JPH05267985A - 表面弾性波装置パッケージおよびその装置をパッケージングする方法 - Google Patents

表面弾性波装置パッケージおよびその装置をパッケージングする方法

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JPH05267985A
JPH05267985A JP4269061A JP26906192A JPH05267985A JP H05267985 A JPH05267985 A JP H05267985A JP 4269061 A JP4269061 A JP 4269061A JP 26906192 A JP26906192 A JP 26906192A JP H05267985 A JPH05267985 A JP H05267985A
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saw
substrate
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saw device
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JP4269061A
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Frederick Y Cho
フレデリック・ワイ・チョー
David Penunuri
デビッド・ペニュニュリ
Jr Robert F Falkner
ロバート・フランク・フォークナー・ジュニア
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Motorola Inc
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    • H03H9/02—Details
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    • H03H9/1071—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the SAW device
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 挿入損および直接ＲＦフィードスルーを低減
する表面弾性波（ＳＡＷ）装置パッケージ１０を提供す
る。 【構成】 このパッケージ１０は、入力パッド３２およ
び出力パッド２０，２３のそれぞれを広範囲に遮蔽す
る。ＳＡＷ装置１４への入力３２および出力２０，２３
は、基板の一方の表面１０上に入力３２を、そして基板
１４の他方の表面上に出力２０，２３を維持するするこ
とによって分離される。ＳＡＷ装置１５，３６，１７を
含むＳＡＷ水晶基板１４は、パッケージ基板１２にボン
ディング４８され、例えば、低温ガラス封止材３５また
は半田タイプの封止材４５を介して密封される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面弾性波装置に関
し、さらに詳しくは、低挿入損の表面弾性波装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、表面弾性波（ＳＡＷ：Surface
Acoustic Wave ）装置は、ＲＦ分野で用いられる小型濾
波素子である。ＳＡＷを基板に取付け、ＳＡＷ装置に入
力および出力を電気的に相互接続することにより、寄生
容量および抵抗が発生し、その結果、比較的高い挿入損
が生じ、ＲＦフィードスルー（ＲＦ feedthrough ）が
高くなる。一般的なＳＡＷ装置はＲＦフィードスルーを
示し、そのため周波数応答に歪みが生じ、出力信号にス
プリアス信号が発生する。スプリアス信号は、空間的に
近接したインタフェース回路とＳＡＷ装置との間の容量
結合および抵抗結合によって生じる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この問題に対する一般
的な解決方法は、ＳＡＷ装置を外部回路から十分分離し
て、容量結合を無視できるレベルまで低減することであ
った。しかし、表面装着用途では、パッケージ・サイズ
全体を最小限に抑えなければならない。従って、ＳＡＷ
装置はできるだけ小さく作製しなければならず、また、
