JPH05262875A - ブロック共重合体及びその製造方法 - Google Patents

ブロック共重合体及びその製造方法

Info

Publication number
JPH05262875A
JPH05262875A JP9152692A JP9152692A JPH05262875A JP H05262875 A JPH05262875 A JP H05262875A JP 9152692 A JP9152692 A JP 9152692A JP 9152692 A JP9152692 A JP 9152692A JP H05262875 A JPH05262875 A JP H05262875A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
block copolymer
group
molecular weight
solution
general formula
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP9152692A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3203750B2 (ja
Inventor
Hiroshi Yamakawa
浩 山川
Isamu Kirikihira
勇 桐木平
Yoshiyuki Miyaki
義行 宮木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tosoh Corp
Original Assignee
Tosoh Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tosoh Corp filed Critical Tosoh Corp
Priority to JP09152692A priority Critical patent/JP3203750B2/ja
Publication of JPH05262875A publication Critical patent/JPH05262875A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3203750B2 publication Critical patent/JP3203750B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 動的熱安定性、柔軟性及び透明性に優れた低
硬度の熱可塑性エラストマーを提供する。 【構成】 ポリオキシアルキレン鎖を含み、ポリスチレ
ン換算の数平均分子量(Mn)が1000〜50000
0であり、N−メチル−2−ピロリドン中、濃度0.0
25g/dl,30℃で測定した還元粘度が0.1〜1
3.0dl/gであり、イミド化率が0.5以上である
セグメント化ブロック共重合体。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はポリエーテル鎖をソフト
セグメントとし、ポリイミドをハードセグメントとする
セグメント化ブロック共重合体に関する。本発明のブロ
ック共重合体は耐熱性及び耐油性が要求される種々の自
動車部品、工業部品、電気電子分野における被覆,コー
ティング材料として利用することができる。
【0002】
【従来技術】従来から工業的に知られている熱可塑性エ
ラストマーには種々のものが知られている。
【0003】特に耐熱性に優れ、ゴム用途への展開が進
んでいるものとしてポリエステル系の熱可塑性エラスト
マーが知られており、自動車用途を始め種々の用途に展
開されている。
【0004】しかしながら、エステル系の熱可塑性エラ
ストマーは汎用の架橋ゴムに比べ動的耐熱性に劣るとい
う致命的な欠点を有し、更に硬度的にも高いものが主流
であるためゴム代替用途への展開を困難にしている。実
際、現在知られている熱可塑性エラストマーで最も耐熱
性に優れたポリエステル系の熱可塑性エラストマーにお
いても連続的な動的環境での使用可能温度は100℃以
下であり、汎用の架橋ゴムと同等の耐熱性を有していな
い。
【0005】また、ポリイミドをハードセグメントに用
いた熱可塑性エラストマーが知られている(ジャーナル
オブ アプライド ポリマー サイエンス、第44
巻、409頁、1992年)。このブロック共重合体に
用いられるソフトセグメント、即ちエラストマーセグメ
ントには耐熱性の観点からポリオキシアルキレン鎖の中
でも、特にポリテトラメチレン鎖が用いられている。該
ポリオキシアルキレン鎖の分子量は生成するブロック共
重合体の硬度あるいは弾性率へ影響を与える。数平均分
子量が1000以下の低分子量のソフトセグメントを用
いた場合、生成するブロック共重合体の硬度は非常に高
いものとなり、エラストマーとしての利用を考えた場
合、問題となることは公知である。一方、数平均分子量
が1000以上の比較的高分子量のソフトセグメントを
用いた場合、生成するブロック共重合体はソフトセグメ
ントの結晶化により耐寒性に劣ったエラストマーとなる
ことも公知であり、事実、ポリエステル系の熱可塑性エ
ラストマーでは低分子量のポリテトラメチレングリコー
ルがソフトセグメントとして好適に用いられている。ま
た、低分子量のポリアルキレングリコールのテレフタル
酸及び/又はイソフタル酸等による鎖延長物をブロック
