JPH05230350A - ポリエステル系樹脂組成物およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 白色度および帯電防止性に優れ、かつ耐熱性
および耐光着色性に優れた蛍光灯部品等に好適なポリエ
ステル系樹脂組成物を提供する。 【構成】 燐系酸化防止剤と、エステル化合物、ポリエ
チレン誘導体およびポリジメチルシロキサン誘導体より
選ばれた少なくとも１種の離型剤と、硫酸エステル金属
塩、スルホン酸金属塩、燐酸誘導体およびポリアルキレ
ングリコール誘導体より選ばれた少なくとも１種の帯電
防止剤とを含有するポリエステル系樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ポリエステル系樹脂組
成物およびその製造方法に関する。さらに詳しくは、本
発明は、白色度および帯電防止性に優れ、かつ耐熱性お
よび耐光着色性にも優れた蛍光灯部品等に好適なポリエ
ステル系樹脂組成物およびその製造方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来、蛍光灯部品等に好適な樹脂として
は、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系
樹脂、ポリカーボネート系樹脂などが用いられている。
しかしながら、これらの樹脂は一般に電気の絶縁体であ
り、高い絶縁抵抗を示す。従って、摩擦等によってきわ
めて容易に帯電し、成形時、加工時及び使用時等におい
て静電気による種々の障害を引き起こす。この様な問題
点を解決するために、従来より、ポリエステル系樹脂に
制電性を付与する提案がなされている。例えば、特公昭
６０−１１９４４号公報にはポリアルキレングリコール
とアルキルスルホン酸金属塩とを配合させる方法が記載
されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
方法による制電性ポリエステル系樹脂組成物は、制電性
が不十分であったり、ポリエステル系樹脂が本来有する
優れた物性を損なったり、さらには蛍光灯部品として使
用した場合には、熱、光によって著しく着色するという
欠点を有していた。しかして、本発明の目的は、工業的
に安定に製造できる帯電防止性に優れ、かつ蛍光灯部品
として用いた際に熱、光によって着色されにくい蛍光灯
部品等に好適な樹脂組成物、およびその製造方法を提供
することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、ポリエステル系樹脂に対して、（Ａ）燐系酸化防止
剤０．０１〜２重量％、（Ｂ）下記化１１

【０００５】

【化１１】

【０００６】で示される炭素数６〜２００のエステル化
合物、数平均分子量１００〜５００００のポリエチレン
誘導体および粘度１０〜３０００センチストークスのポ
リジメチルシロキサン誘導体より選ばれた少なくとも１
種の離型剤０．０１〜３重量％、および（Ｃ）下記化１
２

【０００７】

【化１２】

【０００８】で示される炭素数３〜３０の硫酸エステル
金属塩、下記化１３

【０００９】

【化１３】

【００１０】で示される炭素数３〜３０のスルホン酸金
属塩、下記１４

【００１１】

【化１４】

【００１２】で示される燐酸誘導体および数平均分子量
２００〜１００００のポリアルキレングリコール誘導体
より選ばれた少なくとも１種の帯電防止剤０．０５〜２
０重量％を含有するポリエステル系樹脂組成物、および
ポリエステル系樹脂に対して上記酸化防止剤、離型剤、
帯電気防止剤を押出機中で配合してポリエステル系樹脂
組成物を製造する方法によって達成される。

【００１３】以下本発明を詳細に説明する。

【００１４】本発明のポリエステル系樹脂としては、テ
レフタル酸を主たる酸成分とし、ブタンジオールを主た
るグリコール成分とするポリエステル系樹脂が用いられ
る。酸成分としては主成分であるテレフタル酸と共に他
の二官能性カルボン酸が通常使用される。このような他
の二官能性カルボン酸としては、例えばイソフタル酸、
ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、β
−オキシエトキシ安息香酸、ｐ−オキシ安息香酸の如き
二官能性芳香族カルボン酸、セバシン酸、アジピン酸、
蓚酸の如き二官能性脂肪族カルボン酸、１，４−シクロ
ヘキサンジカルボン酸の如き二官能性脂環族カルボン酸
等を挙げることができる。また、ポリエステル系樹脂の
グリコール成分としてブタンジオールと共に用いられる
他のグリコール成分としては、例えば、ネオペンチルグ
リコール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、シ
クロヘキサン−１，４−ジメタノール，１，９−ノナン
ジオール、２−メチル−１，８−オクタンジオール、ビ
スフェノールＡ、ビスフェノールＳの如き脂肪族ジオー
ル化合物、脂環族ジオール化合物、芳香族ジオール化合
物等が挙げられる。

【００１５】上記ポリエステル系樹脂の製造方法として
は、特に制限されるものではなく、通常用いられている
方法によって製造することができる。例えばポリブチレ
ンテレフタレートを製造する方法について説明すれば、
テレフタル酸とブタンジオールを直接エステル化反応さ
せるか、テレフタル酸ジメチルの如きテレフタル酸の低
級アルキルエステルとブタンジオールとをエステル交換
反応させるか、またはテレフタル酸とエチレンオキサイ
ドを反応させるかして、テレフタル酸のグリコールエス
テル及び／またはその低重合体を生成させ、ついでかか
る生成物を減圧下加熱して所望の重合度になるまで重縮
合させることによって容易に製造される。特に蓚酸チタ
ンカリを触媒とした極限粘度が０．４〜１．５のポリブ
チレンテレフタレートは、白色度に極めて優れたものが
得られるためポリエステル系樹脂として好ましく、結果
として本発明のポリエチレン系樹脂組成物も白色度に優
れたものが得られる。このようなポリブチレンテレフタ
レートは、チタン量にして１０〜５００ｐｐｍの蓚酸チ
タンカリを触媒として２２０〜２６０℃にて縮重合して
得ることができる。

【００１６】本発明に用いられる燐系酸化防止剤として
は、例えばフェニルジイソデシルホスファイト、ジフェ
ニルイソデシルホスファイト、トリフェニルフォスファ
イト、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス
（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイ
ト、ジステアリルペンタエリスリト−ルジホスファイ
ト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペ
ンタエリスリト−ルジホスファイト、ビス（４−メチル
−２，６−ジーｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリ
スリトールジホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペ
ンタエリスリトールホスファイト、４，４’−イソプロ
ピリデンジフェノールアルキル（Ｃ₁₂〜Ｃ₁₅）ホスファ
イト、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ
ｅｒｔ−ブチルフェニルジトリデシルホスファイト）、
１，１，３−トリス（２−メチル−４−ジ−トリデシル
フォスファイト−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ブタ
ン、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニ
ル）−４，４’−ビフェニレンジホスファイト、トリス
（イソデシル）ホスファイト、トリス（トリデシルホス
ファイト）、フェニルジ（トリデシル）ホスファイトお
よびジフェニルトリデシルホスファイトなどが挙げられ
る。これらのうち化１５

【００１７】

【化１５】

【００１８】が好ましく、特にビス（４−メチル−２，
６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリト
ールジホスファイトが好ましく用いられる。

【００１９】燐系酸化防止剤のポリエステル系樹脂に対
する配合量は０．０１〜２重量％、好ましくは０．１〜
１重量％である。配合量が０．０１％未満の場合にはポ
リエステル系樹脂組成物の色相が悪くなったり、製造中
に分解が生じるなどして本来のポリエステル系樹脂組成
物の特性が損なわれる等の不都合が生じ好ましくない。
一方２重量％を超える場合には、ポリエステル系樹脂組
成物の機械的性質が損なわれる場合があり好ましくな
い。

【００２０】本発明に離型剤として用いられる化１１で
示されるエステル化合物は、脂肪酸、好ましくは高級脂
肪酸を主たる酸成分とし、ネオペンチルグリコール、グ
リセリン、トリメチロールプロパンおよびペンタエリス
リトールなどから選ばれるグリコール成分とからなる炭
素数６〜２００、好ましくは３０〜１００のエステル化
合物である。炭素数が６より少ないエステル化合物で
は、沸点が低いがゆえに押出機による混練の際あるいは
射出成形の際にかかる樹脂組成物中から蒸発してしまう
ために離型効果が充分でない。炭素数が２００より大き
いエステル化合物では、射出成形の際、金型表面とかか
る樹脂組成物との界面に離型剤が出にくいために離型効
果が充分でない。

【００２１】本発明に離型剤として用いられるポリエチ
レン誘導体としては、線状高密度ポリエチレン、分岐状
低密度ポリエチレンあるいはα−オレフィンの重合体で
ある線状低密度ポリエチレンなどが挙げられる。これら
のポリエチレン誘導体には３モル％を越えない範囲でア
クリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、無水コハク
酸、あるいはグリシジルメタクリレート等のモノマーが
共重合されていても何らさしつかえない。また、該ポリ
エチレン誘導体が、無水マレイン酸、無水コハク酸ある
いはグリシジルメタクリレート等の化合物と加熱混練さ
れ、変性されたものであっても何らさしつかえない。ポ
リエチレン誘導体の数平均分子量は、１００〜５０００
０、好ましくは１０００〜４０００である。数平均分子
量が１００よりも小さい場合には沸点が低いがゆえに押
出機による混練の際あるいは射出成形の際に樹脂組成物
中から蒸発してしまうために離型効果が充分でない。一
方数平均分子量が５００００よりも大きい場合には射出
成形の際に金型表面とかかる樹脂組成物との界面に離型
剤が出にくいために離型効果が充分でない。

【００２２】本発明に離型剤として用いられるポリジメ
チルシロキサン誘導体としては、ポリジメチルシロキサ
ンまたはスチレン変性、エポキシ変性、アルコール変性
あるいはアミン変性されたポリジメチルシロキサンなど
が挙げられる。ポリジメチルシロキサン誘導体の粘度は
１０〜３０００センチストークス、好ましくは１００〜
１０００センチストークスである。粘度が１０センチス
トークスよりも小さい場合には沸点が低いがゆえに押出
機による混練の際あるいは射出成形の際に樹脂組成物中
から蒸発してしまうために離型効果が充分でない。一方
粘度が３０００センチストークスよりも大きい場合には
射出成形の際に金型表面とかかる樹脂組成物との界面に
離型剤が出にくいために離型効果が充分でない。

【００２３】上記３種類の離型剤のうち、離型剤自体の
着色、樹脂との相溶性等の点で前記炭素数６〜２００の
エステル化合が好ましく用いられる。これらの離型剤ポ
リエステル系樹脂に対する配合量は０．０１〜３重量
％、好ましくは０．１〜１重量％である。配合量が、
０．０１重量％未満の場合には離型不良となり好ましく
なく、一方３重量％を超える場合には金型汚れの発生が
大となる傾向があり好ましくない。

【００２４】本発明に用いられる帯電防止剤としては、
まず前記化１２または化１３で示される炭素数３〜３
０、好ましくは１０〜３０の硫酸エステル金属塩または
スルホン酸金属塩が挙げられる。これらの具体例として
は、例えば硫酸オクタデシルナトリウム、硫酸オクタデ
シルカリウム、硫酸テトラデシルナトリウム、オクタデ
カンスルホン酸ナトリウム、オクタデカンスルホン酸カ
リウム、テトラデカンスルホン酸ナトリウム等である。
これらのうちスルホン酸金属塩が好ましく、オクタデカ
ンスルホン酸ナトリウムが特に好ましい。また本発明に
用いられる帯電防止剤として前記化１４で示される燐酸
誘導体の例としては下記表１のものが挙げられ、下記化
１６が好しく用いられる。

【００２５】

【表１】

【００２６】

【化１６】

【００２７】本発明で帯電防止剤として用いられる数平
均分子量２００〜１００００、好ましくは１０００〜４
０００のポリアルキレングリコール誘導体としては、ポ
リエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポ
リテトラメチレングリコール等があげられる。また、該
ポリアルキレングリコールの末端は水酸基であっても良
いし、メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基等置換さ
れていても何らさしつかえない。

【００２８】上記４種類の帯電防止剤のうち、帯電防止
性能の点から前記炭素数３〜３０のスルホン酸金属塩が
好ましく用いられる。これらの帯電防止剤のポリエステ
ル系樹脂に対する配合量は０．０５〜２０重量％、好ま
しくは０．１〜１０重量％、より好ましくは０．１〜２
重量％である。配合量が０．０５重量％未満の場合には
帯電防止効果が発揮されず、一方２０重量％を超える場
合には樹脂の機械的性能の低下、加熱着色の増大が生じ
好ましくない。

【００２９】本発明のポリエステル系樹脂組成物は、ポ
リエステル系樹脂に対して、前記燐系酸化防止剤、離型
剤、帯電防止剤をそれぞれ特定量含有するものであり白
色度および帯電防止性能に優れ、かつ耐熱性および耐光
着色性にも優れており、蛍光灯部品用等に好適に用いる
ことができる。

【００３０】本発明のポリエステル系樹脂組成物の製造
方法としては、特に制限がなく、樹脂に酸化防止剤等を
混合する方法等によって製造することができるが、着色
等の点で樹脂に酸化防止剤等と押出機中で配合混合する
方法が好ましく用いられる。

【００３１】本発明におけるポリエステル樹脂組成物と
は各種顔料あるいは結晶核剤となるべく充填剤が配合さ
れていても何らさしつかえない。

【００３２】

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。尚、実施例中の各特性値は下記の方法により測定し
た。

【００３３】極限粘度；試料をフェノール／テトラクロ
ロエタン（５０／５０重量比）混合溶媒に溶解し、ウベ
ローデ粘度計により３０℃にて測定した。

【００３４】色相；８０ｍｍ×８０ｍｍ×３ｍｍの成形
品を試料として、ＪＩＳ Ｋ７１０５に準じて色相をス
ガ試験機（株）社製カラーコンピューターＳＭ−４によ
り測定し、ＪＩＳ Ｚ８７２９に準じてｂ値にて示し
た。

【００３５】耐熱着色性；ＪＩＳ Ｋ７２１２に準じ
て、１６０℃にて熱老化試験を行い、熱老化後の色相を
前述の方法により測定した。

【００３６】耐光着色性；室内で東芝健康線用蛍光ラン
プＦＬ２０Ｓ・Ｅを用いて、成形品をランプ下１５ｍｍ
の距離に置き紫外線照射した。所定時間光照射後の熱老
化後の色相を前述の方法により測定した。

【００３７】帯電防止性；ＪＩＳ Ｌ１０９４に準じ
て、帯電電荷の半減期を測定した。

【００３８】実施例１ テレフタル酸ジメチル１００部、１，４−ブタンジオー
ル６０部および蓚酸チタンカリ０．０４部を反応槽に仕
込み、常圧下に１４５℃から２３０℃まで徐々に昇温
し、メタノールを２６部流出させた。この時点でのポリ
ブチレンテレフタレート前駆体のカルボキシル基量は８
μｅｑ／ｇでありエステル交換率は８１％であった。こ
こで系を減圧に移行し、０．３ｍｍＨｇの減圧下に２４
０℃で５０分間重縮合反応させた。その結果、極限粘度
が０．９９のポリブチレンテレフタレートを得た。得ら
れた極限粘度が０．９９のポリブチレンテレフタレート
１００部をビス（４−メチル−２，６−ｔｅｒｔ−ブチ
ルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト０．
２部、ネオペンチルジステアレート０．３部および炭素
数１８のアルキルスルホン酸ナトリウム０．５部ととも
に２４０℃にて二軸押出機を用いて溶融、混練して口金
から押出した後、水冷して直径２ｍｍ、長さ３ｍｍのチ
ップに切断した組成物を得た。この組成物を成形材料と
して用い日精樹脂工業社製８０トンの射出成形機にて８
０ｍｍ×８０ｍｍ×３ｍｍの板に成形した。成形条件は
シリンダー温度２５５℃、射出圧力６００ｋｇ／ｃ
ｍ²、金型温度５０℃とした。得られた成形品の色相、
耐熱性、耐光性および帯電防止性等の試験結果を表２に
示した。得られた成形品は白度が高く、熱及び光に対す
る退色も非常に少なく、かつ、帯電防止性に優れたもの
であった。

【００３９】実施例２ 蓚酸チタンカリ０．０４部をイソプロピルチタネート
０．０４部とした以外は実施例１と同様にしてポリエス
テル樹脂組成物の成形品を得た。得られた成形品の試験
結果を表２に示した。得られた成形品の白度はやや劣る
ものの、熱及び光に体する退色も非常に少なく、かつ、
帯電防止性に優れたものであった。

【００４０】実施例３ ビス（４−メチル−２，６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニ
ル）ペンタエリスリト−ルジホスファイト０．２部をト
リス−（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホス
ファイト０．２部とした以外は実施例１と同様にしてポ
リエステル樹脂組成物の成形品を得た。得られた成形品
の試験結果を表２に示した。得られた成形品の白度はや
や劣るものの、熱及び光に対する退色も非常に少なく、
かつ帯電防止性に優れたものであった。

【００４１】実施例４ ビス（４−メチル−２，６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニ
ル）ペンタエリスリト−ルジホスファイト０．２部をテ
トラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）
４，４’−ビスフェニレンジホスフォナイト０．２部と
した以外は実施例１とし同様にしてポリエステル樹脂組
成物の成形品を得た。得られた成形品の試験結果を表２
に示した。得られた成形品の白度はやや劣るものの、熱
及び光に対する退色も非常に少なく、かつ帯電防止性に
優れたものであった。

【００４２】実施例５ ネオペンチルジステアレート０．３部を数平均分子量２
０００の線状高密度ポリエチレンとした以外は実施例１
と同様にしてポリエステル樹脂組成物の成形品を得た。
得られた成形品の試験結果を表２に示した。得られた成
形品は白度が高く、熱及び光に対する退色も非常に少な
く、かつ、帯電防止性に優れたものであった。

【００４３】実施例６ ネオペンチルジステアレート０．３部を信越シリコン社
製シリコン系離型剤ＫＦ−５４０．３部とした以外は実
施例１と同様にしてポリエステル樹脂組成物の成形品を
得た。得られた成形品の試験結果を表２に示した。得ら
れた成形品は白度が高く、熱及び光に対する退色も非常
に少なく、かつ、帯電防止性に優れたものであった。

【００４４】実施例７ 炭素数１８のアルキルスルホン酸ナトリウム０．５部を
炭素数１８の高級アルコール硫酸エステルナトリウム塩
０．５部とした以外は実施例１と同様にしてポリエステ
ル樹脂組成物の成形品を得た。得られた成形品の試験結
果を表２に示した。得られた成形品は白度が高く、熱及
び光に対する退色も非常に少なく、かつ、帯電防止性に
優れたものであった。

【００４５】実施例８ 炭素数１８のアルキルスルホン酸ナトリウムを、分子量
２０００のポリエチレングリコール１０重量％とした以
外は実施例１と同様にしてポリエステル樹脂組成物の成
形品を得た。得られた成形品の試験結果を表２に示し
た。成形品の機械的強度は劣るものの、黄色度が少な
く、熱及び光に対する黄変も少なく、かつ帯電防止性に
優れたものであった。

【００４６】比較例１ テレフタル酸ジメチル１００部、１，４−ブタンジオー
ル６０部および蓚酸チタンカリ０．０４部を反応槽に仕
込み、常圧下に１４５℃から２３０℃まで徐々に昇温
し、メタノールを２６部流出させた。この時点でのポリ
ブチレンテレフタレート前駆体のカルボキシル基量は８
μｅｑ／ｇでありエステル交換率は８１％であった。こ
こで系を減圧に移行し、０．３ｍｍＨｇの減圧下に２４
０℃で５０分間重縮合反応させた。その結果、極限粘度
が０．９９のポリブチレンテレフタレートを得た。得ら
れた極限粘度が０．９９のポリブチレンテレフタレート
を成形材料として用い日精樹脂工業社製８０トンの射出
成形機にて８０ｍｍ×８０ｍｍ×３ｍｍの板に成形し
た。成形条件はシリンダー温度２５５℃、射出圧力６０
０ｋｇ／ｃｍ²、金型温度５０℃とした。成形品の色
相、耐熱性、耐光性および帯電防止性等の試験結果を表
２に示した。得られた成形品の白色度は高いものの、加
熱後の強度低下を生じた。帯電防止性はなかった。

【００４７】比較例２ ビス（４−メチル−２，６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニ
ル）ペンタエリスリト−ルジホスファイトを配合しない
以外は実施例１と同様にしてポリエステル樹脂組成物の
成形品を得た。得られた成形品の試験結果を表２に示し
た。加工時に激しく着色し、成形品のｂ値は大となっ
た。

【００４８】比較例３ ビス（４−メチル−２，６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニ
ル）ペンタエリスリト−ルジホスファイト０．２部をテ
トラキス［メチレン−３−（３’，５‘−ジ−ｔｅｒｔ
−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］
メタン０．２部とした以外は実施例１と同様にして成形
品を得た。得られた成形品の試験結果を表２に示した。
加工時に着色し、成形品のｂ値は大となった。

【００４９】比較例４ ビス（４−メチル−２，６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニ
ル）ペンタエリスリト−ルジホスファイト０．２部をテ
トラキス［メチレン−３−（３’，５‘−ジ−ｔｅｒｔ
−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］
メタン０．１部及びトリス−（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−
ブチルフェニル）ホスファイト０．１部とした以外は実
施例１と同様にして成形品を得た。得られた成形品の試
験結果を表２に示した。加工時に着色し、成形品のｂ値
は大となった。

【００５０】比較例５ ネオペンチルジステアレートをブチレンジモンタネート
０．３重量％とした以外は、実施例１と同様にしてポリ
エステル樹脂組成物の成形品を得た。得られた成形品の
試験結果を表２に示した。成形品の黄色度が高くなっ
た。

【００５１】

【表２】

【００５２】

【発明の効果】以上述べてきたように、本発明のポリエ
ステル系樹脂組成物は白色度および帯電防止性に優れ、
かつ耐熱性および耐光着色性に優れているので、蛍光灯
部品等の白色成形品用ポリエステル系樹脂組成物として
有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 //(Ｃ０８Ｌ 67/02 23:04 7107−4Ｊ 71:02） 9167−4Ｊ (Ｃ０８Ｌ 67/02 83:04 8319−4Ｊ 71:02） 9167−4Ｊ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリエステル系樹脂に対して、（Ａ）燐
   系酸化防止剤０．０１〜２重量％、（Ｂ）下記化１ 【化１】 で示される炭素数６〜２００のエステル化合物、数平均
   分子量１００〜５００００のポリエチレン誘導体および
   粘度１０〜３０００センチストークスのポリジメチルシ
   ロキサン誘導体より選ばれた少なくとも１種の離型剤
   ０．０１〜３重量％、および（Ｃ）下記化２ 【化２】 で示される炭素数３〜３０の硫酸エステル金属塩、下記
   化３ 【化３】 で示される炭素数３〜３０のスルホン酸金属塩、下記化
   ４ 【化４】 で示される燐酸誘導体および数平均分子量２００〜１０
   ０００のポリアルキレングリコール誘導体より選ばれた
   少なくとも１種の帯電防止剤０．０５〜２０重量％を含
   有することを特徴とするポリエステル系樹脂組成物。
2. 【請求項２】 燐系酸化防止剤が、下記化５で示される
   化合物である請求項１に記載の樹脂組成物。 【化５】
3. 【請求項３】 離型剤が、炭素数５〜２００のエステル
   化合物である請求項１に記載の樹脂組成物。
4. 【請求項４】 帯電防止剤が、下記化６ 【化６】 で示される炭素数３〜３０のスルホン酸金属塩である請
   求項１に記載の樹脂組成物。
5. 【請求項５】 ポリエステル系樹脂に、該樹脂に対して
   （Ａ）燐系の酸化防止剤０．０１〜２重量％、（Ｂ）下
   記化７ 【化７】 で示される炭素数６〜２００のエステル化合物、数平均
   分子量１００〜５００００のポリエチレン誘導体および
   粘度１０〜３０００センチストークスのポリジメチルシ
   ロキサン誘導体より選ばれた少なくとも１種の離型剤
   ０．０１〜３重量％、および（Ｃ）下記化８ 【化８】 で示される炭素数３〜３０の硫酸エステル金属塩、下記
   化９ 【化９】 で示される炭素数３〜３０のスルホン酸金属塩、下記化
   １０ 【化１０】 で示される燐酸誘導体および数平均分子量２００〜１０
   ０００のポリアルキレングリコール誘導体より選ばれた
   少なくとも１種の帯電防止剤０．０５〜２０重量％を押
   出機中で配合することを特徴とするポリエステル系樹脂
   組成物の製造方法。