複数のＳＡＷトランスデューサが用いられる場合には、
これらは物理的に近接してパッケージされなければなら
ない。この場合、容量結合が増加する。また、ＳＡＷ装
置がボンディングされている基板材料内にスプリアス電
流が発生する。
【０００４】従って、挿入損および直接ＲＦフィードス
ルーが低い表面装着用の比較的小型のＳＡＷパッケージ
を作製することは極めて望ましい。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に従って、新規な
表面弾性波装置パッケージが示される。
【０００６】表面弾性波（ＳＡＷ）装置パッケージは、
ＳＡＷ装置の挿入損および直接ＲＦフィードスルーを低
減する。このＳＡＷ装置は、基板上に配置された入力パ
ッドおよび出力パッドを有する基板を含む。接地面は入
力パッドおよび出力パッドのそれぞれを取り囲むように
配置される。ＳＡＷ入力とＳＡＷ出力とを有するＳＡＷ
装置が含まれる。ＳＡＷ入力は入力パッドに接続され、
ＳＡＷ出力は出力パッドに接続される。ＳＡＷ装置は基
板にボンディングされる。封止材は蓋を基板に固定す
る。
【０００７】
【実施例】図１は、本発明の動作原理によるＳＡＷパッ
ケージング装置１０の組立図である。パッケージ基板１
２は、底面１３を有するアルミナ基板を含む。窒化アル
ミミニウム，石英またはガラスなどの他のセラミックス
もこのパッケージ基板として利用することができる。出
力パッド２０は、基板１２上に配置される。同様に、接
地面２５は、基板１２上の出力パッド２０に隣接して配
置され、それを実質的に取り囲む。接地面２５は、出力
接続パッド２１を含む。同様に、出力パッド２３は基板
１２上に配置される。接地面２７は出力パッド２３に隣
接して配置され、それを実質的に取り囲み、接地面２７
は出力パッド２２を含む。
【０００８】入力パッド３２は基板１２上に配置され、
基板１２の端部で底面１３へ折り返されている。これに
より、基板１２の底面１３にある入力パッド３２と、基
板１２の上面にある出力パッド２０，２３との間の距離
が最大になる。入力パッド３２および出力パッド２０，
２３の位置は、基板１２の反対表面に切り換えることが
できる。すなわち、入力を上面に、そして出力を底面１
３に配置してもよい。この配置は、寄生抵抗および容量
に起因するＳＡＷ装置の挿入損を最小限に抑えるうえで
役立つ。接地パッド３０，３１，３３，３４も、基板１
２の上面で底面１３に折り返され、外部回路に接続す
る。外部パッド３０，３４は、接地面２６用の外部回路
接続である。図２に示すように、ダミー電極４６，５６
が接地面２６に接続され、寄生容量および抵抗を低減す
る。同様に、接地パッド３１，３３は接地面２８用の接
続であり、これは入力パッド３２を取り囲む。表面弾性
波装置は接地面２８上に配置され、以下に示すように接
地面２８に接続される。
【０００９】基板１２の上には表面弾性波（ＳＡＷ）水
晶（基板）１４が示されている。基板１４上には３つの
ＳＡＷ装置１５，１６，１７が配置されている。
【００１０】基板１４は熱可塑性接着材４８を介して基
板１２に固定され、ＳＡＷ１５は接地面２５の上にあ
り、ＳＡＷ１６は接地面２６，２８の上にあり、ＳＡＷ
１７は接地面２７の上にある。蓋１１は基板１２に接触
するように降ろされ、低温ガラス封止材３５で密封され
る。
【００１１】ＲＦフィードスルーは、ＳＡＷ装置の入力
損を生じさせる。ＲＦフィードスルーの一つの源は、Ｓ
ＡＷ装置の基板内に流れるスプリアス電流である。残留
金属抵抗が電気接続を真の接地電位の少し上でフロート
させるので、これらの電流が流れる。ＲＦフィードスル
ーおよび挿入損を低減するためには、パッケージ基板１
２はアルミナなどのセラミックで作られる。さらに、各
ＳＡＷ装置は２５，２６，２８，２７などの基板１２の
金属化領域上に配置される。さらに、入力３２および出
力２０，２３は接地面２８，２５，２７にそれぞれ隣接
しており、これらの接地面は独立して絶縁され、挿入損
の原因となる過度の寄生容量を防いでいる。さらに、入
力リード３２を基板１２の底面１３に折り返すことによ
り、入力リード３２は出力リード２０，２３から最大限
に離れる。この構成は、入力と出力との間の容量結合ま
たは誘導結合を防ぐ。
【００１２】図２において、ＳＡＷ装置およびその相互
接続の概略図を示す。ＳＡＷ１６は、電極３６を含む能
動ＳＡＷ装置を含む。さらに、ＳＡＷ装置１６はダミー
