JPH05263272A - 微小機械構造部材を製作する方法 - Google Patents
微小機械構造部材を製作する方法Info
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- JPH05263272A JPH05263272A JP4275671A JP27567192A JPH05263272A JP H05263272 A JPH05263272 A JP H05263272A JP 4275671 A JP4275671 A JP 4275671A JP 27567192 A JP27567192 A JP 27567192A JP H05263272 A JPH05263272 A JP H05263272A
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- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
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- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
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- B81C1/00436—Shaping materials, i.e. techniques for structuring the substrate or the layers on the substrate
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- B81C1/00626—Processes for achieving a desired geometry not provided for in groups B81C1/00563 - B81C1/00619
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B33/00—After-treatment of single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
-
- G—PHYSICS
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 シリコンから成る微小機械構造体を製作する
ための方法を提供する。 【構成】 本発明の方法は、唯一つのシリコン単結晶か
ら切り出された多数のシリコンウエハを目標にしてい
る。結晶構造体を、ウエハ16のフラット部19に対し
相対的に最初のテストウエハによって調査し、この情報
を別のウエハの構造化の際に顧慮する。
ための方法を提供する。 【構成】 本発明の方法は、唯一つのシリコン単結晶か
ら切り出された多数のシリコンウエハを目標にしてい
る。結晶構造体を、ウエハ16のフラット部19に対し
相対的に最初のテストウエハによって調査し、この情報
を別のウエハの構造化の際に顧慮する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、請求項1の上位概念に
基く微小機械構造部材を製作する方法に関する。
基く微小機械構造部材を製作する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】既に微小機械構造部材を製作する方法が
公知であり、この方法にあってはシリコンウエハに異方
性エッチングを施し、その際微小機械構造部材をシリコ
ンウエハの結晶方位のために方位付けしなければならな
い。結晶構造の方位付けは、それ以外は円形の、ウエハ
の面取された側部に基き所謂フラット部で行われてお
り、その際このフラット部は、標準的には1度の角度精
度でメーカによって加工されている。この1度の角度精
度は、シリコンから成る普通の電子機器構造部材の製作
に対しては充分である。しかしフラット部のより高い角
度精度を備えたウエハの場合は、より高い価格になると
考えられている。
公知であり、この方法にあってはシリコンウエハに異方
性エッチングを施し、その際微小機械構造部材をシリコ
ンウエハの結晶方位のために方位付けしなければならな
い。結晶構造の方位付けは、それ以外は円形の、ウエハ
の面取された側部に基き所謂フラット部で行われてお
り、その際このフラット部は、標準的には1度の角度精
度でメーカによって加工されている。この1度の角度精
度は、シリコンから成る普通の電子機器構造部材の製作
に対しては充分である。しかしフラット部のより高い角
度精度を備えたウエハの場合は、より高い価格になると
考えられている。
【0003】
【発明が解決しょうとする課題】本発明の課題は、上述
の欠点を除去することにある。
の欠点を除去することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明では、請求項1に
記載の特徴によって上記課題を解決することができた。
記載の特徴によって上記課題を解決することができた。
【0005】
【発明の効果】請求項1の特徴を備えた本発明の方法
は、結晶構造に対する微小機械構造のコスト的に有利な
方位付けを、極めて高い角度精度で達成できるという利
点を有している。
は、結晶構造に対する微小機械構造のコスト的に有利な
方位付けを、極めて高い角度精度で達成できるという利
点を有している。
【0006】請求項2以下に述べられている手段によ
り、請求項1で述べた方法の別の有利な方法が可能であ
る。
り、請求項1で述べた方法の別の有利な方法が可能であ
る。
【0007】
【実施例】本発明の実施例を図面に図示し、次にこれを
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【0008】図1及び図2には、100方位シリコン内
にエッチングされた孔が図示されている。図1は平面図
を、図2は図1の線I−Iに沿った断面図を、夫々図示
している。符号11で窒化珪素層13内の正方形開口部
を表わし、符号12で発生したエッチング孔を表わして
おり、該エッチング孔12はエッチングマスク13を部
分的にアンダカットしている。符号14で100方位に
配位されたシリコンウエハが図示されている。
にエッチングされた孔が図示されている。図1は平面図
を、図2は図1の線I−Iに沿った断面図を、夫々図示
している。符号11で窒化珪素層13内の正方形開口部
を表わし、符号12で発生したエッチング孔を表わして
おり、該エッチング孔12はエッチングマスク13を部
分的にアンダカットしている。符号14で100方位に
配位されたシリコンウエハが図示されている。
【0009】本発明の方法は、110方位のウエハのエ
ッチングに対しても同じ様に適合している。専門家に
は、110方位ウエハ内の対応するエッチング輪郭が公
知である。
ッチングに対しても同じ様に適合している。専門家に
は、110方位ウエハ内の対応するエッチング輪郭が公
知である。
【0010】100方位に配位されたシリコンにあって
は、塩基性エッチング溶液によって開口部をエッチング
することができ、該開口部は、平面図で長方形輪郭又は
図1に図示のように正方形輪郭を有している。この構造
体の壁部は表面に対し54.7度の角度を有しており、
従ってこの壁部は互いに約70.5度の角度を有してい
る。ウエハ内にこのような開口部をエッチングするた
め、表面は先ずエッチングマスクとして窒化珪素層で被
膜される。エッチングマスクをシリコン表面に良好に接
着させるため、窒化珪素層の分離の前に薄い酸化珪素層
を分離する。次にウエハ表面の部分を露出せしめるため
にこの窒化珪素層を構造化し、その後この部分に、一般
にKOHである塩基性溶液を作用せしめる。しかしその
際この長方形又は正方形のエッチング開口部の縁部を、
正確に結晶構造に対して方位付けしなければならない。
この縁部をエッチング限界である[111]面に対し相
対的に誤って調整すると、エッチングマスクのアンダカ
ットを惹き起すことになる。このことが図1の平面図に
図示されている。正方形のエッチング窓11がアンダカ
ットされると、より大きな正方形輪郭を備えたエッチン
グ孔12が発生する。エッチング孔12の側部は、シリ
コンウエハのエッチング制限部である[111]面によ
って形成される。その際エッチングマスク13は、図2
に見られるようにアンダカットされる。つまり窒化珪素
層13のエッチング窓の誤った方位付けによって、実際
に発生する孔の幾何学的形状が所望のそれから偏位して
しまう。従って0.3度の公知のフラット部の角度精度
は、微小機械構造の製作に対しては不充分であり、例え
ば0.05度のより高い角度精度が所望されている。
は、塩基性エッチング溶液によって開口部をエッチング
することができ、該開口部は、平面図で長方形輪郭又は
図1に図示のように正方形輪郭を有している。この構造
体の壁部は表面に対し54.7度の角度を有しており、
従ってこの壁部は互いに約70.5度の角度を有してい
る。ウエハ内にこのような開口部をエッチングするた
め、表面は先ずエッチングマスクとして窒化珪素層で被
膜される。エッチングマスクをシリコン表面に良好に接
着させるため、窒化珪素層の分離の前に薄い酸化珪素層
を分離する。次にウエハ表面の部分を露出せしめるため
にこの窒化珪素層を構造化し、その後この部分に、一般
にKOHである塩基性溶液を作用せしめる。しかしその
際この長方形又は正方形のエッチング開口部の縁部を、
正確に結晶構造に対して方位付けしなければならない。
この縁部をエッチング限界である[111]面に対し相
対的に誤って調整すると、エッチングマスクのアンダカ
ットを惹き起すことになる。このことが図1の平面図に
図示されている。正方形のエッチング窓11がアンダカ
ットされると、より大きな正方形輪郭を備えたエッチン
グ孔12が発生する。エッチング孔12の側部は、シリ
コンウエハのエッチング制限部である[111]面によ
って形成される。その際エッチングマスク13は、図2