共重合体のソフトセグメント成分として用いた場合、低
結晶性であり、非常に優れたソフトセグメントとなるこ
とも公知である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】この様な事実に鑑み、
最近、耐熱性の熱可塑性エラストマーを製造するための
研究が行なわれてきている。液晶成分をハードセグメン
トとしたセグメント化ブロックポリエーテルエステルエ
ラストマー(特開平3−97725号公報,特開平3−
97726号公報)、あるいはセグメント化エーテルイ
ミドブロック共重合体等(特開平2−235962号公
報)を例示することができるが、現状では架橋型のエラ
ストマーに近い動的耐熱性を有する熱可塑性エラストマ
ーは得られていない。
【0007】前述のイミド系ポリマーの製造法では、分
子量が2000以下の低分子量のポリエーテルを用いる
ことにより結晶性が低下する事実を確認しており、優れ
た物性を有するブロック共重合体を得ている。しかし、
上述の方法では、ソフトセグメントであるポリテトラメ
チレングリコールジアミンを芳香族テトラカルボン酸二
無水物で連結することによりブロック共重合体を得てお
り、エラストマー材料の製造にあたり絶対的に必要とさ
れる硬度の制御ができないという問題点を有している。
また、主鎖中にエステル結合を有しており、耐加水分解
性に関しても更なる改良が期待されている。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決するために鋭意検討した結果、ポリアルキレンオキ
サイドをソフトセグメントに、ポリイミドをハードセグ
メントに用いたセグメント化ブロック共重合体が、優れ
た動的熱安定性を有し、且つ柔軟性及び透明性に優れた
低硬度の熱可塑性エラストマーとなることを見出し、本
発明に至った。
【0009】即ち、本発明は、下記一般式(1)
【0010】
【化6】 (ここで、m及びnは重合度であり、各々1〜85の整
数及び1〜20の整数を表し、Z及びZは炭素数6
〜24の芳香族基を表し、Rは炭素数2〜24の脂肪
族又は芳香族基を表し、Gは数平均分子量が500〜5
000のポリオキシアルキレン基を表す)で表される繰
り返し単位からなり、ポリスチレン換算の数平均分子量
(Mn)が1000〜500000であり、N−メチル
−2−ピロリドン中、濃度0.025g/dl,30℃
で測定した還元粘度が0.1〜13.0dl/gであ
り、イミド化率(Di)が0.5以上であるセグメント
化ブロック共重合体、及びa.下記一般式(2)
【0011】
【化7】 (ここで、Rは水素又はメチル基を表し、pは1〜3
の整数を表し、q:rは0:1〜1:0であり、tは重
合度であり1〜85の整数を表す)で表されるポリアル
キレンオキサイドジアミン及び下記一般式(3)
【0012】
【化8】 (ここで、Zは炭素数6〜24の芳香族基を表す)で
表される芳香族テトラカルボン酸無水物を反応させて得
られるアミノ基末端ポリアルキレンオキサイドブロック
共重合体と b.下記一般式(4)
【0013】
【化9】 (ここで、Rは炭素数2〜24の脂肪族又は芳香族基
を表す)で表されるジアミン化合物及び下記一般式
(5)
【0014】
【化10】 (ここで、Zは炭素数6〜24の芳香族基を表す)で
表される芳香族テトラカルボン酸無水物を反応させて得
られる酸無水物基末端ポリアミック酸とを反応させて得
られるブロック共重合体をイミド化することを特徴とす
る上述のセグメント化ブロック共重合体の製造方法に関
する。
【0015】本発明を以下に詳細に説明する。
【0016】本発明において用いられる芳香族テトラカ
ルボン酸無水物は、特に限定されないが、下記のものが
例示される。即ち、ピロメリット酸無水物、3,3’,
4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、
3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル
二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スル
フォン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニ
ル)スルフィド二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカ
ルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物、
1,2,3,4−テトラカルボキシブタン二無水物、あ
るいは、これら酸無水物のエステル化誘導体、例えばジ
アルキルエステルジカルボン酸化合物などを用いること
ができる。これらは、2種以上組み合わせて用いること
ができる。
【0017】更に、ハードセグメントを構成するジアミ
ン化合物としては、芳香族及び脂肪族ジアミン化合物を
用いることができ、例えばm−フェニレンジアミン、p
−フェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニル
プロパン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,
4’−ジアミノジフェニルスルフィド、4,4’−ジア
ミノジフェニルスルフォン、4,4’−ジアミノジフェ
