JPH05249651A - データ処理方法 - Google Patents
データ処理方法Info
- Publication number
- JPH05249651A JPH05249651A JP4885392A JP4885392A JPH05249651A JP H05249651 A JPH05249651 A JP H05249651A JP 4885392 A JP4885392 A JP 4885392A JP 4885392 A JP4885392 A JP 4885392A JP H05249651 A JPH05249651 A JP H05249651A
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- JP
- Japan
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- processing
- data
- error
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- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はデータ処理方法に関し、エラーが発
生した場合、エラー発生箇所だけ再度処理することで処
理時間を短縮化するデータ処理方法を提供することを目
的としている。 【構成】 レチクル及びマスクウエハの作成の前工程で
あるマスクデータ処理を行うデータ処理方法であって、
予め用意された設計データを処理可能なパターンデータ
に変換する工程と、変換後のパターンデータを複数の所
定処理単位毎にそれぞれ振り分ける工程と、振り分けら
れたパターンデータに基づいて複数の所定処理をそれぞ
れ独立して並列に行う工程と、複数の所定処理での処理
結果を合成する工程と、複数の所定処理中にエラーが発
生した場合、エラー発生に基づくデータに対してのみ再
度所定処理を行う工程とからなる。
生した場合、エラー発生箇所だけ再度処理することで処
理時間を短縮化するデータ処理方法を提供することを目
的としている。 【構成】 レチクル及びマスクウエハの作成の前工程で
あるマスクデータ処理を行うデータ処理方法であって、
予め用意された設計データを処理可能なパターンデータ
に変換する工程と、変換後のパターンデータを複数の所
定処理単位毎にそれぞれ振り分ける工程と、振り分けら
れたパターンデータに基づいて複数の所定処理をそれぞ
れ独立して並列に行う工程と、複数の所定処理での処理
結果を合成する工程と、複数の所定処理中にエラーが発
生した場合、エラー発生に基づくデータに対してのみ再
度所定処理を行う工程とからなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、データ処理方法に係
り、詳しくは、例えば、レチクル及びマスクウエハの作
成の分野に用いて好適な、処理時間を高速化するデータ
処理方法に関する。近年、半導体デバイスの大規模・高
集積化に伴い、その実現のために微細化データの矩形分
解等を行うことで、半導体デバイスパターンの設計デー
タは大容量化し、データの肥大化を招いている。
り、詳しくは、例えば、レチクル及びマスクウエハの作
成の分野に用いて好適な、処理時間を高速化するデータ
処理方法に関する。近年、半導体デバイスの大規模・高
集積化に伴い、その実現のために微細化データの矩形分
解等を行うことで、半導体デバイスパターンの設計デー
タは大容量化し、データの肥大化を招いている。
【０００２】このため、大規模・高集積化の図られた半
導体デバイスでのマスクデータの作成において、データ
処理に要する時間はますます長くなる傾向にあり、デー
タ処理時間の短縮化が要求される。
導体デバイスでのマスクデータの作成において、データ
処理に要する時間はますます長くなる傾向にあり、デー
タ処理時間の短縮化が要求される。
【０００３】
【従来の技術】従来のこの種のデータ処理方法として
は、例えば、図３に示すような方法がある。以下、図３
に基づいてその処理の流れを説明する。まず、処理Ａに
よって、ＣＡＤ（Computer Aided Design ）等によって
予め作成されるとともに、ＭＴ（Magnetic Tape ）に格
納された設計データが、データ処理装置内の固定ディス
クに複写／編集される。
は、例えば、図３に示すような方法がある。以下、図３
に基づいてその処理の流れを説明する。まず、処理Ａに
よって、ＣＡＤ（Computer Aided Design ）等によって
予め作成されるとともに、ＭＴ（Magnetic Tape ）に格
納された設計データが、データ処理装置内の固定ディス
クに複写／編集される。
【０００４】次に、処理Ｂによって、固定ディスクに複
写された設計データがデータ処理装置内で処理可能なデ
ータに変換され、変換後のデータから、処理Ｃによっ
て、図４に示す各種ファイル（データ管理ファイル、配
