JPH05269587A - レーザー彫刻方法 - Google Patents
レーザー彫刻方法Info
- Publication number
- JPH05269587A JPH05269587A JP4066155A JP6615592A JPH05269587A JP H05269587 A JPH05269587 A JP H05269587A JP 4066155 A JP4066155 A JP 4066155A JP 6615592 A JP6615592 A JP 6615592A JP H05269587 A JPH05269587 A JP H05269587A
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- Japan
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- engraved
- engraving
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Abstract
(57)【要約】
【目的】マスク板に繋ぎ部を無くすことによって、レー
ザー彫刻された彫刻パターン面に繋ぎ部による彫刻残り
の発生を防止するとともに、多種少量生産にも適応した
レーザー彫刻ができるようにすることにある。 【構成】支持シート１に剥離不可能に接着された粘着層
２面に剥離可能に彫刻パターン状の金属マスク材層３を
設け、該金属マスク材層３面に剥離不可能に接着された
粘着層４を備えた彫刻パターン転写シートＡを、粘着層
４を介して被彫刻物Ｂ面に貼り合わせ、上側の支持シー
ト１を剥離除去することにより、被彫刻物Ｂ面に彫刻パ
ターン状の金属マスク材層３を転写し、金属マスク材層
３上側よりレーザー光線を照射して被彫刻物Ｂ面に彫刻
を施すレーザー彫刻方法。
ザー彫刻された彫刻パターン面に繋ぎ部による彫刻残り
の発生を防止するとともに、多種少量生産にも適応した
レーザー彫刻ができるようにすることにある。 【構成】支持シート１に剥離不可能に接着された粘着層
２面に剥離可能に彫刻パターン状の金属マスク材層３を
設け、該金属マスク材層３面に剥離不可能に接着された
粘着層４を備えた彫刻パターン転写シートＡを、粘着層
４を介して被彫刻物Ｂ面に貼り合わせ、上側の支持シー
ト１を剥離除去することにより、被彫刻物Ｂ面に彫刻パ
ターン状の金属マスク材層３を転写し、金属マスク材層
３上側よりレーザー光線を照射して被彫刻物Ｂ面に彫刻
を施すレーザー彫刻方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザー光線を用いて
木材等所望の被彫刻面に所望パターン状に彫刻を施すた
めのレーザー彫刻方法に関する。
木材等所望の被彫刻面に所望パターン状に彫刻を施すた
めのレーザー彫刻方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、レーザー光線によって木材などの
被彫刻面に所望パターン状の彫刻を施す方法として、例
えば特公昭６３−２３９２０、特公昭６３−４７６４０
のように彫刻面に絵柄が抜かれた金属製のマスク板を密
着させて重ね合わせ、該マスク板上をレーザービームに
より走査し、マスク板の絵柄が抜かれた部分から露出し
た彫刻面を、レーザービームの出力および走査速度の調
節によって任意の深さで焼失除去させる方法がある。
被彫刻面に所望パターン状の彫刻を施す方法として、例
えば特公昭６３−２３９２０、特公昭６３−４７６４０
のように彫刻面に絵柄が抜かれた金属製のマスク板を密
着させて重ね合わせ、該マスク板上をレーザービームに
より走査し、マスク板の絵柄が抜かれた部分から露出し
た彫刻面を、レーザービームの出力および走査速度の調
節によって任意の深さで焼失除去させる方法がある。
【０００３】又、上記のようなマスク板を使用せずに電
子制御によって被彫刻面に所望パターンのレーザー彫刻
を行なう場合には、レーザー光線のオン・オフ動作制御
信号データと、所望パターン描画動作制御信号データと
をレーザー彫刻制御装置の記憶手段にデータ設定入力
し、その設定データの出力処理により得られるレーザー
彫刻動作制御信号に基づいてレーザー彫刻装置を動作さ
せ、木材などの被彫刻面に所望パターンのレーザー彫刻
を行っている。
子制御によって被彫刻面に所望パターンのレーザー彫刻
を行なう場合には、レーザー光線のオン・オフ動作制御