電極４６，５６を含み、これらのダミー電極はパッド３
０，３４をそれぞれ介して電気的に接地されている。ダ
ミー電極４６，５６は、パッド３０，３４を含む下の金
属化領域２６にワイヤ・ボンディングされている。すだ
れ状電極(interdigitated electrodes) ３６によって構
成されるＳＡＷ装置１６はパッド３２にワイヤ・ボンデ
ィング接続され、このパッド３２は外部回路からの入力
に接続される。電極３６によって構成されるＳＡＷ装置
の下にある金属化領域２８は、ワイヤ・ボンドを介して
電極３６に接続される。またこの金属化領域はパッド３
１，３３を介して外部接地に接続され、これらのパッド
３１，３３は入力３２を取り囲み、寄生容量および抵抗
から遮蔽している。パッド３２を介してＳＡＷ１６に印
加される入力は電極３６を介して両方向に伝送され、ダ
ミー電極４６を介して一方の方向に伝送され、電極３６
およびダミー電極５６を介して反対方向に伝送される。
【００１３】ＳＡＷ１５は電極４６を介して入力を受信
する。ＳＡＷ１５は出力パッド２０にワイヤ・ボンディ
ングされ、この出力パッドは濾波された出力を送出す
る。金属化領域２５はＳＡＷ１５の下にあり、ＳＡＷ１
５の電極対の一方に接続される。金属化領域２５の接続
パッド２１は外部回路を介して接地され、出力信号を与
えるパッド２０に隣接し、それを実質的に取り囲んでい
る。パッド２１は、出力２０を電気的に遮蔽している。
吸音材料３７は、ＳＡＷ１５から伝送される表面弾性波
がＳＡＷ１５に反射されることを防ぐ。
【００１４】同様に、ＳＡＷ１７は、電極５６を介して
伝送される表面弾性波を受信する。ＳＡＷ１７はパッド
２３にワイヤ・ボンディングされ、このパッド２３は複
合ＳＡＷ装置の別の出力信号を与える。金属化領域２７
はＳＡＷ１７の下にあり、ＳＡＷ１７にワイヤ・ボンデ
ィングされる。金属化領域２７のパッド２２は、外部回
路（図示せず）の接地に接続される。接地パッド２２は
出力２３を実質的に取り囲み、電気的に遮蔽する。吸音
材料３８は、ＳＡＷ１７から伝送される表面弾性波がＳ
ＡＷ１７に反射されることを防ぐ。
【００１５】１入力２出力型ＳＡＷ装置を図２に示す。
ＳＡＷ装置１５，１７の一方は削除してもよく、その結
果得られる装置は１入力１出力型ＳＡＷ装置となり、こ
のＳＡＷ装置は図示の装置の約半分の効率で動作する。
下にある金属化領域および入力パッドおよび出力パッド
を接地遮蔽出力に近接して利用することは、任意のＳＡ
Ｗ構成に適用される。
【００１６】図３はＳＡＷ装置パッケージの組立５０を
示す。ＳＡＷ装置パッケージ５０は、図１のＳＡＷ装置
パッケージ１０について説明したものと同じである。し
かし、図１に示すように基板１２で底面１３に折り返し
ている接続パッド３０〜３４の代わりに、図３は基板１
２内の対応する穴４０〜４４から基板１２の底面１３ま
で通過して外部回路に電気的に接続する図１の接続パッ
ド３０〜３４を示す。本発明のこの別の実施例は、蓋１
１および封止リング６０に取付けることのできる半田リ
ング４５を利用して、蓋１１を密封半田型封止材を介し
て基板１２に封止する場合に有用である。封止リング６
０は、基板１２に半田付け可能な材料であり、基板１２
にボンディングされる。一般に半田封止材４５は基板１
２の表面から底面１３に折り返されると、電極４０〜４
４を短絡する。このように、パッド３０〜３４は基板１
２内の穴４０〜４４から底面１３まで貫通して、電気的
接続を行なう。蓋１１を基板１２に半田封止４５するこ
とは、接続パッド４０〜４４を短絡する危険を犯さずに
行なうことができる。この構成は、蓋１１および基板１
２を半田封止する場合に基板で折り返されるパッド接続
を短絡させないという利点を提供する。
【００１７】図４は、本発明に従ってパッケージングさ
れた複数の表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタを利用する無
線受信機を示す。無線受信機１００は、信号を送受信す
るために用いられるアンテナ１０１を含む。ダイプレク
サ１０３は、アンテナ１０１と送信部（図示せず）とに
接続される。ダイプレクサ１０３は、受信信号をフィル
タ１０５に送る。フィルタ１０５は、本発明によるＳＡ
Ｗフィルタでもよい。フィルタ１０５は、増幅器１０７
に接続される。増幅器１０７の出力は、ＳＡＷフィルタ
１０９に送られる。フィルタ１０９はその出力をミキサ
１１１に送り、ここで出力はＳＡＷフィルタ１１５を介
して局部発振器１１３からの信号と合成される。ミキサ
１１１の出力はＳＡＷ１１７によって濾波され、ＩＦ出
力となる。
【００１８】本発明は、表面弾性波（ＳＡＷ）フィルタ
の表面装着用途を提供し、このフィルタの挿入損および
ＲＦフィードスルーは下部の接地面により、また入力リ
ードと出力リードの分離を最大限にすることにより、比
較的小さくなる。寄生抵抗および容量は最小限に押さえ
られ、挿入損の低い表面装着可能なＳＡＷ装置が作製さ
れる。
【００１９】本発明の好適な実施例について図示し、詳
細に説明してきたが、本発明の精神から逸脱せずに、あ
るいは特許請求の範囲から逸脱せずにさまざまな修正が
可能であることは当業者に明らかである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による表面弾性波（ＳＡＷ）装置パッケ
ージング組立の組立図である。
【図２】本発明によるＳＡＷ装置および電気入力／出力
接続の概略図である。
【図３】本発明によるＳＡＷ装置パッケージング構成の
別の実施例である。
【図４】本発明による表面弾性波フィルタを含む無線受
信機のブロック図である。
【符号の説明】
１０ ＳＡＷパッケージング装置 １１ 蓋 １２ パッケージ基板 １３ 底面 １４ 水晶基板 １５，１６，１７ ＳＡＷ装置 ２０，２３ 出力パッド ２１ 接続パッド ２５，２６，２７，２８ 接地面 ３０，３１，３３，３４ 接地パッド ３２ 入力パッド ３５ 低温ガラス封止材 ３６ 電極 ４０〜４４ 穴 ４５ 半田リング ４６，５６ ダミー電極 ５０ ＳＡＷ装置パッケージ ６０ 封止リング １００ 無線受信機 １０１ アンテナ １０３ ダイプレクサ １０５ フィルタ １０７ 増幅器 １０９ ＳＡＷフィルタ １１１ ミキサ １１３ 局部発振器 １１５ ＳＡＷフィルタ １１７ ＳＡＷフィルタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 デビッド・ペニュニュリ アメリカ合衆国アリゾナ州ファウンテン・ ヒルズ、ノース・デマレット・ドライブ 10422 (72)発明者 ロバート・フランク・フォークナー・ジュ ニア アメリカ合衆国アリゾナ州フェニックス、 ナンバー2131、サウス・48番・ストリート 13220

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＳＡＷ装置（１５，３６，１７）の挿入
    損および直接ＲＦフィードスルーを低減するための表面
    弾性波（ＳＡＷ）装置パッケージ（１０）であって：少
    なくとも第１表面および第２表面（１３）を有する基板
    手段（１２）；前記基板手段（１２）上に配置される、
    外部回路に接続するための入力手段（３２）；前記基板
    手段（１２）上に配置される、外部回路に接続するため
    の出力手段（２０，２３）；前記入力手段（３２）およ
    び前記出力手段（２０，２３）への電気的結合を防止す
    る遮蔽手段（２５，２６，２７，２８）であって、前記
    基板（１２）上に配置され、かつ、前記入力手段（３
    ２）および前記出力手段（２０，２３）を実質的に取り
    囲む遮蔽手段（２５，２６，２７，２８）；ＳＡＷ手段
    （１５，３６，１７）であって：前記入力手段（３２）
    に接続され、入力信号を前記ＳＡＷ装置（１５，３６，
    １７）に伝送するＳＡＷ入力手段（３６）と、 前記出力手段（２０，２３）に接続され、前記ＳＡＷ装
    置（１５，３６，１７）から少なくとも一つの出力信号
    を伝送するＳＡＷ出力手段（１５，１７）とを含み、 前記ＳＡＷ装置（１５，３６，１７）は、前記遮蔽手段
    （２５，２６，２７，２８）上に実質的に配置され、前
    記ＳＡＷ装置（１５，３６，１７）への寄生電気的結合
    を抑制するＳＡＷ手段（１５，３６，１７）；によって
    構成されるＳＡＷ装置パッケージであって：前記ＳＡＷ
    装置（１５，３６，１７）上に配置され、かつ、前記基
    板手段（１２）に接触する、前記ＳＡＷ手段（１５，３
    ６，１７）を物理的に覆う蓋手段（１１）；および前記
    蓋手段（１１）を前記基板手段（１２）に封止する手段
    （３５または４５，６０）；をさらに含んで構成される
    表面弾性波装置パッケージ。
