JPH05299893A - 抵抗体の実装方法 - Google Patents
抵抗体の実装方法Info
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- JPH05299893A JPH05299893A JP10507092A JP10507092A JPH05299893A JP H05299893 A JPH05299893 A JP H05299893A JP 10507092 A JP10507092 A JP 10507092A JP 10507092 A JP10507092 A JP 10507092A JP H05299893 A JPH05299893 A JP H05299893A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Abstract
(57)【要約】
【目的】 抵抗体を回路基板のパッドに半田付け実装す
ることに係わり、特に出力を調整するための抵抗体を、
回路に組み込む実装方法に関し、パッドが損傷する恐れ
のない実装方法を提供することを目的とする。 【構成】 出力調整用の抵抗体の電極を、相対向する一
対のパッドのそれぞれ半田付けして回路に組み込み実装
するにあたり、一対の電極11-1,1-2を対向するパッド3-
1,3-2 に着座し半田付けして、最下段に所望に大きい抵
抗値の抵抗体10-0を選択して搭載し、回路の出力を計測
しつつ、抵抗体10-0の上に他の抵抗体10-1,・・・・・を順次
重層半田付けして、パッド3-1,3-2 間が所望の抵抗値に
なるように、並列して複数の抵抗体を組み込む構成とす
る。
ることに係わり、特に出力を調整するための抵抗体を、
回路に組み込む実装方法に関し、パッドが損傷する恐れ
のない実装方法を提供することを目的とする。 【構成】 出力調整用の抵抗体の電極を、相対向する一
対のパッドのそれぞれ半田付けして回路に組み込み実装
するにあたり、一対の電極11-1,1-2を対向するパッド3-
1,3-2 に着座し半田付けして、最下段に所望に大きい抵
抗値の抵抗体10-0を選択して搭載し、回路の出力を計測
しつつ、抵抗体10-0の上に他の抵抗体10-1,・・・・・を順次
重層半田付けして、パッド3-1,3-2 間が所望の抵抗値に
なるように、並列して複数の抵抗体を組み込む構成とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、抵抗体を回路基板のパ
ッドに半田付け実装することに係わり、特に出力を調整
するための抵抗体を、回路に組み込む実装方法に関す
る。
ッドに半田付け実装することに係わり、特に出力を調整
するための抵抗体を、回路に組み込む実装方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の出力調整用の抵抗体の実装方法
を、図４に示す。図４において、10-1,10-2 ，・・・・・・
は、一方の側端面側に平面視が短冊形の電極11-1を、他
方の側端面側に平面視が短冊形の他の電極11-2を設け
た、厚さが薄い直方体状の抵抗体である。
を、図４に示す。図４において、10-1,10-2 ，・・・・・・
は、一方の側端面側に平面視が短冊形の電極11-1を、他
方の側端面側に平面視が短冊形の他の電極11-2を設け
た、厚さが薄い直方体状の抵抗体である。
【０００３】抵抗体10-1,10-2,・・・・・・は同形状で、抵抗
値のみが異なるものである。また、回路基板１に、同一
直線上に一対の導体パターン2-1 と他の導体パターン2-
2 とを設け、一方の導体パターン2-1 の終端に短冊形の
パッド3-1 を、他方の導体パターン2-2 の始端に短冊形
の他のパッド3-2 を設けている。
値のみが異なるものである。また、回路基板１に、同一
直線上に一対の導体パターン2-1 と他の導体パターン2-
2 とを設け、一方の導体パターン2-1 の終端に短冊形の
パッド3-1 を、他方の導体パターン2-2 の始端に短冊形
の他のパッド3-2 を設けている。
【０００４】なお、抵抗体をリフロー半田付けするため
に、それぞれのパッド3-1 ,3-2の表面にクリーム状半田
をスクリーン印刷等して塗布している。従来の抵抗体の
実装方法は、調整用抵抗体即ち抵抗体10-1,10-2,・・・・・・
のなかから、所望の抵抗値の抵抗体10-1を取り出し、一
対の電極11-1,1-2を対向するパッド3-1,3-2 に着座し、
赤外線を照射する等してリフロー半田付けして、抵抗体
10-1を回路に組み込む。
に、それぞれのパッド3-1 ,3-2の表面にクリーム状半田
をスクリーン印刷等して塗布している。従来の抵抗体の
実装方法は、調整用抵抗体即ち抵抗体10-1,10-2,・・・・・・
のなかから、所望の抵抗値の抵抗体10-1を取り出し、一
対の電極11-1,1-2を対向するパッド3-1,3-2 に着座し、
赤外線を照射する等してリフロー半田付けして、抵抗体
10-1を回路に組み込む。
【０００５】そして、回路の出力を計測する。出力が所
望の出力でないときは、半田を加熱し溶融してその抵抗
体10-1を取外し、他の抵抗値の抵抗体10-2を、前述の作
業を繰り返して実装している。
望の出力でないときは、半田を加熱し溶融してその抵抗
体10-1を取外し、他の抵抗値の抵抗体10-2を、前述の作
業を繰り返して実装している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、抵抗体の取
付け・取外しを繰り返すとパッドが剥がれて、所望の抵
抗体を回路に組み込むことができなくなるという問題点
があった。
付け・取外しを繰り返すとパッドが剥がれて、所望の抵
抗体を回路に組み込むことができなくなるという問題点
があった。
【０００７】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、出力調整用の抵抗体を半田付けして回路に組み
込むこむにあたり、パッドが損傷する恐れのない実装方
法を提供することを目的としている。
もので、出力調整用の抵抗体を半田付けして回路に組み
込むこむにあたり、パッドが損傷する恐れのない実装方
法を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に図示したように、出力調整用の抵
抗体の電極を、相対向する一対のパッドのそれぞれ半田
付けして回路に組み込み実装するにあたり、一対の電極
11-1,1-2を対向するパッド3-1,3-2 に着座し半田付けし
て、最下段に所望に大きい抵抗値の抵抗体10-0を選択し
て搭載する。
めに本発明は、図１に図示したように、出力調整用の抵
抗体の電極を、相対向する一対のパッドのそれぞれ半田
付けして回路に組み込み実装するにあたり、一対の電極
11-1,1-2を対向するパッド3-1,3-2 に着座し半田付けし
て、最下段に所望に大きい抵抗値の抵抗体10-0を選択し
て搭載する。
【０００９】そして、回路の出力を計測しつつ、抵抗体
10-0の上に他の抵抗体10-1,・・・・・を順次重層半田付けし
て、パッド3-1,3-2 間が所望の抵抗値になるように、並
列して複数の抵抗体を組み込むものとする。
10-0の上に他の抵抗体10-1,・・・・・を順次重層半田付けし
て、パッド3-1,3-2 間が所望の抵抗値になるように、並
列して複数の抵抗体を組み込むものとする。
【００１０】或いは、出力調整用の抵抗体の電極を、相
対向する一対のパッド間に組み込み実装するにあたり、
短冊形の一対の導体板が絶縁板の表面に対向配置してな
る媒介体を設けて、導体板の下部部材を対応するパッド
に半田付けすることで、媒介体を回路基板に搭載する。
対向する一対のパッド間に組み込み実装するにあたり、
短冊形の一対の導体板が絶縁板の表面に対向配置してな
る媒介体を設けて、導体板の下部部材を対応するパッド
に半田付けすることで、媒介体を回路基板に搭載する。
【００１１】そして、絶縁板の上部に形成された導体板
に、抵抗体の対応する電極を半田付けすることで、抵抗
体を媒介体に重置する。回路の出力を計測し出力が所望
出力でないときは、その抵抗体を取外して他の抵抗値の
抵抗体を、媒介体に重置し半田付けして搭載する。
に、抵抗体の対応する電極を半田付けすることで、抵抗
体を媒介体に重置する。回路の出力を計測し出力が所望
出力でないときは、その抵抗体を取外して他の抵抗値の
抵抗体を、媒介体に重置し半田付けして搭載する。
【００１２】前述のことを繰り返し実施することで、所
望の抵抗値の抵抗体を回路に組み込むものとする。その
媒介体20は、図２に図示したように、角形の絶縁板21
と、絶縁板21の上面に密着する短冊形の上導体板22-1、
及び絶縁板21の下面に密着する短冊形の下導体板22-2が
導通してなる一対の導体部材22とを設けて、導体部材22
を絶縁板21の左右の両側縁に、それぞれ対向して取着し
た構成とする。
望の抵抗値の抵抗体を回路に組み込むものとする。その
媒介体20は、図２に図示したように、角形の絶縁板21
と、絶縁板21の上面に密着する短冊形の上導体板22-1、
及び絶縁板21の下面に密着する短冊形の下導体板22-2が
導通してなる一対の導体部材22とを設けて、導体部材22
を絶縁板21の左右の両側縁に、それぞれ対向して取着し
た構成とする。
【００１３】そして、それぞれの下導体板22-2を、対応
するパッド3-1,3-2 に半田付けすることで、媒介体20を
回路基板１に搭載するものとする。或いはまた、その媒
介体30は図３に図示したように、短冊形の導体板36の下
面にリード端子37が突出してなる一対の導体部材35と、
リード端子37が貫通する孔32が、所定の間隔を隔てて穿
孔された角形の絶縁板31とで、構成されたものとする。
するパッド3-1,3-2 に半田付けすることで、媒介体20を
回路基板１に搭載するものとする。或いはまた、その媒
介体30は図３に図示したように、短冊形の導体板36の下
面にリード端子37が突出してなる一対の導体部材35と、
リード端子37が貫通する孔32が、所定の間隔を隔てて穿
孔された角形の絶縁板31とで、構成されたものとする。
【００１４】そして、回路基板１のパッド3-1,3-2 のそ
れぞれの中心に穿孔した孔4-1,4-2に、それぞれのリー
ド端子37を嵌入し、パッド3-1,3-2 側に突出した先端部
をパッド3-1,3-2 に半田付けすることで、媒介体30を回
路基板１に搭載するものとする。
れぞれの中心に穿孔した孔4-1,4-2に、それぞれのリー
ド端子37を嵌入し、パッド3-1,3-2 側に突出した先端部
をパッド3-1,3-2 に半田付けすることで、媒介体30を回
路基板１に搭載するものとする。
【００１５】
【作用】請求項１の発明は、抵抗値が十分に大きい抵抗
体を選択して、回路基板に半田付けし、その後はその抵
抗体の上に他の抵抗体を重置し半田して、一対のパッド
間の抵抗値を調整している。
体を選択して、回路基板に半田付けし、その後はその抵
抗体の上に他の抵抗体を重置し半田して、一対のパッド
間の抵抗値を調整している。
【００１６】即ち、パッドに直接半田付けした抵抗体は
取り外すことがない。したがって、回路基板に形成した
パッドは損傷しない。請求項２〜４の発明は、媒介体を
構成する絶縁板の表面には、板厚が十分大きい導体板
（上導体板22-1又は導体板36）が密着し、その導体板の
下部部材（下導体板22-2またはリード端子37）をパッド
に半田付けすることで、媒介体を回路基板に搭載し、そ
の導体板の上に、それぞれの電極を位置合わせして抵抗
体を半田付けしている。
取り外すことがない。したがって、回路基板に形成した
パッドは損傷しない。請求項２〜４の発明は、媒介体を
構成する絶縁板の表面には、板厚が十分大きい導体板
（上導体板22-1又は導体板36）が密着し、その導体板の
下部部材（下導体板22-2またはリード端子37）をパッド
に半田付けすることで、媒介体を回路基板に搭載し、そ
の導体板の上に、それぞれの電極を位置合わせして抵抗
体を半田付けしている。
【００１７】上述のよう導体板の板厚が十分に大きいの
で、抵抗体の着脱を繰り返しても、導体板は損傷しな
い。
で、抵抗体の着脱を繰り返しても、導体板は損傷しな
い。
【００１８】
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
【００１９】図１は、本発明方法の実施例の図、図２の
(A),(B) は本発明方法の他の実施例の図、図３の(A),
(B) は本発明方法のさらに他の実施例の図である。図１
において、10-0は、一方の側端面側に平面視が短冊形の
電極11-1を、他方の側端面側に平面視が短冊形の他の電
極11-2を設けた、厚さが薄い直方体状の、抵抗値が十分
に大きい抵抗体である。
(A),(B) は本発明方法の他の実施例の図、図３の(A),
(B) は本発明方法のさらに他の実施例の図である。図１
において、10-0は、一方の側端面側に平面視が短冊形の
電極11-1を、他方の側端面側に平面視が短冊形の他の電
極11-2を設けた、厚さが薄い直方体状の、抵抗値が十分
に大きい抵抗体である。
【００２０】10-1,10-2,・・・・・・は、抵抗体10-0に同形状
で、抵抗値が抵抗体10-0の抵抗値に異なるか或いは等し
い、他の抵抗体である。また、回路基板１に、同一直線
上に一対の導体パターン2-1 と他の導体パターン2-2 と
を設け、一方の導体パターン2-1 の終端に短冊形のパッ
ド3-1 を、他方の導体パターン2-2 の始端に短冊形の他
のパッド3-2 を設けている。
で、抵抗値が抵抗体10-0の抵抗値に異なるか或いは等し
い、他の抵抗体である。また、回路基板１に、同一直線
上に一対の導体パターン2-1 と他の導体パターン2-2 と
を設け、一方の導体パターン2-1 の終端に短冊形のパッ
ド3-1 を、他方の導体パターン2-2 の始端に短冊形の他
のパッド3-2 を設けている。
【００２１】そして、抵抗体10-0を実装する前に、パッ
ド3-1,3-2 の表面に、クリーム状半田をスクリーン印刷
等して塗布する。抵抗体10-0のそれぞれの電極11-1,1-2
を対向するパッド3-1,3-2 に着座し、赤外線を照射する
等して加熱することで、リフロー半田付けして、抵抗体
10-0を回路基板１に実装して、所望の回路に抵抗体10-0
を組み込む。
ド3-1,3-2 の表面に、クリーム状半田をスクリーン印刷
等して塗布する。抵抗体10-0のそれぞれの電極11-1,1-2
を対向するパッド3-1,3-2 に着座し、赤外線を照射する
等して加熱することで、リフロー半田付けして、抵抗体
10-0を回路基板１に実装して、所望の回路に抵抗体10-0
を組み込む。
【００２２】そして、回路の出力を計測し、出力が所望
の出力でないときは、抵抗体10-0のそれぞれの電極11-
1,11-2 の上表面に、クリーム状半田を手動で塗布す
る。次に、他の抵抗体10-1を取り出して、抵抗体10-1の
電極11-1,1-2を、抵抗体10-0のそれぞれの電極11-1,11-
2 に位置合わせして着座させ、外線を照射する等して加
熱して、抵抗体10-0の上に他の抵抗体10-1を重ねて半田
付けする。
の出力でないときは、抵抗体10-0のそれぞれの電極11-
1,11-2 の上表面に、クリーム状半田を手動で塗布す
る。次に、他の抵抗体10-1を取り出して、抵抗体10-1の
電極11-1,1-2を、抵抗体10-0のそれぞれの電極11-1,11-
2 に位置合わせして着座させ、外線を照射する等して加
熱して、抵抗体10-0の上に他の抵抗体10-1を重ねて半田
付けする。
【００２３】その後、回路の出力をまた計測する。この
こようなことを繰り返し実施して、パッド3-1,3-2 間が
所望の抵抗値になるように、並列して複数の抵抗体を回
路に組み込み、出力を所望値に調整する。
こようなことを繰り返し実施して、パッド3-1,3-2 間が
所望の抵抗値になるように、並列して複数の抵抗体を回
路に組み込み、出力を所望値に調整する。
【００２４】図２において、21は、耐熱性ある合成樹脂
( 例えばポリイミド樹脂) よりなる、抵抗体とほぼぼ同
形状の角形の絶縁板である。22は、厚さが1mm 前後の銅
系金属板或いはアルミニウム板を側面視コ形に屈曲し
て、平行する上導体板22-1と下導体板22-2とを、側板で
連結して構成された導体部材である。
( 例えばポリイミド樹脂) よりなる、抵抗体とほぼぼ同
形状の角形の絶縁板である。22は、厚さが1mm 前後の銅
系金属板或いはアルミニウム板を側面視コ形に屈曲し
て、平行する上導体板22-1と下導体板22-2とを、側板で
連結して構成された導体部材である。
【００２５】絶縁板21の左右の両側縁に、この導体部材
22をそれぞれ嵌着することで、媒介体20が構成されてい
る。したがって、絶縁板21の左右の両側縁の上面に上導
体板22-1が密着し、下面に下導体板22-2が密着してい
る。
22をそれぞれ嵌着することで、媒介体20が構成されてい
る。したがって、絶縁板21の左右の両側縁の上面に上導
体板22-1が密着し、下面に下導体板22-2が密着してい
る。
【００２６】なお、上導体板22-1, 下導体板22-2は、短
冊形で、回路基板１に設けたパッド3-1,3-2 に相似でそ
れよりもわずかに小さい。上述の媒介体20を介して抵抗
体を回路基板１に搭載するには、まず、パッド3-1,3-2
の表面に、クリーム状半田をスクリーン印刷等して塗布
する。
冊形で、回路基板１に設けたパッド3-1,3-2 に相似でそ
れよりもわずかに小さい。上述の媒介体20を介して抵抗
体を回路基板１に搭載するには、まず、パッド3-1,3-2
の表面に、クリーム状半田をスクリーン印刷等して塗布
する。
【００２７】そして、下導体板22-2を対向するパッド3-
1,3-2 に位置合わせして、媒介体20を着座し、赤外線を
照射する等して加熱して、媒介体20を回路基板１にリフ
ロー半田付けする。
1,3-2 に位置合わせして、媒介体20を着座し、赤外線を
照射する等して加熱して、媒介体20を回路基板１にリフ
ロー半田付けする。
【００２８】次に、媒介体20のそれぞれの上導体板22-1
の表面に、クリーム状半田を手動等で塗布する。選択し
た抵抗体10-1の一方の電極11-1を、対向する上導体板22
-1に、他方の電極11-2を他の上導体板22-1に位置合わせ
して、抵抗体10-1を媒介体20に着座させ、赤外線を照射
する等して加熱することで、リフロー半田付けして抵抗
体10-1を媒介体20上に搭載する。
の表面に、クリーム状半田を手動等で塗布する。選択し
た抵抗体10-1の一方の電極11-1を、対向する上導体板22
-1に、他方の電極11-2を他の上導体板22-1に位置合わせ
して、抵抗体10-1を媒介体20に着座させ、赤外線を照射
する等して加熱することで、リフロー半田付けして抵抗
体10-1を媒介体20上に搭載する。
【００２９】そして、回路の出力を計測し、出力が所望
の出力でないときは、加熱し半田を溶融状態にして抵抗
体10-1を取り外す。次に抵抗値が異なる他の抵抗体を選
択して、前述と同様な手順で、その抵抗体を媒介体20上
に搭載し、回路の出力を計測する。
の出力でないときは、加熱し半田を溶融状態にして抵抗
体10-1を取り外す。次に抵抗値が異なる他の抵抗体を選
択して、前述と同様な手順で、その抵抗体を媒介体20上
に搭載し、回路の出力を計測する。
【００３０】前述のことを繰り返し実施することで、所
望の抵抗値の抵抗体を回路に組み込むものである。図３
において、回路基板１には、パッド3-1,3-2 のそれぞれ
の中心に、後述するリード端子37が貫通する孔4-1,4-2
を穿孔してある。
望の抵抗値の抵抗体を回路に組み込むものである。図３
において、回路基板１には、パッド3-1,3-2 のそれぞれ
の中心に、後述するリード端子37が貫通する孔4-1,4-2
を穿孔してある。
【００３１】31は、耐熱性ある合成樹脂( 例えばポリイ
ミド樹脂) よりなる、抵抗体とほぼぼ同形状の角形の絶
縁板である。この絶縁板31には、回路基板１に設けた一
対の孔4-1,4-2 に対向して、それぞれ孔32を配設してい
る。
ミド樹脂) よりなる、抵抗体とほぼぼ同形状の角形の絶
縁板である。この絶縁板31には、回路基板１に設けた一
対の孔4-1,4-2 に対向して、それぞれ孔32を配設してい
る。
【００３２】36は、厚さが1mm 前後の銅系金属板或いは
アルミニウム板よりなる短冊形の導体板であって、パッ
ドの形状にほぼ等しい。導体板36の下面の中心部に垂直
に突出するリード端子37を設けることで、導体部材35が
構成されている。
アルミニウム板よりなる短冊形の導体板であって、パッ
ドの形状にほぼ等しい。導体板36の下面の中心部に垂直
に突出するリード端子37を設けることで、導体部材35が
構成されている。
【００３３】そして、前述の絶縁板31の孔32のそれぞれ
に、導体部材35のリード端子37を嵌入して、絶縁板31と
導体部材35を組み合わせることで、媒介体30が構成され
ている。
に、導体部材35のリード端子37を嵌入して、絶縁板31と
導体部材35を組み合わせることで、媒介体30が構成され
ている。
【００３４】このうような媒介体30は、回路基板１のパ
ッドとは反対側の面に絶縁板31の下面を密接させ、それ
ぞれのリード端子37を対応する回路基板１の孔4-1,4-2
に嵌入し、パッド側の面から突出したリード端子37の先
端部を、パッド3-1,3-2 に半田付けすることで回路基板
１に搭載される。
ッドとは反対側の面に絶縁板31の下面を密接させ、それ
ぞれのリード端子37を対応する回路基板１の孔4-1,4-2
に嵌入し、パッド側の面から突出したリード端子37の先
端部を、パッド3-1,3-2 に半田付けすることで回路基板
１に搭載される。
【００３５】そして、媒介体30の導体板36に電極を半田
付けすることで、抵抗体10-1は媒介体30を介して回路基
板１に搭載される。
付けすることで、抵抗体10-1は媒介体30を介して回路基
板１に搭載される。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように請求項１の発明は、
抵抗値が十分に大きい抵抗体を選択して、回路基板に半
田付けし、その後はその抵抗体の上に他の抵抗体を重置
し半田して、複数の抵抗体を並列にパッド間に実装する
ものである。
抵抗値が十分に大きい抵抗体を選択して、回路基板に半
田付けし、その後はその抵抗体の上に他の抵抗体を重置
し半田して、複数の抵抗体を並列にパッド間に実装する
ものである。
【００３７】したがって、パッドに直接半田付けした抵
抗体は取り外すことがないので、回路基板に形成したパ
ッドが損傷しないという、実用上で優れた効果を有す
る。また、請求項２〜４の発明は、回路基板に媒介体を
搭載し、媒介体の板厚が十分大きい導体板に、抵抗体の
電極を半田付けして、媒介体を介して抵抗体を回路基板
に実装するものである。
抗体は取り外すことがないので、回路基板に形成したパ
ッドが損傷しないという、実用上で優れた効果を有す
る。また、請求項２〜４の発明は、回路基板に媒介体を
搭載し、媒介体の板厚が十分大きい導体板に、抵抗体の
電極を半田付けして、媒介体を介して抵抗体を回路基板
に実装するものである。
【００３８】即ち、導体板の板厚が十分に大きいので、
抵抗体の着脱を繰り返しても、導体板は損傷しない。ま
たパッドが損傷しないことは明らかである。
抵抗体の着脱を繰り返しても、導体板は損傷しない。ま
たパッドが損傷しないことは明らかである。
【図１】 本発明方法の実施例の図
【図２】 (A),(B) は本発明方法の他の実施例の図
【図３】 (A),(B) は本発明方法のさらに他の実施例の
図
図
【図４】 従来方法の図
１ 回路基板 2-1,2-2 導体パターン 3-1,3-2 パッド 4-1,4-2,32 孔 10-0,10-1,10-2 抵抗体 11-1,11-2 電極 20,30 媒介体 21,31 絶縁板 22 導体部材 22-1 上導体板 22-2 下導体板 35 導体部材 36 導体板 37 リード端子
Claims (4)
- 【請求項１】 出力調整用の抵抗体の電極を、相対向す
る一対のパッドのそれぞれ半田付けして回路に組み込み
実装するにあたり、 一対の電極(11-1,1-2)を対向するパッド(3-1,3-2) に着
座し半田付けして、最下段に所望に大きい抵抗値の抵抗
体(10-0)を選択して搭載し、 回路の出力を計測しつつ、該抵抗体(10-0)の上に他の抵
抗体(10-1,・・・・) を順次重層半田付けして、該パッド(3
-1,3-2) 間が所望の抵抗値になるように、並列して複数
の抵抗体を組み込むことを特徴とする抵抗体の実装方
法。 - 【請求項２】 出力調整用の抵抗体の電極を、相対向す
る一対のパッド間に組み込み実装するにあたり、 短冊形の一対の導体板が絶縁板の表面に対向配置してな
る媒介体を設け、 該導体板の下部部材を該パッドに半田付けすることで、
該媒介体を回路基板に搭載し、 該絶縁板の上部に形成された該導体板に、抵抗体の対応
する電極を半田付けすることで、該抵抗体を該媒介体に
重置し、 回路の出力を計測し出力が所望出力でないときは、該抵
抗体を取外して他の抵抗値の抵抗体を該媒介体に重置し
半田付けして搭載し、 前述のことを繰り返し実施することで、所望の抵抗値の
抵抗体を回路に組み込むことを特徴とする抵抗体の実装
方法。 - 【請求項３】 媒介体(20)は、 角形の絶縁板(21)と、 該絶縁板(21)の上面に密着する短冊形の上導体板(22-
1)、及び該絶縁板(21)の下面に密着する短冊形の下導体
板(22-2)が、連結してなる導体部材(22)とを、備え、 該導体部材(22)が該絶縁板(21)の左右の両側縁に、それ
ぞれ対向して取着し構成され、 それぞれの該下導体板(22-2)を、対応するパッド(3-1,3
-2) に半田付けすることで、回路基板(1) に搭載される
ものであることを特徴とする請求項２記載の抵抗体の実
装方法。 - 【請求項４】 媒介体(30)は、 短冊形の導体板(36)の下面にリード端子(37)が突出して
なる一対の導体部材(35)と、 該リード端子(37)が貫通する孔(32)が、所定の間隔を隔
てて穿孔された角形の絶縁板(31)とで、構成されてな
り、 回路基板(1) のパッド(3-1,3-2) のそれぞれの中心に穿
孔した( 孔4-1,4-2)に、それぞれの該リード端子(37)を
嵌入し、該パッド(3-1,3-2) 側に突出した先端部を該パ
ッド(3-1,3-2) に半田付けすることで、該回路基板(1)
に搭載されるものであることを特徴とする請求項２記載
の抵抗体の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10507092A JPH05299893A (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | 抵抗体の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10507092A JPH05299893A (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | 抵抗体の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299893A true JPH05299893A (ja) | 1993-11-12 |
Family
ID=14397694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10507092A Withdrawn JPH05299893A (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | 抵抗体の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05299893A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7199446B1 (en) * | 2003-02-18 | 2007-04-03 | K2 Optronics, Inc. | Stacked electrical resistor pad for optical fiber attachment |
| JP2010161172A (ja) * | 2009-01-07 | 2010-07-22 | Tdk Corp | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造 |
-
1992
- 1992-04-24 JP JP10507092A patent/JPH05299893A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7199446B1 (en) * | 2003-02-18 | 2007-04-03 | K2 Optronics, Inc. | Stacked electrical resistor pad for optical fiber attachment |
| JP2010161172A (ja) * | 2009-01-07 | 2010-07-22 | Tdk Corp | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990706 |