JPH05271408A - ポリイミドのイソイミド変性物およびそれらと求核試薬との反応 - Google Patents

ポリイミドのイソイミド変性物およびそれらと求核試薬との反応

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JPH05271408A
JPH05271408A JP4228597A JP22859792A JPH05271408A JP H05271408 A JPH05271408 A JP H05271408A JP 4228597 A JP4228597 A JP 4228597A JP 22859792 A JP22859792 A JP 22859792A JP H05271408 A JPH05271408 A JP H05271408A
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polyisoimide
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ステイーブン・レスリー・ブツクウオールター
Ernest R Frank
アーネスト・ロジヤー・フランク
Toole Terrence R O
テレンス・ロバート・オトウール
Richard R Thomas
リチヤード・ロナルド・トマス
Alfred Viehbeck
アルフレツド・ビーベツク
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、アミド酸からのイソイミドの生成
方法、特にポリイミドを先ずポリアミド酸に転換し次い
でイソイミド化剤と接触させる新規の方法によるポリイ
ソイミドの生成方法に関する。 【構成】 この方法において、複素環式窒素化合物のハ
ロゲン化アシルまたは複素環式硫黄化合物のハロゲン化
アシルがイソイミド化剤として使用される。イソイミド
化はまた複素環式窒素を含有する化合物、特に複素環式
窒素を含有する溶媒の存在下に行うことができる。本発
明は特に表面がポリアミド酸に転換されたポリイミドの
表面に求核付加反応を行うことに応用できる。すなわち
物質表面上のポリアミド酸は続いてイミド化され、イミ
ドとアミンまたは有機ヒドロキシ化合物のような求核試
薬の反応を引続いてうける。感光性金属化合物または無
電解金属コーティング触媒を得られた組成物に配位させ
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】本発明が関係する技術分野は、アミド酸(a
mic acids)からイソイミドを生成させることにあり、よ
り詳しくはポリイミドのイソイミド変性と続いて得られ
たイソイミドと求核試薬とを反応させることにある。
【０００２】本発明はアミド酸からイソイミドを生成さ
せること、特に新規な方法によりポリイソイミドを生成
させることに関し、その方法においてはポリイミドは先
ずポリアミド酸に転換させられ、次いで例えば複素環式
窒素化合物のアシルハライドまたは複素環式硫黄化合物
のアシルハライドまたはこの技術分野において知られて
いる他のイソイミド化剤と接触させられる。このイソイ
ミド化はまた複素環式窒素基を含有する化合物、特に複
素環式窒素基を含有する溶媒の存在下に行われる。
【０００３】本発明は特に表面がポリアミド酸に転換さ
せられたポリイミドの表面上でまたはポリアミド酸材料
の表面上での有機反応の遂行に適用可能である。
【０００４】
【従来の技術】イソイミドはHoogewerff等、Rec. Trav.
Chim. １２巻、１２頁（１９８３）；同、１３巻、９
３頁（１９８４）；同、１４巻、２５２頁（１９８５）
により最初に合成された。イソイミドとアミンとから開
環付加体を得る反応もまた知られており(P. H. Vander
Meulen、Rec. Trav. Chim. １５巻、３４５頁（１８９
６）、一方ポリマレアミドへの経路としてＮ,Ｎ′−二
置換ビスイソマレイミドとジアミンとの開環重付加も報
告されている(Imai等、J. Poly. Sci. Polym. Chem E
d., １３巻(７)１９６１頁（１９７５))。求核試薬とＮ
−フェニル−フタルイソイミドの反応の動力学的研究も
またErnst等、J. A. C. S. ８８：２１巻、５００１頁
（１９６６）により報告され、一方Angelo等は単量体お
よび重合体両方の化合物についてイミドおよびイソイミ
ドへのアミド酸のさまざまな環化研究を報告している(R
ecent Advances in Polyimide Science & Technology
（ポリイミドの科学および技術の最近の進歩）、Mid-hu
dson Chapter of Society of Plastic Engineers，Poug
hkeepsie, New York, ６７〜８９頁（１９８７))。
【０００５】Lindseyの米国特許第３,３６１,５８９号
は、ポリイミドの表面を苛性物質で処理し、処理された
表面を酸で中和して処理された表面を互いに直接または
エポキシ／マレイン酸無水物またはエポキシ／ピロメリ
ト酸二無水物接着剤で結合することを記載している。
【０００６】Gleason等の米国特許第４,４３０,１５３
号は、ポリアミド酸を部分的にイミド化し、残留表面の
ポリアミド酸基のどれをもアミノシランと反応させ、反
応させられた表面を酸素プラズマを使用して転換してエ
ッチレジストを生成する方法を記載している。
【０００７】Foust等の米国特許第４,８７３,１３６号
は、パラジウムのような触媒に対して接着が改良され、
無電解金属コーティングの生成に使用するためのポリイ
ミド表面を調製する方法を記載している。ポリイミドの
表面は塩基性溶液で温和にエッチされ、カチオン性界面
活性剤と接触させられ、続いてヒドロキシルアミン、オ
キシム、トリアゾール、ビウレット、セミカルバジドの
ような接着促進剤で処理され、その後パラジウム金属触
媒が表面に供給される。
【０００８】〔関連出願に対する交叉参照〕１９９０年
５月１５日出願のBuchwalter等の同時係属米国特許出願
第５２３,７６４号で現在では米国特許において、ポリ
イミド重合体の表面を加水分解して表面にポリアミド酸
を生成するための方法を記載している。この方法におい
て、ポリイミドの表面はアルカリ金属水酸化物、アルカ
リ土類水酸化物、水酸化アンモニウムまたはテトラアル
キルアンモニウム水酸化物溶液または任意の有機塩基の
希薄溶液のような苛性物質と接触させられ、続いて無機
または有機酸水溶液で表面を中和させられる。
【０００９】温和な条件、例えば室温で０.２５Ｍ水酸