  2. 【請求項２】 ＳＡＷ装置の挿入損および直接ＲＦフィ
    ードスルーを低減する表面弾性波（ＳＡＷ）装置パッケ
    ージ（１０）であって：少なくとも第１表面および第２
    表面（１３）を含む基板手段（１２）；前記基板手段
    （１２）上に配置される、外部回路に接続するための入
    力手段（３２）；前記基板手段（１２）上に配置され
    る、外部回路に接続するための出力手段（２０，２
    ３）；前記入力手段（３２）および前記出力手段（２
    ０，２３）への電気的結合を防止する遮蔽手段（２５，
    ２６，２７，２８）であって、前記基板（１２）上に配
    置され、かつ、前記入力手段（３２）および前記出力手
    段（２０，２３）を実質的に取り囲む遮蔽手段（２５，
    ２６，２７，２８）；ＳＡＷ手段（１５，３６，１７）
    であって：前記入力手段（３２）に接続され、入力信号
    を前記ＳＡＷ装置（１５，３６，１７）に伝送するＳＡ
    Ｗ入力手段（３６）と、 前記出力手段（２０，２３）に接続され、前記ＳＡＷ装
    置（１５，３６，１７）から少なくとも一つの出力信号
    を伝送するＳＡＷ出力手段（１５，１７）とを含み、 前記ＳＡＷ装置（１５，３６，１７）は前記遮蔽手段
    （２５，２６，２７，２８）上に実質的に配置され、前
    記ＳＡＷ装置（１５，３６，１７）への寄生電気的結合
    を抑制するＳＡＷ手段（１５，３６，１７）；によって
    構成されるＳＡＷ装置パッケージであって：前記ＳＡＷ
    装置（１５，３６，１７）上に配置され、かつ、前記基
    板手段（１２）に接触する、前記ＳＡＷ手段（１５，３
    ６，１７）を物理的に覆う蓋手段（１１）；前記基板手
    段（１２）を介して前記第１表面から前記第２表面（１
    ３）まで貫通する穴（２０，２１，２２，２３，４０，
    ４１，４２，４３，４４）を含む前記基板手段（１２）
    であって、前記穴（２０，２１，２２，２３，４０，４
    １，４２，４３，４４）は前記入力手段から、あるいは
    前記出力手段（２０，２３）から、および前記第１表面
    上の前記遮蔽手段（２５，２６，２７，２８）から、前
    記第２表面（１３）まで電気接続を伝送し、外部回路に
    電気接続する前記基板手段（１２）；および前記蓋手段
    （１１）を前記基板手段（１２）に封止する手段（３５
    または４５，６０）；をさらに含んで構成される表面弾
    性波装置パッケージ。
  3. 【請求項３】 ＳＡＷ装置（１５，１６，１７）をパッ
    ケージングする方法であって：上面および底面（１３）
    を有するセラミック基板（１２）を設ける段階；入力パ
    ッド（３２）を前記基板（１２）の前記上面上に配置し
    て、前記入力パッド（３２）を前記基板（１２）の前記
    底面（１３）に折り返す段階；出力パッド（２０，２
    ３）を前記基板（１２）の前記上面上に配置する段階；
    各接地面（２５，２６，２７，２８）が対応する入力パ
    ッド（３２）および出力パッド（２０，２３）を実質的
    に取り囲む、複数の接地面（２５，２６，２７，２８）
    を前記基板（１２）の前記上面に配置する段階；少なく
    とも一つのＳＡＷ装置（１５，１６，１７）を含むＳＡ
    Ｗ水晶基板（１４）を設ける段階；前記ＳＡＷ装置（１
    ５，１６，１７）が前記接地面（２５，２６，２７，２
    ８）の一つの実質的に上になるように、前記ＳＡＷ水晶
    基板（１４）を前記基板（１２）にボンディングする段
    階；前記ＳＡＷ装置（１５，１６，１７）の下にある前
    記接地面（２５，２６，２７，２８）にＳＡＷ装置（１
    ５，１６，１７）を接続する段階；前記ＳＡＷ装置（１
    ５，１６，１７）を前記入力パッド（３２）および出力
    パッド（２０，２３）に接続する段階；蓋（１１）を設
    ける段階；および前記蓋（１１）を前記基板（１２）に
    密封する段階；によって構成されることを特徴とする方
    法。
  4. 【請求項４】 無線装置（１００）において、ＳＡＷ装
    置の挿入損および直接ＲＦフィードスルーを低減する少
    なくとも一つの表面弾性波（ＳＡＷ）装置パッケージ
    （１０）であって：少なくとも第１表面および第２表面
    （１３）を含む基板手段（１２）；前記基板手段（１
