JPH05235682A - チップ型電子部品 - Google Patents
チップ型電子部品Info
- Publication number
- JPH05235682A JPH05235682A JP7535192A JP7535192A JPH05235682A JP H05235682 A JPH05235682 A JP H05235682A JP 7535192 A JP7535192 A JP 7535192A JP 7535192 A JP7535192 A JP 7535192A JP H05235682 A JPH05235682 A JP H05235682A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- film electrode
- electrodes
- thin film
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電極の剥離、剥落を防止することにより、電
極信頼性を向上させるとともに、外観不良の発生を防止
する。 【構成】 厚膜電極５ａ、６ａ、７ａと薄膜電極５ｂ、
６ｂ、７ｂとが接する稜線上において、厚膜電極５ａ、
６ａ、７ａと薄膜電極５ｂ、６ｂ、７ｂの先端部が稜線
の端部にまで達している場合を除いて、厚膜電極５ａ、
６ａ、７ａの先端部を薄膜電極５ｂ、６ｂ、７ｂの先端
部より突出させる。
極信頼性を向上させるとともに、外観不良の発生を防止
する。 【構成】 厚膜電極５ａ、６ａ、７ａと薄膜電極５ｂ、
６ｂ、７ｂとが接する稜線上において、厚膜電極５ａ、
６ａ、７ａと薄膜電極５ｂ、６ｂ、７ｂの先端部が稜線
の端部にまで達している場合を除いて、厚膜電極５ａ、
６ａ、７ａの先端部を薄膜電極５ｂ、６ｂ、７ｂの先端
部より突出させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、チップ型電子部品に
関し、詳しくは、チップ型圧電部品などのように、電子
部品（圧電部品）素体の表面に厚膜電極と薄膜電極とを
配設してなるチップ型電子部品に関する。
関し、詳しくは、チップ型圧電部品などのように、電子
部品（圧電部品）素体の表面に厚膜電極と薄膜電極とを
配設してなるチップ型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３に示すように、例えば、チップ型圧
電部品（電子部品）は、圧電基板に振動電極などの電極
（図示せず）を配設してなる圧電素子１１の上下両主面
を、セラミック基板（封止基板）１２、１３で封止して
圧電部品素体（電子部品素体）１４を形成するととも
に、その両端部及び中央部に、電極１５、１６及び１７
を巻き回すように配設することにより形成されている。
なお、電極１５、１６、１７は、圧電素子１１に形成さ
れた電極（図示せず）と導通するように形成されてい
る。
電部品（電子部品）は、圧電基板に振動電極などの電極
（図示せず）を配設してなる圧電素子１１の上下両主面
を、セラミック基板（封止基板）１２、１３で封止して
圧電部品素体（電子部品素体）１４を形成するととも
に、その両端部及び中央部に、電極１５、１６及び１７
を巻き回すように配設することにより形成されている。
なお、電極１５、１６、１７は、圧電素子１１に形成さ
れた電極（図示せず）と導通するように形成されてい
る。
【０００３】このようなチップ型圧電部品において、電
極１５、１６、１７は、通常、封止基板１２、１３の上
下両面側に形成された厚膜電極１５ａ、１６ａ、１７ａ
と、封止基板１２、１３及び圧電素子１１の側面に形成
された薄膜電極１５ｂ、１６ｂ、１７ｂから形成されて
いる。すなわち、厚膜電極１５ａ、１６ａ、１７ａは、
封止基板１２、１３を圧電素子１１に接合する前に、封
止基板の所定の位置にあらかじめ銀ペーストなどを塗
布、焼付けすることにより形成され、また、薄膜電極１
５ｂ、１６ｂ、１７ｂは、封止基板１２、１３を圧電素
子１１に接合した後に、スパッタリングや蒸着などの方
法により形成され、両者（厚膜電極と薄膜電極）が一体
となって電極５、６、７を形成している。
極１５、１６、１７は、通常、封止基板１２、１３の上
下両面側に形成された厚膜電極１５ａ、１６ａ、１７ａ
と、封止基板１２、１３及び圧電素子１１の側面に形成
