JPH05243938A - 半導体スイッチの保護回路 - Google Patents

半導体スイッチの保護回路

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Publication number
JPH05243938A
JPH05243938A JP4041696A JP4169692A JPH05243938A JP H05243938 A JPH05243938 A JP H05243938A JP 4041696 A JP4041696 A JP 4041696A JP 4169692 A JP4169692 A JP 4169692A JP H05243938 A JPH05243938 A JP H05243938A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor switch
capacitor
turned
energy
circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP4041696A
Other languages
English (en)
Inventor
Kouichi Makinose
公一 牧野瀬
Yasuyuki Mizobuchi
康之 溝渕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyota Industries Corp
Original Assignee
Toyoda Automatic Loom Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toyoda Automatic Loom Works Ltd filed Critical Toyoda Automatic Loom Works Ltd
Priority to JP4041696A priority Critical patent/JPH05243938A/ja
Publication of JPH05243938A publication Critical patent/JPH05243938A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 浮遊インダクタンスに蓄えられるエネルギー
を熱として棄てることによるエネルギーロスをなくし、
放熱フィンを小さくする。 【構成】 半導体スイッチSWはドライバ1によりオン
・オフ制御される。半導体スイッチSWがオフされたと
き、浮遊インダクタンスLs に蓄えられたエネルギーが
第1のコンデンサC1 に充電される。半導体スイッチS
Wがオンされたとき、前記第1のコンデンサC1 に蓄え
られたエネルギーが半導体スイッチSWを通過して第2
のコンデンサC2 に蓄えられる。第2のコンデンサC2
に蓄えられたエネルギーは半導体スイッチSWのターン
オフ時に、引き抜き電流としてあるいはドライバの中で
消費される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体スイッチの保護回
路に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、負荷に対する電力の供給を制御す
るのに、高速のオン・オフ制御が可能なトランジスタ等
の半導体スイッチが使用されている。従来、例えば半導
体スイッチとしてバイポーラトランジスタを使用した場
合の駆動回路として、図3に示すような回路がある。す
なわち、スイッチング用トランジスタ31のコレクタと
負荷駆動用電源Vとの間にモータ等のインダクタンスを
有する負荷L1 が接続され、スイッチング用トランジス
タ31のエミッタが接地されている。負荷L1 にはフラ
イホイールダイオードDF が並列に接続されている。
又、スイッチング用トランジスタ31のコレクタとエミ
ッタとの間に、サージ電流を吸収するツェナーダイオー
ドDZ が接続されている。そして、スイッチング用トラ
ンジスタ31のベースに接続されたドライバ32からの
制御信号に基づくスイッチングトランジスタ31のオン
・オフに伴い、負荷駆動用電源Vから負荷L1 に流れる
電流が制御されるようになっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、駆動回路に
は浮遊インダクタンス(配線インダクタンス)Ls が存
在し、スイッチング用トランジスタ31がオンのときに
浮遊インダクタンスLsに(1/2)Ls(ID)2 のエネ
ルギーが蓄えられる。そして、そのエネルギーはスイッ
チング用トランジスタ31のスイッチング時にサージ電
流としてツェナーダイオードDZ を流れ、熱として消費
される。従って、スイッチング周波数をfヘルツとする
と、(1/2)Ls(ID)2 fワットのエネルギーロスが
あった。又、熱として消費されるため余分な発熱とな
り、大きな放熱フィンを必要とするという問題もあっ
た。
【0004】本発明は前記の問題点に鑑みてなされたも
のであって、その目的は浮遊インダクタンスに蓄えられ
るエネルギーを熱として棄てることによるエネルギーロ
