KR20140041361A - 콘택 링 도금제거를 구비한 전기도금 장치 - Google Patents

콘택 링 도금제거를 구비한 전기도금 장치 Download PDF

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KR20140041361A
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랜디 에이. 해리스
브라이언 제이. 푸치
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

전기도금 장치는 로터 상에 접촉 링을 구비한, 헤드의 로터를 갖는다. 리프트/회전 액츄에이터는 접촉 링의 섹터를 도금제거 스테이션의 도금제거 채널 내로 위치시키도록 헤드를 이동시킬 수 있다. 전류 및 도금제거 액체는 접촉 링의 접촉들 상에, 접촉들의 방사상 내측 위치로부터 직접 인가된다. 전류 및 도금제거 액체는 또한 링 접촉의 후방측 상에, 접촉 링의 방사상 외부를 향한 위치로부터 개별적으로 인가될 수 있다. 도금제거 스테이션의 시일은 접촉 링이 도금제거 채널을 통해 회전할 때 시일로 접촉 링과의 슬라이딩 접촉을 만들고, 시일은 접촉 링의 개구들을 통해 도금제거 및 세정 액체를 뽑아내는 배기 또는 진공 개구와 연관된다.

Description

접촉 링 도금제거를 구비한 전기도금 장치{ELECTROPLATING APPARATUS WITH CONTACT RING DEPLATING}
전자 제품들 제조시, 단일한 반도체 웨이퍼 또는 다른 유형의 기판 상에 일반적으로 수천개의 개별적인 마이크로전자 디바이스들이 형성된다. 전형적인 제조 프로세스에서, 하나 또는 그 초과의 얇은 금속 층들이 마이크로전자 디바이스들을 제조하는 다양한 단계들에서 기판상에 형성된다. 금속 층들은 종종 전기도금 챔버에서 기판에 가해진다. 전형적인 전기도금 챔버는 전기도금 용액을 유지하기 위한 보울 또는 용기(vessel), 전기도금 용액과 접촉하는 용기 내의 하나 또는 그 초과의 애노드들, 및 기판의 전면상의 시드 층(seed-layer)과 맞물리는 다수의 전기 접촉들을 구비한 접촉 링을 가지는 기판 홀더를 포함한다. 전기 접촉들은 시드 층에 전압을 인가하기 위해 전력 공급원에 커플링된다. 작동시, 기판의 전면이 전기도금 용액 내에 침지되어서, 애노드 및 시드 층은 전기도금 용액 내의 금속 이온들을 시드 층상에 플레이트 아웃(plate out)시키는 전기장을 형성한다.
피쳐 크기들이 계속해서 축소됨에 따라, 전기도금 프로세스를 개시하는데 사용되는 금속 시드 층 또한 역시 더 얇아져야 한다. 시드 층이 더 얇아짐에 따라, 시드 층과 접촉하는 전기 접촉들이 청결하고 건조한 것이 보다 중요해진다. 시드 층과 접촉하고 그리고 접촉들 상에 남아 있는 액체는 시드 층을 부식시킬 가능성을 갖는다. 부식된 시드 층은 부식된 위치에 전기 접촉의 손실을 야기하며, 이는 허용되지 않는 전기도금된 웨이퍼를 초래한다.
접촉들이 도금 배스(bath)에 노출되는 전기도금 프로세서들에서, 금속은 시드 층 상에, 그리고 또한 접촉들 상에 도금된다. 접촉들은 이들상에 도금되는 금속을 제거하기 위해 종종 "도금제거(de-plate)"되어야 한다. 접촉들을 도금제거하기 위한 기술들은 공지되어 왔으며, 과거에는 변화하는 성공도들로 사용되어 왔다. 또한, 이제껏 없었던 얇은 시드 층들상에 도금할 수 있는 전기도금 챔버들에서 피쳐들을 도금제거하는 디자인에는 공학적 과제들이 남아 있다.
전기도금 챔버는 링 접촉을 도금제거하고, 세정하며 건조시킨다. 이는 도금제거, 세정 및 건조 프로세스들 동안 도금제거 액체의 소모를 줄이고, 오버스프레이 및 아웃개싱(out gassing)을 보다 효과적으로 포착하거나 제한한다.
