JPH05242738A - 絶縁電線 - Google Patents
絶縁電線Info
- Publication number
- JPH05242738A JPH05242738A JP4043077A JP4307792A JPH05242738A JP H05242738 A JPH05242738 A JP H05242738A JP 4043077 A JP4043077 A JP 4043077A JP 4307792 A JP4307792 A JP 4307792A JP H05242738 A JPH05242738 A JP H05242738A
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- JP
- Japan
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- weight
- insulating coating
- insulated wire
- coating layer
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Insulated Conductors (AREA)
- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明はＨ種クラス以上の耐熱特性を有し、し
かも安価な炭酸ガスレーザーの照射により端末の絶縁被
膜層を容易に剥離しうると共に優れた半田つけ性を有す
る絶縁電線をえんとするものである。 【構成】本発明絶縁電線はＩＥＣ Ｐｕｂ １７２の規
定による耐熱寿命が１８０℃以上の皮膜をあたえる樹脂
塗料中の樹脂分１００重量部に対してエチレンジアミ
ン、グルタミン酸、クエン酸、塩化アンモンの群から選
らばれた添加剤の１種又は２種以上を０．５〜１０．０
重量％添加した絶縁性塗料を導体上に塗布、焼付けした
ことを特徴とするものである。
かも安価な炭酸ガスレーザーの照射により端末の絶縁被
膜層を容易に剥離しうると共に優れた半田つけ性を有す
る絶縁電線をえんとするものである。 【構成】本発明絶縁電線はＩＥＣ Ｐｕｂ １７２の規
定による耐熱寿命が１８０℃以上の皮膜をあたえる樹脂
塗料中の樹脂分１００重量部に対してエチレンジアミ
ン、グルタミン酸、クエン酸、塩化アンモンの群から選
らばれた添加剤の１種又は２種以上を０．５〜１０．０
重量％添加した絶縁性塗料を導体上に塗布、焼付けした
ことを特徴とするものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＨ種クラス以上の耐熱特
性を保持し、しかも安価な炭酸ガスレーザーにより端末
剥離処理が可能な絶縁電線を提供せんとするものであ
る。
性を保持し、しかも安価な炭酸ガスレーザーにより端末
剥離処理が可能な絶縁電線を提供せんとするものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器等の小型化、軽量化に伴
い該機器内のコイルに使用される絶縁電線においても高
い耐熱性を有するものが要求されている。
い該機器内のコイルに使用される絶縁電線においても高
い耐熱性を有するものが要求されている。
【０００３】一方、絶縁電線を巻回してコイルを形成す
る場合、該絶縁電線の端末部の絶縁被膜層を剥離して端
末相互を接続する等の端末処理を行わねばならないので
ある。従来コイル用絶縁電線の絶縁被膜層を剥離する方
法としては、薬品を用いて端末部の絶縁被膜層を溶解す
る方法、絶縁被膜層を焼失せしめる方法、又は絶縁被膜
層を機械的に削り取る方法等が行われている。
る場合、該絶縁電線の端末部の絶縁被膜層を剥離して端
末相互を接続する等の端末処理を行わねばならないので
ある。従来コイル用絶縁電線の絶縁被膜層を剥離する方
法としては、薬品を用いて端末部の絶縁被膜層を溶解す
る方法、絶縁被膜層を焼失せしめる方法、又は絶縁被膜
層を機械的に削り取る方法等が行われている。
