JPH0529175U - 高周波回路実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】実装構造を改善し配線による回路のインピーダ
ンス不整合、又電磁波障害を防止する。 【構成】上部絶縁板１と下部絶縁板２と内層パターン３
とを備える高周波回路実装用プリント基板１０の上部絶
縁板１に電気部品４を実装するための穴を明け、この穴
の底部の内層パターン３上に電気部品４を実装し、実装
した電気部品４の上部をフェライト糸を使用した電波吸
収材５で封止する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は高周波回路実装構造に関し、特に内層パターンを有する高周波回路実 装用プリント基板への電気部品の実装構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種の高周波回路実装構造は図２に示す構造をしている。図２は従来 例の実装構造を示す断面図である。電気部品２４は高周波回路実装用プリント基 板４０の表面層パターン３０側の部品実装用電極２７実装され、その配線は表面 層パターン３０からスルーホール２９を通って内層パターン２３へ接続されてい る。ここでいうパターンとは高周波用の指定された特性インピーダンスを有する マイクロストリップ線路で高周波信号を通すものである。若し表面層パターンの みで全体の配線を行うと、このパターンからの電磁放射のために他の回路に影響 を与えて回路の特性が悪化する。このためスルーホールを使用し内装パターンに 接続し配線をしている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

このように従来例では配線にスルーホールを使用しているので、この間で回路 のインピーダンス不整合を発生させて回路の特性が悪化するという問題がある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案の高周波回路実装構造は、上部絶縁板と下部絶縁板と前記上部絶縁板と 前記下部絶縁板とにはさまれた内層パターンとを備える高周波回路実装用プリン ト基板の前記内層パターンに配線する電気部品の実装構造において、前記上部絶 縁板に前記電気部品を実装するための穴を明け、前記穴の底部の前記内層パター ン上に前記電気部品を実装し、実装した前記電気部品の上部の前記穴部分をフェ ライト糸を使用した電波吸収材で封止する構造である。

【０００５】

【実施例】

次に本考案の一実施例について図を参照し説明する。図１は本実施例の実装構 造を示す断面図である。上部絶縁板１と下部絶縁板２と内層パターン３とを備え る高周波回路実装用プリント基板１０の上部絶縁板１に電気部品４を実装するた めの穴を明け、この穴の底部の内層パターン３上に電気部品４を実装し、実装し た電気部品４の上部をフェライト糸を使用した電波吸収材５で封止している。尚 、電気部品４は、電気部品実装用電極７に実装されてから内装パターンに接続さ れ、又、電波吸収材５は、ろう付剤６で固定される。

【０００６】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、電気部品を内部パターンに直接実装しているの で、その配線にスルーホールを使用していない。このためインピーダンスの不整 合を発生させることがない。又電波吸収材を使用しているので他の回路へ電磁波 妨害も与えないという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】一実施例の実装構造を示す断面図である。

【図２】従来例の実装構造を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 上部絶縁板 ２ 下部絶縁板 ３ 内層パターン ４ 電気部品 ５ 電波吸収材 ６ ろう付け剤 ７ 電気部品実装用電極 ８ 半田

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 上部絶縁板と下部絶縁板と前記上部絶縁
   板と前記下部絶縁板とにはさまれた内層パターンとを備
   える高周波回路実装用プリント基板の前記内層パターン
   へ配線する電気部品の実装構造において、前記上部絶縁
   板に前記電気部品を実装するための穴を明け、前記穴の
   底部の前記内層パターン上に前記電気部品を実装し、実
   装した前記電気部品の上部の前記穴部分をフェライト糸
   を使用した電波吸収材で封止することを特徴とする高周
   波回路実装構造。