JPH0525734U - マイクロ波半導体モジユール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 部品点数及びワイヤ本数を減らすことができ
る、高容量のコンデンサを得る。 【構成】 チップコンデンサ３等に使用している高誘電
基板６（チタン酸バリウム等）に抵抗体及び導体をエッ
チング等の手法により回路パターンを構成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、マイクロ波回路を構成するマイクロ波半導体モジュールに関する ものである。

【０００２】

【従来の技術】

図２は従来のマイクロ波半導体モジュールを示す図であり、図において、１は セラミック基板によるバイアス回路、２は抵抗パターン、３はチップコンデンサ 、４はＭＭＩＣ、５は半導体モジュール入出力導体パターンである。

【０００３】 次に動作について説明する。マイクロ波半導体モジュール内に構成された半導 体モジュール入出力導体パターン５の間に、置かれたＭＭＩＣ４のバイアスとし て、まず、セラミック基板によるバイアス回路１に、電源が印加されれる。印加 された電源は、このバイアス回路１上に形成された抵抗パターン２を通って、ワ イヤにより、チップコンデンサ３に送られる。その後、ワイヤにより、ＭＭＩＣ ４に印加されるのである。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

従来のマイクロ波半導体モジュールは、以上のように構成されているので、部 品点数が多く、またワイヤ本数も多く、作業時間がかかるという問題点があった 。

【０００５】 この考案は、上記のような問題点を解消するためになされたもので、製造手法 を同一のままで、部品点数及びワイヤ本数を減らすことができるとともに、高容 量のコンデンサを得ることを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

この考案に係るマイクロ波半導体モジュールは、チップコンデサ等に使用して りる高誘電基板（チタン酸バリウム等）に抵抗体及び導体をエッチング等の手法 により回路パターンを構成したものである。

【０００７】

【作用】

この考案におけるマイクロ波半導体モジュールは、高誘電率基板に、コンデン サはもちろんのこと、抵抗体、導体が回路構成されるので、部品点数及びワイヤ 本数が減少する。

【０００８】

【実施例】

実施例１． 以下、この考案の一実施例を図について説明する。図１において、４，５は従 来図を示す図２と同様であり、６は高誘電率基板、７は蒸着された抵抗体、８は 裏面のアースパターンとの間で構成されたコンデンサである。

【０００９】 図１において、ＭＭＩＣ４に印加する電源は、高誘電率基板６（例えば、チタ ン酸バリウム等）に蒸着された導体及び抵抗体（例えばTa₂N等）と、裏面のアー スパターンとの間で構成されたコンデンサ８を通して印加される。

【００１０】

【考案の効果】

以上のように、この考案によれば、もともとチップコンデンサを使用している 高誘電率基板上にバイアス回路を構成したので、製造方法を同一のままで、部品 点数及びワイヤ本数を減少することができ、作業時間の削減が得られる効果があ る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例によるマイクロ波半導体モ
ジュールの実装図である。

【図２】従来のマイクロ波半導体モジュールの実装図で
ある。

【符号の説明】

１ セラミック基板によるバイアス回路 ２ 抵抗パターン ３ チップコンデサ ４ ＭＭＩＣ ５ 半導体モジュール入出力導体パターン ６ 高誘電率基板 ７ 蒸着された抵抗体 ８ 裏面のアースパターンとの間で構成されたコンデン
サ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 パッケージ内にＭＭＩＣを装荷したマイ
   クロ波半導体モジュールにおいて、バイアス回路を構成
   するのに、高誘電率基板を用い、その基板上に、抵抗体
   及び導体を蒸着させること、また、巾広パターンと裏面
   のアースパターンとの間で、コンデンサを形成すること
   により、バイアス回路を同一基板で構成したことを特徴
   とするマイクロ波半導体モジュール。