JPH0526968A - インサーキツトテスタのフイクスチヤ設計方法 - Google Patents
インサーキツトテスタのフイクスチヤ設計方法Info
- Publication number
- JPH0526968A JPH0526968A JP3179227A JP17922791A JPH0526968A JP H0526968 A JPH0526968 A JP H0526968A JP 3179227 A JP3179227 A JP 3179227A JP 17922791 A JP17922791 A JP 17922791A JP H0526968 A JPH0526968 A JP H0526968A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power supply
- pin
- board
- fixture
- data
- Prior art date
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- Pending
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】インサーキット診断に用いるフィクスチャ設計
において、基板上の搭載部品個々の電源電流を考慮した
電源供給ピン数を求め、常に適正な電源供給を実現する
ことにある。 【構成】論理回路情報Ａ、基板情報Ｂ、部品情報Ｃか
ら、電源またはグランドに接続する部品の電源供給位置
決定に必要な基礎データを取り出し、電源ファイルＤを
作成する。その後、電源ファイルＤの基礎データを電源
種毎にグループ分けし、そのグループ毎の搭載部品の消
費電流値の合計値を求める。次に、この消費電流合計値
と部品情報Ｃのフィクスチャの電源供給ピン当たりの許
容電流値を用い、必要な電源供給ピンの本数を算出す
る。
において、基板上の搭載部品個々の電源電流を考慮した
電源供給ピン数を求め、常に適正な電源供給を実現する
ことにある。 【構成】論理回路情報Ａ、基板情報Ｂ、部品情報Ｃか
ら、電源またはグランドに接続する部品の電源供給位置
決定に必要な基礎データを取り出し、電源ファイルＤを
作成する。その後、電源ファイルＤの基礎データを電源
種毎にグループ分けし、そのグループ毎の搭載部品の消
費電流値の合計値を求める。次に、この消費電流合計値
と部品情報Ｃのフィクスチャの電源供給ピン当たりの許
容電流値を用い、必要な電源供給ピンの本数を算出す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インサ−キットテスタ
のフィクスチャ設計方法に係り、特に、電源供給ピン設
計を最適化するためのフィクスチャ設計方法に関する。
のフィクスチャ設計方法に係り、特に、電源供給ピン設
計を最適化するためのフィクスチャ設計方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】回路部品の搭載された印刷回路版（以
下、基板という）のインサ−キットテスタによる診断
は、インサ−キットテスタと被テスト基板とを接続する
フィクスチャと呼ばれる治具を介して行われる。フィク
スチャは図４に模式的に示すように被テスト基板に対し
テストパタ−ンの入出力を行うＤ／Ｓ（ドライバ／セン
サ）ピン１と搭載部品を駆動するための電源供給ピン２
から構成される。インサ−キット診断を行うときの部品
駆動用電源はこの電源供給ピン２から搭載部品ピン３に
接触した状態で供給される。フィクスチャによる被テス
ト基板への電源供給位置、電源供給ピンの本数の設計
は、一般に図３に示す手順で行われていた。
下、基板という）のインサ−キットテスタによる診断
は、インサ−キットテスタと被テスト基板とを接続する
フィクスチャと呼ばれる治具を介して行われる。フィク
スチャは図４に模式的に示すように被テスト基板に対し
テストパタ−ンの入出力を行うＤ／Ｓ（ドライバ／セン
サ）ピン１と搭載部品を駆動するための電源供給ピン２
から構成される。インサ−キット診断を行うときの部品
駆動用電源はこの電源供給ピン２から搭載部品ピン３に
接触した状態で供給される。フィクスチャによる被テス
ト基板への電源供給位置、電源供給ピンの本数の設計
は、一般に図３に示す手順で行われていた。
【０００３】図３は、従来のインサーキットテスタ用フ
ィクスチャ電源供給ピン設計の手順を示すフロ−チャ−
トである。図３に示すように、（１）被テスト基板の電
源またはグランドに接続する部品について、部品情報、
基板情報より、部品の搭載位置、部品名、部品ピンの座
標、信号名、接続状態、基板ピン仕様、接続電源種を調
べ、電源及びグランド情報一覧表を作成する。
ィクスチャ電源供給ピン設計の手順を示すフロ−チャ−
トである。図３に示すように、（１）被テスト基板の電
源またはグランドに接続する部品について、部品情報、
基板情報より、部品の搭載位置、部品名、部品ピンの座
標、信号名、接続状態、基板ピン仕様、接続電源種を調
べ、電源及びグランド情報一覧表を作成する。
【０００４】（２）電源及びグランドの供給が必要な被
テスト基板上のピンについて経験値に基づき例えば、電
源供給候補６ピンに対し、電源供給ピン１本を目安にピ
ンの本数と位置を任意に選択する。
テスト基板上のピンについて経験値に基づき例えば、電
源供給候補６ピンに対し、電源供給ピン１本を目安にピ
ンの本数と位置を任意に選択する。
【０００５】なお、電流を測定する方法としては、例え
ば、特開平１−８８２６３号公報の記載のように、イン
サーキットテスタを使用して消費電流を測定する方法は
あるが、インサーキットテスタに使用するフィクスチャ
を設計する時、搭載部品個々の電流や、電源供給方法に
関しては、触れていない。
ば、特開平１−８８２６３号公報の記載のように、イン
サーキットテスタを使用して消費電流を測定する方法は
あるが、インサーキットテスタに使用するフィクスチャ
を設計する時、搭載部品個々の電流や、電源供給方法に
関しては、触れていない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来にお
ける電源供給ピン決定方法では、経験値に基づき電源供
給ピン本数を決定していたが、搭載部品個々の電源電流
に応じた電源供給ピン本数は考慮していなかった。この
ため実際に診断を行う場合に供給電源不足による部品の
誤動作、および不必要な電源供給ピンが発生する恐れが
生じる。
ける電源供給ピン決定方法では、経験値に基づき電源供
給ピン本数を決定していたが、搭載部品個々の電源電流
に応じた電源供給ピン本数は考慮していなかった。この
ため実際に診断を行う場合に供給電源不足による部品の
誤動作、および不必要な電源供給ピンが発生する恐れが
生じる。
【０００７】本発明の目的は、上記従来技術の欠点を除
き、インサーキットテスタによる基板診断のためのフィ
クスチャ設計において、被テスト基板搭載の部品個々の
電源電流に応じた適正な電源供給を行うためのフィクス
チャ設計方法を提供することにある。
き、インサーキットテスタによる基板診断のためのフィ
クスチャ設計において、被テスト基板搭載の部品個々の
電源電流に応じた適正な電源供給を行うためのフィクス
チャ設計方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明による電源供給ピン位置自動決定方法は、基
板を設計するため、設計自動化システム（ＤＡシステ
ム）で作成した基板設計データを参照し、電源供給位置
決定に必要な基礎データ（例えば、搭載する部品種、搭
載位置、電源仕様、電源接続構成）を抽出し、次にその
電源データを電源種別毎にグループ分けし、予めライブ
ラリに登録されている部品の電源電流値および、フィク
スチャの電源供給ピン１ピン当りの許容電流値を用い、
必要な電源供給ピンの本数を算出することによって達成
される。
め、本発明による電源供給ピン位置自動決定方法は、基
板を設計するため、設計自動化システム（ＤＡシステ
ム）で作成した基板設計データを参照し、電源供給位置
決定に必要な基礎データ（例えば、搭載する部品種、搭
載位置、電源仕様、電源接続構成）を抽出し、次にその
電源データを電源種別毎にグループ分けし、予めライブ
ラリに登録されている部品の電源電流値および、フィク
スチャの電源供給ピン１ピン当りの許容電流値を用い、
必要な電源供給ピンの本数を算出することによって達成
される。
【０００９】
【作用】本発明に係るフィクスチャ設計方法において
は、部品電源電流と電源供給ピンから供給できる電流を
比較し、必要な電源供給ピンの本数を算出する処理によ
り、基板の搭載部品に応じた必要最小限の電源供給ピン
本数の決定が可能となる。
は、部品電源電流と電源供給ピンから供給できる電流を
比較し、必要な電源供給ピンの本数を算出する処理によ
り、基板の搭載部品に応じた必要最小限の電源供給ピン
本数の決定が可能となる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。
細に説明する。
【００１１】図２は、本発明の一実施例であるフイクス
チャ設計方法において扱うデ−タの存在するファイルを
示している。ファイルＡは、基板の論理を格納した論理
回路情報である。ファイルＢは、搭載部品のピン位置
(ＸＹ座標)、基板層情報が定義されている基板情報であ
る。ファイルＣは、部品の電源電流値と、フィクスチャ
のピン形状に応じた電源供給可能電流値の定義されてい
る部品情報である。ファイルＤは図３に示す如きの内容
で構成される電源ファイルである。
チャ設計方法において扱うデ−タの存在するファイルを
示している。ファイルＡは、基板の論理を格納した論理
回路情報である。ファイルＢは、搭載部品のピン位置
(ＸＹ座標)、基板層情報が定義されている基板情報であ
る。ファイルＣは、部品の電源電流値と、フィクスチャ
のピン形状に応じた電源供給可能電流値の定義されてい
る部品情報である。ファイルＤは図３に示す如きの内容
で構成される電源ファイルである。
【００１２】また、電源供給ピン位置決定処理は、詳細
については後述するが、図２に示す通り、論理回路情報
Ａ、基板情報Ｂおよび部品情報Ｃを読み込み、電源ファ
イルＤを作成する電源ファイル作成部Ｘと、電源ファイ
ルを電源ごとにグル−プに分ける電源グル−プ判定部Ｙ
と、電源供給ピン本数を求める電源供給ピン本数決定部
Ｚからなっている。
については後述するが、図２に示す通り、論理回路情報
Ａ、基板情報Ｂおよび部品情報Ｃを読み込み、電源ファ
イルＤを作成する電源ファイル作成部Ｘと、電源ファイ
ルを電源ごとにグル−プに分ける電源グル−プ判定部Ｙ
と、電源供給ピン本数を求める電源供給ピン本数決定部
Ｚからなっている。
【００１３】表１に電源ファイルＤの内容を電源テ−ブ
ルとして示す。この電源テ−ブルにおいて１１は基板層
情報、１２は信号名、１３は部品名、１４はピン番号、
１５は部品ピン位置（ＸＹ座標）、１６は部品ピン仕
様、１７は基板ピン仕様、１８は電源電流を示してい
る。
ルとして示す。この電源テ−ブルにおいて１１は基板層
情報、１２は信号名、１３は部品名、１４はピン番号、
１５は部品ピン位置（ＸＹ座標）、１６は部品ピン仕
様、１７は基板ピン仕様、１８は電源電流を示してい
る。
【００１４】
【表１】
【００１５】図１は、上述の如く構成された電源供給ピ
ン決定動作を説明するための処理フロ−チャ−トであ
る。以下、図１に従って処理を説明する。
ン決定動作を説明するための処理フロ−チャ−トであ
る。以下、図１に従って処理を説明する。
【００１６】ステップ１００では、図２に示した論理回
路情報から、電源およびグランドを構成する信号名、部
品名、部品ピン位置、部品ピン仕様、基板ピン仕様を電
源テ−ブルＤに、それぞれ、信号名１２、部品名１３、
部品ピン位置１５、部品ピン仕様１６、基板ピン仕様１
７としてコピ−する。
路情報から、電源およびグランドを構成する信号名、部
品名、部品ピン位置、部品ピン仕様、基板ピン仕様を電
源テ−ブルＤに、それぞれ、信号名１２、部品名１３、
部品ピン位置１５、部品ピン仕様１６、基板ピン仕様１
７としてコピ−する。
【００１７】ステップ２００では、電源ファイルＤの部
品ピンを基板情報Ｂから検索し、その部品と接続してい
る基板層情報を電源ファイルＤに基板層情報１１として
格納する。
品ピンを基板情報Ｂから検索し、その部品と接続してい
る基板層情報を電源ファイルＤに基板層情報１１として
格納する。
【００１８】ステップ３００では、部品情報Ｃから電源
ファイルＤの部品名とピン番号を検索し、対応する電源
電流値１８を格納する。
ファイルＤの部品名とピン番号を検索し、対応する電源
電流値１８を格納する。
【００１９】ステップ４００では基板層情報１１と信号
名１２を基にして電源ファイルＤ内のデ−タを分類し、
電源種別毎にグル−プ化する。例えば、表１中の電源種
０は＋５Ｖ系、電源種１は＋１２Ｖ系である。
名１２を基にして電源ファイルＤ内のデ−タを分類し、
電源種別毎にグル−プ化する。例えば、表１中の電源種
０は＋５Ｖ系、電源種１は＋１２Ｖ系である。
【００２０】電源供給ピンは複数の候補からピンを選択
するが、その方法は、例えばステップ４００で分けた電
源グループ毎に選択する以下の方法がある。
するが、その方法は、例えばステップ４００で分けた電
源グループ毎に選択する以下の方法がある。
【００２１】ステップ５００では、次のようにして電源
グループ内に設定する電源供給ピンの本数を求める。ま
ず、電源グル−プ内の電源電流（It）を求める。その方
法としては、表１の電源ファイルＤより、その搭載部品
全ての電源電流を合計する。次に、電源供給ピン１本当
りの電源供給可能電流値（Ia）を部品情報Ｃから求め
る。（It）を（Ia）で割ることにより、電源供給ピンの
本数を求める。これは次の式で表される。
グループ内に設定する電源供給ピンの本数を求める。ま
ず、電源グル−プ内の電源電流（It）を求める。その方
法としては、表１の電源ファイルＤより、その搭載部品
全ての電源電流を合計する。次に、電源供給ピン１本当
りの電源供給可能電流値（Ia）を部品情報Ｃから求め
る。（It）を（Ia）で割ることにより、電源供給ピンの
本数を求める。これは次の式で表される。
【００２２】
【数１】
【００２３】ステップ６００では、電源グル−プ内の電
源電流の多い順に電源供給ピン本数分だけ電源供給ピン
を設定する。
源電流の多い順に電源供給ピン本数分だけ電源供給ピン
を設定する。
【００２４】このようにステップ５００、ステップ６０
０の処理をすべての電源グル−プに対して行う。
０の処理をすべての電源グル−プに対して行う。
【００２５】上記実施例によれば、最適化なフィクスチ
ャの電源供給ピンの本数の設計を行うことが出来る。
ャの電源供給ピンの本数の設計を行うことが出来る。
【００２６】なお、上記実施例は本発明の一例を示すも
のであり、本発明はこれに限定されるべきものではない
ことは言うまでもない。
のであり、本発明はこれに限定されるべきものではない
ことは言うまでもない。
【００２７】
【発明の効果】以上、詳細に説明した如く、本発明によ
れば、部品個々の使用電流を自動的に最適化し、それに
より、部品の搭載状態、個々の電源使用量の変動にかか
わらず、常に最適な電源供給を実現できる。
れば、部品個々の使用電流を自動的に最適化し、それに
より、部品の搭載状態、個々の電源使用量の変動にかか
わらず、常に最適な電源供給を実現できる。
【図１】本発明の一実施例である電源供給ピン位置決定
方法のフローチャート
方法のフローチャート
【図２】実施例で扱うデータの存在するファイルを示す
図
図
【図３】従来の電源供給ピン位置決定方法のフローチャ
ート
ート
【図４】インサーキットテスタのテスト方式を示す図
１：Ｄ／Ｓピン ２：電源供給ピン ３：搭載部品ピン Ａ：論理回路情報 Ｂ：基板情報 Ｃ：部品情報 Ｄ：電源ファイル Ｘ：電源ファイル作成部 Ｙ：電源グループ判定部 Ｚ：電源供給ピン本数決定部 １１：基板層情報 １２：信号名 １３：部品名 １４：ピン番号 １５：部品ピン位置 １６：部品ピン仕様 １７：基板ピン仕様 １８：電源電流
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】インサ−キットテスタのフィクスチャ設計
において、設計自動化システムで作成した基板設計デー
タから電源データを抽出するステップと、該電源データ
を電源種別毎にグループ分けするステップと、該グルー
プ分けされた電源種別毎にフィクスチャの電源供給ピン
電流仕様から電源供給ピンの本数を決定するステップと
から成るフィクスチャ設計方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3179227A JPH0526968A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | インサーキツトテスタのフイクスチヤ設計方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3179227A JPH0526968A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | インサーキツトテスタのフイクスチヤ設計方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0526968A true JPH0526968A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16062167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3179227A Pending JPH0526968A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | インサーキツトテスタのフイクスチヤ設計方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0526968A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007266192A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Fujitsu Ltd | 半導体集積回路における試験時の電源供給方法および半導体集積回路用ｃａｄシステム |
| EP1908719A1 (en) * | 2005-07-26 | 2008-04-09 | Mitsubishi Electric Corporation | Elevator device |
-
1991
- 1991-07-19 JP JP3179227A patent/JPH0526968A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1908719A1 (en) * | 2005-07-26 | 2008-04-09 | Mitsubishi Electric Corporation | Elevator device |
| US7931128B2 (en) | 2005-07-26 | 2011-04-26 | Mitsubishi Electric Corporation | Elevator device |
| EP1908719A4 (en) * | 2005-07-26 | 2013-01-16 | Mitsubishi Electric Corp | ELEVATOR |
| JP2007266192A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Fujitsu Ltd | 半導体集積回路における試験時の電源供給方法および半導体集積回路用ｃａｄシステム |
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