JPH05269773A - 被覆成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 部位により厚みの異なる基材を型内で加熱加
圧成形した後に熱硬化性被覆材料を型内で被覆させて被
覆層を形成する際、全ての部位において密着性の良好な
被覆層を形成する。 【構成】 請求項１に記載の発明では、基材の厚みの厚
い部分と接する型表面Ｃ及び／またはＦの温度を、厚み
の薄い部分と接する型表面Ａ及び／またはＤの温度より
も相対的に高くして基材を成形することを特徴とする。
請求項２に記載の発明では、基材の厚みの厚い部分に相
対的に硬化速度の速い熱硬化性樹脂組成物を用い、基材
の厚みの薄い部分に相対的に硬化速度の遅い熱硬化性樹
脂組成物を用いて基材を成形することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プレス成形により、型
内において基材上に被覆層を形成する被覆成形品の製造
方法に関するものであり、特に部位により厚みの異なる
基材上に被覆層を形成する際に全面において密着性の良
好な被覆層を形成することのできる被覆成形品の製造方
法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、熱硬化性材料よりなる成形品が、
金属部品等の代替部材として工業部品等に非常に広く用
いられている。中でも、シート・モールディング・コン
パウンド（以下、ＳＭＣと略す）またはバルク・モール
ディング・コンパウンド（以下、ＢＭＣと略す）が汎用
されている。しかしながら、ＳＭＣまたはＢＭＣを成形
型内で加熱・加圧により成形して得られた成形品の表面
には、気孔、微小亀裂、ひけまたは起伏等の表面欠陥が
多く発生しがちであった。このような表面欠陥が存在し
ている場合、成形品に通常の方法による塗装を施して
も、十分な塗膜を形成することは難しい。

【０００３】このような表面欠陥を隠蔽するための方法
として、いわゆる型内塗装方法が提案されている。例え
ば、特開昭５３−７１１６７号には、金型内で加熱・加
圧してＳＭＣを半硬化させた後、金型を開き、被覆材料
を注入することにより成形品に被覆層を設ける方法が開
示されている。他方、特開昭６１−２７３９２１号に
は、圧縮成形中に成形圧力を超える注入圧で被覆材料を
注入し、硬化させることにより、成形品表面に被覆層を
形成する方法が開示されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の型内被覆成形方法においては、成形品の厚みが部位に
よって異なる場合、特に肉厚の薄い部分における被膜と
基材との密着性が悪くなるという欠点があった。すなわ
ち、これらの型内被覆成形方法においては、少なくとも
基材の表面が半硬化状態となって基材内部に被覆材料が
もぐり込まない程度まで硬化させる必要があり、硬化さ
せた後でなければ被覆材料の注入を行なうことができな
い。この時、部位によって基材の厚みに差がある場合に
は、厚みの厚い部分の硬化の方が遅くなるため、厚みの
厚い部分が半硬化状態になるのを待ってから被覆材料を
注入しなければならない。しかしながら、この時点にお
いては、既に、厚みの薄い部分においては硬化が完全硬
化に近くなるまで進んでおり、ほぼ完全硬化した基材の
上に被覆された被膜は、被膜が硬化する際の収縮応力が
基材との界面において緩和されにくいため、被膜の密着
性が悪くなるのである。

【０００５】本発明の目的は、このような従来の問題点
を解消し、部位により厚みの異なる基材を型内において
被覆成形する際、全ての部位において密着性の良好な被
覆層を形成させることのできる被覆成形品の製造法を提
供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明で
は、基材の厚みの厚い部分と接する型表面の温度を、基
材の厚みの薄い部分と接する型表面の温度よりも相対的
に高くして基材を成形することを特徴としている。請求
項１に記載の発明に従えば、基材の厚みの厚い部分にお
ける硬化を基材の厚みの薄い部分における硬化よりも速
めることができ、全体における硬化の状態を均一に近づ
けることができる。このため、厚みの厚い部分が被覆材
料の注入可能な半硬化状態になった時に、厚みの薄い部
分においても半硬化状態であり、厚みの薄い部分におい
ても被覆層の密着性を良好なものにすることができる。

【０００７】温度差をつける型面は、型内被覆用組成物
が注入され被覆される面でも良いし、その裏側の面でも
良い。当然のことながら、両面共に温度差をつけること
が最も好ましい。付与する温度差は、厚みの薄い部分と
厚みの厚い部分のそれぞれの厚みにより異なる。また、
金型の形状等その他の条件によっても多少変わることが
あるので、厳密には実際に成形を行なって基材を構成す
る熱硬化性樹脂の硬化が均一になるかどうかを実験しな
がら決定することが好ましい。しかしながら、理論的に
は、以下のようにして計算することができる。

【０００８】すなわち、一般的に、熱硬化性樹脂の硬化
反応において、その反応速度はアレニウスの式に従うこ
とが知られており、これを利用して計算することが可能
である。例えば、過酸化物によりラジカルを発生させて
不飽和化合物を付加重合、硬化させるような熱硬化反応
を利用する熱硬化性樹脂においては、アレニウスの式に
より、硬化反応速度Ｖは、ｅｘｐ（−Ｅ／ＲＴ）に比例
する（Ｅ：過酸化物の活性化エネルギー、Ｒ：気体定
数、Ｔ：温度）。また同時に硬化反応速度Ｖは、厚みｄ
に反比例することが経験的に知られている。以上のこと
から、硬化反応速度が、以下の式によって表すことがで
きる。

【０００９】

【数１】

【００１０】（但し、ａ：比例定数、ｄ：厚み、Ｅ：過
酸化物の活性化エネルギー、Ｒ：気体定数、Ｔ：温度）
従って、厚みｄ₁ の部分の温度＝Ｔ₁ 、厚みｄ₂ の部分
の温度＝Ｔ₂ として、反応速度を同一にするには、以下
の式が成立すれば良い。

【００１１】

【数２】

【００１２】この時、Ｔ₁ とＴ₂ の関係は、以下の式
（１）で示される。

【００１３】

【数３】

【００１４】式（１）の右辺からＴ₂ を消去すると、以
下の式（２）で表される。

【００１５】

【数４】

【００１６】通常のプレス成形に用いられる過酸化物の
Ｅは、２８〜３５Ｋｃａｌであり、また通常のプレス成
形における成形温度Ｔ₁ 及びＴ₂ は、１２０〜１７０℃
程度である。これらの値を式（１）における係数（ＲＴ
₁ Ｔ₂ ／Ｅ）に代入すると、ＲＴ₁ Ｔ₂ ／Ｅはおよそ９
〜１３となる。厚みの厚い部分と薄い部分の厚みの比ｄ
₂ ／ｄ₁ ＝αとすると、金型のどちらかの片面にのみ温
度差をつける場合には、その温度差は、

【００１７】

【数５】

【００１８】になる。金型の両面に温度差をつける場合
には、被覆材料を注入する面での温度差とその裏面での
温度差の和が上記の温度差になることが好ましく、従っ
て、金型の両面に同様の温度差をつける場合には、それ
ぞれの面における温度差が、

【００１９】

【数６】

【００２０】となるように設定することが望ましい。厚
みの厚い部分と薄い部分との厚みの比が２倍である場合
には、

【００２１】

【数７】

【００２２】となるので、金型両面共に温度差をつける
場合には、６〜９℃、どちらか一方の面のみに温度差を
つける場合には、１２〜１８℃程度の温度差をつけるこ
とが好ましい。金型の加熱方法等の制約によって、理想
的な温度差をつけることが不可能な場合もあるが、この
ような場合においても、可能な範囲で多少でも温度差を
つけることにより、本発明の効果を得ることができる。
特に、被覆層の面の温度差とその裏面での温度差との和
が（１０×Ｌｎα）℃以上であれば、十分に本発明の効
果を得ることができる。

【００２３】但し、金型の両面における温度差の和が、
（５０×Ｌｎα）℃以上にしてしまうと、逆に厚みの厚
い部分における硬化が厚みの薄い部分の硬化よりも速く
なり、硬化の状態の均一性が崩れてしまう可能性があ
る。このため、金型の両面の温度差の和は、（５０×Ｌ
ｎα）℃以下に調節されることが好ましい。また、基材
の形状が、３種以上の厚みを有する場合には、厚みの最
も厚い部分及び厚みの最も薄い部分の２種の厚みについ
てのみ上記の調節を行なうだけでも本発明の効果を得る
ことができるが、その２種以外の厚みについても適宜温
度差をつければ、さらに大きな効果を得ることができ
る。すなわち、基材の厚みが、ｄ₁ 、ｄ₂ 、ｄ₃ 、…
…、ｄ_n のｎ種類の部分を有する場合には、

【００２４】

【数８】

【００２５】とし、また厚みｄ_k の部分の上金型面温度
をＴ_ak、下金型温度をＴ_bkとすれば以下の式を満足する
ように温度設定を行なうことが有効である。

【００２６】

【数９】

【００２７】特に、全てのｋ（１≦ｋ≦ｎ）に対し、１
０≦Ｓ_k ≦５０であることが好ましく、特に２０≦Ｓ_k
≦２６である場合に最大の効果を持つ。これをもう少し
わかりやすく説明すれば、例えば上型について、