【０００４】然しながら上記の如き絶縁被膜層の剥離方
法では、耐熱特性に優れた絶縁電線の被膜層を良好に剥
離することが出来なかった。即ち、上記の如く薬品によ
る方法又は加熱焼失による方法にて絶縁被膜層を剥離し
た場合には剥離を必要とする部分以外の部分まで剥離さ
れ、高価な耐熱性を有する絶縁被膜層を設けた絶縁電線
においては好適な方法とはいえない。又コイル用絶縁電
線は細経なものが使用されているため、機械的による方
法にて絶縁被膜層を剥離した場合には、導体にも損傷を
あたえるおそれがあり、これ亦好適な方法とはいえな
い。更にこれらの方法により絶縁被膜層を剥離した絶縁
電線を半田付け等の接合手段により他の被接続部と接続
せんとする場合、接続部以外の絶縁被膜層まで剥離する
おそれがあり、信頼性を満たすことが出来ないという問
題もあった。
法では、耐熱特性に優れた絶縁電線の被膜層を良好に剥
離することが出来なかった。即ち、上記の如く薬品によ
る方法又は加熱焼失による方法にて絶縁被膜層を剥離し
た場合には剥離を必要とする部分以外の部分まで剥離さ
れ、高価な耐熱性を有する絶縁被膜層を設けた絶縁電線
においては好適な方法とはいえない。又コイル用絶縁電
線は細経なものが使用されているため、機械的による方
法にて絶縁被膜層を剥離した場合には、導体にも損傷を
あたえるおそれがあり、これ亦好適な方法とはいえな
い。更にこれらの方法により絶縁被膜層を剥離した絶縁
電線を半田付け等の接合手段により他の被接続部と接続
せんとする場合、接続部以外の絶縁被膜層まで剥離する
おそれがあり、信頼性を満たすことが出来ないという問
題もあった。
【０００５】而して近時絶縁被膜層の剥離方法を改善す
る手段として、該絶縁被膜層にレーザーを照射して剥離
を行うレーザー剥離方法が注目され、特に炭酸ガスレー
ザーを用いる方法は性能及び設備価格の面で最も実用的
方法として採用されている。
る手段として、該絶縁被膜層にレーザーを照射して剥離
を行うレーザー剥離方法が注目され、特に炭酸ガスレー
ザーを用いる方法は性能及び設備価格の面で最も実用的
方法として採用されている。
【０００６】然しながら炭酸ガスレーザーを適用した絶
縁被膜層の剥離方法は、絶縁被膜層において、ポリウレ
タン、ポリエステル、イミド変成ポリエステル等の如く
耐熱性の低い樹脂を被膜した絶縁電線の端末処理には使
用可能であるが、上記の如く耐熱特性に優れたポリイミ
ド被膜層を設けた絶縁電線においては該ポリイミド被膜
層を剥離することが出来難いという問題があった。
縁被膜層の剥離方法は、絶縁被膜層において、ポリウレ
タン、ポリエステル、イミド変成ポリエステル等の如く
耐熱性の低い樹脂を被膜した絶縁電線の端末処理には使
用可能であるが、上記の如く耐熱特性に優れたポリイミ
ド被膜層を設けた絶縁電線においては該ポリイミド被膜
層を剥離することが出来難いという問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる現状に
鑑み鋭意研究を行った結果、炭酸ガスレーザーを用いて
容易に端末の絶縁被膜層を剥離しうる耐熱性に優れた絶
縁電線を開発したものである。
鑑み鋭意研究を行った結果、炭酸ガスレーザーを用いて
容易に端末の絶縁被膜層を剥離しうる耐熱性に優れた絶
縁電線を開発したものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の絶縁電線はＩＥ
Ｃ Ｐｕｂ １７２の規定による耐熱寿命が１８０℃以
上の皮膜を与える樹脂塗料中の樹脂分１００重量部に対
してエチレンジアミン、グルタミン酸、クエン酸、塩化
アンモンの群から選ばれた添加剤の単独又は２種以上を
０．５〜１０重量％添加した絶縁塗料を導体上に塗布、
焼付けたことを特徴とするものである。
Ｃ Ｐｕｂ １７２の規定による耐熱寿命が１８０℃以
上の皮膜を与える樹脂塗料中の樹脂分１００重量部に対
してエチレンジアミン、グルタミン酸、クエン酸、塩化
アンモンの群から選ばれた添加剤の単独又は２種以上を
０．５〜１０重量％添加した絶縁塗料を導体上に塗布、