化ナトリウムで行われるこの方法は、加水分解が実質的
に表面に限定されてポリイミドの望ましい誘電塊性を崩
壊しないことを保証する。このようにして得られたアミ
ド酸基は、もし望むならば、試料を約１５０℃以上に加
熱することによりあとで再イミド化することができる。
一旦アミド酸カルボキシル基が得られると、それらはそ
のあとヒドロキシ官能性化合物によるエステル化のよう
な特定の応用のためのさまざまな反応のための反応性部
位として使用される。
【００１０】Buchwalter等が言及したように多数の理由
で溶液中の有機反応をこれらのアミド酸重合体表面へ容
易には拡張されない。重合体表面上の反応性基の量は同
様の基を含有する化合物の最も希薄な溶液さえよりも多
数倍小さい。量の相違は試薬の純度にきびしい要求を課
す。何故ならば、十分に反応性ならば最も少ない不純物
が表面基と選択的に反応できて望ましくない反応を生じ
るからである。反応もまた、競走反応の込み入った結合
を避けるために表面基の定量的転換を生じるために選ば
れなければならない。反応は表面に沈殿される副生物を
引き起こさないようにすべきで、副生物はそれ以上の反
応を汚染したり所望の表面物性が得られることを妨害す
る。反応条件は表面の改造、すなわち塊状重合体中に表
面基を混入すること、表面に未変性重合体を露出するこ
と、または分子量または重合体連鎖結合の崩壊を避ける
ために十分温和でなければならない。温度の逸脱または
可塑性溶媒に表面をさらすことは表面の再構成をもたら
す。これらを合わせ考えると、非溶液反応は適切な注意
および完全な実験なしには重合体表面に機能することが
期待できないことを意味している。
【００１１】Buchwalter等の発明において、アルコール
とポリイミド上に生成された表面カルボキシル基を反応
させる場合に、反応はトリエチルアミンのようなアミン
によってカルボキシル基が先ずイオン化され続いてクロ
ロギ酸エチルのようなクロロギ酸アルキルと一緒にアル
コールとの反応により進行することが見出された。カル
ボキシル基の直接エステル化は、反応の副生物として生
成された水が反応を妨害するからこの反応において効率
が良くはない。このことは、エステル化がカルボキシル
基含有重合体の表面で行われる場合先に述べた理由、す
なわち同様の反応性基を含有する物質の非常に希薄な溶
液に比べてさえ重合体表面上の反応性基が比較的小量で
あるために特に問題である。
【００１２】ポリイミド材料は印刷回路の製造または印
刷回路盤用絶縁体として広く使用されているから、重合
体が導電性金属コーティング、特にパターン化導電性金
属コーティングまたは印刷回路が適用される基板である
場合に、ポリイミドに無電解金属触媒の付着を向上させ
るため多くの試みがなされてきた。ポリイミド基板はFo
ust等（上記）により言及されたように強く接着する金
属コーティングが容易に得られないからこれは事実であ
る。接着を改善するための先行技術の方法の一つは表面
を機械的に摩耗させることまたは重合体表面を膨潤する
ために化学薬剤または浸透剤を使用することからなる。
【００１３】
【発明の概要】本発明は、ポリアミド酸をイソイミド化
剤と反応させてポリイソイミドを生成し、次いでこのポ
リイソイミドと求核試薬とを反応させることによりポリ
アミド酸と求核試薬との反応性を向上する方法に向けら
れる。一つの実施態様において、ポリアミド酸はポリイ
ミドをポリアミド酸に加水分解することにより得られ
る。得られたポリイソイミドと反応することができるさ
まざまな求核試薬は有機ヒドロキシ化合物または有機ア
ミンを含む。
【００１４】もう一つの実施態様において、アミド酸ま
たはポリイミドの表面の加水分解により得られたポリア
ミド酸のようなポリアミド酸は、複素環式窒素化合物の
アシルハライドまたは複素環式硫黄化合物のアシルハラ
イドによってイソイミド化される。このイソイミド化反
応は、反応物に対する溶媒として作用し得る複素環式窒
素化合物の存在下に行うことができる。得られたポリイ
ソイミドを含むイソイミドはまた有機ヒドロキシ化合物
または有機アミンのような求核試薬と反応させられ、ポ
リイミド上に感光性ポリイミドまたは感光性の層を形成
するために無電解金属コーティング触媒または感光性化
合物と更に反応させることができる。
【００１５】〔詳細な説明〕ポリイミドはその技術分野
において知られており、酸二無水物とジアミンとの反応
により生成される。重合工程は縮合と付加重合に分ける
ことができ、それぞれ段階反応および連鎖反応重合とも
時には呼ばれる。縮合すなわち段階反応重合は２個の多
官能性分子の間に起こって、反応温度および反応物の添
加および重合体生成物の回収により変化し得る平衡が確
立されるまで水または類似の低分子量分子の生成を普通
は（しかし必ずしもそうとは限らない）伴い大きな分子
を生成する。ポリイミドの生成は酸二無水物とジアミン
の間の縮合すなわち段階反応によって進行してポリアミ
ド酸を生成し、ポリアミド酸は次いで熱的または化学的
にポリイミドに環化され、このポリイミドはほとんどの
溶媒に不溶性である。ポリイミドはまたジエステル−二
酸またはジエステル−二酸二塩化物のどちらかによる二
酸無水物の置換、または二酸無水物とジイソシアネート
との反応、ビス（メチルオレイミド）とジイソシアネー
トの反応、またはアミノフタル酸の電気化学的縮合およ
びビス（カルボエトキシ）ジイミドとジアミンとの反応
により生成される。
【００１６】さまざまなその技術分野の既知のポリイミ
ドは更にKirk-Othmer Encyclopediaof Chemical Techno
logy（化学技術百科辞典）、第３版、１８巻、７０４〜
７１９頁（その中の引用された参考文献も含めて）同様
にDunphy等の米国特許第３,７７０,５７３号（その中に
引用された文献も含めて）およびLindseyの米国特許第
３,３６１,５８９号（およびその中に引用された文献）
に記載されており、それらのすべてはこれへの参照によ
り本明細書中に組入れられる。
【００１７】ポリイミドフィルムの表面特性を合わせる
ための能力は電子パッケージング技術において大変重要
なものである。表面を変えることにより、ポリイミドの
別の重合体または金属層への界面接着を向上させまたは
無電解メタリゼーションのための触媒の加入を可能にす
ることができる。
【００１８】表面にカルボキシル基を生成するためのポ
リイミドの表面の塩基加水分解はこの技術分野において
知られている。このことはポリイミド／ポリイミド接
着、例えばトランスイミド化反応またはエポキシ有機酸
無水物接着剤による接着に有用であることが証明され、
また金属を加入するためのイオン交換媒質として使用さ
