JPH05269587A - レーザー彫刻方法 - Google Patents

レーザー彫刻方法

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JPH05269587A
JPH05269587A JP4066155A JP6615592A JPH05269587A JP H05269587 A JPH05269587 A JP H05269587A JP 4066155 A JP4066155 A JP 4066155A JP 6615592 A JP6615592 A JP 6615592A JP H05269587 A JPH05269587 A JP H05269587A
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JP
Japan
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engraved
engraving
pattern
mask material
material layer
Prior art date
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Pending
Application number
JP4066155A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsushi Oike
厚史 尾池
Shinichi Hashimoto
信一 橋本
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Toppan Inc
Original Assignee
Toppan Printing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toppan Printing Co Ltd filed Critical Toppan Printing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】マスク板に繋ぎ部を無くすことによって、レー
ザー彫刻された彫刻パターン面に繋ぎ部による彫刻残り
の発生を防止するとともに、多種少量生産にも適応した
レーザー彫刻ができるようにすることにある。 【構成】支持シート1に剥離不可能に接着された粘着層
2面に剥離可能に彫刻パターン状の金属マスク材層3を
設け、該金属マスク材層3面に剥離不可能に接着された
粘着層4を備えた彫刻パターン転写シートAを、粘着層
4を介して被彫刻物B面に貼り合わせ、上側の支持シー
ト1を剥離除去することにより、被彫刻物B面に彫刻パ
ターン状の金属マスク材層3を転写し、金属マスク材層
3上側よりレーザー光線を照射して被彫刻物B面に彫刻
を施すレーザー彫刻方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザー光線を用いて
木材等所望の被彫刻面に所望パターン状に彫刻を施すた
めのレーザー彫刻方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、レーザー光線によって木材などの
被彫刻面に所望パターン状の彫刻を施す方法として、例
えば特公昭63−23920、特公昭63−47640
のように彫刻面に絵柄が抜かれた金属製のマスク板を密
着させて重ね合わせ、該マスク板上をレーザービームに
より走査し、マスク板の絵柄が抜かれた部分から露出し
た彫刻面を、レーザービームの出力および走査速度の調
節によって任意の深さで焼失除去させる方法がある。
【0003】又、上記のようなマスク板を使用せずに電
子制御によって被彫刻面に所望パターンのレーザー彫刻
を行なう場合には、レーザー光線のオン・オフ動作制御
信号データと、所望パターン描画動作制御信号データと
をレーザー彫刻制御装置の記憶手段にデータ設定入力
し、その設定データの出力処理により得られるレーザー
彫刻動作制御信号に基づいてレーザー彫刻装置を動作さ
せ、木材などの被彫刻面に所望パターンのレーザー彫刻
を行っている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記マスク板を用いて
レーザー彫刻を行なう図7の側断面図に示すような従来
のレーザー彫刻方法の場合、使用する従来のマスク板C
は、抜き部分C1 とマスク部分C2 を備え、その複数個
所にあるマスク部分C2 は互いに所定個所で連続してお
り、又必要によっては繋ぎを設けて、マスクC本体から
脱落しないように形成されている。
【0005】マスク板Cの上記抜き部分C1 は、図8の
