JPH05286037A - 合板及びその製造方法 - Google Patents

合板及びその製造方法

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JPH05286037A
JPH05286037A JP11531292A JP11531292A JPH05286037A JP H05286037 A JPH05286037 A JP H05286037A JP 11531292 A JP11531292 A JP 11531292A JP 11531292 A JP11531292 A JP 11531292A JP H05286037 A JPH05286037 A JP H05286037A
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JP
Japan
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ethylene
copolymer
plywood
radical
based copolymer
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Application number
JP11531292A
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English (en)
Inventor
Masahiro Ueno
真寛 上野
Katsuaki Tsutsumi
克明 堤
Takeo Terasawa
武夫 寺沢
Hirotaka Takoshi
宏孝 田越
Kunio Iwasaki
邦夫 岩崎
Koji Nagaoka
孝司 長岡
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Resonac Holdings Corp
Original Assignee
Showa Denko KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 2枚以上の板材を積層してなる合板の接着材
として、エチレンとラジカル重合性酸無水物及びこれ以
外のラジカル重合性コモノマーからなるエチレン系共重
合体もしくは該エチレン系共重合体を主成分とする樹脂
組成物を使用する。 【効果】 エチレン系共重合体を接着材として使用する
ことにより従来までの熱硬化性樹脂系の接着材を使用し
た場合と比較して工程の省略化、作業環境の面で優れて
おり、耐水性、耐煮沸性に優れた合板を製造することが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はエチレン系共重合体また
は該エチレン系共重合体を主成分とする樹脂組成物から
なる接着性樹脂を使用した合板および合板の製造方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】木材は安価である、加工しやすい、剛性
が高い、軽量である等の特徴を有するために構造材とし
ても多種多様な用途に利用されている材料である。しか
しながら場合によっては単一の木材そのものでは適応で
きない用途も存在する。それら木材が不適となる理由の
多くは木材が天然物であり、形状、サイズ等元来有して
いる性状の為に他ならない。
【0003】具体的に挙げるならば、一般に木材は木目
方向に沿って割れやすいという欠点を有している。また
板材にした場合は、乾燥するに従い、ゆがみや割れを起
こすだけでなくその広さ、長さがもとの木の幹の太さや
高さに依存するため面積の広い材料が得にくいという欠
点があった。
【0004】そこで、木材どうしを張り合わせ積層する
ことで従来持っていた欠点を補い、新たな材料として使
用することが提案された。すなわち方向性を解消し、ゆ
がみやひずみの発生や乾燥による割れを防ぎ材料として
の強度を上げたり、面積の広い材料を得るために複数枚
数の板を張り合わせ、積層体または合板として使用する
事がよく行われている。
【0005】このような合板の製造方法としては、複数
枚数の薄い板をフェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹
脂等の熱硬化樹脂系の接着材で接着し張り合わせる方法
が現在一般的である。
【0006】しかし、このような方法では接着材を均一
に塗布する工程が面倒なだけでなく接着材が固化するま
で高温に長時間保持することが必要であった。また接着
材に含まれているホルムアルデヒド等の薬品は作業環境
的にも好ましいとは言えなかった。
【0007】熱硬化性樹脂系の接着材を使用した場合
は、一旦接着されると張り合わせた板を再び剥すような
ことが不可能になるため、そのような特性を要求される
用途に対しては問題となることもあった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、合板の製造
に於て接着の工程を簡略化することができ、接着直後か
ら強い接着強度を発現し、場合によっては一旦接着され
た部分を再び容易に剥すことも可能である合板の提供を
目的とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に発明者らは鋭意研究を重ねた結果、2枚以上の板材を
積層してなる合板において、接着材としてエチレンとラ
ジカル重合性酸無水物及びこれ以外のラジカル重合性コ
モノマーからなるエチレン系共重合体もしくは該共重合
体を主成分とする樹脂組成物を使用することを特徴とす
る合板を開発することにより上記の目的を達成できるこ
とを見いだした。
【0010】さらにこの合板はエチレンとラジカル重合
性酸無水物及びこれ以外のラジカル重合性コモノマーか
らなるエチレン系共重合体または該エチレン系共重合体
を主成分とする樹脂組成物を、厚さが10〜100μm
のフィルムとして、板材上に形成した押出コーティング
層として、または該共重合体もしくは該共重合体を主成
分とする樹脂組成物の粉末を5〜50g/m2 の割合で
板材間に均一に撒布して、板材間にはさみ、加熱プレス
によって熱接着するか、あるいは高周波誘導加熱によっ
て熱接着することにより容易に製造できる方法も確立し
た。
【0011】本発明に使用するエチレン系共重合体は、
エチレンとラジカル重合性酸無水物と他のラジカル重合
性コモノマー(以下第3モノマーと言う)成分を含む多
元共重合体である。
【0012】ここでラジカル重合性酸無水物としては、
無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水エンディック
酸、無水シトラコン酸、1−ブテン−3,4−ジカルボ
ン酸無水物、炭素数が多くとも18である末端に二重結
合を有するアルケニル無水コハク酸、炭素数が多くとも
18である末端に二重結合を有するアルカジエニル無水
コハク酸等を挙げることができる。これらは2種類以上
同時に併用しても差し支えない。このうち、無水マレイ
ン酸、無水イタコン酸が好適に用いられる。
【0013】本発明に関するエチレン系共重合体におい
て、ラジカル重合性酸無水物に由来する単位は0.1〜
20重量%の範囲が好ましく、特に好適には0.1〜5
重量%の範囲である。該酸無水物に由来する単位が0.