焼付けたことを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】本発明におけるＩＥＣ Ｐｕｂ １７２の規定
による耐熱寿命が１８０℃以上の被膜を与える樹脂塗料
としては次の如き樹脂を有機溶媒に溶解したものがあ
る。
による耐熱寿命が１８０℃以上の被膜を与える樹脂塗料
としては次の如き樹脂を有機溶媒に溶解したものがあ
る。
【００１０】Ａ．ポリイミド樹脂：カルボン酸２無水
物、ジアミン又はジイソシアネートから合成され、市販
の塗料としてはＰＹｙｅ−ＭＬ（デュポン社製商品
名）、ＴＶＥ−５０５１（東芝ケミカル社製商品名）、
Ｘ−６００Ｗ（日東電工社商品名）等がある。
物、ジアミン又はジイソシアネートから合成され、市販
の塗料としてはＰＹｙｅ−ＭＬ（デュポン社製商品
名）、ＴＶＥ−５０５１（東芝ケミカル社製商品名）、
Ｘ−６００Ｗ（日東電工社商品名）等がある。
【００１１】Ｂ．ポリアミドイミド樹脂：トリメット酸
無水物、ジフェニルメタンジイソシアネートから合成さ
れ、市販の塗料としてはＨＩ−４０６（日立化成社製商
品名）、ネオヒートＡＩ（東特塗料社商品名）等があ
る。
無水物、ジフェニルメタンジイソシアネートから合成さ
れ、市販の塗料としてはＨＩ−４０６（日立化成社製商
品名）、ネオヒートＡＩ（東特塗料社商品名）等があ
る。
【００１２】Ｃ．ポリパラバン酸樹脂：市販の塗料とし
てはソルラックＸＴ（東燃石油化学社製商品名）があ
る。
てはソルラックＸＴ（東燃石油化学社製商品名）があ
る。
【００１３】Ｄ．ポリヒダントイン樹脂：ジグリシン誘
導体、ジアミンから合成され、その市販の塗料としては
ＰＨ−２０（バイエル社製商品名）等がある。
導体、ジアミンから合成され、その市販の塗料としては
ＰＨ−２０（バイエル社製商品名）等がある。
【００１４】Ｅ．ポリエステルアミドイミド樹脂：トリ
メリット酸無水物、ジカルボン酸、ジアミン、多価アル
コールから合成され、市販の塗料としてはＴｅｒｅｂｅ
ｃ８００（大日精化社製商品名）等がある。
メリット酸無水物、ジカルボン酸、ジアミン、多価アル
コールから合成され、市販の塗料としてはＴｅｒｅｂｅ
ｃ８００（大日精化社製商品名）等がある。
【００１５】Ｆ．ポリエステルイミド樹脂：トリメリッ
ト酸無水物、ジアミンから合成され、市販の塗料として
はＴｅｒｅｂｅｃ８５０（大日精化社製商品名）、Ｉｓ
ｏｍｉｄ ＲＬ（日触スケネクタデー社製商品名）等が
ある。
ト酸無水物、ジアミンから合成され、市販の塗料として
はＴｅｒｅｂｅｃ８５０（大日精化社製商品名）、Ｉｓ
ｏｍｉｄ ＲＬ（日触スケネクタデー社製商品名）等が
ある。
【００１６】又本発明絶縁電線は、導体上に塗布する絶
縁性塗料として、上記の樹脂塗料の樹脂分１００重量部
に対しエチレンジアミン、グルタミン酸、クエン酸、塩
化アンモンの群から選ばれた添加剤の１種又は２種以上
の添加剤を０．５〜１０重量％混和した絶縁塗料を使用
することを要旨とするものであるがこの添加剤を混和す
ることにより、絶縁塗料を塗布焼付けによる絶縁被膜層
中に微量の添加剤が残留しこの添加剤が炭酸ガスレーザ
ーの照射により昇華すると同時に導体の表面を清浄化し
て、容易に絶縁被膜層を剥離することが出来るものであ
る。
縁性塗料として、上記の樹脂塗料の樹脂分１００重量部
に対しエチレンジアミン、グルタミン酸、クエン酸、塩
化アンモンの群から選ばれた添加剤の１種又は２種以上
の添加剤を０．５〜１０重量％混和した絶縁塗料を使用
することを要旨とするものであるがこの添加剤を混和す
ることにより、絶縁塗料を塗布焼付けによる絶縁被膜層
中に微量の添加剤が残留しこの添加剤が炭酸ガスレーザ
ーの照射により昇華すると同時に導体の表面を清浄化し
て、容易に絶縁被膜層を剥離することが出来るものであ
る。
【００１７】而して上記添加剤の配合量を樹脂塗料中の
樹脂分１００重量部に対して０．５〜１０重量％に限定
したが、その理由は０．５重量％未満の添加の場合に
は、得られる絶縁電線の端末処理において炭酸ガスによ