【００２８】

【数１０】

【００２９】また、下型について

【００３０】

【数１１】

【００３１】のように金型温度が設定されるときに大き
な効果を有する。また、基材の形状が、無段階に厚みが
変化するような場合には、同様にすべく無段階的に温度
差をつけることが好ましい。

【００３２】請求項１に記載の発明に従い、温度差をつ
ける方法としては、従来公知の任意の方法が可能であ
る。例えば、金型の各部に組み込まれるヒーターをそれ
ぞれ独立した制御系統でコントロールする方法、あるい
は金型温度を比較的低くするべき部分にヒーターと別の
配管を作り、これに水または空気等の冷媒を通して冷や
す方法、金型の形状として温度を低くするべき部分の金
型の厚みを薄くして放熱しやすい形状にする方法、並び
に部分的に金型の材質を変えて比熱または熱伝導率を変
えて放熱しやすさに差をつける方法等各種の方法を応用
することができる。請求項１に記載の発明に従えば、上
述のような温度条件に金型温度を調節することによっ
て、従来公知の型内被覆成形法を適用することにより、
厚みの異なる部位を有する基材の上に密着性の良好な被
覆層を形成させることができる。

【００３３】請求項２に記載の発明では、基材を成形す
るに際し、基材の部位の厚みに応じて部位ごとに硬化速
度の異なる熱硬化性樹脂を用い、厚みの厚い部分には相
対的に硬化速度の速い熱硬化性樹脂組成物を、厚みの薄
い部分には相対的に硬化速度の遅い熱硬化性樹脂組成物
を用いることを特徴としている。 熱硬化性樹脂組成物
の硬化速度は、その配合のうち硬化速度に大きく寄与す
るものの配合を変更することにより調整することができ
る。すなわち、具体的には、硬化剤の種類及び／または
量、禁止剤の種類及び／または量、硬化促進剤の種類及
び／または量等の配合を調整することによって容易に硬
化速度を調整することができる。

【００３４】また、硬化速度の異なる熱硬化性樹脂組成
物の複数種を組み合わせて混合し、その組み合わせ比率
により硬化速度を調整することもできる。この場合、組
み合わせた熱硬化性樹脂が全体として硬化速度の相対的
に速いものであるならば、これを「相対的に硬化速度の
速い熱硬化性樹脂組成物」として利用することができ、
また組み合わせた熱硬化性樹脂組成物が、全体として硬
化速度の相対的に遅いものであるならば、これを「相対
的に硬化速度の遅い熱硬化性樹脂組成物」として利用す
ることができる。

【００３５】上記のように配合調整によって硬化速度が
調節された熱硬化性樹脂組成物は、その硬化速度を測定
して、硬化速度が実際にどの程度になっているかを確認
することが好ましい。ここで、硬化速度の測定方法とし
ては、公知慣用の各種の方法を応用することができる。
すなわち、熱硬化性樹脂組成物が硬化するに従って組成
物の粘度が上昇することを利用する方法、及び組成物の
硬化反応に伴う硬化発熱を測定する方法等がある。

【００３６】硬化速度の目安としては、測定されるキュ
アタイムすなわち硬化反応がほぼ終了するまでの時間が
重要な因子となる。理想的には、熱硬化性樹脂組成物が
載置される部分の基材の厚みとキュアタイムを反比例さ
せることが最も好ましい。例えば、厚みの厚い部分と薄
い部分における厚みの比が２倍の時には、厚みの厚い部
分に載置する熱硬化性樹脂組成物と厚みの薄い部分に載
置する熱硬化性樹脂組成物のキュアタイムの比を１／２
に調節することが最も好ましい。一般的には、厚みの比
がＸ倍の時には、熱硬化性樹脂組成物のキュアタイムの
比を１／Ｘに調整するのが好ましい。

【００３７】最も、現実的には、何らかの理由により正
確に反比例させることができないこともある。このよう
な場合においても、基材の厚みと、その部分に載置され
る組成物のキュアタイムを少しでも反比例に近づけれ
ば、本発明の効果を得ることができる。特に、厚みの比
がＸ倍である時に、キュアタイムの比を２／（１＋Ｘ）
〜２／（３Ｘ−１）とすれば十分に本発明の効果を得る
ことができる。また、基材の形状が３種以上の厚みを有
する場合においては、厚みの最も厚い部分に載置する組
成物のみを、他の部分よりも硬化速度を速くするか、あ
るいは最も厚みの薄い部分に載置する組成物のみを他の
部分よりも硬化速度を遅くするだけでも、かなりの効果
を発揮させることができる。しかしながら、最も厚い部
分及び最も薄い部分以外のそれぞれの部分においても、
適宜硬化速度に差をつけることにより、さらに大きな効
果を得ることができる。請求項２に記載の発明に従う１
つの実施態様では、厚みの薄い部分において硬化反応遅
延剤を熱硬化性樹脂組成物と共に載置することにより、
熱硬化性樹脂組成物の硬化速度を相対的に遅くする。

【００３８】硬化反応遅延剤には、従来から公知の任意
の遅延剤を用いることができる。すなわち、パラベンゾ
キノン、ナフトキノン、フェナンスラキノン、トルキノ
ン、２，５ジフェニルパラベンゾキノン、２，５ジアセ
トキシパラベンゾキノン、２，５ジカプロキシパラベン
ゾキノン、２，５ジアシロキシパラベンゾキノン等のキ
ノン類、ハイイドロキノン、パラターシャリーブチルカ
テコール、２，５ジターシャリーブチルハイドロキノ
ン、モノターシャリーブチルハイドロキノン、２，５ジ
ターシャリーアミルハイドロキノン等のハイドロキノン
類、ジターシャリーブチルパラクレゾールハイドロキノ
ンモノメチルエーテル、アルファナフトール等のフェノ
ール類、トリメチルベンジルアンモニウムオキザレー
ト、ジ（トリメチルベンジルアンモニウム）オキザレー
ト、トリメチルベンジルアンモニウムマレエート、トリ
メチルベンジルアンモニウムタータレート、トリメチル
ベンジルアンモニウムグリコレート等の第４級アンモニ
ウム塩類、フェニルβナフチルアミン、パラベンジルア
ミノフェノール、ジβナフチルパラフェニレンジアミン
等のアミン類、ジニトロベンゼン、トリニトロトルエ
ン、ピクリン酸等のニトロ化合物、キノンジオキシム、
シクロヘキサノンオキシム等のオキシム類、ピロガロー
ル、タンニン酸、レゾルシン等の多価フェノール類等が
ある。

【００３９】このような遅延剤の用いるべき量は、その
種類と熱硬化性樹脂組成物中の硬化触媒の種類及び量、
厚みの薄い部分と厚い部分における厚みの比率及びその
部分における厚み等の条件により変わるので、それぞれ
の条件において実験を繰り返した後適切な使用量を決定
する必要がある。また、これらの遅延剤は、必要により
適当な溶剤に溶かして液体状に調製するか、あるいは適
当な樹脂中に混練してペースト状に調製する等して、取
り扱いやすい状態となるように調節することができる。
固体状の遅延剤であれば、そのまま金型内に載置するこ
とも可能であり、また液体状の禁止剤あるいは溶剤に溶
かして液体とした禁止剤の場合には、スポイトのような
もので滴下するか、あるいは刷毛のようなもので塗布し
たり、スプレーのようなもので吹き付ける等各種の方法
で載置することができる。

【００４０】遅延剤及び熱硬化性樹脂組成物を金型内に
載置する方法としては、各種の方法が考えられる。すな
わち、金型上に粉末遅延剤を載置し、その上に熱硬化性
樹脂組成物を載置する方法、あるいは金型上に熱硬化性
樹脂組成物を載置し、その上に遅延剤を載置する方法、
または熱硬化性樹脂組成物がシート状であればそのシー
トとシートの間に遅延剤を載置する等の方法を適用させ
ることができる。請求項２に記載の発明に従う他の実施
態様においては、基材の厚みの厚い部分に、硬化触媒及
び／または硬化促進剤を熱硬化性樹脂組成物と共に載置
することにより、熱硬化性樹脂組成物の硬化速度を相対
的に速くする。

