JPH05242940A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH05242940A JPH05242940A JP4332892A JP4332892A JPH05242940A JP H05242940 A JPH05242940 A JP H05242940A JP 4332892 A JP4332892 A JP 4332892A JP 4332892 A JP4332892 A JP 4332892A JP H05242940 A JPH05242940 A JP H05242940A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- terminal
- type
- pga
- lsi
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 同一のＬＳＩであって製造時の時間短縮等の
都合でパッケージだけが違う場合、そのＬＳＩを使用す
るセットにおいて２種類のソケットを取り付けなければ
ならない等の不便を解消する。 【構成】 既存のＩＣソケット１を本発明のＩＣソケッ
トのＩＣソケット挿入部に差し込み、このＩＣソケット
挿入部を既存のＰＧＡソケット３に差し込める様にす
る。 【効果】 同一ＬＳＩでパッケージだけが違う場合にそ
れぞれのＩＣパッケージの毎にＬＳＩを使用するセット
にソケットを取り付け、配線する手間を省く事が出来
る。
都合でパッケージだけが違う場合、そのＬＳＩを使用す
るセットにおいて２種類のソケットを取り付けなければ
ならない等の不便を解消する。 【構成】 既存のＩＣソケット１を本発明のＩＣソケッ
トのＩＣソケット挿入部に差し込み、このＩＣソケット
挿入部を既存のＰＧＡソケット３に差し込める様にす
る。 【効果】 同一ＬＳＩでパッケージだけが違う場合にそ
れぞれのＩＣパッケージの毎にＬＳＩを使用するセット
にソケットを取り付け、配線する手間を省く事が出来
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明ＩＣソケットに関し特に異
種ソケット間の接続に関する。
種ソケット間の接続に関する。
【０００２】
【従来の技術】ディジタルの技術が進み多ピンＬＳＩが
増えてきた。またそのパッケージも様々なものがある。
そのパッケージは同一又は必要ピン数を満たす物でも用
途によって使い分けている。特にセラミックを使ったパ
ッケージと樹脂でチップを封止するモールドタイプのパ
ッケージでは、製造するのに要する時間が違い、セラミ
ックタイプの方が早い。ＬＳＩ製造時に一刻を争う時に
はセラミックタイプの方が非常に有効である。従来、ピ
ン数がそれほど多くない場合に良く使われるデュアル・
イン・ライン・パッケージ（以下ＤＩＰと称す。）の場
合は、同一形状のセラミックタイプのパッケージが存在
するためそのＬＳＩを使用するセットのプリント板に載
せるソケットはモールドタイプとセラミックタイプを共
用できる。しかし、図５に示す様に多ピンのＬＳＩのＩ
Ｃチップ１は、クワッド・フラット・パッケージ３（以
下、ＱＦＰと称す）に組立てる事が多いが、同一のセラ
ミックタイプのパッケージは非常に少なく、ほとんどが
ピン・グリット・アレイ２（以下ＰＧＡと称す）タイプ
を使用する。そうするとＬＳＩを使用するセットは、Ｐ
ＧＡ用ソケット５とＱＦＰ用ソケット４の２種類のパッ
ケージに対応出来るようにソケットを２種類取り付けた
り、それぞれのソケットを載せた２種類のセットを用意
しなければならないという問題が生じる。
増えてきた。またそのパッケージも様々なものがある。
そのパッケージは同一又は必要ピン数を満たす物でも用
途によって使い分けている。特にセラミックを使ったパ
ッケージと樹脂でチップを封止するモールドタイプのパ
ッケージでは、製造するのに要する時間が違い、セラミ
ックタイプの方が早い。ＬＳＩ製造時に一刻を争う時に
はセラミックタイプの方が非常に有効である。従来、ピ
ン数がそれほど多くない場合に良く使われるデュアル・
イン・ライン・パッケージ（以下ＤＩＰと称す。）の場
合は、同一形状のセラミックタイプのパッケージが存在
するためそのＬＳＩを使用するセットのプリント板に載
せるソケットはモールドタイプとセラミックタイプを共
用できる。しかし、図５に示す様に多ピンのＬＳＩのＩ
Ｃチップ１は、クワッド・フラット・パッケージ３（以
下、ＱＦＰと称す）に組立てる事が多いが、同一のセラ
ミックタイプのパッケージは非常に少なく、ほとんどが
