JPH0523557U - Ｌｅｄアレイ - Google Patents
ＬｅｄアレイInfo
- Publication number
- JPH0523557U JPH0523557U JP6995891U JP6995891U JPH0523557U JP H0523557 U JPH0523557 U JP H0523557U JP 6995891 U JP6995891 U JP 6995891U JP 6995891 U JP6995891 U JP 6995891U JP H0523557 U JPH0523557 U JP H0523557U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- led array
- emitting portion
- light
- led
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 この考案は、ＬＥＤアレイの構造に関するも
ので、特にそのＬＥＤアレイの製造におけるカット時、
端部の発光部にダメージを与えることを低減する構造を
提供するものである。 【構成】 前記目的のために本考案では、ＬＥＤアレイ
端部の発光部を、その端部から離れた電極などの下部に
設け、該発光部からの横方向の光を反射させて上方向に
向かわせる逆メサ構造を設けた。
ので、特にそのＬＥＤアレイの製造におけるカット時、
端部の発光部にダメージを与えることを低減する構造を
提供するものである。 【構成】 前記目的のために本考案では、ＬＥＤアレイ
端部の発光部を、その端部から離れた電極などの下部に
設け、該発光部からの横方向の光を反射させて上方向に
向かわせる逆メサ構造を設けた。
Description
【０００１】
この考案は、ＬＥＤプリントヘッドなどに使用されるＬＥＤアレイの構造に関 するものである。
【０００２】
以下に従来例として、ｎ形ウェハ１に拡散マスクを用いてｐ形拡散層２を選択 拡散し、 発光部を形成したＬＥＤアレイについて図２を用いて説明する。
【０００３】 ＬＥＤアレイのし製作は、まず一枚の半導体基板（以下ウェハと称す）１上に 複数のＬＥＤアレイを膜付け、ホトリソグラフィ、拡散等の工程によって作る。 次にそのウェハ１をダイシングソー等によってカットし、図２に示したような１ つのＬＥＤアレイに分離する。ｎ形のしウェハ１を使用した場合、ｐ形の不純物 を選択拡散しＰＮ接合を作り、その接合部（発光部２）で光を発生させ表面より とり出す。通常ｎ側（ウェハ１）は共通の電極３がウェハ１の裏面にとり付けら れ、ｐ側電極４はｐ形不純物拡散部２を一部おおうような形で個々の拡散部２よ り取り出す。
【０００４】 ＬＥＤプリントヘッドを構成する場合、前述したＬＥＤアレイを複数個並べて 使用する。その場合、図３に示すように、ＬＥＤアレイとＬＥＤアレイの間隔ｔ は、両ＬＥＤアレイの発光部２の間隔ｐ’がＬＥＤアレイ内の発光部２のピッチ Ｐに等しくなるようにしなければＬＥＤプリンターの印字品質を著しく低下させ る。
【０００５】 高精細なＬＥＤプリントヘッド、すなわち発光部２のピッチＰが小さいＬＥＤ プリントヘッドを構成するためには、当然前記間隔ｐ’を小さくしなければなら ない。ｐ’を小さくするためにはｔ，及び発光部２からＬＥＤアレイ端面までの 距離ｌを小さくする必要がある。ｔを小さくすることは、ＬＥＤアレイを並べる 精度を向上することによって行われる。
【０００６】
しかしながら、前記間隔ｌを小さくするとＬＥＤアレイのカット時にその近傍 の発光部にダメージを与え、その発光部の光量が低下するという問題点があった 。
【０００７】 この考案は、以上述べた高精細のＬＥＤプリントヘッドを構成するために、Ｌ ＥＤアレイの端面から発光部までの距離ｌを小さくするとカット時に発光部の光 量が低下するという問題を除去するため、発光部は、ＬＥＤアレイの端面から遠 ざけ、光をとり出す部分をＬＥＤアレイの端面近くに設けることにより、高精細 なＬＥＤプリントヘッドが構成できることを目的とする。
【０００８】
この考案は、前述の目的のため、ＬＥＤアレイにおいて端面近くに逆メサ構造 部を設け、それより遠くに設けた発光部からの光をその逆メサ構造部より取り出 すようにしたものである。
【０００９】
本考案は前述したように、ＬＥＤアレイの端面となる部分に逆メサ構造の部分 を設け、発光部からの光をその部分から取り出すようにしたので、発光部をその 端部より離して設けることができ、ＬＥＤアレイのカット時の発光部へのダメー ジを低減できる。
【００１０】
図１にこの考案の実施例としてのＬＥＤアレイ端部の構造を示す。同図（ａ） は平面図、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図である。
【００１１】 図１に示すように本実施例では、ＬＥＤアレイ端部に一番近い発光部２ａを電 極パターン４のうちのやはり一番前記端部に近い電極４ａの下部に設ける。従っ て、その電極４ａで覆われている形状になるので発光部２ａは直上には光を出さ ない。無論発光部２ａは従来同様Ｐ形拡散層で形成する。
【００１２】 そこで、本実施例では図１（ａ）（ｂ）に示すように、前記発光部２ａと同じ 列でかつＬＥＤアレイ端部近傍寄りのウェハ１表面に逆メサ構造部６を設ける。 この逆メサ構造部６の製法は、周知のように面方位（１００）のウェハ１表面か らのエッチングの方向により造られるものである（エッチングの方向により順メ サと逆メサ構造となることは公知の技術である）。無論それを造りたい部分以外 はレジストなどでマスクする。本実施例の場合、図１（ｂ）の断面図に示すよう に、ＬＥＤアレイ端部近傍にその逆メサ構造部６を、発光部２ａからの光を反射 してウェハ１上方向へ出すような形状に造り込む。言い換えれば、このような逆 メサ構造部６を前述のように設ければ、発光部２ａからの横方向の光はその逆メ サ構造部６で反射されて上方向へ取り出せるのである。
【００１３】 以上のような構造にすることにより、ＬＥＤアレイ端部から発光部２ａまでの 距離ｌは、前述した従来の構造の場合より長くでき、ＬＥＤアレイ端部から光を 取り出す部分までの距離ｌ’は短くすることができる。従って、ＬＥＤアレイの カット時の発光部（特に端部に一番近い発光部２ａ）へのダメージの発生を低減 できる。
【００１４】 なお、本実施例ではＬＥＤアレイ端部の発光部２ａを電極４ａの下部としたが この場所に限るものではなく、電極を取り出し易く、かつＬＥＤ端部から相応の 距離（カット時のダメージを受けない距離）の所であればよい。
【００１５】
以上説明したように、この考案によれば、ＬＥＤアレイの端部より離して発光 部を設けることができるので、ＬＥＤアレイのカット時の発光部へのダメージを 少なくすることができ、カット時の光量低下を防ぐことができる。また光の取り 出し部はＬＥＤアレイの端部近傍に設けることができるので、高精細な印字品位 の高いＬＥＤプリントヘッドの構成が可能となる。
【図１】本考案の実施例
【図２】従来例
【図３】各間隔説明図
１ ｎ形ウェハ ２，２ａ 発光部（Ｐ形拡散層） ３ Ｎ側電極 ４，４ａ 電極パターン ６ 逆メサ構造部
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体基板に拡散層による発光部を設け
て成るＬＥＤアレイの構造として、 前記半導体基板に、上部を光を通さない層で覆われ光を
直接上方向へ出せないように形成した発光部と、その発
光部の横方向への光を反射させて上方向へ向かわせる逆
メサ構造部を設けたことを特徴とするＬＥＤアレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6995891U JPH0523557U (ja) | 1991-09-02 | 1991-09-02 | Ｌｅｄアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6995891U JPH0523557U (ja) | 1991-09-02 | 1991-09-02 | Ｌｅｄアレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0523557U true JPH0523557U (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=13417675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6995891U Pending JPH0523557U (ja) | 1991-09-02 | 1991-09-02 | Ｌｅｄアレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0523557U (ja) |
-
1991
- 1991-09-02 JP JP6995891U patent/JPH0523557U/ja active Pending
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