【００４１】硬化触媒には、従来公知の任意の触媒を用
いることができる。すなわち、過酸化水素等の無機過酸
化物、各種の有機過酸化物、アゾビスイソブチロニトリ
ル等のアゾ化合物等がある。ここで、有機過酸化物とし
ては、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキ
サノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオ
キサイド、アセチルアセトンパーオキサイド等のケトン
パーオキサイド類、イソブチルパーオキサイド、２，４
ジクロロベンゾイルパーオキサイド、オルトメチルベン
ゾイルパーオキサイド、ビス３，５，５トリメチルヘキ
サノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、
ベンゾイルパーオキサイド、パラクロロベンゾイルパー
オキサイド等のジアシルパーオキサイド類、２，４，４
トリメチルペンチル２ハイドロパーオキサイド、ジイソ
プロピルベンゼンハイドロパーオキサイド等のハイドロ
パーオキサイド類、ジクミルパーオキサイド、２，５ジ
メチル２，５ジ（ターシャリーブチルパーオキシ）ヘキ
サン、１，３ビス（ターシャリーブチルパーオキシイソ
プロピル）ベンゼン等のジアルキルパーオキサイド類、
１，１ジターシャリーブチルパーオキシ３，３，５トリ
メチルシクロヘキサン等のパーオキシケタール類、２，
４，４トリメチルペンチルパーオキシフェノキシアセテ
ート、ターシャリーブチルパーオキシネオデカノエー
ト、ターシャリーブチルパーオキシ２エチルヘキサノエ
ート、ターシャリーブチルパーオキシベンゾエート等の
アルキルパーエステル類、ビス（４ターシャリーブチル
シクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジイソプ
ロピルパーオキシカーボネート、ターシャリーブチルパ
ーオキシイソプロピルカーボネート等のパーカーボネー
ト類等が用いられる。

【００４２】硬化触媒の用いるべき量は、その種類と、
熱硬化性樹脂組成物中に配合されている硬化触媒の種類
及び量、また厚みの薄い部分と厚い部分における厚みの
比及びその部分の厚み等の条件により変わるので、それ
ぞれの条件において実験を繰り返した後適切な使用量を
決定する必要がある。硬化促進剤としては、従来公知の
任意の促進剤を用いることができる。すなわち、ナフテ
ン酸コバルト、オクチル酸コバルト等のコバルト系促進
剤、ジメチルアニリン、ジメチルメタトルイジン、ジエ
チルアニリン等の３級アミン、メルカプトベンゼン、メ
ルカプト酢酸、メルカプトエタノール、ジメルカプトこ
はく酸、１，２ジメルカプトエタン等のメルカプタン、
トリフェニルホスフィン、２エチルヘキシルホスファイ
ト等のリン化合物等がある。

【００４３】促進剤の用いるべき量は、その種類と、熱
硬化性樹脂組成物の硬化触媒の種類と量、また厚みの薄
い部分と厚い部分における厚みの比及びその部分の厚み
等の条件により変わるので、それぞれの条件において実
験を繰り返した後適切な使用量を決定する必要がある。
硬化触媒及び促進剤の使用の態様は、上記の遅延剤の場
合と同様に、液状あるいは固体状の状態で用いることが
できる。また熱硬化性樹脂組成物と共に金型内に載置す
る方法も、上記の遅延剤と同様にして用いることができ
る。基材の形状は、３種類以上の厚みにする場合におい
ても、上記の遅延剤と同様に、厚みの最も厚い部分に載
置するだけでも良いし、また厚みの最も厚い部分以外の
部分においてもその種類または量を変化させて載置させ
て用いても良い。

【００４４】請求項１及び２に記載の発明のおいては、
型表面の温度を基材の厚みの厚い部分と薄い部分とで変
化させること、または基材の厚みの厚い部分と薄い部分
とで用いる熱硬化性樹脂組成物の硬化速度を変化させる
ことを除き、従来から公知の型内被覆成形方法の条件を
適用させることができる。例えば、成形金型内にＳＭＣ
を入れて、４０〜１２０ｋｇ／ｃｍ² の圧力で、３０秒
〜５分間加圧成形した後、金型をわずかに開いて型内被
覆用組成物を注入し、次いで５〜１２０ｋｇ／ｃｍ² 、
１３０〜１６０℃で３０秒〜５分間再加熱再加圧するこ
とにより、成形されたＳＭＣの表面全体に型内被覆用組
成物を展延し、硬化させて被覆層を形成させるという方
法がある。

【００４５】また、特開昭６１−２７３９２１号に開示
されているように、ＳＭＣを４０〜１２０ｋｇ／ｃｍ²
で数十秒〜数分間加圧成形した後、圧力を１０〜３０ｋ
ｇ／ｃｍ² に減圧した状態で高圧注入機を用いて１００
〜３００ｋｇ／ｃｍ² の高圧で被覆材料を型内に注入
し、再び３０〜１００ｋｇ／ｃｍ² に圧力を増加させ
て、型内被覆用組成物を展延し、硬化させるという方法
もある。ここで、請求項１及び２に記載の発明において
用いられる材料、すなわち基材を構成する熱硬化性樹脂
材料、及び被覆層を構成する熱硬化性被覆材料について
説明する。

【００４６】請求項１及び２に記載の発明において、基
材を構成するための熱硬化性樹脂材料に用いる熱硬化性
樹脂としては、熱分解性のラジカル触媒を用いて二重結
合を開裂付加反応させて３次元網目構造を形成すること
ができる、分子内に反応性二重結合を有する不飽和ポリ
エステル樹脂、ビニルエステル（エポキシアクリレー
ト）樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、２液ウレタンタ
イプの熱硬化性樹脂等を用いることができる。これらの
樹脂は、それぞれ、単独で用いられてもよく、あるいは
複数種を混合して用いられてもよい。上記不飽和ポリエ
ステル樹脂は、公知慣用の方法により、通常、有機ポリ
オールと脂肪族不飽和ポリカルボン酸と、さらに必要に
応じて脂肪族飽和ポリカルボン酸及び／または芳香族ポ
リカルボン酸等から製造される。

【００４７】他方、上記ビニルエステル樹脂も、公知慣
用の方法により、通常、エポキシ樹脂と、（メタ）アク
リル酸等の反応性二重結合を有するモノカルボン酸から
製造される。また、上記ウレタンアクリレート樹脂は、
通常、アルキレンジオール、アルキレンジオールエステ
ル、アルキレンジオールエーテル、ポリエーテルポリオ
ールまたはポリエステルポリオール等の有機ポリオール
に、有機ポリイソシアネートを反応させ、さらにヒドロ
キシアルキル（メタ）アクリレートを反応させて製造さ
れる。

【００４８】ここで、上記不飽和ポリエステル樹脂に用
いられる有機ポリオールとしては、ジオール、トリオー
ル、テトロール及びこれらの混合物が挙げられるが、主
として脂肪族ポリオールと芳香族ポリオールとに分けら
れる。脂肪族ポリオールとして代表的なものには、エチ
レングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレン
グリコール、ブチレングリコール、トリエチレングリコ
ール、ネオペンチルグリコール、ジブロムネオペンチル
グリコール、ヘキサメチレングリコール、トリメチレン
グリコール、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペ
ンタエリスリットジアリルエーテル、水素化ビスフェノ
ールＡ等があり、また芳香族ポリオールとして代表的な
ものとしては、ビスフェノールＡまたはビスフェノール
ＳあるいはこれらのビスフェノールＡまたはビスフェノ
ールＳにエチレンオキシド、プロピレンオキシドもしく
はブチレンオキシドのような脂肪族オキシラン化合物
を、一分子中に平均１〜２０個の範囲で付加させて得ら
れるポリオキシアルキレンビスフェノールＡまたはポリ
オキシアルキレンビスフェノールＳ等がある。

【００４９】また前記脂肪族不飽和カルボン酸としては
（無水）マレイン酸、フマル酸、（無水）イタコン酸等
が前記脂肪族飽和カルボン酸としてはセバチン酸、アジ
ピン酸、（無水）コハク酸等が、前記芳香族カルボン酸
としては、（無水）フタル酸、イソフタル酸、テレフタ
ル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エンドメチレ
ンテトラヒドロ無水フタル酸等が用いられる。

【００５０】また、前記ビニルエステル樹脂に用いられ
るエポキシ樹脂としては、これもまた公知慣用の方法に
よりエピクロルヒドリン及びビスフェノールＡから製造
されるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エピクロルヒ
ドリン及び臭素化ビスフェノールＡから製造される臭素
化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラ
ックまたはオルトクレゾールノボラックをグリシジルエ
ーテル化して製造されるノボラック型エポキシ樹脂、各
種アミンとエピクロルヒドリンを反応させて得られる、
テトラグリシジルメタキシレンジアミン、テトラグリシ
ジル１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン、テトラ
グリシジルアミノジフェニルメタン、トリグリシジル−
ｐ−アミノフェノール、トリグリシジル−ｍ−アミノフ
ェノール、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルオルト
トルイジン等のグリシジルアミン化合物等が用いられ
る。

【００５１】また、前記ウレタンアクリレート樹脂に用
いられるポリオールとしては、アルキレンジオールとし
て、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコー
ル、ジエチレングリコール、ジイソプロピレングリコー
ル、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル、ブタンジオール等のヒドロキシアルキルエーテル
等、ポリエーテルポリオールとしては、ポリオキシメチ
レン、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサ
イド等、ポリエステルポリオールとしては前述したよう
な有機ポリオール及びポリカルボン酸等により製造され
た、両末端に水酸基を有するポリエステルポリオール等
が用いられる。

【００５２】また、前記ウレタンアクリレート樹脂に用
いられるポリイソシアネートとしては、トンリレンジイ
ソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ポリメチ
レンポリフェニルジイソシアネート等が用いられる。ま
た、前記ウレタンアクリレート樹脂に用いられるヒドロ
キシアルキル（メタ）アクリレートとしては、通常、ヒ
ドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロ
ピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）
アクリレート等が用いられ、ヒドロキシル基は通常アル
キル基のベータ位の炭素に結合している。アルキル基は
通常８個までの炭素原子を含むことができる。

