JPH0527166B2 - - Google Patents
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- JPH0527166B2 JPH0527166B2 JP2405484A JP2405484A JPH0527166B2 JP H0527166 B2 JPH0527166 B2 JP H0527166B2 JP 2405484 A JP2405484 A JP 2405484A JP 2405484 A JP2405484 A JP 2405484A JP H0527166 B2 JPH0527166 B2 JP H0527166B2
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- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 5
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 claims description 5
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- 229910003271 Ni-Fe Inorganic materials 0.000 description 3
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
- G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
- G11B5/3903—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects using magnetic thin film layers or their effects, the films being part of integrated structures
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/02—Recording, reproducing, or erasing methods; Read, write or erase circuits therefor
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、磁気記録された信号を記録媒体より
読み出すための磁気ヘツドに関し、特に磁気信号
を電気信号に変換する部分に磁気抵抗素子を用い
た薄膜ヘツドに関するものである。
読み出すための磁気ヘツドに関し、特に磁気信号
を電気信号に変換する部分に磁気抵抗素子を用い
た薄膜ヘツドに関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来の磁気抵抗効果型（以下「MR」と記す）
薄膜ヘツドについて、第１図〜第３図を用いて説
明する。第１図は従来のMR薄膜ヘツドの平面
図、第２図は同正面図で、１はフエライト基板、
２は絶縁体層、３はMR薄膜層、４は引き出し電
極用の導電体層、５は接着層、６はガラス保護
層、７は磁気媒体である。いま、記録された磁気
媒体７の磁化Ｉによる磁界Ｈが、MR薄膜層３を
通過することにより、その抵抗値が変化すること
を考えると、その抵抗値は導電体層４のａ端とｂ
端との間で検知でき、従つてその変化も検知でき
る。通常の磁気読出しヘツドの目的は磁気→電圧
変換であるから、一般にはこの変化を、導電体層
４を介してMR薄膜層３に定電流を流すことによ
り、電圧の変化として取り出している。実際に
は、磁気媒体７に記録する信号は矩形波または正
弦波状の交流信号であり、したがつて磁気媒体７
の磁化Ｉからの読み出し磁界Ｈは交流磁界であ
る。
薄膜ヘツドについて、第１図〜第３図を用いて説
明する。第１図は従来のMR薄膜ヘツドの平面
図、第２図は同正面図で、１はフエライト基板、
２は絶縁体層、３はMR薄膜層、４は引き出し電
極用の導電体層、５は接着層、６はガラス保護
層、７は磁気媒体である。いま、記録された磁気
媒体７の磁化Ｉによる磁界Ｈが、MR薄膜層３を
通過することにより、その抵抗値が変化すること
を考えると、その抵抗値は導電体層４のａ端とｂ
端との間で検知でき、従つてその変化も検知でき
る。通常の磁気読出しヘツドの目的は磁気→電圧
変換であるから、一般にはこの変化を、導電体層
４を介してMR薄膜層３に定電流を流すことによ
り、電圧の変化として取り出している。実際に
は、磁気媒体７に記録する信号は矩形波または正
弦波状の交流信号であり、したがつて磁気媒体７
の磁化Ｉからの読み出し磁界Ｈは交流磁界であ
る。
ここで、これらの変換回路をブロツク図で示す
と第３図のようになる。第８図において、８は定
電流抵抗、９は容量、１０は増幅器、１１はEM
ボルトの直流電圧源である。定電流抵抗８の抵抗
値RsはMR薄膜層３の抵抗値RMより充分大きく
選ばれ、直流電圧源１１からの電流を定電流化す
る。したがつてMR薄膜層３に磁束が加わらなけ
れば、 Ａ点には直流電圧 VDC＝RM／Rs＋RM・EM≒RM／Rs・EM があらわれる。いま、MR薄膜層３に交流磁界が
加われば、RMはこの磁界の変化に応じて増減
し、RM±〓Ｒだけ変化し、 VDC±VAC（VAC＝〓Ｒ／Rs・EM） の変化としてＡ点にあらわれる。実際にはこれら
の変化は、磁界の変化に対しては必ずしも直線的
に変化せず、このため直線にできるだけ近く、ま
た高感度に抵抗値を変化させるために、磁気バイ
アス等の手段が用いられるが、ここではこれらに
ついては本質的な問題ではないので説明を省略す
る。さて、Ａ点にあらわれた電圧のうち、交流成
分のVACが交流磁界の応答に対応するから、容量
９によつて直流成分を遮断して、VACのみを増幅
器１０で増幅して信号電圧として取り出してい
る。
と第３図のようになる。第８図において、８は定
電流抵抗、９は容量、１０は増幅器、１１はEM
ボルトの直流電圧源である。定電流抵抗８の抵抗
値RsはMR薄膜層３の抵抗値RMより充分大きく
選ばれ、直流電圧源１１からの電流を定電流化す
る。したがつてMR薄膜層３に磁束が加わらなけ
れば、 Ａ点には直流電圧 VDC＝RM／Rs＋RM・EM≒RM／Rs・EM があらわれる。いま、MR薄膜層３に交流磁界が
加われば、RMはこの磁界の変化に応じて増減
し、RM±〓Ｒだけ変化し、 VDC±VAC（VAC＝〓Ｒ／Rs・EM） の変化としてＡ点にあらわれる。実際にはこれら
の変化は、磁界の変化に対しては必ずしも直線的
に変化せず、このため直線にできるだけ近く、ま
た高感度に抵抗値を変化させるために、磁気バイ
アス等の手段が用いられるが、ここではこれらに
ついては本質的な問題ではないので説明を省略す
る。さて、Ａ点にあらわれた電圧のうち、交流成
分のVACが交流磁界の応答に対応するから、容量
９によつて直流成分を遮断して、VACのみを増幅
器１０で増幅して信号電圧として取り出してい
る。
したがつて、第３図のような回路構成で多トラ
ツク構成の場合を考えると、比較的容量値の大き
い容量９をトラツク数だけを必要とし、IC化の
著しい障害となつていた。
ツク構成の場合を考えると、比較的容量値の大き
い容量９をトラツク数だけを必要とし、IC化の
著しい障害となつていた。
これに対し、容量を用いずにVDCを遮断する方
法として、差動増幅器を用いて、非反転入力に
VDCVACを入力し、反転入力にVDCを直流電源から
供給し、VDCを打ち消す方法も容量に考えられる
が、MR薄膜ヘツド３の抵抗値のばらつき等のた
めに各トラツクごとにVDCを調整する必要があ
り、逆に回路を複雑にする等の欠点があつた。
法として、差動増幅器を用いて、非反転入力に
VDCVACを入力し、反転入力にVDCを直流電源から
供給し、VDCを打ち消す方法も容量に考えられる
が、MR薄膜ヘツド３の抵抗値のばらつき等のた
めに各トラツクごとにVDCを調整する必要があ
り、逆に回路を複雑にする等の欠点があつた。
発明の目的
本発明は上記従来の欠点を解消するもので、
MR薄膜ヘツドに接続される抵抗電圧変換回路の
直流遮断用容量をなくすことができる薄膜ヘツド
を提供することを目的とする。
MR薄膜ヘツドに接続される抵抗電圧変換回路の
直流遮断用容量をなくすことができる薄膜ヘツド
を提供することを目的とする。
発明の構成
上記目的を達成するため、本発明の薄膜ヘツド
は、磁気記録媒体の記録磁化からの磁界に応じて
抵抗値が変化する磁気抵抗効果薄膜層と、この磁
気抵抗効果薄膜層の前記磁界と直交する方向に互
いに間隔をあけた少なくとも２点からヘツド周縁
部に向けて形成された第１の引き出し電極として
の第１の導体薄膜と、この第１の導体薄膜上に形
成された強誘電体薄膜層と、この強誘電体薄膜層
上に形成された第２の引出し電極としての第２の
導体薄膜とを備えた構成である。
は、磁気記録媒体の記録磁化からの磁界に応じて
抵抗値が変化する磁気抵抗効果薄膜層と、この磁
気抵抗効果薄膜層の前記磁界と直交する方向に互
いに間隔をあけた少なくとも２点からヘツド周縁
部に向けて形成された第１の引き出し電極として
の第１の導体薄膜と、この第１の導体薄膜上に形
成された強誘電体薄膜層と、この強誘電体薄膜層
上に形成された第２の引出し電極としての第２の
導体薄膜とを備えた構成である。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例について、図面に基づ
いて説明する。
いて説明する。
第４図は本発明の一実施例における薄膜ヘツド
の平面図、第５図は同正面図で、１２はMo−Zo
フエライト基板、１３はSiO3から成る絶縁体層、
１４はNi−Feから成るMR薄膜層、１５はNi−
Feから成る引き出し電極用の第１の導電体層、
１６は強誘電体薄膜層、１７はNi−Feから成る
引き出し電極用の第２の導電体層、１８は接着
層、１９は接着層１８により接着されたガラス保
護層である。これらのガラス保護層１９を除く各
層は、Mo−Zoフエライト基板１の上に順次、ス
パツタリングまたは蒸着またはメツキさらにはエ
ツチング等によつて形成される。Ni−Feから成
るMR薄膜層１４と第１の導電体層１５とは実際
には同一層で、磁気媒体２０に接触する面を有す
るMR薄膜層１４の部分はMR素子として動作
し、第１の導電体層１５の部分は単なる導電体層
として機能する。a1，b1は前記第１の導電体層１
５の電極、a2，b2は前記第２の導電体層１７の電
極であり、電極a1，b1がMR薄膜層１４に直結し
た出力電極となり、電極a2，b2が容量を通した電
極となる。
の平面図、第５図は同正面図で、１２はMo−Zo
フエライト基板、１３はSiO3から成る絶縁体層、
１４はNi−Feから成るMR薄膜層、１５はNi−
Feから成る引き出し電極用の第１の導電体層、
１６は強誘電体薄膜層、１７はNi−Feから成る
引き出し電極用の第２の導電体層、１８は接着
層、１９は接着層１８により接着されたガラス保
護層である。これらのガラス保護層１９を除く各
層は、Mo−Zoフエライト基板１の上に順次、ス
パツタリングまたは蒸着またはメツキさらにはエ
ツチング等によつて形成される。Ni−Feから成
るMR薄膜層１４と第１の導電体層１５とは実際
には同一層で、磁気媒体２０に接触する面を有す
るMR薄膜層１４の部分はMR素子として動作
し、第１の導電体層１５の部分は単なる導電体層
として機能する。a1，b1は前記第１の導電体層１
５の電極、a2，b2は前記第２の導電体層１７の電
極であり、電極a1，b1がMR薄膜層１４に直結し
た出力電極となり、電極a2，b2が容量を通した電
極となる。
第６図は上記構成の薄膜ヘツドの駆動回路図
で、２１はMR薄膜層１４からなるMR素子、２
２は増幅器、２３は直流電圧源、R1は抵抗、c1
は第１および第２の導電体層１５，１７と強誘電
体薄膜層１６とにより電極a1，，a2間に構成され
た容量、c2は第１および第２の導電体層１５，１
７と強誘電体薄膜層１６とにより電極b1，b2間に
形成された容量である。
で、２１はMR薄膜層１４からなるMR素子、２
２は増幅器、２３は直流電圧源、R1は抵抗、c1
は第１および第２の導電体層１５，１７と強誘電
体薄膜層１６とにより電極a1，，a2間に構成され
た容量、c2は第１および第２の導電体層１５，１
７と強誘電体薄膜層１６とにより電極b1，b2間に
形成された容量である。
いま、磁気媒体２０からの交流磁界Ｈが第６図
の破線矢印方向にMR素子２１を横切ると、磁界
の強さＨに応じてMR素子２１の抵抗値RMが〓
Ｒだけ変化する。MR素子２１には直流電圧源か
ら抵抗R1を通して電流が供給される。抵抗R1の
抵抗値R1はMR素子２１の抵抗値RMに比して充
分大きく選ばれており、したがつてMR素子２１
には定電流E0／Ｒが流れ、電極a1には電圧 V0＝RM＋〓Ｒ／R1・E0＝RM／R1・E0＋〓Ｒ／R1・ E0 があらわれる。この式の中で、RM／R1・E0は直流 成分であり、〓Ｒ／R1・E0は交流磁界Ｈによる交流 成分である。電圧V0は容量c1を通過することに
より交流成分〓Ｒ／R1・E0のみが取り出され、増幅 器２２によつて増幅され、信号電圧として出力さ
れる。これらの一連の動作は従来例と全く同様で
あるが、容量c1は薄膜ヘツドの内部に構成されて
いるので、駆動回路には全く容量を必要としな
い。なお本実施例では、説明を簡単にするため
に、容量c2は短絡しており、使用していない。
の破線矢印方向にMR素子２１を横切ると、磁界
の強さＨに応じてMR素子２１の抵抗値RMが〓
Ｒだけ変化する。MR素子２１には直流電圧源か
ら抵抗R1を通して電流が供給される。抵抗R1の
抵抗値R1はMR素子２１の抵抗値RMに比して充
分大きく選ばれており、したがつてMR素子２１
には定電流E0／Ｒが流れ、電極a1には電圧 V0＝RM＋〓Ｒ／R1・E0＝RM／R1・E0＋〓Ｒ／R1・ E0 があらわれる。この式の中で、RM／R1・E0は直流 成分であり、〓Ｒ／R1・E0は交流磁界Ｈによる交流 成分である。電圧V0は容量c1を通過することに
より交流成分〓Ｒ／R1・E0のみが取り出され、増幅 器２２によつて増幅され、信号電圧として出力さ
