JPH05230236A

JPH05230236A - 耐熱樹脂微粒子含有ポリエステルフィルム

Info

Publication number: JPH05230236A
Application number: JP3332592A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Nishizawa; 広西沢; Kenji Suzuki; 健司鈴木; Osamu Hirai; 修平井; Toshiaki Ishimaru; 敏明石丸
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1992-02-20
Filing date: 1992-02-20
Publication date: 1993-09-07

Abstract

(57)【要約】【目的】フィルムポリマーとの親和性、滑り性、耐摩
耗性及び耐久走行性に優れた耐熱樹脂微粒子含有ポリエ
ステルフィルムを提供する。【構成】一般式（Ｉ）、一般式（II）又は一般式（II
I）で表される繰り返し単位を有し、平均粒径が５μｍ
以下の耐熱樹脂微粒子を０．０１〜５重量％含有するこ
とを特徴とする耐熱樹脂微粒子含有ポリエステルフィル
ム。【化１】（式中、Ｒ₁、Ｒ₃、Ｒ₅、Ｒ₆は２価の有機基を表し、Ｒ
₂は４価の有機基を表し、Ｒ₄は３価の有機基を表す）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は新規な耐熱樹脂微粒子含
有ポリエステルフィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリエステルフィルムにはフィルムの製
造工程及びその加工工程における作業性を向上させる目
的で種々の無機及び有機の微粒子を少量含有させてい
る。これによって、ポリエステルフィルムに滑り性、耐
摩耗性及び耐久走行性が付与される。従来、無機微粒子
としてはシリカ、炭酸カルシウム、アルミナ等の微粒子
が用いられているが、これらはポリエステルフィルムを
製造する過程で受ける３００℃以上の熱履歴に対して十
分な耐熱性を有しているもののそれ自身が非常に硬いた
め高速走行時にフィルムに擦り傷が発生したり、摩耗粉
が生成する問題がある。また、無機微粒子はポリエステ
ルとの親和性に劣るので、ポリエステルフィルムを延伸
加工する過程などで無機微粒子とポリエステルとの界面
に空隙が生じ易く、これがフィルムの機械的性質などの
低下を生じる問題がある。一方、有機微粒子としてはア
クリル樹脂、ポリエステル樹脂等の微粒子が検討されて
いるが、これらはポリエステルとの親和性はある程度改
善されるものの耐熱性が不十分である。また、無機微粒
子に比べて固さは著しく改善されるものの逆に柔らか過
ぎて滑り性、耐久走行性等が損なわれる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、フィル
ムポリマーとの親和性に優れる耐熱樹脂微粒子を用いて
滑り性、耐摩耗性及び耐久走行性に優れた耐熱樹脂微粒
子含有ポリエステルフィルムを提供するものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は一般式（Ｉ）、
一般式（II）又は一般式（III）で表される繰り返し単
位を有し、平均粒径が５μｍ以下の耐熱樹脂微粒子を
０．０１〜５重量％含有することを特徴とする耐熱樹脂
微粒子含有ポリエステルフィルムに関する。

【化２】（式中、Ｒ₁、Ｒ₃、Ｒ₅、Ｒ₆は２価の有機基を表し、Ｒ
₂は４価の有機基を表し、Ｒ₄は３価の有機基を表す）

【０００５】本発明でいうポリエステルとしては、例え
ばテレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸のよ
うな芳香族ジカルボン酸又はそのエステルと、エチレン
グリコールを主たる出発原料として得られるポリエステ
ルが用いられるが、必要に応じて他の酸及びグリコール
成分を併用することができる。他の酸成分としては、例
えばイソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、フタル
酸、ｐ−オキシエトキシ安息香酸などが用いられる。他
のグリコール成分としては、例えばジエチレングリコー
ル、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、
１，６−ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリ
コール、１，４−シクロヘキサンジメタノールなどが用
いられる。また、本発明におけるポリエステルフィルム
としては、上記したポリエステルから得られる少なくと
も一軸配向されたポリエステルフィルムが用いられる。
フィルム化の方法としては、通常、常法によって、例え
ば２７０〜３２０℃で溶融押出しした後、適宜な冷却と
延伸を行う方法が好ましく用いられる。

