JPH05291479A - 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置およびその製造方法Info
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- H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂封止型半導体装置を、より一層の薄型化
ができるようにするものである。 【構成】 半導体素子１より若干大きめの透孔８Ａを有
するダイパッド枠８を設け、この透孔８Ａに半導体素子
１を収納し、この半導体素子１の側面とダイパッド枠８
の透孔８Ａの側面との間に絶縁性接着剤９を入れ、半導
体素子１をダイパッド枠８に固着し、さらに、複数本の
リード５をこのダイパッド枠８に絶縁テープ１０で固定
するものである。
ができるようにするものである。 【構成】 半導体素子１より若干大きめの透孔８Ａを有
するダイパッド枠８を設け、この透孔８Ａに半導体素子
１を収納し、この半導体素子１の側面とダイパッド枠８
の透孔８Ａの側面との間に絶縁性接着剤９を入れ、半導
体素子１をダイパッド枠８に固着し、さらに、複数本の
リード５をこのダイパッド枠８に絶縁テープ１０で固定
するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止型半導体装置の
構造およびその製造方法に関するものである。
構造およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来の樹脂封止型半導体装置を示
す断面側面図であり、図７はその一部のみ詳細に示す平
面透視図である。図において、１はシリコン表面に回路
が形成された半導体素子、２はこの半導体素子１を接着
剤３を用いて固着したダイパッドであり、ダイパッドサ
ポート４によって支持されている（図７参照）。５はリ
ード、６は半導体素子１上に形成されたワイヤボンディ
ングパッドとリード５とを電気的に接続するＡｕ線、７
はリード５の一端が露出するように封止した封止樹脂で
ある。
す断面側面図であり、図７はその一部のみ詳細に示す平
面透視図である。図において、１はシリコン表面に回路
が形成された半導体素子、２はこの半導体素子１を接着
剤３を用いて固着したダイパッドであり、ダイパッドサ
ポート４によって支持されている（図７参照）。５はリ
ード、６は半導体素子１上に形成されたワイヤボンディ
ングパッドとリード５とを電気的に接続するＡｕ線、７
はリード５の一端が露出するように封止した封止樹脂で
ある。
【０００３】この構成による樹脂封止型半導体装置を製
造工程順に説明すると、半導体素子１をダイパッド２に
接着剤３を用いて固着する。そして、この半導体素子１
上に形成されているワイヤボンディングパッドとリード
５をＡｕ線６により電気的に接続する。その後、リード
５の一端が露出するように全体を封止樹脂７により封止
する。そして、この封止樹脂７より突出したリード５お
よびダイパッドサポート４を切り曲げ加工して、樹脂封
止型半導体装置を得ることができる。
造工程順に説明すると、半導体素子１をダイパッド２に
接着剤３を用いて固着する。そして、この半導体素子１
上に形成されているワイヤボンディングパッドとリード
５をＡｕ線６により電気的に接続する。その後、リード
５の一端が露出するように全体を封止樹脂７により封止
する。そして、この封止樹脂７より突出したリード５お
よびダイパッドサポート４を切り曲げ加工して、樹脂封
止型半導体装置を得ることができる。
【０００４】一方、近年、この樹脂封止型半導体装置を
搭載したメモリカードが提案されており、１つ１つの機
能そのものが、樹脂封止型半導体装置を使用しているこ
とから、信頼性が高く、機械的強度も強く、また、製造
の容易さから量産性もすぐれ、しかも、情報の容量が多
いという利点がある。
搭載したメモリカードが提案されており、１つ１つの機
能そのものが、樹脂封止型半導体装置を使用しているこ
とから、信頼性が高く、機械的強度も強く、また、製造
の容易さから量産性もすぐれ、しかも、情報の容量が多
いという利点がある。
【０００５】また、近年、メモリカードの発展をはじめ
として、電子機器の小型化、薄型化が進んでいるが、現
在、メモリカードに搭載されているＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ
−Ｓｍａｌｌ−Ｏｕｔｌｉｎｅ−Ｐａｃｋａｇｅ）、Ｔ
ＱＦＰ（Ｔｈｉｎ−Ｑｕａｄ−Ｆｌａｔ−Ｐａｃｋａｇ
ｅ）など、実装高さ１．２ｍｍＭａｘという薄型樹脂封
止型半導体装置が主に使用されている。
として、電子機器の小型化、薄型化が進んでいるが、現
在、メモリカードに搭載されているＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ
−Ｓｍａｌｌ−Ｏｕｔｌｉｎｅ−Ｐａｃｋａｇｅ）、Ｔ
ＱＦＰ（Ｔｈｉｎ−Ｑｕａｄ−Ｆｌａｔ−Ｐａｃｋａｇ
ｅ）など、実装高さ１．２ｍｍＭａｘという薄型樹脂封
止型半導体装置が主に使用されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成による樹脂封止型半導体装置では、メモリカードのよ
り一層の薄型化が進む中で、樹脂封止型半導体装置のみ
が、より一層の薄型化ができないという問題点があっ
た。
成による樹脂封止型半導体装置では、メモリカードのよ
り一層の薄型化が進む中で、樹脂封止型半導体装置のみ
が、より一層の薄型化ができないという問題点があっ
た。
【０００７】本発明は、以上述べた薄型化ができないと
いう問題点を除去するため、樹脂封止型半導体装置の構
成を変え、より薄く、しかも信頼性の高い樹脂封止型半
導体装置およびその製造方法を提供することを目的とす
る。
いう問題点を除去するため、樹脂封止型半導体装置の構
成を変え、より薄く、しかも信頼性の高い樹脂封止型半
導体装置およびその製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る樹脂封止型
半導体装置は、半導体素子より若干大きめの透孔を有す
るダイパッド枠を設け、この透孔に半導体素子を挿入
し、この半導体素子の側面とダイパッド枠の透孔の側面
との間に入れられた絶縁性接着剤により、半導体素子を
ダイパッド枠に固着するものである。
半導体装置は、半導体素子より若干大きめの透孔を有す
るダイパッド枠を設け、この透孔に半導体素子を挿入
し、この半導体素子の側面とダイパッド枠の透孔の側面
との間に入れられた絶縁性接着剤により、半導体素子を
ダイパッド枠に固着するものである。
【０００９】また、本発明に係る樹脂封止型半導体装置
の製造方法は、ダイパッド枠上に複数本のリードを、両
面に接着剤が塗布された絶縁テープにより固着する工程
と、ダイパッド枠の裏面に仮止めテープを貼り、真空引
き可能な台に搭載する工程と、ダイパッド枠の透孔の側
面と半導体素子の間に絶縁性接着剤を塗布し、乾燥する
工程と、前記仮止めテープをダイパッド枠から離す工程
と、半導体素子上に形成されたワイヤボンディングパッ
ドとリードを電気的に接続する工程とを備えたものであ
る。
の製造方法は、ダイパッド枠上に複数本のリードを、両
面に接着剤が塗布された絶縁テープにより固着する工程
と、ダイパッド枠の裏面に仮止めテープを貼り、真空引
き可能な台に搭載する工程と、ダイパッド枠の透孔の側
面と半導体素子の間に絶縁性接着剤を塗布し、乾燥する
工程と、前記仮止めテープをダイパッド枠から離す工程
と、半導体素子上に形成されたワイヤボンディングパッ
ドとリードを電気的に接続する工程とを備えたものであ
る。
【００１０】
【作用】本発明は、樹脂封止型半導体装置の厚みを薄く
することができ、しかも半導体素子とダイパッドとリー
ドが一体化し、信頼性を高めることができる。
することができ、しかも半導体素子とダイパッドとリー
ドが一体化し、信頼性を高めることができる。
【００１１】
【実施例】図１は本発明に係る樹脂封止型半導体装置の
一実施例を示す断面側面図である。図において、８は透
孔８Ａを有し、導電性金属材料で作られたダイパッド枠
であり、半導体素子１はこの透孔８Ａにすっぽり入り、
この半導体素子１の側面とダイパッド枠８の透孔８Ａの
側面との間に入れられる絶縁性接着剤９によって固着さ
れる。１０はこのダイパッド枠８とリード５を接着する
絶縁テープであり、この絶縁テープ１０は図３に示すよ
うに両面に接着剤１０Ａが塗布されている。
一実施例を示す断面側面図である。図において、８は透
孔８Ａを有し、導電性金属材料で作られたダイパッド枠
であり、半導体素子１はこの透孔８Ａにすっぽり入り、
この半導体素子１の側面とダイパッド枠８の透孔８Ａの
側面との間に入れられる絶縁性接着剤９によって固着さ
れる。１０はこのダイパッド枠８とリード５を接着する
絶縁テープであり、この絶縁テープ１０は図３に示すよ
うに両面に接着剤１０Ａが塗布されている。
【００１２】なお、ダイパッド枠８の透孔８Ａの大きさ
は、半導体素子１のサイズより若干大きめ（例えば０．
２〜０．４ｍｍ程度）である。また、このダイパッド枠
８は、あらかじめ成形された樹脂でもよく、その場合、
絶縁テープ１０の代わりに絶縁接着剤のみでもよい。ま
た、このダイパッド枠８のコーナを、図４に示すように
面取り８Ｂを行ない、半導体素子１の搭載を容易にし、
下記の液状の樹脂（絶縁性接着剤９）等の、半導体素子
とダイパッド枠のすきまに拡ろがり易く、接着強度をあ
げることができる。
は、半導体素子１のサイズより若干大きめ（例えば０．
２〜０．４ｍｍ程度）である。また、このダイパッド枠
８は、あらかじめ成形された樹脂でもよく、その場合、
絶縁テープ１０の代わりに絶縁接着剤のみでもよい。ま
た、このダイパッド枠８のコーナを、図４に示すように
面取り８Ｂを行ない、半導体素子１の搭載を容易にし、
下記の液状の樹脂（絶縁性接着剤９）等の、半導体素子
とダイパッド枠のすきまに拡ろがり易く、接着強度をあ
げることができる。
【００１３】図５は本発明に係る樹脂封止型半導体装置
の製造方法の一実施例を示す正面図および側面図であ
る。図において、１１は仮止めテープ、１２は真空引き
可能な台、１３は絶縁性接着剤９である液状の樹脂の容
器である。
の製造方法の一実施例を示す正面図および側面図であ
る。図において、１１は仮止めテープ、１２は真空引き
可能な台、１３は絶縁性接着剤９である液状の樹脂の容
器である。
【００１４】なお、この仮止めテープ１１は、液状の樹
脂と剥ぎ易いものである。
脂と剥ぎ易いものである。
【００１５】次に、上記構成による樹脂封止型半導体装
置の製造方法について説明する。まず、ダイパッド枠８
上にリード５を絶縁テープ１０により固着する。そし
て、このダイパッド枠８の裏面にそのサイズだけの仮止
めテープ１１を貼る。そして、このダイパッド枠８を、
真空引き可能な台１２に搭載すると、この貼られた仮止
めテープ１１により仮止めすることができる。そして、
容器１３により、ダイパッド枠８と半導体素子１のすき
間に絶縁性接着剤９である液状の樹脂を塗布し、乾燥さ
せることにより、半導体素子１をダイパッド枠８に固着
することができる。そして、図５（Ｂ）に示すように、
移動することにより、仮止めテープ１１と離すことがで
きる。そして、半導体素子１上に形成されたワイヤボン
ディングパッドとリード５をＡｕ線６により電気的に接
続する。そして、以下、公知の工程をへて、樹脂封止型
半導体装置を製造することができる。
置の製造方法について説明する。まず、ダイパッド枠８
上にリード５を絶縁テープ１０により固着する。そし
て、このダイパッド枠８の裏面にそのサイズだけの仮止
めテープ１１を貼る。そして、このダイパッド枠８を、
真空引き可能な台１２に搭載すると、この貼られた仮止
めテープ１１により仮止めすることができる。そして、
容器１３により、ダイパッド枠８と半導体素子１のすき
間に絶縁性接着剤９である液状の樹脂を塗布し、乾燥さ
せることにより、半導体素子１をダイパッド枠８に固着
することができる。そして、図５（Ｂ）に示すように、
移動することにより、仮止めテープ１１と離すことがで
きる。そして、半導体素子１上に形成されたワイヤボン
ディングパッドとリード５をＡｕ線６により電気的に接
続する。そして、以下、公知の工程をへて、樹脂封止型
半導体装置を製造することができる。
【００１６】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る樹脂封止型半導体装置およびその製造方法によれば、
半導体素子をダイパッド枠の透孔に収納固着したので、
樹脂封止型半導体装置の厚みを薄くすることができる。
しかも、半導体素子とダイパッド枠が一体に接着してい
るため、Ａｕ線の突出や半導体素子の突出をなくすこと
ができ、信頼性を高めることができる。また、半導体素
子のダイパッド枠への固着工程で、ダイパッド枠の裏面
に貼りつけた仮止めテープにより、液状の樹脂等で、台
をよごすことがなくなり、しかも、塗布・乾燥後、その
仮止めテープを自動的に除くことができるなどの効果が
