JPH05251488A - 半導体装置の樹脂封止方法および樹脂封止装置 - Google Patents
半導体装置の樹脂封止方法および樹脂封止装置Info
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- JPH05251488A JPH05251488A JP5047292A JP5047292A JPH05251488A JP H05251488 A JPH05251488 A JP H05251488A JP 5047292 A JP5047292 A JP 5047292A JP 5047292 A JP5047292 A JP 5047292A JP H05251488 A JPH05251488 A JP H05251488A
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- Japan
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- platen
- tie bar
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金型の開閉を円滑に行なえるようにし、型合
わせ精度を高める。 【構成】 下プラテン４に加熱用ヒータ１１を取付け
る。このヒータ１１に、下プラテン４の温度を設定温度
とする制御装置１２を接続した。全てのプラテンが略同
様に熱膨張することになる。そのため、熱膨張を考慮し
てタイバ間ピッチを設計しなくても型締め時に上下両プ
ラテン２，４が移動プラテン６に対して円滑に移動する
ことになる。
わせ精度を高める。 【構成】 下プラテン４に加熱用ヒータ１１を取付け
る。このヒータ１１に、下プラテン４の温度を設定温度
とする制御装置１２を接続した。全てのプラテンが略同
様に熱膨張することになる。そのため、熱膨張を考慮し
てタイバ間ピッチを設計しなくても型締め時に上下両プ
ラテン２，４が移動プラテン６に対して円滑に移動する
ことになる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、上金型，下金型を封止
温度に加熱してリードフレームを金型内に装填する半導
体装置の樹脂封止方法およびトランスファ成形装置など
の半導体装置の樹脂封止装置に関するものである。
温度に加熱してリードフレームを金型内に装填する半導
体装置の樹脂封止方法およびトランスファ成形装置など
の半導体装置の樹脂封止装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置の樹脂封止装置として
は、図５に示すように構成されたものがある。図５は従
来の樹脂封止装置を示す正面図で、同図において、１は
上金型、２はこの上金型１を支持する上プラテンで、こ
の上プラテン２の下部に上金型１が搭載されている。
は、図５に示すように構成されたものがある。図５は従
来の樹脂封止装置を示す正面図で、同図において、１は
上金型、２はこの上金型１を支持する上プラテンで、こ
の上プラテン２の下部に上金型１が搭載されている。
【０００３】前記上プラテン２は、後述する移動プラテ
ンのガイドとなるタイバ３が４本貫通固定されており、
これらのタイバ３を介して下プラテン４に連結されてい
る。
ンのガイドとなるタイバ３が４本貫通固定されており、
これらのタイバ３を介して下プラテン４に連結されてい
る。
【０００４】５は前記上金型１と対向する下金型で、こ
の下金型５は移動プラテン６に支持固定されている。移
動プラテン６は、前記タイバ３が貫通してこのタイバ３
をガイドとして上下に移動できるように構成されてお
り、その下部がリンク７を介して不図示の加圧装置に連
結されている。すなわち、リンク７が図５に示す状態か
ら伸びるように加圧装置を作動させることによって、移
動プラテン６および下金型５が上昇し、下金型５が上金
型１に対接して型締めされることになる。
の下金型５は移動プラテン６に支持固定されている。移
動プラテン６は、前記タイバ３が貫通してこのタイバ３
をガイドとして上下に移動できるように構成されてお
り、その下部がリンク７を介して不図示の加圧装置に連
結されている。すなわち、リンク７が図５に示す状態か
ら伸びるように加圧装置を作動させることによって、移
動プラテン６および下金型５が上昇し、下金型５が上金
型１に対接して型締めされることになる。
【０００５】なお、上金型１および下金型５の互いに対
向する面にはリードフレーム８が装填される金型面（図
示せず）が形成されている。また、前記下金型５にはプ
ランジャ９が装着されており、この下金型５が上金型１
に対接して型締めされた状態で樹脂（以下、タブレット
という）１０を金型内に圧送することができるように構
成されている。
向する面にはリードフレーム８が装填される金型面（図
示せず）が形成されている。また、前記下金型５にはプ
ランジャ９が装着されており、この下金型５が上金型１
に対接して型締めされた状態で樹脂（以下、タブレット
という）１０を金型内に圧送することができるように構
成されている。
【０００６】そして、前記上金型１と下金型５には、そ
れらを封止温度に加熱するためのヒータ（図示せず）が
取付けられている。
れらを封止温度に加熱するためのヒータ（図示せず）が
取付けられている。
【０００７】次に、従来の樹脂封止装置を使用した樹脂
封止方法について説明する。先ず、上金型１と下金型５
を所定温度に加熱し、下金型５にタブレット１０を投入
する。その状態で下金型５にリードフレーム８を装着さ
せ、不図示の加圧装置を作動させる。
封止方法について説明する。先ず、上金型１と下金型５
を所定温度に加熱し、下金型５にタブレット１０を投入
する。その状態で下金型５にリードフレーム８を装着さ
せ、不図示の加圧装置を作動させる。
【０００８】加圧装置が作動してリンク７が図５に示し
た状態から開くようになると、上プラテン２および下プ
ラテン４と、それらを連結するタイバ３が下降し、高温
の上金型１が同じく高温の下金型５に当接する。さらに
リンク７が伸びるように加圧することによって、前記上
下両金型１，５は所定の型締力をもって型締めされるこ
とになる。
た状態から開くようになると、上プラテン２および下プ
ラテン４と、それらを連結するタイバ３が下降し、高温
の上金型１が同じく高温の下金型５に当接する。さらに
リンク７が伸びるように加圧することによって、前記上
下両金型１，５は所定の型締力をもって型締めされるこ
とになる。
【０００９】上述したように型締めされているときにプ
ランジャ９がタブレット１０を金型内に射出することに
よって、リードフレーム８が樹脂封止されることにな
る。金型内で樹脂が硬化した後、リンク７が元に戻るよ
うに加圧装置を作動させて上下両金型１，５を開き、製
品を取出す。このようにして樹脂封止が行われる。
ランジャ９がタブレット１０を金型内に射出することに
よって、リードフレーム８が樹脂封止されることにな
る。金型内で樹脂が硬化した後、リンク７が元に戻るよ
うに加圧装置を作動させて上下両金型１，５を開き、製
品を取出す。このようにして樹脂封止が行われる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】このように構成された
従来の樹脂封止装置では、各プラテン２，４，６および
タイバ３は樹脂射出中には必要となる型締力が加えられ
ているために変形する。また、上プラテン２および移動
プラテン６は上金型１，下金型５をそれぞれ搭載してい
る関係から高温に熱せられ、下プラテン４に較べて大き
く熱膨張する。そのため、上下両プラテン２，４および
移動プラテン６のタイバ間ピッチが変化し、かつタイバ
３自身も変形することになるために上下両プラテン２，
４が上下に移動し難くなってしまう。
従来の樹脂封止装置では、各プラテン２，４，６および
タイバ３は樹脂射出中には必要となる型締力が加えられ
ているために変形する。また、上プラテン２および移動
プラテン６は上金型１，下金型５をそれぞれ搭載してい
る関係から高温に熱せられ、下プラテン４に較べて大き
く熱膨張する。そのため、上下両プラテン２，４および
移動プラテン６のタイバ間ピッチが変化し、かつタイバ
３自身も変形することになるために上下両プラテン２，
４が上下に移動し難くなってしまう。
【００１１】すなわち、予め変形，熱膨張を考慮してタ
イバ間ピッチを設計しなければならず、型合わせ精度が
低く製品の不良発生率が高いものであった。なお、変
形，熱膨張を考慮しないと、各機構部品が破損しやす
く、装置の寿命が短くなってしまう。
イバ間ピッチを設計しなければならず、型合わせ精度が
低く製品の不良発生率が高いものであった。なお、変
形，熱膨張を考慮しないと、各機構部品が破損しやす
く、装置の寿命が短くなってしまう。
【００１２】また、装置搬入時やセットアップ時等の金
型ヒートアップ前には型締めを行なうことができないと
いう問題もあった。
型ヒートアップ前には型締めを行なうことができないと
いう問題もあった。
【００１３】
【課題を解決するための手段】第１の発明に係る樹脂封
止方法は、リードフレーム用上金型を有する上プラテン
にタイバを介して下プラテンが連結され、かつ前記上金
型と対向する下金型を有する移動プラテンが前記上プラ
テンと下プラテンとの間でタイバに貫通支持されて上プ
ラテンに対して進退自在に設けられた樹脂封止装置にリ
ードフレームを装填する前に、上金型および下金型を封
止温度に加熱すると共に、下プラテンをヒータによって
加熱するものである。
止方法は、リードフレーム用上金型を有する上プラテン
にタイバを介して下プラテンが連結され、かつ前記上金
型と対向する下金型を有する移動プラテンが前記上プラ
テンと下プラテンとの間でタイバに貫通支持されて上プ
ラテンに対して進退自在に設けられた樹脂封止装置にリ
ードフレームを装填する前に、上金型および下金型を封
止温度に加熱すると共に、下プラテンをヒータによって
加熱するものである。
【００１４】第２の発明に係る半導体装置の樹脂封止装
置は、下プラテンに加熱用ヒータを取付け、このヒータ
に、下プラテンの温度を設定温度とする制御装置を接続
したものである。
置は、下プラテンに加熱用ヒータを取付け、このヒータ
に、下プラテンの温度を設定温度とする制御装置を接続
したものである。
【００１５】第３の発明に係る半導体装置の樹脂封止装
置は、タイバの両端端部に、他の部位より細く形成され
た小径部を設けたものである。
置は、タイバの両端端部に、他の部位より細く形成され
た小径部を設けたものである。
【００１６】第４の発明に係る半導体装置の樹脂封止装
置は、上プラテンと、移動プラテン，下プラテンのうち
何れか一方とにおける各々のタイバ貫通孔を、タイバが
遊嵌する径に形成したものである。
置は、上プラテンと、移動プラテン，下プラテンのうち
何れか一方とにおける各々のタイバ貫通孔を、タイバが
遊嵌する径に形成したものである。
【００１７】
【作用】第１および第２の発明では、全てのプラテンが
略同様に熱膨張するから、熱膨張を考慮してタイバ間ピ
ッチを設計しなくて済む。
略同様に熱膨張するから、熱膨張を考慮してタイバ間ピ
ッチを設計しなくて済む。
【００１８】第３の発明では、タイバに各プラテンから
応力が加えられると細径部が弾性変形するから、各タイ
バは移動プラテンに対する位置が略一定となる。
応力が加えられると細径部が弾性変形するから、各タイ
バは移動プラテンに対する位置が略一定となる。
【００１９】第４の発明では、タイバが遊嵌する径とさ
れたタイバ貫通孔とタイバとの微小間隙がプラテンの熱
膨張，変形に起因する伸びを吸収する。
れたタイバ貫通孔とタイバとの微小間隙がプラテンの熱
膨張，変形に起因する伸びを吸収する。
【００２０】
【実施例】以下、第１および第２の発明の一実施例を図
１によって詳細に説明する。図１は第２の発明に係る樹
脂封止装置の正面図で、同図において前記図５で説明し
たものと同一もしくは同等部材については、同一符号を
付し詳細な説明は省略する。
１によって詳細に説明する。図１は第２の発明に係る樹
脂封止装置の正面図で、同図において前記図５で説明し
たものと同一もしくは同等部材については、同一符号を
付し詳細な説明は省略する。
【００２１】図１において、１１は下プラテン４を加熱
するためのヒータで、このヒータ１１は本実施例では下