る絶縁皮膜層の剥離性が著しく低下するためであり、又
１０重量％を超えて多量に添加した場合には、得られる
絶縁電線の外観を阻害し商品価値を低下せしめるためで
ある。望ましい添加量範囲としては０．７〜５．０重量
％である。
樹脂分１００重量部に対して０．５〜１０重量％に限定
したが、その理由は０．５重量％未満の添加の場合に
は、得られる絶縁電線の端末処理において炭酸ガスによ
る絶縁皮膜層の剥離性が著しく低下するためであり、又
１０重量％を超えて多量に添加した場合には、得られる
絶縁電線の外観を阻害し商品価値を低下せしめるためで
ある。望ましい添加量範囲としては０．７〜５．０重量
％である。
【００１８】
［実施例（１）］ポリイミド樹脂塗料（Ｐｙｒｅ−Ｍ
Ｌ、デュポン社製商品名）中の樹脂分１００重量部に対
してエチレンジアミン１重量％を混和した絶縁塗料を直
径０．１mmの銅線上に塗布、焼付けし皮膜厚１０μm の
本発明絶縁電線をえた。
Ｌ、デュポン社製商品名）中の樹脂分１００重量部に対
してエチレンジアミン１重量％を混和した絶縁塗料を直
径０．１mmの銅線上に塗布、焼付けし皮膜厚１０μm の
本発明絶縁電線をえた。
【００１９】［実施例（２）］ポリエステルイミド樹脂
塗料（Ｉｓｏｍｉｄ−ＲＬ、日触スケネクタダー社、商
品名）中の樹脂分１００重量部にグルタミン酸２重量％
を混和した絶縁塗料を直径０．１mmの銅線上に塗布焼付
けし皮膜厚１０μm の本発明絶縁電線をえた。
塗料（Ｉｓｏｍｉｄ−ＲＬ、日触スケネクタダー社、商
品名）中の樹脂分１００重量部にグルタミン酸２重量％
を混和した絶縁塗料を直径０．１mmの銅線上に塗布焼付
けし皮膜厚１０μm の本発明絶縁電線をえた。
【００２０】［実施例（３）］ポリアミドイミド樹脂塗
料ＨＩ−４０６、日立化成社製、商品名）中の樹脂分１
００重量部に塩化アンモン５重量％を混和した絶縁塗料
を直径０．１mmの銅線上に塗布、焼付けし皮膜厚１０μ
m の本発明絶縁電線をえた。
料ＨＩ−４０６、日立化成社製、商品名）中の樹脂分１
００重量部に塩化アンモン５重量％を混和した絶縁塗料
を直径０．１mmの銅線上に塗布、焼付けし皮膜厚１０μ
m の本発明絶縁電線をえた。
【００２１】［実施例（４）］ポリアミドイミド樹脂塗
料（ＨＩ−４０６、日立化成社製、商品名）中の樹脂分
１００重量部にクエン酸２重量％を混和した絶縁塗料を
直径０．１mmの銅線上に塗布、焼付けし皮膜厚１０μm
の本発明絶縁電線をえた。
料（ＨＩ−４０６、日立化成社製、商品名）中の樹脂分
１００重量部にクエン酸２重量％を混和した絶縁塗料を
直径０．１mmの銅線上に塗布、焼付けし皮膜厚１０μm
の本発明絶縁電線をえた。
【００２２】［比較例（１）］ポリエステルイミド樹脂
塗料（Ｉｓｏｍｉｄ−ＲＬ、日触スケネクタダー社、商
品名）を直径０．１mmの銅線上に塗布、焼付けし皮膜厚
１０μm の比較例絶縁電線をえた。
塗料（Ｉｓｏｍｉｄ−ＲＬ、日触スケネクタダー社、商
品名）を直径０．１mmの銅線上に塗布、焼付けし皮膜厚
１０μm の比較例絶縁電線をえた。
【００２３】［比較例（２）］ポリエステルイミド樹脂
塗料（Ｉｓｏｍｉｄ−ＲＬ、日触スケネクタダー社、商
品名）中の樹脂分１００重量部にグルタミン酸１５重量
％を混和した絶縁塗料を直径０．１mmの銅線上に塗布、
焼付けし、皮膜厚１０μm の比較例絶縁電線をえた。
塗料（Ｉｓｏｍｉｄ−ＲＬ、日触スケネクタダー社、商
品名）中の樹脂分１００重量部にグルタミン酸１５重量
％を混和した絶縁塗料を直径０．１mmの銅線上に塗布、
焼付けし、皮膜厚１０μm の比較例絶縁電線をえた。
【００２４】斯くしてえた本発明絶縁電線及び比較例絶
縁電線について、その性能を測定するために次の如き試
験を行った。その結果は表１に示す通りである。
縁電線について、その性能を測定するために次の如き試
験を行った。その結果は表１に示す通りである。
【００２５】
【表１】 註（１）半田付け性は絶縁電線の端末１０mm部分に最大
出力６ジュールを有するＴＥＡ型炭酸ガスレーザー照射
