JPH0555393A - 電子部品用ケース - Google Patents
電子部品用ケースInfo
- Publication number
- JPH0555393A JPH0555393A JP3237423A JP23742391A JPH0555393A JP H0555393 A JPH0555393 A JP H0555393A JP 3237423 A JP3237423 A JP 3237423A JP 23742391 A JP23742391 A JP 23742391A JP H0555393 A JPH0555393 A JP H0555393A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- lower substrate
- substrate
- case
- component case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品用ケースを構成する下部基板の、上
部基板との接着面を平坦かつ滑らかにして、下部基板と
上部基板の接合面の密着性を改善することにより、気密
性を向上させる。 【構成】 電子部品ケースＡを構成する下部基板２の、
上部基板３との接着面２ｃに、絶縁性のオーバーグレー
ズ６を施して、接着面２ｃを平坦かつ滑らかにして、下
部基板２と上部基板３との接合面の密着性を向上させ
る。
部基板との接着面を平坦かつ滑らかにして、下部基板と
上部基板の接合面の密着性を改善することにより、気密
性を向上させる。 【構成】 電子部品ケースＡを構成する下部基板２の、
上部基板３との接着面２ｃに、絶縁性のオーバーグレー
ズ６を施して、接着面２ｃを平坦かつ滑らかにして、下
部基板２と上部基板３との接合面の密着性を向上させ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品用ケース
（パッケージ）に関し、詳しくは、電子部品をその内部
に収納、封止するリードレスケース（リードレスパッケ
ージ）などの電子部品用ケースに関する。
（パッケージ）に関し、詳しくは、電子部品をその内部
に収納、封止するリードレスケース（リードレスパッケ
ージ）などの電子部品用ケースに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の、電子部品用ケースとしては、例
えば、図５に示すような電子部品用ケース（リードレス
パッケージ）が知られている。この電子部品用ケースＢ
は、その上面に電子部品素子２１が載置され、ボンディ
ングされる絶縁体からなる下部基板２２と、この下部基
板２２に、上方から接着される上部基板２３から形成さ
れている。
えば、図５に示すような電子部品用ケース（リードレス
パッケージ）が知られている。この電子部品用ケースＢ
は、その上面に電子部品素子２１が載置され、ボンディ
ングされる絶縁体からなる下部基板２２と、この下部基
板２２に、上方から接着される上部基板２３から形成さ
れている。
【０００３】この電子部品用ケースＢを構成する、下部
基板２２は、平面形状が方形の基板のコーナー部を円弧
状に切り欠いた形状を有しており、その表面には所定の
パターンで電極２４が形成されており、切欠き部２２ａ
の端面にも電極２４が形成されている。また、上部基板
２３の、下部基板２２と対向する面の中央部には、電子
部品素子２１を収納する空間となる円筒状の凹部２５が
形成されている。
基板２２は、平面形状が方形の基板のコーナー部を円弧
状に切り欠いた形状を有しており、その表面には所定の
パターンで電極２４が形成されており、切欠き部２２ａ
の端面にも電極２４が形成されている。また、上部基板
２３の、下部基板２２と対向する面の中央部には、電子
部品素子２１を収納する空間となる円筒状の凹部２５が
形成されている。
【０００４】この電子部品用ケースＢに電子部品素子２
１を収納するにあたっては、まず、下部基板２２上に電
子部品素子２１を載置して、接着（ダイボンド）すると
ともに、ワイヤボンディングを行ない、電子部品素子２
１と電極２４とを電気的に接続する。それから、電子部
品素子２１が上部基板２３の凹部２５内に収納されるよ
うに、上方から上部基板２３をかぶせ、エポキシ系接着
剤などの接着剤（図示せず）により上部基板２３を下部
基板２２に接着して、電子部品素子２１をその内部空間
（凹部２５）に収納、封止する。
１を収納するにあたっては、まず、下部基板２２上に電
子部品素子２１を載置して、接着（ダイボンド）すると
ともに、ワイヤボンディングを行ない、電子部品素子２
１と電極２４とを電気的に接続する。それから、電子部
品素子２１が上部基板２３の凹部２５内に収納されるよ
うに、上方から上部基板２３をかぶせ、エポキシ系接着
剤などの接着剤（図示せず）により上部基板２３を下部
基板２２に接着して、電子部品素子２１をその内部空間
（凹部２５）に収納、封止する。
【０００５】そして、上記従来の電子部品用ケースＢに
電子部品素子２１を収納してなる電子部品は、下部基板
２２の切欠き部２２ａの端面に形成された電極２４が、
はんだ付けなどの方法で、例えば、回路基板（図示せ
ず）上のランドなどに接続される。その場合、下部基板
２２のコーナー部の切欠き２２ａ，２２ａ，……がはん
だ溜まりとなり、電子部品（電子部品用ケースＢ）の電
極２４が、基板上のランドなどに確実に接続される。
電子部品素子２１を収納してなる電子部品は、下部基板
２２の切欠き部２２ａの端面に形成された電極２４が、
はんだ付けなどの方法で、例えば、回路基板（図示せ
ず）上のランドなどに接続される。その場合、下部基板
２２のコーナー部の切欠き２２ａ，２２ａ，……がはん
だ溜まりとなり、電子部品（電子部品用ケースＢ）の電
極２４が、基板上のランドなどに確実に接続される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の電
子部品用ケースＢにおいては、下部基板２２の上面２２
ｂ、すなわち上部基板２３との対向面（接着面）に電極
２４が形成されているため、その表面には、電極２４の
厚み分だけ凹凸が形成されている。そのため、下部基板
２２と上部基板２３との接合面の密着性が悪く、エポキ
シ系接着剤などの接着剤を用いて接着しても、十分な気
密性が得られないという問題点があり、製品である電子
部品の信頼性が低下するという問題点がある。
子部品用ケースＢにおいては、下部基板２２の上面２２
ｂ、すなわち上部基板２３との対向面（接着面）に電極
２４が形成されているため、その表面には、電極２４の
厚み分だけ凹凸が形成されている。そのため、下部基板
２２と上部基板２３との接合面の密着性が悪く、エポキ
シ系接着剤などの接着剤を用いて接着しても、十分な気
密性が得られないという問題点があり、製品である電子
部品の信頼性が低下するという問題点がある。
【０００７】この発明は、上記の問題点を解決するもの
であり、電子部品用ケースを構成する下部基板の、上部
基板との接着面の凹凸をなくし、下部基板と上部基板の
接合面の密着性を向上させることにより、気密性に優れ
た電子部品用ケースを得ることを目的とする。
であり、電子部品用ケースを構成する下部基板の、上部
基板との接着面の凹凸をなくし、下部基板と上部基板の
接合面の密着性を向上させることにより、気密性に優れ
た電子部品用ケースを得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の電子部品用ケースは、表面に所定のパタ
ーンの電極が形成され、その上面に電子部品素子がボン
ディングされる下部基板と、前記下部基板と対向する面
に、前記電子部品素子を収納する凹部が形成された上部
基板とを備え、前記上部基板を前記下部基板に接着する
ことにより、前記凹部内に前記電子部品素子を封止する
電子部品用ケースであって、前記下部基板の、前記上部
基板との接着面に、絶縁性のオーバーグレーズを施した
ことを特徴とする。
に、この発明の電子部品用ケースは、表面に所定のパタ
ーンの電極が形成され、その上面に電子部品素子がボン
ディングされる下部基板と、前記下部基板と対向する面
に、前記電子部品素子を収納する凹部が形成された上部
基板とを備え、前記上部基板を前記下部基板に接着する
ことにより、前記凹部内に前記電子部品素子を封止する
電子部品用ケースであって、前記下部基板の、前記上部
基板との接着面に、絶縁性のオーバーグレーズを施した
ことを特徴とする。
【０００９】
【作用】電子部品用ケースを構成する下部基板の、上部
基板との接着面にオーバーグレーズを施しているので、
下部基板の表面に電極が形成され、上部基板との接着面
に凹凸が形成されている場合にも、上部基板との接着面
に施された（塗布された）オーバーグレーズにより、接
着面が平坦かつ滑らかになり、下部基板と上部基板の接
合面の密着性が向上して、気密性に優れた電子部品用ケ
ースを得ることが可能になる。
基板との接着面にオーバーグレーズを施しているので、
下部基板の表面に電極が形成され、上部基板との接着面
に凹凸が形成されている場合にも、上部基板との接着面
に施された（塗布された）オーバーグレーズにより、接
着面が平坦かつ滑らかになり、下部基板と上部基板の接
合面の密着性が向上して、気密性に優れた電子部品用ケ
ースを得ることが可能になる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて説明
する。図１はこの発明の一実施例にかかる電子部品用ケ
ースを示す分解斜視図、図２及び図３は、図１の実施例
の電子部品用ケースの製造方法を説明する斜視図、図４
は、下部基板上に電子部品素子を載置した状態を示す斜
視図である。
する。図１はこの発明の一実施例にかかる電子部品用ケ
ースを示す分解斜視図、図２及び図３は、図１の実施例
の電子部品用ケースの製造方法を説明する斜視図、図４
は、下部基板上に電子部品素子を載置した状態を示す斜
視図である。
【００１１】この実施例の電子部品用ケース（リードレ
スパッケージ）Ａは、図１に示すように、その上面に電
子部品素子１が載置され、ボンディングされる、絶縁体
からなる下部基板２と、電子部品素子１を収納する凹部
５が形成された、絶縁体からなる上部基板３から形成さ
れている。
スパッケージ）Ａは、図１に示すように、その上面に電
子部品素子１が載置され、ボンディングされる、絶縁体
からなる下部基板２と、電子部品素子１を収納する凹部
５が形成された、絶縁体からなる上部基板３から形成さ
れている。
【００１２】電子部品用ケースＡを構成する下部基板２
は、図５に示した従来例と同様に、平面形状が方形の基
板のコーナー部を円弧状に切り欠いた形状を有してお
り、その表面には電極４が所定のパターンに形成されて
おり、切欠き部２ａの端面にも電極４が形成されてい
る。また、上部基板３の、下部基板２との対向面には、
電子部品素子１を収納する円筒状の凹部５が形成されて
いる。
は、図５に示した従来例と同様に、平面形状が方形の基
板のコーナー部を円弧状に切り欠いた形状を有してお
り、その表面には電極４が所定のパターンに形成されて
おり、切欠き部２ａの端面にも電極４が形成されてい
る。また、上部基板３の、下部基板２との対向面には、
電子部品素子１を収納する円筒状の凹部５が形成されて
いる。
【００１３】この下部基板２の、上部基板３との対向面
である上面２ｂの周辺部（すなわち接着面２ｃとなる部
分）には、ガラス成分を含有するオーバーグレーズ６が
塗布、焼き付けされており、このオーバーグレーズ６が
施された部分が、平坦かつ滑らかな接着面２ｃとなる。
である上面２ｂの周辺部（すなわち接着面２ｃとなる部
分）には、ガラス成分を含有するオーバーグレーズ６が
塗布、焼き付けされており、このオーバーグレーズ６が
施された部分が、平坦かつ滑らかな接着面２ｃとなる。
【００１４】次に、下部基板２の製造工程、特にオーバ
ーグレーズ６を施す工程について説明する。下部基板２
を製造するにあたっては、図３に示すように、まず、絶
縁体からなる下部基板２の表面に、蒸着やスパッタなど
の方法で、所定のパターンの電極４を形成する。それか
ら、下部基板２の上面２ｂの周辺部（すなわち、接着面
２ｃ）にガラス成分を含有するオーバーグレーズ６を塗
布し、これを焼き付けることにより、上部基板３との接
着面２ｃを平坦かつ滑らかにする。それから、この下部
基板２上の所定の位置に電子部品素子１を載置し、接着
（ダイボンド）するとともに、ワイヤボンディングを行
なって、電子部品素子１と下部基板２上の電極４との電
気的接続を行なう。それから、上部基板３をかぶせ、エ
ポキシ系接着剤などの接着剤（図示せず）により上部基
板３を下部基板２に接着して、電子部品素子１を上部基
板３の凹部５内に収納、封止する。
ーグレーズ６を施す工程について説明する。下部基板２
を製造するにあたっては、図３に示すように、まず、絶
縁体からなる下部基板２の表面に、蒸着やスパッタなど
の方法で、所定のパターンの電極４を形成する。それか
ら、下部基板２の上面２ｂの周辺部（すなわち、接着面
２ｃ）にガラス成分を含有するオーバーグレーズ６を塗
布し、これを焼き付けることにより、上部基板３との接
着面２ｃを平坦かつ滑らかにする。それから、この下部
基板２上の所定の位置に電子部品素子１を載置し、接着
（ダイボンド）するとともに、ワイヤボンディングを行
なって、電子部品素子１と下部基板２上の電極４との電
気的接続を行なう。それから、上部基板３をかぶせ、エ
ポキシ系接着剤などの接着剤（図示せず）により上部基
板３を下部基板２に接着して、電子部品素子１を上部基
板３の凹部５内に収納、封止する。
【００１５】上述のように、この実施例の電子部品用ケ
ースＡは、下部基板２の、上部基板３との対向面に施さ
れたオーバーグレーズ６により、接着面２ｃが平坦かつ
滑らかになり、下部基板２と上部基板３との接合面の密
着性が向上して、気密性が大幅に改善されるため、これ
を用いた電子部品の信頼性も向上する。
ースＡは、下部基板２の、上部基板３との対向面に施さ
れたオーバーグレーズ６により、接着面２ｃが平坦かつ
滑らかになり、下部基板２と上部基板３との接合面の密
着性が向上して、気密性が大幅に改善されるため、これ
を用いた電子部品の信頼性も向上する。
【００１６】上記実施例においては、電子部品ケースが
リードレスパッケージである場合について説明したが、
この発明はリードレスパッケージに限らず、上下の基板
を接合することにより形成される種々の電子部品用ケー
スに適用することが可能である。
リードレスパッケージである場合について説明したが、
この発明はリードレスパッケージに限らず、上下の基板
を接合することにより形成される種々の電子部品用ケー
スに適用することが可能である。
【００１７】また、上下基板を構成する材料としては特
に制約はなく、その用途などに応じて、セラミックその
他の種々の材料のなかから適当な材料を選択して用いる
ことが可能である。
に制約はなく、その用途などに応じて、セラミックその
他の種々の材料のなかから適当な材料を選択して用いる
ことが可能である。
【００１８】さらに、オーバーグレーズの材質について
も、特に制約はなく、ガラス成分を含有するものその
他、絶縁性の種々の材料を任意に選択して用いることが
可能である。
も、特に制約はなく、ガラス成分を含有するものその
他、絶縁性の種々の材料を任意に選択して用いることが
可能である。
【００１９】
【発明の効果】上述のように、この発明の電子部品用ケ
ースは、ケースを構成する下部基板の、上部基板との接
着面に、絶縁性のオーバーグレーズを施して、接着面を
平坦かつ滑らかにしているので、下部基板と上部基板と
の接合面の密着性が向上し、気密性に優れた電子部品用
ケースを得ることが可能になり、これを用いた電子部品
の信頼性を向上させることができる。
ースは、ケースを構成する下部基板の、上部基板との接
着面に、絶縁性のオーバーグレーズを施して、接着面を
平坦かつ滑らかにしているので、下部基板と上部基板と
の接合面の密着性が向上し、気密性に優れた電子部品用
ケースを得ることが可能になり、これを用いた電子部品
の信頼性を向上させることができる。
【図１】この発明の一実施例にかかる電子部品用ケース
の構造を示す分解斜視図である。
の構造を示す分解斜視図である。
【図２】この発明の一実施例にかかる電子部品用ケース
の一製造工程を示す斜視図である。
の一製造工程を示す斜視図である。
【図３】この発明の一実施例にかかる電子部品用ケース
の一製造工程を示す斜視図である。
の一製造工程を示す斜視図である。
【図４】この発明の一実施例にかかる電子部品用ケース
の一製造工程を示す斜視図である。
の一製造工程を示す斜視図である。
【図５】従来の電子部品用ケースの構造を示す分解斜視
図である。
図である。
Ａ 電子部品用ケース １ 電子部品素子 ２ 下部基板 ２ｃ 接着面 ３ 上部基板 ４ 電極 ５ 凹部 ６ オーバーグレーズ
Claims (1)
- 【請求項１】 表面に所定のパターンの電極が形成さ
れ、その上面に電子部品素子がボンディングされる下部
基板と、前記下部基板と対向する面に、前記電子部品素
子を収納する凹部が形成された上部基板とを備え、前記
上部基板を前記下部基板に接着することにより、前記凹
部内に前記電子部品素子を封止する電子部品用ケースで
あって、前記下部基板の、前記上部基板との接着面に、
絶縁性のオーバーグレーズを施したことを特徴とする電
子部品用ケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3237423A JPH0555393A (ja) | 1991-08-22 | 1991-08-22 | 電子部品用ケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3237423A JPH0555393A (ja) | 1991-08-22 | 1991-08-22 | 電子部品用ケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555393A true JPH0555393A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=17015139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3237423A Withdrawn JPH0555393A (ja) | 1991-08-22 | 1991-08-22 | 電子部品用ケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555393A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20080065778A (ko) * | 2007-01-10 | 2008-07-15 | 엘지이노텍 주식회사 | 알 에프 스위치 일체형 튜너 |
| US8104376B2 (en) | 2001-09-14 | 2012-01-31 | Krones Ag | Labeling machine |
-
1991
- 1991-08-22 JP JP3237423A patent/JPH0555393A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8104376B2 (en) | 2001-09-14 | 2012-01-31 | Krones Ag | Labeling machine |
| KR20080065778A (ko) * | 2007-01-10 | 2008-07-15 | 엘지이노텍 주식회사 | 알 에프 스위치 일체형 튜너 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5388029A (en) | Semiconductor chip carrier capable of stably mounting a semiconductor chip | |
| JPH0555393A (ja) | 電子部品用ケース | |
| JPH09178549A (ja) | 赤外線検出器 | |
| JPH09181558A (ja) | 圧電素子及び樹脂封止型圧電部品 | |
| JPH08203956A (ja) | 電子部品の製造方法及び電子部品 | |
| JPH08237066A (ja) | 圧電共振子およびその製造方法 | |
| JP2816084B2 (ja) | 半田塗布方法、半導体装置の製造方法およびスキージ | |
| JP3698489B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP2920066B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH08306744A (ja) | 電子部品 | |
| JPH043499Y2 (ja) | ||
| JP2563964Y2 (ja) | 表面実装型共振子 | |
| JPH039345Y2 (ja) | ||
| JPH027598A (ja) | 混成集積回路用素子 | |
| JPH11126841A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP2001203302A (ja) | 半導体装置の接合構造 | |
| JPH1041416A (ja) | 電子部品 | |
| JPH01231415A (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JP2724083B2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージ | |
| JPH0389799A (ja) | 圧電発音体 | |
| JPH036029Y2 (ja) | ||
| JPH0383407A (ja) | 面実装型電子部品 | |
| JPH05206206A (ja) | 電子部品 | |
| JPS61232651A (ja) | 半導体実装方法 | |
| JP2002134646A (ja) | 配線基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981112 |