JPH05249066A - 絶対湿度センサ - Google Patents
絶対湿度センサInfo
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- JPH05249066A JPH05249066A JP5036392A JP5036392A JPH05249066A JP H05249066 A JPH05249066 A JP H05249066A JP 5036392 A JP5036392 A JP 5036392A JP 5036392 A JP5036392 A JP 5036392A JP H05249066 A JPH05249066 A JP H05249066A
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- heat
- absolute humidity
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 応答性に優れ、常時安定して高精度に湿度検
出を行い得る絶対湿度センサを提供するものである。 【構成】 高熱伝導率材質の窒化アルミニウム基板７上
に金属性又はセラミック性の薄膜感熱抵抗体８を成膜し
た発熱部１００を、それぞれ湿気，乾燥状態に置かれる
２個の感熱抵抗素子１，２に備えている。これにより、
絶対湿度センサは感熱抵抗素子１，２の発熱部１００が
湿気の変化に鋭敏に反応して短時間に熱平衡されるの
で、使用状態に依らず高精度な湿度検出を行い得る。
出を行い得る絶対湿度センサを提供するものである。 【構成】 高熱伝導率材質の窒化アルミニウム基板７上
に金属性又はセラミック性の薄膜感熱抵抗体８を成膜し
た発熱部１００を、それぞれ湿気，乾燥状態に置かれる
２個の感熱抵抗素子１，２に備えている。これにより、
絶対湿度センサは感熱抵抗素子１，２の発熱部１００が
湿気の変化に鋭敏に反応して短時間に熱平衡されるの
で、使用状態に依らず高精度な湿度検出を行い得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、湿気を含む被検出雰囲
気中と乾燥状態とに置かれる同一特性の第１及び第２の
感熱抵抗素子を備え、湿気の状態に応じてこれらの感熱
抵抗素子間に相対的に発生する抵抗値の差に基づいて湿
度を検出する絶対湿度センサに関するものである。
気中と乾燥状態とに置かれる同一特性の第１及び第２の
感熱抵抗素子を備え、湿気の状態に応じてこれらの感熱
抵抗素子間に相対的に発生する抵抗値の差に基づいて湿
度を検出する絶対湿度センサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の絶対湿度センサは、図２
（Ａ）に示す如く、同一特性の２個の感熱抵抗素子１，
２をリード端子としてのピン６を介して異なるステム４
に半田付け、或いは溶接等により固定している。又、感
熱抵抗素子１を固定したステム４には、通気孔５を設け
たキャップ３−１が被せられている。一方、感熱抵抗素
子２を固定したステム４には、極低温（−４０℃程度）
条件下にてキャップ３−２が被せられている。即ち、２
つのステム４とキャップ３−１，３−２とは、それぞれ
合わせられ、金属管２００を成している。
（Ａ）に示す如く、同一特性の２個の感熱抵抗素子１，
２をリード端子としてのピン６を介して異なるステム４
に半田付け、或いは溶接等により固定している。又、感
熱抵抗素子１を固定したステム４には、通気孔５を設け
たキャップ３−１が被せられている。一方、感熱抵抗素
子２を固定したステム４には、極低温（−４０℃程度）
条件下にてキャップ３−２が被せられている。即ち、２
つのステム４とキャップ３−１，３−２とは、それぞれ
合わせられ、金属管２００を成している。
【０００３】これにより、感熱抵抗素子２は乾燥雰囲気
中に封入され、感熱抵抗素子１は大気（外気）の湿気中
に晒された状態を維持する。更に、２つの金属管２００
の間は、均熱管１３により固定されている。尚、感熱抵
抗素子１は抵抗値ＲTHに設定されるが、感熱抵抗素子２
の方は抵抗値ＲT 、固定抵抗Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，保護抵
抗Ｒs （但し、白金抵抗の如く、正特性の温度特性を持
つ感熱抵抗素子を使用した場合、Ｒs は不要となる）に
設定される。
中に封入され、感熱抵抗素子１は大気（外気）の湿気中
に晒された状態を維持する。更に、２つの金属管２００
の間は、均熱管１３により固定されている。尚、感熱抵
抗素子１は抵抗値ＲTHに設定されるが、感熱抵抗素子２
の方は抵抗値ＲT 、固定抵抗Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，保護抵
抗Ｒs （但し、白金抵抗の如く、正特性の温度特性を持
つ感熱抵抗素子を使用した場合、Ｒs は不要となる）に
設定される。
【０００４】このような２個の感熱抵抗素子１，２を備
えた絶対湿度センサは、図３に示す如くホイーストン・
ブリッジ回路構成される。ここで、ＲT とＲHTとの温度
−抵抗特性は等しく、且つＲ1 とＲ2 との抵抗値も等し
い。感熱抵抗素子１，２は、電圧が印加されると自己発
熱し、周囲温度よりも高くなる。このとき、感熱抵抗素
子１，２の温度は、自己発熱の消費に寄与する電力と、
自己発熱の熱放散とにより決定されるが、感熱抵抗素子
１は大気中の水蒸気による熱伝導が作用して熱放散が大
きくなるため、その温度は感熱抵抗素子２よりも低くな
る。
えた絶対湿度センサは、図３に示す如くホイーストン・
ブリッジ回路構成される。ここで、ＲT とＲHTとの温度
−抵抗特性は等しく、且つＲ1 とＲ2 との抵抗値も等し
い。感熱抵抗素子１，２は、電圧が印加されると自己発
熱し、周囲温度よりも高くなる。このとき、感熱抵抗素
子１，２の温度は、自己発熱の消費に寄与する電力と、
自己発熱の熱放散とにより決定されるが、感熱抵抗素子
１は大気中の水蒸気による熱伝導が作用して熱放散が大
きくなるため、その温度は感熱抵抗素子２よりも低くな
る。
【０００５】これにより、湿気の状態に応じて感熱抵抗
素子１，２間に相対的に発生する抵抗値の差を、固定抵
抗Ｒ3 の両端に生じる電位Ｖout として得ることができ
る。従って、この電位Ｖout に基づいて大気（被検出雰
囲気）中の絶対湿度を検出することができる。
素子１，２間に相対的に発生する抵抗値の差を、固定抵
抗Ｒ3 の両端に生じる電位Ｖout として得ることができ
る。従って、この電位Ｖout に基づいて大気（被検出雰
囲気）中の絶対湿度を検出することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の絶対湿度センサ
は、感熱素子１，２の構成が図２（Ｂ）に示す如く、バ
ルク感熱抵抗体１１に電極１０を焼き付けてリード線９
を取り付けたり、或いはアルミナ基板１２上に薄膜感熱
抵抗８を形成してリード線９を取り付けたものになって
いる。この為、電圧印加時や温度変化時、更には湿度変
化の間において、バルク全体或いはセラミック基板全体
の温度が均一になるまでの熱的均衡に時間がかかり、感
熱抵抗素子１，２の抵抗値が不安定になり易い。それ
故、従来の絶対湿度センサは、ブリッジ・バランスの出
力が安定するまでに長い時間を要し、応答性が悪いとい
う問題がある。又、このようにブリッジ・バランスの出
力が安定しないと、絶対湿度センサは湿度検出を高精度
に行い得ないという欠点がある。
は、感熱素子１，２の構成が図２（Ｂ）に示す如く、バ
ルク感熱抵抗体１１に電極１０を焼き付けてリード線９
を取り付けたり、或いはアルミナ基板１２上に薄膜感熱
抵抗８を形成してリード線９を取り付けたものになって
いる。この為、電圧印加時や温度変化時、更には湿度変
化の間において、バルク全体或いはセラミック基板全体
の温度が均一になるまでの熱的均衡に時間がかかり、感
熱抵抗素子１，２の抵抗値が不安定になり易い。それ
故、従来の絶対湿度センサは、ブリッジ・バランスの出
力が安定するまでに長い時間を要し、応答性が悪いとい
う問題がある。又、このようにブリッジ・バランスの出
力が安定しないと、絶対湿度センサは湿度検出を高精度
に行い得ないという欠点がある。
【０００７】本発明は、かかる事情を鑑みなされたもの
で、その技術的課題は、応答性に優れ、常時安定して高
精度に湿度検出を行い得る絶対湿度センサを提供するこ
とにある。
で、その技術的課題は、応答性に優れ、常時安定して高
精度に湿度検出を行い得る絶対湿度センサを提供するこ
とにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、被検出
雰囲気に晒される第１の感熱抵抗素子と、該第１の感熱
抵抗素子と同一の特性を持つと共に、乾燥状態に置かれ
る第２の感熱抵抗素子とを備え、被検出雰囲気の状態に
応じて該第１及び第２の感熱抵抗素子間に相対的に発生
する抵抗値の差に基づいて湿度を検出する絶対湿度セン
サにおいて、第１及び第２の感熱抵抗素子のそれぞれ
は、薄膜感熱抵抗体を高熱伝導率材質の基板上に成膜し
た発熱部を含む絶対湿度センサが得られる。
雰囲気に晒される第１の感熱抵抗素子と、該第１の感熱
抵抗素子と同一の特性を持つと共に、乾燥状態に置かれ
る第２の感熱抵抗素子とを備え、被検出雰囲気の状態に
応じて該第１及び第２の感熱抵抗素子間に相対的に発生
する抵抗値の差に基づいて湿度を検出する絶対湿度セン
サにおいて、第１及び第２の感熱抵抗素子のそれぞれ
は、薄膜感熱抵抗体を高熱伝導率材質の基板上に成膜し
た発熱部を含む絶対湿度センサが得られる。
【０００９】又、本発明によれば、上記絶対湿度センサ
において、第１及び第２の感熱抵抗素子のそれぞれは、
リード端子付きのハーメチックによりシールされた高熱
伝導率材質の金属管内に封入され、該金属管の間は半田
付けにより接合された絶対湿度センサが得られる。
において、第１及び第２の感熱抵抗素子のそれぞれは、
リード端子付きのハーメチックによりシールされた高熱
伝導率材質の金属管内に封入され、該金属管の間は半田
付けにより接合された絶対湿度センサが得られる。
【００１０】更に、本発明によれば、上記絶対湿度セン
サにおいて、基板は窒化アルミニウムを材質とする絶対
湿度センサや、薄膜感熱抵抗体は金属又はセラミックス
を材質とする絶対湿度センサが得られる。
サにおいて、基板は窒化アルミニウムを材質とする絶対
湿度センサや、薄膜感熱抵抗体は金属又はセラミックス
を材質とする絶対湿度センサが得られる。
【００１１】
【作用】基板の材質を高熱伝導率なものとし、この基板
上に薄膜感熱抵抗体を成膜した発熱部をそれぞれ湿気，
乾燥状態に置かれる感熱抵抗素子に設けている。このよ
うな感熱抵抗素子を備える絶対湿度センサは、感熱抵抗
素子の発熱部が湿気の変化に鋭敏に反応して瞬時に熱的
均衡が図られるので、使用状態に依らずに応答性が優れ
たものとなる。
上に薄膜感熱抵抗体を成膜した発熱部をそれぞれ湿気，
乾燥状態に置かれる感熱抵抗素子に設けている。このよ
うな感熱抵抗素子を備える絶対湿度センサは、感熱抵抗
素子の発熱部が湿気の変化に鋭敏に反応して瞬時に熱的
均衡が図られるので、使用状態に依らずに応答性が優れ
たものとなる。
【００１２】
【実施例】以下に実施例を挙げ、本発明の絶対湿度セン
サについて、図面を参照して詳細に説明する。図１
（Ａ）は、本発明の一実施例である絶対湿度センサの概
略構成を示し、同図（Ｂ）は、その感熱抵抗素子１，２
の構成を示したものである。
サについて、図面を参照して詳細に説明する。図１
（Ａ）は、本発明の一実施例である絶対湿度センサの概
略構成を示し、同図（Ｂ）は、その感熱抵抗素子１，２
の構成を示したものである。
【００１３】感熱抵抗素子１は、半田付け、或いは溶接
等によりリード端子としてのピン６を介してステム４に
固定されている。この感熱抵抗素子１には、通気孔５を
設けた金属管のキャップ３−１が被せられている。一
方、感熱抵抗素子２は、半田付け、或いは溶接等により
ピン６を介してステム４に固定されている。この感熱抵
抗素子２には極低温（−４０℃程度）条件下にて金属管
のキャップ３−２が被せられている。ここでも２つのス
テム４とキャップ３−１，３−２とは、それぞれ合わせ
られ、２つの金属管２００を成している。
等によりリード端子としてのピン６を介してステム４に
固定されている。この感熱抵抗素子１には、通気孔５を
設けた金属管のキャップ３−１が被せられている。一
方、感熱抵抗素子２は、半田付け、或いは溶接等により
ピン６を介してステム４に固定されている。この感熱抵
抗素子２には極低温（−４０℃程度）条件下にて金属管
のキャップ３−２が被せられている。ここでも２つのス
テム４とキャップ３−１，３−２とは、それぞれ合わせ
られ、２つの金属管２００を成している。
【００１４】又、２つの金属管２００の間，即ち、２つ
のキャップ３−１，３−２の間は、半田１６により半田
付けされ、接合されている。これにより、感熱抵抗素子
１は大気中に晒され、感熱抵抗素子２は乾燥空気中に封
入された状態を維持する。尚、感熱抵抗素子１，２は、
それぞれ第１の感熱抵抗素子，第２の感熱抵抗素子と呼
ばれても良い。
のキャップ３−１，３−２の間は、半田１６により半田
付けされ、接合されている。これにより、感熱抵抗素子