ニルエーテル、1,5−ジアミノナフタレン、3,3−
ジアミノベンジジン、3,3−ジメトキシベンジジン、
2,4−ビス(β−アミノ−t−ブチル)トルエン、ビ
ス(p−アミノ−t−ブチルフェニル)ベンゼン、1,
3−ジアミノ−4−イソプロピルベンゼン、m−キシリ
レンジアミン、2,4−ジアミノトルエン、2,6−ジ
アミノトルエン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メ
タン、3−メチルヘプタメチレンジアミン、4,4−ジ
メチルヘプタメチレンジアミン、2,11−ドデカンジ
アミン、2,2−ジメチルプロピレンジアミン、オクタ
メチレンジアミン、3−メトキシヘキサメチレンジアミ
ン、2,5−ジメチルヘキサメチレンジアミン、2,5
−ジメチルヘプタメチレンジアミン、3−メチルヘプタ
メチレンジアミン、5−メチルノナメチレンジアミン、
1,4−シクロヘキサンジアミン、1,12−オクタデ
カンジアミン、ビス(3−アミノプロピル)スルフィ
ド、N−メチル−ビス(3−アミノプロピル)アミン、
ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、ノ
ナメチレンジアミン、デカメチレンジアミンなどを挙げ
ることができる。
【0018】また、ソフトセグメントとして用いること
ができるものとして、長鎖のポリテトラメチレンオキサ
イドジアミン、ポリエチレンオキサイドジアミン、ポリ
プロピレンオキサイドジアミン等のポリアルキレンオキ
サイドジアミンが例示されるが、ポリテトラメチレンオ
キサイドジアミンを用いるのが好ましい。これらのポリ
オキシアルキレンジアミンは相当するポリオキシアルキ
レングリコールのアミノ化により製造される。グリコー
ルとしては、その他にプロピレンオキサイドと環状エー
テル類のカチオン開環共重合体、あるいはテトラヒドロ
フラン・オキシラン共重合体等を用いることができ、ま
た、末端をプロピレンあるいはエチレンでキャップ後
に、アミノ化したものも使用できる。即ち、ビスアミノ
エチルポリテトラヒドロフラン、ビスアミノプロピルポ
リテトラヒドロフラン、ビスアミノブチルポリテトラヒ
ドロフラン等を用いることができる。これらの長鎖ポリ
エーテルジアミンの製造方法は公知であり、例えば米国
特許第3155728号公報、米国特許第323689
5号公報、米国特許第3654370号公報等に記載の
方法を用いることができる。該ソフトセグメントの分子
量としては数平均分子量が600〜5000のものを用
いることができるが、特に900〜2000のものが好
適に用いられる。またソフトセグメントとしては、前述
のポリマーを鎖延長したものも同様に用いることが可能
である。この場合、出発原料となる該ソフトセグメント
としては数平均分子量が600〜1000のものが好適
に用いられる。鎖延長反応は末端アミノ基のポリアルキ
レンオキサイドジアミンと後述の芳香族テトラカルボン
酸二無水物とを無溶媒で100〜150℃に加熱する
か、あるいは後述の溶媒中で0〜50℃の温度範囲で反
応させることにより得ることができる。また、該鎖延長
物は加熱あるいはイミド化剤を用いた化学的閉環反応に
よりイミド化することができる。
【0019】反応溶媒としては、N−メチル−2−ピロ
リドン,N−ビニル−2−ピロリドン,N−アセチル−
2−ピロリドン等のピロリドン系溶媒、スルフォラン、
γ−ブチロラクトン、N,N−ジメチルアセトアミド,
ヘキサメチルホスホルアミド, N,N−メチルフォル
ムアミド, N,N−ジメチルメトキシアセトアミド等
のアミド系溶媒、ジメチルスルフォキシド、ジエチルス
ルフォキシド等のスルホキシド系溶媒、フェノール,o
−クレゾール,m−クレゾール,p−クレゾール,オル
トクロルフェノール,p−ブロモフェノール等のフェノ
ール系溶媒、ジグライム,テトラヒドロフラン,テトラ
ヒドロピラン等のエーテル系溶媒、テトラメチル尿素、
ピリジン、ジメチルスルフォン、N−メチル−ε−カプ
ロラクタム等を用いることができる。また、上記の溶媒
と相溶する種々の溶媒、例えばベンゼン、ジオキサン等
と混合溶媒とすることもできる。
【0020】反応温度は特に制限されないが、通常0〜
180℃の範囲が用いられ、0〜150℃の範囲で行な
うことが好ましく、更に好ましくは0〜50℃である。
【0021】以下、ハードセグメントの前駆体となるポ
リアミック酸の合成方法について述べる。ポリアミック
酸は、前述の溶媒中で酸無水物及び芳香属ジアミン化合
物を0〜50℃の範囲で反応させることにより得ること
ができる。この際、該酸無水物と該ジアミン化合物の仕
込比は所望の分子量を有するポリアミック酸の重合度か
ら決定することができる。即ち、該酸無水物の仕込モル
数をn,また該ジアミン化合物の仕込モル数をmとした
とき、重合度の調整は比n/mを変化させることにより
行なうことができる。また、末端構造の制御も同様に可
能であり、ジアミン化合物に対して過剰量の酸無水物を
用いることにより酸無水物基末端のポリアミック酸を合
成することが可能である。ポリアミック酸溶液は前述の
溶媒を用いて希釈することが可能であり、この混合溶媒
中でポリアミック酸を合成することも可能である。また
減圧下で溶媒を除去、濃縮することができる。更に、ポ
リアミック酸を所望により公知の方法により沈澱単離す
ることが可能であり、この単離物をブロックポリマーの
合成に用いることも可能である。