れてきた。しかしながら、多くの場合にはポリアミド酸
カルボキシル基とは違った官能基をポリイミド中に混合
することが望ましい。しかしながら、ポリイミドの性質
の一つは化学的攻撃に対する抵抗があることで、ほとん
どの場合に他の官能基の直接加入は容易には達成できな
い。上述のBuchwalterの米国特許出願においては、ポリ
イミド表面の加水分解のための方法だけでなく表面に他
の官能基を供給するためのこれらのカルボキシル基の反
応のための方法および組成もまた記載されている。カル
ボキシル基は求核試薬（電子対を反応混合物中にもたら
す試薬）と共に反応の中に入るけれども、前記カルボキ
シル基と脂肪族アルコールのような有機ヒドロキシ化合
物または脂肪族アミンのような有機アミンとの直接反応
は、時々求核置換と称せられる、すなわちエステルと水
の両方が生成されるカルボン酸とアルコールとのエステ
ル化の場合と同じ反応副生物もまた生成される、反応に
より進行する。前に言及したように、このことは重合体
表面上で行われる有機ヒドロキシ化合物との重合体の酸
の反応において問題があり得る。
【００１９】したがって、本発明の目的は先行技術にお
いて遭遇するこれらおよびその他の困難に打ち克つこと
である。
【００２０】また本発明の目的は、通常ポリイミドと容
易には反応しない求核試薬を用いてポリイミドを変性す
る経路を提供することである。
【００２１】また本発明の目的は、特にポリアミド酸が
ポリイミドの表面を加水分解することにより得られる場
合のポリアミド酸と求核試薬との反応性を向上させる方
法を提供することである。
【００２２】本発明の別の目的は、特にアミド酸がポリ
アミド酸であり、特にポリアミド酸がポリイミドの表面
の加水分解により得られる場合の、アミド酸をイソイミ
ド化するための新規な方法および組成物を提供すること
である。
【００２３】本発明の別の目的は、イソイミド特に本発
明の方法によって生成されたそれからの新規な生成物を
提供することであり、この場合前記イソイミドは有機ヒ
ドロキシ化合物または有機アミンと反応させられ、この
新規な生成物はそれ自体が有用であり、または無電解コ
ーティング工程、共重合工程または写真工程のために有
用な材料を提供するために更に反応させることができる
ものである。
【００２４】これらのおよびその他の目的は記載された
説明およびその後に続く特許請求の範囲に示すように本
発明によって達成された。
【００２５】Buchwalter等の先に言及したように、有機
ヒドロキシ化合物または有機アミンのような活性水素を
有する化合物とポリアミド酸、特にポリイミドの表面加
水分解により生成されたポリアミド酸との反応は、一般
に慣例的な縮合機構、すなわち求核置換反応により進行
する。
【００２６】エステルと水を生成するカルボキシル基と
有機ヒドロキシ化合物の反応は典型的な求核置換反応で
ある。本発明の目的に関し、反応に電子対をもたらす試
薬は求核試薬と呼ばれ、反応は求核性と呼ばれる。試薬
は反応混合物中の分子である基体と反応させられ、それ
は反応により生成される新しい結合に炭素を供給する。
【００２７】求核反応もまた二重または三重結合に対す
る付加機構により進めることができ、その機構は試薬と
基体の反応から副生物を全く生成しない。これらの反応
は求核付加および同時付加として示される二つのカテゴ
リーに分類される。これはまたManch、Advanced Organi
c Chemistry（上級有機化学）、第２版、１８７〜９０
頁により使用されている。酸二無水物とジアミンからの
ポリアミド酸の合成は求核付加反応の一例である。
【００２８】本発明の目的に関して、求核試薬を使用す
る求核付加は二重または三重結合に対する両方の型の付
加反応を包含することを意図し、求核付加と称せられ
る。
【００２９】求核付加または置換反応に対するポリイミ
ドの抵抗はこの技術分野において知られており、このも
のの安定性および良好な電気的および機械的性質に対す
る原因の一部となっている。ポリイミド、特にポリイミ
ドの表面の化学的変性は今や本発明の方法を使用して達
成することができ、それによりポリイミドが変性され、
特にポリイミドの表面が変性されて二重結合を有する化
学基を含有するものとされ、続いてこの化学基は求核付
加によりこの化学基と結合する求核試薬と反応させるこ
とにより変性される。
【００３０】一実施態様において、このことはポリイミ
ドのポリイソイミドへの転換により達成される。ポリイ
ソイミドはポリイミドをポリアミド酸に加水分解し、次
いでこのようにして得られたポリアミド酸をイソイミド
化剤、時にはその技術分野において脱水剤と呼ばれる、
例えば無水トリフルオロ酢酸と接触させることにより生
成される。生成されたポリイソイミドは親ポリイミドま
たはポリアミド酸よりも求核付加反応に対してより反応
性の基体からなる。この反応で基体に求核試薬を結合す
る化学基が生成することになる。
【００３１】本発明のもう一つの態様において、アミド
酸化合物、特にポリアミド酸化合物、より詳しくはポリ
アミド酸基を含有するために加水分解されたポリイミド
表面と、アミド酸の出発化合物に基づくイソイミドを得
るために複素環式窒素化合物のアシルハライドまたは複
素環式硫黄化合物のアシルハライドからなるイミド化剤
とを接触させることによりアミド酸をイソイミド化する
方法を提供する。
【００３２】いずれかの方法で得られたイソイミドは、
そのあと、有機アミンまたは有機ヒドロキシ化合物のよ
うな求核試薬と接触させられる。この点において使用で
きる有機アミンは、脂肪族もしくは環状モノアミンまた
は脂肪族もしくは環状ポリアミンから成る。求核試薬も
また、有機ヒドロキシ化合物、特に脂肪族もしくは環状
モノヒドロキシ化合物のような脂肪族もしくは環状ポリ
ヒドロキシ化合物から成る。また、“環状”アミンまた
はヒドロキシ化合物は、この環状部分が飽和されている
かまたは飽和されていないもの例えば芳香族のものを包
含する。
【００３３】本発明の方法において、本発明によって反
応し得る、そして本明細書で先に記載されて定義された
さまざまなポリイミドは、加水分解、特にカルボキシレ
ート基を含む表面を有するポリイミドを生成するために
Buchwalterらによって述べられた塩基加水分解に付す
る。続く鉱酸または有機酸との反応は、再びその技術分
野に知られている方法で、カルボキシレート基をカルボ
ン酸官能性基に転換させる。
【００３４】本発明の方法はまたポリイミドの塩基加水
分解によって製造されたものではないアミド酸官能性
基、特にポリイミドの前駆体であるポリアミド酸組成物
からのものに適用できる。なおこのポリイミドは、アミ
ド酸官能性基をこの技術分野に良く知られててる方法で
もイミド化する脱水反応によって得られる。
【００３５】本発明の第一の実施態様の一つの特徴は、
しかしながら、ポリイミド重合体の表面を、ポリアミド
酸官能性基を含むものに転換し続いてイソイミド化する
ことから成る。この好ましい実施態様において、ポリイ
ミドの優れた性質は、アミン酸官能性基を含む表面層の
下で得られ、そして下にあるポリイミドの優れた機械的
および電気的性質は、影響を受けない。これは、ポリイ
ミドの比較的薄い層または複数の層がマルチレベルパッ
ケージで使用される電子パッケージング適用におけるポ
リイミド層の使用において特に重要である。この点に関
してポリイミド層またはフィルムは、厚さが約１〜約２
５μmのどれかであり、そしてそれは、パッケージの機
械的および電気的完全に寄与するために要求される電気
的パッケージング複合体中のポリイミドのこの比較的微
小な分量のために、アミド酸官能性基を含有する表面下
のポリイミドのどんな変性をも避けるのに特に有利であ
る。この理由のために、ある好ましい実施態様におい
て、アミド酸官能基は、約１００〜約５,０００Å（１
μm＝１０,０００Å）の深さに生じる。
【００３６】アミド酸官能基は、次いでアミド酸基をイ
ミド化剤と接触させることによってイソイミド官能性基
に転換されるが、このイソイミド官能性基はまた重合体
の表面からアミン酸官能性基とほぼ同じ程度下方へ伸び
ている。
【００３７】本発明の態様において使用され得る様々な
イソイミド化剤は、分枝鎖脂肪族を包含する飽和または
不飽和どちらかの脂肪族または環式酸ハロゲン化物、お
よびハロゲンが特にフッ素または塩素であるハロゲン化
アセチルまたはハロゲン化ベンゾイルのような脂肪族置
換環式酸ハロゲン化物を含む。その上、約１０までの炭
素原子を有する脂肪族酸無水物はまた、ハロゲン化脂肪
族酸無水物特にトリフルオロ無水酢酸、特にトリ低級ア
ルキルアミン、Ｎ−Ｎ′−ジシクロヘキシルカルボジイ
ミド（以後「ＤＣＣ」）などのような低分子量アミンと
結合したクロロギ酸エチルのようなハロギ酸アルキル
と、同様に無水酢酸のようなものを使用することができ
る。
【００３８】本発明により使用するために特別に興味を
ひくポリイミドは、環状部分が飽和されているかまたは
飽和されていないかのどちらかである環状テトラカルボ
ン酸または酸無水物、例えば環状部分が先に定義されて
いる環状ジアミンと縮合されたピロメリト酸二無水物
（以後「ＰＭＤＡ」）のような芳香族に基づいたものか
ら成る。ビス（ジカルボン酸フェニレン）無水物（以後
「ＢＰＤＡ」）およびｐ−フェニレンジアミン（以後
「ＰＤＡ」）およびLindseyの米国特許第３,３６１,５
８９号と同様にKirk-Othmer、上記Dunphyらの米国特許
第３,７７０,５７３号に記載されているそれらの様々な
その技術分野の既知の同等のものの縮合に基づくものも
また使用できる。その上、これらポリイミドはまた、例
えばCiba Geigy４１２およびGoffの米国特許第４,４１
６,９７３号；Fyrdらの米国特許第４,５５１,５２２号
およびHigutiらのChem. Mater. １９９１、３,１８８〜
９４に記載されているものと同様なそれらの様々なその
技術分野の既知の同等のもののような感光性ポリイミド
（以後「ＰＳＰＩ」と称する）を含む。他のポリイミド
はまた、Arapsらの米国特許第４,８７１,６１９号３〜
６欄（ＴＨＥＲＭＩＤ、ポリイミドの商標）およびRoar
kらの米国特許第４,８５９,５３０号、フッ素化ポリイ
ミド（両方とも接着剤の用途において有用である）に記
載されているようなものを包含する。前述の参照の全て
は、その中に引用されている参照と共に、参照により本
明細書に取り入れるものとする。
【００３９】直鎖または分枝鎖脂肪族アミン、ピリジ
ン、ピラジン（およびその位置異性体）などのような複
素環式窒素化合物を包含する約６までの炭素原子を有す
る脂肪族アミンのようなイソイミド化反応のための共触
媒として、様々なアミンが使用できる。
【００４０】複素環式窒素化合物のアシルハライドまた
は複素環式硫黄化合物のアシルハライドと共に、特にポ
リイミドの表面上に生成されるアミド酸基のイソイミド
化のために、アミド酸のイソイミド化を扱う本発明のそ
の態様において、ニコチニルクロライド塩酸塩または２
−チオフェンカルボニルクロライドのような化合物が特
に効果的であるということが発見された。塩化アセチル
および塩化ベンゾイルのような他のイミド化剤は、より
少ないイソイミドおよびより多いイミドが生成されると
いう効果的な結果を与えなかった。
【００４１】ニコチニルクロライド塩酸塩は、次の式： 〔Ｈｅｔ−Ｎ〕−ＣＯ−Ｈａｌ （式中、Ｈｅｔ−Ｎは複素環式窒素ラジカルであり、Ｈ
ａｌはハロゲン、特に塩素またはフッ素である）を有す
る化合物を含むそれらの様々な均等物と同様に、特に好
ましいイミド化剤である。複素環式窒素ラジカルＨｅｔ
−Ｎは、次のものであり得る：
【００４２】
【化１】
【００４３】
【化２】
【００４４】上記から分かるように、複素環式窒素ラジ
カルは他のヘテロ原子を含有できるが、本発明の目的に
対して、これらのラジカルはまた複素環式窒素ラジカル
として考えられる。
【００４５】複素環式硫黄化合物のハロゲン化アシルを
含むイソイミド化剤は、さらに広くは、カルコゲンが酸
素、硫黄、セレンまたはテルルおよび特に硫黄および／
または酸素のどれかである複素環式カルコゲン化合物の
アシルハライドを含む。これらアシルハライドは、次の
式： 〔Ｈｅｔ−Ｃｈａｌ〕−ＣＯ−Ｈａｌ （式中、Ｈａｌはハロゲン、特に塩素またはフッ素であ
り、Ｈｅｔ−Ｃｈａｌは下のような複素環式カルコゲン
ラジカルである）を有する：
【００４６】
【化３】
【００４７】これらイソイミド化剤は、次の式：
【化４】 （式中、Ｚ1＝Ｎ、Ｏ、Ｓ、ＣＨ2；Ｚ2＝Ｎ、Ｏ、Ｓ、
ＣＨ2；Ｚ3＝Ｎ；Ｘ＝ハロゲン ａ＝０または１；ｂ＝０または１；ｃ＝０または１；ｄ
＝０または１；そしてａ＋ｂ＋ｃ＋ｄは少なくとも３で
あり、そしてＺ1、Ｚ2、Ｚ3は、この式に示されたよう
に位置することができ、または環のいずれの位置のもの
と置き換わることもでき；そしてＺ1、Ｚ2、Ｚ3は、場
合によっては少なくとも１個の縮合複素環式環または縮
合炭素環式環でありうる）を有する飽和または不飽和化
合物としてさらに記載することができる。
【００４８】本発明によって、複素環式窒素化合物のハ
ロゲン化アシルまたは複素環式硫黄化合物のハロゲン化
アシルがイソイミド化剤として使用されるとき、ピリジ
ンまたは匹敵するアミンが、本明細書で先に定義された
複素環式窒素ラジカル、ここで前記複素環式窒素ラジカ