도 1은 헤드가 도금제거 위치에 있는 전기도금 챔버의 사시도이다.
도 2는 도 1의 단면도이다.
도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 도금제거 스테이션의 내부 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 도금제거 스테이션의 평면도이다.
도 5는 도 4 및 도 5에 도시된 도금제거 스테이션을 올려다 본 저면도이다.
도 6은 도금제거 스테이션의 단면도이다.
도 7은 도 2에 도시된 바와 같은 도금제거 스테이션의 피쳐들의 확대도이다.
도 8은 도금제거 스테이션 및 접촉 링의 단면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 피쳐들의 확대도이다.
도 10 및 11은 도 1 및 2에 도시된 프로세서에서 사용될 수 있는 바와 같은 접촉 링의 확대된 세부도들이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 전기도금 챔버 또는 장치(20)는 리프트/회전 조립체(24) 상에 지지되는 헤드(22)를 갖는다. 헤드(22) 내의 로터(34)는 기판을 유지시킨다. 전기도금동안, 리프트/회전 조립체(24)는 헤드(22)를 데크(28) 상의 용기(26)와 충분히 맞물려 이동시켜서, 용기(26) 내의 도금 액체 또는 전해질과 접촉하게 기판을 배치한다.
접촉 링(40) 상의 접촉들은 기판 상의 시드 층과 전기적 접촉을 형성한다. 도금 액체, 접촉들 및 시드 층을 통하여 전기 전류가 흘러, 도금 액체 내의 금속 이온들을 시드 층 상에 완전히 증착시켜서 시드 층 상에 도금된 금속 층을 초래한다.
접촉 링(40) 상의 접촉들은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 도금제거 스테이션(50) 내로 접촉 링(40)을 위치시킴으로써 도금제거될 수 있으며, 그 후 도금제거 액체 및 도금제거 전류가 접촉들에 가해지는 동안 접촉 링을 느리게 회전시킬 수 있다. 그 후 접촉들은 후속하여 도금되는 기판의 시드 층을 부주의하게 에칭하는 것을 피하기 위해 세정되고 건조되어야 한다. 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 접촉 링(40)은 내부로 돌출하는 접촉들 또는 핑거들(114), 쉴드(108), 세정 개구들 또는 홀들(116) 및 도입 링 또는 내부 라이너(110)를 가질 수 있다.
도 3 내지 6에 도시된 바와 같이, 도금제거 스테이션(50)은 힌지 조인트(56)를 통해 도금제거 하우징(60) 상에 피봇식으로 부착된 도금제거 헤드(52)를 포함한다. 도금제거 스테이션을 통해 연장하는 도금제거 채널 또는 슬롯(58)으로 접촉 링(40)을 이동되게 하기 위해, 도금제거 작업들 동안 위쪽 위치 또는 개방 위치와 아래쪽 위치 또는 폐쇄 위치 사이로 헤드 액츄에이터(54)가 도금제거 헤드(52)를 피봇시킨다. 일시적으로 도 6을 참조하면, 도금제거 슬롯(58)이 약 45 내지 100도의 호(AA)를 대(對)하고(subtend), 접촉 링(440)과 일반적으로 유사한 횡단면 형상을 갖는다.
도 4 및 5를 참조하면, 도금제거 헤드(54)는 도입 세정 라인(62), 도입 건조 라인(64), 접촉 도금제거 액체 도입 라인(70) 및 접촉 배기/진공 라인(84)을 위한 피팅들 또는 연결부들을 갖는다. 이들 배관 연결부들을 위해 가요성 라인들이 사용되어 도금제거 헤드(52)가 개방 위치와 폐쇄 위치 사이에서 이동하는 것을 가능하게 한다. 도입 라인들(62 및 64)은 도입 또는 내부 라이너(110) 상에 세정 액체 및 건조 가스를 제공한다. 도 9에 도시된 바와 같이, 접촉 도금제거 전극(76)이 접촉 도금제거 입구(70)의 노즐 또는 배출구에 위치된다.
도금제거 하우징(60)은 링 배면 도금제거 액체 도입(80), 링 배기/진공(82), 외부 세정(74), 접촉 세정(72), 접촉 건조 가스(68), 배면 배기(82) 및 링 배기(66)을 위한 유사한 피팅들 또는 연결부들을 포함할 수 있다. 도금제거 하우징(60)의 바닥면 상의 접촉 세정 노즐(90)이 접촉 세정 라인(72)으로부터 세정 액체를 공급받으며, 세정 액체를 접촉 링(40) 상의 접촉들상에 방사상 외측으로 또는 예각으로 외측으로 분사하거나 분무하도록 위치된다. 유사하게, 건조 가스 라인(64)으로부터 접촉들 상으로 건조 가스를 분무하도록 접촉 건조 노즐(92)이 위치된다.
특히 얇은 시드 층들을 도금하는데 사용하기 위해, 접촉 링(40)은 많은 수, 예를 들면 720개의 좁은 접촉들(114)을 가질 수 있다. 얇은 금속 시드 층들을 지속적으로 전기도금하는데 요구되는 매우 높은 레벨의 세척(clean)을 얻기 위해, 접촉들 자신들에만 도금제거 액체를 가하는 것이 충분하지 않을 수 있음을 알게되었다. 따라서, 도금제거 스테이션(50)은 또한 접촉 링(40)의 배면(112)을 도금제거하는 것에 관한 요소들을 포함한다. 도 3으로 돌아가, 링 도금제거 전극(98), 링 도금제거 액체 노즐 또는 출구(100) 및 링 세정 노즐 또는 출구(96)가 도금제거 하우징(60) 상에 제공되며, 링(40)의 배면(112)을 향해 위치되며 지향된다. 링 배기 시일(120)은 또한 시일(120) 위에 배기/진공 개구(122)를 갖고 도금제거 하우징(60) 상에 위치될 수 있다.
사용시, 액츄에이터(54)는 도금제거 헤드(52)를 개방 위치로 이동시킨다. 리프트/회전 조립체는 헤드를 이동시켜 접촉 링(40)을 도금제거 채널(58) 내로 배치한다. 일부 프로세서들(20)에서, 접촉 링(40)은 또한 이러한 단계동안 헤드로부터 외부로 연장될 수 있다. 도금제거 채널(58)에 접촉 링(40)의 섹터(sector)를 갖고, 헤드(22)가 로터 및 접촉 링(40)을 느리게 회전시켜, 도금제거 채널(58)을 통해 접촉들(114)을 연속적으로 그리고 순차적으로 이동시킨다. 도금제거 액체가 접촉 노즐(90)로 공급된다. 동시에 접촉 도금제거 전극(76)으로 역전류(reverse current)가 인가된다. 노즐(90)의 외부로 분사 또는 분무하는 도금제거 액체는 링 도입부(110)와 충돌하고, 접촉들(114)에 걸쳐 그리고 접촉들(114) 사이에서 세정 홀들(116)을 통하여 통과하며, 그리고 배기 채널(118)을 통하여 배기되거나 완전히 진공상태로 된다.
또한, 도금제거 액체는 링 도금제거 노즐(100)로부터 접촉 링(40)의 배면(112)으로 유사하게 가해지고 배기 개구(122)를 거쳐 빼내어지는 반면, 역전류 또는 도금제거 전류는 링 도금제거 전극(98)으로 인가된다. 배기 시일(122)은 접촉 링의 배면과 슬라이딩 탄성 접촉을 형성한다. 따라서, 배기 개구(122)는 접촉 링(40) 내의 개구들을 통해 액체를 확실히(positively) 빼내거나 끌어당길 수 있다. 따라서, 접촉 링 내의 개구들이 전형적으로 0.02 내지 0.1 mm의 범위 내로 매우 작을 수 있을지라도, 모세관력 및 다른 힘들이 극복되며, 액체는 개구들을 통해 효과적으로 유동되게 된다.
도금 배스의 화학 구성 및 그러한 인자들, 시드 층 두께 및 등등에 따라, 필요한 경우 제 2 또는 그 초과의 도금제거 회전들이 이용될 수 있긴 하지만, 접촉 링(40)이 단일한 회전시 도금제거될 수 있다. 도금제거 회전 후에, 세정 액체가 도금제거 액체와 동일한 방식으로 접촉 링(40)의 배면(112)과 접촉들(114)에 가해지지만, 도금제거 전극들(76 및 98)에 전류가 인가될 필요는 없다.
세정 액체는 도금제거 액체에 대해 사용된 바와 동일한 도금제거 스테이션(50) 내의 채널들을 통해 유리하게 공급된다. 대안적으로, 분리된 세정 액체 채널들이 사용될 수 있다. 전형적으로 세정 단계는 접촉 링(40)의 1 또는 2회전들에 걸쳐 실행되지만, 추가의 세정 회전들이 이용될 수 있다.
그 후 접촉들(114)은 접촉 건조 노즐(92)로부터 접촉들에 지향된 건조 가스의 분무 또는 제트를 통해 건조된다. 접촉 링(40)의 배면은 시일 배기 개구(122)로 끌어당겨진 기류 운동에 의해 동시에 건조된다. 건조 가스는 청결한 건조 공기 또는 다른 가스일 수 있다. 건조 가스는 선택적으로 도금제거 액체 및/또는 세정 액체를 가하는데 사용되는 것과 동일한 노즐들 및 개구들로부터 가해질 수 있다. 이러한 선택으로 인해, 적하(dripping)가 대부분 방지될 수 있는데, 이는 건조 가스가 공급 라인들 및 노즐들 또는 개구들로부터 액체를 완전히 퍼지하기 때문이다. 대안적으로, 건조 가스는 분리된 라인들 및 노즐들로부터 가해질 수 있다.
도 1 및 도 2 에 도시된 바와 같이, 전기도금 링 접촉 유지 또는 도금제거 스테이션(50)은 전기도금 챔버(20) 바로 근처의 외부에 위치된 모듈일 수 있다. 유지 스테이션(50)은 4가지 기능들을 제공할 수 있다. 첫번째는 도금제거 기능이다. 이는 도금제거를 위해 도금제거 유체 및 전류를 접촉 핑거들에 전달하는 하나 또는 둘 이상의 전도성 노즐들을 사용할 수 있다. 두번째, 하나 또는 둘 이상의 세정 노즐들이 웨이퍼 리드 인(lead in) 및 접촉들을 세정하기 위해 사용된다. 세번째, 하나 또는 둘 이상의 가스 전달 노즐들이 웨이퍼 리드 인 및 접촉들을 건조시키기 위해 사용된다. 네번째, 배기 또는 진공은 도금제거, 세정 및 건조 단계들로부터의 부산물들의 확산을 제어하고 제거하는데 사용된다. 이러한 부산물들(비말(spray) 및 수증기들)이 스테이션(50) 밖으로 탈출하는 것을 방지하는 것은 오염 위혐들을 감소시킨다.
접촉 링(40)이 도 2에 도시된 도금제거 위치내로 이동된 후에 링 유지 스테이션이 접촉 링(40) 위로 피벗한다. 유지 스테이션(50)은 컴플라이언트 베이스 상에 장착될 수 있다. 이는 적절한 노즐 배치를 허용하고 효과적인 배기를 제공하기 위해 스테이션이 접촉 링을 아주 근접하여 또는 접촉하여 뒤따르도록 허용한다. 접촉 링 그 자체는 또한 도금제거, 세정 및 건조 단계들을 보장하는 동안 보조하는 피쳐들을 갖는다. 구체적으로, 접촉 링(40)은 접촉들(114)의 링 위에 놓인 쉴드(108)를 갖는 습식 링 접촉일 수 있다. 접촉 링(40) 및 쉴드(108)는 도금제거, 세정 및 건조 매체가 접촉들(114) 주변을 유동하도록 야기하는, 링을 통해 그리고 접촉 링(40)의 홀들(116)을 통해 밖으로의 유동 경로를 생성하도록 설계될 수 있다. 쉴드(108)의 면은 링을 통해 배기 채널(118) 내로 액체 및 가스들을 뽑아내는 것을 돕는 저압 배기부와 인터페이스로 접속한다. 이 계면은 쉴드(108)를 배기 채널(118)에 근접하여 위치시킴으로써 그리고 쉴드와 배기 채널 사이에서 컴플라이언트 시일(120)의 사용을 통해 확립될 수 있다.
도 1, 도 2 및 도 8에 도시된 바와 같이, 접촉 링(40)은 로드/언로드 로봇에 의해서 프로세서(20) 내로 위치된 웨이퍼를 임시로 수용하거나 유지하는데 사용되는 둘 또는 셋 이상의 쉘프들(120)을 포함할 수 있다. 헤드(22)가 반전된(inverted) 상태에서, 로봇은 웨이퍼를 접촉 링(40) 내로 이동시킬 수 있고 그런 다음에 웨이퍼가 쉘프들(120) 상에 놓이도록 웨이퍼를 하향하여 낮춘다. 그런 다음에 배킹 플레이트는 쉘프들에서 웨이퍼를 들어올려 상승 이동시키고 접촉 링 상의 전기적 접촉들(114) 또는 핑거들과 고정 접촉하도록 웨이퍼를 상승 이동시킨다. 오염을 더 나아지게 하려고, 링 유지 스테이션은 도 8에 도시된 바와 같이, 쉘프들(120)을 세성하도록 위치된 하나 또는 둘 이상의 부가적인 액체 또는 가스 노즐들(122)을 포함할 수 있다. 상기 설명된 다른 노즐들 또는 배출구들이 접촉 링 그 자체를 향해 지향되는 동안, 노즐들(122)은 쉘프들을 향해 지향된다. 통상적으로 노즐들(122)은 임의의 누적된 액체를 쉘프들에서 이동시키기 위해 공기 또는 가스의 비말을 사용할 수 있다. 도시된 예시에서, 2개의 동일하게 이격된 아치형(arcuate) 쉘프들(120)이 사용되고, 각각은 약 45도의 호에 대하고, 단일 쉘프 노즐(122)이 사용된다. 물론, 다양한 개수와 다른 유형들의 쉘프들 및 쉘프 노즐들이 동등하게 사용될 수 있다.
설명된 설계 상태에서, 도금제거, 세정 및 건조 단계들은 기존 설계들에 비해 실질적으로 더 적은 유체 소모로 달성될 수 있다. 또 다른 이점은 단지 상대적으로 작은 용적의 액체가 링을 통과한다는 점이다. 이는 빠른 유체 교환뿐만 아니라 감소된 유체 소모, 및 빠른 건조를 제공한다. 도금제거가 도금 배스(plating bath)로부터 멀리서 발생하기 때문에, 화학 약품 또는 가스들이 프로세스조를 오염시키지 않고 사용된다. 사용 시에, 유지 스테이션(50)은 또한 대체로 접촉 링(40)을 에워싼다. 이는 도금제거, 세정 및 건조 단계들로부터 초래하는 스패터(spatter) 및 입자들을 봉쇄하는 것을 돕는다. 스테이션은 도금제거, 세정 및 건조가 각각 일 로테이션에서 달성될 수 있는데 충분하도록 효율적일 수 있다.

Claims (15)

  1. 전기도금 장치로서,
    전기도금 용액을 유지하기 위한 용기;
    접촉 링을 갖는 로터 및 상기 로터를 회전시키기 위한 헤드 모터를 포함하는 헤드;
    상기 헤드에 부착된 리프트/회전 액츄에이터;
    상기 접촉 링의 섹터를 수용하도록 적응된 도금제거 채널을 갖는 도금제거 스테이션;
    상기 리프트/회전 액츄에이터는 도금 동작들 동안에 상기 헤드와 상기 용기가 맞물리게, 그리고 상기 접촉 링의 섹터를 적어도 부분적으로 도금제거 채널 내에 위치시키게 이동 가능함;
    상기 도금제거 채널의 제 1 측상의 제 1 도금제거 유체 노즐 및 제 1 도금제거 전극; 및
    상기 도금제거 채널의 제 2 측상의 제 2 도금제거 유체 노즐 및 제 2 도금제거 전극을 포함하는, 전기도금 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉 링이 상기 도금제거 채널을 통해 회전할 때, 상기 접촉 링과 슬라이딩 접촉을 만들도록 위치된, 상기 도금제거 스테이션 상의 시일을 더 포함하는, 전기도금 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 시일에 인접하는 상기 도금제거 스테이션의 진공 배기 개구를 더 포함하는, 전기도금 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 도금제거 스테이션의 도금제거 하우징에 피봇식으로 부착된 도금제거 헤드를 더 포함하는, 전기도금 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 접촉 링 상의 적어도 360 개의 개별 이격된 접촉들을 더 포함하는, 전기도금 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 도금제거 채널은 45도 내지 100도의 호에 대하는 아치형 슬롯을 형성하는, 전기도금 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 도금제거 스테이션은 상기 용기의 상부 림에서 제 위치에 고정되고, 상기 용기를 구비한 상기 헤드와 맞물려 간섭되는 것을 피하기 위해 상기 용기의 외부에 위치된 하우징을 갖는, 전기도금 장치.
  8. 전기도금 장치로서,
    전기도금 용액을 유지하기 위한 용기;
    접촉 링을 갖는 로터;
    상기 용기에 대해 이동 가능하고, 도금제거 채널을 갖는 도금제거 헤드;
    기판을 전기도금하기 위해 상기 용기의 상기 접촉 링을 위치시키도록 상기 로터를 이동시키기 위한, 그리고 상기 도금제거 채널 내에 적어도 부분적으로 상기 접촉 링의 섹터를 위치시키도록 상기 로터를 이동시키기 위한 리프트/회전 액츄에이터;
    를 포함하고,
    상기 도금제거 헤드는 적어도 하나의 도금제거 전극 및 상기 접촉 링 상의 접촉들을 도금제거하기 위한 적어도 하나의 도금제거 유체 노즐을 갖는, 전기도금 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 도금제거 헤드는 제 1 위치로부터 제 2 위치까지의 중심축이 되고, 상기 제 1 위치는 상기 제 2 위치보다 상기 용기에 더 가까운, 전기도금 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 도금제거 헤드를 상기 제 1 위치 및 상기 제 2 위치로 이동시키기 위해 상기 도금제거 헤드에 부착된 도금제거 헤드 액츄에이터를 더 포함하는, 전기도금 장치.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 도금제거 헤드는 상기 도금제거 채널이 페이스 업(face up)하는 제 1 위치로부터, 상기 도금제거 채널이 일 측을 마주보는 제 2 위치까지의 중심축이 되는, 전기도금 장치.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 도금제거 헤드는 상기 도금제거 채널의 제 1 측상의 제 1 도금제거 유체 노즐 및 제 1 도금제거 전극; 및
    상기 도금제거 채널의 제 2 측상의 제 2 도금제거 유체 노즐 및 제 2 도금제거 전극을 갖는, 전기도금 장치.
  13. 제 8 항에 있어서,
    상기 접촉 링 상에 둘 또는 셋 이상의 웨이퍼 쉘프들, 및 상기 접촉 링이 상기 도금제거 채널을 통해 회전될 때 상기 웨이퍼 쉘프들 상에 가스를 스프레잉하기 위한 상기 도금제거 헤드의 적어도 하나의 쉘프 노즐을 더 포함하는, 전기도금 장치.
  14. 전기도금 장치에서 접촉 링의 접촉들을 도금제거 하기 위한 방법으로서,
    상기 장치의 용기의 액체 전해질의 표면에 예각으로 헤드의 접촉 링을 위치시키기 위해 상기 장치의 헤드를 틸팅하는 단계;
    상기 접촉 링의 섹터가 도금제거 채널내에 있도록 제 1 방향의 도금제거 채널을 갖는 도금제거 헤드를 피벗하는 단계;
    상기 도금제거 헤드의 하나 또는 둘 이상의 도금제거 전극들에 도금제거 전류를 인가하는 단계; 및
    상기 접촉 링의 상기 접촉들 상에 도금제거 액체를 도포하는 단계를 포함하는, 전기도금 장치에서 접촉 링의 접촉들을 도금제거 하기 위한 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 도금제거 채널로부터 상기 접촉 링을 제거하기 위해 상기 헤드를 들어올리는 단계, 웨이퍼를 상기 헤드 내로 로딩하는 단계, 상기 헤드를 상기 제 1 방향으로부터 대향하는 제 2 방향으로 피봇하는 단계, 및 상기 용기의 전해질에 상기 웨이퍼를 접촉시키기 위해 상기 헤드를 낮추는 단계를 더 포함하는, 전기도금 장치에서 접촉 링의 접촉들을 도금제거 하기 위한 방법.
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