装置を用いて、下記の如き照射条件により炭酸ガスレー
ザーを照射して絶縁皮膜層を剥離して導体を露出せし
め、この導体を３８０℃の半田浴（pb／sn＝５０／５
０）中に２秒間浸漬して半田付けを行い、その状態を測
定した。その結果として半田のりが良好なものを○、半
田のりが悪いものを△、半田がのらないものを×とし
た。
出力６ジュールを有するＴＥＡ型炭酸ガスレーザー照射
装置を用いて、下記の如き照射条件により炭酸ガスレー
ザーを照射して絶縁皮膜層を剥離して導体を露出せし
め、この導体を３８０℃の半田浴（pb／sn＝５０／５
０）中に２秒間浸漬して半田付けを行い、その状態を測
定した。その結果として半田のりが良好なものを○、半
田のりが悪いものを△、半田がのらないものを×とし
た。
【００２６】記 照射面積 ：１０mm×２mm 照射出力 ：６ジュール 照射回数 ：両方向（表及び裏）から各２０パルスづつ 照射周波数：５Hz（５回／秒） （２）耐圧残率は絶縁電線３２５０℃、７日間放置し、
放置前後の絶縁電線の破壊電圧をＪＩＳＣ３００３に準
じて測定し、その比率である。
放置前後の絶縁電線の破壊電圧をＪＩＳＣ３００３に準
じて測定し、その比率である。
【００２７】（３）軟化温度はＪＩＳＣ３００３に準じ
て測定した。
て測定した。
【００２８】表１より明らかの如く本発明絶縁電線は炭
酸ガスレーザーにより容易に絶縁被膜層を剥離すること
が出来うると共に半田付が良好であり、しかもＨ種クラ
スの耐熱性を保持することが認められた。
酸ガスレーザーにより容易に絶縁被膜層を剥離すること
が出来うると共に半田付が良好であり、しかもＨ種クラ
スの耐熱性を保持することが認められた。
【００２９】
【発明の効果】以上詳述した如く本発明絶縁電線は、端
末処理において、その絶縁被膜層を炭酸ガスレーザーし
て容易に剥離することが出来うると共に優れた半田付け
性及び耐熱性を有し、電子機器のコイル等を形成するに
際し極めて有用なものである。
末処理において、その絶縁被膜層を炭酸ガスレーザーし
て容易に剥離することが出来うると共に優れた半田付け
性及び耐熱性を有し、電子機器のコイル等を形成するに
際し極めて有用なものである。
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＥＣＰｕｂ １７２の規定による耐熱
寿命が１８０℃以上の皮膜を与える樹脂塗料中の樹脂分
１００重量部に対してエチレンジアミン、グルタミン
酸、クエン酸、塩化アンモンの群から選ばれた添加剤の
単独又は２種以上を０．５〜１０重量％添加した絶縁塗
料を導体上に塗布、焼付けたことを特徴とする絶縁電
線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4043077A JPH05242738A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4043077A JPH05242738A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 絶縁電線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05242738A true JPH05242738A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=12653788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4043077A Pending JPH05242738A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05242738A (ja) |
-
1992
- 1992-02-28 JP JP4043077A patent/JPH05242738A/ja active Pending
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