ルが水素で置換されており、しかも特に三個の環結合を
持つ複素環式窒素原子を有する複素環式窒素ラジカルを
有するものとして使用できるということもまた見出され
た。
【００４９】この観点において使用できる好ましい複素
環式窒素化合物は、次の式：
【化５】 （式中、Ｚ1＝Ｎ、Ｏ、Ｓ、ＣＨ2；Ｚ2＝Ｎ、Ｏ、Ｓ、
ＣＨ2；Ｚ3＝Ｎ；ａ＝０または１；ｂ＝０または１；ｃ
＝０または１；ｄ＝０または１；そしてａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ
は少なくとも３であり、そしてＺ1、Ｚ2、Ｚ3は、この
式に示されているように位置することができ、または環
のいずれの位置のものと置き換わることもでき；そして
Ｚ1、Ｚ2、Ｚ3は、場合によっては少なくとも一個の縮
合複素環式環または縮合炭素環式環でありうる）を有す
るものから成る。
【００５０】イソイミドが生成された後、それは、本明
細書中に記したような有機ヒドロキシ化合物または有機
アミンと反応でき、その有機ヒドロキシ化合物はまたこ
れへの参照により本明細書に取り入れられているBuchwa
lterらの先行技術に記載されている。それらアミンおよ
び有機ヒドロキシ化合物に加えて、他のアミンおよび有
機ヒドロキシ化合物も利用でき、そしてそれらは次の
式： （Ｈｅｔ−Ｎ）−Ｒa−ＮＨ2 （Ｈｅｔ−Ｃｈａｌ）−Ｒa−ＮＨ2 （Ｈｅｔ−Ｎ）−Ｒa−ＯＨ （Ｈｅｔ−Ｃｈａｌ）−Ｒa−ＯＨ （式中、（Ｈｅｔ−Ｎ）および（Ｈｅｔ−Ｃｈａｌ）、
“ａ”は、本明細書中に定義されており、Ｒは約１０ま
で特に約６までの炭素原子を有する飽和または不飽和炭
素環式基または約４までの炭素原子を有する低級脂肪族
基のみならずそれらの異性体である）を有するものから
成る。
【００５１】本発明によって生成されたイソイミドが、
前述の複素環式窒素含有化合物（アミンまたはヒドロキ
シ化合物のどちらか）または前述の複素環式カルコゲン
化合物（またアミンまたは有機ヒドロキシ化合物のどち
らか）のどちらかと反応させられるとき、その結果生じ
るアミドまたはエステルは、ポリイソイミド基を通じて
重合体に組み込まれた複素環式窒素または複素環式カル
コゲン部分と金属配位化合物を生成する８族金属塩およ
び特に８族貴金属塩のような金属塩を配位するために適
しているということが発見された。これら配位化合物
は、その技術分野に良く知られている方法において、化
学的にまたは電解的にそれらを還元することによって、
順次に、ゼロ価金属部位に還元できる。複素環式窒素ま
たは複素環式カルコゲン化合物のどちらかが、マスクを
通した適用または印刷またはトレーシングによるような
パターンの状態でポリイソイミドに適用される場合、ま
たは金属が同様に、パターンの状態で適用されそしてポ
リイソイミド、金属コーティングまたはパターンと反応
させられた複素環式窒素または複素環式カルコゲン化合
物で配位される場合は、印刷回路金属またはパターンま
たは装飾的金属パターンが、場合に応じて、還元後、得
ることができる。
【００５２】さらにこの点で印刷回路板技術において利
用される化学還元剤は、ハロゲン化ホウ素、ジメチルア
ミンボランおよびそれらの様々なその技術分野の既知の
同等物のようなものを使用できる。
【００５３】金属塩が、パラジウム塩およびそれらの様
々なその技術分野の既知の同等のもののような無電解金
属コーティングに対する前駆体の塩から成る場合は、い
ったんその塩がゼロ価金属に転換され、ホルムアルデヒ
ドと結合した硫酸銅に基づく無電解銅コーティングのよ
うなアルデヒド還元剤を典型的に含有する無電解金属コ
ーティングは、硫酸銅が銅金属に還元されるように順次
にアルデヒド還元剤を活性化するゼロ価金属触媒に適用
できる。ニッケル、亜鉛、スズなどまたは様々なそれら
の組み合わせのような他の無電解金属コーティングもま
た使用できて合金コーティングを形成する。無電解コー
ティングは、続いてその技術分野に良く知られているや
り方で電解的にコートできる。
【００５４】次の実施例は説明に役立つものである。
【００５５】実施例１ 硬化されたＢＰＤＡ−ＰＤＡの薄膜（ＣａＦ2上の約６
００Å）を１Ｍ ＫＯＨ中にて５５℃で１時間加水分解
した。膜を０.１ml ＨＣｌ中にソーキングすることによ
り再プロトン化し、ポリアミド酸を生成させた。このポ
リアミド酸を室温でピリジン中のニコチニルクロライド
塩酸塩２％溶液中に浸漬した。５分以内で透明な重合体
が４００nmに集中した新しい可視吸収バンドのために淡
黄色になった。赤外線分析は明らかに強力な新しいバン
ドがイソイミドに対応する１８００cm-1に集中したこと
を示した。塩化アセチルおよび塩化ベンゾイルは効率が
よくなく、少量のイソイミドと多量のイミドを生じた。
【００５６】実施例２ 実施例１の手順を２−チオフェネンカルボニル塩化物を
使用することを除いて繰り返し、実質的に同じ結果を得
た。また、塩化アセチルと塩化ベンゾイルは効率が良く
なく、同様に少量のイソイミドと多量のイミドを生じ
た。
【００５７】これらのイソイミド化されたＢＰＯＡ−Ｐ
ＤＡポリマーは多数の注目すべき特徴を有する。まず、
それらは異性化に対し比較的安定でありイミドを生成
し、デシケーター中に入れて室温で空気中にて数日間継
続したが、全く何も重要な劣化を示さなかった。また、
それらは水およびアルコールに対しても比較的安定であ
る。それらを約５分間中性pH水またはアルコールにさら
したとき、室温で反応は全く観察されなかった。
【００５８】しかしながら、すべてのポリイソイミドは
ＢＰＤＡ−ＰＤＡイソイミドと同様にアルコールに対し
て安定であるとは限らないということに注目すべきであ
る。この事については、イソイミド化されたＰＭＤＡ−
ＯＤＡはアルコールとさらに容易に反応することが知ら
れている。
【００５９】実施例３ 熱硬化されたＢＰＤＡ−ＰＤＡポリイミドとアリルアミ
ンの反応は室温ではゆっくりしている。実際、おおよそ
６００Åのフィルムはまざりもののないアリルアミン中
で３０分後識別できる反応は全く示さなかった。実施例
１のイソイミド化された重合体を室温で生のアリルアミ
ン中に浸漬したとき、鮮明な黄色が２〜３秒以内に漂白
された。ＩＲ分析は１８００cm-1のイソイミドピークが
アミンアミドの生成に伴うことを示す。
【００６０】実施例４ 実施例３の方法を繰り返したが、イソイミド化されたポ
リイミドをエチレンジアミンと反応させてアミンのアミ
ノ基を重合体のイソイミド基と反応させてアミンアミド
を生成させた。エチレンジアミンを２種のイソイミド化
フィルムの表面間の反応物として使用したとき、それは
架橋剤として反応することによりフィルムの結合を容易