【0022】得られたポリアミック酸オリゴマーの溶液
を前述の長鎖脂肪族ジアミンあるいはその溶液と反応さ
せることにより、ポリアミック酸セグメント及び脂肪族
ソフトセグメントからなるエラストマ−状セグメント化
ブロックポリマーが得られる。この反応において末端に
酸無水物基を有するポリアミック酸の酸無水物基のモル
数とポリアルキレンオキサイドジアミンの末端アミンの
モル数との比は0.7〜1.5であることが好ましく、
更には0.9〜1.1の比率が好適に用いられる。ポリ
アルキレンオキサイドジアミンとポリアミック酸との反
応は、0〜180℃が好ましく、更には0〜140℃の
範囲が好適に用いられる。
【0023】得られたプレポリマーのイミド化について
以下に述べる。ポリアミック酸のイミド化方法は公知で
あり、以下に説明する方法を用いることができる。
【0024】プレポリマー溶液の濃度は特に制限されな
いが、5〜30%が好ましく、更に好ましくは15〜3
0%の範囲である。
【0025】プレポリマー溶液からポリマーを単離せ
ず、反応溶液にトリエチルアミン,トリブチルアミン等
のトリアルキルアミン類又はピリジン,2−ヒドロキシ
ピリジン等のピリジン誘導体及び無水酢酸を添加する方
法が好適に用いられる。トリアルキルアミン類又はピリ
ジン誘導体の添加量は、触媒量であればよく、ポリアミ
ック酸のカルボキシル基1モルあたり1.1〜12倍モ
ルが好適に用いられる。また無水酢酸の添加量は生成す
る水のモル数よりも過剰に添加すれば問題なく、通常生
成する水のモル数の1.0〜12倍が好適に用いられ
る。これらのイミド化剤の添加順序はイミド化に特に影
響することはないが、閉環触媒であるトリアルキルアミ
ン類又はピリジン誘導体を先に添加するのが好ましい。
該アミン類及び無水酢酸のポリマーへの添加方法は、一
括添加あるいは滴下の何れの方法でもよい。
【0026】また、プレポリマー溶液に上記したイミド
化剤を添加あるいは無添加で、イミド化により生成する
水を除去するために、トルエンに代表される水と共沸す
る有機溶媒を添加し、130〜180℃、好ましくは1
50〜180℃でイミド化する方法を用いることもでき
る。
【0027】更に、溶液中でイミド化したものを単離
後、イミド化率を向上させるために70〜200℃で、
好ましくは100〜180℃で熱処理することも可能で
ある。
【0028】また、本発明のブロック共重合体の前駆体
であるポリアミック酸溶液をキャスト法によりフィルム
成形すると、該溶媒の加熱蒸発過程でポリアミック酸セ
グメントのイミド化が起こり、弾性ポリイミドフィルム
を得ることができる。
【0029】本発明のブロック共重合体は、ポリスチレ
ン換算の数平均分子量が1000〜500000、好ま
しくは2000〜100000である。分子量が500
000を越える場合には成形性に問題が生じ、1000
未満の場合には力学特性に劣ったものしか得られず好ま
しくない。
【0030】また、本発明のブロック共重合体は、還元
粘度が0.1〜13.0dl/g、好ましくは0.2〜
6.0である。還元粘度が13.0を越える場合には成
形性に問題が生じ、0.1未満の場合には力学特性に劣
ったものしか得られない。
【0031】本発明のブロック共重合体は、イミド化率
が0.5以上であり、特に好ましくは0.8以上であ
る。イミド化率が0.5未満の場合には分子間架橋が起
こるため、またゴム的性能も劣るため好ましくない。
【0032】本発明のブロック共重合体には、種々の充
填剤及び有機あるいは無機顔料を添加することができ
る。例えば、二酸化チタン、酸化ケイ素、カーボンブラ
ック等が例示される。さらに、フェノール類及びその誘
導体又はアミン類及びその誘導体を酸化安定剤及び/又
は熱安定剤として添加することができ、置換ベンゾフェ
ノン類又はベンゾトリアゾール類等の紫外線吸収剤の添
加も同様に可能である。該安定剤及び該紫外線吸収剤は
重合中及び/又は重合終了時に添加することができる。
【0033】
【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明す
る。
【0034】本発明のブロック共重合体の分析に用いた
分析機器及び方法について下記に示す。 (1)赤外線吸収スペクトルは、NICOLET製 5
DXC FT−IRを用い、分解能2cm−1、積算回
数100回の条件で測定を行った。更に、日立製作所製
IR270−30スペクトロフォトメータを併用し
た。 (2)H−NMRスペクトルは、日本電子製 JEO
L PMX−60NMRを用い、重水素化DMSOを溶
媒に用いて測定した。 (3)熱天秤測定(TGA)は、セイコー電子工業製
TG−DTA200を用い、窒素気流中、昇温速度10
℃/分で測定した。 (4)動的粘弾性測定は、(株)レオロジー製 DVE
−V4を用い、厚さ0.6mm、幅0.5mm、長さ1
5mmのプレスシートを用いて、昇温速度2℃/分、振
幅10ミクロン、周波数11.0Hzの条件で測定し
た。 (5)力学的特性(破断強度,破断伸び)の測定は、島
津製作所製 オートグラフ DCS−1000を用い、
厚さ0.6mmのプレスシートを用いて行った。 (6)硬度は、高分子計器製 マイクロゴム硬度計によ
り、厚さ1.0ミリのプレスシートを用いて測定した。 (7)溶液粘度は、ウベローデ粘度計を用い、溶媒にN
−メチル−2−ピロリドンを用いて、濃度(C)0.0