１は大気中に晒され、感熱抵抗素子２は乾燥空気中に封
入された状態を維持する。尚、感熱抵抗素子１，２は、
それぞれ第１の感熱抵抗素子，第２の感熱抵抗素子と呼
ばれても良い。
【００１５】更に、感熱抵抗素子１，２は、図１（Ｂ）
に示す如く、金属又はセラミック性の薄膜感熱抵抗体８
を、高熱伝導率材質としての窒化アルミニウム基板７上
に成膜した発熱部１００を含むもので、この発熱部１０
０は２つの電極板１４間に置かれている。尚、これら感
熱抵抗素子１，２においても、感熱抵抗素子１は抵抗値
ＲTHであり、感熱抵抗素子２は抵抗値ＲT 、固定抵抗Ｒ
1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，保護抵抗Ｒs （但し、正特性の温度特
性を持つ場合、Ｒs は不要）である。
に示す如く、金属又はセラミック性の薄膜感熱抵抗体８
を、高熱伝導率材質としての窒化アルミニウム基板７上
に成膜した発熱部１００を含むもので、この発熱部１０
０は２つの電極板１４間に置かれている。尚、これら感
熱抵抗素子１，２においても、感熱抵抗素子１は抵抗値
ＲTHであり、感熱抵抗素子２は抵抗値ＲT 、固定抵抗Ｒ
1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，保護抵抗Ｒs （但し、正特性の温度特
性を持つ場合、Ｒs は不要）である。
【００１６】次に、感熱抵抗素子１，２の製造方法につ
いて説明する。先ず、窒化アルミニウム基板７上にスパ
ッタ法により薄膜感熱抵抗体８素材としての薄膜白金を
蒸着し、エッチング法により図１（Ｂ）に示す如く薄膜
感熱抵抗体８をパターン形成した後、大気中で８００〜
１１００℃の温度範囲で熱処理して発熱部１００を得
る。引き続き、２つの電極１４を薄膜感熱抵抗体８に接
触されるように窒化アルミニウム基板７上に設けた後、
２つの電極１４に引き出し用リード線９を接続する。更
に、リード線９，電極１４，及び発熱部１００上にＣＶ
Ｄ又はスパッタ法によりＳｉＯ2 やＳｉＮ等から成る保
護膜１５を成膜して感熱抵抗素子１，２を得る。ここで
保護膜１５は、感熱抵抗素子１，２の表面を滑らかにす
るように成膜されるものである。その後、上述した如
く、感熱抵抗素子１，２をそれぞれ異なるステム４に半
田付け、又は溶接等により固定する。
いて説明する。先ず、窒化アルミニウム基板７上にスパ
ッタ法により薄膜感熱抵抗体８素材としての薄膜白金を
蒸着し、エッチング法により図１（Ｂ）に示す如く薄膜
感熱抵抗体８をパターン形成した後、大気中で８００〜
１１００℃の温度範囲で熱処理して発熱部１００を得
る。引き続き、２つの電極１４を薄膜感熱抵抗体８に接
触されるように窒化アルミニウム基板７上に設けた後、
２つの電極１４に引き出し用リード線９を接続する。更
に、リード線９，電極１４，及び発熱部１００上にＣＶ
Ｄ又はスパッタ法によりＳｉＯ2 やＳｉＮ等から成る保
護膜１５を成膜して感熱抵抗素子１，２を得る。ここで
保護膜１５は、感熱抵抗素子１，２の表面を滑らかにす
るように成膜されるものである。その後、上述した如
く、感熱抵抗素子１，２をそれぞれ異なるステム４に半
田付け、又は溶接等により固定する。
【００１７】このようにして製造された感熱抵抗素子
１，２は、上述した抵抗値に設定され、図３に示す如く
ホイーストン・ブリッジ回路構成（但し、Ｒs を使用せ
ず）される。しかして、感熱抵抗素子１，２を備えた絶
対湿度センサは、感熱抵抗素子１を大気中に晒し、感熱
抵抗素子２を乾燥雰囲気中に封入しているので、電圧を
印加すると、それぞれが自己発熱して周囲温度よりも高
い温度になる。
１，２は、上述した抵抗値に設定され、図３に示す如く
ホイーストン・ブリッジ回路構成（但し、Ｒs を使用せ
ず）される。しかして、感熱抵抗素子１，２を備えた絶
対湿度センサは、感熱抵抗素子１を大気中に晒し、感熱
抵抗素子２を乾燥雰囲気中に封入しているので、電圧を
印加すると、それぞれが自己発熱して周囲温度よりも高
い温度になる。
【００１８】本発明の絶対湿度センサの場合も、感熱抵
抗素子１，２の温度は自己発熱の消費に寄与する電力
と、自己発熱の熱放散とにより決定されるが、感熱抵抗
素子１は大気中の水蒸気による熱伝導が作用して熱放散
が大きくなるため、その温度が感熱抵抗素子２よりも低
くなる。従って、湿気の状態に応じて感熱抵抗素子１，
２間に相対的に発生する抵抗値の差を固定抵抗Ｒ3 の両
端に生じる電位Ｖout として得ることができるので、大
気中の絶対湿度を検出することができる。
抗素子１，２の温度は自己発熱の消費に寄与する電力
と、自己発熱の熱放散とにより決定されるが、感熱抵抗
素子１は大気中の水蒸気による熱伝導が作用して熱放散
が大きくなるため、その温度が感熱抵抗素子２よりも低
くなる。従って、湿気の状態に応じて感熱抵抗素子１，
２間に相対的に発生する抵抗値の差を固定抵抗Ｒ3 の両
端に生じる電位Ｖout として得ることができるので、大
気中の絶対湿度を検出することができる。
【００１９】ところで、本発明の絶対湿度センサは、感
熱抵抗素子１，２のそれぞれの発熱部１００において、
高熱伝導率材質の窒化アルミニウム基板７上に薄膜感熱
抵抗体８を成膜しているので、電圧印加時や温度変化
時、更には湿度変化の間において、ブリッジ出力が安定
するまでの応答時間が大幅に短縮される。これは、従来
の基板材質に用いられるアルミナの熱放散よりも、窒化
アルミニウムの熱放散の方が１桁以上も大きい上に、感
熱抵抗素子１，２全体の温度が一定になるまでの時間が
大部分の体積を占める窒化アルミニウム基板７の熱応答
時間で殆どで決められるからである。
熱抵抗素子１，２のそれぞれの発熱部１００において、
高熱伝導率材質の窒化アルミニウム基板７上に薄膜感熱
抵抗体８を成膜しているので、電圧印加時や温度変化
時、更には湿度変化の間において、ブリッジ出力が安定
するまでの応答時間が大幅に短縮される。これは、従来
の基板材質に用いられるアルミナの熱放散よりも、窒化
アルミニウムの熱放散の方が１桁以上も大きい上に、感
熱抵抗素子１，２全体の温度が一定になるまでの時間が
大部分の体積を占める窒化アルミニウム基板７の熱応答
時間で殆どで決められるからである。
【００２０】加えて、従来の絶対湿度センサでは、感熱
抵抗素子１，２を封入した金属管２００の間を均熱管１
３にて固定していた（図２（Ａ）参照）為、均熱管１３
と金属管２００（そのキャップ３−１，３−２）の間に
隙間が生じて、各金属管２００の温度が均一になり難い
ものであったが、本発明の絶対湿度センサでは、各金属
管２００（キャップ３−１，３−２）の突き合わせ面全
体を半田１６により接合しているので、各金属管２００
（キャップ３−１，３−２）が面接触となり、温度平衡
（均一性）が得易くなっている。従って、本発明の絶対
湿度センサは、応答性に優れ、ブリッジ回路の出力が安
定するので、常時高精度な湿度検出を行い得るものとな
る。
抵抗素子１，２を封入した金属管２００の間を均熱管１
３にて固定していた（図２（Ａ）参照）為、均熱管１３
と金属管２００（そのキャップ３−１，３−２）の間に
隙間が生じて、各金属管２００の温度が均一になり難い
ものであったが、本発明の絶対湿度センサでは、各金属
管２００（キャップ３−１，３−２）の突き合わせ面全
体を半田１６により接合しているので、各金属管２００
（キャップ３−１，３−２）が面接触となり、温度平衡
（均一性）が得易くなっている。従って、本発明の絶対
湿度センサは、応答性に優れ、ブリッジ回路の出力が安
定するので、常時高精度な湿度検出を行い得るものとな
る。
【００２１】
【発明の効果】以上のように、本発明の絶対湿度センサ
によれば、高熱伝導率材質の基板上に薄膜感熱抵抗体を
成膜した発熱部をそれぞれ湿気，乾燥状態に置かれる感
熱抵抗素子に備えているので、電圧印加時や温度変化
時、更には湿度変化の間における熱平衡が短時間で得ら
れ、ブリッジ出力が安定するまでの応答時間が大幅に短
縮される。これにより、絶対湿度センサは、使用状態を
問わずに湿度検出を常時高精度に行い得るようになる。
によれば、高熱伝導率材質の基板上に薄膜感熱抵抗体を
成膜した発熱部をそれぞれ湿気，乾燥状態に置かれる感
熱抵抗素子に備えているので、電圧印加時や温度変化
時、更には湿度変化の間における熱平衡が短時間で得ら
れ、ブリッジ出力が安定するまでの応答時間が大幅に短
縮される。これにより、絶対湿度センサは、使用状態を
問わずに湿度検出を常時高精度に行い得るようになる。
【図１】（Ａ）は本発明の絶対湿度センサの概略構成を
示した図、（Ｂ）はその感熱抵抗素子の構成を示した図
である。
示した図、（Ｂ）はその感熱抵抗素子の構成を示した図
である。
【図２】（Ａ）は従来の絶対湿度センサの概略構成を示
した図、（Ｂ）はその感熱抵抗素子の構成を示した図で
ある。
した図、（Ｂ）はその感熱抵抗素子の構成を示した図で
ある。
【図３】従来の絶対湿度センサに用いられるブリッジ回
路を示した図である。
路を示した図である。
１，２ 感熱抵抗素子 ３−１，３−２ キャップ ４ ステム ５ 通気孔 ６ ピン ７ 窒化アルミニウム基板 ８ 薄膜感熱抵抗体 ９ リード線 １０，１４ 電極 １１ バルク感熱抵抗体 １２ アルミナ基板 １３ 均熱管 １５ 保護膜 １６ 半田 １００ 発熱部 ２００ 金属管 ＶIN 印加電圧 Ｖout 出力電圧 ＲHT 感熱抵抗素子１の抵抗 ＲT 感熱抵抗素子２の抵抗 Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 固定抵抗 Ｒs 保護抵抗
Claims (4)
- 【請求項１】 被検出雰囲気に晒される第１の感熱抵抗
素子と、該第１の感熱抵抗素子と同一の特性を持つと共
に、乾燥状態に置かれる第２の感熱抵抗素子とを備え、
前記被検出雰囲気の状態に応じて該第１及び第２の感熱
抵抗素子間に相対的に発生する抵抗値の差に基づいて湿
度を検出する絶対湿度センサにおいて、前記第１及び第
２の感熱抵抗素子のそれぞれは、薄膜感熱抵抗体を高熱
伝導率材質の基板上に成膜した発熱部を含むことを特徴
とする絶対湿度センサ。 - 【請求項２】 請求項１記載の絶対湿度センサにおい
て、前記第１及び第２の感熱抵抗素子のそれぞれは、リ
ード端子付きのハーメチックによりシールされた高熱伝
導率材質の金属管内に封入され、該金属管の間は半田付
けにより接合されたことを特徴とする絶対湿度センサ。 - 【請求項３】 前記基板は、窒化アルミニウムを材質と
することを特徴とする請求項１又は２記載の絶対湿度セ
ンサ。 - 【請求項４】 前記薄膜感熱抵抗体は、金属又はセラミ
ックスを材質とすることを特徴とする請求項１又は２記
載の絶対湿度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04050363A JP3118667B2 (ja) | 1992-03-09 | 1992-03-09 | 絶対湿度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04050363A JP3118667B2 (ja) | 1992-03-09 | 1992-03-09 | 絶対湿度センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05249066A true JPH05249066A (ja) | 1993-09-28 |
| JP3118667B2 JP3118667B2 (ja) | 2000-12-18 |
Family
ID=12856813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04050363A Expired - Fee Related JP3118667B2 (ja) | 1992-03-09 | 1992-03-09 | 絶対湿度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3118667B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6649994B2 (en) * | 2000-08-24 | 2003-11-18 | Heetronix | Temperature sensing system with matched temperature coefficients of expansion |
-
1992
- 1992-03-09 JP JP04050363A patent/JP3118667B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6649994B2 (en) * | 2000-08-24 | 2003-11-18 | Heetronix | Temperature sensing system with matched temperature coefficients of expansion |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3118667B2 (ja) | 2000-12-18 |
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