に見られるようにアンダカットされる。つまり窒化珪素
層13のエッチング窓の誤った方位付けによって、実際
に発生する孔の幾何学的形状が所望のそれから偏位して
しまう。従って0.3度の公知のフラット部の角度精度
は、微小機械構造の製作に対しては不充分であり、例え
ば0.05度のより高い角度精度が所望されている。
【0011】その際本発明の方法は、大量チャージのシ
リコンウエハが唯1つのシリコン結晶体から製造される
という事実に基いている。シリコンウエハの製作のため
に、先づ大きなロッド状のシリコン単結晶体を製造す
る。この結晶体を加工してこれが円形の横断面を有する
ようにする。その後全結晶体の側面を研削してフラット
部を形成する。その後先づロッド状の結晶体を個々のウ
エハディスクに分割する。このことによって、フラット
部の方位付けがたとえ0.3度だけの制度であっても、
1チャージのウエハの、つまりシリコン単結晶から削り
出されたウエハの、角度誤差の再現性が著しく改善され
るという結果になる。フラット方位内の差異は、ウエハ
の縁部の丸味によってのみ発生する。しかしこの丸味は
極めて再現性が高く、従って1チャージの、つまり単一
結晶体の、全てのウエハのフラット部の角度方位付けが
同一であるということを確認することができた。この知
見が本発明の方法に利用されており、この場合にあって
は1チャージウエハのテストウエハにおける角度誤差が
測定され、次にこの情報を構造の方法付けのためにその
チャージの別のウエハに利用することができる。フラッ
ト部の角度方位は、例えば図1に図示のように、構造の
計測によって決定可能である。このことは、エッチング
窓34の縁部及びエッチング孔35の縁部によって明ら
かである。エッチング窓の縁部は、これがフラット部に
平行に位置するようにウエハ上に生成せしめられる。そ
の場合両縁部34及び35間の角度は、フラット部と1
11方位との間の角度に一致する。その際顕微鏡下の平
面図でアンダカットされた窒化珪素マスク13が、アン
ダカットされていない表面とは異なった色を有している
と有利である。角度方位は顕微鏡下の計測によって、ま
た簡単な三角法による計算によっても達成可能である。
リコンウエハが唯1つのシリコン結晶体から製造される
という事実に基いている。シリコンウエハの製作のため
に、先づ大きなロッド状のシリコン単結晶体を製造す
る。この結晶体を加工してこれが円形の横断面を有する
ようにする。その後全結晶体の側面を研削してフラット
部を形成する。その後先づロッド状の結晶体を個々のウ
エハディスクに分割する。このことによって、フラット
部の方位付けがたとえ0.3度だけの制度であっても、
1チャージのウエハの、つまりシリコン単結晶から削り
出されたウエハの、角度誤差の再現性が著しく改善され
るという結果になる。フラット方位内の差異は、ウエハ
の縁部の丸味によってのみ発生する。しかしこの丸味は
極めて再現性が高く、従って1チャージの、つまり単一
結晶体の、全てのウエハのフラット部の角度方位付けが
同一であるということを確認することができた。この知
見が本発明の方法に利用されており、この場合にあって
は1チャージウエハのテストウエハにおける角度誤差が
測定され、次にこの情報を構造の方法付けのためにその
チャージの別のウエハに利用することができる。フラッ
ト部の角度方位は、例えば図1に図示のように、構造の
計測によって決定可能である。このことは、エッチング
窓34の縁部及びエッチング孔35の縁部によって明ら
かである。エッチング窓の縁部は、これがフラット部に
平行に位置するようにウエハ上に生成せしめられる。そ
の場合両縁部34及び35間の角度は、フラット部と1
11方位との間の角度に一致する。その際顕微鏡下の平
面図でアンダカットされた窒化珪素マスク13が、アン
ダカットされていない表面とは異なった色を有している
と有利である。角度方位は顕微鏡下の計測によって、ま
た簡単な三角法による計算によっても達成可能である。
【0012】図3には、本発明の方法に使用されるマス
ク15が図示されている。マスク15の上には、調整十
字18と角度調整構造17とが位置している。微小機械
構造部材のための本来の構造は、面31によってその概
略だけが図示されている。マスク15は窒化珪素層を構
造化するために使用される。ガラス又はクロムから成る
このようなマスク15の構造と、マスキング13の構造
化のための対応する写真製版及びエッチングプロセスと
は、専門家にはよく知られている。マスク15の下方に
位置するシリコンウエハ16の輪郭が、フラット部19
と一緒に概略図示されている。
ク15が図示されている。マスク15の上には、調整十
字18と角度調整構造17とが位置している。微小機械
構造部材のための本来の構造は、面31によってその概
略だけが図示されている。マスク15は窒化珪素層を構
造化するために使用される。ガラス又はクロムから成る
このようなマスク15の構造と、マスキング13の構造
化のための対応する写真製版及びエッチングプロセスと
は、専門家にはよく知られている。マスク15の下方に
位置するシリコンウエハ16の輪郭が、フラット部19
と一緒に概略図示されている。
【0013】調整十字18は、写真製版及びエッチング
プロセスによってウエハ16上に転写されており、かつ
ウエハ16の加工のために必要である、別の総てのマス
クの調整のために使用されている。マスク15は、角度
調整構造17によってウエハ16のフラット部19に対
し相対的に調整される。その際事前に同一チャージの別
のウエハで得られた情報を、フラット部の角度精度を介
しマスク15がウエハ16の結晶構造に対し正確に方位
付けされるように利用する。角度調整構造17の詳細が
図4に図示のように構成されており、この位置において
は先づ、この構造17がフラット部のための方位付けを
行っているということだけが重要である。フラット部1
9に対しマスク15を調整するため、2つの対物レンズ
を備えた顕微鏡が使用されており、該顕微鏡は、夫々角
度調整構造17の上方に配置されている。両角度調整構
造17の像が1つの平面上に投射され、かつ観察者が両
構造を同時に調整可能である。角度調整構造17の配置
は、微小機械構造部材のための構造に対し相対的に、構
造31がウエハの中央部に位置するように選択される。
一方の角度調整構造17から別の角度調整構造17への
仮想線を画き、両角度調整構造17の間の中心点でこれ
に垂線を引いた場合、この線は構造31の中心点までに
ほぼ47.3mmの長さを有している。この値は、直径
が100mmの微小機械構造ウエハの製造の際に使用さ
れる値である。
プロセスによってウエハ16上に転写されており、かつ
ウエハ16の加工のために必要である、別の総てのマス
クの調整のために使用されている。マスク15は、角度
調整構造17によってウエハ16のフラット部19に対
し相対的に調整される。その際事前に同一チャージの別
のウエハで得られた情報を、フラット部の角度精度を介
しマスク15がウエハ16の結晶構造に対し正確に方位
付けされるように利用する。角度調整構造17の詳細が
図4に図示のように構成されており、この位置において
は先づ、この構造17がフラット部のための方位付けを
行っているということだけが重要である。フラット部1
9に対しマスク15を調整するため、2つの対物レンズ
を備えた顕微鏡が使用されており、該顕微鏡は、夫々角
度調整構造17の上方に配置されている。両角度調整構
造17の像が1つの平面上に投射され、かつ観察者が両
構造を同時に調整可能である。角度調整構造17の配置
は、微小機械構造部材のための構造に対し相対的に、構
造31がウエハの中央部に位置するように選択される。
一方の角度調整構造17から別の角度調整構造17への
仮想線を画き、両角度調整構造17の間の中心点でこれ
に垂線を引いた場合、この線は構造31の中心点までに
ほぼ47.3mmの長さを有している。この値は、直径
が100mmの微小機械構造ウエハの製造の際に使用さ
れる値である。
【0014】図4には角度調整構造17が図示されてい
る。この構造体17は、中心ブロック22とバー20及
び21とから成っている。その際中心ブロック22及び
バー20,21は、不透明な領域としてマスク上に構成
されている。両角度調整構造17の両中心ブロック22
間の距離は、マスク上で正確に32.5mmである。こ
の値は100mmの場合のフラット長さの平均値に一致
している。目標フラット長さは、両方向に2.5mmだ
け偏位可能である。各角度調整構造17の中心ブロック
22の右側及び左側には、7本のバーを備えた夫々7つ
のグループのバーが配置されている。下方のバー20、
所謂零バーは、20μm×200μmの寸法を有してお
り、別の6本のバー21は6μm×200μmの寸法を
有している。個々のバーグループの間には、夫々100
μmの自由空間が存在している。1つのグループ内のバ
ーの間隔は、バーの中心線から計算して夫々28.36
μmである。平均フラット長さが32.5mmの場合こ
の間隔は0.05度の角度に相等する。つまり調整の
際、1方の角度調整構造がフラット部に対し一定に保持
されており、かつ別の角度調整構造が1本のバーだけ移
動せしめられた場合には、マスクの角度がウエハに対し
相対的に0.05度だけ変化せしめられる。このバー毎
の0.05度は、別の6本のバー21によってフラット
部の最大の許容角度0.3度にまで加算される。中心ブ
ロック22の夫々の側には7つのバーグループが存在し
ているので、フラット長さの各許容差をこれによって補
正することができる。調整の際にはマスクを先づ、フラ
ット部16のウエハ16の円形部分への移行位置が両角
度調整構造体の下方に対称的に位置する、つまり夫々鏡
面対称的なバーグループの下方に位置するように移動せ
しめる。その後一方の角度調整構造を、零線20がフラ
ット部19で丁度覆われるように配向せしめ、更に別の
角度調整構造をその後、角度補正のために必要なバー2
1がフラット部で覆われるように移動せしめる。その際
どのバーを選択すべきかという情報は、前以てテストウ
エハで調査されている。
る。この構造体17は、中心ブロック22とバー20及
び21とから成っている。その際中心ブロック22及び
バー20,21は、不透明な領域としてマスク上に構成
されている。両角度調整構造17の両中心ブロック22
間の距離は、マスク上で正確に32.5mmである。こ
の値は100mmの場合のフラット長さの平均値に一致
している。目標フラット長さは、両方向に2.5mmだ
け偏位可能である。各角度調整構造17の中心ブロック
22の右側及び左側には、7本のバーを備えた夫々7つ
のグループのバーが配置されている。下方のバー20、
所謂零バーは、20μm×200μmの寸法を有してお
り、別の6本のバー21は6μm×200μmの寸法を
有している。個々のバーグループの間には、夫々100
μmの自由空間が存在している。1つのグループ内のバ
ーの間隔は、バーの中心線から計算して夫々28.36
μmである。平均フラット長さが32.5mmの場合こ
の間隔は0.05度の角度に相等する。つまり調整の
際、1方の角度調整構造がフラット部に対し一定に保持
されており、かつ別の角度調整構造が1本のバーだけ移
動せしめられた場合には、マスクの角度がウエハに対し
相対的に0.05度だけ変化せしめられる。このバー毎
の0.05度は、別の6本のバー21によってフラット
部の最大の許容角度0.3度にまで加算される。中心ブ
ロック22の夫々の側には7つのバーグループが存在し
ているので、フラット長さの各許容差をこれによって補
正することができる。調整の際にはマスクを先づ、フラ
ット部16のウエハ16の円形部分への移行位置が両角
度調整構造体の下方に対称的に位置する、つまり夫々鏡
面対称的なバーグループの下方に位置するように移動せ
しめる。その後一方の角度調整構造を、零線20がフラ
ット部19で丁度覆われるように配向せしめ、更に別の
角度調整構造をその後、角度補正のために必要なバー2
1がフラット部で覆われるように移動せしめる。その際
どのバーを選択すべきかという情報は、前以てテストウ
エハで調査されている。
【図1】100方位シリコン内のエッチング孔の図であ
る。
る。
【図2】図1の構造の断面図である。
【図3】マスク上の調整構造の配置図である。
【図4】調整構造の図である。
【符号の説明】 11 正方形開口部 12 エッチング孔 13 窒化珪素層 14 シリコンウエハ 15 マスク 16 シリコンウエハ 17 角度調整構造 18 調整十字 19 フラット部 20,21 バー 22 中心ブロック 31 面 34,35 縁部
フロントページの続き (72)発明者 ハンス−ペーター トゥラー ドイツ連邦共和国 ロイトリンゲン ブル クハルト ウー ヴェーバー シュトラー セ 37 (72)発明者 フランツ リーディンガー ドイツ連邦共和国 ブルラディンゲン 8 ハウプトシュトラーセ 43
Claims (5)
- 【請求項1】 シリコンから成る微小機械構造部材を異
方性エッチングによってシリコンウエハから製作する方
法であって、その際構造部材をシリコンの結晶構造に対
し方位付けする形式のものにおいて、1つのシリコン単
結晶から切り出された多数のウエハのうちの1つのウエ
ハについてフラット部(19)に対して相対的な結晶構造
を調査し、かつ別のウエハの構造化の際この情報を構造
の方位付けのために利用することを特徴とする、微小機
械構造部材を製作する方法。 - 【請求項2】 フラット部(19)に対する相対的な結
晶構造を調査するために、長方形の輪郭を備えた開口部
(12)をウエハ内にエッチングし、かつエッチングマ
スク(13)の下方へのアンダカットを計測することを
特徴とする、請求項1記載の方法。 - 【請求項3】 構造体をマスク(15)を通した露光に
よって生成せしめ、かつその第1マスク(15)によっ
て、別の全てのマスクの露光のための調整十字(18)
を形成し、またこの第1マスク(15)が、フラット部
(19)に対する相対的な調整を許容していることを特
徴とする、請求項1又は2記載の方法。 - 【請求項4】 この第1マスク(15)が、2つの調整
構造(17)をフラット部(19)の平均長さの間隔で
有していることを特徴とする、請求項3記載の方法。 - 【請求項5】 調整構造(17)がバー(20,21)
を有し、その相互間隔は、所望の角度精度及び調整構造
(17)の前記間隔によって決定されていることを特徴
とする、請求項3又は4記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4134291.7 | 1991-10-17 | ||
DE4134291A DE4134291A1 (de) | 1991-10-17 | 1991-10-17 | Verfahren zur exakten ausrichtung von masken zum anisotropen aetzen von dreidimensionalen strukturen aus siliziumwafern |
Publications (2)
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