KR100491773B1 - 그래픽처리시스템 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 블록들내의 데이터 처리의 처리 효율을 개선시키도록 입력 그래픽 데이터의 파일 정보를 효과적으로 이용하고, 블록 분할을 최적화 함으로써, 데이터 변환 처리의 고속 처리를 달성할 수 있는 그래픽 처리 시스템에 관한 것이다. 본 시스템은, 입력 그래픽 데이터를 블록 단위로 분할하고 그래픽 데이터를 마스크 제조 데이터로 변환 처리하는 것을 실행하는 처리부와, 입력된 데이터 정보, 처리부에 의해 분할될 그래픽 데이터의 최적화 정보와, 처리 결과 정보 등을 저장하고, 최적화 정보를 갱신 및 등록할 수 있는, 최적화 조건 파일을 갖는 저장부를 포함하며, 블록내에 존재하는 그래픽 데이터가 최적화 조건 파일에 등록된 그래픽 데이터 정보와 근사한 경우 파일 데이터를 이용하여 그래픽 처리를 실행하는 단계; 그래픽 데이터가 그래픽 데이터 정보와 근사하지 않는 경우, 블록내의 그래픽 데이터의 양이 변환 처리를 실행하는 처리부내의 메모리 용량을 초과하는지 아닌지를 판단하고 그래픽 데이터의 밀도와 성질을 판단하도록, 블록내의 그래픽 데이터를 스캐닝하는 단계; 데이터 양이 처리부에 의해 처리될 수 있는 양이 되도록 그래픽 데이터를 최적의 블록들로 분할하는 단계; 및 분할된 정보와, 입력 그래픽 데이터 정보와, 처리 결과 정보를 저장하는 단계를 포함한다.

Description

그래픽 처리 시스템{Graphic processing system}

발명의 배경

1. 발명의 분야

본 발명은, 데이터 양이 처리부에 의해 처리가능한 양이 되도록 임의의 블록 단위로 분할된 그래픽 데이터를 최적 블록들로 분할하며, 또 마스크 제조 데이터(mask production data)를 생성하도록 그래픽 데이터(설계 데이터)상에 변환 처리를 실행하는 그래픽 처리 시스템에 관한 것이다.

또한, 본 발명은, 네트워크에 의해 주처리 장치(main processing unit)에 접속된 복수의 처리 장치들에 의한 병렬 처리에 의해 노출을 위한 마스크 제조 데이터를 발생시키도록, LSI 등에 대한 설계 데이터상에 변환 처리를 실행하는 네트워크를 이용하는 병렬 처리 시스템에 관한 것이다.

2. 관련 기술의 설명

LSI 설계용 그래픽 데이터를, 예를 들어, 플로팅(plotting)(노출)용 마스크 제조 데이터로 변환하고, 마스크 제조 데이터에 기초하여 레티클(reticle), 마스크, 웨이퍼 등에 회로 설계 패턴을 플로팅하는 그래픽 처리 방법이 전자 빔 노출장치를 이용하여 과거 LSI들의 제조에 이용되어 왔다. 최근에 LSI의 스케일이 더 커지고(VLSI, ULSI) 밀도가 높아짐에 따라, LSI 제조용 플로팅 데이터(노출 데이터)를 생성하기 위해 요구되는 처리 시간 감소의 필요가 더욱 커졌다.

그러므로, 집적 회로의 패턴을 다수의 데이터 처리 대상 영역들로 분할하고 이들 처리 대상 영역들을 복수의 프로세서들(CPUs)에 할당함으로써 병렬 처리가 실행되어 왔다.

도 6의 흐름도에 도시된 바와같이, 예를들어, 칩 영역에 존재하는 회로 패턴을 나타내는 그래픽 데이터가 전체로서 층 유닛(layer unit)내의 임의의 유닛들로 분할되고 복수의 프로세서들이 블록 단위로 그래픽 처리를 실행하며, 데이터 양이 각 프로세서에 할당된 메모리 용량을 초과하고 오버플로우(overflow)가 발생하면 그 블록내의 그래픽 데이터는 다시 분할되고, 그래픽 처리가 다시 실행된다.

칩 영역을 블록들로 분할하고 그래픽 처리를 실행하기 위한 다양한 방법들이 알려져 있다. 그러나, 어떤 분할 기준(division reference) 발표되지는 않았다. 그러므로, 분할된 블록내의 그래픽 처리중에 오버플로우가 발생하면, 이 시점에서 처리가 전체적으로 종료되거나 또는, 시작부터 그래픽 처리를 다시 실행하도록 이 지점에서 블록기 다시 한번 분할된다. 이러한 이유로, 그래픽 처리의 효율이 극히 낮다. 그러나, 모든 블록들이, 오버플로우를 일으킬 수 있는 이들 블록들에 매칭하기 위해, 더 미세하게 분할된다면, 데이터 입력/출력 처리가 더 긴 시간을 요구하고 처리 속도의 하락을 초래한다.

그러므로, 본 발명의 목적은, 상기에 서술된 종래 기술의 문제점들을 해결하고, 입력 그래픽 데이터의 파일 정보를 효과적으로 이용하여 데이터 처리 효율을 개선시키며, 또한 블록 분할을 최적화함으로써 데이터 변환 처리 속도를 개선하는, 그래픽 처리 방법을 제공하는 것이다.

LSI 설계용 데이터를, 예를 들어, 플로팅(노출)용 마스크 제조 데이터로 변환 처리하는 것을 실행하고, 이러한 마스크 제조 데이터에 기초하여 회로 설계 패턴을 전자 빔 노출 장치에 의해 레티클, 마스크, 웨이퍼 등에 플로팅하는, LSI 제조 방법이 과거에 채용되어왔다. 그러나, LSI의 스케일이 더 커지고 밀도(VLSI, ULSI의 등장)가 높아지면서, LSI를 제조하는 플로팅 데이터(노출 데이터)를 생성하기 위한 처리 시간을 감소시킬 필요가 최근에 더욱더 높아지고 있다.

그러므로, 각 층에 대한 칩의 데이터 영역을 큰수의 데이터 처리 대상 영역들로 분할하고, 이들 처리 대상 영역들을 병렬 처리를 실행하는 복수의 프로세서들에 할당하는 기술이, 예를 들어, 일본 미심사 특허 공보(Kokai) 제 2-232772 호에 제안되었다. 이 기술은 LSI 칩의 데이터 영역을 실질적으로 동일한 데이터 양을 갖는 작은 영역들로 분할하여, 병렬 프로세서들상의 부하(load)들을 균일하게 만들고 병렬 처리를 실행한다.

그럼에도 불구하고, 상기에 서술된 종래 기술은 다음의 문제로부터 아직 자유롭지 못하다.

즉, 일본 미심사 특허 공보 제 2-232772 호에 서술된 LSI 패턴 데이터 프로세서는, 그래픽 데이터상의 크기변경 처리(sizing processing)가 병렬 프로세서들에 의해 실행될 때 그래픽 데이터의 차단(cut-off)이 발생하며, 그래픽 데이터의 오버랩(overlap)이 확인될 수 없다는 단점들을 포함한다. 또한, 패턴 데이터 영역을 LSI 칩의 레이아웃에 따라 실질적으로 동일한 데이터 양을 갖는 작은 영역들로 분할하는 경계선의 설정이 복잡하고, 병렬 처리의 처리 효율이 충분히 높지 않다.

유사한 성능을 갖는 복수의 병렬 프로세서들이 그래픽 데이터 처리를 위해 설치되어야 하기 때문에, 설계 비용이 증가된다.

그러므로, 본 발명의 목적은, 상기에 서술된 종래 기술의 문제점들을 해결하고, 설계 데이터로부터 마스크 제조 데이터로의 변환 처리 속도를 개선시킬 수 있고, 기존 시스템을 효과적으로 이용함으로써 비용을 감소시킬 수 있는, 네트워크를 이용하는 병렬 처리 시스템을 제공하는 것이다.

발명의 요약

상기에 서술된 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 다음의 구성을 채용하였다. 환언하면, 본 발명에 따른 그래픽 처리 방법은, 입력 그래픽 데이터를 블록 단위로 분할하고, 그래픽 데이터를 마스크 제조 데이터(mask production data)로 변환 처리하는 것을 실행하는 처리부와, 입력된 데이터 정보, 처리부에 의해 분할될 그래픽 데이터의 최적화 정보 및, 처리 결과 정보 등을 저장하고, 최적화 정보를 갱신 및 등록할 수 있, 최적화 조건 파일(optimization condition file)을 갖는 저장부를 포함하는 시스템을 이용하고, 그래픽 처리 방법은, 블록내에 존재하는 그래픽 데이터가 최적화 조건 파일에 등록된 그래픽 데이터 정보와 근사한 경우 파일 데이터를 이용하여 그래픽 처리를 실행하는 단계; 그래픽 데이터가 그래픽 데이터 정보와 근사하지 않는 경우, 블록내의 그래픽 데이터의 양이 상기 변환 처리를 실행하는 처리부내의 메모리 용량을 초과하는지 아닌지를 판단하고 그래픽 데이터의 밀도 및 성질을 판단하도록, 블록내의 그래픽 데이터를 스캐닝하는 단계; 데이터 양이 처리부에 의해 처리될 수 있는 양이 되도록 그래픽 데이터를 최적의 블록들로 분할하는 단계; 및 분할된 정보와, 입력 그래픽 데이터 정보와, 처리 결과 정보를 저장하는 단계를 포함한다.

상기에 서술된 구성에 따라, 마스크 명칭(mask name)에 의해 규정된 데이터 양과 셀의 수 등이 소정의 기준값내에 있을 때와 같이, 블록내에 존재하는 그래픽 데이터가 최적화 조건 파일에 등록된 그래픽 데이터 정보와 근사한 경우, 파일 데이터가 채용되고 그래픽 처리가 실행된다.

데이터 양과 셀의 수 등이 소정의 기준값을 초과할 때와 같이, 그래픽 데이터가 최적화 조건 파일에 등록된 그래픽 데이터와 다를 때, 블록내의 그래픽 데이터는, 블록내에 존재하는 그래픽 데이터의 데이터 양이 변환 처리를 실행하는 프로세서내의 메모리 용량을 초과하는지 아닌지를 판단하고, 형상들의 수, 사선들(oblique lines)의 존재/부재 등과 같은 그래픽 데이터의 밀도와 성질을 판단하도록 스캐닝되고, 그래픽 데이터는 프로세서에 의해 처리될 수 있는 데이터 양으로 최적의 블록들로 분할되고, 그 다음에 그래픽 데이터는 마스크 데이터로 변환된다.

상기에 서술된 구성에 따라, 주처리 장치는 설계 데이터 영역을 각 층에 대한 복수의 블록들로 분할하고, 각 블록내의 다각형 설계 데이터를 사다리꼴 데이터의 집합으로 분해하고, 기준이 되는 경계선을 가진 각 블록의 경계선 외부로 소정 폭을 갖는 마진을 설정하고, 상기 마진이 서로 오버랩되는 영역내에 존재하는 그래픽 데이터를 상기 영역을 공유하는 모든 블록에 처리 대상으로서 할당하며, 각 블록에 대해 그래픽 데이터를 할당함으로써 각 프로세서가 병렬 처리를 실행케 한다.

양호한 실시예들의 설명

첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 그래픽 처리 시스템을 설명한다.

도 1은 그래픽 처리 시스템에 따른 전체로서의 시스템의 처리 흐름을 나타내는 흐름도이고, 도 2는 블록 최적화 조건 파일과 입력 그래픽 데이터사이의 일치 판정 기준을 나타내는 설명도이며, 도 3은 처리 기록을 갖는 그래픽 데이터와 신규 입력 그래픽 데이터사이의 비교 설명도이고, 도 4는 블록의 최적 분할 절차를 도시하는 흐름도이며, 도 5는 블록내의 그래픽 데이터의 밀도와 사선의 존재/부재를 판단하는 예를 도시하는 설명도이다.

먼저, 본 발명에 따른 그래픽 처리 시스템은, 도 2 내지 도 5를 참조하여, 전체로서의 시스템의 처리 흐름을 도시하는 도 1의 흐름도에 기초하여 설명된다.

이 실시예에서, 그래픽 데이터상에서 변환 처리를 실행하는 컴퓨터는, 입력 그래픽 데이터를 블록 단위로 분할하고 마스크 제조 데이터상에서 변환 처리를 실행하는 프로세서와, 입력된 데이터 정보, 프로세서에 의해 분할된 그래픽 데이터의 최적화 조건 및, 처리 결과 정보 등을 저장하고 최적화 정보를 갱신 및 등록할 수 있는 최적화 조건 파일을 포함한다.

전술한 각 프로세서는, LSI의 칩 영역에 존재하는 그래픽 데이터를 층 유닛(layer unit)에서 임의의 블록들로 분할하고, 임의의 블록내의 그래픽 데이터를 각 프로세서의 메모리 용량을 초과하지 않도록 최적의 데이터 양으로 분할 처리하는 것을 실행한다.

상기 LSI의 칩 영역은 플로팅 유닛의 블록 단위로 분할되고, 각 블록에는 각각의 숫자가 할당된다.

도 1을 참조하면, 프로세서는 먼저 블록 최적화 파일(디스크 파일, 자기 테이프 등)(100)로부터 이전에 입력 처리된 그래픽 데이터 정보를 호출하고, 이 정보를 상기 블록내의 입력 그래픽 데이터와 비교하고, 그래픽 데이터가 근사하는지 아닌지를 판단한다.

보다 구체적으로 설명하면, 입력된 데이터 정보, 예를 들면 a) 마스크 명칭, b) 데이터 양, c) 셀 개수 등과 같은 이전에 처리된 최적화 정보로서의 그래픽 데이터, 처리 결과 정보 등이 도 2에 도시된 바와같이 블록 최적화 파일(100)에 저장된다. 신규 입력 그래픽 데이터(정보량 a), b), c))가 입력될 때, 입력 그래픽 데이터에 근사하는 정보량을 갖는 블록 최적화 파일(100)내의 파일 데이터가 계층적으로 선택되고, 신규 입력 그래픽 데이터가 블록 조건의 차이의 기준 이하인지(정보량 a = layout_*, b = b ± 10 Mbyte, c = c)가 판정된다.

신규 입력 그래픽 데이터가 파일된 그래픽 데이터에 근사하는 경우, 또는 배선 실수나 배선 변경의 이유로, 한번 그래픽 처리된, 그래픽 데이터 A를 부분 보정하여 얻어진 그래픽 데이터 B가 새로이 그래픽 처리될 때, 예를 들어 그래픽 처리는 그래픽 데이터 A의 처리시에 얻어진 파일 데이터를 그 자체로 이용하여 실행된다. 환언하면, 데이터의 수정된 부분만이 블록들로 분할되고, 변환 처리가 실행되며, 한편 공통 부분에 대해서는 그자체로 처리 결과 정보가 이용된다.

LSI의 회로 패턴의 플레이트(plate)의 변경으로 인한 많은 공통 부분들을 갖는 그래픽 데이터가 데이터량 등을 다시 확인할 필요없이 그래픽 처리될 수 있으므로, 이런 방식으로 처리 속도가 개선될 수 있다.

신규 입력 그래픽 데이터가 파일된 그래픽 데이터와의 차이 양의 기준을 초과할 때, 그래픽 데이터의 밀도 및 그래픽 정점(apex)들의 수, 사선의 존재/부재 등과 같은 그래픽 데이터의 성질들은, 블록내에 존재하는 그래픽 데이터의 데이터량이 변환 처리를 실행하는 프로세서내의 메모리 용량을 초과하는지 아닌지를 판단하기 위해서 전체로서 블록의 그래픽 데이터를 스캐닝 함으로써 판단되고, 그래픽 데이터는 최적의 블록으로 분할되어 처리 가능한 데이터량을 얻는다.

도 4의 흐름도에 기초하고 도 5를 참조하여 구체적인 실시예를 설명한다. 전술한 바와 같이, LSI 칩 영역은 플로팅 장치의 플로팅 유닛의 블록 단위로 분할되고, 각 블록에 각각의 번호가 할당된다. 다음으로, 각 블록은 도5에 도시된 바와 같이 수직선 V를 따라 좌측에서 우측으로 스캐닝되고, 교차 형상들의 수 C를 카운팅한다. 동시에, 교차 형상들의 정점들에 대하여 x와 y가 일치하는지 아닌지를 판정하고, 일치하지 않는 경우에는 스캐닝된 대상은 사선(oblique line)으로 판정되고 이러한 사선들의 수 D를 카운팅한다.

데이터 밀도 밀집 부분들 및 사선이 존재함으로 인해, 특히 45°× n 이외의 임의의 각을 갖는 그래픽 데이터의 존재로 인해, 프로세서의 메모리가 오버플로우되는 블록에 대해서 전술한 C와 D의 숫자들로부터 플래그가 턴온된다. 분할들의 수는 플래그가 턴온된 블록에 대해서 프로세서의 메모리 용량에 따라 계산되고, 상기 블록은 더 분할되며, 그리고 나서 그래픽 처리가 실행된다.

상기에 서술된 스캐닝의 결과로서 그래픽 데이터 양이 프로세서의 메모리 용량의 허용가능한 범위내에 있을 때, 그래픽 처리는 그 자체로 실행된다.

따라서 그래픽 처리에서의 오버플로우의 발생이 제거될 수 있으므로, 시작부터 그래픽 처리를 다시 한번 실행하는 문제를 피할 수 있고 쓸모없는 처리 시간이 제거될 수 있으며, 처리 속도가 개선될 수 있다. 또한, 블록 단위의 입력/출력 데이터량이 최소로 감소될 수 있기 때문에, 처리 속도가 더 개선될 수 있다.

다음으로, 층 유닛에서, 각각의 프로세서들의 의해 처리된 복수의 블록 데이터는 논리적 처리(OR 처리)에 의해 형상(figure)들간의 오버랩이 제거되며, 따라서 한 유닛의 마스크 데이터를 얻을 수 있다. 각 프로세서에 의해 발생된 유닛 마스크 데이터가 합성되고, 하나의 LSI 칩에 대한 마스크 제조 데이터가 얻어질 수 있다.

여기서, 그래픽 처리후에 실행될 블록 최적화 조건 파일의 갱신에 대해 설명하고자 한다. 도 1을 참조하면, 블록 최적화 조건 파일(100)이 이용될 것인지 아닌지가 그래픽 처리후에 판정된다. 이용하지 않는 경우에는, 파일 데이터와 상이한 그래픽 데이터가 처리된 것으로 판정하여, 블록의 처리 결과와 최적화 정보가 파일(100)에 등록된다.

블록 최적화 조건 파일(100)을 이용하여 그래픽 처리가 실행되고, 또한 처리 결과 정보가 상기 파일내의 처리 결과 정보의 기준을 벗어나는 경우에는, 최적화 정보는 갱신되고, 이렇게 갱신된 최적화 정보는 상기 파일(100)에 등록된다. 처리 결과 정보가 상기 파일내의 처리 결과 정보의 기준 이내에 있는 경우에는, 최적화 정보는 갱신되지 않는다.

전술한 바와같이, 한 번 처리된 그래픽 데이터의 경우나 교정과 같은 그래픽 데이터의 일부분만의 변경의 경우 등과 같이 그래픽 데이터 분산을 미리 알고 있을 때는, 블록 최적화 조건 파일(100) 내의 처리 결과 정보가 그 자체로 적용될 수 있다. 따라서, 스캐닝에 의한 프로세서 메모리 용량의 판정이 불필요하기 때문에 고속 변환 처리가 달성될 수 있다.

그래픽 데이터 처리에 이용되는 프로세서는 단일 프로세서와 다중 프로세서의 어느 한 쪽이거나 양쪽 모두일 수 있으며, 독립형(stand-alone type) 또는, 복수의 프로세서들을 이용하는 병렬 처리 시스템들과 같은 다양한 장치 구성들이 채용될 수 있다. 병렬 처리가 실행될 때, 느슨히 결합된 시스템(loosely coupled system), 하나의 다중-프로세서의 단단히 결합된 시스템(tightly coupled system) 또는, 초병렬 프로세서(massively parallel processor)를 채용하는 것이 가능하다. 시스템에 제공되는 프로세서들은 단지 서버들 및 하드웨어들의 프로세서일 수 있고, 상기 시스템은 기존 시스템 구성에 의해 구성될 수 있다.

본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 본 발명은 이에 특히 한정되지 않으며 본 발명의 본질 및 범위를 벗어나지 않으면서 다양한 방식으로 변경 또는 수정될 수 있다.

본 발명에서는 전술한 바와 같이 그래픽 처리에서 처리부들에서의 오버플로우 발생이 제거될 수 있으므로, 그래픽 처리를 시작부터 다시 한번 실행하는 문제가 제거될 수 있고, 쓸모없는 처리 시간을 없앰으로써 처리 속도를 개선시킬 수 있다. 입력/출력 데이터량이 블록단위에서 최소로 감소될 수 있으므로, 처리 속도는 더 개선될 수 있다.

한 번 처리된 바 있는 그래픽 데이터의 경우나 그래픽 데이터의 일부만 교정과 같이 변경된 경우등에서와 같이 그래픽 데이터의 분배가 미리 알려져 있을 때, 처리 결과의 정보는 블록 최적화 조건 파일내에서 유지된다. 그러므로, 스캐닝에 의한 처리부의 메모리 용량의 판정이 불필요하므로, 고속 변환 처리가 달성될 수 있다.

다음으로, 본 발명에 따른 네트워크에 의한 병렬 처리 시스템을 도면을 참조하여 설명한다.

도 7은 네트워크를 이용하는 병렬 처리 시스템의 구성 예를 나타내는 설명도이고, 도 8은 전체로서의 병렬 처리 시스템의 처리 흐름을 나타내는 흐름도이며, 도 9는 LSI 칩 영역의 블록 분할의 예를 나타내는 설명도이고, 도 10은 도 9에 도시된 상태로부터 각 블록이 추출되는 예를 도시하는 도면이며, 도 11은 다각형 그래픽 데이터를 사다리꼴 데이터로 분해하는 예를 도시하는 도면이고, 도 12는 블록내의 그래픽 데이터의 라이브러리 기준의 예를 도시하는 도면이며, 도 13 내지 도 16은 마진을 갖지 않는 블록과 마진을 갖는 블록을 비교하여 도시하는 도면이다.

먼저, 네트워크에 의한 병렬 처리 시스템의 예가 도 7을 참조하여 설명된다. 이 실시예는 클러스터 구조(cluster structure)의 느슨히 결합된 시스템을 설명한다.

도 7을 참조하면, 참조 번호 1은 주처리 장치로서의 호스트 컴퓨터를 나타낸다. 호스트 컴퓨터(1)는, 복수의 설계 패턴들을 라이브러리로서 파일화하고 처리프로그램들을 저장하는 저장부로서의 메모리(2)와, 애플리케이션 소프트웨어들을 활성화하는 처리부로서 설계 데이터를 내부 데이터로 포맷 변환하는 것을 실행하는 복수의 프로세서(3)들을 포함한다.

참조 번호들 4와 5는 데이터 통신선(6)을 통해 호스트 컴퓨터(1)에 접속된 컴퓨터들을 나타낸다. 이들 컴퓨터들(4, 5) 각각은 데이터 저장부로서의 메모리(7, 8)와, 호스트 컴퓨터(1)로부터 지정된 처리를 실행하는 프로세서(9, 10)를 포함한다. 네트워크에 의해 접속된 기존의 워크스테이션들, 개인용 컴퓨터들 등이 이들 컴퓨터(4, 5)를 위해 이용될 수 있다. 컴퓨터들(4, 5)은 서로 상이한 메모리 용량들을 가질 수 있고 서로 상이한 수의 프로세서들 또는 서로 상이한 성능을 가질 수 있다. 이들 특징들은 미리 호스트 컴퓨터(1)의 메모리(2)에 저장된다.

또한, 본 시스템의 적용은 병렬 처리를 달성하기 위해 시스템의 구성을 특별히 제한하지 않는다. 즉, 단일 프로세서와 다중 프로세서의 어느 한 쪽이나 양 쪽 모두를 본 실시예의 프로세서로서 이용할 수 있으며, 또는 하나의 다중 프로세서나 초병렬 프로세서를 이용하는 단단히 결합된 시스템을 또한 이용할 수도 있다. 서버들에 있는 것들과 다른 CPU와 하드웨어들이 시스템에 제공될 필요는 없으며, 시스템은 기존의 시스템 구성을 이용하여 구성될 수 있다.

다음으로, 도 8에 도시된 흐름도를 참조하여, 이 시스템에 의한 설계 데이터로부터 마스크 제조 데이터로의 변환 처리 실행 동작들의 흐름이 설명될 것이다.

LSI의 설계 패턴 데이터(예를 들어, GDS2)는 층 유닛에서 시스템에 고유한 내부 포맷 데이터로 한번 변환된다. 내부 포맷 데이터는 LSI의 설계 영역을 각 층에 대한 여러 소영역들로 분할하고, 그렇게 분산되어 분할된 각 소영역이 그래픽 데이터를 갖는 방식으로 구성된다. 이러한 소영역을 "블록"이라고 부르고, 하나의 설계 데이터를 구성하는 복수의 층들이 공통의 블록들로 모두 분할되고, 호스트 컴퓨터(1)에 의해 각 블록 단위로 컴퓨터들(4, 5)과 같은 프로세서들에 할당된다.

필요한 블록들만이 각 컴퓨터(4, 5)에 전달되거나 또는 호스트 컴퓨터(1)에 의해 복사되고, 병렬 처리는 각 컴퓨터에 의해 각 블록 단위에서 실행된다(도 7 참조).

호스트 컴퓨터(1)와 네트워크에 접속된 각 컴퓨터(4, 5)사이에 또는 각 컴퓨터(4, 5)의 프로세서들 사이에 성능 차이가 존재하는 경우에, 호스트 컴퓨터(1)는 자동적으로 큰 부하(많은 양의 데이터)를 갖는 블록을 고성능을 갖는 프로세서로 할당하고, 작은 부하를 갖는 블록은 상대적으로 저성능을 갖는 프로세서로 할당한다. 블록들의 수가 프로세서들의 수보다 큰 경우에, 다음 블록의 처리는 한 블록의 처리를 종료한 프로세서로 할당되고, 모든 블록들의 변환 처리가 완료될 때까지 이 동작이 반복된다. 이러한 방식으로, 고속 병렬 처리는 달성된다.

복수의 내부 포맷의 층들에 대해 OR 처리를 수행하고, 내부 포맷의 마스크 층을 합성한다. 이 경우에도, 처리는 블록 단위로 복수의 프로세서에 할당되는 동안 실행된다.

호스트 컴퓨터(1)와 각 컴퓨터(4, 5)는 포맷 변환을 받은 내부 포맷 데이터(마스크 유닛)를 입력하고, 블록내의 그래픽 데이터에 대한 형상들 사이의 논리적 처리(logical processing)와 형상들의 크기 변경을 실행하고, 처리 결과를 내부 포맷으로 개별 출력한다. 이들은 또한 내부 포맷 데이터에 대한 설계 규칙의 확인을 실행한다.

여기서, 형상들 사이의 논리적 처리는 그래픽 데이터에 대한 AND, OR, NOT 등의 처리들을 포함하고, 형상들의 크기 변경은 형상을 소정의 폭만큼 확대시키거나 축소시키는 처리를 포함한다. 설계 규칙의 확인은 크기 변경 처리(sizing process ing)를 받은 각 그래픽 데이터에 대하여 "한 형상과 다른 형상사이에서 ○○㎛보다 크지 않은 부분을 체크하는 것"와 같이 개별 명령들에 대해 실행되는데, 이는 예를 들면 그래픽 데이터가 차단되었는지 아닌지, 교차(오버랩)가 발생했는지, 또는 예각(acute angle)을 갖는 패턴이 발생했는지 등을 체크하여 이러한 문제가 진행될 때 경보를 내거나 보고하기 위한 것이다.

이 시스템에서 호스트 컴퓨터(1)와 각 컴퓨터(4, 5)에 의해, 형상들간의 논리적 처리, 형상들의 크기 변경, 설계 규칙의 확인등과 같은 임의의 처리가 마스크 유닛에서 내부 포맷 데이터에 대해 실행될 때, 다른 컴퓨터들에서의 블록들의 처리상태에 대한 정보와 처리 결과는 블록내의 그래픽 데이터 처리 때문에 전혀 필요치 않다. 블록들로 분할된 데이터는 서로 독립이기 때문에, 높은 효율을 가진 각 컴퓨터에 의해 병렬 처리가 실행될 수 있다.

다음으로, 호스트 컴퓨터(1)와 각 컴퓨터(4, 5)에 의해 마스크 유닛에서 내부 포맷 데이터에 대한 논리적 처리 등이 완료되고, 각 프로세서에 의해 처리된 마스크 유닛에서의 내부 포맷 데이터는, 블록들의 형상들 사이의 오버랩(보다 구체적으로는, 이후에 나타나는 마진 영역에서 서로 오버랩되는 형상들)을 제거하도록, 논리적 처리(OR 처리)를 받고, 마스크 제조 데이터가 얻어질 수 있다. 이 경우에, 처리는 블록 단위로 호스트 컴퓨터(1)와 각 컴퓨터(4, 5)에 할당된다.

이 마스크 제조 데이터는 유닛 마스크 데이터를 하나의 파일(예를들어, MEBES, JEOL 등)내에 순차적으로 배열하여 얻어진 것일 수도 있고, 또는 복수의 파일들을 포함할 수도 있다.

다음으로, 호스트 컴퓨터(1)로부터의 네트워크에 접속된 각 컴퓨터(4, 5)가 병렬 처리를 실행하게 하는 칩 영역의 블록 분할 방법을 설명하고자 한다. 도 9에서, 참조 번호 11은 LSI의 칩 영역을 나타낸다. 칩 영역내에 설계된 회로 패턴을 나타내는 다각형 그래픽 데이터를 포함한 영역은 블록 경계선(12)에 의해 임의의 블록들로 분할된다. 도 11은 각 블록내에 존재하는 다각형 그래픽 데이터를 여러개의 사다리꼴 데이터로 분리하는 방법을 도시한다. 이 도면은, 사다리꼴 분해를 실행하기 위해, 다각형의 만입부(recess)로서의 모서리부(p, q)로부터 수평선이 그려진 경우를 나타낸다. 이것은 사다리꼴 데이터를 저장하는 것이 더 용이하기 때문이다.

각 블록이 직접 가진 그래픽 데이터 외에, 기준이 반복적으로 만들어질 수 있는 그래픽 패턴들이 내부 포맷에서 라이브러리(library)에 저장된다. 이 라이브러리는 한 층의 마스크에 대해 전역(global)이며, 각 블록은 라이브러리 기준 데이터를 열람할 수 있다. 도 12는 블록내의 그래픽 데이터의 라이브러리 기준의 예를 도시한다.

전술한 블록 경계선(12)에 의해 분할된 각 블록은 다른 블록에 대하여 블록 경계선(12)의 외부에 소정의 폭을 갖는 마진 경계선(13)에 의해 설정된 마진을 갖는데, 인접한 블록들 사이의 블록 경계선(12) 내부와 외부에 오버랩 영역(14)이 형성된다. 이경우에, 각 블록에 형성된 마진의 폭은 형상의 크기 변경량(sizing quantity)의 절대값보다 큰 값으로 설정된다.

도 10은, 마진을 가지고 있고 도 9에 도시된 블록 경계선(12)에 의해 분할된 블록들(1 내지 4)이 개별적으로 추출된 상태를 도시한다. 블록 분할시에, 다각형(e)의 경우와 같이, 하나의 다각형으로부터 분리된 어떤 사다리꼴 그룹이 마진에 의한 오버랩 영역(14)을 초과하는 동안 복수의 블록들에 걸쳐 브리지(bridge)하는 것과 같은 방식으로 분할되는 경우가 있다. 오버랩 영역에 존재하는 사다리꼴 데이터의 처리는 그 영역을 공유하는 모든 블록들의 데이터로서 실행된다.

여기서, 전술한 칩 영역의 블록 분할에서 각 분할된 블록에 마진이 제공될 때에 발생되는 효과가 구체적으로 확인된다.

예로서 블록내의 그래픽 데이터에 크기 변경 처리가 적용될 때, 마진을 갖지 않는 블록의 결과와 마진을 갖는 블록의 결과를 서로 비교하여 설명한다.

블록 경계선(12)에 의한 마진을 갖지 않는 상단 및 하단의 두 개의 블록들로 분할된 그래픽 데이터 A와 B가 도 13(a)에 도시된 바와같이 크기축소(negative sizing)(소정의 폭만큼 축소)를 받는다고 가정될 것이다. 그 다음에, 원래 하나의 데이터인 그래픽 데이터 A와 B는 (b)에 도시된 바와 같이 서로 차단(cut off)된다. 이러한 문제를 피하기 위해서, 어떤 블록이 처리될 때 모든 인접한 블록들의 데이터가 고려되어야 하고, 각 블록을 독립적으로 다루는 것이 어려워진다.

대조적으로, 도 14(a)에 도시된 바와같이 블록 경계선(12)에 의해 분할된 2개의 상단 및 하단 블록들 각각의 외부로 마진 경계선(13)에 의해 마진이 형성될 때, 처리는, 이미 전술한 바와같이, 마진들의 오버랩 영역에 존재하는 사다리꼴 데이터가 그 영역을 공유하는 모든 블록들에 그래픽 데이터로서 할당되는 방식으로 실행된다. 따라서, 유사한 그래픽 데이터 A 및 B가, 마진을 갖는, 상단 및 하단의 2개의 블록에 할당되는 동안 처리가 실행된다.

다음으로, 도 14(b)에 도시된 바와 같은 크기 축소 처리가 실행된 후에, 도 14(c)에 도시된 바와같이 상단 및 하단 블록들은 블록 경계선(12)에 의해 결합될 때, 그래픽 데이터 A 및 B를 차단하지 않고서 그래픽 데이터의 크기 축소 처리가 전체로서 실행된다. 그런데, 그래픽 데이터 A 및 B의 합성의 결과로서, 사다리꼴 데이터의 수는 시작의 2 개 대신에 3 개가 된다.

따라서, 블록들이 독립적으로 다루어질 때에도, 마진을 갖는 블록들을 이용함으로써 어떠한 단점도 없이 그래픽 처리가 실행될 수 있다.

다음으로, 도 15(a)에 도시된 바와같이 마진없이 좌우 2 개의 블록들로 분할된 그래픽 데이터 C 및 D가 크기 확대 처리(소정의 폭 만큼 폭이 증가)를 받는다고 가정된다. 그때, 원래 서로 이격되어 있어야 하는 그래픽 데이터 C 및 D가 서로 교차(오버랩)된다. 이 경우는 확인시에 "형상들이 서로 교차한다"는 경보가 발생되어야 하는 대상이다. 그러나, 블록이 독립적으로 다루어질 때, 복수의 블록들 사이에서 그래픽 데이터사이의 교차는 확인될 수 없다. 따라서, 어떤 블록을 확인하기 위해서, 모든 인접 블록들의 데이터가 참조되어야 하고, 처리는 복잡해지며 시간이 소비된다.

대조적으로, 도 16(a)에 도시된 바와같이 블록 경계선(12)에 의해 좌우의 2개의 블록들로 분할된 각 블록 외부로 마진 경계선(13)에 의해 마진이 형성될 때, 이미 전술한 바와 같이, 마진들의 오버랩 영역에 존재하는 사다리꼴 데이터가 그 영역을 공유하는 모든 블록들로 그래픽 데이터로서 할당되는 동안 처리가 실행된다. 따라서, 그래픽 데이터 C 및 D가, 마진을 갖는, 좌우 2 개의 블록들에 각각 할당되는 동안 처리가 실행된다.

다음으로, 도 16(b)에 도시된 바와같이 크기 증가 처리가 실행될 때, 각 블록내에서 그래픽 데이터 C 및 D가 교차의 발생이 확인될 수 있다.

다른 말로 하면, 병렬 처리를 위한 컴퓨터들 각각에서 설계 규칙을 확인하여 적합한 그래픽 처리가 실행될 수 있으므로, 병렬 처리의 처리 속도는 개선될 수 있다.

칩 영역의 그래픽 데이터가 이러한 방식으로 블록 분할시에 마진을 갖는 블록들로 분할되고 병렬 처리될 때, 처리 효율과 처리 속도가 개선될 수 있다.

본 발명에 대한 바람직한 실시예들이 서술되었으나, 본 발명은 이에 특히 한정되지 않으며 본 발명의 본질 및 범위를 벗어나지 않으면서 다양한 방식으로 변경 또는 수정될 수 있다.

전술한 바와 같이, 본 발명의 주처리 장치는 설계 데이터 영역을 복수의 블록들로 분할하고, 각 프로세서의 성능 차이와 각 블록내의 데이터량을 고려하여 각 블록에 대한 데이터를 각 프로세서에 할당하여 병렬 처리를 실행하도록 한다.

따라서, 본 발명은, 설계 데이터로부터 마스크 제조 데이터로의 변환 처리속도를 개선시킬 수 있고 기존 시스템을 효과적으로 이용함으로써 설계 비용을 감소시킬 수 있는, 네트워크를 이용하는 병렬 처리 시스템을 제공할 수 있다.

칩 영역의 그래픽 데이터가 블록들로 분할될 때, 그래픽 데이터는 마진을 갖는 블록들로 분할되고, 그 다음에 그래픽 데이터의 병렬 처리가 실행된다. 이러한 방식으로, 병렬 처리의 처리 효율과 처리 속도가 개선될 수 있다.

본 발명은, 입력 그래픽 데이터의 파일 정보를 효과적으로 이용하여 데이터 처리 효율을 개선시키며, 또한 블록 분할을 최적화함으로써 데이터 변환 처리 속도를 개선시키는, 그래픽 처리 방법을 제공하며, 또한, 설계 데이터로부터 마스크 제조 데이터로의 변환 처리 속도를 개선시킬 수 있고, 기존 시스템을 효과적으로 이용함으로써 비용을 감소시킬 수 있는, 네트워크를 이용하는 병렬 처리 시스템을 제공한다.

도 1은 본 발명의 그래픽 처리 시스템에 따른 전체로서의 시스템의 처리 흐름을 나타내는 흐름도.

도 2는 블록 최적화 조건 파일과 입력된 그래픽 파일 사이의 일치 판정 기준(coincidence judgment reference)을 나타내는 설명도.

도 3은 처리 기록을 갖는 그래픽 데이터와 신규 입력 그래픽 데이터사이의 비교 설명도.

도 4는 처리 기록을 갖는 그래픽 데이터와 신규 입력 그래픽 데이터사이의 비교 설명도.

도 5는 블록내의 그래픽 데이터의 밀도와 사선들(oblique lines)의 존재/부재를 판단하는 판단의 예를 도시하는 설명도.

도 6은 종래 기술의 그래픽 처리 방법에 따라 전체로서 시스템의 처리들의 흐름을 도시하는 흐름도.

도 7은 네트워크에 의한 병렬 처리 시스템의 구성 예를 도시하는 설명도.

도 8은 전체로서의 병렬 처리 시스템의 처리 흐름을 도시하는 흐름도.

도 9는 LSI 칩 영역의 블록 분할의 예를 도시하는 설명도.

도 10은 도 9에 도시된 칩 영역으로부터 각 블록이 추출될 때의 설명도.

도 11은 다각형 그래픽 데이터를 사다리꼴 데이터로 분해하는 예를 도시하는 설명도.

도 12는 블록내의 그래픽 데이터의 라이브러리 기준의 예를 도시하는 설명도.

도 13(a), (b)는 마진(margin)을 갖지 않는 그래픽 데이터의 크기 축소(negative sizing)의 결과를 도시하는 설명도.

도 14(a), (b), (c)는 마진을 갖는 그래픽 데이터의 크기 축소의 결과를 도시하는 설명도.

도 15(a), (b)는 마진을 갖지 않는 그래픽 데이터의 크기 확대의 결과를 도시하는 설명도.

도 16(a), (b)는 마진을 갖는 그래픽 데이터의 크기 확대의 결과를 도시하는 설명도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

1 : 호스트 컴퓨터 2 : 메모리

3 : 프로세서 4, 5 : 컴퓨터

100 : 블록 최적화 파일

Claims (4)

1. 그래픽 처리 시스템에 있어서,

   입력 그래픽 데이터를 블록 단위로 분할하고, 상기 그래픽 데이터를 마스크 제조 데이터(mask production data)로 변환 처리하는 것을 실행하는 처리부와,

   상기 입력 데이터 정보, 상기 처리부에 의해 분할될 상기 그래픽 데이터의 최적화 정보 및 처리 결과 정보를 저장하고, 상기 최적화 정보를 갱신 및 등록할 수 있는 최적화 조건 파일을 갖는 저장부를 포함하고,

   상기 시스템은, 상기 블록 내에 존재하는 그래픽 데이터가 상기 최적화 조건 파일에 등록된 상기 그래픽 데이터 정보와 근사한(approximate) 경우, 파일 데이터를 이용하여 그래픽 처리를 실행하는, 그래픽 처리 시스템.
2. 그래픽 처리 시스템에 있어서,

   입력 그래픽 데이터를 블록 단위로 분할하고, 상기 그래픽 데이터를 마스크 제조 데이터로 변환 처리하는 것을 실행하는 처리부와,

   상기 입력 데이터 정보, 상기 처리부에 의해 분할될 상기 그래픽 데이터의 최적화 정보 및 처리 결과 정보를 저장하고, 상기 최적화 정보를 갱신 및 등록할 수 있는 최적화 조건 파일을 갖는 저장부를 포함하고,

   상기 시스템은, 상기 그래픽 데이터가 상기 그래픽 데이터 정보와 근사하지 않는 경우, 상기 블록 내의 상기 그래픽 데이터의 양이 상기 변환 처리를 실행하는 상기 처리부 내의 메모리 용량을 초과하는지 아닌지를 판단하고 상기 그래픽 데이터의 밀도 또는 성질을 판단하도록 상기 블록 내의 상기 그래픽 데이터를 스캐닝하며, 상기 데이터 양이 상기 처리부에 의해 처리될 수 있는 양이 되도록 상기 그래픽 데이터를 최적의 블록들로 분할하는, 그래픽 처리 시스템.
3. 제 2 항에 있어서,

   상기 시스템은 상기 분할 정보, 상기 입력 그래픽 데이터 정보 및 상기 처리 결과 정보를 저장하는, 그래픽 처리 시스템.
4. 그래픽 처리 시스템에 있어서,

   입력 그래픽 데이터를 블록 단위로 분할하고, 상기 그래픽 데이터를 마스크 제조 데이터로 변환 처리하는 것을 실행하는 처리부와,

   상기 입력 데이터 정보, 상기 처리부에 의해 분할될 상기 그래픽 데이터의 최적화 정보 및 처리 결과 정보를 저장하고, 상기 최적화 정보를 갱신 및 등록할 수 있는 최적화 조건 파일을 갖는 저장부를 포함하고,

   상기 시스템은, 상기 블록 내에 존재하는 그래픽 데이터가 상기 최적화 조건 파일에 등록된 상기 그래픽 데이터 정보와 근사한 경우, 파일 데이터를 이용하여 그래픽 처리를 실행하고; 상기 그래픽 데이터가 상기 그래픽 데이터 정보와 근사하지 않는 경우, 상기 블록 내의 상기 그래픽 데이터의 양이 상기 변환 처리를 실행하는 상기 처리부 내의 메모리 용량을 초과하는지 아닌지를 판단하고 상기 그래픽 데이터의 밀도 또는 성질을 판단하도록 상기 블록내의 상기 그래픽 데이터를 스캐닝하며, 상기 데이터 양이 상기 처리부에 의해 처리될 수 있는 양이 되도록 상기 그래픽 데이터를 최적의 블록들로 분할하는, 그래픽 처리 시스템.

Images