JPS62102997A

JPS62102997A - 搬送装置

Info

Publication number: JPS62102997A
Application number: JP24023685A
Authority: JP
Inventors: 沢田　範泰; 松尾　孝雄
Original assignee: Somar Corp
Current assignee: Somar Corp
Priority date: 1985-10-26
Filing date: 1985-10-26
Publication date: 1987-05-13
Also published as: JPH052479B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（１）発明の目的［産業上の利用分野］本発明は、搬送装置に係り、特に、薄膜張付装置で薄膜
が張り付けられた基板を搬送する搬送装置に適用してａ
効な技術に関するものである。

［従来の技術］コンピュータ等の電子機器で使用されるプリント配線板
は、銅等の所定パターンの配線が絶縁性基板の片面又は
両面に形成されたものである。

この種のプリント配線板は、次の製造工程により製造す
ることができる。

まず、絶縁性基板上に設けられた導電層上に、感光性樹
脂（フォトレジスト）層とそれを保護する透光性樹脂フ
ィルム（保護膜）とからなる積層体を熱圧着ラミネート
（張り付け）する。この熱圧着ラミネートは、薄膜張付
装置所謂ラミネータにより量産的に行われる。この後、
前記積層体に配線パターンフィルムを重ね、この配線パ
ターンフィルム及び透光性樹脂フィルムを通して、感光
性樹脂層を所定時間露光する。そして、透光性樹脂フィ
ルムを剥離装置で剥離した後、露光された感光性樹脂層
を現像してエツチングマスクパターンを形成する。この
後、前記導電層の不必要部分をエツチングにより除去し
、さらに残存する感光性樹脂層を除去し、所定の配線パ
ターンを有するプリント配線板を形成する。

［発明が解決しようとする問題点コ前述のプリント配線板の製造工程においては、面記基板
に熱圧着ラミネートされた積層体に、配線パターンフィ
ルムを重ねて感光性樹脂層を露光する工程が必要とされ
ている。両者の重ね合せは、基板の角部又は端部に予じ
め設けられたガイド用穿孔と、このガイド用穿孔に対応
して配線パターンフィルムに設けられたガイド用穿孔と
に位置合せピンを取り付けることでなされる。前記基板
には積層体がラミネートされているので、位置合せピン
を取り付ける前に、基板のガイド用穿孔に対応した位置
の積層体にも位置合せピンを通す穿孔が形成される。積
層体の穿孔は、基板に積層体を熱）Ｅ、１ラミネートし
た後に、ドリルやポンチを用いた手作業、又は専用の穿
孔装置を用いた機械作鵞て行われる。

前記基板のガイド用穿孔の位置と積層体の穿孔の位置と
は１作業者により人為的な手段で一致しているか否かが
検査されている。そして、両者の位置が一致している基
板は、良品として基板搬送経路で露光装置に搬送される
。また１両者の位置が一致していない基板は、不良品と
して基板搬送経路から排除するか、或は積層体の穿孔を
修正した後に基板搬送経路で露光装置に搬送される。

しかしながら、良品、不良品の基板の検査が人為的に行
オ）れているため、作業能率が極めて悪いという問題が
あった。

なお、本発明で解決しようとする前記ならびにその他の
問題点と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面に
よって明らかになるであろう。

（２）発明の構成［問題点を解決するための手段］本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、本発明は、穿孔を形成した薄膜が張り付けら
れた基板を搬送する基板搬送経路に、前記基板の寸法に
対応した薄膜の所定位置に穿孔が施されているか否かを
検出する不良品検出センサを設けたことを特徴とする搬
送装置である。

［作用コ本発明け、不良品検出センサで基板の良品、不良品の検
査を自動的に行うことができるので、作業能率を向上す
ることができる。

［実施例コ以下１本発明をプリント配線板用基板（絶縁性線板上に
導電層が設けられている板）に感光性樹脂層を有する積
層体を熱圧着ラミネートする薄膜張付装置（ラミネータ
）に使用される搬送装置に適用した一実施例について図
面を用いて説明する。