ピン・グリット・アレイ２（以下ＰＧＡと称す）タイプ
を使用する。そうするとＬＳＩを使用するセットは、Ｐ
ＧＡ用ソケット５とＱＦＰ用ソケット４の２種類のパッ
ケージに対応出来るようにソケットを２種類取り付けた
り、それぞれのソケットを載せた２種類のセットを用意
しなければならないという問題が生じる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、同一のＬＳＩで
例としてＰＧＡとＱＦＰの様なパッケージの違うような
場合、それを使用するセットには２種類のソケットの配
線又は２種類のセットを用意する必要があった。
例としてＰＧＡとＱＦＰの様なパッケージの違うような
場合、それを使用するセットには２種類のソケットの配
線又は２種類のセットを用意する必要があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】既存のピン・グリッド・
アレイ型以外の多ピンＩＣソケットの端子がはめ込み可
能な端子挿入部と、ピン・グリッド・アレイ型の端子を
持つ事と、ソケット端子とピン・グリッド・アレイ型の
端子それぞれから配線用のパターンを外部に出しピン・
コネクションに自由度を持たせる事により例えばＱＦＰ
タイプのＩＣをＰＧＡタイプのソケットに接続できる様
にする。
アレイ型以外の多ピンＩＣソケットの端子がはめ込み可
能な端子挿入部と、ピン・グリッド・アレイ型の端子を
持つ事と、ソケット端子とピン・グリッド・アレイ型の
端子それぞれから配線用のパターンを外部に出しピン・
コネクションに自由度を持たせる事により例えばＱＦＰ
タイプのＩＣをＰＧＡタイプのソケットに接続できる様
にする。
【０００５】図３は、本発明のＩＣソケットのＩＣソケ
ット挿入部の拡大図である。接続部はＱＦＰソケットを
プリント板に差し込む様な感じになっている。又、ＰＧ
Ａの端子数でカバー出来る端子数のソケットを差し込め
るだけの数を用意する。
ット挿入部の拡大図である。接続部はＱＦＰソケットを
プリント板に差し込む様な感じになっている。又、ＰＧ
Ａの端子数でカバー出来る端子数のソケットを差し込め
るだけの数を用意する。
【０００６】また、図３の挿入部の形状によりＱＦＰだ
けでなく各種のＩＣパッケージと端子互換を取るだけで
なく、ＬＳＩテスター等のＤＵＴボードの多品種ＬＳＩ
の共用が可能となる。
けでなく各種のＩＣパッケージと端子互換を取るだけで
なく、ＬＳＩテスター等のＤＵＴボードの多品種ＬＳＩ
の共用が可能となる。
【０００７】図４は、従来例との比較をするための図で
ＩＣチップ１、ＰＧＡ２、ＱＦＰ３、ＱＦＰソケット
４、本発明のＩＣソケット５、ＰＧＡソケット６であ
る。このようにＩＣソケット５を使う事により使用する
セットに取り付けるソケットがＰＧＡ用のソケットだけ
でＱＦＰタイプのＩＣも使用する事が出来る。
ＩＣチップ１、ＰＧＡ２、ＱＦＰ３、ＱＦＰソケット
４、本発明のＩＣソケット５、ＰＧＡソケット６であ
る。このようにＩＣソケット５を使う事により使用する
セットに取り付けるソケットがＰＧＡ用のソケットだけ
でＱＦＰタイプのＩＣも使用する事が出来る。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の１実施例について図面を参照
しながら具体的に説明する。
しながら具体的に説明する。
【０００９】図１は本発明のＩＣソケットの接続方法、
図２は接続するＩＣソケット挿入部とＰＧＡ端子の接続
部、図３は異種のＩＣソケットと本発明のＩＣソケット
の接続部、図４は本発明の効果を従来例と比較するため
の図である。
図２は接続するＩＣソケット挿入部とＰＧＡ端子の接続
部、図３は異種のＩＣソケットと本発明のＩＣソケット
の接続部、図４は本発明の効果を従来例と比較するため
の図である。
【００１０】始めに、ＱＦＰタイプのＩＣソケットを使
用した例を説明する。
用した例を説明する。
【００１１】図１は、本発明のＩＣソケットの接続方法
に付いて示した図でＱＦＰソケット１を本発明のＩＣソ
ケット２の上部に差し込む様になっていて（以下、ＩＣ
ソケット挿入部と呼ぶ）、端子はＰＧＡの端子と同一の
配列を持った端子となっている。ＰＧＡソケット３は通
常のＰＧＡソケットである。
に付いて示した図でＱＦＰソケット１を本発明のＩＣソ
ケット２の上部に差し込む様になっていて（以下、ＩＣ
ソケット挿入部と呼ぶ）、端子はＰＧＡの端子と同一の
配列を持った端子となっている。ＰＧＡソケット３は通
常のＰＧＡソケットである。
【００１２】次に、図２を参照しながら説明する。図２
