JPH01144293A - 半導体メモリ - Google Patents
半導体メモリInfo
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- JPH01144293A JPH01144293A JP62302681A JP30268187A JPH01144293A JP H01144293 A JPH01144293 A JP H01144293A JP 62302681 A JP62302681 A JP 62302681A JP 30268187 A JP30268187 A JP 30268187A JP H01144293 A JPH01144293 A JP H01144293A
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- control circuit
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 17
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 41
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000003491 array Methods 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 101000934162 Drosophila melanogaster Probable histone-arginine methyltransferase CARMER Proteins 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1048—Data bus control circuits, e.g. precharging, presetting, equalising
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的コ
(産業上の利用分野)
本発明は半導体メモリに係シ、特にカラムセンスアンプ
およびデータ出力トランジスタに対する出力制御回路の
配置構造に関する。
およびデータ出力トランジスタに対する出力制御回路の
配置構造に関する。
(従来の技術)
第5図に従来の典製的な半導体メモリの構成を概略的に
示している。ここで、51 、52は例えば2区分され
たメモリセルアレイであシ、それぞれ例えばダイナミッ
ク型の多数のメモリセルMCがマトリクス状に配列され
ている。上記メモリセルアレイ51 、52に各対応し
てスウデコーダ53.54およびカラムセンスアンプ5
5゜56およびカラム系デコーダ57.58が設けられ
てい暮。DLIおよびDL2はデータ線、ASはアレイ
選択回路、59は出力回路であって、メインセンスアン
プ60や出力制御回路61を含んでいる。この出力制御
回路61は、出力トランジスタ(Pチャネルトランジス
タQ、およびNチャネルトランジスタQ、)を制御する
ものであシ、出力イネーブル信号OEに応じて出力端子
62にデータを出力させたシ、出力端子62を高インピ
ーダンス状態に制御する。なお、WLおよびBLはそれ
ぞれ前記メモリセルアレイ51.52におけるワード線
およびビット線を代表的に1本づつ示し九ものである。
示している。ここで、51 、52は例えば2区分され
たメモリセルアレイであシ、それぞれ例えばダイナミッ
ク型の多数のメモリセルMCがマトリクス状に配列され
ている。上記メモリセルアレイ51 、52に各対応し
てスウデコーダ53.54およびカラムセンスアンプ5
5゜56およびカラム系デコーダ57.58が設けられ
てい暮。DLIおよびDL2はデータ線、ASはアレイ
選択回路、59は出力回路であって、メインセンスアン
プ60や出力制御回路61を含んでいる。この出力制御
回路61は、出力トランジスタ(Pチャネルトランジス
タQ、およびNチャネルトランジスタQ、)を制御する
ものであシ、出力イネーブル信号OEに応じて出力端子
62にデータを出力させたシ、出力端子62を高インピ
ーダンス状態に制御する。なお、WLおよびBLはそれ
ぞれ前記メモリセルアレイ51.52におけるワード線
およびビット線を代表的に1本づつ示し九ものである。
上記半導体メモリにおいては、たとえばロウデコーダ5
3によって1つのワード@WLが選択されると、これに
接続されているメモリセルMCが活性化され、このメモ
リセルMCに接続されているビット線BI、にメモリセ
ルデータがrRみ出される。このメモリセルデータは、
カラムセンスアンプ55により増幅されたのちカラム系
デコーダ57によって選択されてデータ線DLIに出力
され、さらにプレイ選択回路Asにより選択されて出力
回路59に伝達される。
3によって1つのワード@WLが選択されると、これに
接続されているメモリセルMCが活性化され、このメモ
リセルMCに接続されているビット線BI、にメモリセ
ルデータがrRみ出される。このメモリセルデータは、
カラムセンスアンプ55により増幅されたのちカラム系
デコーダ57によって選択されてデータ線DLIに出力
され、さらにプレイ選択回路Asにより選択されて出力
回路59に伝達される。
上記半導体メモリにおいては、第6図に示すように、出
力トランジスタQ、 # QNO各ンースが対応してv
DD電源端子63、v0電源端子(接地端子)64に接
続されると共にテッグ内部のvDD電源@65、vam
電源866に接続されている。この場合、上記出力トラ
ンジスタQP、QNとvDD電源端子63、v88電源
端子64との間の配線には、メンディングワイヤなどの
インダクタンス成分Ll、L2が存在している。また、
出力端子62と出力負荷容量Cとの間にはインダクタン
ス成分L3が存在する。このようなインダクタンス成分
が存在すると、出力端子62を高レベルから低レベルに
反転させる(つまシ、出力端子62の電荷を放電させる
]ためにN f−vネルトランジスタQNを高速でオン
駆動したとき、NチャネルトランジスタQNのソース電
位(チップ内部vd電位)が第7図(、)に示すように
大きく変動する。このような大きな電位変動(雑音ンが
生じると、チップ内部回路67の誤動作をまねいてしま
う。
力トランジスタQ、 # QNO各ンースが対応してv
DD電源端子63、v0電源端子(接地端子)64に接
続されると共にテッグ内部のvDD電源@65、vam
電源866に接続されている。この場合、上記出力トラ
ンジスタQP、QNとvDD電源端子63、v88電源
端子64との間の配線には、メンディングワイヤなどの
インダクタンス成分Ll、L2が存在している。また、
出力端子62と出力負荷容量Cとの間にはインダクタン
ス成分L3が存在する。このようなインダクタンス成分
が存在すると、出力端子62を高レベルから低レベルに
反転させる(つまシ、出力端子62の電荷を放電させる
]ためにN f−vネルトランジスタQNを高速でオン
駆動したとき、NチャネルトランジスタQNのソース電
位(チップ内部vd電位)が第7図(、)に示すように
大きく変動する。このような大きな電位変動(雑音ンが
生じると、チップ内部回路67の誤動作をまねいてしま
う。
なお、VGNはNチャネルトランジスタQNのたト駆動
電位を示しておシ、これは出力制御回路6)のインバー
タ68から与えられる。
電位を示しておシ、これは出力制御回路6)のインバー
タ68から与えられる。
上記したように出力変化時にチップ内部v81I′電位
に大きな変動が生じるのを避けるために、通常はNチャ
ネルトランジスタQNのダート駆動電位vGNを第7図
(b)に示すように緩やかに変化させ、5 ns以上か
けて出力変化を生じさせている。
に大きな変動が生じるのを避けるために、通常はNチャ
ネルトランジスタQNのダート駆動電位vGNを第7図
(b)に示すように緩やかに変化させ、5 ns以上か
けて出力変化を生じさせている。
なお、出力端子62を低レベルから高レベルに反転させ
る場合にも、PチャネルトランジスタQ。
る場合にも、PチャネルトランジスタQ。
のゲート駆動電位vGFを緩やかに変化させることによ
って、チップ内部vDj)/電位に大きな変動が生じる
のを避けている。
って、チップ内部vDj)/電位に大きな変動が生じる
のを避けている。
上記したように出力トランジスタQN、 Q、 @緩や
かに駆動するために、出力1tlIJ御回路61のイン
バータ68.69の駆動力を絞ってその出力を遅延させ
ることによってr−ト駆kjJ電位V。N # VOF
を緩やかに変化させている。
かに駆動するために、出力1tlIJ御回路61のイン
バータ68.69の駆動力を絞ってその出力を遅延させ
ることによってr−ト駆kjJ電位V。N # VOF
を緩やかに変化させている。
ところで、前記データ@DLI、DL2は、通常、2p
Fa度の容量があシ、カラムセンスアンプ55.56に
より上記データ@DLI、DL2を駆動するのにsns
程度もかかる。これは、カラムセンスアン!55.56
はメモリセルデータのような小さな信号を増幅するので
動作速度か遅い上に大きな容量を駆動しなければならな
いからである。また、前述したように、出力変化時のチ
ップ内部電源電位の変動を抑制するために出力制御回路
61に5□程度の遅延を持たせている。したがって、上
記従来の半導体メモリはアクセス時間の短縮化の間での
制約が大きく、高速アクセスを実現することが困難であ
った。
Fa度の容量があシ、カラムセンスアンプ55.56に
より上記データ@DLI、DL2を駆動するのにsns
程度もかかる。これは、カラムセンスアン!55.56
はメモリセルデータのような小さな信号を増幅するので
動作速度か遅い上に大きな容量を駆動しなければならな
いからである。また、前述したように、出力変化時のチ
ップ内部電源電位の変動を抑制するために出力制御回路
61に5□程度の遅延を持たせている。したがって、上
記従来の半導体メモリはアクセス時間の短縮化の間での
制約が大きく、高速アクセスを実現することが困難であ
った。
(発明が解決しようとする間辿点ン
本発明は、上記したようにデータ線の駆動および出力ト
ランジスタの駆動に伴5遅延のため高速アクセス化が困
難であるという問題点を解決すべくなされたもので、カ
ラムセンスアンプおよび出力トランジスタに対する出力
制御回路の配置関係を工夫することで高速アクセス化を
容易に実現し得る半導体メモリを提供することを目的と
する。
ランジスタの駆動に伴5遅延のため高速アクセス化が困
難であるという問題点を解決すべくなされたもので、カ
ラムセンスアンプおよび出力トランジスタに対する出力
制御回路の配置関係を工夫することで高速アクセス化を
容易に実現し得る半導体メモリを提供することを目的と
する。
[発明の構成コ
(問題点t−解決するための手段〕
本発明の半導体メモリは、出力制御回路を出力トランジ
スタまでの配線距離よりもカラムセンスアンプとの間の
配線距離が短かい位置に設けてなることを特徴とする。
スタまでの配線距離よりもカラムセンスアンプとの間の
配線距離が短かい位置に設けてなることを特徴とする。
(作用)
カラムセンスアンプから出力制御回路までの配線距離を
短かくすることができるので、カラムセンスアンプから
出力制御回路までの間の信号遅延を著しく小さくするこ
とができる。また、出力制御回路から出力トランジスタ
までの配線距離が長くなって出カド2ンソスタr−ト駆
動電位力ぶ緩やかに変化しても、出力変化時のチップ内
部電源電位の変動を抑制する必要性から許容できる。し
たがって、カラムセンスアンプから出力トランジスタま
での間の信号遅延は、はぼ出力制御回路による遅延時間
まで小さくなり、大幅な高速アクセス化が可能になる。
短かくすることができるので、カラムセンスアンプから
出力制御回路までの間の信号遅延を著しく小さくするこ
とができる。また、出力制御回路から出力トランジスタ
までの配線距離が長くなって出カド2ンソスタr−ト駆
動電位力ぶ緩やかに変化しても、出力変化時のチップ内
部電源電位の変動を抑制する必要性から許容できる。し
たがって、カラムセンスアンプから出力トランジスタま
での間の信号遅延は、はぼ出力制御回路による遅延時間
まで小さくなり、大幅な高速アクセス化が可能になる。
(実施例)
以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳細に説明す
る。
る。
第1図に示す半導体メモリにおいて、1.2は例えば2
区分されたメモリセルアレイであり、それぞれ例えばダ
イナミック型の多数のメモリセルMCがマトリクス状に
配置されている。上記メモリセルアレイ1.2に各対応
してロウデコーダ3.4およびカラムデコーダ(図示せ
ず)、カラムセンスアンプ5.6および出力制御回路7
.8およびカラム系デコーダ9.10および共通データ
線対(DLI 、DLj )、(DL2 、DL2 )
が設ケラしている。ASは上記2つのメモリセルアレイ
1.2を選択するためのアレイ選択回路である。
区分されたメモリセルアレイであり、それぞれ例えばダ
イナミック型の多数のメモリセルMCがマトリクス状に
配置されている。上記メモリセルアレイ1.2に各対応
してロウデコーダ3.4およびカラムデコーダ(図示せ
ず)、カラムセンスアンプ5.6および出力制御回路7
.8およびカラム系デコーダ9.10および共通データ
線対(DLI 、DLj )、(DL2 、DL2 )
が設ケラしている。ASは上記2つのメモリセルアレイ
1.2を選択するためのアレイ選択回路である。
また、前記メモリセルアレイ1,2に対応して不良救済
用の冗長メモリ回路1′、lが設けられている。この冗
長メモリ回路J/、J/に対応してセンスアンプ51.
6’および出力制御回路7’、8’が設けられておシ、
上記冗長メモリ回路11.21は前記ロウデコーダ3,
4により選択される。11は上記冗長メモリ回路1’、
2’系の出力と前記メモリセルアレイ1.2系の出力
との切換選択を行う切換回路であシ、この切換出力は出
力トランジスタ(PチャネルトランジスタQ、およびN
チャネルトランジスタQN)に供給される。
用の冗長メモリ回路1′、lが設けられている。この冗
長メモリ回路J/、J/に対応してセンスアンプ51.
6’および出力制御回路7’、8’が設けられておシ、
上記冗長メモリ回路11.21は前記ロウデコーダ3,
4により選択される。11は上記冗長メモリ回路1’、
2’系の出力と前記メモリセルアレイ1.2系の出力
との切換選択を行う切換回路であシ、この切換出力は出
力トランジスタ(PチャネルトランジスタQ、およびN
チャネルトランジスタQN)に供給される。
上記メモリにおいて、メモリセルアレイ1.2用の出力
制御回路7,8とカラムセンスアンプ5゜6との間の配
線距離が出力制御回路7,8と出力トランジスタ(Q、
、QN、)との間の配m距離よりも短かくなっておシ、
具体的には出力制御回路7゜8はカラムセンスアンプ5
,6にほぼ隣接して後段側に設けられている。同様に、
冗長メモリ回路11.21用の出力制御回路71.B/
も、カラムセンスアン!51 、6/との間の配線距離
が出力トランジスタ(QP、 QN)との間の配線距離
よりも短かくなっている。そして、出力制御回路7,8
の後段側に力ンム系デコーダ9,10が設けられておシ
、このカラム系デコーダ9,10が共通データ線対(D
Lλ、DLI )、 (DL2. DL2 )t−介し
てアレイ選択回路ASに接続されている。
制御回路7,8とカラムセンスアンプ5゜6との間の配
線距離が出力制御回路7,8と出力トランジスタ(Q、
、QN、)との間の配m距離よりも短かくなっておシ、
具体的には出力制御回路7゜8はカラムセンスアンプ5
,6にほぼ隣接して後段側に設けられている。同様に、
冗長メモリ回路11.21用の出力制御回路71.B/
も、カラムセンスアン!51 、6/との間の配線距離
が出力トランジスタ(QP、 QN)との間の配線距離
よりも短かくなっている。そして、出力制御回路7,8
の後段側に力ンム系デコーダ9,10が設けられておシ
、このカラム系デコーダ9,10が共通データ線対(D
Lλ、DLI )、 (DL2. DL2 )t−介し
てアレイ選択回路ASに接続されている。
前記メモリセルMCは、たとえば第2図に示すように、
1個のトランス7アダート用MO8)ランジスタQと1
個のキャパシタCとからなる。なお。
1個のトランス7アダート用MO8)ランジスタQと1
個のキャパシタCとからなる。なお。
メモリセルアレイMCはダイナミック型に限らず、スタ
ティック型のメモリセルを用いたものでもよい。このス
タティック型メモリセルは、たとえば第3図に示すよう
に、トランスファゲート用のMOS )ランソスタQI
PQ2と、 MOS トランジスタQ 3p Q 4お
よび負荷抵抗R1,R2からなる7リップフロラ1回路
とにより構成されるものであり、このメモリセルには1
本のワードiWLと一対のビット線BL、BLとが接続
される。また、メモリセルアレイMOは、上記したよう
な幻Wメモリセルに限らず、 ROMメモリセル、 E
PROMメモリセルなどを用いたものでもよい。
ティック型のメモリセルを用いたものでもよい。このス
タティック型メモリセルは、たとえば第3図に示すよう
に、トランスファゲート用のMOS )ランソスタQI
PQ2と、 MOS トランジスタQ 3p Q 4お
よび負荷抵抗R1,R2からなる7リップフロラ1回路
とにより構成されるものであり、このメモリセルには1
本のワードiWLと一対のビット線BL、BLとが接続
される。また、メモリセルアレイMOは、上記したよう
な幻Wメモリセルに限らず、 ROMメモリセル、 E
PROMメモリセルなどを用いたものでもよい。
一方、前記出力制御回路7,8.7’、lj’は、カラ
ムセンスアンf5 、6 、5’、 61のセンスアン
プ数に対応して複数個の出力制御回路が設けられておシ
、個々の出力制御回路は例えば第4図に示すように構成
されている。即ち、出力イネーブル信号口および前段の
カラムセンスアンプの出力がノアゲート41に入力し、
出力イネーブル信号og(前記丁1と相補的な信号)お
よび前段のカラムセンスアンプの出力がナンドダート4
2に入カシ、上記ノアダート41.ナントゲート42の
各出力がそれぞれインバータ43.44を介して出力し
ている。
ムセンスアンf5 、6 、5’、 61のセンスアン
プ数に対応して複数個の出力制御回路が設けられておシ
、個々の出力制御回路は例えば第4図に示すように構成
されている。即ち、出力イネーブル信号口および前段の
カラムセンスアンプの出力がノアゲート41に入力し、
出力イネーブル信号og(前記丁1と相補的な信号)お
よび前段のカラムセンスアンプの出力がナンドダート4
2に入カシ、上記ノアダート41.ナントゲート42の
各出力がそれぞれインバータ43.44を介して出力し
ている。
なお、力2ムセンスアング5,6と出力ffft1O1
41回路7,8との間で、何本かのカラムセンスアンプ
出力線をデコーダ回路(図示せず)を介してまとめてか
ら出力制御回路7,8に入力するようにしてもよい。ま
た、メモリセルアレイ1,2における何本かのカラム線
(ビット線)出力をデコーダ回路(図示せず)を介して
まとめてからカラムセンスアンプ5,6に入力するよう
にしてもよい。
41回路7,8との間で、何本かのカラムセンスアンプ
出力線をデコーダ回路(図示せず)を介してまとめてか
ら出力制御回路7,8に入力するようにしてもよい。ま
た、メモリセルアレイ1,2における何本かのカラム線
(ビット線)出力をデコーダ回路(図示せず)を介して
まとめてからカラムセンスアンプ5,6に入力するよう
にしてもよい。
このような回路構成の変更に際して、カラム系デコード
信号によりブコードされる徳々のデコーダ回路の出力側
に設けられる容量の大きい共通データ線対(DLJ、面
) 、 (DLJ 、 DLJ )と出力トランゾスタ
(Q、 、 QN)との間には出力制御回路を設けず、
出力制御回路7.8をカラムセンスアン7″5.6との
間の配線距離が出力トランジスタ(Q、 、 QPi)
との間の配線距離よりも短かい位置に設けることが重要
である。
信号によりブコードされる徳々のデコーダ回路の出力側
に設けられる容量の大きい共通データ線対(DLJ、面
) 、 (DLJ 、 DLJ )と出力トランゾスタ
(Q、 、 QN)との間には出力制御回路を設けず、
出力制御回路7.8をカラムセンスアン7″5.6との
間の配線距離が出力トランジスタ(Q、 、 QPi)
との間の配線距離よりも短かい位置に設けることが重要
である。
上記半導体メモリによれば、カラムセンスアンプから出
力制御回路までの配線距離が短かいので、カラムセンス
アンプの駆動力が小さくても駆動すヘキ負荷容量が小さ
く、カラムセンスアンプによる遅延は最小限に抑えられ
る。一方、出力制御回路から出力トランジスタまでの配
線距離が長くなって出力制御回路の駆動すべき負荷容量
が犬きくなシ、出力制御回路の遅延が大きくても許容で
きる。何故なら、出力変化時のチップ内部電源電位の変
動を抑制するためKは、出力トランジスタのダート駆動
電位を緩やかに変化させる必要があるからである。した
がって、カラムセンスアンプから出力トランジスタまで
の間の遅延は、はぼ出力制御回路による遅延時間まで小
さくなシ、従来はカラムセンスアンプによる遅延も大き
かったことに比べて大幅な高速アクセス化が可能になる
。
力制御回路までの配線距離が短かいので、カラムセンス
アンプの駆動力が小さくても駆動すヘキ負荷容量が小さ
く、カラムセンスアンプによる遅延は最小限に抑えられ
る。一方、出力制御回路から出力トランジスタまでの配
線距離が長くなって出力制御回路の駆動すべき負荷容量
が犬きくなシ、出力制御回路の遅延が大きくても許容で
きる。何故なら、出力変化時のチップ内部電源電位の変
動を抑制するためKは、出力トランジスタのダート駆動
電位を緩やかに変化させる必要があるからである。した
がって、カラムセンスアンプから出力トランジスタまで
の間の遅延は、はぼ出力制御回路による遅延時間まで小
さくなシ、従来はカラムセンスアンプによる遅延も大き
かったことに比べて大幅な高速アクセス化が可能になる
。
なお、上記実施例のようにカラムセンスアンプとカラム
系デコーダとの間に複数個の出力制御回路を設け、この
複数個の出力制御回路の出力金力2ム系デコーダにより
選択したのち共通r−タ線、アレイ選択回路、冗長選択
回路を介して出力トランジスタに導く構成は、従来のよ
うに出力トランジスタの直前に共通の1個の出力回路を
設ける構成に比べてチップ面積の増大をまねくが、高速
化が必要なメモリでは多少のチップ面積の増大はあって
も高速アクセス化が可能な方が良い。
系デコーダとの間に複数個の出力制御回路を設け、この
複数個の出力制御回路の出力金力2ム系デコーダにより
選択したのち共通r−タ線、アレイ選択回路、冗長選択
回路を介して出力トランジスタに導く構成は、従来のよ
うに出力トランジスタの直前に共通の1個の出力回路を
設ける構成に比べてチップ面積の増大をまねくが、高速
化が必要なメモリでは多少のチップ面積の増大はあって
も高速アクセス化が可能な方が良い。
また、上記実施例では、出力制御回路として出力端子1
2のトライステート(高レベル状態、低レベル状態、高
インピーダンス状態)制御を行うものを示したが、よシ
複雑な制御を行う出力制御回路を用いてもよ−。
2のトライステート(高レベル状態、低レベル状態、高
インピーダンス状態)制御を行うものを示したが、よシ
複雑な制御を行う出力制御回路を用いてもよ−。
[発明の効果コ
上述したように本発明の半導体メモリによれば、出力制
御回路を出力トランジスタまでの配線距離よりもカラム
センスアンプとの間の配線距離が短かい位置に設けたの
で、カラムセンスアンプから出力制御回路までの間の信
号遅延を著しく小さくすることができ、カラムセンスア
ンプから出力トランジスタまでの間の遅延はほぼ出力制
御回路による遅延時間まで小さくなシ、アクセス時間の
大幅な低減が可能になった。
御回路を出力トランジスタまでの配線距離よりもカラム
センスアンプとの間の配線距離が短かい位置に設けたの
で、カラムセンスアンプから出力制御回路までの間の信
号遅延を著しく小さくすることができ、カラムセンスア
ンプから出力トランジスタまでの間の遅延はほぼ出力制
御回路による遅延時間まで小さくなシ、アクセス時間の
大幅な低減が可能になった。
第1図は本発明の半導体メモリの一実施例を示す構成説
明図、第2図は第1図中のメモリセルを示す回路図、第
3図は第2図のメモリセルの変形例を示す回路図、第4
図は第1図中の出力制御回路の一具体例を示す論理回路
図、第5図は従来の半導体メモリを示す構成説明図、第
6図は第5図中の出力トランジスタおよび出力端子に対
する出力制御回路、電源線、負荷の接続回路を示す回路
図、第7図(a) # (b)は第6図中の出力トラン
ジスタの出力変化時における各部電位の様子を示す波形
図である。 1.2・・・メモリセルアレイ、3,4・・・ロウデコ
ーダ、5,6・・・カラムセンスアンプ、7,8・・・
出力制御回路、9,10・・・カラム系デコーダ、12
・・・出力端子、QP、QN・・・出力トランジスタ、
MC・・・メモリセル、WL・・・ワードi、BL、・
・・ビット線。 出願人代理人 弁理士 鈴 工 武 彦第4図 第2図 第3図 56図 (a)(b) ?7N
明図、第2図は第1図中のメモリセルを示す回路図、第
3図は第2図のメモリセルの変形例を示す回路図、第4
図は第1図中の出力制御回路の一具体例を示す論理回路
図、第5図は従来の半導体メモリを示す構成説明図、第
6図は第5図中の出力トランジスタおよび出力端子に対
する出力制御回路、電源線、負荷の接続回路を示す回路
図、第7図(a) # (b)は第6図中の出力トラン
ジスタの出力変化時における各部電位の様子を示す波形
図である。 1.2・・・メモリセルアレイ、3,4・・・ロウデコ
ーダ、5,6・・・カラムセンスアンプ、7,8・・・
出力制御回路、9,10・・・カラム系デコーダ、12
・・・出力端子、QP、QN・・・出力トランジスタ、
MC・・・メモリセル、WL・・・ワードi、BL、・
・・ビット線。 出願人代理人 弁理士 鈴 工 武 彦第4図 第2図 第3図 56図 (a)(b) ?7N
Claims (4)
- (1)メモリセルアレイのメモリセルからビット線に読
み出されたデータを増幅するカラムセンスアンプと、こ
のカラムセンスアンプの出力が入力する出力制御回路と
、この出力制御回路により駆動制御される出力トランジ
スタとを具備し、前記カラムセンスアンプから出力制御
回路までの配線距離が出力制御回路から出力トランジス
タまでの配線距離よりも短かくなるように出力制御回路
が配置されてなることを特徴とする半導体メモリ。 - (2)前記出力制御回路が複数個あり、この複数個の出
力制御回路の各出力がカラム系デコーダにより選択され
たのち共通データ線を介して出力トランジスタに入力す
るように構成されてなることを特徴とする前記特許請求
の範囲第1項記載の半導体メモリ。 - (3)前記カラムセンスアンプは前記メモリセルアレイ
の各カラム毎に設けられていることを特徴とする前記特
許請求の範囲第1項または第2項記載の半導体メモリ。 - (4)前記カラムセンスアンプは前記メモリセルアレイ
の複数カラム毎に設けられていることを特徴とする前記
特許請求の範囲第1項または第2項記載の半導体メモリ
。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62302681A JPH0752583B2 (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 半導体メモリ |
US07/274,594 US4974203A (en) | 1987-11-30 | 1988-11-22 | Arrangement and construction of an output control circuit in a semiconductor memory device |
EP88119977A EP0318953B1 (en) | 1987-11-30 | 1988-11-30 | Arrangement and construction of output control circuit in semiconductor memory device |
DE8888119977T DE3879409T2 (de) | 1987-11-30 | 1988-11-30 | Anordnung und konstruktion der ausgabesteuerungsschaltung fuer halbleiterspeichervorrichtungen. |
KR1019880015887A KR920007442B1 (ko) | 1987-11-30 | 1988-11-30 | 반도체메모리 |
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---|---|---|---|
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KR (1) | KR920007442B1 (ja) |
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- 1988-11-30 EP EP88119977A patent/EP0318953B1/en not_active Expired - Lifetime
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JPS5399828A (en) * | 1977-02-14 | 1978-08-31 | Nec Corp | Integrated memory |
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DE3879409T2 (de) | 1993-09-09 |
KR920007442B1 (ko) | 1992-09-01 |
JPH0752583B2 (ja) | 1995-06-05 |
US4974203A (en) | 1990-11-27 |
EP0318953A2 (en) | 1989-06-07 |
EP0318953B1 (en) | 1993-03-17 |
EP0318953A3 (en) | 1990-12-27 |
DE3879409D1 (de) | 1993-04-22 |
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