【０００６】本発明の耐熱樹脂微粒子含有ポリエステル
フィルムはポリエステルフィルム中に平均粒径５μｍ以
下の耐熱樹脂微粒子を０．０１〜５重量％含有するもの
である。本発明における一般式（Ｉ）、一般式（II）又
は一般式（III）で表される繰り返し単位を有し、平均
粒径が５μｍ以下の耐熱樹脂微粒子としては、例えば以
下に示すものが用いられる。

【０００７】まず、一般式（Ｉ）で表される繰り返し単
位を有する耐熱樹脂としては、通常、常法によりテトラ
カルボン酸二無水物とジアミン又はジイソシアナートを
反応させて得られるポリイミド樹脂が好ましく用いられ
る。

【０００８】上記テトラカルボン酸二無水物としては、
例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３′，４，４′
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，
３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無
水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二
無水物、２，３，５，６−ピリジンテトラカルボン酸二
無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸
二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン
酸二無水物、４，４′−スルホニルジフタル酸二無水
物、ｍ−ターフェニル−３，３″，４，４″−テトラカ
ルボン酸二無水物、ｐ−ターフェニル−３，３″，４，
４″−テトラカルボン酸二無水物、４，４′−オキシジ
フタル酸無水物、１，１，１，３，３，３−ヘキサフル
オロ−２，２−ビス（２，３−又は３，４−ジカルボキ
シフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（２，３
−又は３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水
物、２，２−ビス〔４，（２，３−又は３，４−ジカル
ボキシフェノキシ）フェニル〕プロパン二無水物、１，
１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス
〔４−（２，３−又は３，４−ジカルボキシフェノキ
シ）フェニル〕プロパン二無水物、１，３−ビス（３，
４−ジカルボキシフェニル）−１，１，３，３−テトラ
メチルジシロキサン二無水物等の芳香族テトラカルボン
酸二無水物、これらの芳香族テトラカルボン酸二無水物
の水素還元体及び下記化合物等の脂環式テトラカルボン
酸二無水物などが用いられる。

【化３】これらのテトラカルボン酸二無水物は、単独でも２種類
以上を組み合わせても使用することができるが、より好
ましくは芳香族テトラカルボン酸二無水物が用いられ
る。

【０００９】上記ジアミンとしては、例えば脂肪族系、
脂環族系、複素環族系、芳香族系、シリコン系等のジア
ミンが使用できる。なかでも、４，４′−ジアミノジフ
ェニルエーテル、３，４′−ジアミノジフェニルエーテ
ル、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−
メチレン−ビス−（２，６−ジメチルアニリン）、４，
４′−メチレン−ビス−（２，６−ジエチルアニリ
ン）、４，４′−メチレン−ビス−（２−メチル−６−
エチルアニリン）、４，４′−ジアミノジフェニルスル
ホン、３，３′−ジアミノジフェニルスルホン、４，
４′−ベンゾフェノンジアミン、３，３′−ベンゾフェ
ノンジアミン、メタフェニレンジアミン、パラフェニレ
ンジアミン、４，４′−ジ（４−アミノフェノキシ）フ
ェニルスルホン、４，４′−ジ（３−アミノフェノキ
シ）フェニルスルホン、４，４′−ジ（４−アミノフェ
ノキシ）ベンゼン、３，３′−ジ（４−アミノフェノキ
シ）ベンゼン、４，４′−ジ（３−アミノフェノキシ）
ベンゼン、２，４−ジアミノトルエン、２，６−ジアミ
ノトルエン、４，４′−ジアミノジフェニルプロパン、
４，４′−ジアミノフェニル、２，２−ビス〔４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビ
ス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２
−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロ
パン等の芳香族ジアミン、及びこれら芳香族ジアミンの
水素還元体である脂環式ジアミンなどが用いられる。

【００１０】耐熱性および溶媒溶解性を考慮すると、
４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、４，４′−ジ
アミノジフェニルメタン、４，４′−ベンゾフェノンジ
アミン、４，４′−ジアミノジフェニルスルホン、２，
２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プ
ロパン、４，４′−メチレン−ビス−（２，６−ジメチ
ルアニリン）、４，４′−メチレン−ビス−（２，６−
ジエチルアニリン）、４，４′−メチレン−ビス−（２
−メチル−６−エチルアニリン）などの芳香族ジアミン
が特に好ましい。

【００１１】また、上記したジアミンの一部に３官能性
以上のポリアミンを使用することにより、架橋性ポリイ
ミド樹脂を得ることができる。このようなポリアミンと
しては例えば１，２，４−トリアミノベンゼン等の芳香
族トリアミン、１，２，４，５−テトラアミノベンゼ
ン、３，３′−ジアミノベンジジン等の芳香族テトラア
ミン、下記の一般式（IV）で表される芳香族ポリアミン

【化４】（ｍは０〜１０の整数）などが用いられる。上記ジイソ
シアネートとしては、例えば上記したジアミンをホスゲ
ン又は塩化チオニルと反応させて得られるジイソシアネ
ートが用いられる。またポリアミンを同様に処理して得
られるポリイソシアネート又はジイソシアネートを三量
化反応させて得られるイソシアヌレート環含有ポリイソ
シアネートも用いられる。

【００１２】耐熱性、コスト面を考慮すると４，４′−
ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４′−ジフェ
ニルエーテルジイソシアネート、３，３′−ジメチルジ
フェニル−４，４′−ジイソシアネート、トリレンジイ
ソシアネート等の芳香族ジイソシアネート、この芳香族
ジイソシアネートを縮合反応させて得られるカルボジイ
ミド基含有芳香族ジイソシアネート及びイソシアヌレー
ト環含有ポリイソシアネートなどが好ましく用いられ
る。

【００１３】本発明における一般式（II）で表される繰
り返し単位を有する耐熱樹脂としては、通常、常法によ
りトリメリット酸の反応性酸誘導体とジアミン又はジイ
ソシアナートとを反応させて得られるポリアミドイミド
樹脂が好ましく用いられる。

【００１４】トリメリット酸の反応性酸誘導体として
は、例えば、トリメリット酸無水物、トリメリット酸無
水物モノクロライド、１，４−ジカルボキシ−３−Ｎ，
Ｎ−ジメチルカルバモイルベンゼン、１，４−ジカルボ
キシ−３−カルボフェノキシベンゼン、１，４−ジカル
ボメトキシ−３−カルボキシベンゼン、トリメリット酸
とアンモニア、ジメチルアミン、トリエチルアミンなど
からなるアンモニウム塩類などが用いられる。特にトリ
メリット酸無水物、トリメリット酸無水物モノクロライ
ドが好ましい。

【００１５】ジアミン及びジイソシアナートとしては、
上記したジアミン及びジイソシアナートが用いられる。
これらジアミン及びジイソシアナートの一部に上記した
３官能性以上のポリアミン又はポリイソシアナートを用
いることができる。

【００１６】本発明における一般式（III）で表される
繰り返し単位を有する耐熱樹脂としては、通常、常法に
よりジカルボン酸とジアミン又はジイソシアナートある
いはジカルボン酸クロライドとジアミンとを反応させて
得られるポリアミド樹脂が好ましく用いられる。

【００１７】ジカルボン酸としては、例えば、イソフタ
ル酸、テレフタル酸、４，４′−ジフェニルエーテルジ
カルボン酸、４，４′−ジフェニルメタンジカルボン
酸、４，４′−ジフェニルスルホンジカルボン酸、４，
４′−ジフェニルジカルボン酸、トリメリット酸無水物
等の三塩基酸無水物２モルと４，４′−ジフェニルメタ
ンジイソシアネート等のジイソシアネート１モルとから
得られるジイミドジカルボン酸、トリメリット酸無水物
等の三塩基酸無水物１モルとε−カプロラクタム等のラ
クタム又はアミノカプロン酸等のアミノカルボン酸１モ
ルとから得られるモノイミドジカルボン酸などの芳香族
ジカルボン酸、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、
セバシン酸、ドデカンジ酸、トリデカンジ酸、テトラデ
カンジ酸、ダイマー酸、マロン酸、グルタール酸、ピメ
リン酸、分子量数千程度のジカルボン酸型テレキーリッ
クゴムなどの脂肪族ジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフ
タル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸などの脂環式ジカル
ボン酸などが用いられる。

【００１８】また、上記したジカルボン酸の一部に３官
能性以上のポリカルボン酸を使用することにより、架橋
性ポリアミド樹脂を得ることができる。このようなポリ
カルボン酸としては、例えばトリメリット酸、トリメシ
ン酸、トリス（２−カルボキシエチル）イソシアヌレー
トなどのトリカルボン酸が用いられる。

【００１９】ジカルボン酸クロライドとしては、例えば
上記したジカルボン酸を塩化チオニル等と反応させて得
られるジカルボン酸クロライドが用いられる。同様に上
記したポリカルボン酸から得られるポリカルボン酸クロ
ライドが用いられる。

【００２０】ジアミン及びジイソシアナートとしては、
例えば上記したジアミン及びジイソシアナートが用いら
れる。これらジアミン及びジイソシアナートの一部に上
記した３官能性以上のポリアミン又はポリイソシアナー
トを用いることができる。

【００２１】本発明における一般式（Ｉ）、（II）及び
（III）の耐熱樹脂を得るための出発原料として、上記
したポリアミン、ポリイソシアナート、ポリカルボン酸
及びポリカルボン酸クロライドを用いる場合には、それ
ぞれの耐熱樹脂は一般式（Ｉ）、（II）及び（III）で
表される繰り返し単位と異なる繰り返し単位（分岐した
繰り返し単位あるいは三次元橋かけした繰り返し単位）
を含むことができる。

【００２２】本発明において好ましく用いられる耐熱樹
脂は一般式（II）で表される繰り返し単位を有するポリ
アミドイミド樹脂である。この耐熱樹脂は耐摩耗性に優
れている。特にトリメリット酸無水物と４，４′−ジフ
ェニルメタンジイソシアナート等の芳香族ジイソシアナ
ート及び必要に応じて用いる芳香族ジイソシアナート以
外の芳香族ポリイソシアナートとを反応させて得られる
ポリアミドイミド樹脂が、耐熱性、耐摩耗性及び価格の
バランスに優れる点で好ましく用いられる。

【００２３】本発明における耐熱樹脂微粒子を得る方法
としては、例えば上記した耐熱樹脂の溶液から回収した
粉末を機械粉砕する方法、耐熱樹脂の溶液を貧溶媒に加
えながら高せん断下に微粒子化する方法、耐熱樹脂の溶
液の噴霧油滴を乾燥して微粒子を得る方法、細孔を通し
て形成した微粒子から回収する方法（膜乳化法）あるい
は、上記した一般式（Ｉ）、（II）及び（III）の耐熱
樹脂の出発原料を用いて非水分散重合法（特公昭６０−
４８５３１号公報、特開昭５９−２３００１８号公
報）、沈殿重合法（特開昭５９−１０８０３０号公報、
特開昭６０−２２１４２５号公報）、膜乳化法（特開平
２−９５４３３号公報）で直接合成によって得る方法等
があり、任意の方法が用いられる。特に非水分散重合法
及び膜乳化法で得られる耐熱樹脂微粒子が好ましく用い
られる。非水分散重合法及び膜乳化法によれば、直鎖型
及び三次元橋かけした平均粒径５μｍ以下の耐熱樹脂微
粒子を簡略なプロセスで任意の粒径で得ることができ
る。さらに、ポリエステルと親和性のある分散剤を粒子
表面に形成でき、フィルムの機械的性質等の向上が図れ
る。また、膜乳化法によればシャープな粒度分布の微粒
子が得られる。

【００２４】本発明においては、耐熱樹脂微粒子にフリ
ーのカルボキシル基、酸無水物基、アミノ基、イソシア
ナート基又はイソシアナート基をモノアルコール、モノ
オキシム、ラクタム等で封鎖したウレタン基等を任意の
量含有させることができる。このような耐熱樹脂微粒子
はポリエステルとの親和性に優れる。このような活性官
能基含有耐熱樹脂微粒子は出発原料である上記した酸成
分とアミン又はイソシアナート成分の配合モル比を変え
ることによって任意に調製できる。

【００２５】耐熱樹脂微粒子の平均粒径は５μｍ以下で
あり、好ましくは１μｍ以下、特に好ましくは０．５μ
ｍ以下とされる。５μｍを越えるとフィルムの表面粗
度、特に最大突起が大きくなり過ぎる。

【００２６】耐熱樹脂微粒子のポリエステルフィルムに
対する配合量は、０．０１〜５重量％とされる。０．０
１重量％未満では滑り性等の効果が不十分であり、５重
量％を越えると金属蒸着層や磁性層に擦り傷をつけ易く
なる。０．１〜１重量％の範囲が好ましく用いられる。

【００２７】耐熱樹脂微粒子をポリエステルフィルムに
含有させる方法としては、通常、常法により耐熱樹脂微
粒子を水又はエチレングリコールスラリーとしてポリエ
ステル製造の初期段階で反応系に添加する方法が好まし
く用いられるが、フィルム化前のポリエステルに直接溶
融ブレンドする方法を用いてもよく特に制限はない。

【００２８】なお、ポリエステル製造には３００℃以上
の高温を必要とするので、耐熱樹脂微粒子としては熱的
及び化学的に安定な前述の三次元橋かけした不溶、不融
のゲル粒子が好ましく用いられる。

【００２９】また、本発明においては、必要に応じて平
均粒径５μｍ以下の無機の微粒子を併用できる。このよ
うな無機の微粒子としては、例えばシリカ（Ｓｉ
Ｏ₂）、アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）、チタニア（ＴｉＯ₂）、
酸化タンタル（Ｔａ₂Ｏ₅）、ジルコニア（ＺｒＯ₂）、
窒化硅素（Ｓｉ₃Ｎ₄）、チタン酸バリウム（ＢａＯ・Ｔ
ｉＯ₂）、炭酸バリウム（ＢａＣＯ₃）、炭酸カルシウム
（ＣａＣＯ₃）、チタン酸鉛（ＰｂＯ・ＴｉＯ₂）、チタ
ン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、チタン酸ジルコン酸ラン
タン鉛（ＰＬＺＴ）、酸化ガリウム（Ｇａ₂Ｏ₃）、スピ
ネル（ＭｇＯ・Ａｌ₂Ｏ₃）、ムライト（３Ａｌ₂Ｏ₃・２
ＳｉＯ₂）、コーディエライト（２ＭｇＯ・２Ａｌ₂Ｏ₃
・５ＳｉＯ₂）、タルク（３ＭｇＯ・４ＳｉＯ₂・Ｈ
₂Ｏ）、チタン酸アルミニウム（ＴｉＯ₂−Ａｌ₂Ｏ₃）、
イットリア含有ジルコニア（Ｙ₂Ｏ₃−ＺｒＯ₂）、硅酸
バリウム（ＢａＯ・８ＳｉＯ₂）等の絶縁性無機微粒
子、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタ
ンブラック（ＴｉＯ₂）、酸化錫（ＳｎＯ₂）、アンチモ
ン含有酸化錫（Ｓｂ^III−ＳｎＯ₂）、錫含有酸化インジ
ウム（Ｓｎ^IV−Ｉｎ₂Ｏ₃）等の導電性無機微粒子が用い
られる。

【００３０】本発明における耐熱樹脂微粒子含有ポリエ
ステルフィルムはビデオテープ用及びオーディオ用のベ
ースフィルムとして特に有用なものである。また、本発
明のフィルムに金属蒸着を施した積層体は例えば包装
用、ラベル用、ホイル用、装飾用、金銀系用、コンデン
サー用、エレクトロルミネッセンス用、プリント基板用
等に用いることができる。

【００３１】以下、本発明を実施例により説明するが、
本発明はこれらに限定されるものではない。

【００３２】

【実施例】

実施例１（Ａ）耐熱樹脂微粒子の調製（１）分散安定剤の合成温度計、かきまぜ機、球管冷却器を付けた四つ口フラス
コに、ＩＳＯＰＡＲ−Ｈ（エッソスタンダード石油社製
脂肪族炭化水素、商品名）１５２ｇ、ラウリルメタクリ
レート７４．５ｇ、メタクリル酸−２−ヒドロキシエチ
ル１０．２ｇを入れ、１２０℃に昇温した。窒素ガスを
通しながら、あらかじめ調製したラウリルメタクリレー
ト７４．５ｇ、メタクリル酸−２−ヒドロキシエチル４
０．８ｇ、過酸化ベンゾイルベースト（過酸化ベンゾイ
ルの含分５０重量％）２ｇの混合物をかくはんしながら
２時間かけて滴下した。引き続き１２０℃でＩＳＯＰＡ
Ｒ−Ｈ１００ｇを１時間かけて滴下し、１４０℃に昇温
し、同温度で４時間反応させた。この分散安定剤溶液は
１７０℃で２時間乾燥した時の不揮発分が５１重量％で
あり、分散安定剤の数平均分子量（分子量既知のポリス
チレンを検量線とするゲルパーミエーションクロマトグ
ラフィ法によって求めた。以下同じ）は４５０００であ
った。

【００３３】（２）ポリアミドイミド樹脂微粒子の調製４，４′−ジフェニルメタンジイソシアナート３５．１
ｇ、ＭＲ−１００（日本ポリウレタン社製、芳香族ポリ
イソシアナート）１６．３ｇ、上記（１）で得た分散安
定剤溶液（不揮発分が５１重量％）１５ｇ、ＩＳＯＰＡ
Ｒ−Ｈ１５０ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン９０ｇを
混合した溶液にトリメリット酸無水物３８．５ｇを添加
し、１００℃に昇温した後、ホモミキサーを使用して高
速かく拌下に１時間反応を進めた。その後、上記（１）
と同様の装置に移し、１２０℃で１時間、１４０℃で１
時間、更に１７０℃に昇温して４時間反応を進めた。速
続相のＩＳＯＰＡＲ−Ｈ中に分散した褐色のポリアミド
イミド樹脂の微粒子を得たので、これを濾過によって回
収し、更に水及びメタノールで煮沸後濾別したものを減
圧下、６０℃で５時間乾燥させた。このポリアミドイミ
ド樹脂微粒子の赤外吸収スペクトルには、１７８０ｃｍ
^-1にイミド結合、１６５０ｃｍ^-1と１５４０ｃｍ^-1にア
ミド結合の吸収が認められた。このポリアミドイミド樹
脂微粒子の平均粒径は０．５μｍであった。

【００３４】（Ｂ）耐熱樹脂微粒子含有ポリエステルフ
ィルムの調製ジメチルテレフタレート１００ｇ、エチレングリコール
６０ｇ、酢酸マグネシウムの四水塩０．１０ｇを混合、
加熱して２３０℃に昇温した。途中生成するメタノール
はすみやかに系外に留去した。２３０℃まで昇温するの
に５時間を要し、２３０℃に到達した時点で実質的にエ
ステル交換反応を終了した。次いでトリメチルホスフィ
ート０．０５ｇを添加した後、上記（Ａ）、（２）で得
た平均粒径０．５μｍのポリアミドイミド樹脂微粒子
０．４５ｇをエチレングリコール１．５ｇに分散させた
スラリーを添加し、さらに三酸化アンチモン０．０５ｇ
を加えて５時間反応させて耐熱樹脂微粒子含有ポリエチ
レンテレフタレートのポリマーを得た。

【００３５】このポリマーを窒素雰囲気下、１８０℃で
５時間加熱乾燥後、押出機により２８０〜３００℃で溶
融押出しし、次いで冷却しながら厚さ２００μｍのシー
ト状物を作成した。これを８５〜９０℃で縦方向に３．
６倍、さらに横方向に４．０倍延伸した後、２２０℃で
５秒間熱処理を行って厚さ１６μｍの二軸延伸された耐
熱樹脂微粒子含有ポリエチレンテレフタレートフィルム
を得た。

【００３６】このフィルムについて、細幅にスリットし
たフィルムを金属性ドラムにこすりつけて高速、長時間
走行させてフィルムの滑り性と耐摩耗性を評価した。そ
の結果、擦り傷はまったくなく良好な滑り性を示すとと
もに、金属性ドラムに付着して汚れを発生することがな
く良好な耐摩耗性を示した。また、フィルムの断面を走
査型電子顕微鏡で観察したところ、ポリアミドイミド樹
脂微粒子とマトリックスのポリエステルとの界面に空隙
は少なく、ポリアミドイミド樹脂微粒子の良好な親和性
が示された。

【００３７】実施例２（Ａ）耐熱樹脂微粒子の調製トリメリット酸無水物３８．５ｇを１，１，１，３，
３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス（３，４−ジカ
ルボキシフェニル）プロパン二無水物８９ｇに、Ｎ−メ
チル−２−ピロリドンを９０ｇから１４０ｇに代えた以
外は実施例１、（Ａ）、（２）と全く同様に操作してポ
リイミド樹脂微粒子を得た。このポリイミド樹脂微粒子
の平均粒径は０．６μｍであった。

【００３８】（Ｂ）耐熱樹脂微粒子含有ポリエステルフ
ィルムの調製平均粒径０．５μｍのポリアミドイミド樹脂微粒子０．
４５ｇを上記（Ａ）の平均粒径０．６μｍのポリイミド
樹脂微粒子０．４５ｇに代えた以外は実施例１、（Ｂ）
と全く同様に操作して厚さ１６μｍの二軸延伸された耐
熱樹脂微粒子含有ポリエステルフィルムを得た。

【００３９】このフィルムについて、実施例１、（Ｂ）
に記載した方法で滑り性と耐摩耗性を評価した。その結
果、擦り傷はまったくなく良好な滑り性を示すととも
に、金属性ドラムに付着して汚れを発生することがなく
良好な耐摩耗性を示した。また、フィルムの断面を走査
型電子顕微鏡で観察したところ、ポリイミド樹脂微粒子
とマトリックスのポリエステルとの界面に空隙は少な
く、ポリイミド樹脂微粒子の良好な親和性が示された。

【００４０】

【発明の効果】本発明の耐熱樹微粒子含有ポリエステル
フィルムは、用いる耐熱樹脂微粒子がフィルムポリマー
との良好な親和性を有することを特長としている。本発
明の耐熱樹脂微粒子は適度な硬さをもち、その粒子の大
きさが５μｍ以下と非常に小さいため、フィルム表面の
凹凸が微細であり、良好な滑り性、耐摩耗性及び耐久走
行性を示す。また、滑剤となる耐熱樹脂微粒子は金属元
素を含まないので電気的な阻害要素が発生しにくく、高
級グレードの磁気記録媒体用及び電気用途ポリエステル
フィルムとして有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者石丸敏明茨城県日立市東町四丁目13番１号日立化成工業株式会社茨城研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一般式（Ｉ）、一般式（II）又は一般式
（III）で表される繰り返し単位を有し、平均粒径が５
μｍ以下の耐熱樹脂微粒子を０．０１〜５重量％含有す
ることを特徴とする耐熱樹脂微粒子含有ポリエステルフ
ィルム。【化１】（式中、Ｒ₁、Ｒ₃、Ｒ₅及びＲ₆は２価の有機基を表し、
Ｒ₂は４価の有機基を表し、Ｒ₄は３価の有機基を表す）
【請求項２】一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位を
有する耐熱樹脂がテトラカルボン酸二無水物とジアミン
又はジイソシアナートを反応させて得られるポリイミド
樹脂である請求項１記載の耐熱樹脂微粒子含有ポリエス
テルフィルム。
【請求項３】一般式（II）で表される繰り返し単位を
有する耐熱樹脂がトリメリット酸無水物と芳香族ジイソ
シアナート及び必要に応じて用いる芳香族ジイソシアナ
ート以外の芳香族ポリイソシアナートとを反応させるこ
とにより得られるポリアミドイミド樹脂である請求項１
又は２記載の耐熱樹脂微粒子含有ポリエステルフィル
ム。
【請求項４】耐熱樹脂微粒子が非水分散重合法及び膜
乳化法で得られるものである請求項１、２又は３記載の
耐熱樹脂微粒子含有ポリエステルフィルム。