JPH05259687A - 耐電波障害対策を施した電子装置とその基板取付方法 - Google Patents
耐電波障害対策を施した電子装置とその基板取付方法Info
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- JPH05259687A JPH05259687A JP4058402A JP5840292A JPH05259687A JP H05259687 A JPH05259687 A JP H05259687A JP 4058402 A JP4058402 A JP 4058402A JP 5840292 A JP5840292 A JP 5840292A JP H05259687 A JPH05259687 A JP H05259687A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子機器の入出力線から侵入する電磁波をメ
イン回路部へ進行させなくして、耐電波特性を向上させ
ると共に、温度特性を向上させる。 【構成】 貫通コンデンサ直下位置ａと、回路基板１の
発熱部直下位置（パワートランジスタ６配置位置）ｂ
と、基板１の外周部位置ｃ若しくは入出力端子直下位置
を金属ベース２に密着して取り付けるため、それらの部
分ａ，ｂ，ｃの金属ベース２に突部ａ，ｂ，ｃを形成
し、その突部ａ，ｂ，ｃに基板１を載置するようにして
ある。この結果、基板１に搭載された他の回路部分の領
域は、金属ベース２から離間され浮いた状態となってい
る。つまり、基板１と金属ベース２との間に隙間３０が
形成されるようになっている。
イン回路部へ進行させなくして、耐電波特性を向上させ
ると共に、温度特性を向上させる。 【構成】 貫通コンデンサ直下位置ａと、回路基板１の
発熱部直下位置（パワートランジスタ６配置位置）ｂ
と、基板１の外周部位置ｃ若しくは入出力端子直下位置
を金属ベース２に密着して取り付けるため、それらの部
分ａ，ｂ，ｃの金属ベース２に突部ａ，ｂ，ｃを形成
し、その突部ａ，ｂ，ｃに基板１を載置するようにして
ある。この結果、基板１に搭載された他の回路部分の領
域は、金属ベース２から離間され浮いた状態となってい
る。つまり、基板１と金属ベース２との間に隙間３０が
形成されるようになっている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は耐電波障害対策を施した
電子装置とその基板取付方法に係り、特に、入出力部に
接続された配線から内部に電磁ノイズが侵入してもこれ
を効率的に減衰させるのに好適な電子装置とその基板取
付方法に関する。
電子装置とその基板取付方法に係り、特に、入出力部に
接続された配線から内部に電磁ノイズが侵入してもこれ
を効率的に減衰させるのに好適な電子装置とその基板取
付方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子装置を電磁ノイズ環境下で使用する
場合、電子装置が誤動作しないように、耐電波障害対策
をその電子装置に施す必要がある。例えば、自動車に搭
載する各種のセンサ等の電子装置は、エンジンのスパー
クノイズ等により誤動作しないように対策する必要があ
る。エンジンの吸入空気量を検出するセンサ、例えば、
エンジンの吸気管に取り付ける熱線式空気流量計は、他
の電子装置と接続するワイヤーハーネスに電磁ノイズが
乗って入出力端子から内部の電子回路に入ってくる。こ
のため、従来は、特開平１−９７８１７号公報に記載さ
れているように、入出力端子と内部の電子回路とを貫通
コンデンサにて接続し、且つ。貫通コンデンサ直下か
ら、回路基板印刷導体までの範囲を金属ベースに密着さ
せ、電磁ノイズを遮断する構成となっている。
場合、電子装置が誤動作しないように、耐電波障害対策
をその電子装置に施す必要がある。例えば、自動車に搭
載する各種のセンサ等の電子装置は、エンジンのスパー
クノイズ等により誤動作しないように対策する必要があ
る。エンジンの吸入空気量を検出するセンサ、例えば、
エンジンの吸気管に取り付ける熱線式空気流量計は、他
の電子装置と接続するワイヤーハーネスに電磁ノイズが
乗って入出力端子から内部の電子回路に入ってくる。こ
のため、従来は、特開平１−９７８１７号公報に記載さ
れているように、入出力端子と内部の電子回路とを貫通
コンデンサにて接続し、且つ。貫通コンデンサ直下か
ら、回路基板印刷導体までの範囲を金属ベースに密着さ
せ、電磁ノイズを遮断する構成となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】エンジンのスパークノ
イズを例に説明したが、近年の社会では、様々な電波が
様々な用途で使用されており、電子装置にとってどのよ
うな電磁波がノイズとして回路内部に侵入してくるか分
からない。上述した従来技術の貫通コンデンサを使用す
る電子装置では、１００ＭＨｚ以下の電磁波を良好に遮
断することができる。しかし、１００ＭＨｚ以上の電磁
波を遮蔽することが難しいという問題がある。
イズを例に説明したが、近年の社会では、様々な電波が
様々な用途で使用されており、電子装置にとってどのよ
うな電磁波がノイズとして回路内部に侵入してくるか分
からない。上述した従来技術の貫通コンデンサを使用す
る電子装置では、１００ＭＨｚ以下の電磁波を良好に遮
断することができる。しかし、１００ＭＨｚ以上の電磁
波を遮蔽することが難しいという問題がある。
【０００４】本発明の目的は、簡易な構造で１００ＭＨ
ｚ以上の電磁波も好適に遮蔽することのできる電子装置
とその基板取付方法を提供することにある。
ｚ以上の電磁波も好適に遮蔽することのできる電子装置
とその基板取付方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的は、貫通コンデ
ンサ直下と回路基板の発熱部直下と基板外周部若しくは
入出力端子直下のみを金属ベースに密着して取り付け、
その他の回路部分の領域は金属ベースから離間させて基
板を金属ベースから浮かすことで、達成される。
ンサ直下と回路基板の発熱部直下と基板外周部若しくは
入出力端子直下のみを金属ベースに密着して取り付け、
その他の回路部分の領域は金属ベースから離間させて基
板を金属ベースから浮かすことで、達成される。
【０００６】
【作用】貫通コンデンサ直下と回路基板の発熱部直下と
基板外周部若しくは入出力端子直下のみを金属ベースに
密着して取り付けることで、入出力線とアースとの間の
インピーダンスが減少し、回路基板と金属ベースとを離
間させた領域のインピーダンスは増大する。このため、
入出力線を経由して侵入する高周波ノイズは効率的に除
去される。更に、パワートランジスタ等の発熱体直下を
金属ベースに密着させ、または発熱体を基板外周部（金
属ベースに密着されている。）に配置することで、発熱
体の熱を効率的に放散することででき、熱特性がよくな
る。
基板外周部若しくは入出力端子直下のみを金属ベースに
密着して取り付けることで、入出力線とアースとの間の
インピーダンスが減少し、回路基板と金属ベースとを離
間させた領域のインピーダンスは増大する。このため、
入出力線を経由して侵入する高周波ノイズは効率的に除
去される。更に、パワートランジスタ等の発熱体直下を
金属ベースに密着させ、または発熱体を基板外周部（金
属ベースに密着されている。）に配置することで、発熱
体の熱を効率的に放散することででき、熱特性がよくな
る。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。図２は、本発明の一実施例に係る電子装置の要
部破断正面図であり、図１は、この電子装置の横断面図
である。本実施例に係る電子装置は、ハイブリッドＩＣ
を使用して製作した熱線式空気流量計である。図８は、
回路基板にハイブリッドＩＣとして搭載する熱線式空気
流量計の熱線制御回路である。図８において、熱線式空
気流量計のオペアンプ１０は、抵抗Ｒ７，Ｒ８，感温抵
抗体１２により温度補償を行っており、本構成にするこ
とにより、感温抵抗体１２の抵抗値を２０Ωに設定する
ことができ、発熱抵抗体１３と同一の抵抗体が使用でき
るので、量産性をあげることが可能となる。オペアンプ
１１と抵抗Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ１及び、オペアンプ１
０からなる温度補償回路により、発熱抵抗体１３の抵抗
値は一定に保持するように制御される。発熱抵抗体１３
と感温抵抗体１２は空気流中に設置され、発熱抵抗体１
３は空気との熱伝達現象によって空気の質量流量に対応
してその発熱量が変化する。発熱量の変化は発熱抵抗体
１３の抵抗値と電流の積の変化として現れるので、熱線
制御回路によって抵抗値を一定に保つことで空気流量の
変化は電流の変化として測定することが可能となる。Ｒ
１はこの電流を電圧に変換し信号の取扱いを容易にして
いる。
明する。図２は、本発明の一実施例に係る電子装置の要
部破断正面図であり、図１は、この電子装置の横断面図
である。本実施例に係る電子装置は、ハイブリッドＩＣ
を使用して製作した熱線式空気流量計である。図８は、
回路基板にハイブリッドＩＣとして搭載する熱線式空気
流量計の熱線制御回路である。図８において、熱線式空
気流量計のオペアンプ１０は、抵抗Ｒ７，Ｒ８，感温抵
抗体１２により温度補償を行っており、本構成にするこ
とにより、感温抵抗体１２の抵抗値を２０Ωに設定する
ことができ、発熱抵抗体１３と同一の抵抗体が使用でき
るので、量産性をあげることが可能となる。オペアンプ
１１と抵抗Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ１及び、オペアンプ１
０からなる温度補償回路により、発熱抵抗体１３の抵抗
値は一定に保持するように制御される。発熱抵抗体１３
と感温抵抗体１２は空気流中に設置され、発熱抵抗体１
３は空気との熱伝達現象によって空気の質量流量に対応
してその発熱量が変化する。発熱量の変化は発熱抵抗体
１３の抵抗値と電流の積の変化として現れるので、熱線
制御回路によって抵抗値を一定に保つことで空気流量の
変化は電流の変化として測定することが可能となる。Ｒ
１はこの電流を電圧に変換し信号の取扱いを容易にして
いる。
【０００８】図９は、熱線制御回路の次段に設置される
調整回路であり、空気流量と出力信号の関係をある程度
任意に定めることを可能にしている。オペアンプ１４と
抵抗Ｒ１４，Ｒ１５，Ｒ１６，Ｒ１７，ツエナーダイオ
ード１６は基準電圧源を形成し、オペアンプ１５および
抵抗Ｒ１８，Ｒ１９，Ｒ２０，Ｒ２２，Ｒ２３は非反転
増幅器を形成している。以上の構成によれば、調整回路
の入力信号Ｙ（ｘ）は次式のように変換される。
調整回路であり、空気流量と出力信号の関係をある程度
任意に定めることを可能にしている。オペアンプ１４と
抵抗Ｒ１４，Ｒ１５，Ｒ１６，Ｒ１７，ツエナーダイオ
ード１６は基準電圧源を形成し、オペアンプ１５および
抵抗Ｒ１８，Ｒ１９，Ｒ２０，Ｒ２２，Ｒ２３は非反転
増幅器を形成している。以上の構成によれば、調整回路
の入力信号Ｙ（ｘ）は次式のように変換される。
【０００９】Ａ（Ｙ（ｘ）−Ｂ） 式中のＡ，Ｂは回路定数により決定する値であり、Ａ＝
３〜５，Ｂ＝０．６〜０．８の値である。
３〜５，Ｂ＝０．６〜０．８の値である。
【００１０】図１０は電圧制御発振器であり、熱線式空
気流量計の出力をパルス列に変換するものである。オペ
アンプ１７と抵抗Ｒ５１，Ｒ５２，Ｒ５３，コンデンサ
２０は積分器を構成しており、入力電圧に対応した電流
でコンデンサ２０を充電している。コンパレータ１９は
コンデンサ２０を前記電流で放電する働きがあり、コン
パレータ１８と抵抗Ｒ５６，Ｒ５７，Ｒ５８，Ｒ５９，
Ｒ６０はヒステリシスを有するコンパレータを形成し、
前記積分器の出力に応じて“Ｌ”または“Ｈ”電位を出
力する。以上の構成によれば、電圧制御発振器の入力電
圧に応じたスピードでコンデンサ２０の充放電が繰り返
されパルス出力が得られる。このため、熱線式空気流量
計の出力として、ノイズマージンが高く、後段での信号
処理が容易となる。
気流量計の出力をパルス列に変換するものである。オペ
アンプ１７と抵抗Ｒ５１，Ｒ５２，Ｒ５３，コンデンサ
２０は積分器を構成しており、入力電圧に対応した電流
でコンデンサ２０を充電している。コンパレータ１９は
コンデンサ２０を前記電流で放電する働きがあり、コン
パレータ１８と抵抗Ｒ５６，Ｒ５７，Ｒ５８，Ｒ５９，
Ｒ６０はヒステリシスを有するコンパレータを形成し、
前記積分器の出力に応じて“Ｌ”または“Ｈ”電位を出
力する。以上の構成によれば、電圧制御発振器の入力電
圧に応じたスピードでコンデンサ２０の充放電が繰り返
されパルス出力が得られる。このため、熱線式空気流量
計の出力として、ノイズマージンが高く、後段での信号
処理が容易となる。
【００１１】図１及び図２において、アルミナ基板１に
は、上述した回路が搭載されている。配線や抵抗等は厚
膜印刷にて形成され、コンデンサ，トランジスタ等は面
実装され、ハイブリッドＩＣが構成されている。このハ
イブリッドＩＣは、接地された金属ベース２に取り付け
られる。回路基板１に形成されて電子回路への入出力線
は、貫通コンデンサ３を通して接続される。更に、エン
ジンの吸気管内の空気流中に設置された発熱抵抗体１３
と感温抵抗体１２の配線は、金属ベース２を厚さ方向に
貫通し、プローブ接続台座４にまで延出されている。回
路基板１とプローブ接続台座４とはほぼ同じ高さにあ
り、ワイヤボンディングにより接続を可能にし、組み立
ての自動化を容易にしている。
は、上述した回路が搭載されている。配線や抵抗等は厚
膜印刷にて形成され、コンデンサ，トランジスタ等は面
実装され、ハイブリッドＩＣが構成されている。このハ
イブリッドＩＣは、接地された金属ベース２に取り付け
られる。回路基板１に形成されて電子回路への入出力線
は、貫通コンデンサ３を通して接続される。更に、エン
ジンの吸気管内の空気流中に設置された発熱抵抗体１３
と感温抵抗体１２の配線は、金属ベース２を厚さ方向に
貫通し、プローブ接続台座４にまで延出されている。回
路基板１とプローブ接続台座４とはほぼ同じ高さにあ
り、ワイヤボンディングにより接続を可能にし、組み立
ての自動化を容易にしている。
【００１２】本実施例では、図１に示す様に、貫通コン
デンサ直下位置ａと、回路基板１の発熱部直下位置ｂ
と、基板１の外周部位置ｃ若しくは入出力端子直下位置
を金属ベース２に密着して取り付けるため、それらの部
分ａ，ｂ，ｃの金属ベース２に突部ａ，ｂ，ｃを形成
し、その突部ａ，ｂ，ｃに基板１を載置するようにして
ある。この結果、基板１に搭載された他の回路部分の領
域は、金属ベース２から離間され浮いた状態となってい
る。つまり、基板１と金属ベース２との間に隙間３０が
形成されるようになっている。この隙間３０に、隙間入
口５からゲルを導入している。このゲルは、基板下部の
隙間３０に空気が残留するのを防止して、電子回路が経
時的に変化するのを防止したり、金属ベース２表面が錆
びないようにしている。
デンサ直下位置ａと、回路基板１の発熱部直下位置ｂ
と、基板１の外周部位置ｃ若しくは入出力端子直下位置
を金属ベース２に密着して取り付けるため、それらの部
分ａ，ｂ，ｃの金属ベース２に突部ａ，ｂ，ｃを形成
し、その突部ａ，ｂ，ｃに基板１を載置するようにして
ある。この結果、基板１に搭載された他の回路部分の領
域は、金属ベース２から離間され浮いた状態となってい
る。つまり、基板１と金属ベース２との間に隙間３０が
形成されるようになっている。この隙間３０に、隙間入
口５からゲルを導入している。このゲルは、基板下部の
隙間３０に空気が残留するのを防止して、電子回路が経
時的に変化するのを防止したり、金属ベース２表面が錆
びないようにしている。
【００１３】図３は、金属ベース２に対する部品配置図
である。モノリシックＩＣ２１，２２は、ハイブリッド
ＩＣの組立性を容易にするため、回路基板１の中央部に
配置され、パワートランジスタ６は、温度上昇がモノリ
シックＩＣ２１，２２に影響しないように回路基板１の
外周部に配置されている。回路基板１の外周及び発熱体
であるパワートランジスタ６の直下は、金属ベース２の
突部に密着され、その他の領域は金属ベース２と離間し
た構造となっている。更に、入出力線８を通した貫通コ
ンデンサ３の直下は、金属ベース２に導電性接着剤７に
より電気的に接続されている。このような構造により、
パワートランジスタ６の発生する熱は、金属ベース２の
突部を通して金属ベース２に伝導し、金属ベース２によ
り放熱される。これにより、回路基板１の温度上昇が抑
制され、電子回路の温度補償誤差が軽減され、短寿命化
が回避される。
である。モノリシックＩＣ２１，２２は、ハイブリッド
ＩＣの組立性を容易にするため、回路基板１の中央部に
配置され、パワートランジスタ６は、温度上昇がモノリ
シックＩＣ２１，２２に影響しないように回路基板１の
外周部に配置されている。回路基板１の外周及び発熱体
であるパワートランジスタ６の直下は、金属ベース２の
突部に密着され、その他の領域は金属ベース２と離間し
た構造となっている。更に、入出力線８を通した貫通コ
ンデンサ３の直下は、金属ベース２に導電性接着剤７に
より電気的に接続されている。このような構造により、
パワートランジスタ６の発生する熱は、金属ベース２の
突部を通して金属ベース２に伝導し、金属ベース２によ
り放熱される。これにより、回路基板１の温度上昇が抑
制され、電子回路の温度補償誤差が軽減され、短寿命化
が回避される。
【００１４】図４は、図１の断面図に示した回路基板１
と金属ベース２と貫通コンデンサ３との間に存在するイ
ンピーダンスを模式化した図である。貫通コンデンサ３
の容量３Ｃは３３００ｐＦである。金属ベース２と基板
１との間の間隙３０で構成されるコンデンサの容量１Ｃ
は、回路基板１の厚さを１ｍｍ、間隙３０の隙間を１ｍ
ｍとすると、約３．６ｐＦとなる。間隙３０の隙間が０
ｍｍであると仮定すると、この容量１Ｃは３５．７ｐＦ
となる。つまり、１ｍｍの間隙３０を設けることで、回
路基板１に加わる高周波電力は、１／１０に低減される
ことになる。特に、モノリシックＩＣ２１，２２への高
周波侵入を防止するために、モノリシックＩＣ下部を中
心に間隙３０を設けるとよい。更に、貫通コンデンサ３
の直下も効果的に接地することにより、貫通コンデンサ
３とアース間のインピーダンスを低く維持し、また、回
路基板１とアース間のインピーダンスが増大したことに
よる見かけ上のインピーダンス低下があり、入出力線８
から侵入する高周波ノイズが効率的に除去される。
と金属ベース２と貫通コンデンサ３との間に存在するイ
ンピーダンスを模式化した図である。貫通コンデンサ３
の容量３Ｃは３３００ｐＦである。金属ベース２と基板
１との間の間隙３０で構成されるコンデンサの容量１Ｃ
は、回路基板１の厚さを１ｍｍ、間隙３０の隙間を１ｍ
ｍとすると、約３．６ｐＦとなる。間隙３０の隙間が０
ｍｍであると仮定すると、この容量１Ｃは３５．７ｐＦ
となる。つまり、１ｍｍの間隙３０を設けることで、回
路基板１に加わる高周波電力は、１／１０に低減される
ことになる。特に、モノリシックＩＣ２１，２２への高
周波侵入を防止するために、モノリシックＩＣ下部を中
心に間隙３０を設けるとよい。更に、貫通コンデンサ３
の直下も効果的に接地することにより、貫通コンデンサ
３とアース間のインピーダンスを低く維持し、また、回
路基板１とアース間のインピーダンスが増大したことに
よる見かけ上のインピーダンス低下があり、入出力線８
から侵入する高周波ノイズが効率的に除去される。
【００１５】図５は、本実施例に係る電子装置の評価結
果を示すグラフである。従来構成の電子装置に較べて、
本実施例では、１００ＭＨｚ以上の周波数において約２
０ｄＢの改善がされている。
果を示すグラフである。従来構成の電子装置に較べて、
本実施例では、１００ＭＨｚ以上の周波数において約２
０ｄＢの改善がされている。
【００１６】図６，図７は、夫々本発明の第２，第３実
施例に係る電子装置の要部破断正面図である。各実施例
では、第１実施例の貫通コンデンサ３の代わりに、ノイ
ズフィルタＦ１（平板型貫通コンデンサフィルタ），Ｆ
２（三端子コンデンサフィルタ）を採用している。これ
らのノイズフィルタＦ１，Ｆ２は、従来から既知のもの
でよく、係るノイズフィルタＦ１，Ｆ２と、第１実施例
で説明した間隙３０との組み合せにより、第１実施例で
同様の効果が得られる。
施例に係る電子装置の要部破断正面図である。各実施例
では、第１実施例の貫通コンデンサ３の代わりに、ノイ
ズフィルタＦ１（平板型貫通コンデンサフィルタ），Ｆ
２（三端子コンデンサフィルタ）を採用している。これ
らのノイズフィルタＦ１，Ｆ２は、従来から既知のもの
でよく、係るノイズフィルタＦ１，Ｆ２と、第１実施例
で説明した間隙３０との組み合せにより、第１実施例で
同様の効果が得られる。
【００１７】以上、熱線式空気流量計に適用した場合の
実施例について説明したが、本発明は他の電子機器にも
適用可能であるとともに、アナログ回路，デジタル回路
のいずれにも同様に実施することができることはいうま
でもない。
実施例について説明したが、本発明は他の電子機器にも
適用可能であるとともに、アナログ回路，デジタル回路
のいずれにも同様に実施することができることはいうま
でもない。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、電子装置における耐電
波障害能力が強化されるとともに耐温度特性も向上し、
強電界による装置の誤動作が防止され、温度上昇による
装置の短寿命化や温度補償誤差が軽減される。
波障害能力が強化されるとともに耐温度特性も向上し、
強電界による装置の誤動作が防止され、温度上昇による
装置の短寿命化や温度補償誤差が軽減される。
【図１】本発明の第１実施例に係る電子装置の横断面図
である。
である。
【図２】本発明の第１実施例に係る電子装置の正面図で
ある。
ある。
【図３】本発明の第１実施例に係る電子装置の部品配置
図である。
図である。
【図４】本発明の第１実施例に係る電子装置の等価回路
模式図である。
模式図である。
【図５】本発明の第１実施例に係る電子装置と従来装置
との特性比較グラフである。
との特性比較グラフである。
【図６】本発明の第２実施例に係る電子装置の正面図で
ある。
ある。
【図７】本発明の第３実施例に係る電子装置の正面図で
ある。
ある。
【図８】熱線式空気流量計の熱線制御回路図である。
【図９】熱線式空気流量計の出力調整回路図である。
【図１０】熱線式空気流量計の電圧制御発振器回路図で
ある。
ある。
１…回路基板、２…金属ベース、３…貫通コンデンサ、
４…プローブ接続台座、５…ゲル導入口、６…パワート
ランジスタ、７…導電性接着剤、ａ，ｂ，ｃ…金属ベー
スの突部、３０…金属ベースと基板との間隙、３Ｃ…貫
通コンデンサ３の容量、１Ｃ…間隙の等価コンデンサ容
量、２１，２２…モノリシックＩＣ、２３…三端子コン
デンサ。
４…プローブ接続台座、５…ゲル導入口、６…パワート
ランジスタ、７…導電性接着剤、ａ，ｂ，ｃ…金属ベー
スの突部、３０…金属ベースと基板との間隙、３Ｃ…貫
通コンデンサ３の容量、１Ｃ…間隙の等価コンデンサ容
量、２１，２２…モノリシックＩＣ、２３…三端子コン
デンサ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 内山 薫 茨城県勝田市大字高場2520番地 株式会社 日立製作所自動車機器事業部内
Claims (10)
- 【請求項１】 回路基板と、該回路基板に搭載した電子
回路と、該回路基板を取り付ける接地された金属ベース
と、前記電子回路の入出力部にフィルタを介して外部配
線を接続する構成の電子装置において、前記金属ベース
の所要箇所に突部を形成しておき、該突部に前記回路基
板を搭載して前記金属ベースと前記回路基板との間に間
隙を形成したことを特徴とする耐電波障害対策を施した
電子装置。 - 【請求項２】 回路基板と、該回路基板に搭載した電子
回路と、該回路基板を取り付ける接地された金属ベース
と、前記電子回路の入出力部にフィルタを介して外部配
線を接続する構成の電子装置において、前記金属ベース
の所要箇所に突部を形成しておき、該突部に前記回路基
板を搭載して前記金属ベースと前記回路基板との間に間
隙を形成し、且つ回路基板に搭載する前記電子回路を構
成する発熱素子を前記突部位置に取り付けたことを特徴
とする耐電波障害対策を施した電子装置。 - 【請求項３】 回路基板と、該回路基板に搭載した電子
回路と、該回路基板を取り付ける接地された金属ベース
と、前記電子回路の入出力部にフィルタを介して外部配
線を接続する構成の電子装置において、前記金属ベース
の所要箇所に突部を形成しておき、該突部に前記回路基
板を搭載して前記金属ベースと前記回路基板との間に間
隙を形成したことを特徴とする耐電波障害対策を施した
電子装置の基板取付方法。 - 【請求項４】 回路基板と、該回路基板に搭載した電子
回路と、該回路基板を取り付ける接地された金属ベース
と、前記電子回路の入出力部にフィルタを介して外部配
線を接続する構成の電子装置において、前記金属ベース
の所要箇所に突部を形成しておき、該突部に前記回路基
板を搭載して前記金属ベースと前記回路基板との間に間
隙を形成し、且つ回路基板に搭載する前記電子回路を構
成する発熱素子を前記突部位置に取り付けたことを特徴
とする耐電波障害対策を施した電子装置の基板取付方
法。 - 【請求項５】 請求項１または請求項２において、前記
間隙にゲル材料を封入してあることを特徴とする耐電波
障害対策を施した電子装置。 - 【請求項６】 請求項３または請求項４において、前記
間隙にゲル材料を封入することを特徴とする耐電波障害
対策を施した電子装置の基板取付方法。 - 【請求項７】 アースに接続された電子装置の基板取付
用金属ベースにおいて、基板の周辺部と基板搭載部品の
うち発熱部品搭載位置に突部が形成されそれ以外の領域
では金属ベースが基板から離間する構造となっているこ
とを特徴とする基板取付用金属ベース。 - 【請求項８】 回路基板と、該回路基板に搭載した電子
回路と、該回路基板を取り付ける接地された金属ベース
と、前記電子回路の入出力部に貫通コンデンサまたはノ
イズフィルタを介して外部配線を接続する構成の電子装
置において、外部配線から内部に侵入し電子回路側に伝
播してくる高周波電力を減衰させるインピーダンスとす
べく前記金属ベースと回路基板の間に間隙を形成したこ
とを特徴とする耐電波障害対策を施した電子装置。 - 【請求項９】 車両のエンジン周りに配置されるエアフ
ローセンサ，圧力センサ，クランク角センサ，加速度セ
ンサ，エンジンコントロールユニットのいずれかの電子
装置において、検出した信号を処理する電子回路を搭載
する回路基板と該回路基板を載置する金属ベースとの間
に間隙を設けたことを特徴とする耐電波障害対策を施し
た電子装置。 - 【請求項１０】 車両のエンジン周りに配置されるエア
フローセンサ，圧力センサ，クランク角センサ，加速度
センサ，エンジンコントロールユニットのいずれかの電
子装置において、検出した信号を処理する電子回路を搭
載する回路基板と該回路基板を載置する金属ベースとの
間に間隙を設け、前記電子回路の入出力端子と外部配線
との間を貫通コンデンサまたはノイズフィルタで接続と
したことを特徴とする耐電波障害対策を施した電子装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4058402A JP2733406B2 (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | 耐電波障害対策を施した電子装置とその基板取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4058402A JP2733406B2 (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | 耐電波障害対策を施した電子装置とその基板取付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259687A true JPH05259687A (ja) | 1993-10-08 |
| JP2733406B2 JP2733406B2 (ja) | 1998-03-30 |
Family
ID=13083370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4058402A Expired - Fee Related JP2733406B2 (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | 耐電波障害対策を施した電子装置とその基板取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2733406B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100386169B1 (ko) * | 1994-05-30 | 2003-08-21 | 히다치 오토모티브 엔지니어링 가부시키 가이샤 | 내연기관용발열저항식공기유량측정장치및이를이용한내연기관의제어장치 |
| JP2007075316A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Pentax Corp | 内視鏡用送気装置 |
| JP2008128890A (ja) * | 2006-11-22 | 2008-06-05 | Yamatake Corp | 気体流量計 |
| JP2009008619A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Mitsubishi Electric Corp | 流量測定装置 |
| JP2019070726A (ja) * | 2017-10-10 | 2019-05-09 | 株式会社ミツバ | ホーン装置およびその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0197817A (ja) * | 1987-10-09 | 1989-04-17 | Hitachi Ltd | 熱式空気流量計 |
| JPH01148838U (ja) * | 1988-04-06 | 1989-10-16 |
-
1992
- 1992-03-16 JP JP4058402A patent/JP2733406B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
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| JP2019070726A (ja) * | 2017-10-10 | 2019-05-09 | 株式会社ミツバ | ホーン装置およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2733406B2 (ja) | 1998-03-30 |
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