側断面図に示すようにレーザー光線Lを通過させて下側
に密着対向する被彫刻物B面に該抜き部分C1 に対応す
るパターンの彫刻凹部B1 、又は彫刻凸部B2 が形成さ
れるものである。
【0006】ところで、図9の平面図に示すように、例
えば、文字パターン「P」を彫刻凹部B2 とする彫刻パ
ターンを被彫刻物B面に形成したい場合に使用するマス
ク板Cは、Pパターンの抜き部分C1 の内側に生じるア
イランド状の内部マスク部分C2 を必要とするものであ
り、この内部マスク部分C2 とパターン外側のマスク板
2 とを繋ぐマスク部分など繋ぎ部が必要であり、この
繋ぎ部における被彫刻面に彫刻残りが発生して、本来の
文字パターン「P」通りのパターンをレーザー彫刻する
ことは困難であった。
【0007】又、レーザー彫刻電子制御装置を用いて動
作制御信号に基づいてレーザー彫刻する場合は装置が大
掛かりになり、動作制御データの入力設定にも比較的手
間が掛かるなどの問題があった。
【0008】本発明は、上記のようなマスク板に繋ぎ部
を無くすことによって、レーザー彫刻された彫刻パター
ン面に繋ぎ部による彫刻残りの発生を防止するととも
に、多種少量生産にも適応したレーザー彫刻ができるよ
うにすることにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、支持シート1
に剥離不可能に接着された粘着層2面に剥離可能に彫刻
パターン状の金属マスク材層3を設け、該金属マスク材
層3面に剥離不可能に接着された粘着層4を備えた彫刻
パターン転写シートAを、粘着層4を介して被彫刻物B
面に貼り合わせ、上側の支持シート1を剥離除去するこ
とにより、被彫刻物B面に彫刻パターン状の金属マスク
材層3を転写し、続いて該金属マスク材層3上側よりレ
ーザー光線を照射して被彫刻物B面に彫刻を施すことを
特徴とするレーザー彫刻方法である。
【0010】
【実施例】本発明のレーザー彫刻方法を、図1から図6
のレーザー彫刻工程に従って以下に詳細に説明すれば、
図1は、被彫刻物B面に彫刻パターン状の金属マスク材
層3を転写するために使用する彫刻パターン転写シート
Aの側断面図であり、該転写シートAは、ポリエステル
フィルム(ポリエチレンテレフタレート)、ポリ塩化ビ
ニル、ポリエチレンなど熱可塑性合成樹脂、又は必要に
応じて熱硬化性樹脂製の支持シート1に、剥離不可能に
接着された粘着層2を備え、該粘着層2表面に、剥離可
能に所望の彫刻パターン状の金属マスク材層3を備え、
該彫刻パターン状の金属マスク材層3表面に剥離不可能
に接着された粘着層4を備えたものである。なお、前記
粘着層4表面には適宜に離型シートA1 を仮接着するも
のである。
【0011】本発明方法に使用される上記の彫刻パター
ン転写シートAの彫刻パターン状の金属マスク材層3
は、適宜電鋳メッキ方式等にて作成できるが、例えば、
支持シート1に剥離不可能に積層した前記粘着層2の表
面に全面的に導電性樹脂をコーティングして電鋳メッキ
法にて、例えばニッケルなどの金属薄膜を積層し、若し
くは無電解メッキ法にて、例えばニッケルなどの金属薄
膜を積層した後、該金属薄膜全面に、所望彫刻パターン
状にフォトエッチング用のエッチングレジストパターン
を形成し、その上から粘着層4を積層接着した後、所定
の金属エッチェントを用いて前記金属薄膜を所望彫刻パ
ターン状にエッチングして形成するものである。なお、
金属薄膜による前記金属マスク層3は、レーザー光線の
照射熱に耐えられる程度の素材及び厚さを備え、一乃至
複数の金属を使用でき、又、単層、又は二乃至多層の電
鋳メッキによる金属薄膜であってもよい。
【0012】又、彫刻パターン転写シートAに使用され
る粘着層4は、金属マスク層3を被彫刻物B面に貼り合
わせるためのものであり、公知の粘着剤を使用すること
ができるが、但し、レーザー光線の照射熱によって粘着
力が低下して金属マスク層3に剥離を生じないレーザー
加熱に耐え得る程度の粘着力を備えた粘着剤を選択使用
するものである。
【0013】本発明方法は、まず図1に示す彫刻パター
ン転写シートAから、図2に示すように離型シートA1
を剥離除去した後、図3に示すように、前記転写シート
Aを粘着層4を介して被彫刻物B面に適宜加圧により貼
り合わせ、必要に応じて、加熱加圧して貼り合わせる。
【0014】続いて、上側の支持シート1を金属マスク
材3より剥離して、図4に示すように、被彫刻物B面
に、金属マスク材3を粘着層3を介して転写する。
【0015】次に、被彫刻物B面に転写された金属マス
ク材3上側からレーザー彫刻装置によりレーザー光線L
を照射して、金属マスク材3領域以外の被彫刻物B面
に、彫刻凹部B1 を彫刻形成する。これにより金属マス
ク材3領域の被彫刻物B面には彫刻凸部B2 が彫刻形成