スをなくし、放熱フィンを小さくできる半導体スイッチ
の保護回路を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め本発明においては、ドライバによりオン・オフ制御さ
れ、負荷駆動用電源との間に接続された負荷への電力供
給を制御する半導体スイッチと、前記半導体スイッチが
オフされたとき、浮遊インダクタンスに蓄えられたエネ
ルギーにより充電される第1のコンデンサを備えた第1
の回路と、前記半導体スイッチがオンされたとき、前記
第1のコンデンサに蓄えられたエネルギーを半導体スイ
ッチを通過する電流として流すとともにそのエネルギー
を蓄える第2のコンデンサを備えた第2の回路と、前記
第2のコンデンサのマイナス側とドライバとを接続する
第3の回路とを備えている。
【0006】
【作用】半導体スイッチがオン状態に保持されている間
に浮遊インダクタンスに蓄えられたエネルギーは、半導
体スイッチがオフされたとき、第1のコンデンサに充電
エネルギーとして蓄えられる。次に半導体スイッチがオ
ンすると、第1のコンデンサのエネルギーが第2のコン
デンサへ移動して第2のコンデンサに蓄えられる。第2
のコンデンサに蓄えられたエネルギーは、半導体スイッ
チのターンオフ時にドライバの中で消費されたり、ベー
ス・エミッタ間の引き抜き電流として消費される。
【0007】
【実施例】(実施例1)以下、本発明を半導体スイッチ
としてバイポーラトランジスタを使用した場合に具体化
した第1実施例を図1に従って説明する。半導体スイッ
チSWはエミッタが接地され、コレクタと負荷駆動用電
源Vとの間にモータ等のインダクタンスを有する負荷L
1 が接続されている。負荷L1 にはフライホイールダイ
オードDF が並列に接続されている。半導体スイッチS
Wのベースにドライバ1が接続され、ドライバ1の制御
信号に基づく半導体スイッチSWのオン・オフに伴い、
負荷駆動用電源Vから負荷L1 への電力供給が制御され
るようになっている。
【0008】半導体スイッチSWのコレクタと負荷L1
との間の接続点aには第1のコンデンサC1 が接続さ
れ、該コンデンサC1 にはダイオードD1 が接続されて
いる。ダイオードD1 はカソードが接地されている。第
1のコンデンサC1 及びダイオードD1 により第1の回
路が構成されている。
【0009】第1のコンデンサC1 とダイオードD1 と
の間の接続点bにはダイオードD2のカソードが接続さ
れ、ダイオードD2 のアノードには一端が接地された第
2のコンデンサC2 が接続されている。両コンデンサC
1 ,C2 、ダイオードD2 及び半導体スイッチSWによ
り第2の回路が構成されている。又、ダイオードD2と
第2のコンデンサC2 との間の接続点cにはダイオード
D3 のアノードが接続され、ダイオードD3 のカソード
がドライバ1とドライバ用電源2との間の接続点dに接
続されている。前記ダイオードD3 を有する配線が第3
の回路を構成している。そして、前記第1、第2及び第
3の回路により半導体スイッチSWの保護回路が構成さ
れている。
【0010】次に前記のように構成された回路の作用に
ついて説明する。ドライバ1の制御信号により半導体ス
イッチSWがオン状態に保持されているときには、負荷
駆動用電源Vから負荷L1 、半導体スイッチSWのルー
トで電流ID が流れて、負荷L1 に負荷駆動用電源Vか
ら電力が供給される。このとき浮遊インダクタンスLs
に(1/2)Ls(ID)2 のエネルギーが蓄えられる。
【0011】半導体スイッチSWがオフすると負荷L1
を流れていた電流の大部分はフライホイールダイオード
DF を通るループ状の流れとなる。そして、浮遊インダ
クタンスLs に蓄えられたエネルギーは図1にで示す
流れに沿って第1の回路を流れ、第1のコンデンサC1
を充電する。
【0012】次に半導体スイッチSWがオンに切り換わ
ると、第1のコンデンサC1 に蓄えられていたエネルギ
ーがの流れに沿って第2の回路を流れ、第2のコンデ
ンサC2 に蓄えられる。そして、第2のコンデンサC2
に蓄えられたエネルギーの負電圧は、半導体スイッチS
Wのターンオフ時にのように流れ、半導体スイッチS
Wのベースの引き抜き電流として使用されるとともにド
ライバ1の中で消費される。すなわち、浮遊インダクタ
ンスLs に蓄えられたエネルギーは、半導体スイッチS
Wがオフとなったときに第1のコンデンサC1 に蓄えら
れ、次に半導体スイッチSWがオンとなったときに第2
のコンデンサC2 へと移動し、その後、引き抜き電流と
して使用されることにより駆動電力に還元される。
【0013】従って、従来の保護回路と異なり、浮遊イ
ンダクタンスLs に蓄えられたエネルギーを熱として棄
てずにすみ、エネルギーロスが減少する。又、放熱が少
なくなるので、放熱フィンを小さくできる。
【0014】(実施例2)次に第2実施例を図2に従っ
て説明する。この実施例ではダイオードD2 と第2のコ
ンデンサC2 との間に、突入電流を抑制する制限素子と
してインダクタL2 が接続されている点が前記実施例と
異なっている。この実施例では半導体スイッチSWがオ
ンしたときに、に従って流れる電流が突入電流となっ
て大電流となるのがインダクタL2 により抑制される。
従って、半導体スイッチSWのオン時に大きな突入電流
が流れることによる半導体スイッチSWの損傷の虞がな
い。
【0015】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、例えば、第2実施例において制限素子とし
てインダクタL2 に代えて抵抗を使用してもよい。しか
し、抵抗を使用した場合は抵抗でエネルギーが消費され
て発熱するためインダクタL2 を使用した場合に比較し
てエネルギーロスが大きくなる。又、半導体スイッチS
Wとしてバイポーラトランジスタに代えて静電誘導トラ
ンジスタ(SIT)、電界効果トランジスタ(FET)
等の他のトランジスタを使用してもよい。
【0016】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、浮
遊インダクタンスに蓄えられるエネルギーを保護回路で
熱として棄てることによるエネルギーロスが減少し、発
熱量が少なくなって放熱フィンが小型化されて低コスト
となるという優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を具体化した第1実施例を示す回路図で
ある。
【図2】第2実施例を示す回路図である。
【図3】従来例を示す回路図である。
【符号の説明】
1…ドライバ、C1 …第1の回路を構成する第1のコン
デンサ、D1 …同じくダイオード、C2 …第2の回路を
構成する第2のコンデンサ、D2 …同じくダイオード、
D3 …第3の回路を構成するダイオード、DF …フライ
ホイールダイオード、L1 …負荷、L2 …インダクタ、
Ls …浮遊インダクタンス、SW…半導体スイッチ、V
…負荷駆動用電源。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ドライバによりオン・オフ制御され、負
    荷駆動用電源との間に接続された負荷への電力供給を制
    御する半導体スイッチと、 前記半導体スイッチがオフされたとき、浮遊インダクタ
    ンスに蓄えられたエネルギーにより充電される第1のコ
    ンデンサを備えた第1の回路と、 前記半導体スイッチがオンされたとき、前記第1のコン
    デンサに蓄えられたエネルギーを半導体スイッチを通過
    する電流として流すとともにそのエネルギーを蓄える第
    2のコンデンサを備えた第2の回路と、 前記第2のコンデンサのマイナス側とドライバとを接続
    する第3の回路とを備えた半導体スイッチの保護回路。
JP4041696A 1992-02-27 1992-02-27 半導体スイッチの保護回路 Pending JPH05243938A (ja)

Priority Applications (1)

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JP4041696A JPH05243938A (ja) 1992-02-27 1992-02-27 半導体スイッチの保護回路

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JP4041696A JPH05243938A (ja) 1992-02-27 1992-02-27 半導体スイッチの保護回路

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JPH05243938A true JPH05243938A (ja) 1993-09-21

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JP4041696A Pending JPH05243938A (ja) 1992-02-27 1992-02-27 半導体スイッチの保護回路

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JP (1) JPH05243938A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4853292A (en) * 1988-04-25 1989-08-01 Allied-Signal Inc. Stacked lamination magnetic cores
US7514956B2 (en) 2006-01-31 2009-04-07 Nec System Technologies, Ltd. Semiconductor device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4853292A (en) * 1988-04-25 1989-08-01 Allied-Signal Inc. Stacked lamination magnetic cores
US7514956B2 (en) 2006-01-31 2009-04-07 Nec System Technologies, Ltd. Semiconductor device

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