信号データと、所望パターン描画動作制御信号データと
をレーザー彫刻制御装置の記憶手段にデータ設定入力
し、その設定データの出力処理により得られるレーザー
彫刻動作制御信号に基づいてレーザー彫刻装置を動作さ
せ、木材などの被彫刻面に所望パターンのレーザー彫刻
を行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記マスク板を用いて
レーザー彫刻を行なう図７の側断面図に示すような従来
のレーザー彫刻方法の場合、使用する従来のマスク板Ｃ
は、抜き部分Ｃ1 とマスク部分Ｃ2 を備え、その複数個
所にあるマスク部分Ｃ2 は互いに所定個所で連続してお
り、又必要によっては繋ぎを設けて、マスクＣ本体から
脱落しないように形成されている。
レーザー彫刻を行なう図７の側断面図に示すような従来
のレーザー彫刻方法の場合、使用する従来のマスク板Ｃ
は、抜き部分Ｃ1 とマスク部分Ｃ2 を備え、その複数個
所にあるマスク部分Ｃ2 は互いに所定個所で連続してお
り、又必要によっては繋ぎを設けて、マスクＣ本体から
脱落しないように形成されている。
【０００５】マスク板Ｃの上記抜き部分Ｃ1 は、図８の
側断面図に示すようにレーザー光線Ｌを通過させて下側
に密着対向する被彫刻物Ｂ面に該抜き部分Ｃ1 に対応す
るパターンの彫刻凹部Ｂ1 、又は彫刻凸部Ｂ2 が形成さ
れるものである。
側断面図に示すようにレーザー光線Ｌを通過させて下側
に密着対向する被彫刻物Ｂ面に該抜き部分Ｃ1 に対応す
るパターンの彫刻凹部Ｂ1 、又は彫刻凸部Ｂ2 が形成さ
れるものである。
【０００６】ところで、図９の平面図に示すように、例
えば、文字パターン「Ｐ」を彫刻凹部Ｂ2 とする彫刻パ
ターンを被彫刻物Ｂ面に形成したい場合に使用するマス
ク板Ｃは、Ｐパターンの抜き部分Ｃ1 の内側に生じるア
イランド状の内部マスク部分Ｃ2 を必要とするものであ
り、この内部マスク部分Ｃ2 とパターン外側のマスク板
Ｃ2 とを繋ぐマスク部分など繋ぎ部が必要であり、この
繋ぎ部における被彫刻面に彫刻残りが発生して、本来の
文字パターン「Ｐ」通りのパターンをレーザー彫刻する
ことは困難であった。
えば、文字パターン「Ｐ」を彫刻凹部Ｂ2 とする彫刻パ
ターンを被彫刻物Ｂ面に形成したい場合に使用するマス
ク板Ｃは、Ｐパターンの抜き部分Ｃ1 の内側に生じるア
イランド状の内部マスク部分Ｃ2 を必要とするものであ
り、この内部マスク部分Ｃ2 とパターン外側のマスク板
Ｃ2 とを繋ぐマスク部分など繋ぎ部が必要であり、この
繋ぎ部における被彫刻面に彫刻残りが発生して、本来の
文字パターン「Ｐ」通りのパターンをレーザー彫刻する
ことは困難であった。
【０００７】又、レーザー彫刻電子制御装置を用いて動
作制御信号に基づいてレーザー彫刻する場合は装置が大
掛かりになり、動作制御データの入力設定にも比較的手
間が掛かるなどの問題があった。
作制御信号に基づいてレーザー彫刻する場合は装置が大
掛かりになり、動作制御データの入力設定にも比較的手
間が掛かるなどの問題があった。
【０００８】本発明は、上記のようなマスク板に繋ぎ部
を無くすことによって、レーザー彫刻された彫刻パター
ン面に繋ぎ部による彫刻残りの発生を防止するととも
に、多種少量生産にも適応したレーザー彫刻ができるよ
うにすることにある。
を無くすことによって、レーザー彫刻された彫刻パター
ン面に繋ぎ部による彫刻残りの発生を防止するととも
に、多種少量生産にも適応したレーザー彫刻ができるよ
うにすることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、支持シート１
に剥離不可能に接着された粘着層２面に剥離可能に彫刻
パターン状の金属マスク材層３を設け、該金属マスク材
層３面に剥離不可能に接着された粘着層４を備えた彫刻
パターン転写シートＡを、粘着層４を介して被彫刻物Ｂ
面に貼り合わせ、上側の支持シート１を剥離除去するこ
とにより、被彫刻物Ｂ面に彫刻パターン状の金属マスク
材層３を転写し、続いて該金属マスク材層３上側よりレ
ーザー光線を照射して被彫刻物Ｂ面に彫刻を施すことを
特徴とするレーザー彫刻方法である。
に剥離不可能に接着された粘着層２面に剥離可能に彫刻
パターン状の金属マスク材層３を設け、該金属マスク材
層３面に剥離不可能に接着された粘着層４を備えた彫刻
パターン転写シートＡを、粘着層４を介して被彫刻物Ｂ
面に貼り合わせ、上側の支持シート１を剥離除去するこ
とにより、被彫刻物Ｂ面に彫刻パターン状の金属マスク
材層３を転写し、続いて該金属マスク材層３上側よりレ
ーザー光線を照射して被彫刻物Ｂ面に彫刻を施すことを
特徴とするレーザー彫刻方法である。
【００１０】
【実施例】本発明のレーザー彫刻方法を、図１から図６
のレーザー彫刻工程に従って以下に詳細に説明すれば、
図１は、被彫刻物Ｂ面に彫刻パターン状の金属マスク材
層３を転写するために使用する彫刻パターン転写シート
Ａの側断面図であり、該転写シートＡは、ポリエステル
フィルム（ポリエチレンテレフタレート）、ポリ塩化ビ
ニル、ポリエチレンなど熱可塑性合成樹脂、又は必要に
応じて熱硬化性樹脂製の支持シート１に、剥離不可能に
接着された粘着層２を備え、該粘着層２表面に、剥離可
能に所望の彫刻パターン状の金属マスク材層３を備え、
該彫刻パターン状の金属マスク材層３表面に剥離不可能
に接着された粘着層４を備えたものである。なお、前記
粘着層４表面には適宜に離型シートＡ1 を仮接着するも
のである。
のレーザー彫刻工程に従って以下に詳細に説明すれば、
図１は、被彫刻物Ｂ面に彫刻パターン状の金属マスク材
層３を転写するために使用する彫刻パターン転写シート
Ａの側断面図であり、該転写シートＡは、ポリエステル
フィルム（ポリエチレンテレフタレート）、ポリ塩化ビ
ニル、ポリエチレンなど熱可塑性合成樹脂、又は必要に
応じて熱硬化性樹脂製の支持シート１に、剥離不可能に
接着された粘着層２を備え、該粘着層２表面に、剥離可
能に所望の彫刻パターン状の金属マスク材層３を備え、
該彫刻パターン状の金属マスク材層３表面に剥離不可能
に接着された粘着層４を備えたものである。なお、前記
粘着層４表面には適宜に離型シートＡ1 を仮接着するも
のである。
【００１１】本発明方法に使用される上記の彫刻パター
ン転写シートＡの彫刻パターン状の金属マスク材層３
は、適宜電鋳メッキ方式等にて作成できるが、例えば、
支持シート１に剥離不可能に積層した前記粘着層２の表
面に全面的に導電性樹脂をコーティングして電鋳メッキ
法にて、例えばニッケルなどの金属薄膜を積層し、若し
くは無電解メッキ法にて、例えばニッケルなどの金属薄
膜を積層した後、該金属薄膜全面に、所望彫刻パターン
状にフォトエッチング用のエッチングレジストパターン
を形成し、その上から粘着層４を積層接着した後、所定
の金属エッチェントを用いて前記金属薄膜を所望彫刻パ
ターン状にエッチングして形成するものである。なお、
金属薄膜による前記金属マスク層３は、レーザー光線の
照射熱に耐えられる程度の素材及び厚さを備え、一乃至
複数の金属を使用でき、又、単層、又は二乃至多層の電
鋳メッキによる金属薄膜であってもよい。
ン転写シートＡの彫刻パターン状の金属マスク材層３
は、適宜電鋳メッキ方式等にて作成できるが、例えば、
支持シート１に剥離不可能に積層した前記粘着層２の表
面に全面的に導電性樹脂をコーティングして電鋳メッキ
法にて、例えばニッケルなどの金属薄膜を積層し、若し
くは無電解メッキ法にて、例えばニッケルなどの金属薄
膜を積層した後、該金属薄膜全面に、所望彫刻パターン
状にフォトエッチング用のエッチングレジストパターン
を形成し、その上から粘着層４を積層接着した後、所定
の金属エッチェントを用いて前記金属薄膜を所望彫刻パ
ターン状にエッチングして形成するものである。なお、
金属薄膜による前記金属マスク層３は、レーザー光線の
照射熱に耐えられる程度の素材及び厚さを備え、一乃至
複数の金属を使用でき、又、単層、又は二乃至多層の電
鋳メッキによる金属薄膜であってもよい。
【００１２】又、彫刻パターン転写シートＡに使用され
る粘着層４は、金属マスク層３を被彫刻物Ｂ面に貼り合
わせるためのものであり、公知の粘着剤を使用すること
ができるが、但し、レーザー光線の照射熱によって粘着
力が低下して金属マスク層３に剥離を生じないレーザー
加熱に耐え得る程度の粘着力を備えた粘着剤を選択使用
するものである。
る粘着層４は、金属マスク層３を被彫刻物Ｂ面に貼り合
わせるためのものであり、公知の粘着剤を使用すること
ができるが、但し、レーザー光線の照射熱によって粘着
力が低下して金属マスク層３に剥離を生じないレーザー
加熱に耐え得る程度の粘着力を備えた粘着剤を選択使用
するものである。
【００１３】本発明方法は、まず図１に示す彫刻パター
ン転写シートＡから、図２に示すように離型シートＡ1
を剥離除去した後、図３に示すように、前記転写シート
Ａを粘着層４を介して被彫刻物Ｂ面に適宜加圧により貼
り合わせ、必要に応じて、加熱加圧して貼り合わせる。
ン転写シートＡから、図２に示すように離型シートＡ1
を剥離除去した後、図３に示すように、前記転写シート
Ａを粘着層４を介して被彫刻物Ｂ面に適宜加圧により貼
り合わせ、必要に応じて、加熱加圧して貼り合わせる。
【００１４】続いて、上側の支持シート１を金属マスク
材３より剥離して、図４に示すように、被彫刻物Ｂ面
に、金属マスク材３を粘着層３を介して転写する。
材３より剥離して、図４に示すように、被彫刻物Ｂ面
に、金属マスク材３を粘着層３を介して転写する。
【００１５】次に、被彫刻物Ｂ面に転写された金属マス
ク材３上側からレーザー彫刻装置によりレーザー光線Ｌ
を照射して、金属マスク材３領域以外の被彫刻物Ｂ面
に、彫刻凹部Ｂ1 を彫刻形成する。これにより金属マス
ク材３領域の被彫刻物Ｂ面には彫刻凸部Ｂ2 が彫刻形成
される。
ク材３上側からレーザー彫刻装置によりレーザー光線Ｌ
を照射して、金属マスク材３領域以外の被彫刻物Ｂ面
に、彫刻凹部Ｂ1 を彫刻形成する。これにより金属マス
ク材３領域の被彫刻物Ｂ面には彫刻凸部Ｂ2 が彫刻形成
される。
【００１６】続いて、前記粘着層４を溶解可能な適宜溶
剤（例えばメチルエチルケトン、アセトン、トルエン、
各種アルコールなど有機溶剤、水など）を用いて粘着層
４を溶解して、被彫刻物Ｂ面より金属マスク材３を剥離
する。図６は、彫刻された被彫刻物Ｂの側断面図（又は
側面図）である。
剤（例えばメチルエチルケトン、アセトン、トルエン、
各種アルコールなど有機溶剤、水など）を用いて粘着層
４を溶解して、被彫刻物Ｂ面より金属マスク材３を剥離
する。図６は、彫刻された被彫刻物Ｂの側断面図（又は
側面図）である。
【００１７】
【作用】支持シート１に剥離不可能に接着された粘着層
２面に剥離可能に彫刻パターン状の金属マスク材層３を
設け、該金属マスク材層３面に剥離不可能に接着された
粘着層４を備えた彫刻パターン転写シートＡを、粘着層
４を介して被彫刻物Ｂ面に貼り合わせ、上側の支持シー
ト１を剥離除去することにより、被彫刻物Ｂ面に彫刻パ
ターン状の金属マスク材層３を転写し、続いて該金属マ
スク材層３上側よりレーザー光線を照射して被彫刻物Ｂ
面に彫刻を施すことを特徴とするレーザー彫刻方法。
２面に剥離可能に彫刻パターン状の金属マスク材層３を
設け、該金属マスク材層３面に剥離不可能に接着された
粘着層４を備えた彫刻パターン転写シートＡを、粘着層
４を介して被彫刻物Ｂ面に貼り合わせ、上側の支持シー
ト１を剥離除去することにより、被彫刻物Ｂ面に彫刻パ
ターン状の金属マスク材層３を転写し、続いて該金属マ
スク材層３上側よりレーザー光線を照射して被彫刻物Ｂ
面に彫刻を施すことを特徴とするレーザー彫刻方法。
【００１８】
【発明の効果】本発明は、レーザー光線の熱を利用し
て、木材など被彫刻物表面を所望パターン状に焼失させ
て彫刻を施すためのレーザー彫刻方法であり、単一のマ
スク板を用いてレーザー彫刻を行なう従来のレーザー彫
刻方法に比較して、使用するマスク板Ｃは、繋ぎ部を設
けずに抜き部分Ｃ1 を形成でき、繋ぎ部における被彫刻
面に、彫刻残りなどの発生がなく、彫刻凸部、彫刻凹部
を彫刻文字、記号、図形等の彫刻パターンとする本来パ
ターン通りのレーザー彫刻パターンを形成することがで
きるとともに、多種少量生産にも適応したレーザー彫刻
ができるなどの効果があるものである。
て、木材など被彫刻物表面を所望パターン状に焼失させ
て彫刻を施すためのレーザー彫刻方法であり、単一のマ
スク板を用いてレーザー彫刻を行なう従来のレーザー彫
刻方法に比較して、使用するマスク板Ｃは、繋ぎ部を設
けずに抜き部分Ｃ1 を形成でき、繋ぎ部における被彫刻
面に、彫刻残りなどの発生がなく、彫刻凸部、彫刻凹部
を彫刻文字、記号、図形等の彫刻パターンとする本来パ
ターン通りのレーザー彫刻パターンを形成することがで
きるとともに、多種少量生産にも適応したレーザー彫刻
ができるなどの効果があるものである。
【図１】本発明方法に使用される彫刻パターン転写シー
トの側断面図である。
トの側断面図である。
【図２】本発明方法に使用される彫刻パターン転写シー
トの側断面図である。
トの側断面図である。
【図３】本発明方法において、彫刻パターン転写シート
を被彫刻物に貼り合わせた状態を説明する側断面図であ
る。
を被彫刻物に貼り合わせた状態を説明する側断面図であ
る。
【図４】本発明方法において、金属マスク材を被彫刻物
に転写した状態を説明する側断面図である。
に転写した状態を説明する側断面図である。
【図５】本発明方法において、金属マスク材を介してレ
ーザー光線を被彫刻物に全面的に照射してパターン彫刻
を行なう工程を説明する側断面図である。
ーザー光線を被彫刻物に全面的に照射してパターン彫刻
を行なう工程を説明する側断面図である。
【図６】本発明方法において、レーザー光線によりパタ
ーン状に彫刻された被彫刻物の側断面図である。
ーン状に彫刻された被彫刻物の側断面図である。
【図７】従来のレーザー彫刻方法及びそれに使用される
マスク板を説明する側断面図である。
マスク板を説明する側断面図である。
【図８】従来のレーザー彫刻方法を説明する側断面図で
ある。
ある。
【図９】従来のレーザー彫刻方法に使用されるマスク板
の平面図である。
の平面図である。
１…支持シート ２…粘着層 ３…金属マスク材 ４…
粘着層 Ａ…彫刻パターン転写シート Ａ1 …離型シート Ｂ…
被彫刻物 Ｂ1 …彫刻凹部 Ｂ2 …彫刻凸部 Ｃ…マスク板 Ｃ1
…抜き部分 Ｃ2 …マスク部分 Ｌ…レーザー光線
粘着層 Ａ…彫刻パターン転写シート Ａ1 …離型シート Ｂ…
被彫刻物 Ｂ1 …彫刻凹部 Ｂ2 …彫刻凸部 Ｃ…マスク板 Ｃ1
…抜き部分 Ｃ2 …マスク部分 Ｌ…レーザー光線
Claims (1)
- 【請求項１】支持シート１に剥離不可能に接着された粘
着層２面に剥離可能に彫刻パターン状の金属マスク材層
３を設け、該金属マスク材層３面に剥離不可能に接着さ
れた粘着層４を備えた彫刻パターン転写シートＡを、粘
着層４を介して被彫刻物Ｂ面に貼り合わせ、上側の支持
シート１を剥離除去することにより、被彫刻物Ｂ面に彫
刻パターン状の金属マスク材層３を転写し、続いて該金
属マスク材層３上側よりレーザー光線を照射して被彫刻
物Ｂ面に彫刻を施すことを特徴とするレーザー彫刻方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4066155A JPH05269587A (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | レーザー彫刻方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4066155A JPH05269587A (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | レーザー彫刻方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05269587A true JPH05269587A (ja) | 1993-10-19 |
Family
ID=13307696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4066155A Pending JPH05269587A (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | レーザー彫刻方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05269587A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07164103A (ja) * | 1993-12-13 | 1995-06-27 | Yutaka Nunohashi | 鋳物製品 |
| JP2013157563A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 半導体素子の製造方法 |
-
1992
- 1992-03-24 JP JP4066155A patent/JPH05269587A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07164103A (ja) * | 1993-12-13 | 1995-06-27 | Yutaka Nunohashi | 鋳物製品 |
| JP2013157563A (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 半導体素子の製造方法 |
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