れる。これらの一連の動作は従来例と全く同様で
あるが、容量c1は薄膜ヘツドの内部に構成されて
いるので、駆動回路には全く容量を必要としな
い。なお本実施例では、説明を簡単にするため
に、容量c2は短絡しており、使用していない。
第７図および第８図は別の実施例を示してお
り、この実施例では、第１の導電体層１５により
電極a1，b1の他にセンタータツプｃを構成し、容
量c1，c2を用いて差動的に使用したものである。
なお第８図において２３ａ，２３ｂは直流電圧源
である。
り、この実施例では、第１の導電体層１５により
電極a1，b1の他にセンタータツプｃを構成し、容
量c1，c2を用いて差動的に使用したものである。
なお第８図において２３ａ，２３ｂは直流電圧源
である。
なお本発明は、上記各実施例の他いかなる構造
のMR薄膜ヘツドに対しても適用でき、同様の効
果が得られることは勿論である。
のMR薄膜ヘツドに対しても適用でき、同様の効
果が得られることは勿論である。
発明の効果
以上説明したように本発明によれば、MR薄膜
ヘツド駆動回路の直流遮断用容量が不必要とな
り、特に多トラツク構成のヘツドの場合等での著
しい小型化が可能であり、その工業的利用価値は
極めて大である。
ヘツド駆動回路の直流遮断用容量が不必要とな
り、特に多トラツク構成のヘツドの場合等での著
しい小型化が可能であり、その工業的利用価値は
極めて大である。
第１図は従来のMR膜膜ヘツドの平面図、第２
図は同正面図、第８図は同MR薄膜ヘツドの駆動
回路の回路図、第４図は本発明の一実施例におけ
る薄膜ヘツドの正面図、第５図は同正面図、第６
図は同薄膜ヘツドの駆動回路の回路図、第７図は
本発明の別の実施例における薄膜ヘツドの平面
図、第８図は同薄膜ヘツドの駆動回路の回路図で
ある。 １４……MR薄膜層、１５……第１の導電体
層、１６……強誘電体薄膜層、１７……第２の導
電体層。
図は同正面図、第８図は同MR薄膜ヘツドの駆動
回路の回路図、第４図は本発明の一実施例におけ
る薄膜ヘツドの正面図、第５図は同正面図、第６
図は同薄膜ヘツドの駆動回路の回路図、第７図は
本発明の別の実施例における薄膜ヘツドの平面
図、第８図は同薄膜ヘツドの駆動回路の回路図で
ある。 １４……MR薄膜層、１５……第１の導電体
層、１６……強誘電体薄膜層、１７……第２の導
電体層。
Claims (1)
- １ 磁気記録媒体の記録磁化からの磁界に応じて
抵抗値が変化する磁気抵抗効果薄膜層と、この磁
気抵抗効果薄膜層の前記磁界と直交する方向に互
いに間隔をあけた少なくとも２点からヘツド周縁
部に向けて形成された第１の引き出し電極として
の第１の導体薄膜と、この第１の導体薄膜上に形
成された強誘電体薄膜層と、この強誘電体薄膜層
上に形成された第２の引出し電極としての第２の
導体薄膜とを備えた薄膜ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2405484A JPS60167105A (ja) | 1984-02-09 | 1984-02-09 | 薄膜ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2405484A JPS60167105A (ja) | 1984-02-09 | 1984-02-09 | 薄膜ヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60167105A JPS60167105A (ja) | 1985-08-30 |
| JPH0527166B2 true JPH0527166B2 (ja) | 1993-04-20 |
Family
ID=12127746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2405484A Granted JPS60167105A (ja) | 1984-02-09 | 1984-02-09 | 薄膜ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60167105A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0366009U (ja) * | 1989-10-31 | 1991-06-27 |
-
1984
- 1984-02-09 JP JP2405484A patent/JPS60167105A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60167105A (ja) | 1985-08-30 |
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