JPH0529991B2 - - Google Patents

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JPH0529991B2
JPH0529991B2 JP22436988A JP22436988A JPH0529991B2 JP H0529991 B2 JPH0529991 B2 JP H0529991B2 JP 22436988 A JP22436988 A JP 22436988A JP 22436988 A JP22436988 A JP 22436988A JP H0529991 B2 JPH0529991 B2 JP H0529991B2
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JP
Japan
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transistor
data
state
cell
memory
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JP22436988A
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JPH01100790A (ja
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Jei Gureubu Hansu
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Tektronix Inc
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Publication date
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Publication of JPH0529991B2 publication Critical patent/JPH0529991B2/ja
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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/16Multiple access memory array, e.g. addressing one storage element via at least two independent addressing line groups

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、多数のデータを同時に読出し或いは
書込むことの可能なマルチ・ポート型のランダ
ム・アクセス・メモリに関する。
[従来の技術及び発明が解決しようとする課題] 同一のRAM(ランダム・アクセス・メモリ)
に対し、2以上のデータ処理装置からの読出し又
は書込み要求が競合する場合が多い。例えば、高
速コンピユータ・システムでは、DMA(直接メ
モリ・アクセス)コントローラが、メモリ内のデ
ータ列を読出し、システム入出力バス上に出力し
たり、この入出力バス上のデータ列を取り込んで
メモリに記憶したりすることが出来る。このよう
なメモリへのアクセスは、コンピユータのCPU
(プロセツサ)が他の処理を実行中でも、同時に
DMAにより実行可能である。しかし、CPUはメ
モリに対し、データの書込み及び読出しをしなけ
ればならないので、DMAがメモリにアクセス中
には、メモリのアクセス以外の処理を実行するよ
うにCPUの処理は制限される。CPUがメモリの
アクセスを頻繁に実行する場合には、この制限は
コンピユータ・システムの性能に大きな影響を与
える。1以上のデータ処理装置が同時にメモリの
異なる記憶位置にアクセス出来るようなデユアル
型メモリも開発されている。しかし、従来のデユ
アル型メモリでは、書込み動作中には両方の対応
する位置にデータを書き込まなければならない。
更に、このようなデユアル型メモリでは、入力デ
ータや制御信号が入力する経路の入力容量が大き
い為に単一型メモリと比較してアクセス時間が長
くかかつてしまう。その上、この入力容量は、記
憶データの状態を変更する為にはその度に充電又
は放電しなければならない。
従つて、本発明の目的は、複数のデータ処理装
置から同時に読出し又は書込みが可能で、且つ高
速動作可能なマルチ・ポート型メモリを提供する
ことである。
[課題を解決する為の手段及び作用] 本発明の好適実施例によれば、マルチ・ポート
型メモリの基本型であるデユアル・ポート型メモ
リは、2つの外部データ処理装置からの読出しア
クセス及び書込みアクセスに同時に応答してデー
タの入出力が可能である。このデユアル・ポート
型メモリは、1対のメモリ・セルを各々含む複数
のデユアル・メモリ・ユニツト群を有する。1つ
のメモリ・ユニツト内の各セルは1個のデータ・
ビツトを記憶し、各セルは互いに独立して読出し
及び書込みのアクセスが可能である。しかし、こ
れらの1対のセルは、一方のセルに記憶されたデ
ータ・ビツトの状態が書込み動作中に変化した場
合、他方のセルのデータ・ビツトの状態もその書
込み動作後に同様に変化するように相互結合され
ている。
各メモリ・セルは、2状態が可能な読出し/書
込みイネーブル信号及び3状態が可能なデータ入
力信号を別々に受け、更に2状態が可能な相互結
合信号を共通に受けている。読出しアクセス又は
書込みアクセスの為にメモリ・セルがアドレス指
定されると読出し/書込みイネーブル信号が発生
する。データ入力信号は、データ・ビツトが書込
みアクセス中に設定されるはずの状態を示す。従
つて、データ入力信号はセルの書込みアクセス中
に第1又は第2状態(即ち、正又は負の電圧レベ
ル)に設定されている。セルが書込みアクセス中
でない時、データ入力信号は第1及び第2状態の
中間レベルである第3状態(0ボルト・レベル)
に設定される。相互結合信号は、通常各セルのデ
ータ・ビツトと同一の状態になついるが、書込み
動作の結果、各セルが記憶しているデータ・ビツ
トの状態が変化すると、相互結合信号の状態も変
化し得る。各メモリ・セルは3つの状態のデータ
出力信号を発生し得る。データ入力信号が第3状
態にある時に読出し/書込みイネーブル信号が発
生すると、メモリ・セルに記憶されているデー
タ・ビツトの状態に従つて、メモリ・セルの出力
信号は第1又は第2状態(正又は負レベル)に設
定され、読出し動作が実行される。読出し/書込
みイネーブル信号が発生していない場合には、メ
モリ・セルの出力信号は第1状態(正論理レベ
ル)及び第2状態(負論理レベル)の中間レベル
である第3状態(0ボルト・レベル)に設定され
る。
読出し/書込みイネーブル信号が発生していな
い場合、メモリ・セル内のデータ・ビツトは、相
互結合信号の状態と一致する状態に設定される。
従つて、他のセルによつて相互結合信号の状態が
変化させられると、メモリ・セル内のデータ・ビ
ツトの状態が変化する。
書込みイネーブルされたセルのデータ・ビツト
を所望の状態に設定し得る速度は、データ・ビツ
トの状態を変化させるのにセルの入力容量を充電
又は放電させなければならないので、この入力容
量の値によつて制限される。本発明によれば、
別々のメモリ・セルが相互結合手段である能動接
続回路により相互結合されており、この能動接続
回路は書込み動作後に必要となる充電(又は放
電)電流を追加発生することができるので、デー
タを各セルに書込む際の速度に対する相互結合の
影響の最少に抑制し、書込み速度の低下を防止し
ている。
以上のデユアル・ポート型メモリのポートの数
及びメモリ・セルの数を任意に増加して、所望の
マルチ・ポート型メモリを容易に構成し得る。
[実施例] 第1図に示した本発明のデユアル・ポート型メ
モリ10は、別々のデータ・バス、アドレス・バ
ス及び制御バスを介して2つのデータ処理装置に
対して読出しアクセス及び書込みアクセスの一方
或いは両方を同時に実行することが出来る。メモ
リ10内のnビツトのデータは、各ビツト毎に
別々のアドレスに記憶されている。各アドレス毎
に別々のデユアル・ポート・メモリ・ユニツト1
2が設けられ、第2図に更に詳細に示すように、
各メモリ・ユニツト12はメモリ・セルA14と
メモリ・セルB16から成る1対のメモリ・セル
を含んでいる。各メモリ・セルは、別々の双方向
差動データ信号(PA/PAB及びPB/PBB)と、
別々の2進読出し/書込みイネーブル信号SA*
及びSB*(但し、「*」はセル・アドレスを表す
0乃至n−1までの数値を示す。)と、電流源I4
からの電流信号とにより独立にアクセス可能であ
る。
メモリ・セルを読出しアクセス又は書込みアク
セスする際に、そのセルに印加するSA*又はSB
*で示した読出し/書込みイネーブル信号が発生
する。SA*の読出し/書込みイネーブル信号群
の中の選択された1つのイネーブル信号が第1図
のポートAアドレス・デコーダ18によつて発生
される。このポートAアドレス・デコーダ18
は、メモリ・ユニツト群12の中の特定の1つの
ユニツトのセルAを読出し/書込みアクセスする
外部データ処理装置(図示せず)からポートAア
ドレス・バスADDR,A上に入力されるアドレ
ス信号をデコードする。所定の1時点で発生され
るSA*の読出し/書込みイネーブル信号は1つ
だけである。同様に、SB*の読出し/書込みイ
ネーブル信号群の1つがポートBアドレス・デコ
ーダ20により発生され、このデコーダ20は、
メモリ・ユニツト群12の中の特定の1つのユニ
ツトのセルBを読出し/書込みアクセスする外部
データ処理装置(図示せず)からポートBアドレ
ス・バスADDR.B上に入力されるアドレス信号
をデコードする。
PA/PABデータ信号は、ポートA書込制御回
路22(尚、この回路の一部22aは第2図にも
含まれている。)によつて出力されて、各メモ
リ・ユニツト12の各セルAに共通に印加され
る。このポートA書込制御回路22は、第1図の
ポートAデータ・バスDA/DAB上に送られたデ
ータ・ビツトの状態を監視すると共に、メモリ・
ユニツト群12の中の1つのユニツト内のセルA
をアクセスする外部データ処理装置から出力され
た差動書込み制御信号WA/WABも監視する。
外部データ処理装置が特定のセルAに書込みアク
セスする時、そのデータ処理装置は、ポートAデ
ータ・バスDA/DAB上に適当な状態のデータ・
ビツトを送出し、アドレス・バスADDR.A上の
アドレス信号を設定し、書込み制御信号WA/
WABを出力する。その後、書込み制御回路22
は、ポートAデータ・バスDA/DAB上のデー
タ・ビツトの状態に従つて、PA/PABデータ信
号の状態を第1又は第2状態(正又は負の電圧レ
ベル)に設定する。その後、ポートAアドレス・
デコーダ18が出力した読出し/書込みイネーブ
ル信号SA*によつてイネーブルされた特定のセ
ルAに記憶されているデータ・ビツトはPA/
PABデータ入力信号に一致するように設定され
る。その後、このメモリをアクセスしている外部
データ処理装置が書込み制御信号WA/WABの
出力を停止するので、ポートA書込制御回路22
はPA/PABデータ信号を第3状態(0ボルト・
レベル)に設定する。
第2図は、第1図の回路の一部を更に詳細に示
した回路図である。ポートA書込制御回路22
は、データ出力信号XA/XABを発生して差動
増幅器26の入力に印加する。この差動増幅器2
6の出力はポートAデータ・バスDA/DAB上に
供給される。特定のセルAを読出しアクセスする
には、外部データ処理装置は、ポートAアドレ
ス・バスADDR.A上にそのセルのアドレス信号
を出力し、ポートAアドレス・デコーダ18に適
当な読出し/書込みイネーブル信号を出力させ
る。しかし、この場合データ処理装置はポートA
書込制御回路22に対し書込み制御信号WA/
WABを出力しない。この書込み制御信号WA/
WABが発生しない場合には、書込制御回路22
はPA/PABデータ信号を監視する。読出し/書
込みイネーブル信号SA*の発生によつて特定の
セルAがイネーブルされ、そのセルAの記憶デー
タ・ビツトの状態に一致するようにPA/PABデ
ータ信号の状態が正又は負の論理レベルに設定さ
れる。その後、このPA/PABデータ信号に応じ
て、書込み制御回路22はポートAデータ・バス
DA/DAB上のデータ・ビツトの状態を正又は負
の論理レベルに設定する。従つて、特定のメモ
リ・ユニツト12のセルAを読出しアクセスする
には、外部データ処理装置は、書込み制御信号