【００５３】また、前記２液ウレタンタイプの熱硬化性
樹脂に用いられるポリイソシアネート及びポリオールと
しては、前記ウレタンアクリレート樹脂の説明において
例示したもの等を用いることができる。また、請求項１
及び２に記載の発明の熱硬化性樹脂材料には、スチレ
ン、α−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、ビニルト
ルエン、ジアリルフタレート、各種アクリレートモノマ
ー、各種メタクリレートモノマー等の共重合性単量体や
低収縮剤として、ポリ酢酸ビニル、ポリメチル（メタ）
アクリレート、ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重
合体、酢酸ビニル−スチレン共重合体、ポリブタジエ
ン、飽和ポリエステル類、飽和ポリエーテル類等のよう
な熱可塑性樹脂を必要に応じて適当量用いることができ
る。

【００５４】さらに、請求項１及び２に記載の発明の熱
硬化性樹脂材料には、目的及び用途に応じて、適当量の
無機充填剤を加えることができる。使用可能な無機充填
剤としては、以下のようなものがある。すなわち、硫
黄、グラファイト、ダイヤモンド等の元素鉱物、黄鉄鉱
等の硫化鉱物、岩塩、カリ岩塩等のハロゲン化鉱物、炭
酸カルシウム等の炭酸塩鉱物、藍鉄鉱等のりん酸塩鉱
物、カルノー石等のバナジン酸塩鉱物、重晶石（硫酸バ
リウム）、石膏（硫酸カルシウム）等の硫酸塩鉱物、ほ
う砂等のほう酸塩鉱物、灰チタン石等のチタン酸塩鉱
物、雲母、タルク（滑石）、葉ろう石、カオリン、石
英、長石等のけい酸塩鉱物、酸化チタン、鋼玉（酸化ア
ルミニウム）、水酸化アルミニウム等の金属（水）酸化
物、（中空）ガラス球等のガラス製品等を中心とした天
然または人工の鉱物またはそれを処理、精製あるいは加
工したもの、及びそれらの混合物が用いられる。また、
上記充填剤は、熱硬化性樹脂１００重量部に対して０〜
３００重量部の割合で添加されるのが好ましい。添加量
が３００重量部を超えると充填剤を樹脂及び単量体の中
に均一に分散させることが困難になり、また粘度が高く
なりすぎるため型内での流動性が低下し、寸法安定性が
低下する。

【００５５】また、請求項１及び２に記載の発明の熱硬
化性樹脂材料では、補強材として、各種補強繊維、すな
わちガラス繊維、炭素繊維等を必要に応じて適当量加え
ることができる。さらに、本発明の熱硬化性樹脂材料に
は、必要に応じて、カーボンブラック、酸化チタン、酸
化鉄、シアニン系顔料、アルミフレーク、ニッケル粉、
金粉、銀粉等の顔料、アゾ系染料やアントラキノン系、
インジゴイド系、スチルベン系等の染料、カーボンブラ
ック等の導電性付与剤、乳化剤、ステアリン酸亜鉛等の
金属石鹸類、脂肪族燐酸塩、レシチン等の離型剤等を用
途、目的に応じて適当量加えることができる。

【００５６】請求項１及び２に記載の発明において、被
覆層を構成する熱硬化性被覆材料の樹脂成分としては、
上述の熱硬化性樹脂材料と同様に、不飽和ポリエステル
樹脂、ビニルエステル樹脂、ウレタンアクリレート樹
脂、２液ウレタンタイプの熱硬化性樹脂等を用いること
ができる。これらは、それぞれ単独で用いられてもよい
し、複数種を混合して用いてもよい。また、さらに、充
填剤、重合開始剤、硬化促進剤、禁止剤、低収縮剤、及
び離型剤等の添加剤が含有されてもよい。

【００５７】

【実施例】図１は、以下に説明する各実施例において用
いた成形用の金型を示す正面図である。図２は、同じく
金型の側面図である。図１及び図２を参照して、上型１
には、下方に向かって突き出た凸部が形成されており、
下型２には上型１の凸部が嵌め合わされる凹部が形成さ
れている。上型１の凸部の下端面は、平坦に形成され、
下型２の凹部は、深さの異なる３つの面Ｄ，Ｅ及びＦを
有している。下型２のＤの部分には上型１のＡが対応
し、下型２のＦの部分には上型１のＣの部分が対応し、
下型２のＥの部分には上型１のＢの部分が対応する。Ａ
〜Ｆの位置には、それぞれ別個の棒状の電気ヒーターが
埋め込まれており、Ａ〜Ｆの温度をそれぞれ調節するこ
とができるようにされている。

【００５８】図３及び図４は、下型２の凹部に上型１の
凸部が嵌め合わされた状態を示している。下型２の凹部
内に基材となる熱硬化性組成物を載置させておくことに
より、上型１の凸部と下型２の凹部とで挟まれる空間内
に該形状に合わせて基材を成形することができる。図５
及び図６はこのようにして成形される基材を示す正面図
及び側面図である。図５に示されるように、基材３の幅
方向には厚みの異なるａ，ｃ及びｂの部分がそれぞれ幅
１００ｍｍで形成される。ａの部分の厚みは約２ｍｍで
あり、ｃの部分の厚みは約８ｍｍであり、ｂの部分の厚
みは約４ｍｍである。

【００５９】まず、請求項１に記載の発明に従う実施例
について説明する。基材を構成する熱硬化性樹脂組成物
としてのＳＭＣを、以下の１〜５の材料を混合し、十分
に攪拌した後ＳＭＣ含浸装置によりガラス繊維（旭ファ
イバーグラス社製のロービング：ＥＲ４６３０ＬＢＤ１
６６Ｗを長さ２５ｍｍに切断したもの）６０部に含浸さ
せて作製した。

【００６０】１．不飽和ポリエステル樹脂液（イソフタ
ル酸系の不飽和ポリエステル樹脂６０重量％、スチレン
モノマー４０重量％）７０重量部（以下「部」と記す） ２．ポリスチレン系低収縮剤樹脂（ポリスチレン樹脂３
０重量％、スチレンモノマー７０重量％）３０部 ３．炭酸カルシウム粉末（日東粉化社製、商品名：ＮＳ
−１００）１２０部 ４．硬化剤（化薬アクゾ社製、商品名：カヤブチルＢ、
ターシャリーブチルパーオキソベンゾエート含有率９８
重量％、活性化エネルギー３２．９Ｋｃａｌ／ｍｏｌ）
１部 ５．増粘剤（協和化学社製、商品名：キョーワマグ１５
０、酸化マグネシウム粉末）１部

【００６１】次に、被覆層を構成する熱硬化性樹脂組成
物を、以下の１〜３の材料を混合し、十分攪拌すること
によって作製した。 １．エポキシアクリレート樹脂液（ビスフェノールＡ型
エポキシアクリレート樹脂６０重量％、スチレンモノマ
ー４０重量％）１００部 ２．炭酸カルシウム粉末（商品名：ＮＳ−１００）１０
０部 ３．硬化剤（商品名：カヤブチルＢ）１部

【００６２】上述の理論式（１）： Ｔ₂ −Ｔ₁ ＝（ＲＴ₁ Ｔ₂ ／Ｅ）×Ｌｎ（ｄ₂ ／ｄ₁ ） から、理論上付与すべき温度差を以下のようにして計算
した。 Ｔ₁ ＝１５０℃、Ｔ₂ ＝１３０℃〜１７０℃として、Ｒ
Ｔ₁ Ｔ₂ ／Ｅ＝１０．３〜１１．３となった。また、ｄ
₂ ／ｄ₁ ＝２を代入して、 Ｔ₂ −Ｔ₁ ＝（ＲＴ₁ Ｔ₂ ／Ｅ）×Ｌｎ（ｄ₂ ／ｄ₁ ）
＝７．１〜７．８℃となった。 以上のようにして得られた計算上の温度差を考慮して、
以下の実施例を実施した。

【００６３】実施例１−１ 上述の金型においてＡ〜Ｆの６個のヒーターを制御する
ことにより、Ａ´部の金型表面温度を１４３℃、Ｂ´部
の金型表面温度を１５０℃、Ｃ´部の金型表面温度を１
５７℃、Ｄ´金型表面温度を１４３℃、Ｅ´部の金型表
面温度を１５０℃、Ｆ´部の金型表面温度を１５７℃に
調節した。この金型内に、上記のＳＭＣを約８００ｇ載
置し、１００ｋｇ／ｃｍ² の圧力で８０秒間加圧成形し
た後、金型をわずかに開いて上記の型内被覆用組成物を
１０ｍｌ注入し、再び金型を閉めて８０ｋｇ／ｃｍ² で
１２０秒間再加熱再加圧することにより、成形されたＳ
ＭＣの表面全体に型内被覆用組成物を展延し、硬化させ
て被覆層を形成させた。その後型を開いて脱型し、表面
を厚み約１００μｍの被覆層で被覆した成形品を得た。