なお、実施例の全回において、同一機能を有するものは
同一符号を付け、そのくり返しの説明は省略する。

本発明の一実施例である薄膜張付システム構成を第１図
で示す。

本実施例の薄膜張付システムは、第１図で示すように、
主として、薄膜張付装置１、搬送装置■Ａ、搬送装置■
Ｂ及び予熱装置■で構成されている。

前記予熱装置■は、薄膜張付装置■に基板を搬送する基
板搬送経路の前段側に設置されている。

この−Ｐ熱装置ｍは、その両面（又は片面）に導電層が
形成された絶縁性基板（プリント配線板用基板。

以下、単に基板という）を熱圧着ラミネート前に予熱す
るように構成されている。この予熱は、基板に感光性樹
脂層を有する積層体を熱圧着ラミネートし易いようにす
るためのものである。

搬送装置■Ａは、予熱袋ｍｔｎで予熱された基板を薄膜
張付装置目こ搬送するように構成されている。搬送装置
■Ａには、正確に熱圧着ラミネートできるように、基板
の基板搬送方向のセンタラインと薄膜張付装置■（積層
体）のセンタラインとを合致させる基板幅寄せ装置１１
ａが設けられている。

基板幅寄せ装置■ａは、薄い基板でも幅方向（基板搬送
方向と直角方向）に反りなどを生じないよなに制御機構
が設けられている。

また、搬送装置ＨＡ（又は薄膜張付装置ｉ）には、熱圧
着ラミネート時に基板が動がないように固定する押え装
置■ｂが設けられている。

搬送装置ＩＩＢは、薄膜張付装置Ｉで積層体が熱圧着ラ
ミネートされた基板を露光装置に搬送するように構成さ
れている。

この薄膜張付システムには、薄膜張付装置■に基板を搬
送する基板搬送経路、具体的には予熱装着■の排出側の
基板搬送経路に、基板寸法検出センサ■が設けられてい
る。基板寸法検出センサ■は、後に詳述するが、搬送ロ
ーラにより一定の速度で搬送される基板の搬送方向の先
端及び後端の位置を検出し、この検出信号を制御装置■
に出力するように構成されている。制御装置■は、搬送
装ＲＵＢの下部に設けられている。なお、埴阪１゛法検
出センサ■は、搬送装置■Ａの前段側の基板搬送経路に
設けてもよい。

また、薄膜張イ・１システムには、薄膜張付装置Ｉに基
板を搬送する基板搬送経路、具体的には搬送装置ＩＩＡ
の後段側の基板搬送経路に、基板位置検出センサ（穿孔
開始センサ）■が設けられている。

基板位置検出センサ■は、搬送ローうにより一定の速度
で搬送される基板の搬送方向の先端及び後端の位置を検
出し、この検出信号を制御装置■に出力するように構成
されている。

さらに、薄膜張付システムには、薄膜張付装置■から基
板を露光装置に搬送する基板搬送経路。

具体的には搬送装置ｎＢの前段側の基板搬送経路に、穿
孔不良検出センサ■が設けられている。穿孔不良検出セ
ンサ■は、熱圧着ラミネート後に基板の寸法に対応した
積層体の穿孔位置に穿孔が形成されているか否かを検出
し、この検出（ｄ号を制御装置■に出力するように構成
されている。

前記基板τを法検出センサ■、基板位置検出センサ■又
は穿孔不良検出センサ■は、例えば、透過型フォトセン
サ、反射型フォトセンサ又は超音波センサで構成する。

前記薄膜張付装置Ｉは、第２図（概略構成図）で示すよ
うに構成されている。透光性樹脂フィルム。

感光性樹脂層及び透光性樹脂フィルムからなる３層構造
の積層体１は、供給ローラ２に連続的に巻回されている
。供給ローラ２の積層体１は、剥離ローラ３で透光性樹
脂フィルム（保護膜）ＩＡと。

−面（接着面）が露出された感光性樹脂層及び透光性樹
脂フィルムからなる積層体ＩＢとに分離される。

分離された透光性樹脂フィルムｌＡは、巻取ローラ４に
より巻き取られるように構成されている。

前記積層体ＩＢの供給方向の先端部は、適度なテンショ
ンを与えるテンションローラ５を介してメインバキュー
ムプレート６に吸着されるように構成されている。メイ
ンバキュームプレート６は。

矢印へ方向にその位置を変動できるエアーシリンダ７を
介してフレーム８に支持されている。メインバキューム
プレート６は、テンションロー９５とともにしわ等を生
じないように、積層体ＩＢを基板１７側に供給するよう
に構成されている。

メインバキュームプレート６の先端の円孤状部６Ａは、
その内部にヒータ６Ｂが設けられており。

前記積層体ＩＢの先端部を基板１７の導電層上に偏熱圧
着ラミネートするように構成されている。

前記円孤状部６Ａに近接した位置には、連続的な積層体
ＩＢを基板１７のＪ−法に対応して切断するロータリカ
ッタ９が設けられている。

このロータリカッタ９に対向した位置には、切断された
積層体ＩＢの先端部を前記円孤状部６Ａに吸着させるサ
ブバキュームプレートｌＯが設けられている。このサブ
バキュームプレート１０は。

矢印Ｂ方向にその位置を変動できるエアーシリンダ１ｔ
ａ介してフレーム８に支持されている。

メインバキュームプレート６とサブバキュームプレート
１０を支持するフレーム８は、矢印Ｃ方向にその位置を
変動できるエアーシリンダ１２を介して薄膜張付装置■
の本体のフレーム１３に支持されている。

前記基板１７の導電層上に円孤状部６Ａでその先端部が
偏熱圧着ラミネートされる積層体ＩＢは。

熱圧着ローラ１４でその全体が熱圧着ラミネートされる
ように構成さ扛ている。熱圧着ローラ１４は、積層体Ｉ
Ｂの先端部を円孤状部６Ａで仮熱圧、？′ｉ後、第２図
に符号１４゛を符した点線で示す位置から実線で示す位
置に移動するように構成されている。

ｉｊ１記ロータリカッタ９で切断された積層体ＩＢの後
端部は、断面が三角形状の回転バキュームプレー１・１
５でしわ等を生じないようにガイドされ、熱圧着ローラ
１４で熱圧着ラミネートされるように構成されている。

このように構成される薄膜張付装［１は、前述した各構
成により、搬送ローラ１６Ａ、押えローラ１６Ｂ等から
なる搬送装置■Ａで搬送される基板１７の両面（又は月
面）の導電層上に、積層体ＩＢを熱圧着ラミネートする
ようになっている。この熱圧着ラミネートは、基板１７
に設けられたガイド川穿孔の位置と穿孔装置１８で積層
体ＩＢに形成された穿孔の位置とが一致するようになさ
れる。積層体ＩＢは、透光性樹脂フィルムＩＡが剥雑さ
れた感光性樹脂層の接着面と導電層面とが接汀するよう
に、基［１７上に熱圧着ラミネートさ抗るように構成さ
れている。

前記穿孔装置１８は、第２図、第３図（第２図に示す矢
印り方向から見た断面図）及び第４図（第２図の矢印Ｅ
方向から見た側面図）で示すように構成されている。穿
孔装置１８は、ホルダ１８Ｇを介してカッタ支持部材１
８Ｄで支持された突型のカッタ（ポンチ）１８Ａ及び１
８Ｂと、カッタ支持部材１８Ｇで支持された凹型のカッ
タ（ダイス）１８Ｅ及び１８Ｆとの嵌合で積層体ＩＢに
穿孔を形成するように構成されている。カッタ支持部材
１８Ｇは、支持軸１８Ｈと駆動装＠（エアー又は油圧シ
リンダ）１８Ｔとでカッタ支持部材１８Ｄにり、１して
可動し、カッタ１８Ａと１８Ｅ及び１８Ｂと１８Ｆとが
嵌合するように構成されている。

カッタ１８Ａと１８Ｅは、基板１７に熱圧着ラミネート
される積層体ＩＢの先端側の穿孔を形成し、カッタ１８
Ｂと１８Ｆは、前記積層体ＩＢの後端側の穿孔を形成す
るように構成されている。

穿孔が形成された積層体ＩＢは、先端側の穿孔と後端側
の穿孔との間をロータリカッタ９で切断されるように構
成さ九ている。このような配置でカッタ１８Ａと１８Ｂ
及び１８Ｅと１８Ｆを設けることにより、基板１７の寸
法（搬送方向の寸法）より極めて小さな・］゛法で穿孔
装置１８を構成することがてきるので、穿孔装置１８を
小型化することができる。

カッタ１８Ａ及び１８Ｂは、圧縮空圧でホルダ１８ｃ内
を摺動するように構成されている。また、カッタ１８Ａ
及び１８Ｂは、圧縮空気が噴出する軸方向には通した細
孔が設けられている。この細孔から噴出する圧縮空気は
、積層体ＩＢに穿孔を形成した時に生じる切りくずを、
カッタ１８Ｅ及び１８［？の貫通孔を通して、クリチー
ボックス１８Ｊ内に収納できるように構成されている。

カッタ１８Ａと１８Ｂ及び１８Ｅと１８Ｆの寸法径は、
両者の位置合せ余裕１．確保するために、基板１７のガ
イド川穿孔径よりも大きく構成されている。

このように、積層体ＩＢに穿孔を形成した時に牛しる切
りくずをこの時点でクリナーボックス１８Ｊに収納する
ことにより、露光工程において感光性樹脂層と配線パタ
ーンフィルムとの間に前記切りくずが散乱することを防
止できるので、感光性樹脂層に配線パターンを正確に描
写することができ、前記切りくずに起因するプリント配
線板の製造上の歩留りを向上することができる。

穿孔装置１８は、積層体ＩＢの供給経路（搬送経路）に
、アーム１３Ａを介して矢印Ｆ方向（上下方向）に移動
可能に、フレーム１３に支持されている。すなわち、穿
孔装置１８は、一端部のローラ１８にとアーム１３Ａの
ガイド溝１３Ｂ、及び他端部のガイド溝１８　Ｌとアー
ム１３Ａのガイドレール１３Ｃがそ、ｆｔぞれ摺動して
移動するように構成されている。この穿孔′！Ａ置１８
の移動の制御は、その他端部に設けられたネジボールナ
ンド１８〜丁（又は歯１１Ｅ１８Ｍ’）と、フレーム１
３に回転自在に取すイ・１けられた螺旋軸（ネジ軸）１
９の係合て１１才〕れでいる。螺旋軸１９は、伝達機構
（歯車機構）１９Ａを介して制御モータ１９Ｂに接続さ
れている。この制御モータ１９Ｂは、前記基板１法検出
センサの検出信号が制御装置■に入力し、この制御装置
■の出力信号に基づいて、基板１７の・１１人に対応し
た積層体ＩＢの穿孔位置に穿孔装置１８を移動するよう
に構成されている。

穿孔装置１８で穿孔が形成された積層体ＩＢは。

前述のように、積層体ＩＢの穿孔と基板１７のガイド用
穿孔とが一致するように、基板１７に熱圧着ラミネート
され、この基板１７は、搬送装置■Ｂに搬送される。こ
の搬送された基板１７は、前記積層体ＩＢの穿孔と基板
１７のガイド用穿孔との位置が一致している否かを穿孔
不良検出センサ■で検出するように構成されている（第
１図及び第２図参照）。なお、前記穿孔不良検出センサ
■は、穿孔が施されていない積層体ＩＢが基板１７にラ
ミネートされている不良品も検出するようになっている
。

穿孔不良検出センサ■で検出された基板１７が不良でな
い場合には、搬送装置ＩＩＢで露光装置にｍヨ送される
。°また。穿孔不良検出センサ■で検出された基板１７
が不良の場合には、アラームで作業者に知らせるように
構成されている。また、不良の場合には、不良の基板１
７を基板搬送経路から非除部財で排除する基板不良排除
装置を搬送装置■Ｂに設けてもよい。この不良の基板１
７は、消却してもよいが、作業者の手作業又は別の穿孔
装置で積層体ＩＢの穿孔の位置を修正し、再度搬送装置
ｒｌＢで露光装置に搬送させてもよい。

このように、薄膜張付装Ｆｆｌと露光装置との間の」１
（板搬送経路に穿孔不良検出センサを設けたことにより
、不良の基板１７を次段装置に搬送することを防止でき
るので、プリント配線板の製造上の歩留りを向上するこ
とができる。また、不良の基板１７を自動的に検出でき
るので、作業能率を向」二することができる。

次に、前述の薄膜張付装置Ｉ及び穿孔装置１８の制御方
法を、第１図乃至第４図及び第５図に示す制御フローを
用いて説明する。

まず、第１図に示す予熱装置■で予熱された基板１７は
、搬送中に基板」゛法検出センサ■でその寸法（本実施
例では搬送方向の長さ）が測定される。

Ｊｋ、　＋ｕ　：Ｊ’法検出センサ■は、基板１７の搬
送方向の先端及び後端を検出し、この検出信号は、制御
装置■に出力される。

制御装置■において、基板１７の一定の搬送速度Ｓと前
記基板寸法検出センサ■を基板１７が通過する時間Ｔと
を乗算して（基板ｑ゛法＝ＳＸＴ）各種の基板１７の寸
法をパルス信号で出力し、その寸法のパルス数によって
１法を分類し、データ化して（以下、基板寸法データと
いう）記憶装置に記憶する＜１２０＞。

すなわち、前記基板１７の搬送速度Ｓは、搬送ローラ１
６Ａの回転速度を一定に設定することにより得られる。

また、前記基板１７が基板１法検出センサ■を通過する
時間Ｔは、前記基板寸法検出センサ■によって検出され
た基板１７の先端及び後端の検出信号から得ることがで
きる。例えば、基板寸法検出センサ■を基板１７の先端
が検出されたとき、カウンタで一定周波数のパルス（ク
ロック）のカウントを開始し、後端が検出されたとき、
そのカウントを停止して、カウンタのカウント数に対応
した信号を発生するようにすれば簡単に実現できる。

また、各種基板１７は、前記検出された基板１７の寸法
に対応したパルス数によって所定の寸法範囲毎に、例え
ば、Ｄ　Ｉ　、Ｄ２　、Ｄ３　、Ｄａ　、Ｄｓのように
分類して基板寸法データとされる。

ここで、記憶装置に前記り、〜Ｄ５の基板寸法データを
記憶する場合、入力した番地に基板寸法データがないと
きは、基板寸法データがあるところまで順次シフトする
ようになっている。そして。

先頭の番地の基板−１法データが常に読み出されるよう
になっている。この先頭の番地の基板寸法データは、常
に基板の寸法に対応する穿孔位置データとなるようにな
っている。

そして、この基板寸法データに基づいて、制御装置■は
、制御モータ１９Ｂを駆動し、伝達機構１９Ａ及び螺旋
軸１９を介して穿孔装置１８を移動させる（１２１）。

この穿孔装置１８の移動は、基板１７のガイド用穿孔の
位置と基板１７に熱圧着ラミネートされる積層体ＩＢの
穿孔の位置とが一致するようになされる。

この状態において、基板１７の先端が基板位置検出セン
サ■で検出されると＜１００＞　、穿孔装置１８が駆動
しく１２２＞、積層体ＩＢの穿孔位置に穿孔が形成され
る＜１２３＞。穿孔が形成されると、その終了信号が制
御装置■に入力され、これに基づいて制御装置■により
穿孔袋＠１８が移動しく１２４）。

穿孔装置１８が基準位置に戻される（１２５）。穿孔装
置１８が基準位置に戻されると、その完了信号が制御装
置■に入力し、前述の穿孔装置１８を動作させた基板寸
法データが記憶回路の先頭の番地から抹消される。この
抹消された記憶回路の番地には、次段の番地から次に搬
送されてくる基板１７の基板寸法データがシフトする。

−・方、基板位置検出センサ■の検出信号は、搬送装置
１１Ａの搬送ローラ１６Ａを停止させ（１０１）　。

基板１７を停止させる。

この時、薄膜張付装置■のメインバキュームプレート６
の円孤状部６Ａに積層体ＩＢの先端部が吸着されている
＜１１４＞。この積層体ＩＢの先端部の吸着は、サブバ
キュームプレート１０で行われる。積層体ＩＢの先端部
は、これよりも前工程で基板１７に熱圧着ラミネートさ
れた積層体ＩＢの後端部に形成された穿孔と同一工程で
形成された穿孔を有している。この積層体ＩＢの先端部
の穿孔は、カッタ１８Ａ及び１８Ｅで形成さ九る。

そして、円孤状部６Ａに積層体ＩＢが吸着された状態で
、メインバキュームプレート６を基板１７側に移動させ
＜１０２＞　、積層体ＩＢの先端部を基板１７の先端部
に仮熱圧着ラミネートする＜１０３＞。

仮熱圧看ラミネートが施されると、メインバキュームプ
レート６のバキュームを停止しく１０４）　。

メインバキュームプレート６を元の基準位置に移動させ
る（１０５）。

そして、第２図に符号１４’で示す点線の位置から実線
で示す位置まで熱圧着ローラ１４を移動する（１０６）
、この熱圧着ローラ１４の移動で、基板１７がクランプ
されると、熱圧着ローラ１４及び搬送ローラ１６Ａが駆
動しく１０７）　、仮熱圧看された先端部から基板１７
に積層体ＩＢが熱圧着ラミネートし始める。

熱圧着ラミネート中の基板１７の後端部が基板位置検出
センサ■で検出されると（１０ｇ）、その検出信号によ
り制御装置■で積層体ＩＢの切断位置までの時間又は距
離をカウントする（１０９）、このカラン１へか所定の
設定値に達すると、熱圧着ラミネート速度よりも速い速
度でメインバキュームプレート６を移動しく１１０）、
積層体ＩＢの後端部をロータリカッタ９の切断位置に設
定する。

切断位置に設定された積層体ＩＢの後端部は、ロータリ
カッタ９で切断される（１１１）、（１１２＞。切断さ
れた積層体ＩＢの後端部は、回転バキュームプレート１
５に吸着され、しわ等を生じないように、基板１７に搬
送され＜１１３＞、熱圧着ラミネートが完了する。

なお、前記基板位置検出センサ■で基板１７の後端部が
検出されると（１０８）、熱圧着ラミネートさ扛た基板
１７数をカウントするカウンタが動作しく１１５）：熱
圧着ラミネートが完了すると、基板１７数がカウントさ
れる（１１６）。

そして、この後に新たな基板１７が薄膜張付装置１に搬
送されない場合は、薄膜張付装置ｆの各装置が基準位置
に移動する（＋１７）。また、連続して新たな基板１７
が搬送される場合は、前述したシーケンス制御の初段か
ら再び薄膜張付袋ｂ：１１及び穿孔装置１８が制御され
る。

このように、薄膜張付装置■に搬送されてくる基板１７
の寸法を検出し、この基板１７の寸法に対応して、薄膜
張付装置ｉ１１で基板１７に張り付けられる積層体ＩＢ
の穿孔位置を設定し、この積層体ＩＢの穿孔位置に穿孔
を形成することにより。

積層体ＩＢの張り付は前に、基板１７の寸法に対応した
積層体ＩＢの穿孔位置に自動的に穿孔を形成することが
できるので、穿孔を形成するのに要する時間を短縮し、
作業能率を向上することができる。

また、基板」°法検出センサ■の検出信号により設定さ
れた基板寸法データを一旦記憶回路に順次記憶し、基板
位置検出センサ■の検出信号により前記記憶回路の基板
寸法データを順次読み出し、それぞれの基板１７に対応
して積層体ＩＢに穿孔を形成するようにしたので、ラン
ダムな間隔でしかも連続的に搬送されるそれぞれの基板
１７に、穿孔が形成された積層体ｌＢを正確に熱圧着ラ
ミネートすることができる。

なお１本発明は、前記実施例に限定されるものではなく
、その要旨を逸脱しない範囲において、種々変形し得る
ことは勿論である。

例えば、本発明は、基板１７の幅方向の寸法を検出する
基板＝Ｊ−法検量検出センサけ、積層体ＩＢの幅方向に
穿孔位置が移動するように構成された穿孔装置を設け、
前記基板寸法検出センサの検出（Ｗ号に基づいて、前記
穿孔装置の穿孔位置を制御するように構成してもよい。

また、前記実施例は、ガイド用穿孔が設けられている基
板１７を使用したが、ガイド用穿孔が設けらｈていない
基板を使用してもよい。この場合には、配線パターンフ
ィルムのガイド用穿孔及び接層体ＩＢの穿孔を通してピ
ン状の押え部材で基ｔ！２１７を押え付け、配線パター
ンを感光性樹脂層に描写する。

（３）効果以」二説明したように、本発明によれば、穿孔を形成し
た薄膜が張り付けられた基板を搬送する基板搬送経路に
、前記基板の寸法に対応した薄膜の所定位置に穿孔が施
されているか否かを検出する不良品検出センサを設けた
ことにより、基板の良品、不良品の検査を自動的に行う
ことができるので、作業能率を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は１本発明の一実施例である薄膜張付システムの
構成図。第２図は、前記薄膜張付システムの薄膜張付装置の概略
構成図、第３図は、第２図の矢印り方向から見た穿孔装置の断面
図、第４図は、第２図の矢印Ｆ方向から見た穿孔装置の側面
図、第５図は、前記簿膜張付装置及び穿孔装置の制御方法を
説明するための制御フローである。図中、■・・・薄膜張付装置、■Ａ、■Ｂ・・・搬送装
置、ＩＶ・・・基板寸法検出センサ、■・・・基板位置
検出センサ、■・・・穿孔不良検出センサ、■・・・制
御装置、ＩＢ・・・積層体、１６Ａ・・搬送ローラ、１
７・・・基板、１８・・・穿孔装置、１８Ａ、１８Ｂ、
１８Ｅ、１８Ｆ　カッタ、１８Ｍ・・ネジボールナツト
、１８Ｊ・・クリナーボックス、１９−・螺旋軸、　　
１９　Ａ　　（Ｉ５達機構、１９Ｂ・・制御モータであ
る。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）穿孔を形成した薄膜が張り付けられた基板を搬送
する基板搬送経路に、前記基板の寸法に対応した薄膜の
所定位置に穿孔が施されているか否かを検出する不良品
検出センサを設けたことを特徴とする搬送装置。
（２）前記不良品検出センサは、前記薄膜に形成された
穿孔の位置と、前記基板の穿孔の位置とが一致している
か否かを検出するように構成されてなることを特徴する
特許請求の範囲第１項に記載の搬送装置。