JPH02197593A - スポットめっきプローブ - Google Patents
スポットめっきプローブInfo
- Publication number
- JPH02197593A JPH02197593A JP1901089A JP1901089A JPH02197593A JP H02197593 A JPH02197593 A JP H02197593A JP 1901089 A JP1901089 A JP 1901089A JP 1901089 A JP1901089 A JP 1901089A JP H02197593 A JPH02197593 A JP H02197593A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- suction cup
- liquid
- plating bath
- probe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はスポットめっきプローブ、特に、配線基板等の
平面状部品の部分めっきに用いられるスポットめっきプ
ローブに関する。
平面状部品の部分めっきに用いられるスポットめっきプ
ローブに関する。
従来のめっきプローブは、プローブ先端のアノードをス
ポンジ等で被覆し、そのスボンヂにめっき液を含ませて
、カソードに接続した被めっき部をｇｌ擦することによ
り、めっきをするものであった。
ポンジ等で被覆し、そのスボンヂにめっき液を含ませて
、カソードに接続した被めっき部をｇｌ擦することによ
り、めっきをするものであった。
上述した従来のめっきプローブは、めっき液の給液をプ
ローブからのにじみ出しにより行なうため、充分な給液
が困難であること、かつ被めっき部を摩擦しながら、め
っきしているので、電流や液温等のめっき条件が制限さ
れた、塵埃の多いめっきとなるという欠点があった。
ローブからのにじみ出しにより行なうため、充分な給液
が困難であること、かつ被めっき部を摩擦しながら、め
っきしているので、電流や液温等のめっき条件が制限さ
れた、塵埃の多いめっきとなるという欠点があった。
本発明のスポットめっきプローブは、被めっき部に接触
するプローブ先端に給液口と排液口とを具備した吸盤型
のチャンバーとを含んで構成される。
するプローブ先端に給液口と排液口とを具備した吸盤型
のチャンバーとを含んで構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図である。
第１図に示すスポットめっきプローブは、プローブボデ
ィ１に排液口４と給液口５と、吸！２が組み付けられて
おり、吸盤２はフッソゴム等で製作された適度に弾力の
ある吸着盤で、吸着面との間にほぼ密閉された空間であ
る、めっきチャンバー３を形成する。
ィ１に排液口４と給液口５と、吸！２が組み付けられて
おり、吸盤２はフッソゴム等で製作された適度に弾力の
ある吸着盤で、吸着面との間にほぼ密閉された空間であ
る、めっきチャンバー３を形成する。
排液口４は、めっきチャンバー３内のめっき液を排出す
る取り出し口であり、アスピレータ等の真空ポンプに接
続される。
る取り出し口であり、アスピレータ等の真空ポンプに接
続される。
給液口５は、めっきチャンバー３にめっき液を導入する
ための取り入れ口であり、めっき液のサービスタンクに
接続される。
ための取り入れ口であり、めっき液のサービスタンクに
接続される。
アノード端子６は、めっきにおけるプラス側電気を供給
するための電極である。
するための電極である。
部分めっき部７は、本発明のプローブによりめっきされ
る表面である。
る表面である。
カソード端子８は、めっきにおけるマイナス側電気を供
給するための電極である。
給するための電極である。
導体膜９は、部分めっき部７が存在する例えば銅等の金
属膜である。
属膜である。
基板１０は、導体膜９を有する配線板等の部分めっきを
必要とする部品である。
必要とする部品である。
次に、第１図に示すスポットめっきプローブの動作を説
明する。
明する。
はじめに、吸盤２を部分めっき部７に位置決めし、押し
付ける。
付ける。
次に、排液口４からの真空吸引を開始する。そうすると
、めっきチャンバー３内は負圧となるため、給液口５か
らめっき液が吸引される。
、めっきチャンバー３内は負圧となるため、給液口５か
らめっき液が吸引される。
めっきチャンバー３内にめっき液が満ると、めっき液は
排液口４からプローブ外に排出される。 このようにし
て、給液口５→めっきチャンバ−３→排液口４からなる
めっき液の流路が形成される。
排液口４からプローブ外に排出される。 このようにし
て、給液口５→めっきチャンバ−３→排液口４からなる
めっき液の流路が形成される。
このとき、アノード端子６およびカソード端子８に各々
の極性の電気を供給すると、めっき液と導体膜９を通じ
て電気が流れるので、部分めっき部７がめっきされる。
の極性の電気を供給すると、めっき液と導体膜９を通じ
て電気が流れるので、部分めっき部７がめっきされる。
本発明のスポットめっきプローブは、排液口と給液口と
を具備しためっきチャンバーを有するため、部分めっき
部へのめっき液の充分な供給が可能であり、かつ被めっ
き部を摩擦することがないので、めっき条件が適正で、
塵埃の少ない部分めっきができるという効果がある。
を具備しためっきチャンバーを有するため、部分めっき
部へのめっき液の充分な供給が可能であり、かつ被めっ
き部を摩擦することがないので、めっき条件が適正で、
塵埃の少ない部分めっきができるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図である。
１・・・・・・プローブボディ、２・・・・・・吸盤、
３・・・・・・めっきチャンバー、４・・・・・・排液
口、５・・・・・・給液口、６・・・・・・アノード端
子、７・・・・・・部分めっき部、８・・・・・・カソ
ード端子、９・・・・・・導体膜、１０・・・・・・基
板。 代理人 弁理士 内 原 晋
３・・・・・・めっきチャンバー、４・・・・・・排液
口、５・・・・・・給液口、６・・・・・・アノード端
子、７・・・・・・部分めっき部、８・・・・・・カソ
ード端子、９・・・・・・導体膜、１０・・・・・・基
板。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- 被めっき部に接触するプローブ先端に給液口と排液口と
を具備した吸盤型のチャンバーを含むことを特徴とする
スポットめっきプローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1901089A JPH02197593A (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | スポットめっきプローブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1901089A JPH02197593A (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | スポットめっきプローブ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02197593A true JPH02197593A (ja) | 1990-08-06 |
Family
ID=11987533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1901089A Pending JPH02197593A (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | スポットめっきプローブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02197593A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100662791B1 (ko) * | 2004-12-16 | 2006-12-28 | 주식회사 에이스테크놀로지 | 무선통신용 제품의 부분도금 장치 및 그를 이용한부분도금 방법 |
| EP2073069A1 (en) * | 2007-12-19 | 2009-06-24 | Tomoegawa Co., Ltd. | Device for measuring electrostatic charge amount of toner and method for measuring distribution of electrostatic charge amount toner |
| JP2011017056A (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-27 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 金型の処理方法 |
| JP4828417B2 (ja) * | 2003-06-27 | 2011-11-30 | ラム リサーチ コーポレーション | 電気メッキ装置 |
-
1989
- 1989-01-26 JP JP1901089A patent/JPH02197593A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4828417B2 (ja) * | 2003-06-27 | 2011-11-30 | ラム リサーチ コーポレーション | 電気メッキ装置 |
| KR100662791B1 (ko) * | 2004-12-16 | 2006-12-28 | 주식회사 에이스테크놀로지 | 무선통신용 제품의 부분도금 장치 및 그를 이용한부분도금 방법 |
| EP2073069A1 (en) * | 2007-12-19 | 2009-06-24 | Tomoegawa Co., Ltd. | Device for measuring electrostatic charge amount of toner and method for measuring distribution of electrostatic charge amount toner |
| JP2009150948A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Tomoegawa Paper Co Ltd | トナーの帯電量測定装置およびトナーの帯電量分布測定方法 |
| JP2011017056A (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-27 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 金型の処理方法 |
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