WA/WABを出力する必要がなく、ADDR.Aバ
ス上のセルのアドレス信号を設定し、その後
DA/DABデータ・バス上に出力されるデータ・
ビツトを読出すだけで良い。
セルBへの書込みアクセス中には、ポートB書
込み制御回路24は、書込み制御回路22と同様
に、他のデータ処理装置からのWB/WBB書込
み制御信号を監視し、DB/DBBデータ・バス上
のデータ・ビツトの状態を監視し、各メモリ・ユ
ニツト12のセルBに供給されるPB/PBBデー
タ信号を制御する。読出しアクセス中には、アド
レス指定されたメモリ・ユニツト12のセルBが
PB/PBBデータ信号を制御し、この信号に応じ
てポートB書込制御回路24がDB/DBBバス上
のデータ・ビツトの状態を設定する。第2図に
は、ポートB書込制御回路24の回路の一部24
aも含まれているが、この回路は、ポートA書込
制御回路22の回路の一部22aと同様の回路で
ある。
第2図に示す様に、各メモリ・ユニツト12の
セルA及びセルBは、直列接続された1対の抵抗
器R5及びR6の両端間に生じる差動相互結合信
号Y/YBによつて各々アクセスされる。電流源
I4は、1対の抵抗器R5及びR6間の接続点1
9に電流を供給する。セルA及びセルBに記憶さ
れているデータ・ビツトが、共に正論理状態又は
負論理状態のどちらかに一致していると、相互結
合信号Y/YB同じく正論理状態又は負論理状態
になる。データの書込みアクセス中に、セルA又
はBの一方のデータ・ビツトの状態が変化する
と、その変化したセルによつて相互結合信号Y/
YBの状態が変化し、この相互結合信号Y/YB
の変化により、書込み動作直後に他方のセルのデ
ータ・ビツトの状態が変化する。従つて、書込み
動作中には、書込みアクセスされたセルが、自身
の入力データ信号の状態に応じて相互結合信号
Y/YBの状態を設定し、書込みアクセスされな
かつた他方のセルは、書込み動作終了後に相互結
合信号Y/YBの状態に応じて適切に自身のデー
タ・ビツトの状態を設定する。
第3図は第2図の回路の一部を更に詳細に示し
た回路図である。メモリ・セルA14は、2エミ
ツタ型の第1及び第2トランジスタQ1及びQ2
を含んでいる。トランジスタQ1のコレクタはト
ランジスタQ2のベースに接続し、トランジスタ
Q2のコレクタはトランジスタQ1のベースに接
続している。トランジスタQ1のコレクタは、シ
ヨツトキー・ダイオードD1及び抵抗器R1を並
列接続した電圧クランプ回路32を介して回路接
続点30に接続している。同様に、トランジスタ
Q2のコレクタは、シヨツトキー・ダイオードD
2及び抵抗器R2を並列接続した電圧クランプ回
路34を介して回路接続点30に接続している。
読出し/書込みイネーブル信号SAー*が接続点
30に供給される。データ入力信号A/ABが書
込制御回路22の第3及び第4トランジスタQ3
及びQ4のベースに夫々供給される。トランジス
タQ3及びQ4のコレクタは夫々抵抗器R3及び
R4を介して電圧源+Vに接続している。トラン
ジスタQ3のエミツタはトランジスタQ1の第1
エミツタと第1電流源I1に接続している。同様
に、トランジスタQ4のエミツタは、トランジス
タQ2の第1エミツタと第2電流源I2に接続し
ている。データ信号PA/PABは夫々トランジス
タQ3及びQ4のエミツタに発生する。相互結合
信号Y/YBはトランジスタQ1及びQ2の第2
エミツタに夫々印加され、信号Yが正論理レベル
の時YBは負論理レベルになるので、Q1の第2
エミツタはQ2の第2エミツタより電圧レベルが
高くなる。メモリ・セルB16は、メモリ・セル
A14と類似の回路であり、両者の違いは、セル
AのトランジスタQ1及びQ2に対応するトラン
ジスタQ1′及びQ2′の第2エミツタにセルAと
は逆極性で信号YB及びYが夫々印加されること
だけである。よつて、Yが正レベルの時、YBは
負レベルなので、Q2′の第2エミツタがQ1′の
第2エミツタより電圧レベルが高くなる。
第2図及び第3図において、セルAに記憶され
るデータ・ビツトの状態は、トランジスタQ1又
はQ2がオンするか否かによつて決まる。セルA
のデータ・ビツトは、トランジスタQ1がオンで
トランジスタQ2がオフの時、第1状態(正レベ
ル)となり、トランジスタQ2がオンでトランジ
スタQ1がオフの時、第2状態(負レベル)にな
る。トランジスタQ1がオンの時、抵抗器R5を
介して電流源I4に電流が流れ、トランジスタQ
1のコレクタ電圧は読出し/書込みイネーブル信
号SA*の電圧より低くなる。トランジスタQ1
のコレクタ電圧が低いので、トランジスタQ2の
ベース電圧も低くなり、トランジスタQ2はオフ
状態に維持される。トランジスタQ2がオフなの
で、抵抗器R2を介してトランジスタQ2のコレ
クタ及びトランジスタQ1のベースの電圧が高く
なり、よつてトランジスタQ1はオン状態に維持
される。同様に、トランジスタQ2がオンの時、
抵抗器R6を介して電流源I4に電流が流れ、ト
ランジスタQ2のコレクタ電圧が、読出し/書込
みイネーブル信号SA*の電圧よりダイオードD
2の電圧降下分だけ低くなる。この結果、トラン
ジスタQ1のベース電圧も低くなるので、トラン
ジスタQ1はオフとなる。トランジスタQ1がオ
フなので、抵抗器R1によりトランジスタQ2の
ベース電圧も高くなり、トランジスタQ2はオン
状態に維持される。
セルAに記憶されたデータ・ビツトの状態(即
ち、トランジスタQ1及びQ2のコレクタ間の電
圧の極性)は、データの書込み動作中に変更する
ことも出来る。例えば、セルAの記憶データ・ビ
ツトを負レベルから正レベル(第2状態から第1
状態)に切り換えるには、データ入力信号A/
ABをAを正にABを負に設定し、トランジスタ
Q4のベース電圧をトランジスタQ3のベース電
圧より高くする。従つて、トランジスタQ3のエ
ミツタ電圧はトランジスタQ4のエミツタ電圧よ
り低くなる。その後、読出し/書込みイネーブル
信号SA*が正レベルになると、トランジスタQ
1及びQ2のベース電圧が上昇する。トランジス
タQ1の第1エミツタ電圧はトランジスタQ2の
第1エミツタ電圧より低く、且つトランジスタQ
1をオンさせられる程Q1のベース電圧より充分
低いので、トランジスタQ1は電流源I4に電流
供給を開始する。トランジスタQ1のコレクタ電
流の増加によりトランジスタQ2のベース電圧が
低下し、トランジスタQ2の導通電流は減少し始
める。従つて、トランジスタQ2のコレクタ電圧
は上昇し始め、トランジスタQ1のオンへ切り換
えに寄与する。このトランジスタQ1及びQ2の
コレクタ及びベース間の正帰還により、直ちにト
ランジスタQ1はオンとなり、トランジスタQ2
はオフとなる。この結果、セルAに記憶されたデ
ータ・ビツトの状態は負レベルから正レベルに変
化する。
セルAのデータ・ビツトを正レベルから負レベ
ル(第1状態から第2状態)に切り換えるには、
データ入力信号A/ABのAを負レベルにABを
正レベルに設定する。この結果、トランジスタQ
3のベース電圧はトランジスタQ4のベース電圧
より高くなる。従つて、トランジスタQ2の第1
エミツタはトランジスタQ1の第1エミツタより
低電圧レベルになる。そして、読出し/書込みイ
ネーブル信号SA*が正レベルになると、トラン
ジスタQ2は電流の導通を開始し、トランジスタ
Q2のコレクタ電流が増加するので、トランジス
タQ1のベース電圧が低下してトランジスタQ1
がオフ方向に変化し始める。このトランジスタQ
1及びQ2の正帰還により、直ちにトランジスタ
Q1はオフに、トランジスタQ2はオンに切り変
わる。従つて、セルAのデータ・ビツトの状態は
正レベルから負レベルに切り変わる。
書込み動作中以外の時、データ入力信号A/
ABは共に第3状態(0ボルト・レベル)に設定
されるので、トランジスタQ3及びQ4のベース
電圧は共に0ボルトで等しくなる。この場合、ト
ランジスタQ3及びQ4のコレクタ・エミツタ間
インピーダンスは略等しく、差動データ出力信号
XA/XABの状態は、トランジスタQ3及びQ
4のコレクタ電流値の相対的な関係によつて決ま
る。抵抗器R3及びR4の値と電流源I1及びI
2の電流値は次の条件を満足するように選択され
る。即ち、読出し/書込みイネーブル信号SA*
が低レベルの時、つまり、セルAが読出し/書込
みイネーブルされていない時、トランジスタQ1
及びQ2の第1エミツタは共に自身のベース電圧
より電圧レベルが高く、両トランジスタの第1エ
ミツタには電流が流れないように構成されてい
る。トランジスタQ3及びQ4の導通電流は等し
く、抵抗器R3及びR4の電圧降下も等しい。従
つて、出力データ信号XA/XABの差動電圧は
0ボルト(第3論理状態)になる。
しかし、読出し動作の為に、読出し/書込みイ
ネーブル信号SA*が正レベルに駆動された時、
例えば、トランジスタQ1がオンで、トランジス
タQ2がオフである場合には、トランジスタQ1
のベース電圧が上昇してトランジスタQ1の第1
エミツタの電流を増加させる。このトランジスタ
Q1の第1エミツタの電流増加により、トランジ
スタQ3を流れる電流が減少し、トランジスタQ
3のコレクタ電圧がトランジスタQ4のコレクタ
電圧より上昇する。この結果、出力データ信号
XA/XABは、第1状態(XAが正レベルで
XABが負レベルの状態)になる。
他方、読出し動作の為に、読出し/書込みイネ
ーブル信号SA*が正レベルに駆動された時、例
えば、トランジスタQ2がオンで、トランジスタ
Q1がオフの場合には、トランジスタQ2のベー
ス電圧が上昇し、トランジスタQ2の第1エミツ
タ電流を増加させる。このトランジスタQ2の第
1エミツタの電流増加によりトランジスタQ4を
流れる電流が減少し、その結果トランジスタQ4
のコレクタ電圧が上昇する。従つて、出力データ
信号XA/XABは、第2状態(XAが負レベルで
XABが正レベルの状態)になる。
書込み動作中に、セルAの記憶データ・ビツト
の状態が変化する時に相互結合信号Y/YBの状
態も変化することに留意すべきである。例えば、
セルAの記憶データ・ビツトが第1状態(正レベ
ル)ならば、トランジスタQ1はオン、トランジ
スタQ2はオフ、そして相互結合信号Y/YBは
Yが正レベルYBが負レベルになつている。その
後、書込み動作中にトランジスタQ2がオンに、
トランジスタQ1がオフに切り換えられると、相
互結合信号Y/YBは、Yが負レベルにYBが正
レベルに切り変わる。セルBの構成はセルAと同
様なので、セルBの場合にも書込み動作中に記憶
データ・ビツトの状態が変化した時、相互結合信
号Y/YBの状態を変化することが出来る。
セルAの書込みアクセスの際に、セルAが相互
結合信号Y/YBの状態を変化させても、電流源
I4の電流は総てセルAに流れ、トランジスタQ
1′及びQ2′がオフになつているので、セルBは
直ちに相互結合信号Y/YBの変化に応答するわ
けではない。セルAの書込みイネーブル状態が終
了すると、SA*のレベルが低くなるので、電流
源I4により接続点19の電圧が低下する。従つ
て、相互結合信号Y/YBの状態に応じて、トラ
ンジスタQ1′及びQ2′の何れか一方の第2エミ
ツタ電圧が、他方の第2エミツタ電圧より低くな
る。これにより、トランジスタQ1′及びQ2′の
何れかがオンになり、その結果セルBの記憶デー
タ・ビツトのセルが相互結合信号Y/YBの状態
に一致するように設定される。同様に、セルBが
書込みアクセスされた後に、セルAの記憶デー
タ・ビツトの状態も相互結合信号Y/YBの状態
に一致するように設定される。
メモリ・セルが書込みイネーブル状態の時に、
記憶データ・ビツトの状態を所望の状態に設定す
る設定速度は、読出し/書込みイネーブル信号
SA*及びSB*がデータ・ビツトの状態変化の為
に充放電しなければならない入力容量の値に影響
される。第3図に於いて、この入力容量は、主と
してトランジスタQ1及びQ2のベース・エミツ
タ間容量及びコレクタ・エミツタ間容量から形成
される。セルA及びセルBは相互結合された構成
になつているので、書込みアクセス中のセルのイ
ネーブル信号SA*又はSB*は、自身のデータ・
ビツトの状態を変化させる為に、他方のセルの入
力容量を充放電させる必要はない。その代わり、
必要な充放電電流は書込み動作後に電流源I4か
ら供給される。従つて、セルBの入力容量は、セ
ルAの書込み速度に影響を与えないので、このデ
ユアル・ポート型メモリの書込みに要する時間
は、セル間が相互結合されていない単一ポート型
メモリの場合と略同程度の時間しかかからない。
第4図は、第1図のポートA書込制御回路22
の別の部分の回路図22bを示している。この部
分の回路構成はポートB書込制御回路24に関し
ても同様である。この回路22Bは、トランジス
タ群Q5乃至Q10と、抵抗器R7及びR8と、
電流源I5とを含んでいる。トランジスタQ7乃
至Q10のエミツタは電流源I5に接続してい
る。トランジスタQ5及びQ6のエミツタは共に
トランジスタQ8のコレクタに接続している。ト
ランジスタQ5及びQ9のコレクタは、抵抗器R
7を介して正電源+Vに接続し、トランジスタQ
6及びQ10のコレクタは抵抗器R8を介して正
電源+Vに接続している。トランジスタQ7のコ
レクタは直接正電源+Vに接続している。書込み
制御信号WA/WABが、トランジスタQ7及び
Q9のベース間と、更にトランジスタQ8びQ1
0のベース間にも供給される。データ・バス
DA/DABがトランジスタQ6及びQ5のベース
に夫々接続され、メモリ・ユニツトに供給される
データ入力信号A/ABがトランジスタQ5及び
Q6のコレクタに夫々発生する。
書込み制御信号WAが負レベルの時(即ち、書
込み動作でない時)、WABは正レベルとなるの
で、トランジスタQ9及びQ10のベースは共に
正レベルとなり、トランジスタQ7及びQ8のベ
ースは負レベルになる。よつて、トランジスタQ
9及びQ10はオンに、トランジスタQ7及びQ
8はオフである。電流源I5により等しい電流が
トランジスタQ9及びQ10を介して抵抗器R7
及びR8に夫々流れるので、抵抗器R7の両端電
圧は抵抗器R8の両端電圧と等しくなる。よつ
て、トランジスタQ5及びQ6のコレクタ電圧は
等しく、データ信号A/ABは共に第3状態(0
ボルト・レベル)になる。書込み制御信号WAが
正レベルに、WABが負レベルに駆動されると、
トランジスタQ7及びQ8がオンし、トランジス
タQ9及びQ10がオフする。電流源I5の電流
は、トランジスタQ8を介してトランジスタQ5
及びQ6の内オン状態の何れか一方のトランジス
タを流れる。データ・バスDA/DABの内DAの
信号が正レベルでDABの信号が負レベルならば、
電流はトランジスタQ6及び抵抗R8を流れ、ト
ランジスタQ6のコレクタ電圧を低下させる。こ
の結果、データ信号Aは正レベル(ABは負レベ
ル)になる。他方、データ・バスDA/DAB上
で、DAの信号が負レベル(DABの信号は正レベ
ル)ならば、電流はトランジスタQ5を流れ、そ
のコレクタ電圧を低下させ、データ信号Aは負レ
ベル(ABは正レベル)になる。
上述の本発明の好適実施例では、デユアル・ポ
ート型メモリについて説明したが、本発明の別の
実施例として、3ポート以上のマルチ・ポート型
メモリを実現することも出来る。例えば、第2図
において、セルA及びBとバツフア26及び28
と同様のメモリ・セルC及びバツフアを各メモ
リ・ユニツト12に追加し、相互結合信号Y/
YBをセルCにも供給すれば、3ポート型メモリ
を容易に実現することが出来る。第1図に於い
て、ポートCの書込制御回路とアドレス・デコー
ダを追加し、各メモリ・ユニツトに相互接続する
ことにより、追加メモリ・セルの読出し/書込み
動作が制御される。以下同様に、各メモリ・ユニ
ツトに対し追加セルを設け、各ポートに対し書込
制御回路及びアドレス・デコーダを設ければ、更
にポートの数を増加することが出来る。
第1図のデユアル・ポート型メモリは、n個の
アドレスの各アドレス毎に1ビツトのデータを記
憶する。第1図の1ビツト・メモリと同じメモリ
を単純に多数用いて多数のメモリ・プレーンを形
成し、各アドレスに2ビツト以上のデータを記憶
するように構成しても良い。しかし、この多数の
メモリ・プレーンの対応するメモリ・ユニツトに
SA*及びSAB*のイネーブル信号が並列に入力
される限り、ポートA及びBのアドレス・デコー
ダを追加する必要はない。
以上本発明の好適実施例について説明したが、
本発明はここに説明した実施例のみに限定される
ものではなく、本発明の要旨を逸脱する事なく必
要に応じて種々の変形及び変更を実施し得る事は
当業者には明らかである。
[発明の効果] 本発明によれば、各記憶位置に対応するメモ
リ・ユニツト内の1対又はそれ以上のメモリ・セ
ルにデータを書込む際に、1つのポートに対応す
る1つのメモリ・セルにデータを書込み、その書
込み動作終了後に相互結合手段により、他のメモ
リ・セルの内容を書込みデータに応じて自動的に
設定する。従つて、1つのメモリ・セルの内容を
変化させる時に他のメモリ・セルの入力容量を充
放電させる必要がなく、マルチ・ポート型であり
ながら、単一ポート型メモリと略同等の書込み速
度を実現出来る。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明によるマルチ・ポート型メモ
リの基本型であるデユアル・ポート型メモリの1
実施例のブロツク図、第2図は、第1図の装置の
一部の回路を示す回路図、第3図は第2図の回路
の一部を更に詳細に示した回路図、第4図は、第
1図のポートA書込制御回路の一部の回路図であ
る。 ADDR.A及びWA/WABはポートAのメモリ
アクセス制御信号、ADDR.B及びWB/WBBは
ポートBのメモリアクセス制御信号、DA/DAB
はポートAのデータ信号、DB/DBBはポートB
のデータ信号、12はメモリ・ユニツト、14は
メモリ・セルA、16はメモリ・セルB、18及
び22はポートA、20及び24はポートB、R
5,R6及びI4は、相互結合手段である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 メモリアクセス制御信号及びデータ信号を授
    受する複数のポートと、 該複数のポートに夫々対応し、第1又は第2状
    態の1ビツト・データを夫々記憶し、対応する上
    記ポートを介してデータの読出し及び書込みを独
    立にアクセス可能な複数のメモリ・セルを各々有
    する複数のメモリ・ユニツトと、 該各メモリ・ユニツト内の複数のメモリ・セル
    内の1つのメモリ・セルに記憶されたデータの状
    態が書込みアクセスにより変化したとき、この書
    込みアクセスの終了後に上記1つのメモリ・セル
    の記憶データに応じて、その他のメモリ・セルの
    記憶データの状態を設定する相互結合手段とを具
    えることを特徴とするマルチ・ポート型メモリ。
JP63224369A 1987-09-08 1988-09-07 マルチ・ポート型メモリ Granted JPH01100790A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US93,931 1987-09-08
US07/093,931 US4833649A (en) 1987-09-08 1987-09-08 Multiple port random access memory

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01100790A JPH01100790A (ja) 1989-04-19
JPH0529991B2 true JPH0529991B2 (ja) 1993-05-06

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ID=22241769

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63224369A Granted JPH01100790A (ja) 1987-09-08 1988-09-07 マルチ・ポート型メモリ

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US (1) US4833649A (ja)
EP (1) EP0306661A3 (ja)
JP (1) JPH01100790A (ja)

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Also Published As

Publication number Publication date
JPH01100790A (ja) 1989-04-19
US4833649A (en) 1989-05-23
EP0306661A3 (en) 1990-11-28
EP0306661A2 (en) 1989-03-15

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