は本発明のＩＣソケットの側面を拡大した図で、ＩＣソ
ケット挿入部とＰＧＡの端子との接続が自由に出来る様
になっている。ＰＧＡはＰＧＡの種類により内部のＩＣ
チップとのボンディング部と端子の配列が違う。そこで
図２の様にＱＦＰソケットの端子とＰＧＡの端子が自由
に接続出来るように配線用のパターンを側面に出し、後
で配線出来る様にする事によりＰＧＡで製造した時との
端子配置の互換が取れる様になっている。
は本発明のＩＣソケットの側面を拡大した図で、ＩＣソ
ケット挿入部とＰＧＡの端子との接続が自由に出来る様
になっている。ＰＧＡはＰＧＡの種類により内部のＩＣ
チップとのボンディング部と端子の配列が違う。そこで
図２の様にＱＦＰソケットの端子とＰＧＡの端子が自由
に接続出来るように配線用のパターンを側面に出し、後
で配線出来る様にする事によりＰＧＡで製造した時との
端子配置の互換が取れる様になっている。
【００１３】
【発明の効果】以上説明した様に本発明では、多ピンの
ＬＳＩの場合に生じる同一ＬＳＩにおける製造時間短縮
の為に生じるパッケージの違いによる２種のソケットを
取り付けなくてはならないという問題をなくす事が出来
る。
ＬＳＩの場合に生じる同一ＬＳＩにおける製造時間短縮
の為に生じるパッケージの違いによる２種のソケットを
取り付けなくてはならないという問題をなくす事が出来
る。
【図１】本発明のＩＣソケットの接続方法を示す。
【図２】本発明のＩＣソケットに接続するＩＣソケット
挿入部とＰＧＡ端子の接続部を示す。
挿入部とＰＧＡ端子の接続部を示す。
【図３】本発明のＩＣソケットにおける異種のＩＣソケ
ット挿入部の拡大図である。
ット挿入部の拡大図である。
【図４】本発明の効果を従来例の効果と比較するための
図である。
図である。
【図５】従来例の説明図である。
１ ＱＦＰソケット ２ 本発明のＩＣソケット ３ ＰＧＡソケット ４ ＩＣチップ ５ ＰＧＡ ６ ＱＦＰ ７ ＰＧＡソケット
Claims (1)
- 【請求項１】 既存のピン・グリッド・アレイ型以外の
多ピンＩＣソケットの端子がはめ込み可能な端子挿入部
と、ピン・グリッド・アレイ型の端子を持つ事と、前記
の端子挿入部とピン・グリッド・アレイ型の端子のそれ
ぞれから配線用パターンが表面に出ている事を特徴とす
るＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4332892A JPH05242940A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4332892A JPH05242940A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05242940A true JPH05242940A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=12660764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4332892A Withdrawn JPH05242940A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05242940A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6887109B2 (en) * | 2002-10-29 | 2005-05-03 | Finisar Corporation | Electrical adapter for protecting electrical interfaces |
-
1992
- 1992-02-28 JP JP4332892A patent/JPH05242940A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6887109B2 (en) * | 2002-10-29 | 2005-05-03 | Finisar Corporation | Electrical adapter for protecting electrical interfaces |
| US7008238B2 (en) | 2002-10-29 | 2006-03-07 | Finisar Corporation | Electrical testing system with electrical adapter |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |