JPH0945512A - 電磁ノイズ対策用フィルタ - Google Patents

電磁ノイズ対策用フィルタ

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JPH0945512A
JPH0945512A JP7193506A JP19350695A JPH0945512A JP H0945512 A JPH0945512 A JP H0945512A JP 7193506 A JP7193506 A JP 7193506A JP 19350695 A JP19350695 A JP 19350695A JP H0945512 A JPH0945512 A JP H0945512A
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JP
Japan
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electromagnetic noise
filter
resistor
thin film
resistance
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JP7193506A
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Noboru Endo
昇 遠藤
Toshio Ikuta
敏雄 生田
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Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】半導体チップ内に形成され、かつ、電磁ノイズ
による大電流が流れた際の不具合を解消する。 【解決手段】自動車に搭載される半導体吸気圧センサに
おいてセンサチップには、電磁ノイズ対策用フィルタが
設けられている。電磁ノイズ対策用フィルタはCrSi
薄膜抵抗30とコンデンサにて構成され、センサチップ
内においてパッドと回路との間に介在されている。Cr
Si薄膜抵抗30の断面積は、電磁ノイズにより当該抵
抗に流れる電流に対し溶断しない領域に入っている。溶
断しない領域を区画形成するための境界線は、一次関数
として表される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、電磁ノイズ対策
用フィルタに関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、自動車においてエレクトロニクス
化の進歩は著しく、例えば、エンジンでの最適な燃焼を
行わせるべくマイクロコンピュータを用いてエンジンの
運転状態を検知し、エンジンの運転状態に応じた燃料噴
射量および点火時期を演算してインジェクタからの燃料
量および点火時期を制御している。この電子制御システ
ムを構築する際にはマイクロコンピュータや入出力回路
等を電子制御ユニットとしてパッケージし、この電子制
御ユニットに対しセンサ群とアクチュエータ群とをワイ
ヤーハーネスにて接続する。アクチュエータ群としては
前述のインジェクタやイグナイタ等を指し、センサ群と
しては、エンジン回転センサや水温センサや吸入空気量
センサや吸気圧センサ等を指す。そして、吸気圧センサ
においても半導体圧力センサが用いられており、この半
導体圧力センサは、ダイヤフラムを有するシリコンチッ
プに不純物拡散層よりなる歪みゲージ(ピエゾ抵抗素
子)を複数配置しブリッジ接続するとともに、シリコン
チップでのダイヤフラムの周辺部に信号処理回路(集積
回路)を形成し、圧力の作用によるダイヤフラムの変形
を歪みゲージの抵抗変化としてブリッジ回路から取り出
し、信号処理回路において増幅等を行う。この増幅され
た信号はワイヤーハーネスを通して電子制御ユニットに
送られ、燃料噴射量や点火時期に反映される。
【0003】このようにエレクトロニクス化が進む中、
車載電子機器の電磁ノイズ対策(EMI対策)が重要な
ものとなってきている。電磁ノイズ対策でのラインノイ
ズの低減のために、一般的に貫通コンデンサが用いられ
ている。これは、前述の吸気圧センサを例にとれば、セ
ンサチップをカンパッケージしたステムにはリードピン
(電源ライン用、検出信号出力ライン用)が貫通してお
り、アースしたステムにおけるリードピンの貫通孔に貫
通コンデンサを設け、ワイヤーハーネスを通ってセンサ
チップの信号処理回路に到るノイズ伝搬路において貫通
コンデンサにてノイズを遮断あるいは減衰させ、信号処
理回路が誤動作しないようにするものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年、コスト
低減という点からICチップ内でのEMI対策が求めら
れている。このため、本願出願人は、特願平6−270
836号にて、センサチップ内における回路とパッドと
の間において抵抗とコンデンサにて構成されるローパス
フィルタを設けることを提案している。この際の抵抗と
しては、一般的に不純物拡散層にて構成することとな
る。
【0005】しかし、本発明者らは自動車搭載機器が受
ける電磁ノイズを調べた結果、センサ内に設けたローパ
スフィルタには大電流が流れること分かった。その結
果、不純物拡散層にて抵抗を構成すると、大電流が流れ
た際には、その周辺に形成した素子等に悪影響を与えて
しまう。
【0006】そこで、この発明の目的は、半導体チップ
内に形成され、かつ、電磁ノイズによる大電流が流れた
際の不具合を解消することができる電磁ノイズ対策用フ
ィルタを提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、抵抗とコンデンサにて構成され、半導体チップ内に
おいてパッドと回路との間に介在される電磁ノイズ対策
用フィルタであって、前記抵抗を薄膜抵抗にて構成した
電磁ノイズ対策用フィルタをその要旨とする。
【0008】請求項2の記載の発明は、請求項1の電磁
ノイズ対策用フィルタにおける前記薄膜抵抗の材料はC
rSiよりなる。請求項3の記載の発明は、請求項1の
電磁ノイズ対策用フィルタにおける前記薄膜抵抗の断面
積を、電磁ノイズにより当該抵抗に流れる電流に対し溶
断しない領域に入るようにしている。
【0009】請求項4の記載の発明は、請求項3の電磁
ノイズ対策用フィルタにおける前記溶断しない領域を区
画形成するための境界線は、一次関数として表されるも
のとしている。
【0010】請求項5の記載の発明は、請求項1の電磁
ノイズ対策用フィルタを自動車用センサに用いている。 (作用)請求項1に記載の発明によれば、電磁ノイズ対
策用フィルタを構成するための抵抗として薄膜抵抗が用
いられ、不純物拡散層にて抵抗を構成した場合において
大電流が流れた際には周辺素子等に悪影響を与えてしま
うが、不純物拡散層を用いていないので、そのようなこ
とが回避される。
【0011】請求項2に記載の発明によれば、請求項1
に記載の発明の作用に加え、薄膜抵抗の材料はCrSi
よりなるので、より好ましいものとなる。請求項3に記
載の発明によれば、請求項1に記載の発明の作用に加
え、電磁ノイズにより抵抗に流れる電流に対し溶断しな
い領域に入るようにしたので、大電流により溶断するこ
ともない。
【0012】請求項4に記載の発明によれば、請求項3
に記載の発明の作用に加え、溶断しない領域を区画形成
するための境界線は、一次関数として表されるので、容
易に溶断しない領域が特定される。
【0013】請求項5に記載の発明によれば、請求項1
に記載の発明の作用に加え、自動車用センサにおいて電
磁ノイズにより大電流が流れやすいが、本構成を採用す
ることにより好適なものとなる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に従って説明する。本形態においては自動車に搭載さ
れる半導体吸気圧センサに具体化している。
【0015】図2には半導体吸気圧センサの全体構成を
示し、ステム1の上面中央部にはパイレックスガラスよ
りなる台座2が接着され、台座2の上面には半導体セン
サとしてのセンサチップ(シリコンチップ)3が接合さ
れている。ステム1の外周部には蓋材(カン)4が気密
状態で接合されている。ステム1には圧力導入パイプ5
が取付けられ、この圧力導入パイプ5によりエンジンの
吸気圧がステム1に形成した貫通孔6および台座2に形
成した貫通孔7を通してセンサチップ3の下面に導かれ
る。
【0016】センサチップ3は、図3に示すように、中
央部にダイヤフラム8が形成されている。このダイヤフ
ラム8の下面に前述のエンジン吸気圧が印加される。
又、ダイヤフラム8には不純物拡散層よりなる歪みゲー
ジ(ピエゾ抵抗素子)が4つ形成され、ダイヤフラム8
の変形に伴い抵抗値が変化するようになっている。セン
サチップ3におけるダイヤフラム8の周辺には圧力検出
回路部が集積化して形成され、ダイヤフラム8の変形に
伴う歪みゲージの抵抗値変化を電気信号に変換するとと
もに増幅処理するようになっている。
【0017】このセンサチップ3への電源ライン、接地
線、出力線は、図2に示すように、ボンディングワイヤ
10,11およびリードピン12,13を介して外部に
導出される。尚、ボンディングワイヤ10,11および
リードピン12,13は図2ではそれぞれ2本示されて
いるが実際にはそれぞれの配線に対応して3本設けられ
ている。
【0018】さらに、リードピン12,13はワイヤー
ハーネス14を介してエンジン制御ユニット(以下、E
CUという)15と接続されている。ECU15はマイ
クロコンピュータを中心に構成され、センサチップ3か
らの信号により吸気圧を検知する。さらに、ECU15
は吸気圧を含めたエンジンの運転状態を検知し、エンジ
ンの運転状態に応じた燃料噴射量および点火時期を演算
してインジェクタからの燃料量および点火時期を制御し
ている。尚、図2においてはアクチュエータ群としての
インジェクタやイグナイタ等、および、センサ群として
のエンジン回転センサや水温センサや吸入空気量センサ
等の図示は省略した。
【0019】次に、センサチップ3に形成される圧力検
出回路部の回路構成について図1を用いて説明する。ダ
イヤフラム8に形成された歪みゲージ(ピエゾ抵抗素
子)16,17,18,19は、フルブリッジ接続され
ている。このブリッジ回路において、一方の対角位置の
ゲージ17,18は圧力の上昇に応じて抵抗が増加し、
他の対角位置のゲージ16,19は圧力の上昇に応じて
抵抗が減少する。
【0020】ブリッジ回路の4つの接続点a,b,c,
dのうち、接続点aは定電流印加点であり、接続点cは
グランド電位印加点であり、接続点b,dは電圧出力点
となっている。つまり、接続点aには定電流回路20を
介して電源パッド21が接続され、定電流回路20によ
り生成された定電流がブリッジ回路に供給される。定電
流回路20は、抵抗およびオペアンプ等により構成され
ている。又、接続点cはグランドパッド22と接続され
ている。さらに、接続点b,dはオペアンプ23と接続
され、オペアンプ23の出力端子は出力パッド24と接
続されている。オペアンプ23は、ダイヤフラム8への
印加圧力に応じて変化する接続点b,dでの電圧を差動
増幅して出力する。
【0021】このように、1つのチップ内にダイヤフラ
ム8が形成されるとともに、その周辺に集積回路25が
形成されている。さらに、電源パッド21と回路25と
の間、および出力パッド24と回路25との間には、E
MI対策のためのローパスフィルタが設けられている。
【0022】以下、このローパスフィルタの詳細を説明
する。電源パッド21と回路25との間には、1次CR
フィルタ26と2次CRフィルタ27とが直列に配置さ
れている。電源系の1次フィルタ26は抵抗R1とコン
デンサC1とにより構成されている。又、電源系の2次
フィルタ27は、抵抗R2とコンデンサC2とにより構
成されている。
【0023】出力パッド24と回路25との間には、1
次CRフィルタ28と2次フィルタ29とが直列に配置
されている。出力系の1次フィルタ28は抵抗R3とコ
ンデンサC3とにより構成されている。又、出力系の2
次フィルタ29は抵抗R4とコンデンサC4とにより構
成されている。
【0024】抵抗R1,R2,R3,R4は、図4に示
すように、CrSi薄膜抵抗30よりなる。より具体的
には、シリコン基板(シリコンチップ)31の上面には
シリコン酸化膜32が形成され、その上にCrSi薄膜
抵抗30が帯状に配置されている。CrSi薄膜抵抗3
0はアルミ配線33,34と接続されている。基板31
の全面はシリコン酸化膜よりなるパッシベーション膜3
5にて覆われている。ここで、CrSi薄膜抵抗30の
厚さをt、幅をW、長さをLとする。
【0025】図5には、チップ3内でのこれらの回路、
パッド、フィルタの配置例を示す。同図に示すように、
四角形状をなすチップ3にグランドパッド22、出力パ
ッド24、電源パッド21、各フィルタ26〜28が配
置されている。
【0026】電磁ノイズ(誘導ノイズ)は電源パッド2
1と出力パッド24により回路25内に入ってくる。こ
の誘導ノイズはフィルタ26〜29により減衰される
が、その際、高周波電流がR1〜R4のCrSi薄膜抵
抗30に流れ、溶断の問題が生じる。
【0027】これを防止すべくCrSi薄膜抵抗30の
断面積が決定されている。図6には、CrSi薄膜抵抗
30の断面積を決定するために行った実験結果を示す。
図6(a)においては縦軸に電界強度を抵抗値R1(あ
るいはR3)で割った値をとり、横軸には1次フィルタ
26,28のCrSi薄膜抵抗30の断面積をとってい
る。図6(a)において境界線L1は、各電界強度での
溶断が起きないCrSi断面積の最小値を結んだもので
ある。境界線L1は電界強度とCrSi薄膜抵抗30の
断面積との関係において一次関数となる。この境界線L
1よりも下側が溶断が起こらない安全域となる。
【0028】図6(b)においては、縦軸に電界強度に
1次フィルタ26,28による減衰率αを乗算するとと
もに抵抗値R2(あるいはR4)で割った値をとり、横
軸には2次フィルタ27,29のCrSi薄膜抵抗30
の断面積をとっている。図6(b)において境界線L2
は、各電界強度での溶断が起きないCrSi断面積の最
小値を結んだものである。境界線L2は電界強度とCr
Si薄膜抵抗30の断面積との関係において一次関数と
なる。この境界線L2よりも下側が溶断が起こらない安
全域となる。
【0029】図6(a)に示すように、例えば、R1=
200Ω,電界強度50V/mの仕様のフィルタを作製
するには(電磁ノイズとして最大、電界強度50V/m
が作用すると設定した際には)、50/200=0.2
5に対応する境界線L1の交点を求める。そして、この
交点での断面積は0.48μm2 となり、CrSi薄膜
抵抗30の断面積を0.48μm2 とする。つまり、図
4において厚さtが一定という条件下では、幅Wを調整
することにより断面積(=t・W)を0.48μm2
する。この際、長さLも同時に調整することにより抵抗
値は設計値のままにする。
【0030】又、1次フィルタ26,28により高周波
電流が減衰するので、予め求めた1次フィルタ26,2
8の減衰率αにその時の仕様(前述した例においては電
界強度40V/m)を乗算するとともに、この乗算値を
抵抗値R2(あるいはR4)で割った値を求め、この値
に対応する境界線L2の交点を求める。そして、この交
点での断面積となるようにCrSi薄膜抵抗30を製造
する。つまり、図4において厚さtが一定という条件下
では、幅Wを調整することにより断面積(=t・W)を
L2線上の値とする。この際、長さLも同時に調整する
ことにより抵抗値は設計値のままにする。
【0031】ここで、電界強度の範囲(境界線L1,L
2の両端)については、自動車用センサとしての仕様に
より5〜300V/mの範囲であり、抵抗値については
電源系の場合の電圧ドロップ(例えば、0.5ボルト)
とチップ内にレイアウト可能なコンデンサの面積により
10〜1000Ωとした。即ち、図6(a)の縦軸の数
値範囲を、0.005(=5/1000)〜30(=3
00/10)とした。
【0032】このように本実施の形態では、オンチップ
タイプの電磁ノイズ対策用フィルタを構成する抵抗とし
て薄膜抵抗30を用いた。よって、不純物拡散層にて抵
抗を構成した場合において大電流が流れた際には周辺素
子等に悪影響を与えてしまうが、不純物拡散層を用いて
いないので、そのようなことが回避される。
【0033】又、薄膜抵抗30の材料はCrSiよりな
るので、より好ましいものとなる。つまり、抵抗として
CrSi薄膜抵抗30は、高抵抗で、温度特性が低く
(温度変化に伴う抵抗値の変化が少ない)、耐湿性に優
れている。
【0034】又、薄膜抵抗30の断面積を、電磁ノイズ
により当該抵抗に流れる電流に対し一次関数として表さ
れる境界線L1,L2にて区切られる安全領域に入るよ
うにした。つまり、溶断面積は流れる電流に比例し、
又、流れる電流は電界強度に比例するので、溶断面積は
電界強度に比例する。このことを利用して断面積を、電
界強度、即ち、電磁ノイズにより当該抵抗に流れる電流
に対し一次関数として表される境界線L1,L2にて区
切られる安全領域に入るようにした。よって、大電流に
より溶断することもない。この際、溶断しない領域を区
画形成するための境界線L1,L2は、一次関数として
表されるので、容易に溶断しない領域を特定することが
できる。
【0035】ここで、境界線L1,L2が電界強度とC
rSi薄膜抵抗30の断面積との関係において一次関数
として表されることについて言及すると、電力(誘導起
電力)PはP=VI=I2 Rと表され、誘導起電力は電
流Iの2乗に比例するはずであるが、図6に示す実験結
果からは電流I(電界強度)の1乗に比例することが分
かった。これはマイスナー現象によるものと推定され
る。
【0036】又、自動車用センサにおいて電磁ノイズに
より大電流が流れやすいが、本構成を採用することによ
り好適なものとなる。これまでの説明においては、半導
体圧力センサについて述べたが、この発明はこれに限定
されるものでなく、チップ内に回路部が形成された電子
部品に用いられるものである。
【0037】又、CrSi薄膜抵抗の断面積を調整する
際には、厚さtが一定という条件の下に幅Wを変えた
が、厚さtを調整することにより断面積を調整してもよ
い。又、図6における境界線L1,L2の線上の値を用
いたが境界線L1,L2にて区切られる安全領域に入っ
ていればよい。ただし、境界線L1,L2の線上の値を
用いると、幅Wにて断面積を変える場合においてはCr
Si薄膜抵抗30の占有面積を最小にすることができ
る。
【0038】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項1に記載の
発明によれば、半導体チップ内に形成され、かつ、電磁
ノイズによる大電流が流れた際の不具合を解消すること
ができる優れた効果を発揮する。
【0039】請求項2に記載の発明によれば、請求項1
に記載の発明の効果に加え、より好ましい材料にて薄膜
を形成することができる。請求項3に記載の発明によれ
ば、請求項1に記載の発明の効果に加え、大電流による
溶断を回避することができる。
【0040】請求項4に記載の発明によれば、請求項3
に記載の発明の効果に加え、容易に溶断しない領域を特
定することができる。請求項5に記載の発明によれば、
請求項1に記載の発明の効果に加え、自動車に対し加わ
る電磁ノイズに対しより好適なものとすることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態における圧力検出回路部の回路構成
図。
【図2】センサの全体構成を示す断面図
【図3】センサチップを示す斜視図。
【図4】(a)はCrSi薄膜抵抗を示す平面図、
(b)は(a)のI−I断面図。
【図5】チップ内での回路、パッド、フィルタの配置例
を示す平面図。
【図6】(a)は1次フィルタにおけるCrSi薄膜抵
抗の断面積を決定するための測定結果を示す図、(b)
は2次フィルタにおけるCrSi薄膜抵抗の断面積を決
定するための測定結果を示す図。
【符号の説明】
3…半導体チップとしてのセンサチップ、21…電源パ
ッド、24…出力パッド、25…回路、26,27,2
8,29…フィルタ、30…CrSi薄膜抵抗30、R
1,R2,R3,R4…抵抗、C1,C2,C3,C4
…コンデンサ、L1,L2…境界線

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 抵抗とコンデンサにて構成され、半導体
    チップ内においてパッドと回路との間に介在される電磁
    ノイズ対策用フィルタであって、 前記抵抗を薄膜抵抗にて構成したことを特徴とする電磁
    ノイズ対策用フィルタ。
  2. 【請求項2】 前記薄膜抵抗の材料はCrSiよりなる
    請求項1に記載の電磁ノイズ対策用フィルタ。
  3. 【請求項3】 前記薄膜抵抗の断面積を、電磁ノイズに
    より当該抵抗に流れる電流に対し溶断しない領域に入る
    ようにした請求項1に記載の電磁ノイズ対策用フィル
    タ。
  4. 【請求項4】 前記溶断しない領域を区画形成するため
    の境界線は、一次関数として表されるものである請求項
    3に記載の電磁ノイズ対策用フィルタ。
  5. 【請求項5】 自動車用センサに用いられるものである
    請求項1に記載の電磁ノイズ対策用フィルタ。
JP7193506A 1995-07-28 1995-07-28 電磁ノイズ対策用フィルタ Pending JPH0945512A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002313933A (ja) * 2001-04-12 2002-10-25 Fuji Electric Co Ltd 半導体集積回路のレイアウト構造
JP2007241583A (ja) * 2006-03-08 2007-09-20 Hitachi Ltd 力学量測定装置及び方法
JP2016056793A (ja) * 2014-09-12 2016-04-21 株式会社デンソー 筒内圧検出装置

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