【００６４】以上のようにして得られた成形品の表面に
おいて、それぞれ金型表面Ａ´、Ｂ´、及びＣ´と接し
ていた部分であるａ、ｂ、及びｃの３点（図５及び図６
に図示）の部分で、カッターナイフを用い２ｍｍ間隔で
１１本の素子に達する直線を引き、さらにそれに直交す
る１１本の直線を引いて碁盤目状の部分を形成した。こ
の碁盤目状の部分に粘着テープ（積水化学社製、商品
名：セロテープ）を貼り付けた後引き剥がし、碁盤目の
ますの残存数を調べた（碁盤目密着試験）。その結果、
ａ、ｂ、及びｃの３箇所とも１００／１００であった。

【００６５】実施例１−２ 金型の表面温度を、Ａ´＝１３５℃、Ｂ´＝１５０℃、
Ｃ´＝１６５℃、Ｄ´＝１５０℃、Ｅ´＝１５０℃、Ｆ
´＝１５０℃とした以外は、上記の実施例１−１と同様
の方法で成形し、得られた成形品を実施例１−１と同様
の碁盤目密着試験により評価した。その結果、ａ、ｂ、
ｃの３箇所とも１００／１００であった。

【００６６】実施例１−３ 金型表面温度を、Ａ´＝１５０℃、Ｂ´＝１５０℃、Ｃ
´＝１５０℃、Ｄ´＝１３５℃、Ｅ´＝１５０℃、Ｆ´
＝１６５℃とした以外は、実施例１−１と同様の方法で
成形し、得られた成形品を実施例１−１と同様の碁盤目
密着試験により評価した。その結果、ａ、ｂ、ｃの３箇
所とも１００／１００であった。

【００６７】実施例１−４ 金型の表面温度を、Ａ´＝１４６℃、Ｂ´＝１５０℃、
Ｃ´＝１５４℃、Ｄ´＝１４６℃、Ｅ´＝１５０℃、Ｆ
´＝１５４℃とした以外は、実施例１−１と同様の方法
で成形し、得られた成形品を実施例１−１と同様の碁盤
目密着試験により評価した。その結果、ａ、ｂ、ｃの３
箇所とも１００／１００であった。

【００６８】実施例１−５ 金型の表面温度を、Ａ´＝１４０℃、Ｂ´＝１５０℃、
Ｃ´＝１６０℃、Ｄ´＝１５０℃、Ｅ´＝１５０℃、Ｆ
´＝１５０℃とした以外は、実施例１−１と同様の方法
で成形し、得られた成形品を実施例１−１と同様の碁盤
目密着試験により評価した。その結果、ａ、ｂ、ｃの３
箇所とも１００／１００であった。

【００６９】比較例１−１ 金型の表面温度を、Ａ´＝１５０℃、Ｂ´＝１５０℃、
Ｃ´＝１５０℃、Ｄ´＝１５０℃、Ｅ´＝１５０℃、Ｆ
´＝１５０℃とした以外は、実施例１−１と同様の方法
で成形し、得られた成形品を実施例１−１と同様の碁盤
目密着試験により評価した。その結果、ａでは１５／１
００であり、ｂ及びｃの２箇所では１００／１００であ
った。

【００７０】比較例１−２ 金型の表面温度を、Ａ´＝１５７℃、Ｂ´＝１５７℃、
Ｃ´＝１５７℃、Ｄ´＝１５７℃、Ｅ´＝１５７℃、Ｆ
´＝１５７℃とした以外は、実施例１−１と同様の方法
で成形し、得られた成形品を実施例１−１と同様の碁盤
目密着試験により評価した。その結果、ａにおいては７
／１００、ｂにおいては３５／１００、ｃにおいては１
００／１００であった。

【００７１】比較例１−３ 金型の表面温度を、Ａ´＝１３５℃、Ｂ´＝１３５℃、
Ｃ´＝１３５℃、Ｄ´＝１３５℃、Ｅ´＝１３５℃、Ｆ
´＝１３５℃とした。この金型内に、上記ＳＭＣを約８
００ｇチャージし、１００ｋｇ／ｃｍ² の圧力で８０秒
間加圧成形した後金型をわずかに開いたところ、ｂ及び
ｃの部分においてＳＭＣが未硬化状態であり、その未硬
化樹脂が上型表面に付着しており、型内被覆用組成物を
注入することができなかった。

【００７２】比較例１−４ 金型の表面温度を、Ａ´＝１４３℃、Ｂ´＝１４３℃、
Ｃ´＝１４３℃、Ｄ´＝１４３℃、Ｅ´＝１４３℃、Ｆ
´＝１４３℃とした。この金型内に上記ＳＭＣを約８０
０ｇチャージし、１００ｋｇ／ｃｍ² の圧力で８０秒間
加圧成形した後、金型をわずかに開いたところ、ｃの部
分においてＳＭＣが未硬化状態であり、その未硬化樹脂
が上型表面に付着しており、型内被覆用組成物を注入す
ることができなかった。以上の実施例及び比較例を、以
下に表にまとめて示す。

【００７３】

【表１】

【００７４】

【表２】

【００７５】表１及び表２の比較から明らかなように、
請求項１に記載の発明に従い、基材の厚みの厚い部分と
接する型表面の温度を、厚みの薄い部分と接する型表面
の温度よりも相対的に高くして基材を成形することによ
り、厚みの厚い部分の硬化を速めて薄い部分との硬化状
態を均一に近づけることができる。このため、厚みの厚
い部分が被覆材料を注入可能な半硬化状態になった時厚
みの薄い部分においても半硬化状態であり、厚みの薄い
部分においても被覆層の密着性を良好なものにすること
ができる。

【００７６】次に、請求項２に記載の発明に従う実施例
について説明する。硬化速度の異なる熱硬化性樹脂組成
物として、以下に示すような５種類のＳＭＣを作製し
た。

【００７７】［ＳＭＣ配合Ｎｏ．１］ １．不飽和ポリエステル樹脂液（イソフタル酸系の不飽
和ポリエステル樹脂６０重量％、スチレンモノマー４０
重量％）７０部 ２．ポリスチレン系低収縮剤樹脂液（ポリスチレン樹脂
３０重量％、スチレンモノマー７０重量％）３０部 ３．炭酸カルシウム粉末（ＮＳ−１００）１２０部 ４．硬化剤（カヤブチルＢ）１部 ５．禁止剤（和光純薬社製、パラベンゾキノン）０．１
部 ６．増粘剤（キョーワマグ１５０）１部 を混合し、十分に攪拌した後、ＳＭＣ含浸装置によりガ
ラス繊維（旭ファイバーグラス社製のローリング、商品
名ＥＲ４６３０ＬＢＤ１６６Ｗを長さ２５ｍｍに切断し
たもの）６０部を含浸させ、ＳＭＣ配合Ｎｏ．１とし
た。

【００７８】［ＳＭＣ配合Ｎｏ．２］ １．不飽和ポリエステル樹脂液７０部 ２．ポリスチレン系低収縮剤樹脂液３０部 ３．炭酸カルシウム粉末１２０部 ４．硬化剤（カヤブチルＢ）３部 ５．増粘剤１部 を混合し、十分に攪拌した後、ＳＭＣ含浸装置によりガ
ラス繊維６０部に含浸させ、ＳＭＣ配合Ｎｏ．２とし
た。

【００７９】［ＳＭＣ配合Ｎｏ．３］ １．不飽和ポリエステル樹脂液７０部 ２．ポリスチレン系低収縮剤樹脂液３０部 ３．炭酸カルシウム粉末１２０部 ４．硬化剤（化薬アクゾ社製、商品名：カヤエステルＯ
−５０、ターシャリーブチルパーオキソ２エチルヘキサ
ノエート、含有率５０重量％）３部 ５．増粘剤１部 を混合し、十分に攪拌した後、ＳＭＣ含浸装置によりガ
ラス繊維６０部に含浸させ、ＳＭＣ配合Ｎｏ．３とし
た。

【００８０】［ＳＭＣ配合Ｎｏ．４］ １．不飽和ポリエステル樹脂液７０部 ２．ポリスチレン系低収縮剤樹脂液３０部 ３．炭酸カルシウム粉末１２０部 ４．硬化剤（化薬アクゾ社製、商品名：パーカドックス
１６、ビス（４ターシャリーブチルシクロヘキシル）パ
ーオキソジカーボネート、含有率９５％）２部 ５．増粘剤１部 を混合し、十分に攪拌した後、ＳＭＣ含浸装置によりガ
ラス繊維６０部に含浸させ、ＳＭＣ配合Ｎｏ．４とし
た。

【００８１】［ＳＭＣ配合Ｎｏ．５］上記のＳＭＣ配合
Ｎｏ．１及びＮｏ．４のガラス繊維以外の配合物を重量
比１：１に混ぜ合わせたものを作製し、これに上記配合
と同様にＳＭＣ含浸装置によりガラス繊維６０部を含浸
させて、ＳＭＣ配合Ｎｏ．５とした。

