JPH052479B2

JPH052479B2 -

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Publication number: JPH052479B2
Application number: JP60240236A
Authority: JP
Inventors: Hantai Sawada; Takao Matsuo
Original assignee: Somar Corp
Current assignee: Somar Corp
Priority date: 1985-10-26
Filing date: 1985-10-26
Publication date: 1993-01-12
Also published as: JPS62102997A

Description

【発明の詳細な説明】 (1) 発明の目的［産業上の利用分野］本発明は、搬送装置に係り、特に、薄膜張付装
置で薄膜が張り付けられた基板を搬送する搬送装
置に適用して有効な技術に関するものである。

［従来の技術］コンピユータ等の電子機器で使用されるプリン
ト配線板は、銅等の所定パターンの配線が絶縁性
基板の片面又は両面に形成されたものである。

この主のプリント配線板は、次の構造工程によ
り製造することができる。

まず、絶縁性基板上に設けられた導電層上に、
感光性樹脂（フオトレジスト）層とそれを保護す
る透光性樹脂フイルム（保護膜）とからなる積層
体を熱圧着ラミネート（張り付け）する。この熱
圧着ラミネートは、薄膜張付装置所謂ラミネータ
により量産的に行われる。この後、前記積層体に
配線パターンフイルムを重ね、この配線パターン
フイルム及び透光性樹脂フイルムを通して、感光
性樹脂層を所定時間露光する。そして、透光性樹
脂フイルムを剥離装置で剥離した後、露光された
感光性樹脂層を現像してエツチングマスクパター
ンを形成する。この後、前記導電層の不必要部分
をエツチングにより除去し、さらい残存する感光
性樹脂層を除去し、所定の配線パターンを有する
プリント配線板を形成する。

［発明が解決しようとする問題点］前述のプリント配線板の製造工程においては、
前記基板に熱圧着ラミネートされた積層体に、配
線パターンフイルムを重ねて感光性樹脂層を露光
する工程が必要とされている。両者の重ね合せ
は、基板の角部又は端部に予じめ設けられたガイ
ド用穿孔（位置決め用穿孔）と、このガイド用穿
孔に対応して配線パターンフイルムに設けられた
ガイド用穿孔（位置決め用穿孔）とに位置合せピ
ンを取り付けることでなされる。前記基板には、
積層体がラミネートされているので、位置合せピ
ンを取り付ける前に、基板のガイド用穿孔に対応
した位置の積層体にも位置合せピンを通す穿孔が
形成される。積層体の穿孔は、基板に積層体を熱
圧着ラミネートした後に、ドリルやポンチを用い
た手作業、又は専用の穿孔装置を用いた機械作業
で行われる。

前記基板のガイド用穿孔の位置と積層体の穿孔
の位置とは、作業者により人為的な手段で一致し
ているか否かが検査されている。そして、両者の
位置が一致している基板は、良品としても基板搬
送経路で露光装置に搬送される。また、両者の位
置が一致していない基板は、不良品として基板搬
送経路から排除するか、或は積層体の穿孔を修正
した後に基板搬送経路で露光装置に搬送される。

しかしながら、良品、不良品の基板の検査が人
為的に行われているため、作業能率が極めて悪い
という問題があつた。

本発明は、前記問題点を解決するためになされ
たものであり、本発明の目的は、基板に張り付け
られた薄膜の位置決め用穿孔と基板に設けられた
位置決め用穿孔とが合致していない位置決め用の
穿孔不良基板の検出作業能率を向上することが可
能な技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特
徴は、本明細書の記述及び添付図面によつて明ら
かになるであろう。

(2) 発明の構成［問題点を解決するための手段］前記目的を達成するために、本発明は、基板搬
送装置において、薄膜張付装置の薄膜搬送経路
に設けられ、位置決め用穿孔を有する基板１７に
張り付けられる薄膜１Ｂに位置決め用穿孔を形成
する穿孔装置１８と、前記薄膜張付装置の基板
１７を搬送する基板搬送経路に設けられ、前記基
板１７の寸法を検出する基板寸法検出センサ
と、該基板寸法検出センサの検出信号によつて
前記薄膜１Ｂの穿孔位置を設定する制御装置
と、該制御装置の出力に基づいて前記薄膜１Ｂ
の穿孔位置に前記穿孔装置１８を移動させる移動
機構１９，１９Ａ，１９Ｂと、前記基板搬送経路
に設けられ、前記穿孔装置１８の穿孔開始信号を
発生する基板位置検出センサと、前記薄膜張付
装置により位置決め用穿孔が形成された薄膜１
Ｂが張り付られた基板１７を搬送する基板搬送経
路に設けられ、前記基板１７に張り付けられた薄
膜１Ｂの位置決め用穿孔と基板１７に設けられた
位置決め用穿孔とが合致しているか否かを自動的
に検出する穿孔不良検出センサとを具備したこ
とを特徴とする。

［作用］前記手段によれば、基板に張り付けられた薄膜
の位置決め用穿孔と基板に設けられた位置決め用
穿孔とが合致していない位置決め用の穿孔不良検
出センサにより、基板に張り付けられた薄膜の
位置決め用穿孔と基板に設けられた位置決め用穿
孔とが合致しているか否かを自動的に検出するこ
とができるので、基板位置決め用の穿孔不良基板
の検出作業能率を向上することができる。

［実施例］以下、本発明をプリント配線板用基板（絶縁性
基板上に導電層が設けられている板）に感光性樹
脂層を有する積層体を熱圧着ラミネートする薄膜
張付装置（ラミネータ）に使用される搬送装置に
適用した一実施例について図面を用いて説明す
る。

なお、実施例の全図において、同一機能を有す
るものは同一符号を付け、そのくり返しの説明は
省略する。

本発明の一実施例である薄膜張付システム構成
を第１図で示す。

本実施例の薄膜張付システムは、第１図で示す
ように、主として、薄膜張付装置、搬送装置
Ａ、搬送装置Ｂ及び予熱装置で構成されてい
る。

前記予熱装置は、薄膜張付装置に基板を搬
送する基板搬送経路の前段側に設置されている。
この予熱装置は、その両面（又は片面）に導電
層が形成された絶縁性基板（プリント配線板用基
板、以下、単に基板という）を熱圧着ラミネート
前に予熱するように構成されている。この予熱
は、基板に感光性樹脂層を有する積層体を熱圧着
ラミネートし易いようにするためのものである。

搬送装置Ａは、予熱装置で予熱された基板
を薄膜張付装置に搬送するように構成されてい
る。搬送装置Ａには、正確には熱圧着ラミネー
トできるように、基板の基板搬送方向のセンタラ
インと薄膜張付装置（積層体）のセンタライン
とを合致させる基板幅寄せ装置ａが設けられて
いる。基板幅寄せ装置ａは、薄い基板でも幅方
向（基板搬送方向と直角方向）に反りなどを生じ
ないように制御機構が設けられている。

また、搬送装置Ａ（又は薄膜張付装置）に
は、熱圧着ラミネート時に基板が動かないように
固定する押え装置ｂが設けられている。

搬送装置Ｂは、薄膜張付装置で積層体が熱
圧着ラミネートされた基板を露光装置に搬送する
ように構成されている。

この薄膜張付システムには、薄膜張付装置に
基板を搬送する基板搬送経路、具体的には予熱装
置の排出側の基板搬送経路に、基板寸法検出セ
ンサが設けられている。基板寸法検出センサ
は、後に詳述するが、搬送ローラにより一定の速
度で搬送される基板の搬送方向の先端及び後端の
位置を検出し、この検出信号を制御装置に出力
するように構成されている。制御装置は、搬送
装置Ｂの下部に設けられている。なお、基板寸
法検出センサは、搬送装置Ａの前段側の基板
搬送経路に設けてもよい。

また、薄膜張付システムには、薄膜張付装置
に基板を搬送する基板搬送経路、具体的には搬送
装置Ａの後段側の基板搬送経路に、基板位置検
出センサ（穿孔開始センサ）が設けられてい
る。基板位置検出センサは、搬送ローラにより
一定の速度で搬送される基板の搬送方向の先端及
び後端の位置を検出し、この検出信号を制御装置
に出力するように構成されている。

さらに、薄膜張付システムには、薄膜張付装置
から基板を露光装置に搬送する基板搬送経路、
具体的には搬送装置Ｂの前段側の基板搬送経路
に、穿孔不良検出センサは、基板搬送路の薄膜
張付装置から搬送装置Ｂに至る途中に配置さ
れ、例えば、発光素子と受光素子からなるフオト
センサを用いる。この穿孔不良検出センサは、
熱圧着ラミネート後に基板の寸法（実際には、こ
の基板の寸法によつて設定されるガイド用穿孔：
位置決め用穿孔）に対応する積層体の位置に設け
られているガイド用穿孔（位置決め用穿孔）とが
合致して張り付けられているか否かを検出し、こ
の検出信号を制御装置に出力するように構成さ
れている。

前記基板寸法検出センサ、基板位置検出セン
サ又は穿孔不良検出センサは、例えば、透過
型フオトセンサ、反射型フオトセンサ又は超音波
センサで構成する。

前記薄膜張付装置は、第２図（概略構成図）
で示すように構成されている。透光性樹脂フイル
ム、感光性樹脂層及び透光性樹脂フイルムからな
る３層構造の積層体１は、供給ローラ２に連続的
に巻回されている。供給ローラ２の積層体１は、
剥離ローラ３で透光性樹脂フイルム（保護膜）１
Ａと、一面（接着面）が露出された感光性樹脂層
及び透光性樹脂フイルムからなる積層体１Ｂとに
分離される。

分離された透光性樹脂フイルム１Ａは、巻取ロ
ーラ４により巻き取られるように構成されてい
る。

前記積層体１Ｂの供給方向の先端部は、適度な
テンシヨンを与えるテンシヨンローラ５を介して
メインバキユームプレート６に吸着されるように
構成されている。メインバキユームプレート６
は、矢印Ａ方向にその位置を変動できるエアーシ
リンダ７を介してフレーム８に支持されている。
メインバキユームプレート６は、テンシヨンロー
ラ５とともにしわ等を生じないように、積層体１
Ｂを基板１７側に供給するように構成されてい
る。

メインバキユームプレート６の先端の円弧状部
６Ａは、その内部にピーク６Ｂが設けられてお
り、前記積層体１Ｂの先端部を基板１７の導電層
上に仮熱圧着ラミネートするように構成されてい
る。

前記円弧状部６Ａに近接した位置には、連続的
な積層体１Ｂを基板１７の寸法に対応して切断す
るロータリカツタ９が設けられている。

このロータリカツタ９に対向された位置には、
切断した積層体１Ｂの先端部を前記円弧状部６Ａ
に吸着させるサブバキユームプレート１０が設け
られている。このサブバキユームプレート１０
は、矢印Ｂ方向にその位置を変動できるエアーシ
リンダ１１を介してフレーム８に支持されてい
る。

メインバキユームプレート６とサブバキユーム
プレート１０を支持するフレーム８は、矢印Ｃ方
向にその位置を変動できるエアーシリンダ１２を
介して薄膜張付装置の本体のフレーム１３に支
持されている。

前記基板１７の導電層上に円弧状部６Ａでその
先端部が仮熱圧着ラミネートされる積層体１Ｂ
は、熱圧着ローラ１４でその全体が熱圧着ラミネ
ートされるように構成されている。熱圧着ローラ
１４は、積層体１Ｂの先端部を円弧状部６Ａで仮
熱圧着後、第２図に符号１４′を符した点線で示
す位置から実線で示す位置に移動するように構成
されている。

前記ロータリカツタ９で切断された積層体１Ｂ
の後端部は、断面が三角形状の回転バキユームプ
レート１５でしわ等を生じないようにガイドさ
れ、熱圧着ローラ１４で熱圧着ラミネートされる
ように構成されている。

このように構成される薄膜張付装置は、前述
した各構成により、搬送ローラ１６Ａ、押えロー
ラ１６Ｂ等からなる搬送装置Ａで搬送される基
板１７の両面（又は片面）の導電層上に、積層体
１Ｂを熱圧着ラミネートするようになつている。
この熱圧着ラミネートは、基板１７に設けられた
ガイド用穿孔の位置と穿孔装置１８で積層体１Ｂ
に形成された穿孔の位置とが一致するようになさ
れる。積層体１Ｂは、透光性樹脂フイルム１Ａが
剥離された感光性樹脂層の接着面と導電層面とが
接着するように、基板１７上にに熱圧着ラミネー
トされるように構成されている。

前記穿孔装置１８は、第２図、第３図（第２図
に示す矢印Ｄ方向から見た断面図）及び第４図
（第２図の矢印Ｅ方向から見た側面図）で示すよ
うに構成されている。穿孔装置１８は、ホルダ１
８Ｃを介してカツタ支持部材１８Ｄで支持された
突型のカツタ（ポンチ）１８Ａ及び１８Ｂと、カ
ツタ支持部材１８Ｇで支持された凹型のカツタ
（ダイス）１８Ｅ及び１８Ｆとの嵌合で積層体１
Ｂに穿孔を形成するように構成されている。カツ
タ支持部材１８Ｇは、支持軸１８Ｈと駆動装置
（エアー又は油圧シリンダ）１８Ｉとでカツタ支
持部材１８Ｄに対して可動し、カツタ１８Ａと１
８Ｅ及び１８Ｂと１８Ｆとが嵌合するように構成
されている。

カツタ１８Ａと１８Ｅは、基板１７に熱圧着ラ
ミネートされる積層体１Ｂの先端側の穿孔を形成
し、カツタ１８Ｂと１８Ｆは、前記積層体１Ｂの
後端側の穿孔を形成するように構成されている。
穿孔が形成された積層体１Ｂは、先端側の穿孔と
後端側の穿孔との間をロータリカツタ９で切断さ
れるように構成されている。このような配置でカ
ツタ１８Ａと１８Ｂ及び１８Ｅと１８Ｆを設ける
ことにより、基板１７の寸法（搬送方向の寸法）
より極めて小さな寸法で穿孔装置１８を構成する
ことができるので、穿孔装置１８を小型化するこ
とができる。

カツタ１８Ａ及び１８Ｂは、圧縮空圧でホルダ
１８Ｃ内を摺動するように構成されている。ま
た、カツタ１８Ａ及び１８Ｂは、圧縮空気が噴出
する軸方向に貫通した細孔が設けられている。こ
の細孔から噴出する圧縮空気は、積層体１Ｂに穿
孔を形成した時に生じる切りくずを、カツタ１８
Ｅ及び１８Ｆの貫通孔を通して、クリナーボツク
ス１８Ｊ内に収納できるように構成されている。
カツタ１８Ａと１８Ｂ及び１８Ｅと１８Ｆの寸法
径は、両者の位置合せ余裕を確保するために、基
板１７のガイド用穿孔径よりも大きく構成されて
いる。

このように、積層体１Ｂに穿孔を形成した時に
生じる切りくずをこの時点でクリナーボツクス１
８Ｊに収納することにより、露光工程において感
光性樹脂層と配線パターンフイルムとの間に前記
切りくずが散乱することを防止できるので、感光
性樹脂層に配線パターンを正確に描写することが
でき、前記切りくずに起因するプリント配線板の
製造上の歩留りを向上することができる。

穿孔装置１８は、積層体１Ｂの供給経路（搬送
経路）に、アーム１３Ａを介して矢印Ｆ方向（上
下方向）に移動可能に、フレーム１３に支持され
ている。すなわち、穿孔装置１８は、一端部のロ
ーラ１８Ｋとアーム１３Ａのガイド溝１３Ｂ、及
び他端部のガイド溝１８Ｌとアーム１３Ａのガイ
ドレール１３Ｃがそれぞれ摺動して移動するよう
に構成されている。この穿孔装置１８の移動の制
御は、その他端部に設けられたネジボールナツト
１８Ｍ（又は歯車１８M′）と、フレーム１３に回
転自在に取り付けられた螺旋軸（ネジ軸）１９の
係合で行われている。螺旋軸１９は、伝達機構
（歯車機構）１９Ａを介して制御モータ１９Ｂに
接続されている。この制御モータ１９Ｂは、前記
基板寸法検出センサの検出信号が制御装置に入
力し、この制御装置の出力信号に基づいて、基
板１７のガイド用穿孔（位置決め用穿孔）に対応
した積層体１Ｂの穿孔位置に穿孔装置１８を移動
するように構成されている。

穿孔装置１８で穿孔が形成された積層体１Ｂ
は、前述のように、積層体１Ｂの穿孔と基板１７
のガイド用穿孔とが一致するように、基板１７に
熱圧着ラミネートされ、この基板１７は、搬送装
置Ｂに搬送される。この搬送された基板１７
は、前記積層体１Ｂの穿孔と基板１７のガイド用
穿孔との位置が一致している否かを穿孔不良検出
センサで検出するように構成されている（第１
図及び第２図参照）。なお、前記穿孔不良検出セ
ンサは、穿孔が施されていない積層体１Ｂが基
板１７にラミネートされている不良品も検出する
ようになつている。

穿孔不良検出センサで検出された基板１７が
不良でない場合には、搬送装置Ｂで露光装置に
搬送される。また、穿孔不良検出センサで検出
された基板１７が不良の場合には、アラームで作
業者に知らせるように構成されている。また、不
良検出の場合には、不良の基板１７を基板搬送経
路から排除部材で排除する基板不良排除装置を搬
送装置Ｂに設けてもよい。この不良の基板１７
は、消却してもよいが、作業者の手作業又は別の
穿孔装置で積層体１Ｂの穿孔の位置を修正し、再
度搬送装置Ｂで光装置に搬送させてもよい。

このように、薄膜張付装置と露光装置との間
の基板搬送経路に穿孔不良検出センサを設けたこ
とにより、不良の基板１７を次段装置に搬送する
ことを防止できるので、プリント配線板の製造上
の歩留りを向上することができる。また、不良の
基板１７を自動的に検出できるので、作業能率を
向上することができる。

次に、前述の薄膜張付装置及び穿孔装置１８
の制御方法を、第１図乃至第４図及び第５図に示
す制御フローを用いて説明する。

まず、第１図に示す予熱装置で予熱された基
板１７は、搬送中に基板寸法検出センサでその
寸法（本実施例では搬送方向の長さ）が測定され
る。基板寸法検出センサは、基板１７の搬送方
向の先端及び後端を検出し、この検出信号は、制
御装置に出力される。

制御装置において、基板１７の一定の搬送速
度Ｓと前記基板寸法検出センサを基板１７が通
過する時間Ｔとを乗算して（基板寸法＝Ｓ×Ｔ）
各種の基板１７の寸法をパルス信号で出力し、そ
の寸法のパルス数によつて寸法を分類し、データ
化して（以下、基板寸法データという）記憶装置
に記憶する＜120＞。

すなわち、前記基板１７の搬送速度Ｓは、搬送
ローラ１６Ａの回転速度を一定に設定することに
より得られる。

また、前記基板１７が基板寸法検出センサを
通過する時間Ｔは、前記基板寸法検出センサに
よつて検出された基板１７の先端及び後端の検出
信号から得ることができる。例えば、基板寸法検
出センサを基板１７の先端が検出されたとき、
カウンタで一定周波数のパルス（クロツク）のカ
ウントを開始し、後端が検出されたとき、そのカ
ウントを停止して、カウンタのカウント数に対応
した信号を発生するようにすれば簡単に実現でき
る。

また、各種基板１７は、前記検出された基板１
７の寸法に対応したパルス数によつて所定の寸法
範囲毎に、例えば、D₁、D₂、D₃、D₄、D₅のよう
に分類して基板寸法データとされる。

ここで、記憶装置に前記D₁〜D₅の基板寸法デ
ータを記憶する場合、入力した番地に基板寸法デ
ータがないときは、基板寸法データがあるところ
まで順次シフトするようになつている。そして、
先頭の番地の基板寸法データが常に読み出される
ようになつている。この先頭の番地の基板寸法デ
ータは、常に基板の寸法に対応する穿孔位置デー
タとなるようになつている。

そして、この基板寸法データに基づいて、制御
装置は、制御モータ１９Ｂを駆動し、伝達機構
１９Ａ及び螺旋軸１９を介して穿孔装置１８を移
動させる＜112＞。この穿孔装置１８の移動は、
前記基板寸法データによつて設定される基板１７
のガイド用穿孔（位置決め用穿孔）の位置と基板
１７に熱圧着ラミネートされる積層体１Ｂのガイ
ド用穿孔（位置決め用穿孔）の位置とが一致する
ようになつている。

この状態において、基板１７の先端が基板位置
検出センサで検出されると＜100＞、穿孔装置
１８が駆動し＜122＞、積層１Ｂの穿孔位置に穿
孔が形成される＜123＞。穿孔が形成されると、
その終了信号が制御装置に入力され、これに基
づいて制御装置により穿孔装置１８が移動し＜
124＞、穿孔装置１８が基準位置に戻される＜125
＞。穿孔装置１８が基準位置に戻されると、その
完了信号が制御装置に入力し、前述の穿孔装置
１８を動作させた基板寸法データが記憶回路の先
頭の番地から抹消される。この抹消された記憶回
路の番地には、次段の番地から次に搬送されてく
る基板１７の基板寸法データがシフトする。

一方、基板位置検出センサの検出信号は、搬
送装置Ａの搬送ローラ１６Ａを停止させ＜101
＞、基板１７を停止させる。

この時、薄膜張付装置のメインバキユームプ
レート６の円弧状部６Ａに積層体１Ｂの先端部が
吸着されている＜114＞。この積層体１Ｂの先端
部の吸着は、サブバキユームプレート１０で行わ
れる。積層体１Ｂの先端部は、これよりも前工程
で基板１７に熱圧着ラミネートされた積層体１Ｂ
の後端部に形成された穿孔と同一工程で形成され
た穿孔を有している。この積層体１Ｂの先端部の
穿孔は、カツタ１８Ａ及び１８Ｅで形成される。

そして、円弧状部６Ａに積層体１Ｂが吸着され
た状態で、メインバキユームプレート６を基板１
７側に移動させ＜102＞、積層体１Ｂの先端部を
基板１７の先端部に仮熱圧着ラミネートする＜
103＞。

仮熱圧着ラミネートが施されると、メインバキ
ユームプレート６のバキユームを停止し＜104＞、
メインバキユームプレート６を元の基準位置に移
動させる＜105＞。

そして、第２図に符号１４′で示す点線の位置
から実線で示す位置まで熱圧着ローラ１４を移動
する＜106＞。この熱圧着ローラ１４の移動で、
基板１７がクランプされると、熱圧着ローラ１４
及び搬送ローラ１６Ａが駆動し＜107＞、仮熱圧
着された先端部から基板１７に積層体１Ｂが熱圧
着ラミネートし始める。

熱圧着ラミネート中の基板１７の後端部が基板
位置検出センサで検出されると＜108＞、その
検出信号により制御装置で積層体１Ｂの切断位
置までの時間又は距離をカウントする＜109＞。
このカウントが所定の設定値に達すると、熱圧着
ラミネート速度よりも速い速度でメインバキユー
ムプレート６を移動し＜110＞、積層体１Ｂの後
端部をロータリカツタ９の切断位置に設定する。

切断位置に設定された積層体１Ｂの後端部は、
ロータリカツタ９で切断される＜111＞、＜112＞。
切断された積層体１Ｂの後端部は、回転バキユー
ムプレート１５に吸着され、しわ等を生じないよ
うに、基板１７に搬送され＜113＞、熱圧着ラミ
ネートが完了する。

なお、前記基板位置検出センサで基板１７の
後端部が検出されると＜108＞、熱圧着ラミネー
トされた基板１７の数をカウントするカウンタが
動作し＜115＞、熱圧着ラミネートが完了すると、
基板１７の数がカウントされる＜116＞。

そして、この後に新たな基板１７が薄膜張付装
置に搬送されない場合は、薄膜張付装置の各
装置が基準位置に移動する＜117＞。また、連続
して新たな基板１７が搬送される場合は、前述し
たシーケンス制御の初段から再び薄膜張付装置
及び穿孔装置１８が制御される。

このように、薄膜張付装置に搬送されてくる
基板１７の寸法を検出し、この検出によつて基板
１７のガイド用穿孔（位置決め用穿孔）の位置を
設定し、この基板１７のガイド用穿孔（位置決め
用穿孔）の位置に対応して、薄膜張付装置で基
板１７に張り付けられる積層体１Ｂの穿孔位置を
設定し、この積層体１Ｂの穿孔位置に穿孔を形成
することにより、積層体１Ｂの張り付け前もしく
は張り付け中に、基板１７のガイド用穿孔（位置
決め用穿孔）の位置に対応した積層体１Ｂの穿孔
位置に自動的に穿孔を形成することができるの
で、穿孔を形成するのに要する時間を短縮し、作
業能率を向上することができる。

また、基板寸法検出センサの検出信号により
設定された基板寸法データを一旦記憶回路に順次
記憶し、基板位置検出センサの検出信号により
前記記憶回路の基板寸法データを順次読み出し、
それぞれの基板１７に対応して積層体１Ｂに穿孔
を形成するようにしたので、ランダムな間隔でし
かも連続的に搬送されるそれぞれの基板１７に、
穿孔が形成された積層体１Ｂを正確に熱圧着ラミ
ネートすることができる。

なお、本発明は、前記実施例に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、
種々変形し得ることは勿論である。

例えば、本発明は、基板１７の幅方向の寸法を
検出する基板寸法検出センサを設け、積層体１Ｂ
の幅方向に穿孔位置が移動するように構成された
穿孔装置を設け、前記基板寸法検出センサの検出
信号に基づいて、前記穿孔装置の穿孔位置を制御
するように構成してもよい。

(3) 効果以上説明したように、本発明によれば、基板に
張り付けられた薄膜の位置決め用穿孔と基板に設
けられた位置決め用穿孔とが合致していない位置
決め用の穿孔不良検出センサにより、基板に張り
付けられた薄膜の位置決め用穿孔と基板に設けら
れた位置決め用穿孔とが合致しているか否かを自
動的に検出することができるので、基板位置決め
用の穿孔不良基板の検出作業能率を向上すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例である薄膜張付シ
ステムの構成図、第２図は、前記薄膜張付システ
ムの薄膜張付装置の概略構成図、第３図は、第２
図の矢印Ｄ方向から見た穿孔装置の断面図、第４
図は、第２図の矢印Ｆ方向から見た穿孔装置の側
面図、第５図は、前記薄膜張付装置及び穿孔装置
の制御方法を説明するための制御フローである。図中、……薄膜張付装置、Ａ，Ｂ……搬
送装置、……基板寸法検出センサ、……基板
位置検出センサ、……穿孔不良検出センサ、
……制御装置、１Ｂ……積層体、１６Ａ……搬送
ローラ、１７……基板、１８……穿孔装置、１８
Ａ，１８Ｂ，１８Ｅ，１８Ｆ……カツタ、１８Ｍ
……ネジボールナツト、１８Ｊ……クリナーボツ
クス、１９……螺旋軸、１９Ａ……伝達機構、１
９Ｂ……制御モータである。

Claims

【特許請求の範囲】

１薄膜張付装置の薄膜搬送経路に設けられ、
位置決め用穿孔を有する基板１７に張り付けられ
る薄膜１Ｂに位置決め用穿孔を形成する穿孔装置
１８と、前記薄膜張付装置の基板１７を搬送す
る基板搬送経路に設けられ、前記基板１７の寸法
を検出する基板寸法検出センサと、該基板寸法
検出センサの検出信号によつて前記薄膜１Ｂの
穿孔位置を設定する制御装置と、該制御装置
の出力に基づいて前記薄膜１Ｂの穿孔位置に前記
穿孔装置１８を移動させる移動機構１９，１９
Ａ，１９Ｂと、前記基板搬送経路に設けられ、前
記穿孔装置１８の穿孔開始信号を発生する基板位
置検出センサと、前記薄膜張付装置により位
置決め用穿孔が形成された薄膜１Ｂが張り付られ
た基板１７を搬送する基板搬送経路に設けられ、
前記基板１７に張り付けられた薄膜１Ｂの位置決
め用穿孔と基板１７に設けられた位置決め用穿孔
とが合致しているか否かを検出する穿孔不良検出
センサとを具備したことを特徴とする搬送装
置。