置データファイル、図形データファイル、Figure情報デ
ータファイル等）が作成される。なお、図４において、
ファイル１は各データベースファイルの各種管理情報を
格納するデータ管理ファイル、ファイル２は各figureか
らみた下位に存在する非figureの配置情報を格納する配
置データファイル、ファイル３は各figure，パターンデ
ータ，コメントデータの情報を格納する図形データファ
イル、ファイル４はTop Group figureから下位に存在す
るGroup figureの配置情報を格納するFigure情報データ
ファイルである。
写された設計データがデータ処理装置内で処理可能なデ
ータに変換され、変換後のデータから、処理Ｃによっ
て、図４に示す各種ファイル（データ管理ファイル、配
置データファイル、図形データファイル、Figure情報デ
ータファイル等）が作成される。なお、図４において、
ファイル１は各データベースファイルの各種管理情報を
格納するデータ管理ファイル、ファイル２は各figureか
らみた下位に存在する非figureの配置情報を格納する配
置データファイル、ファイル３は各figure，パターンデ
ータ，コメントデータの情報を格納する図形データファ
イル、ファイル４はTop Group figureから下位に存在す
るGroup figureの配置情報を格納するFigure情報データ
ファイルである。
【０００５】図５はfigureの流れを示す図であり、チッ
プレベルでの各figureが、例えば、Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの各
グループに分けられ、各グループＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄが、そ
れぞれＡａ〜Ａｄ，…，Ｄａ〜Ｄｄのfigureから構成さ
れていることを示す。すなわち、この階層構造の配置情
報がFigure情報データファイルに格納される。各種パタ
ーンファイルが作成されると、処理Ｄによって、各種専
用処理が行われる。
プレベルでの各figureが、例えば、Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの各
グループに分けられ、各グループＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄが、そ
れぞれＡａ〜Ａｄ，…，Ｄａ〜Ｄｄのfigureから構成さ
れていることを示す。すなわち、この階層構造の配置情
報がFigure情報データファイルに格納される。各種パタ
ーンファイルが作成されると、処理Ｄによって、各種専
用処理が行われる。
【０００６】専用処理としては、例えば、図６に示すよ
うな、任意角処理、鋭角処理、内抜き処理、シ
フト処理等がある。任意角処理は、同図（ａ）に示すよ
うに、任意角のパターン、すなわち、４５°の倍数上に
ない線分を有するパターンにおいて、４５°の倍数上に
ない線分を階段近似することによりパターンの変換を行
う処理である。
うな、任意角処理、鋭角処理、内抜き処理、シ
フト処理等がある。任意角処理は、同図（ａ）に示すよ
うに、任意角のパターン、すなわち、４５°の倍数上に
ない線分を有するパターンにおいて、４５°の倍数上に
ない線分を階段近似することによりパターンの変換を行
う処理である。
【０００７】鋭角処理は、同図（ｂ）に示すように、０
°よりも大きく、９０°よりも小さい鋭角を有するパタ
ーンの頂点部分を削除する処理である。内抜き処理は、
同図（ｃ）に示すように、外枠のパターン（図中、ＤＴ
ＹＰＥ＝０）と内抜きのパターン（図中、ＤＴＹＰＥ＝
６３）とを論理処理を施すことにより、一筆書き状の内
抜きパターンを作成する処理である。
°よりも大きく、９０°よりも小さい鋭角を有するパタ
ーンの頂点部分を削除する処理である。内抜き処理は、
同図（ｃ）に示すように、外枠のパターン（図中、ＤＴ
ＹＰＥ＝０）と内抜きのパターン（図中、ＤＴＹＰＥ＝
６３）とを論理処理を施すことにより、一筆書き状の内
抜きパターンを作成する処理である。
【０００８】シフト処理は、同図（ｄ）に示すように、
所定のパターンに対してシフト値を指定することによ
り、元のパターンを大きくしたり、小さくしたりする処
理であり、例えば、長方形のパターンに対してシフト値
が２μｍであれば、全体に１μｍずつ大きくなったパタ
ーンが作成される。上述した各種専用処理の処理結果
は、再度固定ディスクに格納され、処理Ｅによって、露
光データに対する編集手段として、例えば、ファイル結
合、層名操作、出力メッセージ選択等が提供され、露光
データ、及び処理リストが出力される。
所定のパターンに対してシフト値を指定することによ
り、元のパターンを大きくしたり、小さくしたりする処
理であり、例えば、長方形のパターンに対してシフト値
が２μｍであれば、全体に１μｍずつ大きくなったパタ