【００８２】硬化速度の測定 上記のＳＭＣを作製する際に、ガラス繊維以外の配合物
を混合したものを２ｃｍ³ 取り出して、直径１ｃｍの試
験管に入れ、組成物の中に熱伝対を差し込んだものを作
製した。これを１５０℃に加熱したオイルバスに浸し、
組成物内温度の経時変化を記録計により記録した。その
チャートから、オイルバスに浸漬してから、組成物の温
度が最高になるまでの時間を読み取り、これをキュアタ
イムとした。結果は以下の通りである。

【００８３】ＳＭＣ配合Ｎｏ．１ １５０秒 ＳＭＣ配合Ｎｏ．２ １０５秒 ＳＭＣ配合Ｎｏ．３ ８５秒 ＳＭＣ配合Ｎｏ．４ ４０秒 ＳＭＣ配合Ｎｏ．５ ７０秒 型内被覆用組成物については、上述の実施例１のシリー
ズと同様にして作製した。

【００８４】実施例２−１ 図１に示す金型において、上下の金型表面温度をそれぞ
れ１５０℃とした。この金型内のＤ位置に上記のＳＭＣ
配合Ｎｏ．１を１１５ｇ、Ｅ位置にＳＭＣ配合Ｎｏ．３
を２３０ｇ、Ｆの位置に上記のＳＭＣ配合Ｎｏ．４を４
６０ｇチャージし、１００ｋｇ／ｃｍ² の圧力で５０秒
間加圧成形した後、金型をわずかに開いて上記型内被覆
用組成物を１０ｍｌ注入し、再び金型を閉めて８０ｋｇ
／ｃｍ²で１２０秒間再加熱再加圧することにより、成
形されたＳＭＣの表面全体に型内被覆用組成物を展延
し、硬化させて被覆層を形成させた。その後、型を開い
て脱型し、表面を厚み約１００μｍの被覆層で被覆させ
た成形品を得た。

【００８５】このようにして得られた成形品の表面にお
いて、金型表面Ａ、Ｂ、Ｃに接していた部分であるａ、
ｂ、ｃの３点（図５及び６に示す）で、カッターナイフ
を用いて２ｍｍ間隔で１１本の素地に達する直線を引き
さらにそれに直交する１１本の直線を引いてできた碁盤
目状の部分に粘着テープ（積水化学社製、商品名：セロ
テープ）を貼り付けた後引き剥がし、碁盤目のますの残
存数を調べた（碁盤目密着試験）。その結果、ａ、ｂ、
ｃの３箇所とも１００／１００であった。

【００８６】実施例２−２ 金型内のＤの位置に上記のＳＭＣ配合Ｎｏ．１を１１５
ｇ、Ｅの位置に上記のＳＭＣ配合Ｎｏ．２を２３０ｇ、
Ｆの位置に上記のＳＭＣ配合Ｎｏ．３を４６０ｇチャー
ジし、１００ｋｇ／ｃｍ² の圧力で６０秒間加圧成形し
た後、金型をわずかに開いて、型内被覆用組成物を１０
ｍｌ注入し、再び金型を閉めて５０ｋｇ／ｃｍ² で１２
０秒間再加熱再加圧することにより、成形されたＳＭＣ
の表面全体に型内被覆用組成物を展延し、硬化させて被
覆層を形成させた。その後、型を開いて脱型し、表面を
厚み１００μｍの被覆層で被覆させた成形品を得た。こ
のようにして得られた成形品について、実施例２−１と
同様の方法で評価した。その結果、ａ、ｂ、ｃの３箇所
とも１００／１００であった。

【００８７】実施例２−３ 金型内のＤの位置に上記ＳＭＣ配合Ｎｏ．２を１１５
ｇ、Ｅの位置に上記ＳＭＣ配合Ｎｏ．３を２３０ｇ、Ｆ
の位置に上記のＳＭＣ配合Ｎｏ．４を４６０ｇチャージ
し、１００ｋｇ／ｃｍ² の圧力で５０秒間加圧成形した
後、金属をわずかに開いて型内被覆用組成物を１０ｍｌ
注入し、再び金型を閉めて５０ｋｇ／ｃｍ ² で１２０秒
間再加熱再加圧をすることにより、成形されたＳＭＣを
表面全体に型内被覆用組成物を展延し、硬化させて被覆
層を形成させた。その後型を開いて脱型し、表面を厚み
約１００μｍの被覆層で形成された成形品を得た。この
ようにして得られた成形品について、実施例２−１と同
様の方法で評価した。その結果、ａ、ｂ、ｃの３箇所と
も１００／１００であった。

【００８８】実施例２−４ 金型内のＤの位置に上記のＳＭＣ配合Ｎｏ．１を１１５
ｇチャージし、Ｅの位置に上記のＳＭＣ配合Ｎｏ．１を
１１５ｇとその上に上記のＳＭＣ配合Ｎｏ．４を１１５
ｇ重ねて（固形２３０ｇ）チャージし、Ｆの位置に上記
のＳＭＣ配合Ｎｏ．４を４６０ｇチャージし、１００ｋ
ｇ／ｃｍ² の圧力で５０秒間加圧成形した後、金型をわ
ずかに開いて上記型内被覆用組成物を１０ｍｌ注入し、
再び金型を閉めて５０ｋｇ／ｃｍ² で１２０秒間再加熱
再加圧することにより、成形されたＳＭＣの表面全体に
型内被覆用組成物を展延し、硬化させて被覆層を形成さ
せた。その後型を開いて脱型し、表面を厚み約１００μ
ｍの被覆層で被覆された成形品を得た。このようにして
得られた成形品について実施例１と同様の方法で評価し
た。その結果、ａ、ｂ、ｃの３箇所とも１００／１００
であった。

【００８９】比較例２−１ 金型内に上記のＳＭＣ配合Ｎｏ．１のみを８００ｇチャ
ージし、１００ｋｇ／ｃｍ² の圧力で５０秒間加圧成形
した後、金型をわずかに開いたところ、ｂ、ｃの部分に
おいてＳＭＣが未硬化状態であり、その未硬化樹脂が上
型表面に付着しており、型内被覆用組成物を注入するこ
とができなかった。

【００９０】比較例２−２ 金型内に上記のＳＭＣ配合Ｎｏ．１のみを８００ｇチャ
ージし、１００ｋｇ／ｃｍ² の圧力で１４０秒間加圧成
形した後金型をわずかに開いたところ、ｃの部分におい
てＳＭＣが未硬化状態であり、その未硬化樹脂が上型表
面に付着しており、型内被覆用組成物を注入することが
できなかった。

【００９１】比較例２−３ 金型内に上記のＳＭＣ配合Ｎｏ．１のみを８００ｇチャ
ージし、１００ｋｇ／ｃｍ² の圧力で１５０秒間加圧成
形した後、金属をわずかに開いて上記型内被覆用組成物
を１０ｍｌ注入し、再び金型を閉めて５０ｋｇ／ｃｍ²
で１２０秒間再加熱再加圧することにより、成形された
ＳＭＣの表面全体に型内被覆用組成物を展延し、硬化さ
せて被覆層を形成させた。その後型を開いて脱型し、表
面を厚み約１００μｍの被覆層で被覆された成形品を得
た。このようにして得られた成形品について、実施例２
−１と同様の方法で評価した。その結果、ａにおいて
は、０／１００、ｂにおいては１２／１００、ｃにおい
ては１００／１００であった。

【００９２】比較例２−４ 金型内に上記のＳＭＣ配合Ｎｏ．４のみを８００ｇチャ
ージし、１００ｋｇ／ｃｍ² の圧力で４０秒間加圧成形
した後、金型をわずかに開いたところ、ｃの部分におい
てＳＭＣが未硬化状態であり、その未硬化樹脂が上型表
面に付着しており、型内被覆用組成物を注入することが
できなかった。

【００９３】比較例２−５ 金型内に上記のＳＭＣ配合Ｎｏ．５のみを８００ｇチャ
ージし、１００ｋｇ／ｃｍ² の圧力で１５０秒間加圧成
形した後、金型をわずかに開いて上記の型内被覆用組成
物を１０ｍｌ注入し、再び金型を閉めて５０ｋｇ／ｃｍ
² で１２０秒間再加熱再加圧することにより、成形され
たＳＭＣの表面全体に型内被覆用組成物を展延し、硬化
させて被覆層を形成させた。その後型を開いて脱型し、
表面を厚み約１００μｍの被覆層で被覆された成形品を
得た。このようにして得られた成形品について実施例２
−１と同様の方法で評価した。その結果、ａにおいては
７／１００、ｂにおいては３５／１００、ｃにおいては
１００／１００であった。実施例２−１〜２−５の配合
割合及びキュアタイムを以下に示す。

【００９４】

【表３】

【００９５】実施例及び比較例の密着性の評価を以下に
示す。

【００９６】

【表４】

【００９７】

【表５】

【００９８】表４及び表５の結果から明らかなように、
請求項２に記載の発明に従い、基材の厚みの厚い部分に
相対的に硬化速度の速い熱硬化性樹脂組成物を用い、基
材の厚みの薄い部分に相対的に硬化速度の遅い熱硬化性
樹脂組成物を用いて基材を成形することにより、厚みの
厚い部分の硬化を速めて厚みの薄い部分の硬化状態に近
づけることができる。このため、厚みの厚い部分におい
て被覆材料が注入可能な半硬化状態になった時に、厚み
の薄い部分においても半硬化状態であり、厚みの薄い部
分においても被覆層の密着性を良好なものにすることが
できる。

