JPH05277915A - ウェーハ裏面研削装置 - Google Patents
ウェーハ裏面研削装置Info
- Publication number
- JPH05277915A JPH05277915A JP4074969A JP7496992A JPH05277915A JP H05277915 A JPH05277915 A JP H05277915A JP 4074969 A JP4074969 A JP 4074969A JP 7496992 A JP7496992 A JP 7496992A JP H05277915 A JPH05277915 A JP H05277915A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- wafer
- grinding wheel
- wheel
- chuck table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ウェーハを研削砥石の直下に配置して研削砥石
を所定の高さまで降下させ研削を行う装置において、研
削速度が遅いという欠点を解決するために同時研削枚数
を増やし、研削処理能力の向上を図る。 【構成】第1研削砥石4,第2研削砥石5,第3研削砥
石6の各々の直下にウェーハチャックテーブル2を各々
2個配置し、研削砥石1回の降下(研削動作)によって
同時に2枚のウェーハを研削する構造を有している。
を所定の高さまで降下させ研削を行う装置において、研
削速度が遅いという欠点を解決するために同時研削枚数
を増やし、研削処理能力の向上を図る。 【構成】第1研削砥石4,第2研削砥石5,第3研削砥
石6の各々の直下にウェーハチャックテーブル2を各々
2個配置し、研削砥石1回の降下(研削動作)によって
同時に2枚のウェーハを研削する構造を有している。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はウェーハ裏面研削装置に
関し、特に研削砥石を降下させてウェーハを所定の厚さ
に研削(インフィード研削方式)する研削装置に関す
る。
関し、特に研削砥石を降下させてウェーハを所定の厚さ
に研削(インフィード研削方式)する研削装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来のウェーハ裏面研削装置は、図2の
平面図に示すように、第1,第2,第3の各研削砥石
4,5,6に対し、その直下にそれぞれ1個のウェーハ
チャックテーブル2aを配置する構造となっている。ウ
ェーハ搬送アーム7aによってウェーハチャックテーブ
ル2a上に搬送投入され固定されたウェーハ3は、メイ
ンテーブル1の回転によってまず第1研削砥石4の直下
に配置される。次に高速回転している第1研削砥石4の
降下とウェーハチャックテーブル2aの低速回転によっ
てウェーハが所定の厚さまで研削される。
平面図に示すように、第1,第2,第3の各研削砥石
4,5,6に対し、その直下にそれぞれ1個のウェーハ
チャックテーブル2aを配置する構造となっている。ウ
ェーハ搬送アーム7aによってウェーハチャックテーブ
ル2a上に搬送投入され固定されたウェーハ3は、メイ
ンテーブル1の回転によってまず第1研削砥石4の直下
に配置される。次に高速回転している第1研削砥石4の
降下とウェーハチャックテーブル2aの低速回転によっ
てウェーハが所定の厚さまで研削される。
【0003】次いで第1研削砥石4による研削終了後、
メインテーブル1の回転によってウェーハは第2研削砥
石5の直下に送られる。そして所定の厚さまで研削後、
さらに第3の研削砥石5の直下に送られ、研削終了後、
ウェーハ搬送アーム7aにより収納される。
メインテーブル1の回転によってウェーハは第2研削砥
石5の直下に送られる。そして所定の厚さまで研削後、
さらに第3の研削砥石5の直下に送られ、研削終了後、
ウェーハ搬送アーム7aにより収納される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】この従来のウェーハ裏
面研削装置は、各ウェーハチャックテーブルにおいて研
削砥石1回の降下に対しウェーハ1枚の研削処理が行な
われる方式であるため、他の研削方式である高さを固定
し高速回転している研削砥石に対しウェーハを水平に進
入させて研削する方式に比べ、研削面の品質の安定性及
びウェーハの薄肉化においては有利である反面、研削速
度が遅いという欠点があった。
面研削装置は、各ウェーハチャックテーブルにおいて研
削砥石1回の降下に対しウェーハ1枚の研削処理が行な
われる方式であるため、他の研削方式である高さを固定
し高速回転している研削砥石に対しウェーハを水平に進
入させて研削する方式に比べ、研削面の品質の安定性及
びウェーハの薄肉化においては有利である反面、研削速
度が遅いという欠点があった。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明のウェーハ裏面研
削装置は、研削砥石の1回の降下で2枚のウェーハを同
時に研削できるように、研削砥石の直下に2個のウェー
ハチャックテーブルを配置した構造を有している。
削装置は、研削砥石の1回の降下で2枚のウェーハを同
時に研削できるように、研削砥石の直下に2個のウェー
ハチャックテーブルを配置した構造を有している。
【0006】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図1は本発明の研削砥石を3段搭載した場合の実施
例の平面図である。2個の吸着ヘッドを有するT字型の
ウェーハ搬送アーム7により投入側から搬送された2枚
のウェーハ3は、ウェーハチャックテーブル2のA及び
Bの位置に固定され、メインテーブル1の90°回転に
より第1研削砥石4の直下のC及びDの位置に配置され
る。
る。図1は本発明の研削砥石を3段搭載した場合の実施
例の平面図である。2個の吸着ヘッドを有するT字型の
ウェーハ搬送アーム7により投入側から搬送された2枚
のウェーハ3は、ウェーハチャックテーブル2のA及び
Bの位置に固定され、メインテーブル1の90°回転に
より第1研削砥石4の直下のC及びDの位置に配置され
る。
【0007】次にウェーハチャックテーブル2は、C及
びDの位置で所定の回転数で低速回転を開始すると同時
に、第1研削砥石4が高速回転(2000〜4000r
pm)しながら所定の高さまで降下し、C及びDの位置
に固定された2枚のウェーハが同時に研削される。所定
の厚さまで研削が完了すると、第1研削砥石4は上昇
し、第1研削砥石4による一連の研削動作が完了する。
びDの位置で所定の回転数で低速回転を開始すると同時
に、第1研削砥石4が高速回転(2000〜4000r
pm)しながら所定の高さまで降下し、C及びDの位置
に固定された2枚のウェーハが同時に研削される。所定
の厚さまで研削が完了すると、第1研削砥石4は上昇
し、第1研削砥石4による一連の研削動作が完了する。
【0008】次に、メインテーブル1の90°回転によ
りC及びDの位置のウェーハチャックテーブル2はウェ
ーハを固定したまま第2研削砥石5の直下のE及びFの
位置に配置され、第1研削砥石4での研削動作と同様に
第2研削砥石5によるウェーハ2枚同時研削が実行され
る。
りC及びDの位置のウェーハチャックテーブル2はウェ
ーハを固定したまま第2研削砥石5の直下のE及びFの
位置に配置され、第1研削砥石4での研削動作と同様に
第2研削砥石5によるウェーハ2枚同時研削が実行され
る。
【0009】次に第3研削砥石6の直下のG,Hにおい
ても同様な動作でウェーハ2枚同時研削が実行され、研
削終了後、メンインテーブル1の90°回転によりA及
びBの位置に戻った2枚のウェーハはウェーハチャック
テーブル2による固定が解除され、ウェーハ搬送アーム
7により収納側に搬送される。
ても同様な動作でウェーハ2枚同時研削が実行され、研
削終了後、メンインテーブル1の90°回転によりA及
びBの位置に戻った2枚のウェーハはウェーハチャック
テーブル2による固定が解除され、ウェーハ搬送アーム
7により収納側に搬送される。
【0010】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、研削砥石
の1回の降下で同時に2枚のウェーハを研削することが
できるように、ウェーハチャックテーブルを配置したの
で、従来の装置に対し2倍の処理能力が得られるという
効果を有する。
の1回の降下で同時に2枚のウェーハを研削することが
できるように、ウェーハチャックテーブルを配置したの
で、従来の装置に対し2倍の処理能力が得られるという
効果を有する。
【図1】本発明の一実施例の平面図である。
【図2】従来の研削装置の平面図である。
1 メインテーブル 2,2a ウェーハチャックテーブル 3 ウェーハ 4 第1研削砥石 5 第2研削砥石 6 第3研削砥石 7,7a ウェーハ搬送アーム
Claims (1)
- 【請求項1】 ウェーハを研削砥石の直下に配置し、研
削砥石を降下させることによってウェーハを所定厚さに
研削するウェーハ裏面研削装置において、1つの研削砥
石が2枚に並べられたウェーハに均等に掛るようにウェ
ーハチャックテーブルを1つの研削砥石の直下2個所に
配置したことを特徴とするウェーハ裏面研削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4074969A JPH05277915A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | ウェーハ裏面研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4074969A JPH05277915A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | ウェーハ裏面研削装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05277915A true JPH05277915A (ja) | 1993-10-26 |
Family
ID=13562637
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4074969A Pending JPH05277915A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | ウェーハ裏面研削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05277915A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180065903A (ko) * | 2016-12-08 | 2018-06-18 | 가부시기가이샤 디스코 | 연삭 장치 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61168462A (ja) * | 1985-01-18 | 1986-07-30 | Hitachi Ltd | ウエハ研削装置 |
-
1992
- 1992-03-31 JP JP4074969A patent/JPH05277915A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61168462A (ja) * | 1985-01-18 | 1986-07-30 | Hitachi Ltd | ウエハ研削装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180065903A (ko) * | 2016-12-08 | 2018-06-18 | 가부시기가이샤 디스코 | 연삭 장치 |
JP2018094636A (ja) * | 2016-12-08 | 2018-06-21 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
TWI730192B (zh) * | 2016-12-08 | 2021-06-11 | 日商迪思科股份有限公司 | 磨削裝置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980707 |