ある。
る樹脂封止型半導体装置およびその製造方法によれば、
半導体素子をダイパッド枠の透孔に収納固着したので、
樹脂封止型半導体装置の厚みを薄くすることができる。
しかも、半導体素子とダイパッド枠が一体に接着してい
るため、Ａｕ線の突出や半導体素子の突出をなくすこと
ができ、信頼性を高めることができる。また、半導体素
子のダイパッド枠への固着工程で、ダイパッド枠の裏面
に貼りつけた仮止めテープにより、液状の樹脂等で、台
をよごすことがなくなり、しかも、塗布・乾燥後、その
仮止めテープを自動的に除くことができるなどの効果が
ある。
【図１】本発明に係る樹脂封止型半導体装置の一実施例
を示す断面側面図である。
を示す断面側面図である。
【図２】図１の一部詳細な平面透視図である。
【図３】図１の一部詳細な断面図である。
【図４】本発明の他の実施例を示す一部詳細な断面図で
ある。
ある。
【図５】本発明に係る樹脂封止型半導体装置の製造方法
の一実施例を示す正面図および側面図である。
の一実施例を示す正面図および側面図である。
【図６】従来の樹脂封止型半導体装置を示す断面側面図
である。
である。
【図７】図６の一部詳細な平面透視図である。
８ ダイパッド枠 ９ 絶縁性接着剤 １０ 絶縁テープ １１ 仮止めテープ １２ 真空引き可能な台 １３ 液状の樹脂
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体素子よりも大きな透孔を有するダ
イパッド枠と、前記透孔に挿入され、前記ダイパッド枠
の前記透孔の側面との間に入れられた絶縁性接着剤によ
り前記ダイパッド枠に固着された半導体素子とを有する
ことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項２】 複数本のリードを、両面に接着剤が塗布
された絶縁テープにより前記ダイパッド枠に接着するこ
とを特徴とする請求項１記載の樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項３】 前記ダイパッド枠の透孔の角を面取り
し、前記絶縁性接着剤の、前記半導体素子と前記ダイパ
ッド枠のすき間への拡ろがりを容易にすることを特徴と
する請求項１記載の樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項４】 ダイパッド枠上に複数本のリードを、両
面に接着剤が塗布された絶縁テープにより固着する工程
と、ダイパッド枠の裏面に仮止めテープを貼り、真空引
き可能な台に搭載する工程と、ダイパッド枠の透孔の側
面と半導体素子の間に絶縁性接着剤を塗布し、乾燥する
工程と、前記仮止めテープをダイパッド枠から離す工程
と、半導体素子上に形成されたワイヤボンディングパッ
ドとリードを電気的に接続する工程とを備えたことを特
徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8873892A JPH05291479A (ja) | 1992-04-09 | 1992-04-09 | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8873892A JPH05291479A (ja) | 1992-04-09 | 1992-04-09 | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291479A true JPH05291479A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=13951267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8873892A Pending JPH05291479A (ja) | 1992-04-09 | 1992-04-09 | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291479A (ja) |
-
1992
- 1992-04-09 JP JP8873892A patent/JPH05291479A/ja active Pending
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