された薄膜電極１５ｂ、１６ｂ、１７ｂから形成されて
いる。すなわち、厚膜電極１５ａ、１６ａ、１７ａは、
封止基板１２、１３を圧電素子１１に接合する前に、封
止基板の所定の位置にあらかじめ銀ペーストなどを塗
布、焼付けすることにより形成され、また、薄膜電極１
５ｂ、１６ｂ、１７ｂは、封止基板１２、１３を圧電素
子１１に接合した後に、スパッタリングや蒸着などの方
法により形成され、両者（厚膜電極と薄膜電極）が一体
となって電極５、６、７を形成している。
【０００４】上記の厚膜電極１５ａ、１６ａ、１７ａと
薄膜電極１５ｂ、１６ｂ、１７ｂとを比較すると、封止
基板１２、１３や圧電素子１１への接着（密着）強度
は、厚膜電極１５ａ、１６ａ、１７ａの方が薄膜電極１
５ｂ、１６ｂ、１７ｂより大きく、電子部品素体１４の
稜線上（エッジ上）においても容易に剥離、剥落するこ
とがない。
薄膜電極１５ｂ、１６ｂ、１７ｂとを比較すると、封止
基板１２、１３や圧電素子１１への接着（密着）強度
は、厚膜電極１５ａ、１６ａ、１７ａの方が薄膜電極１
５ｂ、１６ｂ、１７ｂより大きく、電子部品素体１４の
稜線上（エッジ上）においても容易に剥離、剥落するこ
とがない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、スパッタリ
ングなどの方法で形成される薄膜電極１５ｂ、１６ｂ、
１７ｂは、接着（密着）強度が厚膜電極１５ａ、１６
ａ、１７ａよりも劣るため、図４に示すように、薄膜電
極１５ｂ、１６ｂ、１７ｂが稜線上（エッジ上）におい
て、厚膜電極１５ａ、１６ａ、１７ａよりも突出してい
る場合、エッジ部から薄膜電極１５ｂ、１６ｂ、１７ｂ
が剥離、剥落して、外観不良や信頼性の低下の原因にな
るという問題点がある。
ングなどの方法で形成される薄膜電極１５ｂ、１６ｂ、
１７ｂは、接着（密着）強度が厚膜電極１５ａ、１６
ａ、１７ａよりも劣るため、図４に示すように、薄膜電
極１５ｂ、１６ｂ、１７ｂが稜線上（エッジ上）におい
て、厚膜電極１５ａ、１６ａ、１７ａよりも突出してい
る場合、エッジ部から薄膜電極１５ｂ、１６ｂ、１７ｂ
が剥離、剥落して、外観不良や信頼性の低下の原因にな
るという問題点がある。
【０００６】この発明は、上記問題点を解決するもので
あり、電極の剥離、剥落などによる電極信頼性の低下
や、外観不良を防止することが可能なチップ型電子部品
を提供することを目的とする。
あり、電極の剥離、剥落などによる電極信頼性の低下
や、外観不良を防止することが可能なチップ型電子部品
を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明のチップ型電子部品は、略直方体形状の電
子部品素体の少なくとも１つの面に焼付け銀電極などの
厚膜電極が形成され、かつ、該厚膜電極が形成された面
と接する面にスパッタリングなどの方法により薄膜電極
が形成されたチップ型電子部品であって、前記厚膜電極
と前記薄膜電極とが接する稜線上において、前記厚膜電
極と前記薄膜電極の先端部が稜線の端部にまで達してい
る場合を除いて、前記厚膜電極の先端部を前記薄膜電極
の先端部より突出させたことを特徴とする。
に、この発明のチップ型電子部品は、略直方体形状の電
子部品素体の少なくとも１つの面に焼付け銀電極などの
厚膜電極が形成され、かつ、該厚膜電極が形成された面
と接する面にスパッタリングなどの方法により薄膜電極
が形成されたチップ型電子部品であって、前記厚膜電極
と前記薄膜電極とが接する稜線上において、前記厚膜電
極と前記薄膜電極の先端部が稜線の端部にまで達してい
る場合を除いて、前記厚膜電極の先端部を前記薄膜電極
の先端部より突出させたことを特徴とする。
【０００８】
【作用】厚膜電極と薄膜電極とが接する稜線上におい
て、厚膜電極と薄膜電極の先端部が稜線の端部にまで達
している場合を除き、厚膜電極の先端部（端部）が薄膜
電極の先端部（端部）を越えた位置にまで達しているた
め、薄膜電極の角部を形成する２つの辺のうち稜線を構
成する方の辺が厚膜電極と接して保護されており、稜線
上の薄膜電極の角部が剥離、剥落することを抑制、防止
して、電極信頼性を向上させるとともに外観不良の発生
を防止することができる。
て、厚膜電極と薄膜電極の先端部が稜線の端部にまで達
している場合を除き、厚膜電極の先端部（端部）が薄膜
電極の先端部（端部）を越えた位置にまで達しているた
