JPH0529788A - 回路接続用のリードピンテーピング及びそれを用いたリードピンの取付方法 - Google Patents
回路接続用のリードピンテーピング及びそれを用いたリードピンの取付方法Info
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- JPH0529788A JPH0529788A JP3207530A JP20753091A JPH0529788A JP H0529788 A JPH0529788 A JP H0529788A JP 3207530 A JP3207530 A JP 3207530A JP 20753091 A JP20753091 A JP 20753091A JP H0529788 A JPH0529788 A JP H0529788A
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- lead pin
- taping
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Package Frames And Binding Bands (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 回路接続用のリードピンを簡便に取扱い得
て，回路基板に対する取付けを高速で能率よく高精度に
行い得るようにする。 【構成】 所定の間隔を保って必要複数本一組に並べた
リードピン２，２…をテープ１で多連状に保持し，その
テープ１をテープ１の貫通孔１２，１２…でピッチ送り
させて間歇的に位置決め搬送すると共に，別の手段で供
給される回路基板に位置合せさせて取付固定する。
て，回路基板に対する取付けを高速で能率よく高精度に
行い得るようにする。 【構成】 所定の間隔を保って必要複数本一組に並べた
リードピン２，２…をテープ１で多連状に保持し，その
テープ１をテープ１の貫通孔１２，１２…でピッチ送り
させて間歇的に位置決め搬送すると共に，別の手段で供
給される回路基板に位置合せさせて取付固定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，プリント基板やアルミ
ナ基板等から回路接続用として導出されるリードピンテ
ーピング及びそれを用いたリードピンの取付方法に関す
るものである。
ナ基板等から回路接続用として導出されるリードピンテ
ーピング及びそれを用いたリードピンの取付方法に関す
るものである。
【０００２】一般に，プリント基板やアルミナ基板の如
き回路基板の所定辺から複数本のリードピンを回路接続
用として導出するよう取付けることが行なわれている。
き回路基板の所定辺から複数本のリードピンを回路接続
用として導出するよう取付けることが行なわれている。
【０００３】従来，上述したリードピンを回路基板に取
付けるのにあたってはリードピンを一本づつ単品扱いで
回路基板の板面にあてがって半田付けや溶接，ボンディ
ング等で回路パターンに接続固定することが行なわれて
いる。
付けるのにあたってはリードピンを一本づつ単品扱いで
回路基板の板面にあてがって半田付けや溶接，ボンディ
ング等で回路パターンに接続固定することが行なわれて
いる。
【０００４】然し，これでは極めて手間が掛って作業能
率に劣るばかりでなく，所定間隔を保ってリードピンを
一本づつ複数本並べることにより複数本を高精度に取付
けるのも困難である。
率に劣るばかりでなく，所定間隔を保ってリードピンを
一本づつ複数本並べることにより複数本を高精度に取付
けるのも困難である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は，リードピン
の取扱いを極めて簡便なものにできると共に，回路基板
に能率よく高精度に取付固定できしかも高速，連続処理
にも対応でき，大量生産を図れる回路接続用のリードピ
ンテーピング及びこれを用いたリードピンの取付方法を
提供することを課題とする。
の取扱いを極めて簡便なものにできると共に，回路基板
に能率よく高精度に取付固定できしかも高速，連続処理
にも対応でき，大量生産を図れる回路接続用のリードピ
ンテーピング及びこれを用いたリードピンの取付方法を
提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
回路接続用のリードピンテーピングにおいては，ピッチ
送り用兼位置決め用の貫通孔を長手方向に沿って定間隔
毎に設けたテープで，所定間隔を隔て必要複数本一組に
並べた回路接続用のリードピンを複数組定間隔毎に多連
状に保持することにより構成されている。また，同請求
項２に係るリードテーピングにおいてはテープが耐熱性
を有する紙で形成され，同請求項３のリードテーピング
においてはリードピンがテープの中央位置に設けられた
開口部の内側に導出させて保持されている。
回路接続用のリードピンテーピングにおいては，ピッチ
送り用兼位置決め用の貫通孔を長手方向に沿って定間隔
毎に設けたテープで，所定間隔を隔て必要複数本一組に
並べた回路接続用のリードピンを複数組定間隔毎に多連
状に保持することにより構成されている。また，同請求
項２に係るリードテーピングにおいてはテープが耐熱性
を有する紙で形成され，同請求項３のリードテーピング
においてはリードピンがテープの中央位置に設けられた
開口部の内側に導出させて保持されている。
【０００７】同請求項４に係るリードピンテーピングを
用いたリードピンの取付方法においては，ピッチ送り用
兼位置決め用の貫通孔が長手方向に沿って定間隔毎に設
けられたテープで，所定間隔を隔て必要複数本一組に並
べた回路接続用のリードピンを複数組定間隔毎に多連状
に保持し，そのテープを貫通孔でピッチ送りさせて回路
接続用リードピンを一組づつ間歇的に位置決め搬送する
と共に，別の手段で供給される回路基板と位置合せさせ
て，当該回路接続用リードピンを回路基板の所定位置に
取付け固定するようにされている。また，同請求項５に
係るリードピンの取付方法においては，回路接続用のリ
ードピンを耐熱性テープで保持し，この回路接続用リー
ドピンを加熱溶着で回路基板に取付け固定するようにさ
れている。
用いたリードピンの取付方法においては，ピッチ送り用
兼位置決め用の貫通孔が長手方向に沿って定間隔毎に設
けられたテープで，所定間隔を隔て必要複数本一組に並
べた回路接続用のリードピンを複数組定間隔毎に多連状
に保持し，そのテープを貫通孔でピッチ送りさせて回路
接続用リードピンを一組づつ間歇的に位置決め搬送する
と共に，別の手段で供給される回路基板と位置合せさせ
て，当該回路接続用リードピンを回路基板の所定位置に
取付け固定するようにされている。また，同請求項５に
係るリードピンの取付方法においては，回路接続用のリ
ードピンを耐熱性テープで保持し，この回路接続用リー
ドピンを加熱溶着で回路基板に取付け固定するようにさ
れている。
【０００８】
【作用】本発明の請求項１に係る回路接続用のリードピ
ンテーピングでは回路接続用リードピンを複数本一組に
させてピッチ送り可能なテープで多連状に保持したもの
であり，その回路接続用リードピンをテープ搬送で回路
基板に対する取付工程に送り込めるから極めて簡便に取
扱えるばかりでなく，所定の間隔を保って複数本並べて
一組にしたリードピンを当該保持状態のままで回路基板
に取付け固定するから高精度で能率よく迅速に取付け固
定することができる。同請求項２に係るテープ連におい
てはテープが耐熱性の紙で形成されているからローコス
トなものに形成でき，また，回路接続用リードピンを加
熱溶着で取付け処理するときでもテープが溶断される如
きトラブルが生ずることがない。同請求項３に係るリー
ドピンテーピングではリードピンをテープの中央位置に
設けた開口部の内側に位置させて保持するから，そのテ
ープを巻取ることによりリードピンを被覆保護できしか
もテープを安定よくピッチ送りするようにできる。
ンテーピングでは回路接続用リードピンを複数本一組に
させてピッチ送り可能なテープで多連状に保持したもの
であり，その回路接続用リードピンをテープ搬送で回路
基板に対する取付工程に送り込めるから極めて簡便に取
扱えるばかりでなく，所定の間隔を保って複数本並べて
一組にしたリードピンを当該保持状態のままで回路基板
に取付け固定するから高精度で能率よく迅速に取付け固
定することができる。同請求項２に係るテープ連におい
てはテープが耐熱性の紙で形成されているからローコス
トなものに形成でき，また，回路接続用リードピンを加
熱溶着で取付け処理するときでもテープが溶断される如
きトラブルが生ずることがない。同請求項３に係るリー
ドピンテーピングではリードピンをテープの中央位置に
設けた開口部の内側に位置させて保持するから，そのテ
ープを巻取ることによりリードピンを被覆保護できしか
もテープを安定よくピッチ送りするようにできる。
【０００９】同請求項４に係るリードピンテーピングを
用いたリードピンの取付方法では，リードピンを複数本
一組づつテープでピッチ送りさせると共に，別の手段で
供給される回路基板と位置合せさせて複数本を同時に回
路基板に取付け固定できることにより，リードピンを高
精度に回路基板に能率よく取付けできて生産性を高める
ようになる。同請求項５に係るリードピンの取付方法で
は回路接続用のリードピンを耐熱性の樹脂テープで保持
するから，リードピンを加熱溶着で回路基板に取付けて
も事後のテープ搬送に支障を来すことがない。
用いたリードピンの取付方法では，リードピンを複数本
一組づつテープでピッチ送りさせると共に，別の手段で
供給される回路基板と位置合せさせて複数本を同時に回
路基板に取付け固定できることにより，リードピンを高
精度に回路基板に能率よく取付けできて生産性を高める
ようになる。同請求項５に係るリードピンの取付方法で
は回路接続用のリードピンを耐熱性の樹脂テープで保持
するから，リードピンを加熱溶着で回路基板に取付けて
も事後のテープ搬送に支障を来すことがない。
【００１０】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係る回路接続用の
リードピンテーピングを平面で示すものであり，図中１
は帯状に連続形成されたテープ，２，２…はテープ１で
多連状に保持されたリードピンである。
リードピンテーピングを平面で示すものであり，図中１
は帯状に連続形成されたテープ，２，２…はテープ１で
多連状に保持されたリードピンである。
【００１１】図２はテープ１を側面から示すものであ
り，そのテープ１はベーステープとなるキャリアテープ
１０とリードピン２，２…をキャリアテープ１０に固定
する接着テープ１１とから形成されている。このテープ
１にはテープ１のピッチ送り用兼位置決め用の貫通孔１
２，１２…が長手方向定間隔毎に設けられている。ま
た，その貫通孔１２，１２…を基準に位置決めさせて，
テープ面の中央位置にはリードピン２，２…を配置する
空間として開口部１３，１３…が所定間隔毎に設けられ
ている。このテープ１は耐熱性を有する紙を用いて形成
するとよく，そのテープ１で保持するリードピン２，２
…を加熱溶着で回路基板に取付け固定するものとして安
価なものに形成できる。
り，そのテープ１はベーステープとなるキャリアテープ
１０とリードピン２，２…をキャリアテープ１０に固定
する接着テープ１１とから形成されている。このテープ
１にはテープ１のピッチ送り用兼位置決め用の貫通孔１
２，１２…が長手方向定間隔毎に設けられている。ま
た，その貫通孔１２，１２…を基準に位置決めさせて，
テープ面の中央位置にはリードピン２，２…を配置する
空間として開口部１３，１３…が所定間隔毎に設けられ
ている。このテープ１は耐熱性を有する紙を用いて形成
するとよく，そのテープ１で保持するリードピン２，２
…を加熱溶着で回路基板に取付け固定するものとして安
価なものに形成できる。
【００１２】リードピン２，２…は回路基板に対する取
付間隔に相応する所定の間隔を保って必要複数本一組に
並べ，その各リードピン２，２…の軸線をキャリアテー
プ１０に設けられた開口部１３，１３…の内側に各組毎
に位置させてキャリアテープ１０に接着テープ１１で貼
付け固定することによりテープ１で多連状に保持されて
いる。回路基板の相対する二辺からリードピン導出する
ときには，リードピン２，２…を各開口１２，１２…の
左右両側に分けて各組を並べることにより配置すればよ
い。
付間隔に相応する所定の間隔を保って必要複数本一組に
並べ，その各リードピン２，２…の軸線をキャリアテー
プ１０に設けられた開口部１３，１３…の内側に各組毎
に位置させてキャリアテープ１０に接着テープ１１で貼
付け固定することによりテープ１で多連状に保持されて
いる。回路基板の相対する二辺からリードピン導出する
ときには，リードピン２，２…を各開口１２，１２…の
左右両側に分けて各組を並べることにより配置すればよ
い。
【００１３】図３は本発明の別の実施例に係るリードピ
ンテーピングを平面で示すものであり，そのテーピング
においてはリードフレーム３から複数本一組に並べて切
欠成形した平板状のリード端子２，２…が多連状に保持
されている。このリードフレーム３による場合，帯状に
連続する縁辺から各組を所定間隔毎に一体成形し，その
帯状のリードフレーム３をキャリアテープ１０に貼着す
ることによりリードピン２，２…をテープ１に備付ける
ようにできる。
ンテーピングを平面で示すものであり，そのテーピング
においてはリードフレーム３から複数本一組に並べて切
欠成形した平板状のリード端子２，２…が多連状に保持
されている。このリードフレーム３による場合，帯状に
連続する縁辺から各組を所定間隔毎に一体成形し，その
帯状のリードフレーム３をキャリアテープ１０に貼着す
ることによりリードピン２，２…をテープ１に備付ける
ようにできる。
【００１４】図４は本発明の更に別の実施例に係るリー
ドピンテーピングを平面で示すものであり，このテーピ
ングにおいてはキャリアテープ１０の片縁から切欠形成
した開口部１３，１３…に一組のリードピン２，２…を
位置させて接着テープ１１で貼付けることによりリード
ピン２，２…が備付けられている。
ドピンテーピングを平面で示すものであり，このテーピ
ングにおいてはキャリアテープ１０の片縁から切欠形成
した開口部１３，１３…に一組のリードピン２，２…を
位置させて接着テープ１１で貼付けることによりリード
ピン２，２…が備付けられている。
【００１５】このリードピンテーピングを用いては，回
路基板の製造工程と平行させてリードピンテーピングを
ピッチ送りする搬送工程を配置することにより回路基板
に対する取付位置までピッチ送りすることができる。そ
のリードピンの取付位置では貫通孔１２，１２…で位置
決めさせてリードピン２，２…を別の手段で供給される
回路基板にあてがい，半田付けや溶接，ボンディング等
で回路基板の回路パターンに接続固定することにより回
路基板に取付けるようにできる。その接続固定後はリー
ドピン２，２…の軸線をカッター等で切断することによ
りテープ１から切り離すことによりリードピン２，２…
の導出された回路基板として製造し，或いは以後継続さ
せて回路基板と共にピッチ送りすることにより回路基板
に事後加工を施した後最終工程でテープ１から切り離す
ようにしてもよい。
路基板の製造工程と平行させてリードピンテーピングを
ピッチ送りする搬送工程を配置することにより回路基板
に対する取付位置までピッチ送りすることができる。そ
のリードピンの取付位置では貫通孔１２，１２…で位置
決めさせてリードピン２，２…を別の手段で供給される
回路基板にあてがい，半田付けや溶接，ボンディング等
で回路基板の回路パターンに接続固定することにより回
路基板に取付けるようにできる。その接続固定後はリー
ドピン２，２…の軸線をカッター等で切断することによ
りテープ１から切り離すことによりリードピン２，２…
の導出された回路基板として製造し，或いは以後継続さ
せて回路基板と共にピッチ送りすることにより回路基板
に事後加工を施した後最終工程でテープ１から切り離す
ようにしてもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上の如く，本発明に係る回路接続用の
リードピンテーピング及びこれを用いたリードピンの取
付方法に依れば，リードピンを簡便に取扱えるばかりで
なく，所定間隔を保って必要複数本一組に並べたリード
ピンをローコストなテーピング方式でピッチ送りするこ
とによりリードピンの取付けを行えるからリードピンの
取付けも簡単にでき，また，回路基板に対するリードピ
ンの取付を高速で能率よく高精度に行い得て，リードピ
ンの取付工程を合理化できるようになる。
リードピンテーピング及びこれを用いたリードピンの取
付方法に依れば，リードピンを簡便に取扱えるばかりで
なく，所定間隔を保って必要複数本一組に並べたリード
ピンをローコストなテーピング方式でピッチ送りするこ
とによりリードピンの取付けを行えるからリードピンの
取付けも簡単にでき，また，回路基板に対するリードピ
ンの取付を高速で能率よく高精度に行い得て，リードピ
ンの取付工程を合理化できるようになる。
【図１】本発明の一実施例に係る回路接続用のリードピ
ンテーピングを示す平面図である。
ンテーピングを示す平面図である。
【図２】同テーピングを示す側面図である。
【図３】本発明の別の実施例に係る回路接続用のリード
ピンテーピングを示す平面図である。
ピンテーピングを示す平面図である。
【図４】本発明の更に別の実施例に係る回路接続用のリ
ードピンテーピングを示す平面図である。
ードピンテーピングを示す平面図である。
１ テープ
１２，１２… ピッチ送り用兼位置決め用の貫通孔
１３，１３… 開口部
２，２… 回路接続用リードピン
Claims (5)
- 【請求項１】 ピッチ送り用兼位置決め用の貫通孔を長
手方向に沿って定間隔毎に設けたテープで，所定間隔を
隔て必要複数本一組に並べた回路接続用のリードピンを
複数組定間隔毎に多連状に保持したことを特徴とする回
路接続用のリードピンテーピング。 - 【請求項２】 上記テープが耐熱性を有する紙で形成さ
れていることを特徴とする請求項１のリードピンテーピ
ング。 - 【請求項３】 上記リードピンがテープの中央位置に設
けられた開口部の内側に導出させて保持されていること
を特徴とする請求項１または２のリードテーピング。 - 【請求項４】 ピッチ送り用兼位置決め用の貫通孔が長
手方向に沿って定間隔毎に設けられたテープで，所定間
隔を隔て必要複数本一組に並べた回路接続用のリードピ
ンを複数組定間隔毎に多連状に保持し，そのテープを貫
通孔でピッチ送りさせて回路接続用リードピンを一組づ
つ間歇的に位置決め搬送すると共に，別の手段で供給さ
れる回路基板と位置合せさせて当該回路接続用リードピ
ンを回路基板の所定位置に取付け固定するようにしたこ
とを特徴とするリードテーピングを用いたリードピンの
取付方法。 - 【請求項５】 上記回路接続用のリードピンを耐熱性テ
ープで保持し，この回路接続用のリードピンを加熱溶着
で回路基板に取付固定するようにしたことを特徴とする
請求項４のリードピンの取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20753091A JP3180124B2 (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | 回路接続用のリードピンテーピング及びそれを用いたリードピンの取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20753091A JP3180124B2 (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | 回路接続用のリードピンテーピング及びそれを用いたリードピンの取付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529788A true JPH0529788A (ja) | 1993-02-05 |
| JP3180124B2 JP3180124B2 (ja) | 2001-06-25 |
Family
ID=16541251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20753091A Expired - Fee Related JP3180124B2 (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | 回路接続用のリードピンテーピング及びそれを用いたリードピンの取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3180124B2 (ja) |
-
1991
- 1991-07-24 JP JP20753091A patent/JP3180124B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3180124B2 (ja) | 2001-06-25 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010227 |
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| S533 | Written request for registration of change of name |
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