プラテン４の下部中央部分に取付けられており、後述す
る制御装置１２に接続されている。
するためのヒータで、このヒータ１１は本実施例では下
プラテン４の下部中央部分に取付けられており、後述す
る制御装置１２に接続されている。
【００２２】制御装置１２は前記ヒータ１１を設定温度
に制御するためのものであり、上プラテン２に取付けら
れた温度センサ１３，移動プラテン６に取付けられた温
度センサ１４，タイバ３に取付けられた温度センサ１５
にそれぞれ接続され、それらの温度センサが検出した温
度と下プラテン４の温度とが略一致するように、ヒータ
１１での発熱量を制御するように構成されている。
に制御するためのものであり、上プラテン２に取付けら
れた温度センサ１３，移動プラテン６に取付けられた温
度センサ１４，タイバ３に取付けられた温度センサ１５
にそれぞれ接続され、それらの温度センサが検出した温
度と下プラテン４の温度とが略一致するように、ヒータ
１１での発熱量を制御するように構成されている。
【００２３】また、この樹脂封止装置では、上プラテン
２，下プラテン４および移動プラテン６でのタイバ間ピ
ッチはそれぞれ等しい寸法に設定されている。そのた
め、上下両金型１，５が所定温度に達する前にも型締め
を行なうことができる。
２，下プラテン４および移動プラテン６でのタイバ間ピ
ッチはそれぞれ等しい寸法に設定されている。そのた
め、上下両金型１，５が所定温度に達する前にも型締め
を行なうことができる。
【００２４】次に、このように構成された樹脂封止装置
を用いて第１の発明に係る樹脂封止方法を説明する。第
１の発明に係る樹脂封止方法は、リードフレーム８を下
金型５に装填する前に、上金型１および下金型５を所定
の封止温度に加熱すると共に、下プラテン４をヒータ１
１によって加熱する。
を用いて第１の発明に係る樹脂封止方法を説明する。第
１の発明に係る樹脂封止方法は、リードフレーム８を下
金型５に装填する前に、上金型１および下金型５を所定
の封止温度に加熱すると共に、下プラテン４をヒータ１
１によって加熱する。
【００２５】下プラテン４を加熱するに当たっては、温
度センサ１３〜１５によって上プラテン２の温度，移動
プラテン６の温度およびタイバ３の温度を検出し、下プ
ラテン４の温度がそれらの温度に近づくように常にヒー
タ１１の発熱量を制御する。
度センサ１３〜１５によって上プラテン２の温度，移動
プラテン６の温度およびタイバ３の温度を検出し、下プ
ラテン４の温度がそれらの温度に近づくように常にヒー
タ１１の発熱量を制御する。
【００２６】上下両金型１，５が所定温度に加熱された
後、タブレット１０やリードフレーム８を下金型５上に
装填する。そして、従来と同様にして型締め工程、樹脂
射出工程、樹脂硬化工程を経た後に、金型を離型させて
製品を取出す。このようにして樹脂封止が行われる。
後、タブレット１０やリードフレーム８を下金型５上に
装填する。そして、従来と同様にして型締め工程、樹脂
射出工程、樹脂硬化工程を経た後に、金型を離型させて
製品を取出す。このようにして樹脂封止が行われる。
【００２７】型締め工程で移動プラテン６に対して上下
プラテン２，４およびタイバ３が降下するときには、下
プラテン４も他の２つのプラテンの温度に近い温度に加
熱されてそれらのプラテンと略同じだけ熱膨張している
関係から、移動が円滑に行われる。
プラテン２，４およびタイバ３が降下するときには、下
プラテン４も他の２つのプラテンの温度に近い温度に加
熱されてそれらのプラテンと略同じだけ熱膨張している
関係から、移動が円滑に行われる。
【００２８】したがって、全てのプラテンが略同様に熱
膨張するから、タイバ３が変形することがなくなり、熱
膨張を考慮してタイバ間ピッチを設計しなくても型締め
時に上下両プラテン２，４が移動プラテン６に対して円
滑に移動することになる。
膨張するから、タイバ３が変形することがなくなり、熱
膨張を考慮してタイバ間ピッチを設計しなくても型締め
時に上下両プラテン２，４が移動プラテン６に対して円
滑に移動することになる。
【００２９】なお、図１に示した実施例では、１本のタ
