JPH05308177A - アディティブ用絶縁基板 - Google Patents
アディティブ用絶縁基板Info
- Publication number
- JPH05308177A JPH05308177A JP32011491A JP32011491A JPH05308177A JP H05308177 A JPH05308177 A JP H05308177A JP 32011491 A JP32011491 A JP 32011491A JP 32011491 A JP32011491 A JP 32011491A JP H05308177 A JPH05308177 A JP H05308177A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- additive
- roughened
- insulating substrate
- short fibers
- inorganic short
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明の目的は、アディティブ法により形
成される導電パターンの接着強度が向上するアディティ
ブ用絶縁基板を提供する点にあります。 【構成】 この発明の構成は、無電金属の受容に対して
触媒性を有するアデイティブ用絶縁基板において、内部
全体に或いは表面部に無機短繊維を分散含有させ、表面
を粗化して粗化面を形成し、該粗化面の壁面に前記無機
短繊維の一部を露出させたことを特徴とする点にあり、
上記粗化面がスクラブ研磨による粗化面であっても良
く、電子線照射による粗化面であってもよく、また化学
研磨による粗化面であっても良いものであります。
成される導電パターンの接着強度が向上するアディティ
ブ用絶縁基板を提供する点にあります。 【構成】 この発明の構成は、無電金属の受容に対して
触媒性を有するアデイティブ用絶縁基板において、内部
全体に或いは表面部に無機短繊維を分散含有させ、表面
を粗化して粗化面を形成し、該粗化面の壁面に前記無機
短繊維の一部を露出させたことを特徴とする点にあり、
上記粗化面がスクラブ研磨による粗化面であっても良
く、電子線照射による粗化面であってもよく、また化学
研磨による粗化面であっても良いものであります。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は絶縁板上にアデイティ
ブ法によって導電パターンを形成せしめてプリント配線
板を製造するのに使用するアデイティブ用絶縁基板に関
するものである。
ブ法によって導電パターンを形成せしめてプリント配線
板を製造するのに使用するアデイティブ用絶縁基板に関
するものである。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】アデイティブ用絶縁基板
は、絶縁基板の内にまたは絶縁基板の上にメッキ触媒を
含有させた構成のものであり、このアデイティブ用絶縁
基板は無電解銅メッキ法により所望の導電パターンを形
成してプリント配線板に形成するものである。メッキ触
媒として、水に溶解したとき陽イオン部分となる疏水性
基をもつ陽イオン湿潤剤と元素周期表１Ｂ族および８族
から選択された元素状態の金属であって無電金属の受容
に対して触媒性を有するもの、またはそのような金属の
混合物の組合せからなるものを、不活性微粒子固体粉末
の表面に付着させた触媒性充填剤があり、この充填剤の
不活性微粒子固体粉末として、硅酸アルミニウム、シリ
カゲル、石綿、アルベリス、シリカ、雲母、フリント粉
末、石英、永晶石、硫酸カルシウム、ポルトランドセメ
ント、石灰石、噴霧アルミナ、重晶石、タルク、葉ろう
石、けいそう土、および他の類似物質のような充填剤、
また二酸化チタン、カドミウムレッド、アルミニウム粉
末およびそれらの類似物のような顔料、また紙、木材、
ガラス繊維、布、天然および合成繊維のような繊維、た
とえば綿繊維、ホリエステル繊維およびそれらの類似物
のような多孔性物質、が挙げられたものがある（特公昭
５１−４１２２６号公報参照）。このような触媒性充填
剤を絶縁基板の内にまたは絶縁板の上に形成したアディ
ティブ用絶縁基板は、導電パターンがアディティブプロ
セスこれは基本的には無電解銅メッキ法、電解銅メッキ
法により形成されるので、電解銅箔をプリプレグ樹脂に
より積層接着した銅張積層板を出発材料とし、この銅張
積層板にプリント回路パターンを形成したものに較べて
密着強度が小さいものとなる。この解決策としてアデス
ティブ法による導電パターンを形成するに際して、 予め絶縁基板の表面を液体ホーニングによって機械的
に粗面化して用いるもの 予め絶縁基板の表面をクロム酸−硫酸混合液で化学エ
ッチングして粗面化して用いるもの、等があるがある。
これらは何れもプリント配線板として接着強度が充分な
程（ＪＩＳにおいて１．４ｋｇ／ｃｍ）向上しないと云
う問題点がある。
は、絶縁基板の内にまたは絶縁基板の上にメッキ触媒を
含有させた構成のものであり、このアデイティブ用絶縁
基板は無電解銅メッキ法により所望の導電パターンを形
成してプリント配線板に形成するものである。メッキ触
媒として、水に溶解したとき陽イオン部分となる疏水性
基をもつ陽イオン湿潤剤と元素周期表１Ｂ族および８族
から選択された元素状態の金属であって無電金属の受容
に対して触媒性を有するもの、またはそのような金属の
混合物の組合せからなるものを、不活性微粒子固体粉末
の表面に付着させた触媒性充填剤があり、この充填剤の
不活性微粒子固体粉末として、硅酸アルミニウム、シリ
カゲル、石綿、アルベリス、シリカ、雲母、フリント粉
末、石英、永晶石、硫酸カルシウム、ポルトランドセメ
ント、石灰石、噴霧アルミナ、重晶石、タルク、葉ろう
石、けいそう土、および他の類似物質のような充填剤、
また二酸化チタン、カドミウムレッド、アルミニウム粉
末およびそれらの類似物のような顔料、また紙、木材、
ガラス繊維、布、天然および合成繊維のような繊維、た
とえば綿繊維、ホリエステル繊維およびそれらの類似物
のような多孔性物質、が挙げられたものがある（特公昭
５１−４１２２６号公報参照）。このような触媒性充填
剤を絶縁基板の内にまたは絶縁板の上に形成したアディ
ティブ用絶縁基板は、導電パターンがアディティブプロ
セスこれは基本的には無電解銅メッキ法、電解銅メッキ
法により形成されるので、電解銅箔をプリプレグ樹脂に
より積層接着した銅張積層板を出発材料とし、この銅張
積層板にプリント回路パターンを形成したものに較べて
密着強度が小さいものとなる。この解決策としてアデス
ティブ法による導電パターンを形成するに際して、 予め絶縁基板の表面を液体ホーニングによって機械的
に粗面化して用いるもの 予め絶縁基板の表面をクロム酸−硫酸混合液で化学エ
ッチングして粗面化して用いるもの、等があるがある。
これらは何れもプリント配線板として接着強度が充分な
程（ＪＩＳにおいて１．４ｋｇ／ｃｍ）向上しないと云
う問題点がある。
【０００３】
【問題点を解決するための手段】この発明のアディティ
ブ用絶縁基板は、アディティブプロセスによって導電パ
ターンが形成される接着面の改質に関するものであっ
て、上記問題点を解決するために、無電金属の受容に対
して触媒性を有するアデイティブ用絶縁基板において、
内部全体に或いは表面部に無機短繊維を分散含有させ、
表面を粗化して粗化面を形成し、この粗化面の壁面に前
記無機短繊維の一部を露出させたことを特徴とするもの
である。
ブ用絶縁基板は、アディティブプロセスによって導電パ
ターンが形成される接着面の改質に関するものであっ
て、上記問題点を解決するために、無電金属の受容に対
して触媒性を有するアデイティブ用絶縁基板において、
内部全体に或いは表面部に無機短繊維を分散含有させ、
表面を粗化して粗化面を形成し、この粗化面の壁面に前
記無機短繊維の一部を露出させたことを特徴とするもの
である。
【０００４】アデイティブ用絶縁基板の中に無電金属の
受容に対して触媒性を有させ、内部全体に或いは表面部
に無機短繊維を分散含有させるには、絶縁基板をプリプ
レグにより成形する際のプリプレグ樹脂の中に予め無機
短繊維と共にメッキ触媒性の充填剤を分散混合しておく
ことにより得られるアデイティブ絶縁基板用のプリプレ
グを用いて形成することができる。
受容に対して触媒性を有させ、内部全体に或いは表面部
に無機短繊維を分散含有させるには、絶縁基板をプリプ
レグにより成形する際のプリプレグ樹脂の中に予め無機
短繊維と共にメッキ触媒性の充填剤を分散混合しておく
ことにより得られるアデイティブ絶縁基板用のプリプレ
グを用いて形成することができる。
【０００５】無機短繊維としてはチタン酸カリウムウィ
スカー、サファイヤウィスカー、ベリリアウィスカー、
炭化ホウ素ウィスカー、炭化ケイ素ウィスカー、窒化ケ
イ素ウィスカー、等々を用いることができ、平均繊維長
は約５〜２０μｍであることが好ましく、無機短繊維の
機械的強度はアディティブ絶縁板を構成する他のものの
機械的強度より充分に大であって、機械研磨の際に摩耗
が少なく表面に容易に露出できる程度に高強度であるこ
とが好ましい。
スカー、サファイヤウィスカー、ベリリアウィスカー、
炭化ホウ素ウィスカー、炭化ケイ素ウィスカー、窒化ケ
イ素ウィスカー、等々を用いることができ、平均繊維長
は約５〜２０μｍであることが好ましく、無機短繊維の
機械的強度はアディティブ絶縁板を構成する他のものの
機械的強度より充分に大であって、機械研磨の際に摩耗
が少なく表面に容易に露出できる程度に高強度であるこ
とが好ましい。
【０００６】メッキ触媒性の充填剤としては、ジヨンソ
ン−マテェイ製（ＪｏｈｎｓｏｎＭａｔｔｈｅｙＩｎ
ｃ．）のＣａｔ−１０パウダーを使用することができ
る。
ン−マテェイ製（ＪｏｈｎｓｏｎＭａｔｔｈｅｙＩｎ
ｃ．）のＣａｔ−１０パウダーを使用することができ
る。
【０００７】このような無機短繊維およびメッキ触媒性
充填剤入りのプリプレグＡを適数枚重ねて絶縁板一枚分
とし、その両側に離型性フィルム介して鏡面板を挟み込
み、これを適数段積み重ね全体を熱盤により加熱加圧し
て積層板に成形すると、内部全体に無機短繊維およびメ
ッキ触媒性充填剤が分散した絶縁板を得る事ができる
（図１参照）。また、プリプレグＡを両側に配置し内に
プリプレグＡよりメッキ触媒性充填剤およびチタン酸カ
リウムウィスカーを除いたプリプレグＢを配置して重ね
合せて絶縁板一枚分とし、その両側に離型性フィルム介
して鏡面板を挟み込み、これを適数段積み重ね全体を熱
盤により加熱加圧して積層板に成形すると、表面部に無
機短繊維が分散した絶縁板を得ることができる（図２参
照）。
充填剤入りのプリプレグＡを適数枚重ねて絶縁板一枚分
とし、その両側に離型性フィルム介して鏡面板を挟み込
み、これを適数段積み重ね全体を熱盤により加熱加圧し
て積層板に成形すると、内部全体に無機短繊維およびメ
ッキ触媒性充填剤が分散した絶縁板を得る事ができる
（図１参照）。また、プリプレグＡを両側に配置し内に
プリプレグＡよりメッキ触媒性充填剤およびチタン酸カ
リウムウィスカーを除いたプリプレグＢを配置して重ね
合せて絶縁板一枚分とし、その両側に離型性フィルム介
して鏡面板を挟み込み、これを適数段積み重ね全体を熱
盤により加熱加圧して積層板に成形すると、表面部に無
機短繊維が分散した絶縁板を得ることができる（図２参
照）。
【０００８】粗化面としては、スクラブ研磨による粗化
面であっても良く、また電子線照射による粗化面であっ
ても良く、また化学研磨による粗化面であっても良い。
粗面化の手段が機械的なスクラブ研磨である場合、チタ
ン酸カリウムウィスカーの曲げ強さ（１５００〜１９０
０ｋｇ・ｆ／ｍｍ２）がプリブレグ樹脂が例えばエポキ
シ樹脂を用いた場合のその曲げ強さ（７．０〜１８ｋｇ
・ｆ／ｍｍ２）より数百倍大きいため壁面にチタン酸カ
リウムウィスカーを露出させることができる。
面であっても良く、また電子線照射による粗化面であっ
ても良く、また化学研磨による粗化面であっても良い。
粗面化の手段が機械的なスクラブ研磨である場合、チタ
ン酸カリウムウィスカーの曲げ強さ（１５００〜１９０
０ｋｇ・ｆ／ｍｍ２）がプリブレグ樹脂が例えばエポキ
シ樹脂を用いた場合のその曲げ強さ（７．０〜１８ｋｇ
・ｆ／ｍｍ２）より数百倍大きいため壁面にチタン酸カ
リウムウィスカーを露出させることができる。
【０００９】
【作用】アデイティブ用絶縁基板は、アデイティブプロ
セスによって形成される導電パターンの接着面を、粗化
して粗化面にし、粗化面の壁面に無機短繊維の一部を露
出させることにより、接着面積が拡大し且つ粗化面の凹
凸面によるアンカー効果と凹凸した壁面に露出している
無機短繊維によるアンカー効果が加わって接着力が向上
し、２．０ｋｇ／ｃｍ以上の常温および熱間での接着力
が得ることができるようになる。
セスによって形成される導電パターンの接着面を、粗化
して粗化面にし、粗化面の壁面に無機短繊維の一部を露
出させることにより、接着面積が拡大し且つ粗化面の凹
凸面によるアンカー効果と凹凸した壁面に露出している
無機短繊維によるアンカー効果が加わって接着力が向上
し、２．０ｋｇ／ｃｍ以上の常温および熱間での接着力
が得ることができるようになる。
【００１０】
【発明の効果】この発明のアデイティブ用絶縁基板は、
内部全体に或いは表面部に無機短繊維を分散含有させ、
表面をスクラブ研磨により凹部を形成し、該凹部の壁面
に前記無機短繊維の一部を露出させることにより、導電
パターンの接着強度が向上するアデイティブ用絶縁基板
を得る事ができる効果がある。
内部全体に或いは表面部に無機短繊維を分散含有させ、
表面をスクラブ研磨により凹部を形成し、該凹部の壁面
に前記無機短繊維の一部を露出させることにより、導電
パターンの接着強度が向上するアデイティブ用絶縁基板
を得る事ができる効果がある。
【図１】無機短繊維をアデイティブ用絶縁基板の内部全
体に分散含有させる方法の説明図である。
体に分散含有させる方法の説明図である。
【図２】無機短繊維をアディティブ用絶縁基板の表面部
に分散含有させる方法の説明図である。
に分散含有させる方法の説明図である。
Ａ …メッキ触媒性充填剤およびチタン酸カリウムウィ
スカー入りのプリプレグ。 Ｂ …メッキ触媒性充填剤およびチタン酸カリウムウィ
スカーを含まないプリプレグ。
スカー入りのプリプレグ。 Ｂ …メッキ触媒性充填剤およびチタン酸カリウムウィ
スカーを含まないプリプレグ。
Claims (4)
- 【請求項１】 無電金属の受容に対して触媒性を有する
アデイティブ用絶縁基板において、内部全体に或いは表
面部に無機短繊維を分散含有させ、表面を粗化して粗化
面を形成し、該粗化面の壁面に前記無機短繊維の一部を
露出させたことを特徴とするアデイティブ用絶縁基板。 - 【請求項２】 請求項１の粗化面がスクラブ研磨による
粗化面であることを特徴とする請求項１記載のアデイテ
ィブ用絶縁基板。 - 【請求項３】 請求項１の粗化面が電子線照射による粗
化面であることを特徴とする請求項１記載のアデイティ
ブ用絶縁基板。 - 【請求項４】 請求項１の粗化面が化学研磨による粗化
面であることを特徴とする請求項１記載のアデイティブ
用絶縁基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32011491A JPH05308177A (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | アディティブ用絶縁基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32011491A JPH05308177A (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | アディティブ用絶縁基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05308177A true JPH05308177A (ja) | 1993-11-19 |
Family
ID=18117858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32011491A Pending JPH05308177A (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | アディティブ用絶縁基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05308177A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE1011624A4 (fr) * | 1997-12-17 | 1999-11-09 | Laude Lucien Diego | Supports de circuit electrique. |
-
1991
- 1991-09-26 JP JP32011491A patent/JPH05308177A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE1011624A4 (fr) * | 1997-12-17 | 1999-11-09 | Laude Lucien Diego | Supports de circuit electrique. |
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