1重量%よりも少なくなると、積層の際に接着が不十分
となるため好ましくない。また、20重量%をこえる
と、本発明のエチレン系共重合体に期待する、ポリエチ
レン系樹脂が本来有する柔軟性、耐吸湿性等の性質を損
なう上、商業的に製造することが困難となりコストが高
くなるため好ましくない。
【0014】前記ラジカル重合性酸無水物と併用する第
3モノマーとしては、エチレン系不飽和エステル化合
物、エチレン系不飽和アミド化合物、エチレン系不飽和
酸化合物、エチレン系不飽和エーテル化合物、エチレン
系不飽和炭化水素化合物等を挙げることができる。
【0015】これらを具体的に記せば、エチレン系不飽
和エステル化合物としては、酢酸ビニル、(メタ)アク
リル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)ア
クリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メ
タ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸オクチ
ル、(メタ)アクリル酸ラウリル、(メタ)アクリル酸
ベンジル、フマル酸メチル、フマル酸エチル、フマル酸
プロピル、フマル酸ブチル、フマル酸ジメチル、フマル
酸ジエチル、フマル酸ジプロピル、フマル酸ジブチル、
マレイン酸メチル、マレイン酸エチル、マレイン酸プロ
ピル、マレイン酸ブチル、マレイン酸ジメチル、マレイ
ン酸ジエチル、マレイン酸ジプロピル、マレイン酸ジブ
チル等を例示する事ができる。
【0016】エチレン系不飽和アミド化合物としては、
(メタ)アクリルアミド、N−メチル(メタ)アクリル
アミド、N−エチル(メタ)アクリルアミド、N−プロ
ピル(メタ)アクリルアミド、N−ブチル(メタ)アク
リルアミド、N−ヘキシル(メタ)アクリルアミド、N
−オクチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル
(メタ)アクリルアミド、N,N−ジエチル(メタ)ア
クリルアミド等を例示することができる。
【0017】エチレン系不飽和酸化合物としては(メ
タ)アクリル酸、マレイン酸、フマル酸等を例示するこ
とができる。
【0018】エチレン系不飽和エーテル化合物としては
メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピ
ルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、オクタデシ
ルビニルエーテル、フェニルビニルエーテル等を例示す
ることができる。
【0019】エチレン系不飽和炭化水素化合物及びその
他の化合物としてはスチレン、α−メチルスチレン、ノ
ルボルネン、ブタジエン、アクリロニトリル、メタクリ
ロニトリル、アクロレイン、クロトンアルデヒド、トリ
メトキシビニルシラン、トリエトキシビニルシラン、塩
化ビニル、塩化ビニリデン等を挙げることができる。
【0020】このように第3モノマーとして多くのもの
が挙げられるが好適にはエチレン系不飽和エステル化合
物、エチレン系不飽和アミド化合物、エチレン系不飽和
酸化合物が用いられる。またこれらの第3モノマーは、
必要に応じて2種類以上を同時に併用してもよい。
【0021】本発明に関するエチレン系共重合体中の該
第3モノマー成分の含量は3〜50重量%であることが
好ましい。3重量%よりも少ないと積層の際に接着力が
不十分になる恐れがあり好ましくない。50重量%をこ
えると成形性が大幅に低下し、本発明の目的に合致しな
い。
【0022】本発明に関するエチレン系共重合体のMF
R(JIS K−7210 同表1の条件4に従う)
は、0.1〜1000g/10分の範囲が好ましい。こ
の範囲外では成形性が大幅に悪化し本発明の目的に合致
しない。
【0023】本発明に関するエチレン系共重合体は塊
状、溶液、懸濁、またはエマルジョン等の重合プロセス
により製造されるが、基本的に通常の低密度ポリエチレ
ンの製造設備および技術を利用することができる。
【0024】最も一般的なのは塊状重合であり、700
〜3000気圧の圧力下で100〜300℃の温度範囲
でラジカル重合することにより製造される。好ましい重
合圧力、重合温度の範囲としては1000〜2500気
圧、反応器内の平均温度が150〜270℃である。7
00気圧以下では重合体の分子量が低くなり、成形性、
樹脂物性が悪化するため好ましくない。3000気圧以
上の圧力は物性の向上もなく実質的に無意味であり、製
造コストを高めるだけになるため好ましくない。平均重
合温度が100℃以下では重合反応が安定せず、共重合
体への転化率が低下し、経済的に好ましくない。300
℃を越えると共重合体の分子量が低下すると同時に暴走
反応の危険性が生じるため好ましくない。
【0025】製造する装置としてはベッセル型の反応器
を使用することが望ましい。特にラジカル重合性酸無水
物は重合安定性が乏しいため、反応器内は高度に均一化
されている必要がある。
【0026】また必要に応じて複数個の反応器を直列ま
たは並列に接続し多段重合を行なうことも可能である。
さらに反応器の内部を複数のゾーンに仕切ることによ
り、より緻密な温度コントロールを行なうことも可能で
ある。
【0027】本発明で用いるエチレン系共重合体の製造
は、上記の反応条件にて少なくとも1種のフリーラジカ
ル開始剤の存在下で行なわれる。該フリーラジカル開始
剤の例として、酸素、ジアルキルパーオキシド、ジアシ
ルパーオキシド、パーオキシカーボネート、パーオキシ
エステル、ケトンパーオキシド、パーオキシケタール、
ヒドロパーオキシド、アゾ化合物等が挙げられる。
【0028】また重合にあたって、分子量調節剤として
種々の連鎖移動剤を使用することも可能である。連鎖移
動剤の例としては、オレフィン類、パラフィン類、カル
ボニル化合物、芳香族炭化水素等を挙げることができ
る。
【0029】このように製造された上記条件を満たすエ
チレン系共重合体は、融点が60〜90℃(DSC法)
の範囲にあることが好ましい。融点が60℃よりも低い
場合は接着の耐熱性が不十分になる恐れがあり好ましく
ない。90℃よりも高い場合は接着の際に高い温度を加
える必要性が生じ好ましくない。
【0030】本発明において用いられるエチレン系共重
合体はこのように融点が低いため比較的低温で融解し、
かつ各種木材との物理的、化学的相互作用、反応性に富
んでいるため、本発明に関する合板の製造に於ける接着
において高い接着力を発揮するのに大きな役割を果た
す。
【0031】本発明に関する合板に使用する木材として
は特に制限はなく種々の物が挙げられる。具体的には
杉、桧、桐、樺、ラワン等各種の木材が使用できる。ま
たベニヤ板のようにこれらの木材を積層化した物等も使
用可能である。
【0032】本発明に関する合板の製造方法は各種の方
法が利用可能である。一般的な例を示せば、エチレン系
共重合体をインフレ成形、Tダイ成形等によってフィル
ムとした後、積層する板材間にこのエチレン系共重合体
のフィルムを挟み加熱圧着する方法、またエチレン系共
重合体のフィルムを板材間に挟む代わりに、片方の板材
面にエチレン系共重合体を押出コーティングしておき、
他の板材と接着を行う方法、予め加熱しておいた板材間
にフィルムを挟むまたは押出コーティングした木材を重
ね、圧着及び必要に応じ再加熱し、その後冷却する方法
も可能である。さらにはエチレン系共重合体を粉砕して
粉末にした後、板材上に均一に撒布しその上に他の板材
を重ね加熱圧着する方法等も可能である。
【0033】接着に使用するエチレン系共重合体のフィ
ルムの厚みは10〜100μmの範囲が好ましく、板材
表面に押出コートして使用する場合も10〜100μm
の範囲が好ましい。またエチレン系共重合体を粉砕して
使用する場合は5〜50g/m2 の範囲で板材上に均一
に撒布することが好ましい。10μmよりも薄い場合ま
たは5g/m2 よりも量が少ない場合は、接着材が不足
して接着の際に木材への樹脂の浸透が不十分になり、充
分な接着強度を発現できない恐れがある。また100μ
mよりも厚い場合または50g/m2 よりも量が多い場
合は接着が安定せず、コストもかかるので好ましくな
い。
【0034】加熱圧着の条件としては板材間にエチレン
系共重合体または樹脂組成物の融点により若干の変動は
あるが、一般的には接着材の温度が80〜170℃の範
囲、好ましくは90〜150℃の範囲になるように加熱
することが好ましい。
【0035】接着材の温度が80℃よりも低い場合はエ
チレン系共重合体が充分に融解せず、充分な接着強度を
発現できない恐れがあり好ましくない。170℃以上の
温度は接着という観点からは無意味であり、木材表面の
性状を傷つける恐れがあり、好ましくない。圧力及び時
間は使用する木材の表面状態により異なるが、圧力1K
g/cm2 以上で時間30秒以上で圧着することが好ま
しいといえる。
【0036】このような接着及び積層の方法は、熱硬化
性樹脂系の接着材を使用した場合と比較して、工程が簡
略化できる、接着直後から強い接着力を発現する、揮散
するホルムアルデヒドがないため作業環境が改善される
等の点で非常に優れていると言える。
【0037】接着を行うために加熱工程と圧着工程とが
必要であるが、この加熱方法の具体例としては熱プレ
ス、熱ロール、高周波誘導加熱による接着等を挙げるこ
とができる。
【0038】高周波誘導加熱による接着とは、エチレン
系共重合体が高周波を受けることにより自己発熱し、こ
の熱によりエチレン系共重合体が融解し接着が行われる
ものである。
【0039】本発明に関するエチレン系共重合体が有す
る特徴的な電気特性として、高い誘電率(ε)及び誘電
正接(tanδ)の値を示すことが挙げられる。このよ
うな電気特性を有していることで高周波による接着を実
現することが可能となった。
【0040】本発明に関するエチレン系共重合体が持つ
高周波による接着が可能であるという特性は、熱プレス
等の方法では困難である木材が厚い合板を製造する場合
や一度に幾層もの接着を行う場合に、積層工程を簡略化
できるという点で非常に有意義なものである。
【0041】また本発明に関するエチレン系共重合体を
接着剤とした場合の特徴として、一度接着を行ったもの
を加熱することにより再び容易に剥すことが可能である
ということが挙げられる。例えば、合板の表面が傷つい
たり、汚れてしまった場合に、表面の板材だけ剥し、再
び別の新規な板材を積層する等の作業を容易に行うこと
ができる。
【0042】すなわち合板を再加熱し高温状態にするこ
とで、接着層のエチレン系共重合体を融解させ、一旦接
着した板材を容易に剥すことができるのである。
【0043】このような特性が要求される用途の具体例
としてコンクリート型枠パネルが挙げられる。現在コン
クリート型枠パネルは単一の木材や溶剤系の接着剤で接
着された合板の板が多く使用されているが、このパネル
は使用していくうちに表面が汚れ型離れが悪くなるた
め、数回の使用で使い捨てにされることが多い。しかし
ながら本発明におけるエチレン系共重合体を接着に使用
した合板を用いるならば、汚れた表面の板材だけ剥し取
り交換することが出来るので、合板の表面以外の部分を
再び新規な合板として使用することが可能となるのであ
る。
【0044】本発明におけるエチレン系共重合体は、優
れた接着性と成形性を有する樹脂であり、むろん単独で
用いることができるが、これにポリオレフィン系樹脂を
ブレンドすることにより接着性を維持したまま、大幅な
成形性の改善を達成できる優れた樹脂組成物となること
を見いだした。
【0045】この樹脂組成物に使用されるポリオレフィ
ン系樹脂としてはポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
イソプレン、ポリブテン、ポリ−3−メチルブテン−
1、ポリ−4−メチルペンテン−1、ポリブタジエン、
ポリスチレン、あるいは前記樹脂の構成単位の共重合
体、例えばエチレン−プロピレン共重合体、ブテン−
1、4−メチルペンテン−1、ヘキセン−1、オクテン
−1等をコモノマーとした直鎖状低密度ポリエチレン、
プロピレン−エチレンのブロック共重合体、またはこれ
らの樹脂の混合物、グラフト重合体、ブロック共重合体
等、およびエチレン−酢酸ビニル共重合体等を挙げる事
ができる。このうち好適なものとしてはポリエチレン、
直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重
合体等がある。
【0046】該ポリオレフィン系樹脂のMFR(JIS
K−7210 同表1の条件4(ポリエチレン系)ま
たは条件14(ポリプロピレン系)に従う)は0.1〜
1000のものが使用できる。上記MFRが0.1より
も小さくなると、一般的に本発明のエチレン系共重合体
との組成物化が困難になるばかりでなく成形性も低下す
る。またMFR値が1000を越えると樹脂相互の混合
が難しくなり均一な組成物ができない。
【0047】本発明におけるエチレン系共重合体にポリ
オレフィン系樹脂を添加する際の添加量は、重量比でエ
チレン系共重合体100に対しポリオレフィン系樹脂が
多くとも100の範囲であり、好適には多くとも80の
範囲である。ポリオレフィン系樹脂の配合量がこれより
も多くなると本発明の目的である木材との接着に支障を
きたす恐れがある。
【0048】本発明に関する樹脂組成物の製造法には、
通常知られている種々の樹脂の混合方法を用いることが
できる。その具体的方法を例示すれば、各成分を溶融状
態で混合する方法、すなわち一般に用いられている加圧
ニーダー、ロール、バンバリーミキサー、スタティック
ミキサー、スクリュー式押出機等を用いる方法を挙げる
ことができる。
【0049】また、上記の樹脂組成物の成形時に各成分
を溶融混合することも可能である。すなわち、各成分を
ペレット、粉体の状態で混合(ドライブレンド)し、フ
ィルム等の製造段階を利用して溶融混合することも可能
である。
【0050】本発明に関するエチレン系共重合体または
該共重合体を主成分とする樹脂組成物には、該エチレン
系共重合体及び樹脂組成物の特徴を損なわない範囲で各
種の添加剤、配合剤、充填剤を使用することが可能であ
る。これらを具体的に示せば、酸化防止剤(耐熱安定
剤)、紫外線吸収剤(光安定剤)、帯電防止剤、防曇
剤、難燃剤、滑剤(スリップ剤、アンチブロッキング
剤)、ガラスフィラー等の無機充填剤、有機充填剤、補
強剤、着色剤(染料、顔料)、発泡剤、香料等が挙げら
れる。
【0051】このように本発明に関するエチレン系共重
合体及び樹脂組成物は、従来までの熱硬化性樹脂系の接
着剤と比較して種々の点で優れているものである。従っ
て合板の製造において接着剤として広く利用することが
できる。以下実施例によって本発明を具体的に説明する
が、本発明はこれらの実施例に制限されるものではなく
種々の形態をとり得る。
【0052】
【実施例】
(実施例1)エチレンと無水マレイン酸及びアクリル酸
メチルとの3元共重合体を槽型反応器を有する高圧法ポ
リエチレン製造設備を用いて製造した。得られたエチレ
ン系共重合体は、MFR(JIS K−7210 同表
1の条件4に従う)は12.0g/10分であり、融点
(DSC法)が83℃であった。また無水マレイン酸に
由来する単位が3.0重量%、アクリル酸メチルに由来
する単位が26重量%であった。なお、共重合体の組成
は赤外吸収スペクトルにより決定した。このエチレン系
共重合体をT−ダイ法により厚さ45μmのフィルムと
し、厚さ5mmの樺板材の間にはさみ、3層の合板とす
るため熱プレスで接着を行った。接着条件はプレス温度
が140℃、接着圧力が10Kg/cm2 、接着時間が
5分間であった。これを23℃,相対湿度50%の状態
で48時間状態調整した後、幅25mmの試験片(JI
S K−6851 図2に従う)に切り出しサンプルと
した。このサンプルの引張りせん断接着強度(常態)を
測定した。測定の際の引張り速度は3mm/分である。
その結果、14.0Kg/cm2 の接着強度が認められ
た。また同様のサンプルを沸騰水中に72時間浸せきし
た後、引張りせん断接着強度(連続煮沸)を測定した所
13.5Kg/cm2 の接着強度が認められた。次にこ
のサンプルを150℃に加熱し引張りせん断接着強度
(高温)を測定したところ0.3Kg/cm2 の接着強
度であった。
【0053】(実施例2)実施例1と同様の方法により
表1に示す組成のエチレン系共重合体を製造し、厚さ7
5μmのフィルムとした。これを実施例1と同じように
樺板材にはさみ、高周波を用いて板材間の樹脂温度が1
20℃と調整して合板を製造した。結果は表3に示す。
【0054】(実施例3〜6)実施例1と同様の方法に
より、表1に示す組成のエチレン系共重合体を製造し、
更にこれをそのままあるいはポリオレフィン系樹脂とブ
レンドして粉体またはフィルムとしたり、実施例1と同
様に厚さ5mmの樺板材にコートし、実施例1と同じ接
着条件で接着した。結果を表3に示す。
【0055】(比較例1)2元共重合体であることを除
き、実施例1と同様の方法により表1に示す組成のエチ
レンと無水マレイン酸との2元共重合体を製造し、実施
例1と同様の条件で接着した。結果を表3に示す。
【0056】(比較例2)比較例1で使用した共重合体
を実施例2と同様の条件で接着を行った。結果を表3に
示す。
【0057】(比較例3〜5)2元共重合体であること
を除き実施例1と同様の方法により、表1に示すエチレ
ン系共重合体を製造し、更にこれをそのままあるいはポ
リオレフィン系樹脂とブレンドしてフィルム、粉体また
は板材にコートし、実施例1と同じ条件で接着した。結
果を表3に示す。
【0058】
【表1】
【0059】
【表2】
【0060】
【表3】
【0061】JIS K−6802によれば完全耐水合
板の製造用として一般に使用されているフェノール樹脂
木材接着材の木材引張りせん断接着強度は、常態で12
Kg/cm2 以上、連続煮沸で10Kg/cm2 以上と
定められている。
【0062】これに対し、本発明に関するエチレン系共
重合体及び樹脂組成物はフェノール樹脂木材接着材と比
較して同等あるいはそれ以上の接着強度を発現してい
る。また150℃での接着強度は比較的低い値を示しこ
の温度では一旦接着した物を容易に剥すことが可能であ
ることがわかる。
【0063】
【発明の効果】本発明のエチレンとラジカル重合性酸無
水物及びこれ以外のラジカル重合性コモノマーからなる
エチレン系共重合体もしくは該共重合体を主成分とする
樹脂組成物を接着材として使用するときは、フィルム、
粉体あるいは板材にコートされた形として取り扱えるた
め現場の汚染もなく、単に加熱加圧するだけで済むの
で、合板の製造において接着の工程を簡略化することが
でき、接着直後から強い接着強度を発現し、場合によっ
ては一旦接着された部分を再び容易に剥すことも可能で
ある。
【0064】これは従来までの熱硬化性樹脂系の接着材
と比較してホルムアルデヒドの発生はもちろん、他の揮
発成分もなく作業環境的に遥かに優れており、合板の製
造において接着剤として広く利用することができる。特
にフィルムの形状の接着材は貯蔵による変質がなく、省
力化にとっても極めて有力な手法である。
【手続補正書】
【提出日】平成4年7月8日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0034
【補正方法】変更
【補正内容】
【0034】加熱圧着の条件としては板材間エチレン
系共重合体または樹脂組成物の融点により若干の変動は
あるが、一般的には接着材の温度が80〜170℃の範
囲、好ましくは90〜150℃の範囲になるように加熱
することが好ましい。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0052
【補正方法】変更
【補正内容】
【0052】
【実施例】 (実施例1)エチレンと無水マレイン酸及びアクリル酸
メチルとの3元共重合体を槽型反応器を有する高圧法ポ
リエチレン製造設備を用いて製造した。得られたエチレ
ン系共重合体は、MFR(JIS K−7210 同表
1の条件4に従う)は12.0g/10分であり、融点
(DSC法)が69℃であった。また無水マレイン酸に
由来する単位が3.0重量%、アクリル酸メチルに由来
する単位が26重量%であった。なお、共重合体の組成
は赤外吸収スペクトルにより決定した。このエチレン系
共重合体をT−ダイ法により厚さ45μmのフィルムと
し、厚さ5mmの樺板材の間にはさみ、3層の合板とす
るため熱プレスで接着を行った。接着条件はプレス温度
が140℃、接着圧力が10Kg/cm2 、接着時間が
5分間であった。これを23℃,相対湿度50%の状態
で48時間状態調整した後、幅25mmの試験片(JI
S K−6851 図2に従う)に切り出しサンプルと
した。このサンプルの引張りせん断接着強度(常態)を
測定した。測定の際の引張り速度は3mm/分である。
その結果、14.0Kg/cm2 の接着強度が認められ
た。また同様のサンプルを沸騰水中に72時間浸せきし
た後、引張りせん断接着強度(連続煮沸)を測定した所
13.5Kg/cm2 の接着強度が認められた。次にこ
のサンプルを150℃に加熱し引張りせん断接着強度
(高温)を測定したところ0.3Kg/cm2 の接着強
度であった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // C09J 123/08 JBX 7107−4J B29L 9:00 4F (72)発明者 田越 宏孝 大分県大分市大字中ノ洲2昭和電工株式会 社大分研究所内 (72)発明者 岩崎 邦夫 大分県大分市大字中ノ洲2昭和電工株式会 社大分研究所内 (72)発明者 長岡 孝司 大分県大分市大字中ノ洲2昭和電工株式会 社大分研究所内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2枚以上の板材を積層してなる合板にお
    いて、接着材としてエチレンとラジカル重合性酸無水物
    及びこれ以外のラジカル重合性コモノマーからなるエチ
    レン系共重合体または該エチレン系共重合体を主成分と
    する樹脂組成物を使用することを特徴とする合板。
  2. 【請求項2】 エチレン系共重合体が、ラジカル重合性
    酸無水物0.1〜20重量%、ラジカル重合性酸無水物
    以外のラジカル重合性コモノマー3〜50重量%および
    残りがエチレンであるエチレン系共重合体である請求項
    1記載の合板。
  3. 【請求項3】 エチレン系共重合体がエチレンと無水マ
    レイン酸とアルキル(メタ)アクリレートの3元共重合
    体であり、該共重合体の無水マレイン酸に由来する単位
    が0.1重量%以上で5重量%以下、アルキル(メタ)
    アクリレートに由来する単位が3重量%以上で50重量
    %以下である請求項1または2記載の合板。
  4. 【請求項4】 エチレン系共重合体の融点が60ないし
    90℃である請求項2または3記載の合板。
  5. 【請求項5】 エチレンとラジカル重合性酸無水物及び
    これ以外のラジカル重合性コモノマーからなるエチレン
    系共重合体または該エチレン系共重合体を主成分とする
    樹脂組成物を、厚さが10〜100μmのフィルムとし
    て、板材上に形成した押出コーティング層として、また
    は該共重合体もしくは該共重合体を主成分とする樹脂組
    成物の粉末を5〜50g/m2 の割合で板材間に均一に
    撒布して、板材間にはさみ、加熱プレスによって熱接着
    することを特徴とする合板の製造方法。
  6. 【請求項6】 エチレンとラジカル重合性酸無水物及び
    これ以外のラジカル重合性コモノマーからなるエチレン
    系共重合体または該エチレン系共重合体を主成分とする
    樹脂組成物を、厚さが10〜100μmのフィルムとし
    て、板材上に形成した押出コーティング層として、また
    は該共重合体もしくは該共重合体を主成分とする樹脂組
    成物の粉末を5〜50g/m2 の割合で板材間に均一に
    撒布して、板材間にはさみ、高周波誘導加熱によって熱
    接着することを特徴とする合板の製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0782917A1 (en) * 1996-01-02 1997-07-09 Taal Manufacturers of Plywood Kvuzath Mishmaroth Ltd. Coated board of wood
JP2009522413A (ja) * 2005-12-30 2009-06-11 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー ホットメルト接着剤組成物

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EP0782917A1 (en) * 1996-01-02 1997-07-09 Taal Manufacturers of Plywood Kvuzath Mishmaroth Ltd. Coated board of wood
JP2009522413A (ja) * 2005-12-30 2009-06-11 イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー ホットメルト接着剤組成物

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