    ２）上に配置される、外部回路に接続するための入力手
    段（３２）；前記基板手段（１２）上に配置される、外
    部回路に接続するための出力手段（２０，２３）；前記
    入力手段（３２）および前記出力手段（２０，２３）へ
    の電気的結合を防止する遮蔽手段（２５，２６，２７，
    ２８）であって、前記基板（１２）上に配置され、か
    つ、前記入力手段（３２）および前記出力手段（２０，
    ２３）を実質的に取り囲む遮蔽手段（２５，２６，２
    ７，２８）；ＳＡＷ手段（１５，３６，１７）であっ
    て：前記入力手段（３２）に接続され、入力信号を前記
    ＳＡＷ装置に伝送するＳＡＷ入力手段（３６）と、 前記出力手段（２０，２３）に接続され、前記ＳＡＷ装
    置（１５，３６，１７）から少なくとも一つの出力信号
    を伝送するＳＡＷ出力手段（１５，１７）とを含み、 前記ＳＡＷ装置（１５，３６，１７）は、前記遮蔽手段
    （２５，２６，２７，２８）上に実質的に配置され、前
    記ＳＡＷ装置（１５，３６，１７）への寄生電気的結合
    を抑制するＳＡＷ手段（１５，３６，１７）；によって
    構成されるＳＡＷ装置パッケージであって：前記ＳＡＷ
    装置（１５，３６，１７）上に配置され、かつ、前記基
    板手段（１２）に接触する、前記ＳＡＷ手段（１５，３
    ６，１７）を物理的に覆う蓋手段（１１）；および前記
    蓋手段（１１）を前記基板手段（１２）に封止する手段
    （３５または４５，６０）；をさらに含んで構成される
    ことを特徴とするＳＡＷ装置パッケージ。
  5. 【請求項５】 無線装置（１００）において、ＳＡＷ装
    置の挿入損および直接ＲＦフィードスルーを低減する少
    なくとも一つの表面弾性波（ＳＡＷ）装置パッケージ
    （１０）であって；少なくとも第１表面および第２表面
    （１３）を含む基板手段（１２）；前記基板手段（１
    ２）上に配置される、外部回路に接続するための入力手
    段（３２）；前記基板手段（１２）上に配置される、外
    部回路に接続するための出力手段（２０，２３）；前記
    入力手段（３２）および前記出力手段（２０，２３）へ
    の電気的結合を防止する遮蔽手段（２５，２６，２７，
    ２８）であって、前記基板（１２）上に配置され、か
    つ、前記入力手段（３２）および前記出力手段（２０，
    ２３）を実質的に取り囲む遮蔽手段（２５，２６，２
    ７，２８）；ＳＡＷ手段（１５，３６，１７）であっ
    て：前記入力手段（３２）に接続され、入力信号を前記
    ＳＡＷ装置（１５，３６，１７）に伝送するＳＡＷ入力
    手段（３６）と、 前記出力手段（２０，２３）に接続され、前記ＳＡＷ装
    置（１５，３６，１７）から少なくとも一つの出力信号
    を伝送するＳＡＷ出力手段（１５，１７）とを含み、 前記ＳＡＷ装置（１５，３６，１７）は前記遮蔽手段
    （２５，２６，２７，２８）上に実質的に配置され、前
    記ＳＡＷ装置（１５，３６，１７）への寄生電気的結合
    を抑制するＳＡＷ手段（１５，３６，１７）；によって
    構成されるＳＡＷ装置パッケージであって：前記ＳＡＷ
    装置（１５，３６，１７）上に配置され、かつ、前記基
    板手段（１２）に接触する、前記ＳＡＷ手段（１５，３
    ６，１７）を物理的に覆う蓋手段（１１）；前記基板手
    段（１２）を介して前記第１表面から前記第２表面（１
    ３）まで貫通する穴（２０，２１，２２，２３，４０，
    ４１，４２，４３，４４）を含む前記基板手段（１２）
    であって、前記穴（２０，２１，２２，２３，４０，４
    １，４２，４３，４４）は前記入力手段から、あるいは
    前記出力手段（２０，２３）から、および前記第１表面
    上の前記遮蔽手段（２５，２６，２７，２８）から、前
    記第２表面（１３）まで電気接続を行い、外部回路に電
    気接続する前記基板手段（１２）；および前記蓋手段
    （１１）を前記基板手段（１２）に封止する手段（３５
    または４５，６０）；をさらに含んで構成される表面弾
    性波装置パッケージ。
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