イバ３に２つの温度センサ１５を取付けた例を示した
が、その数量および取付位置は適宜変更できる。全ての
タイバ３に温度センサ１５を取付けるようにすることも
できる。
イバ３に２つの温度センサ１５を取付けた例を示した
が、その数量および取付位置は適宜変更できる。全ての
タイバ３に温度センサ１５を取付けるようにすることも
できる。
【００３０】また、本実施例ではヒータ１１の発熱量を
制御するに当たって上プラテン２，移動プラテン６およ
びタイバ３の温度を常に検出する例を示したが、上プラ
テン２および移動プラテン６の温度を予め測定しておい
てその温度に適合させるようにすることもできる。
制御するに当たって上プラテン２，移動プラテン６およ
びタイバ３の温度を常に検出する例を示したが、上プラ
テン２および移動プラテン６の温度を予め測定しておい
てその温度に適合させるようにすることもできる。
【００３１】次に、第３の発明に係る樹脂封止装置を図
２によって詳細に説明する。図２は第３の発明に係る樹
脂封止装置の正面図で、同図において前記図５で説明し
たものと同一もしくは同等部材については、同一符号を
付し詳細な説明は省略する。
２によって詳細に説明する。図２は第３の発明に係る樹
脂封止装置の正面図で、同図において前記図５で説明し
たものと同一もしくは同等部材については、同一符号を
付し詳細な説明は省略する。
【００３２】図２に示した樹脂封止装置のタイバ３は、
上下両端部が部分的に細く形成されてその部分に細径部
２１が形成されている。なお、細径部２１の外径は、型
締め時にタイバ３に引張り応力が加えられたときにも破
断したりすることのないような寸法に設定されている。
上下両端部が部分的に細く形成されてその部分に細径部
２１が形成されている。なお、細径部２１の外径は、型
締め時にタイバ３に引張り応力が加えられたときにも破
断したりすることのないような寸法に設定されている。
【００３３】このように構成された樹脂封止装置では、
型締め時に上プラテン２，移動プラテン６および下プラ
テン４は熱膨張および大きな型締力によって変形する。
ところが、タイバ３には剛性が低くなる細径部２１が形
成されているため、前記変形によってタイバ３に曲げ応
力が加えられると細径部２１が弾性変形するようにな
る。
型締め時に上プラテン２，移動プラテン６および下プラ
テン４は熱膨張および大きな型締力によって変形する。
ところが、タイバ３には剛性が低くなる細径部２１が形
成されているため、前記変形によってタイバ３に曲げ応
力が加えられると細径部２１が弾性変形するようにな
る。
【００３４】したがって、各プラテンが変形したとして
も、タイバ３に加えられる曲げ応力を細径部２１で吸収
することができ、太さが均一なタイバに較べて曲がり
（反り）がきわめて少なくなる。このため、各タイバ３
の移動プラテン６に対する位置を略一定となるから、型
締め時に上下両プラテン２，４が移動プラテン６に対し
て円滑に移動することになる。
も、タイバ３に加えられる曲げ応力を細径部２１で吸収
することができ、太さが均一なタイバに較べて曲がり
（反り）がきわめて少なくなる。このため、各タイバ３
の移動プラテン６に対する位置を略一定となるから、型
締め時に上下両プラテン２，４が移動プラテン６に対し
て円滑に移動することになる。
【００３５】次に、第４の発明に係る樹脂封止装置を図
３および図４によって詳細に説明する。図３は上プラテ
ンおよび下プラテンのタイバ貫通孔をタイバが遊嵌する
径に形成した樹脂封止装置の正面図、図４は上プラテン
および移動プラテンのタイバ貫通孔をタイバが遊嵌する
径に形成した樹脂封止装置の正面図である。これらの図
において前記図５で説明したものと同一もしくは同等部
材については、同一符号を付し詳細な説明は省略する。
３および図４によって詳細に説明する。図３は上プラテ
ンおよび下プラテンのタイバ貫通孔をタイバが遊嵌する
径に形成した樹脂封止装置の正面図、図４は上プラテン
および移動プラテンのタイバ貫通孔をタイバが遊嵌する
径に形成した樹脂封止装置の正面図である。これらの図
において前記図５で説明したものと同一もしくは同等部
材については、同一符号を付し詳細な説明は省略する。
【００３６】図３に示した樹脂封止装置は、上プラテン
２と下プラテン４におけるタイバ貫通孔３１，３２が、
タイバ３が遊嵌する径に形成されている。また、移動プ
ラテン６のタイバ貫通孔６ａは、タイバ３が嵌合する径
に形成されている。なお、図では説明を理解しやくする
ために、タイバ貫通孔３１，３２を実際の孔径より十分
に大きく描いてある。
２と下プラテン４におけるタイバ貫通孔３１，３２が、
タイバ３が遊嵌する径に形成されている。また、移動プ
ラテン６のタイバ貫通孔６ａは、タイバ３が嵌合する径
に形成されている。なお、図では説明を理解しやくする
ために、タイバ貫通孔３１，３２を実際の孔径より十分
に大きく描いてある。
【００３７】このように構成された樹脂封止装置では、
型締め時に型締力が増加するにしたがって上プラテン
２，移動プラテン６および下プラテン４が変形する。と
ころが、変形量が特に大きい上プラテン２および下プラ
テン４のそれぞれのタイバ貫通孔３１，３２がタイバ径
より大径である関係から、変形に起因する上下両プラテ
ン２，４の伸びがタイバ貫通孔３１，３２とタイバ３と
の間の微小間隙に吸収されることになる。
型締め時に型締力が増加するにしたがって上プラテン
２，移動プラテン６および下プラテン４が変形する。と
ころが、変形量が特に大きい上プラテン２および下プラ
テン４のそれぞれのタイバ貫通孔３１，３２がタイバ径
より大径である関係から、変形に起因する上下両プラテ
ン２，４の伸びがタイバ貫通孔３１，３２とタイバ３と
の間の微小間隙に吸収されることになる。
【００３８】したがって、型締め時に上下両プラテン
２，４が移動プラテン６に対して円滑に移動することに
なる。
２，４が移動プラテン６に対して円滑に移動することに
なる。
【００３９】図４に示した樹脂封止装置は、上プラテン
２のタイバ貫通孔３１と移動プラテン６のタイバ貫通孔
３３が、タイバ３が遊嵌する径に形成されている。な
お、この例では、下プラテン４のタイバ貫通孔４ａはタ
イバ３が嵌合する径に形成されている。このように構成
された樹脂封止装置では、上金型１を有する上プラテン
２と、下金型５を有する移動プラテン６とは、下プラテ
ン４に較べて大きく熱膨張する。ところが、熱膨張が特
に大きい上プラテン２と移動プラテン６のそれぞれのタ
イバ貫通孔３１，３３がタイバ径より大径である関係か
ら、熱膨張に起因する両プラテン２，６の伸びがタイバ
貫通孔３１，３３とタイバ３との間の微小間隙に吸収さ
れることになる。
２のタイバ貫通孔３１と移動プラテン６のタイバ貫通孔
３３が、タイバ３が遊嵌する径に形成されている。な
お、この例では、下プラテン４のタイバ貫通孔４ａはタ
イバ３が嵌合する径に形成されている。このように構成
された樹脂封止装置では、上金型１を有する上プラテン
２と、下金型５を有する移動プラテン６とは、下プラテ
ン４に較べて大きく熱膨張する。ところが、熱膨張が特
に大きい上プラテン２と移動プラテン６のそれぞれのタ
イバ貫通孔３１，３３がタイバ径より大径である関係か
ら、熱膨張に起因する両プラテン２，６の伸びがタイバ
貫通孔３１，３３とタイバ３との間の微小間隙に吸収さ
れることになる。
【００４０】したがって、型締め時に上下両プラテン
２，４が移動プラテン６に対して円滑に移動することに
なる。
２，４が移動プラテン６に対して円滑に移動することに
なる。
【００４１】
【発明の効果】以上説明したように第１の発明に係る樹
脂封止方法は、リードフレーム用上金型を有する上プラ
テンにタイバを介して下プラテンが連結され、かつ前記
上金型と対向する下金型を有する移動プラテンが前記上
プラテンと下プラテンとの間でタイバに貫通支持されて
上プラテンに対して進退自在に設けられた樹脂封止装置
にリードフレームを装填する前に、上金型および下金型
を封止温度に加熱すると共に、下プラテンをヒータによ
って加熱するものであり、第２の発明に係る半導体装置
の樹脂封止装置は、下プラテンに加熱用ヒータを取付
け、このヒータに、下プラテンの温度を設定温度とする
制御装置を接続したものであるため、全てのプラテンが
略同様に熱膨張するから、熱膨張を考慮してタイバ間ピ
ッチを設計しなくても型締め時に上下両プラテンが移動
プラテンに対して円滑に移動することになる。
脂封止方法は、リードフレーム用上金型を有する上プラ
テンにタイバを介して下プラテンが連結され、かつ前記
上金型と対向する下金型を有する移動プラテンが前記上
プラテンと下プラテンとの間でタイバに貫通支持されて
上プラテンに対して進退自在に設けられた樹脂封止装置
にリードフレームを装填する前に、上金型および下金型
を封止温度に加熱すると共に、下プラテンをヒータによ
って加熱するものであり、第２の発明に係る半導体装置
の樹脂封止装置は、下プラテンに加熱用ヒータを取付
け、このヒータに、下プラテンの温度を設定温度とする
制御装置を接続したものであるため、全てのプラテンが
略同様に熱膨張するから、熱膨張を考慮してタイバ間ピ
ッチを設計しなくても型締め時に上下両プラテンが移動
プラテンに対して円滑に移動することになる。
【００４２】第３の発明に係る半導体装置の樹脂封止装
置は、タイバの両端端部に、他の部位より細く形成され
た小径部を設けたため、タイバに各プラテンから応力が
加えられると細径部が弾性変形するから、各タイバは移
動プラテンに対する位置が略一定となる。
置は、タイバの両端端部に、他の部位より細く形成され
た小径部を設けたため、タイバに各プラテンから応力が
加えられると細径部が弾性変形するから、各タイバは移
動プラテンに対する位置が略一定となる。
【００４３】このため、型締め時に上下両プラテンが移
動プラテンに対して円滑に移動することになる。
動プラテンに対して円滑に移動することになる。
【００４４】第４の発明に係る半導体装置の樹脂封止装
置は、上プラテンと、移動プラテン，下プラテンのうち
何れか一方とにおける各々のタイバ貫通孔を、タイバが
遊嵌する径に形成したため、タイバが遊嵌する径とされ
たタイバ貫通孔とタイバとの微小間隙がプラテンの熱膨
張，変形に起因する伸びを吸収する。
置は、上プラテンと、移動プラテン，下プラテンのうち
何れか一方とにおける各々のタイバ貫通孔を、タイバが
遊嵌する径に形成したため、タイバが遊嵌する径とされ
たタイバ貫通孔とタイバとの微小間隙がプラテンの熱膨
張，変形に起因する伸びを吸収する。
【００４５】このため、型締め時に上下両プラテンが移
動プラテンに対して円滑に移動することになる。
動プラテンに対して円滑に移動することになる。
【００４６】したがって、金型の開閉を滑らかに行なう
ことができ、型合わせ精度が高く製品の不良発生率の低
い樹脂封止装置を得ることができる。しかも、各機構部
品に無理な力が加わってそれが破損されるようなことが
なく、装置の寿命も伸びるという効果もある。
ことができ、型合わせ精度が高く製品の不良発生率の低
い樹脂封止装置を得ることができる。しかも、各機構部
品に無理な力が加わってそれが破損されるようなことが
なく、装置の寿命も伸びるという効果もある。
【図１】第２の発明に係る樹脂封止装置の正面図であ
る。
る。
【図２】第３の発明に係る樹脂封止装置の正面図であ
る。
る。
【図３】上プラテンおよび下プラテンのタイバ貫通孔を
タイバが遊嵌する径に形成した樹脂封止装置の正面図で
ある。
タイバが遊嵌する径に形成した樹脂封止装置の正面図で
ある。
【図４】上プラテンおよび移動プラテンのタイバ貫通孔
をタイバが遊嵌する径に形成した樹脂封止装置の正面図
である。
をタイバが遊嵌する径に形成した樹脂封止装置の正面図
である。
【図５】従来の樹脂封止装置を示す正面図である。
１ 上金型 ２ 上プラテン ３ タイバ ４ 下プラテン ５ 下金型 ６ 移動プラテン ８ リードフレーム １１ ヒータ １２ 制御装置 ２１ 細径部 ３１ タイバ貫通孔 ３２ タイバ貫通孔 ３３ タイバ貫通孔
Claims (4)
- 【請求項１】 リードフレーム用上金型を有する上プラ
テンにタイバを介して下プラテンが連結され、かつ前記
上金型と対向する下金型を有する移動プラテンが前記上
プラテンと下プラテンとの間でタイバに貫通支持されて
上プラテンに対して進退自在に設けられた樹脂封止装置
にリードフレームを装填する前に、上金型および下金型
を封止温度に加熱すると共に、下プラテンをヒータによ
って加熱することを特徴とする半導体装置の樹脂封止方
法。 - 【請求項２】 リードフレーム用上金型を有する上プラ
テンにタイバを介して下プラテンが連結され、前記上金
型と対向する下金型を有する移動プラテンが前記上プラ
テンと下プラテンとの間でタイバに貫通支持されて上プ
ラテンに対して進退自在に設けられ、前記上下両金型が
加熱装置によって封止温度に加熱される半導体装置の樹
脂封止装置において、前記下プラテンに加熱用ヒータを
取付け、このヒータに、下プラテンの温度を設定温度と
する制御装置を接続したことを特徴とする半導体装置の
樹脂封止装置。 - 【請求項３】 リードフレーム用上金型を有する上プラ
テンにタイバを介して下プラテンが連結され、前記上金
型と対向する下金型を有する移動プラテンが前記上プラ
テンと下プラテンとの間でタイバに貫通支持されて上プ
ラテンに対して進退自在に設けられ、前記上下両金型が
加熱装置によって封止温度に加熱される半導体装置の樹
脂封止装置において、前記タイバの両端端部に、他の部
位より細く形成された小径部を設けたことを特徴とする
半導体装置の樹脂封止装置。 - 【請求項４】 リードフレーム用上金型を有する上プラ
テンにタイバを介して下プラテンが連結され、前記上金
型と対向する下金型を有する移動プラテンが前記上プラ
テンと下プラテンとの間でタイバに貫通支持されて上プ
ラテンに対して進退自在に設けられ、前記上下両金型が
加熱装置によって封止温度に加熱される半導体装置の樹
脂封止装置において、前記上プラテンと、移動プラテ
ン，下プラテンのうち何れか一方とにおける各々のタイ
バ貫通孔を、タイバが遊嵌する径に形成したことを特徴
とする半導体装置の樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5047292A JPH05251488A (ja) | 1992-03-09 | 1992-03-09 | 半導体装置の樹脂封止方法および樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5047292A JPH05251488A (ja) | 1992-03-09 | 1992-03-09 | 半導体装置の樹脂封止方法および樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05251488A true JPH05251488A (ja) | 1993-09-28 |
Family
ID=12859841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5047292A Pending JPH05251488A (ja) | 1992-03-09 | 1992-03-09 | 半導体装置の樹脂封止方法および樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05251488A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110246950A (zh) * | 2019-07-03 | 2019-09-17 | 华南理工大学 | 一种高抗压均匀加热的csp荧光膜片模压装备及模压方法 |
-
1992
- 1992-03-09 JP JP5047292A patent/JPH05251488A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110246950A (zh) * | 2019-07-03 | 2019-09-17 | 华南理工大学 | 一种高抗压均匀加热的csp荧光膜片模压装备及模压方法 |
| CN110246950B (zh) * | 2019-07-03 | 2024-04-16 | 华南理工大学 | 一种高抗压均匀加热的csp荧光膜片模压装备及模压方法 |
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