JPH05226732A - スラブレーザ装置とその熱レンズ効果抑制方法及びレーザ加工装置 - Google Patents

スラブレーザ装置とその熱レンズ効果抑制方法及びレーザ加工装置

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JPH05226732A
JPH05226732A JP2523192A JP2523192A JPH05226732A JP H05226732 A JPH05226732 A JP H05226732A JP 2523192 A JP2523192 A JP 2523192A JP 2523192 A JP2523192 A JP 2523192A JP H05226732 A JPH05226732 A JP H05226732A
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slab
laser
laser device
temperature distribution
excitation light
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Kiwamu Takehisa
究 武久
Koji Kuwabara
皓二 桑原
Makoto Yano
眞 矢野
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Original Assignee
Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 スラブ内でレーザ光がジグザグに進まない横
方向に関しても、熱レンズ効果などの熱的影響が発生し
ないようにし、レーザ動作開始後、常にモードパターン
や偏光特性あるいはビーム拡がり角などが変化しないよ
うにする。 【構成】 スラブレーザ装置100では、スラブ101
の両側面部に細長い板状のヒータ106a,106bを
密着して設け、スラブ101をその側面部から加熱でき
るようにする。スラブ101を両側から加熱すると、横
方向の温度分布をほとんど一定にでき、それによって、
光軸がジグザグに進まない横方向に関しても、熱レンズ
効果などの熱的影響を回避することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は固体レーザ装置に係り、
特に、固体レーザの一種であるスラブレーザ装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】YAGレーザ等に代表される一般の固体
レーザ装置は、レーザ媒質をフラッシュランプ等の光で
励起させ、レーザ動作を行わせる。この際、フラッシュ
ランプからの励起光の数パーセントが、レーザ媒質とし
て一般的に用いられるロッドに吸収される。この結果、
ロッドが温度上昇し、ロッド内部に不均一な温度分布が
生じる。つまり、ロッドの中心軸上が最も高い温度とな
り、周囲に行くほど温度が低くなるような分布となる。
斯かる温度分布が生じると、熱レンズ効果や複屈折効果
などが発生し、発振するレーザ光のモードパターンが変
化したり、偏光特性が乱れたりすることがある。
【0003】これらの熱レンズ効果や複屈折効果などの
熱的影響を抑制するために、レーザ媒質にスラブ状のも
のを用いたスラブレーザと呼ばれる固体レーザが注目さ
れている。このスラブレーザでは、レーザ媒質であるス
ラブの内部で、光軸がスラブの上面と下面とで全反射を
繰り返してジグザグに進むため、スラブの内部で不均一
な温度分布が生じても、それによる影響がキャンセルさ
れる。これを図面を用いて説明する。
【0004】図3は、従来のスラブレーザ装置300の
構成図である。スラブレーザ装置300は、レーザ媒質
として、幅W,厚みtのスラブ301が、共振器を構成
する出力鏡303と全反射鏡302との間に置かれ、太
線で示された光軸304が、図示する様に、スラブ30
1の上面301aと下面301bとの間でジクザクに全
反射を繰り返す構成となっている。フラッシュランプ等
からの励起光は、上面301aの上方向からのみ、ある
いは上面301aの上方向及び下面301bの下方向か
らの両方向から照射される。共振器内部では、発振する
レーザ光305a,305bのビーム断面形状は、スラ
ブ301の断面形状(長方形)に近くなり、出力鏡30
3から長方形断面のレーザ光305cが取り出される。
【0005】スラブの上下方向(座標310で示される
Y軸方向)に関するスラブ301の温度分布は、図4に
示す様に、中央部で高く、スラブ301の上下面に近づ
く程低くなり、温度T0に近づく。この温度T0は、スラ
ブ301の上下面に接するように流される冷却水の温度
である。この図4に示す様に、スラブ301の温度分布
は不均一な温度分布となるが、光軸304はX軸方向に
関して上下に行き来するため、取り出されるレーザ光3
05cの上下方向については、熱レンズ効果などの熱的
影響はほとんどない。
【0006】尚、スラブレーザ及びそのモード特性に関
して、例えば、電子情報通信学会、OQE87−61、
1987年、第101頁から第105頁において説明さ
れている。
【0007】ところで、従来、一般の固体レーザでは、
レーザ動作を開始すると、固体レーザ媒質が励起光を多
少吸収するため、加熱されて温度上昇する。この温度上
昇が止まり、ほぼ一定の温度分布となる定常状態に落ち
着くまでに、例えばYAGレーザなどでは、通常15秒
から30秒程度かかることがある。この定常状態に落ち
着くまでの間では、発振するレーザ光のモードパターン
や偏光特性、あるいはビーム拡がり角などが変化してい
くことがある。このため、例えば、定常状態に落ち着い
た状態で取り出されるレーザ光を利用するようにレーザ
加工装置全体を運転する必要がある場合、レーザ加工装
置を起動してから定常状態に落ち着くまで、レーザ光を
利用せずに空運転する必要があり、装置の稼働率を低下
させる要因となっている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】スラブレーザでは、前
述したように、スラブ内でジグザグ状に全反射を繰り返
す上下方向には熱的影響を抑制できても、それとは直交
する横方向に関しては、ジグザグに進まないため、熱レ
ンズ効果などの熱的影響を受けることがある。例えば、
取り出されるレーザ光のモードパターンが熱的影響で横
方向に縮むなど、レーザ光の諸特性が変化することがあ
る。その理由を説明する。
【0009】図3において、スラブ301には、前述し
た様に、上方向から、あるいは上方向と下方向とから励
起光が照射される。励起光の吸収によってスラブ内に発
生した熱は、両側面から逃げる。従って、横方向(座標
310で示されるX軸方向)に関するスラブ301の温
度分布は、図5に示す様に、中央部が高く、両側面に近
づく程低くなることがある。その結果、横方向のみに関
して、熱レンズ効果などの熱的影響が生じる。これに対
し、横方向の温度分布をフラットに近付けるために、両
側面付近で発生する熱が放熱せずに蓄えられるように、
両側面に断熱材を取り付けることもある。しかしなが
ら、完全に断熱させることは、ほとんど不可能であり、
両側付近での温度低下が避けられず、横方向に熱レンズ
効果などが生じてしまう。
【0010】さらにまた、前記の様に両側面に断熱材を
取り付けても、レーザ動作を開始すると、スラブの温度
が上昇していくため、その断熱材の温度も上昇していく
が、それらの温度上昇が止まり、スラブと断熱材とがほ
とんど等しい温度に近づくまでの過渡状態では、断熱材
の温度はスラブの温度よりもかなり低いため、スラブ内
部の横方向の温度分布としては、不均一のままであり、
熱レンズ効果は避けられない。
【0011】また、レーザ動作を開始して1〜2分程度
以内に一連の作業が終了するレーザ加工では、前記の1
5〜30秒程度の間の過渡状態下でレーザ光を利用でき
ないため、作業時間に対する過渡状態の時間の占める割
合が高く、エネルギの利用効率が悪く、更に、フラッシ
ュランプの寿命を無駄に縮めてしまうという問題があ
る。
【0012】本発明の第1の目的は、スラブ内でジグザ
グ状に進まない横方向に関しても、熱レンズ効果などの
熱的影響が発生せず、それによってレーザ動作開始直後
から、常にモードパターンや偏光特性、あるいはビーム
拡がり角などのレーザ光の緒特性が変化しないレーザ光
が取り出せるレーザ装置を提供することにある。
【0013】本発明の第2の目的は、レーザ動作を開始
して、1〜2分程度以内に一連の作業が終了するレーザ
加工において、エネルギの利用効率が向上し、励起光光
源の寿命が延ばすことのできるレーザ加工装置を提供す
ることにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記第1の目的は、スラ
ブレーザ装置において、スラブの両側面から該スラブを
加熱する手段と、加熱量を制御する手段を設けること
で、達成される。
【0015】前記加熱する手段としては、前記スラブの
両側面に発熱可能な部材を取り付けたものを採用し、あ
るいは、加熱可能な液体を接するようにする。
【0016】尚、発熱可能な部材と前記スラブの両側面
との間にガラス等の断熱材を挟み込んでも良い。
【0017】前記の加熱を制御する手段としては、発熱
可能な部材あるいは加熱可能な液体の温度を、スラブの
側面付近の温度がスラブの中央付近の温度とほぼ等しく
なるよう働くものとする。
【0018】上記第2の目的は、第1の目的を達成する
スラブレーザ装置を用いることで、達成される。
【0019】
【作用】横方向の熱的影響が生じる原因は、既に述べた
ように、スラブ内の横方向の温度分布が、図5に示した
Y軸方向の温度分布のように、中央部で高く、両側面に
近づく程低くなるからである。そこでスラブの両側か
ら、強制的にスラブを加熱すれば、両側面付近の温度低
下を抑制でき、横方向にほぼ均一な温度分布にすること
ができる。その結果、横方向に関しても、熱レンズ効果
などの熱的影響が抑制される。
【0020】また、レーザ動作開始後に取り出されるレ
ーザ光の特性が変化していく原因は、レーザ動作開始前
にほぼ均一であったスラブの温度分布が、レーザ動作開
始後、横方向で不均一になり始めるからである。従っ
て、スラブ両側面部に接する発熱可能な部材あるいは加
熱可能な液体の温度を、スラブの側面付近の温度とスラ
ブの中央付近の温度とが常に等しくなるように制御すれ
ば、横方向で均一な温度分布を常に保つことができ、常
に熱的影響を受けなくなる。
【0021】また、1〜2分程度のレーザ加工時間に対
して、過渡状態である15秒から30秒の占める割合
は、およそ25%前後にも達する。そこでこのレーザ加
工装置の光源に本発明のスラブレーザ装置を用いれば、
レーザ動作開始直後からレーザ光の特性が変化しないた
め、取り出されるレーザ光を過渡状態の間でも利用でき
る様になる。その結果、エネルギーの利用効率が向上し
たり、フラッシュランプの寿命が延びることになる。
【0022】更に、レーザ加工装置でマーキングを行う
場合、本発明のスラブレーザ装置を採用することで、熱
レンズ効果でレーザパターンが変形することがないの
で、スラブレーザの断面全面と同型のマスクを利用して
も、マーキングできない箇所が残るということがなく、
良好なマーキングが可能となる。
【0023】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。図1は、本発明の第1実施例に係るスラブレー
ザ装置100の構成図である。このスラブレーザ装置1
00は、固体レーザ媒質をスラブ101とする。本実施
例では、GGG結晶を用いる。レーザの共振器は全反射
鏡102と出力鏡103とから成り、太線で示された光
軸104は、スラブ101の上面と下面とで全反射を繰
り返しながらジグザグに進む。共振器間でのレーザ光は
105a,105bに示す様になり、レーザ光105c
のように共振器外部に取り出される。
【0024】このスラブ101の両側面部には細長い板
状のヒータ106a,106bが接触して設けられてお
り、ヒータ106a,106bの外側は、外部に熱が逃
げないように断熱材107a,107bで覆われてい
る。これらのヒータ106a,106bは表面が平にな
っており、スラブ101の側面に密着させることができ
る。また、さらに密着度を増すために、これらヒータ1
06a,106bとスラブ101との間に、シリコング
リスを付着させたり、あるいは高熱伝導ゴムシートを挟
み込んでも良い。特に高熱伝導ゴムシートを挟み込め
ば、スラブ101が温度上昇により膨張しても、この膨
張を吸収することができるため、スラブ101に過度の
応力が加わらずに済むため有利である。
【0025】レーザ動作中、スラブ101は、そのまま
では従来と同様に、図5に示してあるような横方向で不
均一な温度分布になってしまう。そこで、ヒータ106
a,106bでスラブ101を両側から加熱すると、横
方向(座標110で示されたX軸方向)の温度分布は、
図6に示す様に、図5で示された従来の場合に比べて、
ほとんど一定の温度分布が形成されることになる。それ
によって発振するレーザ光は、X軸方向に関しても、熱
的影響を受けなくなる。また、Y軸方向に関しては、既
に説明したように、ジグザグな光軸となるため、熱的影
響はキャンセルされるため、どちらの方向に関しても熱
的影響を受けずに済む。
【0026】ところで、ヒータ106a,106bへの
入力電力は、スラブ101の中央部と両側面に近い部分
に取り付けられた熱電対108a,108bで測定され
た夫々の温度がほぼ等しくなるように、制御される。ス
ラブの加熱源であるフラッシュランプの入力電力と、ス
ラブの冷却水(スラブの上面と下面に沿って接触するよ
うに流される。)がスラブから奪う熱量や冷却水温度を
知れば、スラブの温度分布を均一にするためにヒータ1
06a,106bからスラブ側面部に与える熱量は、装
置個々において一義的に定まってしまう。従って、例え
ば、その装置におけるスラブの形状,大きさやフラッシ
ュランプへの入力エネルギ,冷却水量等を勘案して、冷
却水温度毎にヒータ106a,106bへの通電電流値
を予めROM等に格納しておき、冷却水温度を検出して
ヒータへの通電量をこのROMから読み出し制御するこ
とで、スラブの温度分布の均一化を図ることができる。
尚、熱電対108a,108bは、温度が均一になって
いるか否かをモニタするためのものである。その結果、
スラブ101は横方向にほぼ一定の温度分布を常に保て
るようになり、前述したように、レーザ動作開始後、常
に一定の特性のレーザ光105cが取り出される。
【0027】次に、本発明のレーザ加工装置の一つの応
用例として、電子部品のパッケージにマーキングをする
ためのレーザマーキング装置について説明する。図2は
レーザマーキング装置の概略図である。マーキングする
対象の電子部品201aは5個で1セットとなり、1枚
の基板202a上に並べられている。図2では、基板2
02b上の電子部品201bに対してマーキングする瞬
間が示されている。
【0028】レーザマーキング装置200の光源として
用いられているスラブレーザ装置100’には、図1に
示すスラブレーザ装置100と同様の装置が用いられて
いる。スラブレーザ装置100’から取り出されるレー
ザ光210は、ミラー211a,211bとで折り返さ
れた後、マーキングする文字を設定してある液晶マスク
212を通る。その結果、結像レンズ213によってマ
スク212上の像が電子部品201bに投影され、マー
キングされる。また、基板202a,202bは、ベル
トコンベア203上に載せられてあり、矢印204の方
向に移動している。
【0029】図2に示すように、ここでは電子部品5個
が1セットとなっており、1つの基板上の電子部品に対
してマーキングするのに1秒程度かかり、合計5秒程度
しかかからない。ところが、次の基板が移動して来るま
で、レーザ動作を停止して初期状態に戻す必要がある。
従来の装置では、一々レーザ加工装置を起動,停止さ
せ、起動させから定常状態になるのをまってマーキング
していたのでは、装置の稼働率が低下してしまう。装置
の稼働率を高めるために、定常状態になる前につまり常
にレーザ加工装置を過渡状態で使用したのでは、熱レン
ズ効果により、マスクの全面をレーザ光が透過せずに、
両側面外側部分にレーザ光が通らない箇所が生じてしま
う。しかし、本発明のスラブレーザ装置を使用すること
で、過渡状態であってもマスク全面を通るレーザ光を得
ることができるので、装置の稼働率も高く且つ良好なマ
ーキングもすることが可能となる。換言すると、装置の
稼働率を高めるために従来の装置で熱レンズ効果が生じ
ることを前提としてレーザ加工装置を設計する場合、ス
ラブ断面形状よりも小さなマスクパターンとしなければ
ならないが、本発明では、スラブの断面全面からレーザ
光が出射するので、大きなマスクパターンを使用するこ
とが可能となる。また、本発明のレーザマーキング装置
では100%の利用効率があるため、ほぼ4倍も効率が
向上し、フラッシュランプの寿命もほぼ4倍延びる。
【0030】
【発明の効果】本発明によれば、従来の固体レーザに不
可避であった熱レンズ効果などの熱的影響がほとんど発
生せず、さらに従来のスラブレーザと比べても、横方向
の熱的影響がほとんど発生しないため、常に一定した特
性のレーザ光が得られる。さらに本発明のスラブレーザ
装置をレーザ加工装置に用いれば、取り出されるレーザ
光を、レーザ動作開始直後から利用することができると
共に、スラブの断面形状と同型のレーザ光が得られ、マ
ーキング装置に使用する場合は大面積のマスクを使用す
ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係るスラブレーザ装置の構
成図である。
【図2】本発明の一実施例に係るレーザマーキング装置
の概略構成図である。
【図3】従来のスラブレーザ装置の構成図である。
【図4】スラブのY軸方向の温度分布を示すグラフであ
る。
【図5】スラブのX軸方向の温度分布を示すグラフであ
る。
【図6】スラブのX軸方向の温度分布を示すグラフであ
る。
【符号の説明】
100,100'…スラブレーザ装置、101,301…スラブ、301a
…上面、301b…下面、102,302…全反射鏡、103,303…出
力鏡、104,304…光軸、105a,105b,105c,210,305a,305b,
305c…レーザ光、106a,106b…ヒータ、107a,107b…断熱
材、108a,108b…熱電対、110,310…座標、201a,201b…
電子部品、202a,202b…基板、203…ベルトコンベアー、
204…矢印、211a,211b…ミラー、212…マスク、213…結
像レンズ。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 スラブの上面方向および/または下面方
    向から該スラブに励起光を照射し励起されたレーザ光を
    該スラブの上面と下面との間で全反射させながら全反射
    鏡と出力鏡との間でジグザクに進行させるスラブレーザ
    装置において、スラブに励起光を照射してレーザ動作を
    させているときはスラブの両側面から該スラブを加熱し
    て、スラブのレーザ光進行方向と直交する方向の温度分
    布を均一にすることを特徴とするスラブレーザ装置の熱
    レンズ効果抑制方法。
  2. 【請求項2】 スラブの上面方向および/または下面方
    向から該スラブに励起光を照射し励起されたレーザ光を
    該スラブの上面と下面との間で全反射させながら全反射
    鏡と出力鏡との間でジグザクに進行させるスラブレーザ
    装置において、スラブに励起光を照射してレーザ動作を
    させるときはスラブの両側面から予め決められた熱量に
    て該スラブを加熱し、スラブのレーザ光進行方向と直交
    する方向の温度分布を均一にすることを特徴とするスラ
    ブレーザ装置の熱レンズ効果抑制方法。
  3. 【請求項3】 スラブの上面方向および/または下面方
    向から該スラブに励起光を照射し励起されたレーザ光を
    該スラブの上面と下面との間で全反射させながら全反射
    鏡と出力鏡との間でジグザクに進行させるスラブレーザ
    装置において、スラブの両側面に配置した加熱手段と、
    該加熱手段の加熱量を制御し前記スラブのレーザ光進行
    方向と直交する方向の温度分布を均一にする手段とを備
    えることを特徴とするスラブレーザ装置。
  4. 【請求項4】 請求項3において、前記加熱手段として
    発熱可能な部材を用いることを特徴とするスラブレーザ
    装置。
  5. 【請求項5】 請求項3において、前記加熱手段として
    スラブの両側面に接する加熱可能な液体を用いることを
    特徴とするスラブレーザ装置。
  6. 【請求項6】 スラブの上面方向および/または下面方
    向から該スラブに励起光を照射し励起されたレーザ光を
    該スラブの上面と下面との間で全反射させながら全反射
    鏡と出力鏡との間でジグザクに進行させるスラブレーザ
    装置において、スラブに励起光を照射してレーザ動作を
    させるときにスラブの両側面から予め決められた熱量に
    て該スラブを加熱しスラブのレーザ光進行方向と直交す
    る方向の温度分布を均一にする手段を備えることを特徴
    とするスラブレーザ装置。
  7. 【請求項7】 スラブの上面方向および/または下面方
    向から該スラブに励起光を照射し始めてから該スラブの
    温度分布が定常状態になるまでの間に出力されるレーザ
    光の特性が変化するスラブレーザ装置において、スラブ
    へ励起光を照射したときに該スラブの両側面部から該ス
    ラブに熱を加えて前記レーザ光の特性変化を抑制する手
    段を備えることを特徴とするスラブレーザ装置。
  8. 【請求項8】 レーザ動作を開始してから2分以内に一
    連のレーザ加工作業を終了するレーザ加工装置におい
    て、請求項3乃至請求項7のいずれかに記載のスラブレ
    ーザ装置を用いることを特徴とするレーザ加工装置。
  9. 【請求項9】 スラブの上面方向および/または下面方
    向から該スラブに励起光を照射し始めてから該スラブの
    温度分布が定常状態になるまでの間に出力されるレーザ
    光の特性が変化するスラブレーザ装置を用いるレーザ加
    工装置において、スラブへ励起光を照射してから前記定
    常状態になるまでの間に該スラブの両側面部から該スラ
    ブに熱を加えて該スラブの温度分布を均一化しレーザ加
    工作業を終了してしまう手段を備えることを特徴とする
    レーザ加工装置。
  10. 【請求項10】 スラブレーザ装置から出力される断面
    矩形のレーザ光を液晶のマスクパターンを通しマーキン
    グ対象物表面に結像させマーキングを行うマーキング装
    置において、請求項3乃至請求項7のいずれかに記載の
    スラブレーザ装置と、該スラブレーザ装置のスラブの矩
    形断面全面からレーザ光が出力されることを前提とした
    マスクパターンを液晶マスクに描画させる手段とを備え
    ることを特徴とするマーキング装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11163452A (ja) * 1997-11-27 1999-06-18 Nec Corp 固体レーザ装置
EP0936708A2 (en) * 1998-02-17 1999-08-18 TRW Inc. Optical path difference control system for solid state lasers
JP2006196882A (ja) * 2004-12-14 2006-07-27 Hamamatsu Photonics Kk 光増幅器、レーザ発振器およびmopaレーザ装置
JP2011176257A (ja) * 2010-01-29 2011-09-08 Mitsubishi Electric Corp 平面導波路型レーザ装置
FR3049122A1 (fr) * 2016-03-21 2017-09-22 Commissariat Energie Atomique Dispositif d'amplification laser a controle actif de la qualite de faisceau
WO2018147231A1 (ja) * 2017-02-08 2018-08-16 浜松ホトニクス株式会社 レーザ媒質ユニット、及び、レーザ装置

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11163452A (ja) * 1997-11-27 1999-06-18 Nec Corp 固体レーザ装置
EP0936708A2 (en) * 1998-02-17 1999-08-18 TRW Inc. Optical path difference control system for solid state lasers
JPH11289123A (ja) * 1998-02-17 1999-10-19 Trw Inc 固体相レ―ザ中の誘導放出媒質の熱光学的経路の差を最小にする方法及びその装置
EP0936708A3 (en) * 1998-02-17 2000-10-04 TRW Inc. Optical path difference control system for solid state lasers
JP2006196882A (ja) * 2004-12-14 2006-07-27 Hamamatsu Photonics Kk 光増幅器、レーザ発振器およびmopaレーザ装置
JP2011176257A (ja) * 2010-01-29 2011-09-08 Mitsubishi Electric Corp 平面導波路型レーザ装置
FR3049122A1 (fr) * 2016-03-21 2017-09-22 Commissariat Energie Atomique Dispositif d'amplification laser a controle actif de la qualite de faisceau
WO2017162621A1 (fr) * 2016-03-21 2017-09-28 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Dispositif d'amplification laser à contrôle actif de la qualité de faisceau
WO2018147231A1 (ja) * 2017-02-08 2018-08-16 浜松ホトニクス株式会社 レーザ媒質ユニット、及び、レーザ装置
JP2018129391A (ja) * 2017-02-08 2018-08-16 浜松ホトニクス株式会社 レーザ媒質ユニット、及び、レーザ装置
CN110291687A (zh) * 2017-02-08 2019-09-27 浜松光子学株式会社 激光介质单元及激光装置
US20190356105A1 (en) 2017-02-08 2019-11-21 Hamamatsu Photonics K.K. Laser medium unit and laser device
US10862261B2 (en) 2017-02-08 2020-12-08 Hamamatsu Photonics K.K. Laser medium unit and laser device
CN110291687B (zh) * 2017-02-08 2021-06-11 浜松光子学株式会社 激光介质单元及激光装置

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