される。
【0016】続いて、前記粘着層4を溶解可能な適宜溶
剤(例えばメチルエチルケトン、アセトン、トルエン、
各種アルコールなど有機溶剤、水など)を用いて粘着層
4を溶解して、被彫刻物B面より金属マスク材3を剥離
する。図6は、彫刻された被彫刻物Bの側断面図(又は
側面図)である。
【0017】
【作用】支持シート1に剥離不可能に接着された粘着層
2面に剥離可能に彫刻パターン状の金属マスク材層3を
設け、該金属マスク材層3面に剥離不可能に接着された
粘着層4を備えた彫刻パターン転写シートAを、粘着層
4を介して被彫刻物B面に貼り合わせ、上側の支持シー
ト1を剥離除去することにより、被彫刻物B面に彫刻パ
ターン状の金属マスク材層3を転写し、続いて該金属マ
スク材層3上側よりレーザー光線を照射して被彫刻物B
面に彫刻を施すことを特徴とするレーザー彫刻方法。
【0018】
【発明の効果】本発明は、レーザー光線の熱を利用し
て、木材など被彫刻物表面を所望パターン状に焼失させ
て彫刻を施すためのレーザー彫刻方法であり、単一のマ
スク板を用いてレーザー彫刻を行なう従来のレーザー彫
刻方法に比較して、使用するマスク板Cは、繋ぎ部を設
けずに抜き部分C1 を形成でき、繋ぎ部における被彫刻
面に、彫刻残りなどの発生がなく、彫刻凸部、彫刻凹部
を彫刻文字、記号、図形等の彫刻パターンとする本来パ
ターン通りのレーザー彫刻パターンを形成することがで
きるとともに、多種少量生産にも適応したレーザー彫刻
ができるなどの効果があるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明方法に使用される彫刻パターン転写シー
トの側断面図である。
【図2】本発明方法に使用される彫刻パターン転写シー
トの側断面図である。
【図3】本発明方法において、彫刻パターン転写シート
を被彫刻物に貼り合わせた状態を説明する側断面図であ
る。
【図4】本発明方法において、金属マスク材を被彫刻物
に転写した状態を説明する側断面図である。
【図5】本発明方法において、金属マスク材を介してレ
ーザー光線を被彫刻物に全面的に照射してパターン彫刻
を行なう工程を説明する側断面図である。
【図6】本発明方法において、レーザー光線によりパタ
ーン状に彫刻された被彫刻物の側断面図である。
【図7】従来のレーザー彫刻方法及びそれに使用される
マスク板を説明する側断面図である。
【図8】従来のレーザー彫刻方法を説明する側断面図で
ある。
【図9】従来のレーザー彫刻方法に使用されるマスク板
の平面図である。
【符号の説明】
1…支持シート 2…粘着層 3…金属マスク材 4…
粘着層 A…彫刻パターン転写シート A1 …離型シート B…
被彫刻物 B1 …彫刻凹部 B2 …彫刻凸部 C…マスク板 C1
…抜き部分 C2 …マスク部分 L…レーザー光線

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】支持シート1に剥離不可能に接着された粘
    着層2面に剥離可能に彫刻パターン状の金属マスク材層
    3を設け、該金属マスク材層3面に剥離不可能に接着さ
    れた粘着層4を備えた彫刻パターン転写シートAを、粘
    着層4を介して被彫刻物B面に貼り合わせ、上側の支持
    シート1を剥離除去することにより、被彫刻物B面に彫
    刻パターン状の金属マスク材層3を転写し、続いて該金
    属マスク材層3上側よりレーザー光線を照射して被彫刻
    物B面に彫刻を施すことを特徴とするレーザー彫刻方
    法。
JP4066155A 1992-03-24 1992-03-24 レーザー彫刻方法 Pending JPH05269587A (ja)

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JP (1) JPH05269587A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07164103A (ja) * 1993-12-13 1995-06-27 Yutaka Nunohashi 鋳物製品
JP2013157563A (ja) * 2012-01-31 2013-08-15 Shindengen Electric Mfg Co Ltd 半導体素子の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07164103A (ja) * 1993-12-13 1995-06-27 Yutaka Nunohashi 鋳物製品
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