にするであろう。若干の芳香族アミンを包含する、他の
第一級アミンおよび知られていないジアミンもまたイソ
イミド化されたポリイミドと反応させるために使用する
ことができる。
【００６１】さらにこの事に関して、エチレンジアミン
（または同等のジアミン）はポリイミドのイソイミド化
された表面と反応することができて実施例４に記載した
ようにアミンアミドを生成し、その後ポリイミドのイソ
イミド化された表面のようなもう一つのイミド化された
ポリイミドをアミンアミド基と接触することが可能であ
り、それは比較的低温で他のイソイミド化されたポリイ
ミドと反応（すなわち架橋）するであろう。低温結合、
特にイソイミド化されたポリイミドフィルムの低温結合
はこのように達成される。
【００６２】実施例５ 実施例３の方法を繰り返したが、しかしながら、４−
（アミノ−メチル）ピリジンをイソイミド化されたポリ
イミドと反応させ、得られた生成物を５５℃でＤＭＥ中
のレニウム光増感剤錯体ＲｅI(ｂｐｙ)(ＣＯ)3ｔｆと反
応させて次の化合物を得た：
【化６】
【００６３】上記化合物を本明細書中に記載したように
イソイミド化されたポリイミドの表面上で繰り返し、上
記式中“ＰＩ”で示された化合物の部分は、新しい光増
感化合物がイソイミド化されたポリイミドの表面上で前
述の反応を行った結果として得たことを示すことを意図
する。
【００６４】実施例６ ＢＰＤＡ−ＰＤＡのフィルムをガラス基板上でポリ（ア
ミド酸）前駆物質をスピンコーティングして４００℃で
硬化することにより調製した。フィルムの厚さは約５μ
mであった。これらのフィルムを５５℃で１時間１Ｍ Ｋ
ＯＨ中で加水分解し、０.１Ｍ Ｈ2ＳＯ4で５分間処理し
てポリアミド酸の薄層を形成した。この表面部分を前に
記載したようにトリフルオロ酢酸無水物、ニコチニル塩
化物、または２−チオフェネカルボニル塩化物を使用し
てポリイソイミドに転換した。
【００６５】一度イミド化された、重合体を４−（アミ
ノメチル）ピリジン１０％溶液と１５分間反応させた。
ピリジンは効果的に金属イオンを配位した。変性された
重合体を５分間メタノール中の５mM ＰｄＣｌ2にさら
し、ピリジン位にＰｄ(II)を配位した。これを続いてメ
タノールによるすすぎおよび室温で１分間水中の２Ｍジ
メチルアミンボラン（ＤＭＡＢ）を使用してＰｄ(II)の
Ｐｄ(０)への化学還元を行った。さらにＰｄ(０)はＰｄ
Ｃｌ2とＤＭＡＢ工程を繰り返すことにより混合でき
る。Ｐｄ(０)は無電解金属化のための触媒である。無電
解銅は標準ホルムアルデヒド系浴からこれらの結晶種を
入れたフィルム上に付着させることができる。
【００６６】他の配位剤もまた使用することができる。
２−チオフェンメチルアミンおよび１−（３−アミノプ
ロピル）イミダゾールもまたイソアミドと反応しそして
４−（アミノメチル）ピリジンがしたようにＰｄ(II)を
配位するであろう。
【００６７】実施例７ ポリアミド酸のフィルム(Du Pont製Pyralin)をシリコン
ウェハー上に回転または流し込みを行った。フィルムを
次に標準硬化サイクルを使用してイミド化した。ウェハ
ーをＮａＯＨ水溶液（１０.３ｇ ＮａＯＨ／１リットル
Ｈ2Ｏ、６０分間）中に浸漬し、水で洗浄して次に酢酸
水（または塩酸）浴（５０ml ＣＨ3ＣＯ 2Ｈ／１リット
ルＨ2Ｏ、６０分間）中に浸漬した。Ｘ線光電子分光法
（ＸＰＳ）により変性された表面の分析は所望の変性が
生じたことを示した。
【００６８】表面カルボキシル基を有するこのようにし
て得られたポリイミドをトリエチルアミンと反応させ、
カルボキシル基のアミン塩を生成した。この反応は生の
トリエチルアミン中で室温にて１５分間行った。フィル
ムを次いでエチルクロロホルメート、エタノールおよび
さらにトリエチルアミン（体積比４８／４８／４）の混
合物と室温で１〜２時間反応させて、フィルムの表面上
にカルボキシル基のエチルエステルを生成した。
【００６９】エステル化された表面から得られたＸＰＳ
データは次の通りである：
【表１】
【００７０】実施例４により反応されたアリルアミンに
加えて、アミノフェニルアセチレンまたはアミノスチレ
ンが実施例４と同じ方法でイソイミドと反応できる。反
応生成物は順番にポリ（アセチレン）のような溶液中の
伝導性の重合体と反応することが可能であり、またはこ
のようにしてフリーラジカル触媒を使用してお互いに処
理される、２種のポリイミド表面を結合する架橋座位と
して使用することが可能である。さらに、これらの反応
物により与えられる不飽和座位はまたその技術分野で良
く知られているコロイド状パラジウム触媒のような無電
解付着工程で使用される錯体金属触媒に使用することも
可能である。これらの不飽和座位はまた重合体上の金属
または金属上の重合体の化学反応工程いずれかで重合体
への金属の付着を改善するために使用される。金属はこ
の事に関して電子パッケージング構造物に使用される典
型的なものであり、銅、金、ニッケル、クロム、それら
の合金またはその技術分野で知られているそれらの同等
物のいずれかであって良い。
【００７１】このように生成されたイソイミドはまたア
ミノシランと反応して、ＲＩＥバリヤーを提供すること
ができる。イソイミド基と反応することによって、アミ
ノシランは、ポリイミドの表面上にアミノシランを生成
し、それは酸素プラズマにさらされたとき、ＲＩＥバリ
ヤーを与える前記の二酸化シリコン座位に置換されるで
あろう。
【００７２】この事に関して使用可能な種々のアミノシ
ランは次のものを包含する。
【００７３】トリメトキシアミノシラン Ｎ−トリメチルシリルジエチルアミン Ｎ−トリメチルシリルイミダゾール 〔３−（２−アミノエチル）アミノプロピル〕トリメト
キシシラン シアノエチルトリメトキシシラン アミノプロピルトリメトキシシラン （４−アミノプロピル）トリエトキシシラン 〔−（β−アミノエチルアミノ）−プロピルトリメトキ
シシラン〕 ｔ−ブチルジメチルシリルイミダゾール アミノシランをまた本明細書中に言及したような電子パ
ッケージング構造物に使用される金属（および合金）の
ような重合体の表面に種々の金属の付着を促進するため
に使用することもできる。
【００７４】本発明を若干の実施態様を参照して記述し
たが、そのような方法により得られた新規の方法または
生成物はそれらにより限定されることを意図するもので
はなくて、変更態様は前述の開示および特許請求の範囲
の広い精神および範囲内にあるものとして包含されるこ
とが意図される。
【００７５】以上、本発明を詳細に説明したが、本発明
はさらに次の実施態様によってこれを要約して示すこと
ができる。 １．ポリアミド酸とイソイミド化剤とを反応させてポリ
イソイミドを生成させ、そして該ポリイミドと求核試薬
とを反応させることからなるポリアミド酸と求核試薬と
の反応性を向上させるための方法。 ２．前記ポリアミド酸がポリイミドを前記ポリアミド酸
に加水分解して得られる前項１に記載の方法。 ３．前記加水分解がポリイミドの表面において行われる
前項２に記載の方法。 ４．前記ポリイミドは環状テトラカルボン酸または前記
テトラカルボン酸の無水物と環状ジアミンとの縮合に基
づくものである前項３に記載の方法。
【００７６】５．前記求核試薬が有機ヒドロキシ化合物
からなる前項４に記載の方法。 ６．前項求核試薬が有機アミンからなる前項４に記載の
方法。 ７．アミド酸化合物とイソイミド化剤とを接触させるこ
とからなり、ここで該イソイミド化剤はイソイミドを得
るための複素環式窒素化合物のアシルハライドまたは複
素環式カルコゲン化合物のアシルハライドである、アミ
ド酸のイソイミドを生成させる方法。
【００７７】８．続いて前記イソイミドと求核試薬とを
反応させることからなる前項７に記載の方法。 ９．前記求核試薬が第一または第二有機アミンからなる
前項８に記載の方法。 １０．前記有機アミンが脂肪族または環状モノアミンか
らなる前項９に記載の方法。 １１．前記有機アミンが脂肪族または環状ポリアミンか
らなる前項１０に記載の方法。 １２．前記有機アミンが脂肪族または環状ジアミンから
なる前項１１に記載の方法。 １３．前記アミンが不飽和または芳香族である前項９に
記載の方法。
【００７８】１４．前記イソイミドと反応させられた前
記アミンが、アリルアミン、アミノスチレン、アミノフ
ェニルアセチレン、エチレンジアミン、２−チオフェン
メチルアミン、１−（３−アミノプロピル）イミジゾー
ルまたは４−（アミノメチル）ピリジンであってアミド
を得るためのものである前項１３に記載の方法。 １５．前記アミンが炭素原子数２〜約６個である脂肪族
ジアミンである前項１２に記載の方法。
【００７９】１６．前記アシルハライドが次の式：
【化７】 （式中、Ｚ1＝Ｎ、Ｏ、Ｓ、ＣＨ2；Ｚ2＝Ｎ、Ｏ、Ｓ、
ＣＨ2；Ｚ3＝Ｎ；Ｘ＝ハロゲン；ａ＝０または１；ｂ＝
０または１；ｃ＝０または１；ｄ＝０または１；そして
ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄは少なくとも３であり、Ｚ1、Ｚ2、Ｚ3
は、この式に示されたように位置することができ、また
は環のいずれの位置のものと置き換わることもでき；Ｚ
1、Ｚ2、Ｚ3は、場合によっては少なくとも１個の縮合
複素環式環または少なくとも１個の縮合炭素環式環であ
り得る）の飽和または不飽和複素環式化合物からなる前
項７に記載の方法。 １７．ＸがＣｌ、ＢｒまたはＩである前項１６に記載の
方法。 １８．前記イミド化が複素環式窒素基を含有する化合物
の存在下に行われる前項１７に記載の方法。
【００８０】１９．前記複素環式窒素基含有化合物が次
の式：
【化８】 （式中、Ｚ1＝Ｎ、Ｏ、Ｓ、ＣＨ2；Ｚ2＝Ｎ、Ｏ、Ｓ、
ＣＨ2；Ｚ3＝Ｎ；ａ＝０または１；ｂ＝０または１；ｃ
＝０または１；ｄ＝０または１；そしてａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ
は少なくとも３であり、そしてＺ1、Ｚ2、Ｚ3は、この
式に示されているように位置することができ、または環
のいずれの位置のものと置き換わることもでき；Ｚ1、
Ｚ2、Ｚ3は、場合によっては少なくとも１個の縮合複素
環式環または縮合炭素環式環であり得る）の飽和または
不飽和複素環式化合物からなる前項１８に記載の方法。
【００８１】２０．前記アミド酸がポリイミドの表面加
水分解により生成されたポリアミド酸表面層である前項
１６に記載の方法。 ２１．前記ポリアミド酸が環状テトラカルボン酸または
該酸の無水物と環状ジアミンの縮合生成物である前項２
０に記載の方法。 ２２．前記イソイミド化剤がハロゲン化２−ニコチニル
ハライドハロゲン化水素酸塩またはハロゲン化２−チオ
フェンカルボニルハライドからなる前項２１に記載の方
法。 ２３．前記イソイミドが求核試薬と反応させられる前項
２２に記載の方法。 ２４．前記求核試薬が第一または第二有機アミンからな
る前項２３に記載の方法。 ２５．前記アミンが脂肪族または環状モノアミンからな
る前項２４に記載の方法。 ２６．前記アミンが脂肪族または環状ポリアミンである
前項２４に記載の方法。
【００８２】２７．前項アミンが脂肪族または環状ジア
ミンである前項２６に記載の方法。 ２８．前記アミンが不飽和または芳香族である前項２４
に記載の方法。 ２９．前記イソイミドと反応させられた前記アミンが、
アリルアミン、アミノスチレン、アミノフェニルアセチ
レン、エチレンジアミン、２−チオフェンメチルアミ
ン、１−（３−アミノプロピル）イミダゾールまたは４
−（アミノメチル）ピリジンであってアミドを得るため
のものである前項２４に記載の方法。 ３０．前記アミンが、アミドを得るための４−（アミノ
メチル）ピリジンからなり、該アミドをＲｅI(ｂｐｙ)
(ＣＯ)3ｔｆと反応させて感光性材料を得る前項２９に
記載の方法。 ３１．ポリイソイミドと４−（アミノメチル）ピリジン
からなるアミド。
【００８３】３２．ＲｅI(ｂｐｙ)(ＣＯ)3ｔｆと前項３
１に記載のアミドの錯体からなる感光性物質。 ３３．アリルアミンとポリイソイミドからなるアミド。 ３４．アミノスチレンとポリイソイミドからなるアミ
ド。 ３５．アミノフェニルアセチレンとポリイソイミドから
なるアミド。 ３６．２−チオフェンメチルアミンとポリイソイミドか
らなるアミド。 ３７．エチレンジアミンとポリイソイミドからなるアミ
ド。 ３８．１−（３−アミノプロピル）イミジゾールとポリ
イソイミドからなるアミド。 ３９．４−（アミノメチル）ピリジンとポリイソイミド
からなるアミド。 ４０．ポリイミドをポリイソイミドに転換し、前記ポリ
イソイミドとその上に反応性アミノまたはヒドロキシル
基を有する複素環式窒素または複素環式カルコゲンとを
反応させて前記ポリイソイミドのエステル付加物または
アミドを得、そして前記付加物と金属イオンとを結合さ
せて前記付加物の配位化合物を生成させることからな
る、ポリイミドに金属イオンを配位させる方法。
【００８４】４１．前記金属イオンが８属金属イオンで
ある前項４０に記載の方法。 ４２．前記８属金属イオンが貴金属をベースとしたもの
である前項４１に記載の方法。 ４３．前記金属イオンがパラジウムイオンである前項４
２に記載の方法。 ４４．前記金属イオンが０価金属に還元される前項４０
に記載の方法。 ４５．前記金属イオンが０価金属に還元される前記４１
に記載の方法。 ４６．前記金属イオンが０価金属に還元される前記４２
に記載の方法。 ４７．前記金属イオンが０価金属に還元される前記４３
に記載の方法。 ４８．前記０価金属が無電解金属コーティング組成物と
接触させられる前記４４に記載の方法。 ４９．前記０価金属が無電解金属コーティング組成物と
接触させられる前項４５に記載の方法。 ５０．前記０価金属が無電解金属コーティング組成物と
接触させられる前項４６に記載の方法。 ５１．前記０価金属が無電解金属コーティング組成物と
接触させられる前項４７に記載の方法。
【００８５】５２．前記ポリイソイミドが２−チオフェ
ンメチルアミンと反応させられる前項５１に記載の方
法。 ５３．前記ポリイソイミドが１−（３−アミノプロピ
ル）イミジゾールと反応させられる前項５１に記載の方
法。 ５４．前記ポリイソイミドが４−（アミノメチル）ピリ
ジンと反応させられる前項５１に記載の方法。
【００８６】５５．次の工程： (ａ) イミド含有重合体の表面を加水分解してその上に
遊離カルボキシル基を生成させ、そして前記加水分解は
前記重合体が前記加水分解後にその構造的な完全性を保
持するように、前記重合体中に十分なポリイミド基を残
して行うものとし、(ｂ) そして前記カルボキシル基を
反応させて前記カルボキシル基のアミン塩を形成させ、
続いて前記塩をハロギ酸アルキルおよびアルコールと反
応させることからなる方法。 ５６．第一のイソイミドと第二のイミドを反応させる方
法において、前記第一のイソイミドのアミノアミドとポ
リアミンを生成させ、前記アミノアミドと前記第二のイ
ソイミドとを反応させることからなる方法。 ５７．前記第一のイソイミドがポリイソイミドであり前
記第二のイミドがポリイソイミドである前項５６に記載
の方法。 ５８．前記ポリアミンが脂肪族または環状ジアミンであ
る前項５７に記載の方法。 ５９．イソイミド化した表面を有する前記第一のポリイ
ミドと、イソイミド化した表面を有する前記第二のポリ
イミドとを反応させて、第一のポリイミドとポリアミン
でイソイミド化表面を有するアミノアミドを形成させ、
このアミノアミドとイソイミド化した表面を有する第二
のポリイミドとを反応させることからなる前項５６に記
載の方法。 ６０．前記ポリアミンが脂肪族または環状ジアミンであ
る前項５９に記載の方法。 ６１．前記ジアミンがエチレンジアミンである前項６０
に記載の方法。
フロントページの続き (72)発明者 ステイーブン・レスリー・ブツクウオール ター アメリカ合衆国ニユーヨーク州12590．ウ オツピンガーズフオールズ．キヤデイレイ ン９ (72)発明者 アーネスト・ロジヤー・フランク アメリカ合衆国ウイスコンシン州53706. マデイソン．ユニバーシテイアベニユー 1101 (72)発明者 テレンス・ロバート・オトウール アメリカ合衆国ニユーヨーク州12533．ホ ープウエルジヤンクシヨン．クリークベン ドロード15 (72)発明者 リチヤード・ロナルド・トマス アメリカ合衆国ニユーヨーク州12524．フ イツシユキル．アイビーコート７エイ (72)発明者 アルフレツド・ビーベツク アメリカ合衆国ニユーヨーク州12582．ス トームビル．シーマンロード．アール・ア ール ナンバー１

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ポリアミド酸とイソイミド化剤とを反応
    させてポリイソイミドを生成させ、そして該ポリイミド
    と求核試薬とを反応させることからなるポリアミド酸と
    求核試薬との反応性を向上させるための方法。
  2. 【請求項２】 前記ポリアミド酸がポリイミドを前記ポ
    リアミド酸に加水分解して得られる請求項１に記載の方
    法。
  3. 【請求項３】 前記加水分解がポリイミドの表面におい
    て行われる請求項２に記載の方法。
  4. 【請求項４】 アミド酸化合物とイソイミド化剤とを接
    触させることからなり、ここで該イソイミド化剤はイソ
    イミドを得るための複素環式窒素化合物のアシルハライ
    ドまたは複素環式カルコゲン化合物のアシルハライドで
    ある、アミド酸のイソイミドを生成させる方法。
  5. 【請求項５】 続いて前記イソイミドと求核試薬とを反
    応させることからなる請求項４に記載の方法。
  6. 【請求項６】 前記求核試薬が、アミドを得るための４
    −（アミノメチル）ピリジンからなり、該アミドをＲｅ
    I(ｂｐｙ)(ＣＯ)3ｔｆと反応させて感光性材料を得る請
    求項５に記載の方法。
  7. 【請求項７】 ポリイミドをポリイソイミドに転換し、
    前記ポリイソイミドとその上に反応性アミノまたはヒド
    ロキシル基を有する複素環式窒素または複素環式カルコ
    ゲンとを反応させて前記ポリイソイミドのエステル付加
    物またはアミドを得、そして前記付加物と金属イオンと
    を結合させて前記付加物の配位化合物を生成させること
    からなる、ポリイミドに金属イオンを配位させる方法。
  8. 【請求項８】 次の工程： (ａ) イミド含有重合体の表面を加水分解してその上に
    遊離カルボキシル基を生成させ、そして前記加水分解は
    前記重合体が前記加水分解後にその構造的な完全性を保
    持するように、前記重合体中に十分なポリイミド基を残
    して行うものとし、 (ｂ) そして前記カルボキシル基を反応させて前記カル
    ボキシル基のアミン塩を形成させ、続いて前記塩をハロ
    ギ酸アルキルおよびアルコールと反応させることからな
    る方法。
  9. 【請求項９】 第一のイソイミドと第二のイミドを反応
    させる方法において、前記第一のイソイミドのアミノア
    ミドとポリアミンを生成させ、前記アミノアミドと前記
    第二のイソイミドとを反応させることからなる方法。
  10. 【請求項１０】 イソイミド化した表面を有する前記第
    一のポリイミドと、イソイミド化した表面を有する前記
    第二のポリイミドとを反応させて、第一のポリイミドと
    ポリアミンでイソイミド化表面を有するアミノアミドを
    形成させ、このアミノアミドとイソイミド化した表面を
    有する第二のポリイミドとを反応させることからなる請
    求項９に記載の方法。
JP4228597A 1991-10-03 1992-08-27 ポリイミドのイソイミド変性物およびそれらと求核試薬との反応 Pending JPH05271408A (ja)

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