25g/dlのポリマー溶液を調製し、30℃で溶媒の
落下時間t及びポリマー溶液の落下時間tの測定を行
い、下記式を用いて還元粘度を算出した。
【0035】ηred=(1−t/t)/C (8)分子量測定は、東ソー(株)製 ゲルパーミエー
ションクロマトグラフィー(GPC) CP−8000
及び6MH−HT×2のカラム系により、流速0.6m
l/分、溶離液に1−シクロヘキシル−2−ピロリジノ
ンを用いてカラム温度210℃で測定した。 (9)イミド化率(Di)は、熱天秤測定(TGA)に
よる下記式 Di=(1−Wmax/Wt) (ここで、Wmaxは熱分解開始温度以下の領域での重
量損失(実測値)、Wtは100%イミド化が進行した
場合の重量損失(理論値)を表す)を用いて算出した。
【0036】参考例1 窒素導入管、温度計、滴下ロートを取り付けた500m
lの4口フラスコにスターラチップを入れ、窒素下でビ
フェニルテトラカルボン酸無水物(以下、BTCと略
す)1.450g(4.93ミリモル)、N−メチル−
2−ピロリドン(以下、NMPと略す)30mlを仕込
んだ。窒素導入管を取り付け、スターラチップを入れた
100mlの2口フラスコに窒素下でジアミノジフェニ
ルエーテル(以下、DADPEと略す)0.658g
(3.29ミリモル)及びNMP40mlを仕込み、D
ADPE溶液を調製した。氷冷下、DADPE溶液をB
TCスラリーに45分かけて滴下し、滴下終了後2時間
攪拌してポリアミック酸溶液を得た。得られたポリアミ
ック酸のH−NMRスペクトルを図2に示した。ポリ
アミック酸の平均重合度はH−NMR測定結果から2
であると推定され、アミノ基は検出限界以下であった。
【0037】参考例2 窒素導入管、温度計、滴下ロートを取り付けた500m
lの4口フラスコにスターラチップを入れ、窒素下でB
TC3.067g(10.42ミリモル)、NMP30
mlを仕込んだ。窒素導入管を取り付け、スターラチッ
プを入れた100mlの2口フラスコに窒素下でDAD
PE1.392g(6.95ミリモル)及びNMP40
mlを仕込み、DADPE溶液を調製した。室温でDA
DPE溶液をBTCスラリーに45分かけて滴下し、滴
下終了後4時間攪拌してポリアミック酸溶液を得た。得
られたポリアミック酸は参考例1で得られたポリアミッ
ク酸と同様のH−NMRスペクトルを示した。参考例
1と同様にポリアミック酸の平均重合度はH−NMR
測定結果から2であると推定され、アミノ基は検出限界
以下であった。
【0038】参考例3 窒素導入管、温度計、滴下ロートを取り付けた500m
lの4口フラスコにスターラチップを入れ、窒素下でB
TC6.901g(23.46ミリモル)、NMP30
mlを仕込んだ。窒素導入管を取り付け、スターラチッ
プを入れた100mlの2口フラスコに窒素下でDAD
PE3.131g(15.64ミリモル)及びNMP4
0mlを仕込み、DADPE溶液を調製した。室温でD
ADPE溶液をBTCスラリーに45分かけて滴下し、
滴下終了後4時間攪拌してポリアミック酸溶液を得た。
得られたポリアミック酸は参考例1で得られたポリアミ
ック酸と同様のH−NMRスペクトルを示した。
【0039】参考例4 窒素導入管、温度計、滴下ロートを取り付けた200m
lの2口フラスコにスターラチップを入れ、窒素下でピ
ロメリット酸(以下、PAと略す)2.779g(1
2.73ミリモル)、NMP50mlを仕込んだ。窒素
導入管を取り付け、スターラチップを入れた100ml
の2口フラスコに窒素下でジアミノジフェニルメタン
(以下、DADPMと略す)1.262g(6.37ミ
リモル)及びNMP50mlを仕込み、DADPM溶液
を調製した。氷冷下、DADPM溶液をPAスラリーに
50分かけて滴下し、滴下終了後3時間攪拌してポリア
ミック酸溶液を得た。
【0040】実施例1 充分に乾燥した数平均分子量2620のポリテトラメチ
レングリコールジアミン40.17gを1lの4口フラ
スコに仕込み、窒素中攪拌下、BTC3.707g(1
2.52ミリモル)を添加し、室温で10分間攪拌した
後、250mlのNMPを添加した。その後、3時間4
5分重合を行い、淡黄色の高粘度の重合体溶液を得た。
次に、参考例1で得られたポリアミック酸溶液を4分割
添加した。室温で1.2時間反応させ、ブロック共重合
体溶液を得た。この反応溶液にピリジン0.35g及び
無水酢酸3.64gを添加し、室温で16時間攪拌しな
がらイミド化反応を行ない黄色のポリマー溶液を得た。
イミド化が進むにつれて溶液の粘度は若干低下した。得
られたポリマー溶液を1.5lのメタノールに注ぎ、ポ
リマーを単離した。常法によりポリマーを精製、乾燥し
て29.9g(収率66%)のエラストマー状ポリマー
を得た。
【0041】NMP中で測定した還元粘度は0.88で
あった。また、GPC測定からポリスチレン換算の数平
均分子量(Mn)は42500、重量平均分子量(M
w)は89800であった。動的粘弾性の測定結果を図
3に、硬度、破断強度、破断伸び、ガラス転移温度及び
弾性率の測定結果を表1に示した。また、TGA測定か
ら求めたイミド化率は0.85であった。得られたポリ
マーの赤外線吸収スペクトルを図4に示したが、173
2及び1780cm−1にイミド環の存在に起因する吸
収が見られた。また、270℃でプレス成形したシート
は透明であった。
【0042】実施例2 充分に乾燥した数平均分子量2620のポリテトラメチ