【００９９】以下、請求項２に記載の発明の１つの実施
態様に従い、厚みの薄い部分において硬化反応遅延剤を
熱硬化性樹脂組成物と共に載置して基材を成形する実施
例について説明する。基材を構成する熱硬化性樹脂組成
物としてのＳＭＣ並びに型内被覆用組成物は、実施例１
のシリーズと同様にして調製したものを用いた。

【０１００】実施例３−１ 上述の金型において、上下の金型表面温度を１５０℃と
した。この金型内のＤの位置に上記のＳＭＣを１１５
ｇ、Ｅの位置に上記ＳＭＣを２３０ｇ、Ｆの位置に上記
ＳＭＣを４６０ｇチャージし、さらに、Ｄの位置にチャ
ージしたＳＭＣの上にパラベンゾキノン（和光純薬社
製、以下ＰＢＱと略す）０．３ｇを置いた。またはＥの
位置にチャージしたＳＭＣの上にさらにＰＢＱ０．１５
ｇを置いた。次に金型を閉めて１００ｋｇ／ｃｍ² の圧
力で約１３０秒間加圧成形した後、金型をわずかに開い
て上記の型内被覆用組成物を１０ｍｌ注入し、再び金型
を閉めて８０ｋｇ／ｃｍ² で１３０秒間再加熱再加圧す
ることにより、成形されたＳＭＣの表面全体に型内被覆
用組成物を展延し、硬化させて被覆層を形成させたその
後型を開いて脱型し、表面を厚み約１００μｍの被覆層
で被覆された成形品を得た。

【０１０１】このようにして得られた成形品の表面にお
いて、金型表面Ａ、Ｂ、Ｃに接していた部分であるａ、
ｂ、ｃの３点（図５及び図６に図示）で、カッターナイ
フを用いて２ｍｍの間隔で１１本の素地に達する直線を
引き、さらにそれに直交する１１本の直線を引いてでき
た碁盤目状の部分に粘着テープ（積水化学社製、商品
名：セロテープ）を貼り付けた後引き剥がし、碁盤目の
ますの存在数を調べた（碁盤目密着試験）。その結果、
ａ、ｂ、ｃの３箇所とも１００／１００であった。

【０１０２】実施例３−２ 実施例３−１と同様にＳＭＣをチャージした後、Ｄの位
置にＳＭＣ上にＰＢＱを０．２ｇ、Ｅの位置のＳＭＣ上
にＰＢＱを０．１ｇ置いた後金型を閉め、１００ｋｇ／
ｃｍ² の圧力で１３０秒間加圧成形した後、金型をわず
かに開いて金型内被覆用組成物を１０ｍｌ注入し、再び
金型を閉めて５０ｋｇ／ｃｍ² で１２０秒間再加熱再加
圧することにより、成形されたＳＭＣの表面全体に型内
被覆用組成物を展延し、硬化させて被覆層を形成させ
た。その後型を開いて脱型し、表面を厚み約１００μｍ
の被覆層で被覆された成形品を得た。このようにして得
られた成形品について、実施例３−１と同様の方法で評
価した。その結果、ａ、ｂ、ｃの３箇所とも１００／１
００であった。

【０１０３】実施例３−３ 実施例３−１と同様にＳＭＣをチャージした後、Ｄの位
置のＳＭＣ上にモノターシャリーブチルハイドロキノン
（和光純薬社製、以下ＴＢＨＱと略す）を０．２ｇ、Ｅ
の位置のＳＭＣ上にＴＢＨＱを０．０５ｇ置いた後、金
型を閉めて、１００ｋｇ／ｃｍ² の圧力で１３０秒間加
圧成形した後、金型をわずかに開いて型内被覆用組成物
を１０ｍｌ注入し、再び金型を閉めて５０ｋｇ／ｃｍ²
で１２０秒間再加熱再加圧することにより、成形された
ＳＭＣの表面全体に型内被覆用組成物を展延し、硬化さ
せて被覆層を形成させた。その後型を開いて脱型し、表
面を厚み約１００μｍの被覆層で被覆させた成形品を得
た。このようにして得られた成形品について実施例３−
１と同様の方法で評価した。その結果、ａ、ｂ、ｃの３
箇所とも１００／１００であった。

【０１０４】実施例３−４ 実施例３−１と同様にＳＭＣをチャージした後、Ｄの位
置のＳＭＣ上にシクロヘキサノンオキシム（和光純薬社
製、以下ＣＨＯと略す）を０．１ｇ、Ｅの位置のＳＭＣ
上にＣＨＯを０．１ｇ載置した後、金型を閉め、１００
ｋｇ／ｃｍ² の圧力で１３０秒間加圧成形した後、金型
をわずかに開いて型内被覆用組成物を１０ｍｌ注入し、
再び金型を閉めて５０ｋｇ／ｃｍ² で１２０秒間再加熱
再加圧することにより、成形されたＳＭＣの表面全体に
型内被覆用組成物を展延し、硬化させて被覆層を形成さ
せた。その後型を開いて脱型し、表面を厚み約１００μ
ｍの被覆層で被覆した成形品を得た。このようにして得
られた成形品について実施例１と同様の方法で評価し
た。その結果、ａ、ｂ、ｃの３箇所とも１００／１００
であった。

【０１０５】比較例３−１ 実施例３−１と同様にＳＭＣをチャージした後、遅延剤
を何処にも用いずに金型を閉め、１００ｋｇ／ｃｍ² の
圧力で１００秒間加熱成形した後金型をわずかに開いた
ところ、ｂ、ｃの部分においてＳＭＣが未硬化状態であ
り、その未硬化樹脂が上型表面に付着しており、型内被
覆用組成物を注入することができなかった。

【０１０６】比較例３−２ 実施例３−１と同様にＳＭＣをチャージした後、遅延剤
を何処にも用いずに金型を閉め、１００ｋｇ／ｃｍ² の
圧力で１２０秒間加圧成形した後金型をわずかに開いた
ところ、ｃの部分においてＳＭＣが未硬化状態であり、
その未硬化樹脂が上型表面に付着しており、型内被覆用
組成物を注入することができなかった。

【０１０７】比較例３−３ 実施例３−１と同様にＳＭＣをチャージした後、遅延剤
を何処にも用いずに金型を閉め、１００ｋｇ／ｃｍ² の
圧力で１３０秒間加圧成形した後、金型をわずかに開い
て上記型内被覆用組成物を１０ｍｌ注入し、再び金型を
閉めて５０ｋｇ／ｃｍ² で１２０秒間再加熱再加圧する
ことにより、成形されたＳＭＣの表面全体に型内被覆用
組成物を展延し、硬化させて被覆層を形成させた。その
後型を開いて脱型し、表面を厚み約１００μｍの被覆層
で被覆した成形品を得た。このようにして得られた成形
品について実施例３−１と同様の方法で評価した。その
結果、ａにおいては０／１００、ｂにおいては１２／１
００、ｃにおいては１００／１００であった。以上の実
施例及び比較例を以下の表にまとめて示す。

【０１０８】

【表６】

【０１０９】表６から明らかなように、本実施態様に従
うことにより、厚みの薄い部分の硬化を遅くして、厚み
の厚い部分とほぼ同程度の硬化状態に近づけることがで
きる。このため、厚みの厚い部分が被覆材料の注入可能
な半硬化状態になった時に、厚みの薄い部分においても
半硬化状態であり、厚みの薄い部分における被覆層の密
着性を良好なものにすることができる。

【０１１０】以下、請求項２に記載の発明の他の実施態
様に従う実施例について説明する。基材を構成する熱硬
化性樹脂組成物であるＳＭＣ及び被覆層を構成する型内
被覆用組成物は、実施例１のシリーズと同様にして作製
した。

【０１１１】実施例４−１ 上下の金型表面温度を１５０℃とし、この金型内のＤの
位置に上記のＳＭＣを１１５ｇ、Ｅの位置に上記ＳＭＣ
を２３０ｇ、Ｆの位置に上記ＳＭＣを４６０ｇチャージ
し、さらに、Ｅの位置にチャージしたＳＭＣの上に硬化
触媒としてカヤエステルＯ−５０（化薬アクゾ社製、タ
ーシャリーブチルパーオキソ２エチルヘキサノエート含
有率５０重量％）１ｇを滴下した。また、Ｆの位置にチ
ャージしたＳＭＣの上にさらに硬化触媒としてパーカド
ックス１６（化薬アクゾ社製、ビス（４ターシャリーブ
チルシクロヘキシル）パーオキソジカーボネート、含有
率９５％）２ｇを置いた。次に金型を閉めて１００ｋｇ
／ｃｍ² の圧力で５０秒間加圧成形した後、金型をわず
かに開いて上記型内被覆用組成物を１０ｍｌ注入し、再
び金型を閉めて８０ｋｇ／ｃｍ² で１３０秒間再加熱再
加圧することにより、成形されたＳＭＣの表面全体に型
内被覆用組成物を展延し、硬化させて被膜を形成させ
た。その後型を開いて脱型し、表面を厚み約１００μｍ
の被覆層で被覆した成形品を得た。

【０１１２】このようにして得られた成形品の表面にお
いてそれぞれ金型表面Ａ、Ｂ、Ｃに接していた部分であ
るａ、ｂ、ｃの３点（図５及び６に図示）において、カ
ッターナイフを用い２ｍｍ間隔で１１本の素地に達する
直線を引き、さらにそれに直交する１１本の直線を引い
てできた碁盤目状の部分に粘着テープ（積水化学社製、
商品名：セロテープ）を貼り付けた後引き剥がし、碁盤
目のますの残存数を調べた（碁盤目密着試験）。その結
果、ａ、ｂ、ｃの３箇所とも１００／１００であった。

【０１１３】実施例４−２ 実施例４−１と同様にＳＭＣをチャージした後、Ｅの位
置のＳＭＣ上にカヤエステルＯ−５０を０．５ｇ、Ｆの
位置のＳＭＣ上にカヤエステルＯ−５０を４ｇ滴下した
後金型を閉め、１００ｋｇ／ｃｍ² の圧力で６０秒間加
圧成形した後、金型をわずかに開いて上記型内被覆用組
成物を１０ｍｌ注入し、再び金型を閉めて５０ｋｇ／ｃ
ｍ² で１２０秒間再加熱再加圧することにより、成形さ
れたＳＭＣの表面全体に型内被覆用組成物を展延し、硬
化させて被覆層を形成させた。その後型を開いて脱型
し、表面を厚み約１００μｍの被覆層で被覆した成形品
を得た。このようにして得られた成形品について実施例
４−１と同様の方法で評価した。その結果、ａ、ｂ、ｃ
の３箇所とも１００／１００であった。

【０１１４】実施例４−３ 実施例４−１と同様にＳＭＣをチャージした後、Ｅの位
置のＳＭＣ上にナフテン酸コバルト溶液（和光純薬社
製、コバルト含有量６％）を１ｇ、Ｆの位置のＳＭＣ上
にナフテン酸コバルト溶液を３ｇ滴下した後金型を閉
め、１００ｋｇ／ｃｍ² の圧力で６０秒間加圧成形した
後、金型をわずかに開いて上記型内被覆用組成物を１０
ｍｌ注入し、再び金型を閉めて５０ｋｇ／ｃｍ² で１２
０秒間再加熱再加圧することにより、成形されたＳＭＣ
の表面全体に型内被覆用組成物を展延し、硬化させて被
覆層を形成させた。その後型を開いて脱型し、表面を厚
み約１００μｍの被覆層で被覆した成形品を得た。この
ようにして得られた成形品について実施例４−１と同様
の方法で評価した。その結果、ａ、ｂ、ｃの３箇所とも
１００／１００であった。

【０１１５】実施例４−４ 実施例４−１と同様にＳＭＣをチャージした後、Ｅの位
置のＳＭＣ上にジメチルアニリン（和光純薬社製）を１
ｇ、Ｆの位置のＳＭＣ上にカヤエステルＯ−５０を１ｇ
及びナフテン酸コバルト溶液を１ｇ滴下した後金型を閉
め、１００ｋｇ／ｃｍ² の圧力で６０秒間加圧成形した
後、金型をわずかに開いて上記型内被覆用組成物を１０
ｍｌ注入し、再び金型を閉めて５０ｋｇ／ｃｍ² で１２
０秒間再加熱再加圧することにより、成形されたＳＭＣ
の表面全体に型内被覆用組成物を展延し、硬化させて被
覆層を形成させた。その後型を開いて脱型し、表面を厚
み約１００μｍの被覆層で被覆した成形品を得た。この
ようにして得られた成形品について実施例４−１と同様
の方法で評価した。その結果、ａ、ｂ、ｃの３箇所とも
１００／１００であった。

【０１１６】比較例４−１ 実施例４−１と同様にＳＭＣをチャージした後、硬化触
媒及び促進剤を何処にも用いずに金型を閉め、１００ｋ
ｇ／ｃｍ² の圧力で１００秒間加圧成形した後金型をわ
ずかに開いたところ、ｂ及びｃの部分においてＳＭＣが
未硬化状態であり、その未硬化樹脂が上型表面に付着し
ており、型内被覆用組成物を注入することができなかっ
た。

【０１１７】比較例４−２ 実施例４−１と同様にＳＭＣをチャージした後、硬化触
媒及び促進剤を何処にも用いずに金型を閉め、１００ｋ
ｇ／ｃｍ² の圧力で１２０秒間加圧成形した後金型をわ
ずかに開いたところ、ｃの部分においてＳＭＣが未硬化
状態であり、その未硬化樹脂が上型表面に付着してお
り、型内被覆用組成物を注入することができなかった。

【０１１８】比較例４−３ 実施例４−１と同様にＳＭＣをチャージした後、硬化触
媒及び促進剤を何処にも用いずに金型を閉め、１００ｋ
ｇ／ｃｍ² の圧力で１３０秒間加圧成形した後金型をわ
ずかに開いて上記型内被覆用組成物を１０ｍｌ注入し、
再び金型を閉めて５０ｋｇ／ｃｍ² で１２０秒間再加熱
再加圧することにより、成形されたＳＭＣの表面全体に
型内被覆用組成物を展延し、硬化させて被覆層を形成さ
せた。その後型を開いて脱型し、表面を厚み約１００μ
ｍの被覆層で被覆した成形品を得た。このようにして得
られた成形品について実施例４−１と同様の方法で評価
した。その結果、ａにおいては０／１００、ｂにおいて
は１２／１００、ｃにおいては１００／１００であっ
た。以上の実施例及び比較例をまとめて表に示す。

【０１１９】

【表７】

【０１２０】表７から明らかなように、本実施態様に従
うことにより、厚みの厚い部分の硬化を速めて厚みの薄
い部分とほぼ同一の硬化状態に近づけることができる。
このため、厚みの厚い部分が被覆材料の注入可能な半硬
化状態になった時に厚みの薄い部分においても半硬化状
態であり、従って厚みの薄い部分においても被覆層の密
着性を良好なものにすることができる。

【０１２１】

【発明の効果】請求項１に記載の発明に従えば、基材の
厚みの厚い部分と接する型表面の温度を厚みの薄い部分
と接する型表面の温度よりも相対的に高くすることによ
り、厚みの厚い部分における硬化を速めて、厚みの薄い
部分と同程度の硬化状態に近づけることができる。この
ため、厚みの厚い部分が被覆材料の注入可能な半硬化状
態になった時に、厚みの薄い部分においても半硬化状態
であり、厚みの薄い部分においても被覆層の密着性を良
好なものにすることができる。

【０１２２】請求項２に記載の発明に従えば、基材の厚
みの厚い部分に相対的に硬化速度の速い熱硬化性樹脂組
成物を用い、厚みの薄い部分に相対的に硬化速度の遅い
熱硬化性樹脂組成物を用いて基材を成形することによ
り、厚みの厚い部分と薄い部分とでほぼ同程度の硬化状
態にすることができる。このため、厚みの厚い部分が被
覆材料の注入可能な半硬化状態になった時に、厚みの薄
い部分においても半硬化状態であり、厚みの薄い部分に
おいても被覆層の密着性を良好なものにすることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例において用いる上型及び下型を
示す正面図。

【図２】本発明の実施例において用いる上型及び下型を
示す側面図。

【図３】本発明の実施例において用いる上型及び下型が
嵌合した状態を示す正面図。

【図４】本発明の実施例において用いる上型及び下型が
嵌合した状態を示す側面図。

【図５】本発明の実施例において成形される基材を示す
正面図。

【図６】本発明の実施例において成形される基材を示す
側面図。

【符号の説明】

１…上型 ２…下型

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部位により厚みの異なる熱硬化性樹脂材
   料からなる基材を型内で加熱加圧成形した後、型内で該
   基材上に熱硬化性被覆材料を注入し加熱加圧して被覆層
   を形成する被覆成形品の製造方法であって、 前記基材の厚みの厚い部分と接する型表面の温度を、前
   記基材の厚みの薄い部分と接する型表面の温度よりも相
   対的に高くして成形することを特徴とする、被覆成形品
   の製造方法。
2. 【請求項２】 部位により厚みの異なる熱硬化性樹脂材
   料からなる基材を型内で加熱加圧成形した後、型内で該
   基材上に熱硬化性被覆材料を注入し加熱加圧して被覆層
   を形成する被覆成形品の製造方法であって、 前記基材の部位の厚みに応じて部位ごとに硬化速度の異
   なる熱硬化性樹脂を用い、厚みの厚い部分には相対的に
   硬化速度の速い熱硬化性樹脂組成物を、厚みの薄い部分
   には相対的に硬化速度の遅い熱硬化性樹脂組成物を用い
   て、前記基材を成形することを特徴とする、被覆成形品
   の製造方法。