め、薄膜電極の角部を形成する２つの辺のうち稜線を構
成する方の辺が厚膜電極と接して保護されており、稜線
上の薄膜電極の角部が剥離、剥落することを抑制、防止
して、電極信頼性を向上させるとともに外観不良の発生
を防止することができる。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて説明
する。図１は、この発明の一実施例にかかるチップ型電
子部品を示す斜視図である。
する。図１は、この発明の一実施例にかかるチップ型電
子部品を示す斜視図である。
【００１０】この実施例のチップ型電子部品は、チップ
型圧電部品（チップ型圧電フィルタ）であり、圧電基板
に電極（図示せず）を配設してなる圧電素子１の上下両
主面を、セラミック基板（封止基板）２、３により封止
して圧電部品素体（電子部品素体）４を形成し、その両
端部及び中央部に、電極５、６、７を巻き回すように配
設することにより形成されている。この電極５、６、７
は、圧電素子（圧電基板）１に形成された電極（図示せ
ず）と導通するように形成されている。
型圧電部品（チップ型圧電フィルタ）であり、圧電基板
に電極（図示せず）を配設してなる圧電素子１の上下両
主面を、セラミック基板（封止基板）２、３により封止
して圧電部品素体（電子部品素体）４を形成し、その両
端部及び中央部に、電極５、６、７を巻き回すように配
設することにより形成されている。この電極５、６、７
は、圧電素子（圧電基板）１に形成された電極（図示せ
ず）と導通するように形成されている。
【００１１】上記電極５、６、７のうち、封止基板２、
３の上下両面側に形成された電極（厚膜電極）５ａ、６
ａ、７ａは、封止基板２、３を圧電素子（圧電基板）１
に接合する前に、あらかじめ銀ペーストを塗布、焼付け
することにより形成された焼付け銀電極（すなわち、厚
膜電極）である。また、封止基板２、３及び圧電素子１
の側面に形成された電極（薄膜電極）５ｂ、６ｂ、７ｂ
は、封止基板２、３を圧電素子１に接合した後に、例え
ば、銀などをスパッタリングすることにより形成された
薄膜電極である。
３の上下両面側に形成された電極（厚膜電極）５ａ、６
ａ、７ａは、封止基板２、３を圧電素子（圧電基板）１
に接合する前に、あらかじめ銀ペーストを塗布、焼付け
することにより形成された焼付け銀電極（すなわち、厚
膜電極）である。また、封止基板２、３及び圧電素子１
の側面に形成された電極（薄膜電極）５ｂ、６ｂ、７ｂ
は、封止基板２、３を圧電素子１に接合した後に、例え
ば、銀などをスパッタリングすることにより形成された
薄膜電極である。
【００１２】そして、上記厚膜電極（銀ペーストを塗
布、焼付けすることにより形成された焼付け銀電極）５
ａ、６ａと薄膜電極（スパッタリングにより形成された
銀薄膜電極）５ｂ、６ｂは、いずれも電子部品素体４の
両端部にまで形成されているが、逆の側（電子部品素体
４の中央側）においては、厚膜電極５ａ、６ａが薄膜電
極５ｂ、６ｂの先端部（端部）よりも突出するように形
成されており、薄膜電極５ｂ、６ｂは厚膜電極５ａ、６
ａの先端部（端部）より手前の位置にまでしか達してい
ない。また、電極７に関しても、稜線上の位置におい
て、厚膜電極７ａのほうが薄膜電極７ｂよりも突出して
おり、薄膜電極７ｂは厚膜電極７ａの両端よりも手前の
位置にまでしか形成されていない。
布、焼付けすることにより形成された焼付け銀電極）５
ａ、６ａと薄膜電極（スパッタリングにより形成された
銀薄膜電極）５ｂ、６ｂは、いずれも電子部品素体４の
両端部にまで形成されているが、逆の側（電子部品素体
４の中央側）においては、厚膜電極５ａ、６ａが薄膜電
極５ｂ、６ｂの先端部（端部）よりも突出するように形
成されており、薄膜電極５ｂ、６ｂは厚膜電極５ａ、６
ａの先端部（端部）より手前の位置にまでしか達してい
ない。また、電極７に関しても、稜線上の位置におい
て、厚膜電極７ａのほうが薄膜電極７ｂよりも突出して
おり、薄膜電極７ｂは厚膜電極７ａの両端よりも手前の
位置にまでしか形成されていない。
【００１３】上記のように構成されたチップ型電子部品
においては、厚膜電極５ａ、６ａと薄膜電極５ｂ、６ｂ
とが接する稜線上において、厚膜電極５ａ、６ａと薄膜
電極５ｂ、６ｂの一方の先端部は、稜線の端部にまで達
しているが、逆の側においては、厚膜電極５ａ、６ａの
先端部が薄膜電極５ｂ、６ｂの先端部より突出し、薄膜
電極５ｂ、６ｂの先端部（角部）を保護しているため、
稜線上の角部からの薄膜電極５ｂ、６ｂの剥離、剥落を
抑制、防止することができる。また、中央の電極７に関
しては、薄膜電極７ｂの稜線上の両方の先端部が厚膜電
極７ａの先端部より後退した位置にあり、厚膜電極７ａ
により保護されるため、薄膜電極７ｂの剥離、剥落を抑
制、防止することができる。したがって、各電極５、
６、７のいずれに関してもその信頼性を向上させること
ができるとともに、外観不良の発生を防止することがで
きる。なお、中央の電極７のようにその両端が稜線の端
部に達していない場合において、厚膜電極７ａのいずれ
か一方の先端部が薄膜電極７ｂの先端部より突出し、他
方の先端部が薄膜電極７ｂの先端部と同じ位置にあるよ
うな場合（図示せず）にも、薄膜電極７ｂの先端部（角
部）が厚膜電極７ａにより保護されるため、薄膜電極７
ｂの剥離、剥落を防止する効果を得ることが可能であ
る。
においては、厚膜電極５ａ、６ａと薄膜電極５ｂ、６ｂ
とが接する稜線上において、厚膜電極５ａ、６ａと薄膜
電極５ｂ、６ｂの一方の先端部は、稜線の端部にまで達
しているが、逆の側においては、厚膜電極５ａ、６ａの
先端部が薄膜電極５ｂ、６ｂの先端部より突出し、薄膜
電極５ｂ、６ｂの先端部（角部）を保護しているため、
稜線上の角部からの薄膜電極５ｂ、６ｂの剥離、剥落を
抑制、防止することができる。また、中央の電極７に関
しては、薄膜電極７ｂの稜線上の両方の先端部が厚膜電
極７ａの先端部より後退した位置にあり、厚膜電極７ａ
により保護されるため、薄膜電極７ｂの剥離、剥落を抑
制、防止することができる。したがって、各電極５、
６、７のいずれに関してもその信頼性を向上させること
ができるとともに、外観不良の発生を防止することがで
きる。なお、中央の電極７のようにその両端が稜線の端
部に達していない場合において、厚膜電極７ａのいずれ
か一方の先端部が薄膜電極７ｂの先端部より突出し、他
方の先端部が薄膜電極７ｂの先端部と同じ位置にあるよ
うな場合（図示せず）にも、薄膜電極７ｂの先端部（角
部）が厚膜電極７ａにより保護されるため、薄膜電極７
ｂの剥離、剥落を防止する効果を得ることが可能であ
る。
【００１４】また、図２は、この発明の他の実施例にか
かるチップ型電子部品を示す斜視図である。このチップ
型電子部品においては、両端側の電極５、６の薄膜電極
５ｂ、６ｂが、電子部品素体４の先端部より手前までし
か形成されておらず、一方、厚膜電極５ａ、６ａは電子
部品素体４の端部にまで形成されている。したがって、
薄膜電極５ｂ、６ｂ、７ｂの、稜線上の角部がいずれも
厚膜電極５ａ、６ａ、７ａにより保護されるため、上記
実施例（図１）よりも確実に、薄膜電極５ｂ、６ｂ、７
ｂの角部からの剥離、剥落を抑制、防止して、電極信頼
性を向上させるとともに外観不良の発生を防止すること
ができる。
かるチップ型電子部品を示す斜視図である。このチップ
型電子部品においては、両端側の電極５、６の薄膜電極
５ｂ、６ｂが、電子部品素体４の先端部より手前までし
か形成されておらず、一方、厚膜電極５ａ、６ａは電子
部品素体４の端部にまで形成されている。したがって、
薄膜電極５ｂ、６ｂ、７ｂの、稜線上の角部がいずれも
厚膜電極５ａ、６ａ、７ａにより保護されるため、上記
実施例（図１）よりも確実に、薄膜電極５ｂ、６ｂ、７
ｂの角部からの剥離、剥落を抑制、防止して、電極信頼
性を向上させるとともに外観不良の発生を防止すること
ができる。
【００１５】なお、上記実施例では、電子部品素体の端
面には電極が形成されていないチップ型電子部品につい
て説明したが、この発明は、端面にも薄膜電極が形成さ
れるようなチップ型電子部品にも有効に適用することが
できる。
面には電極が形成されていないチップ型電子部品につい
て説明したが、この発明は、端面にも薄膜電極が形成さ
れるようなチップ型電子部品にも有効に適用することが
できる。
【００１６】また、上記実施例では、チップ型圧電部品
について説明したが、この発明は、チップ型圧電部品に
限らず、略直方体形状の電子部品素体の少なくとも１つ
の面に焼付け銀電極などの厚膜電極が配設され、かつ、
厚膜電極が形成された面と稜線を境にして接する面にス
パッタリングなどの方法により薄膜電極が配設される種
々のチップ型電子部品に広く適用することができる。
について説明したが、この発明は、チップ型圧電部品に
限らず、略直方体形状の電子部品素体の少なくとも１つ
の面に焼付け銀電極などの厚膜電極が配設され、かつ、
厚膜電極が形成された面と稜線を境にして接する面にス
パッタリングなどの方法により薄膜電極が配設される種
々のチップ型電子部品に広く適用することができる。
【００１７】また、この発明においては、薄膜電極や厚
膜電極の構成材料や成膜条件に特別の制約はなく、好ま
しい材料を用いて、種々の条件下に薄膜電極及び厚膜電
極を形成することが可能である。
膜電極の構成材料や成膜条件に特別の制約はなく、好ま
しい材料を用いて、種々の条件下に薄膜電極及び厚膜電
極を形成することが可能である。
【００１８】なお、この発明のチップ型電子部品におい
ては、稜線上において、厚膜電極を薄膜電極よりも突出
させることを特徴とするものであり、稜線上以外の部分
では、薄膜電極の剥離、剥落は発生しにくいことから、
稜線上以外では薄膜電極が厚膜電極よりも突出していて
もよい場合がある。
ては、稜線上において、厚膜電極を薄膜電極よりも突出
させることを特徴とするものであり、稜線上以外の部分
では、薄膜電極の剥離、剥落は発生しにくいことから、
稜線上以外では薄膜電極が厚膜電極よりも突出していて
もよい場合がある。
【００１９】さらに、下層電極として、厚膜電極（焼付
け銀電極など）と薄膜電極（スパッタ電極など）とをそ
れぞれ形成し、その後に、メッキあるいは半田ディッピ
ングなどの方法により上層電極を形成して電極を複合一
体化することにより、電極信頼性をさらに向上させるこ
とができる。
け銀電極など）と薄膜電極（スパッタ電極など）とをそ
れぞれ形成し、その後に、メッキあるいは半田ディッピ
ングなどの方法により上層電極を形成して電極を複合一
体化することにより、電極信頼性をさらに向上させるこ
とができる。
【００２０】
【発明の効果】上述のように、この発明のチップ型電子
部品は、厚膜電極と薄膜電極とが接する稜線上におい
て、厚膜電極と薄膜電極の先端部が稜線の端部にまで達
している場合を除いて、前記厚膜電極の先端部を前記薄
膜電極の先端部より突出させるようにしているので、接
着強度（密着強度）にすぐれた厚膜電極により、稜線上
の薄膜電極の角部を保護し、薄膜電極の角部からの剥
離、剥落を抑制、防止して、電極信頼性を向上させると
ともに、外観不良の発生を防止して歩留りを向上させる
ことができる。
部品は、厚膜電極と薄膜電極とが接する稜線上におい
て、厚膜電極と薄膜電極の先端部が稜線の端部にまで達
している場合を除いて、前記厚膜電極の先端部を前記薄
膜電極の先端部より突出させるようにしているので、接
着強度（密着強度）にすぐれた厚膜電極により、稜線上
の薄膜電極の角部を保護し、薄膜電極の角部からの剥
離、剥落を抑制、防止して、電極信頼性を向上させると
ともに、外観不良の発生を防止して歩留りを向上させる
ことができる。
【図１】この発明の一実施例にかかるチップ型電子部品
（チップ型圧電部品）を示す斜視図である。
（チップ型圧電部品）を示す斜視図である。
【図２】この発明の他の実施例にかかるチップ型電子部
品（チップ型圧電部品）を示す斜視図である。
品（チップ型圧電部品）を示す斜視図である。
【図３】従来のチップ型電子部品を示す斜視図である。
【図４】従来のチップ型電子部品の要部を示す斜視図で
ある。
ある。
１ 圧電素子（圧電基板） ２，３ 封止基板 ４ 電子部品素体 ５，６，７ 電極 ５ａ，６ａ，７ａ 厚膜電極 ５ｂ，６ｂ，７ｂ 薄膜電極
Claims (1)
- 【請求項１】 略直方体形状の電子部品素体の少なくと
も１つの面に焼付け銀電極などの厚膜電極が形成され、
かつ、該厚膜電極が形成された面と接する面にスパッタ
リングなどの方法により薄膜電極が形成されたチップ型
電子部品であって、前記厚膜電極と前記薄膜電極とが接
する稜線上において、前記厚膜電極と前記薄膜電極の先
端部が稜線の端部にまで達している場合を除いて、前記
厚膜電極の先端部を前記薄膜電極の先端部より突出させ
たことを特徴とするチップ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7535192A JPH05235682A (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7535192A JPH05235682A (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | チップ型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05235682A true JPH05235682A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=13573740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7535192A Withdrawn JPH05235682A (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05235682A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6747392B1 (en) | 1999-09-27 | 2004-06-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip electronic components and mounting structure for the same |
-
1992
- 1992-02-25 JP JP7535192A patent/JPH05235682A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6747392B1 (en) | 1999-09-27 | 2004-06-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip electronic components and mounting structure for the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2535441B2 (ja) | チップ型抵抗器の製造方法 | |
| US6433466B2 (en) | Piezoelectric resonant component | |
| JPH05235682A (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPH08237066A (ja) | 圧電共振子およびその製造方法 | |
| JP3508574B2 (ja) | チップ型サージアブソーバ | |
| JP2000269772A (ja) | 電子部品 | |
| JPH02299310A (ja) | 圧電共振子及びその製造方法 | |
| JPH08236302A (ja) | チップ型抵抗器の構造 | |
| JPH09116047A (ja) | セラミックパッケージの構造 | |
| JP3465598B2 (ja) | チップ型サージアブソーバ | |
| JPS63226016A (ja) | チツプ型電子部品 | |
| JP3201118B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JP2564960B2 (ja) | チップ形圧電部品とその製造方法 | |
| JPH084739Y2 (ja) | チップ型圧電部品 | |
| JP3079783B2 (ja) | チップ型圧電共振子 | |
| JP2563964Y2 (ja) | 表面実装型共振子 | |
| JPH08250964A (ja) | チップ型電子部品 | |
| JP2001237664A (ja) | 圧電振動部品及びその製造方法 | |
| JPS6148214A (ja) | チツプ型圧電部品 | |
| JPH0555393A (ja) | 電子部品用ケース | |
| JPH03206424A (ja) | 液晶表示素子 | |
| JP2533247Y2 (ja) | バリスタ | |
| JPH03148906A (ja) | チップ型電子部品の製造方法 | |
| JP2002299994A (ja) | 電子部品 | |
| JPH07211994A (ja) | 面実装ハイブリッドｉｃ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |