JP2003531501A - 妨害波防止装置 - Google Patents

妨害波防止装置

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JP2003531501A
JP2003531501A JP2001578169A JP2001578169A JP2003531501A JP 2003531501 A JP2003531501 A JP 2003531501A JP 2001578169 A JP2001578169 A JP 2001578169A JP 2001578169 A JP2001578169 A JP 2001578169A JP 2003531501 A JP2003531501 A JP 2003531501A
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    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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    • H01R13/66Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/719Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters
    • H01R13/7197Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters with filters integral with or fitted onto contacts, e.g. tubular filters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
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    • H05K5/0069Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having connector relating features for connecting the connector pins with the PCB or for mounting the connector body with the housing
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】 本発明は、電子装置用の妨害波防止装置に関しており、少なくとも1つのプラグインエレメントを有するプラグ装置を有しており、このプラグ装置は、電子装置のケーシングに取り付け固定するように構成されており、電磁的感度を改善するためにコンデンサが設けられている。大量生産にも適した、電子装置用の簡単且つ安価な妨害波防止手段を提供するために、コンデンサは、電子装置のケーシングの外側に設けられており、且つ、一方では、プラグ装置のプラグインエレメントと電気的に接続されており、他方では、導電するように構成されているケーシングの電位と接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 本発明は、電子装置用の妨害波防止装置であって、少なくとも1つのプラグイ
ンエレメントを有するプラグ装置を有しており、該プラグ装置は、電子装置のケ
ーシングに取り付け固定するように構成されており、電磁的感度を改善するため
にコンデンサが設けられている妨害波防止装置に関する。
【0002】 電子装置の機能を申し分ないものにするために、この電子装置を、殊に高周波
領域内で生じる妨害放射に対して遮蔽する必要がある。そのような妨害波防止手
段は、電子装置内部のプリント基板上に設けられているのが通常である。
【0003】 ドイツ連邦共和国特許公開第3326629号公報からは、自動車内の電子制
御装置用の妨害波対策用保護フィルタが公知であり、この妨害波対策用保護フィ
ルタは、ケーシング内にプラグ端子の入力側に直接設けられている。その際、容
量性に作用する回路部材は、2つのコンデンサ板を有しており、一方のコンデン
サ板は、電子装置内に突入されるプラグ端と電子回路とをつなぐ導線として構成
されている。
【0004】 そのような妨害波防止装置の欠点は、この装置を以てしても妨害放射を僅かし
か減衰させることができないという点にあり、その理由は、妨害波防止装置と接
続されたリード線が更に、電子回路の各コンポーネントに否定的に作用する別の
電力を放射してしまうからである。
【0005】 通常、妨害波防止用に利用される、金属ケーシング内に半田付けされているス
タンダード構成のコンデンサは高価であって、しかも、コスト高である。
【0006】 従って、本発明が基づく課題は、大量生産にも適した、電子装置用の簡単且つ
安価な妨害波防止手段を提供することである。
【0007】 本発明によると、この課題は、コンデンサは、電子装置のケーシングの外側に
設けられており、且つ、一方では、プラグ装置のプラグインエレメントと電気的
に接続されており、他方では、導電状態に構成されているケーシングの電位と接
続されていることにより解決される。
【0008】 本発明の利点は、電子装置の外側で予め妨害波防止対策を行い、妨害放射は、
そもそも全くケーシング内部に達しないという点にある。そのような妨害波防止
装置は、簡単に取り付けることができる。その理由は、ケーシング内にプラグを
装着しさえすれば妨害波防止フィルタが形成されるからである。付加的な取り付
け手段は不要である。
【0009】 コンデンサにつなぐ線路をなくすことができるようにするためには、第1のコ
ンデンサ板をプラグ装置内又はプラグ装置に構成するとよい。
【0010】 有利には、第1のコンデンサ板は、プラグインエレメント自体から成型されて
いる。そのような構成は、例えば、プラグピンを据込み加工すること(Stauchung
)によって簡単に形成することができる。従って、プラグを一層簡単に製造する
ことができる。
【0011】 択一選択的に、第1のコンデンサ板は、坦体要素上に設けられた導体面から形
成されており、第1のコンデンサ板は、プラグインエレメントの横に設けられて
いて、該プラグインエレメントと電気接続されている。このような構成は、簡単
に行える。その理由は、第1のコンデンサ面が、電位をリードする非絶縁プラグ
エレメントを形状結合及び/又は力結合により取り囲んでいるからである。従っ
て、大量生産用に特に良好に適した装置が構成される。
【0012】 有利には、坦体要素は、少なくとも1つの別の、第2のコンデンサ板を形成す
る導体面を有しており、該別の導体面は、当該別の導体面に対して電気的に絶縁
されている第1の導体面の上側及び/又は下側に設けられている。両コンデンサ
板を具備した坦体要素を予め製造しておくことができ、その結果、プラグの取り
付けの際に、単に電気接続しさえすればよい。
【0013】 本発明の有利な実施例では、第2のコンデンサ板を形成する導体面は、コンタ
クト層として坦体要素の上面上に構成されている。ケーシング電位に電気接続す
るのに2つの手段がある。
【0014】 坦体要素の導電コンタクト層は、ケーシングの外側面上に直接載置されており
、そうすることによって、導電接続して、コンタクト層がケーシング電位となる
。この装置構成では、付加的な導電接続を全く行わないで済む。
【0015】 有利には、コンタクト層は、導電性接着剤として形成されており、その結果、
それと同時に坦体要素をケーシングに取り付け固定することができるようななる
【0016】 他の実施例では、第2のコンデンサ板を形成する、坦体要素の導体面とケーシ
ングとが、坦体要素及び/又はプラグ装置をケーシングに保持する少なくとも1
つの取り付け固定要素によって電気接続されている。
【0017】 その際、ケーシング電位は、少なくとも1つの点での既存のネジ、リベット又
はプレス結合を介して案内されるように形成されている。
【0018】 第2の導体面をコンタクト面として構成する際、この面とケーシングの外側面
との間に絶縁部が設けられる。プラグ装置は、この場合でも、変わらずに、ケー
シング外壁上に固定して載置される。
【0019】 同一プラグインエレメントに対して別のコンデンサを形成するために、坦体要
素は、相互に電気的に絶縁された、上下に重ねて配置された別の2つの導体面を
有しており、第3の導体面がプラグインエレメントと電気的に接続されており、
第4の導体面がケーシング電位に電気的に接続されている。このような多層構成
にすることにより、プラグピンにつき比較的大きな容量値を形成することができ
る。
【0020】 簡単な実施例では、プラグ装置は、複数のプラグインエレメントを有しており
、種々のプラグインエレメントに所属する相互に電気的に絶縁された第1のコン
デンサ面が、導体層内に構成されている。
【0021】 第2のコンデンサ面が、全てのプラグエレメントに対して構造化されていない
コンタクト層によって形成されている。そのような装置構成は、簡単にフィルム
状導体板によって構成することができる。
【0022】 有利な実施例では、坦体要素は、プラグ装置の、ケーシング側の面上で、各第
1のコンデンサ面が各プラグインエレメントを取り囲むように載置可能且つコン
タクト可能である。
【0023】 従って、市販入手可能なプラグに付加的に本発明の妨害波防止装置を設けるこ
とができる。
【0024】 以下、本発明について図示の実施例を用いて詳細に説明する。
【0025】 その際、 図1は、制御装置の断面図、 図2は、妨害波防止板の第1の実施例を示す図、 図3は、妨害波防止板の第2の実施例を示す図、 図4は、妨害波防止板の第3の実施例を示す図 である。
【0026】 同じ特徴部は、同じ参照番号で示してある。
【0027】 図1には、通常のように自動車内で使われる電気装置が示されている。その際
、公知のように、高周波に対して非常に妨害を受け易い信号処理電子回路を有す
る自動車用の制御装置が用いられることがある。しかし、電子装置は、本来のセ
ンサの他に、信号形成回路及び/又は信号評価回路を有するセンサ装置を構成す
るようにしてもよい。
【0028】 電子装置は、アルミニウム製のカップ状のケーシング1を有しており、このケ
ーシングには、カバー2が設けられている。
【0029】 カップ状のケーシング部1は、プラグ体3を有しており、このプラグ体は、ケ
ーシング部1とネジ又はリベット4を用いて外側から取り付け固定されている。
プラグ体3のプラグピン5は、プラグ体3内にもケーシング内部6にも突入され
ている。プラグ3は、プラグピン5を介して装置の回路を、自動車内の他の電子
装置と接続する。
【0030】 ケーシング内部6には、少なくとも1つのプリント基板7が設けられており、
このプリント基板は構成素子8を支持していて、電子回路を構成している。ケー
シング内部6に突入されているプラグピン5は、電気的に信号及び電力をプリン
ト基板7上の構成素子8にリードするように接続されている。
【0031】 プラグ3とケーシング部1の外側との間に妨害波防止板9が挿入されており、
この妨害波防止板は、プラグ3と一緒にケーシング部1に取り付けられている。
【0032】 妨害波防止板9の種々異なる実施例について、図2−4を用いて詳細に説明す
る。
【0033】 図2には、妨害波防止板9にプラグピン5用の開口部13が設けられている様
子が示されている。この開口部13の横側に、各プラグピン5用に、個別コンデ
ンサ10が設けられており、このコンデンサは、板9上に設けられた線を用いて
、各コンデンサ10が一方ではプラグピンの電位に接続されており、他方では、
ケーシング1の電位と接続されている。その際、ケーシング電位は、通常のよう
にアースに接続されている。
【0034】 予め製造された板9は、プラグピン5を通して押し込まれ、その際、周囲に設
けられたプラグパッキン12が、妨害波防止板9を、その周縁部で囲み、それと
同時に密閉する。開口部11内に妨害波防止板9及びプラグ体3の開口部14を
係合するネジ4を用いて、妨害波防止板9がケーシング部1の外側面に取り付け
られている。その際、パッキン12がケーシング部1上に載置されるように取り
付けられる。それと同時に、ネジ4によって、コンデンサ10がケーシング電位
に接続される。
【0035】 キャパシタンスが妨害防止板9内に統合されている他の実施例が図3に示され
ている。妨害防止板9は、構成部品のない板、例えば、フィルム状のプリント基
板として構成されており、構造化された導体層15を有している。構造は、相互
に絶縁された個別コンデンサ面16に相応している。その際、各プラグピン5に
、コンデンサ面16が設けられており、コンデンサ面16は、各々のプラグピン
5の開口部13を囲んでいる。この開口部13は金属化されており、その際、各
コンデンサ面16には、境界面に金属化開口部13が設けられており、そうする
ことによって、電気接続されている。プラグピン5の挿入の他に、コンデンサ面
16がプラグ電位にされる。この実施例では、電気接続部の機構的な圧入過程は
、接触接続にとっては特に有利であり、電気接続部の機構的な圧入過程により、
プラグインエレメント5は、妨害防止板9内に圧入されることによって接触接続
される。プラグインエレメント5が、更に図示していない2つの圧入領域を用い
る場合には、圧入によって、妨害防止板9もプリント基板7も接触接続される。
【0036】 フィルタ板9は、ケーシング側の表面上に別の導電層18を有しており、この
導電層は、プラグ3の取り付け後、ケーシング1上に直接載置される。従って、
この導電層は、常にケーシング電位となり、その際、導電状に構成されたケーシ
ング1は、第2のコンデンサ板を構成する。構造化されていない導電面18は、
有利には、導電性接着剤として構成されて、妨害波防止板9をケーシングに取り
付けている。
【0037】 この実施例では、各プラグピン5自体がコンデンサ板として作用し、アースと
接続されたケーシング部1と共に妨害防止コンデンサを形成する。
【0038】 別の実施例が図4に示されている。妨害防止板9は、各導電面層間に組織強化
合成樹脂層を用いて相互に圧着された多層の導電面層として構成されている(F
R4−基材)。この実施例によると、フィルタ板9には、銅層19,20,21
,22が設けられている。銅層19及び22の各々が、板9の両外側面の内の各
一方の面上に設けられている。妨害波防止板9の内部に、相互に絶縁された2つ
の別の銅層20,21が設けられており、この銅層は、図3と関連して説明した
ように、コンデンサ面16を形成する。
【0039】 外側の両銅層19,22は、取り付け要素4を介してケーシング電位と接続さ
れ、プラグピン5にリードされた電位に対して電気的に絶縁されている。この銅
層19,22は、更に図示していない複数の貫通接触接続部を介して接続され、
この貫通接触接続部は、コンデンサ面16を囲んでいるように設けられており、
そうすることによって、遮蔽作用が達成される。コンデンサ面16は、既述のよ
うにして、プラグピン5と電気的に接続されている。従って、プラグピン2毎に
コンデンサが形成される。もっと多数のコンデンサが必要である場合、構造化さ
れたコンデンサ面16を形成する銅層20,21と、面全体に構造化されずに形
成された、ケーシング電位にされる銅層19,22とを更に交番するように組み
込むことによって簡単につくることができる。
【0040】 必要な場合、そのように相互に絶縁された多数の導電層19,20,21,2
2を妨害波防止板内に設けるとよい。
【0041】 既述の実施例の他に、コンデンサ面16を、絶縁材料内に埋め込まれた型押し
抜き部品又はカプトンフィルムを用いて形成してもよい。コンデンサ板の被覆の
ために使われる材料乃至材料の組み合わせに応じて、同時に密閉の役割も果たす
【0042】 このような本発明のコンデンサ面は、外部ケーシングに対して100pFもの
領域のキャパシタンスを形成する。コンデンサとプラグインエレメント5乃至導
電ケーシング1とを直接電気接続する他に、電磁的な感度を改善することができ
るが、容量結合する際にも十分であるようにすることができる。コンデンサを形
成する妨害波防止板9自体が導電ケーシングによって囲まれていないということ
が決定的に重要な点である。その際、有利には、妨害波防止板9は、プラスチッ
ク製の装置プラグ内に統合されているか、又は、プラスチック製の装置プラグに
よって囲まれている。
【図面の簡単な説明】
【図1】 制御装置の断面図
【図2】 妨害波防止板の第1の実施例を示す図
【図3】 妨害波防止板の第2の実施例を示す図
【図4】 妨害波防止板の第3の実施例を示す図
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE,TR),AU,J P,KR,US

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子装置用の妨害波防止装置であって、少なくとも1つのプ
    ラグインエレメントを有するプラグ装置を有しており、該プラグ装置は、前記電
    子装置のケーシングに取り付け固定するように構成されており、電磁的感度を改
    善するためにコンデンサが設けられている妨害波防止装置において、 コンデンサ(10)は、電子装置のケーシング(1,2)の外側に設けられてお
    り、且つ、一方では、プラグ装置(3)のプラグインエレメント(5)と電気的
    に接続されており、他方では、導電状態に構成されている前記ケーシング(1,
    2)の電位と接続されていることを特徴とする妨害波防止装置。
  2. 【請求項2】 コンデンサ(10)の第1のコンデンサ板(16)は、プラ
    グ装置(3)内に、又は、前記プラグ装置(3)に設けられている請求項1記載
    の妨害波防止装置。
  3. 【請求項3】 第1のコンデンサ板(16)は、プラグインエレメント(5
    )自体から成型されている請求項2記載の妨害波防止装置。
  4. 【請求項4】 第1のコンデンサ板(16)は、坦体要素(9)上に設けら
    れた導体面(15)から形成されており、前記第1のコンデンサ板(16)は、
    プラグインエレメント(5)の横に設けられていて、該プラグインエレメント(
    5)と電気接続されている請求項2記載の妨害波防止装置。
  5. 【請求項5】 坦体要素(9)は、少なくとも1つの別の、第2のコンデン
    サ板を形成する導体面(18)を有しており、該別の導体面は、当該別の導体面
    に対して電気的に絶縁されている第1の導体面(15)の上側及び/又は下側に
    設けられている請求項2又は3記載の妨害波防止装置。
  6. 【請求項6】 坦体要素(9)の第2の導体面(18)とケーシング(1,
    2)とが、坦体要素(9)及び/又はプラグ装置(3)を前記ケーシング(1,
    2)に保持している少なくとも1つの取り付け固定要素(4)によって電気接続
    されている請求項5記載の妨害波防止装置。
  7. 【請求項7】 第2のコンデンサ板を形成する導体面(18)は、コンタク
    ト層として坦体要素(9)の上面上に構成されている請求項5記載の妨害波防止
    装置。
  8. 【請求項8】 コンタクト層(18)とケーシング(1,2)の外側面との
    間に絶縁部(17)が設けられている請求項6又は7記載の妨害波防止装置。
  9. 【請求項9】 坦体要素(9)のコンタクト層(18)は、ケーシング(1
    ,2)の外側面上に直接載置されている請求項5から7迄の何れか1記載の妨害
    波防止装置。
  10. 【請求項10】 コンタクト層(18)は、導電性接着剤として形成されて
    いる請求項9記載の妨害波防止装置。
  11. 【請求項11】 同一プラグインエレメント(5)に対して別のコンデンサ
    を形成するために、坦体要素(9)は、相互に電気的に絶縁された、上下に重ね
    て配置された別の2つの導体面(19,20;21,22)を有しており、第3
    の導体面(20,21)が前記プラグインエレメント(5)と電気的に接続され
    ており、第4の導体面(19,22)がケーシング電位に電気的に接続されてい
    る請求項2から5迄の何れか1記載の妨害波防止装置。
  12. 【請求項12】 プラグ装置(3)は、複数のプラグインエレメント(5)
    を有しており、種々の前記プラグインエレメント(5)に所属する相互に電気的
    に絶縁された第1のコンデンサ面(16)が、導体層(15)内に構成されてい
    る請求項11記載の妨害波防止装置。
  13. 【請求項13】 第2のコンデンサ面が、全てのプラグエレメント(5)に
    対して構造化されていないコンタクト層(18)によって形成されている請求項
    11記載の妨害波防止装置。
  14. 【請求項14】 坦体要素(9)は、プラグ装置(3)の、ケーシング(1
    ,2)側の面上で、各第1のコンデンサ面(16)が各プラグインエレメント(
    5)を取り囲むように載置可能且つコンタクト可能である請求項1から13迄の
    何れか1記載の妨害波防止装置。
JP2001578169A 2000-04-20 2001-03-07 妨害波防止装置 Withdrawn JP2003531501A (ja)

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