ーンが作成される。上述した各種専用処理の処理結果
は、再度固定ディスクに格納され、処理Ｅによって、露
光データに対する編集手段として、例えば、ファイル結
合、層名操作、出力メッセージ選択等が提供され、露光
データ、及び処理リストが出力される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のデータ処理方法にあっては、処理Ｄによって
各種専用処理が一本の流れに沿って行われていたため、
例えば、設計データ中の処理不能なパターンデータの存
在により、処理エラーが生じた場合、設計データの見直
しの後、再度始めからデータ処理をやり直さなければな
らないという問題点があった。
うな従来のデータ処理方法にあっては、処理Ｄによって
各種専用処理が一本の流れに沿って行われていたため、
例えば、設計データ中の処理不能なパターンデータの存
在により、処理エラーが生じた場合、設計データの見直
しの後、再度始めからデータ処理をやり直さなければな
らないという問題点があった。
【００１０】すなわち、大容量のデータ処理を行う場
合、長時間にわたって処理していた品種も、一つのエラ
ーのために始めから処理をやり直さなければならず、こ
のことは、ただでさえデータ処理時間が長くなってきて
いる今日において、製品の開発期間に大きな影響を与え
るものである。 ［目的］そこで本発明は、エラーが発生した場合、エラ
ー発生箇所だけ再度処理することで処理時間を短縮化す
るデータ処理方法を提供することを目的としている。
合、長時間にわたって処理していた品種も、一つのエラ
ーのために始めから処理をやり直さなければならず、こ
のことは、ただでさえデータ処理時間が長くなってきて
いる今日において、製品の開発期間に大きな影響を与え
るものである。 ［目的］そこで本発明は、エラーが発生した場合、エラ
ー発生箇所だけ再度処理することで処理時間を短縮化す
るデータ処理方法を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明によるデータ処理
方法は上記目的達成のため、レチクル及びマスクウエハ
の作成の前工程であるマスクデータ処理を行うデータ処
理方法であって、予め用意された設計データを処理可能
なパターンデータに変換する工程と、変換後のパターン
データを複数の所定処理単位毎にそれぞれ振り分ける工
程と、振り分けられたパターンデータに基づいて複数の
所定処理をそれぞれ独立して並列に行う工程と、複数の
所定処理での処理結果を合成する工程と、複数の所定処
理中にエラーが発生した場合、エラー発生に基づくデー
タに対してのみ再度所定処理を行う工程とからなる。
方法は上記目的達成のため、レチクル及びマスクウエハ
の作成の前工程であるマスクデータ処理を行うデータ処
理方法であって、予め用意された設計データを処理可能
なパターンデータに変換する工程と、変換後のパターン
データを複数の所定処理単位毎にそれぞれ振り分ける工
程と、振り分けられたパターンデータに基づいて複数の
所定処理をそれぞれ独立して並列に行う工程と、複数の
所定処理での処理結果を合成する工程と、複数の所定処
理中にエラーが発生した場合、エラー発生に基づくデー
タに対してのみ再度所定処理を行う工程とからなる。
【００１２】なお、この場合、前記複数の所定処理毎に
エラー発生の有無を検出することが好ましい。
エラー発生の有無を検出することが好ましい。
【００１３】
【作用】本発明では、振り分けられたパターンデータに
基づいて複数の所定処理がそれぞれ独立して並列に行わ
れることにより、エラー発生箇所が容易に見つけられ、
エラー発生に基づくデータに対してのみ再度処理がなさ
れることにより、データ処理にかかる時間が短縮化され
る。
基づいて複数の所定処理がそれぞれ独立して並列に行わ
れることにより、エラー発生箇所が容易に見つけられ、
エラー発生に基づくデータに対してのみ再度処理がなさ
れることにより、データ処理にかかる時間が短縮化され
る。
【００１４】すなわち、エラーの発生したデータに対し
てのみ再処理が行われ、エラーのない処理データはその
まま利用できるので、データ処理にかかる時間が大幅に
短縮化される。
てのみ再処理が行われ、エラーのない処理データはその
まま利用できるので、データ処理にかかる時間が大幅に
短縮化される。
【００１５】
【実施例】以下、本発明を図面に基づいて説明する。図
１，２は本発明に係るデータ処理方法の一実施例を示す
図であり、図１はその処理の流れを説明するための図、
図２は本実施例の具体的な動作例を説明するための図で
ある。
１，２は本発明に係るデータ処理方法の一実施例を示す
図であり、図１はその処理の流れを説明するための図、
図２は本実施例の具体的な動作例を説明するための図で
ある。
【００１６】なお、図１において、図３に示した従来例
の処理Ａ，処理Ｂ，処理Ｅでの動作は同じであるため、
本実施例では、処理Ｂ〜処理Ｅまでの処理について説明
する。まず、処理Ｂによって、固定ディスクに複写され
た設計データがデータ処理装置内で処理可能なデータに
変換された後、判断処理にかけられる。
の処理Ａ，処理Ｂ，処理Ｅでの動作は同じであるため、
本実施例では、処理Ｂ〜処理Ｅまでの処理について説明
する。まず、処理Ｂによって、固定ディスクに複写され
た設計データがデータ処理装置内で処理可能なデータに
変換された後、判断処理にかけられる。
【００１７】判断処理では、例えば、変換データ中の図
形データの座標点や、データタイプ、外部入力情報等か
ら、後段の各種専用処理のそれぞれの処理に必要なパタ
ーンの選別が行われ、仮に一つのパターンが重複して選
択された場合、同じパターンが各処理に流される。すな
わち、図２に示すように、任意角パターンで、かつ、鋭
角パターンであるパターンデータが存在する場合は、そ
れぞれ同じパターンデータが後段の処理に与えられる。
形データの座標点や、データタイプ、外部入力情報等か
ら、後段の各種専用処理のそれぞれの処理に必要なパタ
ーンの選別が行われ、仮に一つのパターンが重複して選
択された場合、同じパターンが各処理に流される。すな
わち、図２に示すように、任意角パターンで、かつ、鋭
角パターンであるパターンデータが存在する場合は、そ
れぞれ同じパターンデータが後段の処理に与えられる。
【００１８】次に、従来では処理Ｄとして行われた、
任意角処理、鋭角処理、内抜き処理、シフト処
理、及び特殊処理の不要な通常処理がそれぞれ独立し
て、同時に並列処理が行われる。そして、各処理〜
終了後にエラーの有無がチェックされ、エラーがない場
合、パターンマージ処理により各処理〜のパターン
データが合成され、処理Ｅによって、露光データに対す
る編集手段として、例えば、ファイル結合、層名操作、
出力メッセージ選択等が提供され、露光データ、及び処
理リストが出力される。
任意角処理、鋭角処理、内抜き処理、シフト処
理、及び特殊処理の不要な通常処理がそれぞれ独立し
て、同時に並列処理が行われる。そして、各処理〜
終了後にエラーの有無がチェックされ、エラーがない場
合、パターンマージ処理により各処理〜のパターン
データが合成され、処理Ｅによって、露光データに対す
る編集手段として、例えば、ファイル結合、層名操作、
出力メッセージ選択等が提供され、露光データ、及び処
理リストが出力される。
【００１９】一方、エラーのある場合、該当箇所のエラ
ー発生パターンに対してパターンマージ処理が行われ
て、エラー発生部のパターンのみが出力され、処理Ｆに
よって、修正すべきデータと処理リストとが出力され、
データ修正の後、エラーパターンデータのみが前述の処
理Ａ〜Ｅにかけられる。このように本実施例では、エラ
ーの発生したパターンデータに対してのみ再処理を行
い、エラーのない処理データはそのまま利用できるの
で、データ処理にかかる時間が大幅に短縮できる。
ー発生パターンに対してパターンマージ処理が行われ
て、エラー発生部のパターンのみが出力され、処理Ｆに
よって、修正すべきデータと処理リストとが出力され、
データ修正の後、エラーパターンデータのみが前述の処
理Ａ〜Ｅにかけられる。このように本実施例では、エラ
ーの発生したパターンデータに対してのみ再処理を行
い、エラーのない処理データはそのまま利用できるの
で、データ処理にかかる時間が大幅に短縮できる。
【００２０】
【発明の効果】本発明では、振り分けられたパターンデ
ータに基づいて複数の所定処理をそれぞれ独立して並列
に行うことによってエラー発生箇所を容易に発見でき、
さらに、エラー発生に基づくデータに対してのみ再度処
理を行うことによってデータ処理にかかる時間を短縮化
できる。
ータに基づいて複数の所定処理をそれぞれ独立して並列
に行うことによってエラー発生箇所を容易に発見でき、
さらに、エラー発生に基づくデータに対してのみ再度処
理を行うことによってデータ処理にかかる時間を短縮化
できる。
【００２１】したがって、エラーの発生したデータに対
してのみ再処理を行い、エラーのない処理データはその
まま利用できるので、データ処理にかかる時間を大幅に
短縮することができる。
してのみ再処理を行い、エラーのない処理データはその
まま利用できるので、データ処理にかかる時間を大幅に
短縮することができる。
【図１】本発明のデータ処理方法の処理の流れを説明す
るための図である。
るための図である。
【図２】本実施例の具体的な動作例を説明するための図
である。
である。
【図３】従来のデータ処理方法の処理の流れを説明する
ための図である。
ための図である。
【図４】処理Ｃにより生成される各種ファイルを示す図
である。
である。
【図５】figureの流れを示す図である。
【図６】各種専用処理の処理内容を説明するための図で
ある。
ある。
Claims (2)
- 【請求項１】レチクル及びマスクウエハの作成の前工程
であるマスクデータ処理を行うデータ処理方法であっ
て、 予め用意された設計データを処理可能なパターンデータ
に変換する工程（処理Ｂ）と、 変換後のパターンデータを複数の所定処理単位毎にそれ
ぞれ振り分ける工程（判断処理）と、 振り分けられたパターンデータに基づいて複数の所定処
理（任意角処理，鋭角処理，内抜き処理，シフト処理，
通常処理）をそれぞれ独立して並列に行う工程と、 複数の所定処理での処理結果を合成する工程（パターン
マージ処理）と、 複数の所定処理中にエラーが発生した場合、エラー発生
に基づくデータに対してのみ再度所定処理を行う工程
（処理Ｆ）と、 からなることを特徴とするデータ処理方法。 - 【請求項２】前記複数の所定処理毎にエラー発生の有無
を検出することを特徴とする請求項１記載のデータ処理
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4885392A JP3171905B2 (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | データ処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4885392A JP3171905B2 (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | データ処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05249651A true JPH05249651A (ja) | 1993-09-28 |
| JP3171905B2 JP3171905B2 (ja) | 2001-06-04 |
Family
ID=12814830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4885392A Expired - Fee Related JP3171905B2 (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | データ処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3171905B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997048019A1 (fr) * | 1996-06-11 | 1997-12-18 | Hitachi, Ltd. | Procede de fabrication d'un photomasque, procede de fabrication d'un masque a dephasage, et procede de fabrication d'un composant a semi-conducteur |
| JP2008047722A (ja) * | 2006-08-17 | 2008-02-28 | Nuflare Technology Inc | 描画装置の描画エラー検証方法及び描画装置の描画エラー検証用データの作成装置 |
-
1992
- 1992-03-05 JP JP4885392A patent/JP3171905B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997048019A1 (fr) * | 1996-06-11 | 1997-12-18 | Hitachi, Ltd. | Procede de fabrication d'un photomasque, procede de fabrication d'un masque a dephasage, et procede de fabrication d'un composant a semi-conducteur |
| JP2008047722A (ja) * | 2006-08-17 | 2008-02-28 | Nuflare Technology Inc | 描画装置の描画エラー検証方法及び描画装置の描画エラー検証用データの作成装置 |
| US7698682B2 (en) | 2006-08-17 | 2010-04-13 | Nuflare Technology, Inc. | Writing error verification method of pattern writing apparatus and generation apparatus of writing error verification data for pattern writing apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3171905B2 (ja) | 2001-06-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010313 |
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