レングリコールジアミン40.13gを1lの4口フラ
スコに仕込み、窒素中攪拌下、BTC3.169g(1
0.77ミリモル)を添加し、室温で10分間攪拌した
後、250mlのNMPを添加した。その後、3時間4
5分重合を行い、淡黄色の高粘度の重合体溶液を得た。
次に、参考例2で得られたポリアミック酸溶液を4分割
添加した。室温で1.2時間反応させ、ブロック共重合
体溶液を得た。この反応溶液にピリジン0.47g及び
無水酢酸4.76gを添加し、室温で16時間攪拌しな
がらイミド化反応を行ない黄色のポリマー溶液を得た。
イミド化が進むにつれて溶液の粘度は若干低下した。得
られたポリマー溶液を1.5lのメタノールに注ぎ、ポ
リマーを単離した。常法によりポリマーを精製、乾燥し
て35.3g(収率75%)のエラストマー状ポリマー
を得た。
【0043】NMP中で測定した還元粘度は0.78で
あった。また、GPC測定からポリスチレン換算の数平
均分子量(Mn)は36400、重量平均分子量(M
w)は84500であった。硬度、破断強度、破断伸
び、ガラス転移温度及び弾性率の測定結果を表1に示し
た。また、TGA測定から求めたイミド化率は0.80
であった。
【0044】実施例3 充分に乾燥した数平均分子量2620のポリテトラメチ
レングリコールジアミン40.13g及びNMP60m
lを1lの4口フラスコに仕込み、窒素中攪拌下、BT
C1.890g(6.42ミリモル)を添加し、室温で
10分間攪拌した後、260mlのNMPを添加した。
その後、3時間55分重合を行い、淡黄色の高粘度の重
合体溶液を得た。次に参考例3で得られたポリアミック
酸溶液を4分割添加した。室温で1.2時間反応させ、
ブロック共重合体溶液を得た。この反応溶液にピリジン
0.47g及び無水酢酸4.52gを添加し、室温で1
6時間攪拌しながらイミド化反応を行ない黄色のポリマ
ー溶液を得た。イミド化が進むにつれて溶液の粘度は若
干低下した。得られたポリマー溶液を1.5lのメタノ
ールに注ぎ、ポリマーを単離した。常法によりポリマー
を精製、乾燥して34.9g(収率68%)のエラスト
マー状ポリマーを得た。
【0045】NMP中で測定した還元粘度は0.27で
あった。また、GPC測定からポリスチレン換算の数平
均分子量(Mn)は30000、重量平均分子量(M
w)は75000であった。得られたポリマーの赤外線
吸収スペクトルは実施例1と同様のスペクトルパターン
を示した。また、硬度、破断強度、破断伸び、ガラス転
移温度及び弾性率の測定結果を表1に示した。また、T
GA測定から求めたイミド化率は0.90であった。
【0046】実施例4 充分に乾燥した数平均分子量1520の末端アミノ化ポ
リテトラメチレンオキサイド−オキシラン共重合体(オ
キシラン含有量5モル%)30.40g(20.0ミリ
モル)を500mlの4口フラスコに仕込み、窒素中攪
拌下、PA2.974g(13.635ミリモル)を添
加し、室温で10分間攪拌した後、100mlのNMP
を添加した。その後、2時間重合を行い、高粘度の重合
体溶液を得た。次に参考例4で得られたポリアミック酸
溶液を3分割添加した。室温で4時間反応させ、ブロッ
ク共重合体溶液を得た。この反応溶液にトリエチルアミ
ン0.64g及び無水酢酸6.50gを添加し、室温で
18時間攪拌しながらイミド化反応を行ない黄色のポリ
マー溶液を得た。得られたポリマー溶液を2lのメタノ
ールに注ぎ、ポリマーを単離した。常法によりポリマー
を精製、乾燥して33.6g(収率90%)黄色のエラ
ストマー状ポリマーを得た。
【0047】NMP中で測定した還元粘度は0.68で
あった。また、GPC測定からポリスチレン換算の数平
均分子量(Mn)は36000、重量平均分子量(M
w)は79200であった。得られたポリマーの赤外線
吸収スペクトルは1730及び1779cm−1にイミ
ド環の存在に起因する吸収が見られた。また、硬度、破
断強度、破断伸び、ガラス転移温度及び弾性率の測定結
果を表1に示した。また、TGA測定から求めたイミド
化率は0.86であった。
【0048】
【表1】
【0049】
【発明の効果】本発明のセグメント化ブロック共重合体
は、優れた柔軟性、透明性及び機械強度を有しており、
従来知られている熱可塑性エラストマーにはない高い耐
熱性を有する弾性材料として有用である。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1において用いたポリテトラメチレング
リコールジアミンの赤外線吸収スペクトルを示す図であ
る。
【図2】参考例1において得られたポリアミック酸の
HーNMRスペクトルを示す図である。
【図3】実施例1において得られた本発明のブロック共
重合体の動的粘弾性測定の結果を示す図である。
【図4】実施例1において得られた本発明のブロック共
重合体の赤外線吸収スペクトルを示す図である。
【図5】実施例1において得られた本発明のブロック共
重合体のTGAを示す図である。
【図6】実施例1において得られた本発明のブロック共
重合体の分子量分布を示す図である。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】下記一般式(1) 【化1】 (ここで、m及びnは重合度であり、各々1〜85の整
    数及び1〜20の整数を表し、Z及びZは炭素数6
    〜24の芳香族基を表し、Rは炭素数2〜24の脂肪
    族又は芳香族基を表し、Gは数平均分子量が500〜5
    000のポリオキシアルキレン基を表す)で表される繰
    り返し単位からなり、ポリスチレン換算の数平均分子量
    (Mn)が1000〜500000であり、N−メチル
    −2−ピロリドン中、濃度0.025g/dl,30℃
    で測定した還元粘度が0.1〜13.0dl/gであ
    り、イミド化率(Di)が0.5以上であるセグメント
    化ブロック共重合体。
  2. 【請求項2】Gのポリオキシアルキレン基がポリテトラ
    メチレンオキサイドである請求項1に記載のセグメント
    化ブロック共重合体。
  3. 【請求項3】a.下記一般式(2) 【化2】 (ここで、Rは水素又はメチル基を表し、pは1〜3
    の整数を表し、q:rは0:1〜1:0であり、tは重
    合度であり1〜85の整数を表す)で表されるポリアル
    キレンオキサイドジアミン及び下記一般式(3) 【化3】 (ここで、Zは炭素数6〜24の芳香族基を表す)で
    表される芳香族テトラカルボン酸無水物を反応させて得
    られるアミノ基末端ポリアルキレンオキサイドブロック
    共重合体と b.下記一般式(4) 【化4】 (ここで、Rは炭素数2〜24の脂肪族又は芳香族基
    を表す)で表されるジアミン化合物及び下記一般式
    (5) 【化5】 (ここで、Zは炭素数6〜24の芳香族基を表す)で
    表される芳香族テトラカルボン酸無水物を反応させて得
    られる酸無水物基末端ポリアミック酸とを反応させて得
    られるブロック共重合体をイミド化することを特徴とす
    る請求項1又は2に記載のセグメント化ブロック共重合
    体の製造方法。
JP09152692A 1992-03-18 1992-03-18 ブロック共重合体及びその製造方法 Expired - Fee Related JP3203750B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP09152692A JP3203750B2 (ja) 1992-03-18 1992-03-18 ブロック共重合体及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP09152692A JP3203750B2 (ja) 1992-03-18 1992-03-18 ブロック共重合体及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05262875A true JPH05262875A (ja) 1993-10-12
JP3203750B2 JP3203750B2 (ja) 2001-08-27

Family

ID=14028877

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP09152692A Expired - Fee Related JP3203750B2 (ja) 1992-03-18 1992-03-18 ブロック共重合体及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3203750B2 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08208835A (ja) * 1995-01-31 1996-08-13 Japan Synthetic Rubber Co Ltd ポリイミド系共重合体の製造方法、薄膜形成剤、並びに液晶配向膜およびその製造方法
JPH09124791A (ja) * 1995-10-27 1997-05-13 Japan Synthetic Rubber Co Ltd ポリアミック酸、ポリイミドおよび液晶配向剤
WO2006118105A1 (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Ni Material Co., Ltd. 熱硬化性樹脂組成物
JP2008189935A (ja) * 2008-03-17 2008-08-21 Hitachi Chem Co Ltd 接着フィルム及び接着フィルムの製造方法
JP2010196041A (ja) * 2009-01-27 2010-09-09 New Japan Chem Co Ltd ポリ(アミド酸―イミド)樹脂
WO2010143667A1 (ja) * 2009-06-09 2010-12-16 旭化成イーマテリアルズ株式会社 樹脂組成物、硬化物及びそれを用いた回路基板
JP2013536898A (ja) * 2010-09-10 2013-09-26 インヴィスタ テクノロジーズ エスアエルエル ポリエーテルアミン、ポリエーテルアミン含有組成物および製造方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08208835A (ja) * 1995-01-31 1996-08-13 Japan Synthetic Rubber Co Ltd ポリイミド系共重合体の製造方法、薄膜形成剤、並びに液晶配向膜およびその製造方法
JPH09124791A (ja) * 1995-10-27 1997-05-13 Japan Synthetic Rubber Co Ltd ポリアミック酸、ポリイミドおよび液晶配向剤
WO2006118105A1 (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Ni Material Co., Ltd. 熱硬化性樹脂組成物
JP5054516B2 (ja) * 2005-04-28 2012-10-24 株式会社野田スクリーン 熱硬化性樹脂組成物
JP2008189935A (ja) * 2008-03-17 2008-08-21 Hitachi Chem Co Ltd 接着フィルム及び接着フィルムの製造方法
JP2010196041A (ja) * 2009-01-27 2010-09-09 New Japan Chem Co Ltd ポリ(アミド酸―イミド)樹脂
WO2010143667A1 (ja) * 2009-06-09 2010-12-16 旭化成イーマテリアルズ株式会社 樹脂組成物、硬化物及びそれを用いた回路基板
JPWO2010143667A1 (ja) * 2009-06-09 2012-11-29 旭化成イーマテリアルズ株式会社 樹脂組成物、硬化物及びそれを用いた回路基板
JP5694157B2 (ja) * 2009-06-09 2015-04-01 旭化成イーマテリアルズ株式会社 樹脂組成物、硬化物及びそれを用いた回路基板
JP2013536898A (ja) * 2010-09-10 2013-09-26 インヴィスタ テクノロジーズ エスアエルエル ポリエーテルアミン、ポリエーテルアミン含有組成物および製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3203750B2 (ja) 2001-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2058347B1 (en) Polyimide resin
JP2962534B2 (ja) ポリイミドコポリマーのプレカーサーおよびポリイミドコポリマーを製造する方法
WO2008035561A1 (fr) Élastomères modifiés par des imides
EP0662489B1 (en) Polyimide
EP3101049B1 (en) Polyimide and film using same
US6500904B1 (en) High molecular weight poly(imide)s and methods of synthesis thereof
CN107250215B (zh) 聚(酰胺酸)合成及至高分子量聚酰亚胺的转化
US6277950B1 (en) Organic-soluble aromatic polyimides, organic solutions and preparation thereof
TW201641497A (zh) 新穎的四羧酸二酐、及自該四羧酸二酐得到之聚醯亞胺與聚醯亞胺共聚物
JP5040336B2 (ja) アミック酸構造の繰返単位の一部がイミド構造になっている共重合体、およびその製造方法
JP3203750B2 (ja) ブロック共重合体及びその製造方法
JP3198591B2 (ja) ブロック共重合体及びその製造方法
JP3079867B2 (ja) ポリイミド共重合体、その製造方法及びポリイミドフィルム
CN114015044A (zh) 一种无色透明聚酰亚胺树脂薄膜及其制备方法
KR100600449B1 (ko) 트리플루오로메틸기를 갖는 비대칭 구조의 다이아민 단량체 및 이를 사용하여 제조되는 가용성 방향족 폴리이미드
JP4918875B2 (ja) アミック酸構造の繰返単位の一部がイミド構造になっている共重合体、およびその製造方法
KR0148048B1 (ko) 폴리이미드수지조성물
JP5755980B2 (ja) イミド変性エラストマーの製造方法
US6093790A (en) Organic-soluble aromatic polyimides, organic solutions and preparation thereof
Li et al. Synthesis and properties of novel polyimides based on 10, 10-bis [4-(4-aminophenoxy) phenyl]-9 (10H)-anthrone
JPH06345868A (ja) ポリイミド及びその製造方法
JPH06228310A (ja) ブロック共重合体及びその製造方法
Liaw et al. Synthesis and properties of novel aromatic polyimides derived from bis (p‐aminophenoxy) methylphenylsilane
US5194565A (en) Poly(amide-acid) compositions derived from tetracarboxylic acid dianhyrides capable of solution imidization
Hamciuc et al. Aromatic polyimides containing pendant carboxylic groups

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees