JPH05226468A - ダイシング装置およびダイシング方法 - Google Patents
ダイシング装置およびダイシング方法Info
- Publication number
- JPH05226468A JPH05226468A JP2636292A JP2636292A JPH05226468A JP H05226468 A JPH05226468 A JP H05226468A JP 2636292 A JP2636292 A JP 2636292A JP 2636292 A JP2636292 A JP 2636292A JP H05226468 A JPH05226468 A JP H05226468A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chuck table
- tape
- dicing
- vacuum suction
- suction member
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダイシング中にテープの粘着剤が付着せず、
安定したダイシングブレードの性能を維持でき、かつ、
切削中の位置精度の向上を図る。 【構成】 θ軸１に固定したチャックテーブル２の上端
面内にポーラス焼結体３が埋設され、真空配管４で真空
引きを行い、ウェハ６をチャックテーブル２に固定す
る。ウェハ６は、テープ５でマウントされたまま、ダイ
シングブレード８を高速回転させて、切削する。そし
て、チャックテーブル２内には冷却用冷媒管９が配管さ
れて、冷媒を通すことにより、チャックテーブル２を冷
却し、テープ５を冷却する。
安定したダイシングブレードの性能を維持でき、かつ、
切削中の位置精度の向上を図る。 【構成】 θ軸１に固定したチャックテーブル２の上端
面内にポーラス焼結体３が埋設され、真空配管４で真空
引きを行い、ウェハ６をチャックテーブル２に固定す
る。ウェハ６は、テープ５でマウントされたまま、ダイ
シングブレード８を高速回転させて、切削する。そし
て、チャックテーブル２内には冷却用冷媒管９が配管さ
れて、冷媒を通すことにより、チャックテーブル２を冷
却し、テープ５を冷却する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、テープマウントされた
ウェハをダイシングするダイシング装置およびダイシン
グ方法に関する。
ウェハをダイシングするダイシング装置およびダイシン
グ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種のダイシング装置は、図
５に示すように、回転可能なθ軸１、θ軸１上に固定さ
れたチャックテーブル２、チャックテーブル２の上端面
内に埋設された真空吸着部材であるポーラス焼結体３、
ポーラス焼結体３内を真空引きする真空配管４、チャッ
クテーブル２上に固定載置されるテープ５でマウントさ
れたウェハ６、テープ５を固定保持するするリング７、
およびウェハ６を高速回転しながら切削するダイシング
ブレード８から概略構成されている。
５に示すように、回転可能なθ軸１、θ軸１上に固定さ
れたチャックテーブル２、チャックテーブル２の上端面
内に埋設された真空吸着部材であるポーラス焼結体３、
ポーラス焼結体３内を真空引きする真空配管４、チャッ
クテーブル２上に固定載置されるテープ５でマウントさ
れたウェハ６、テープ５を固定保持するするリング７、
およびウェハ６を高速回転しながら切削するダイシング
ブレード８から概略構成されている。
【０００３】このように構成されたダイシング装置にお
いて、真空配管４で真空引きすることにより、ポーラス
焼結体３も同時に真空引きして、チャックテーブル２上
に載置されたウェハ６を、チャックテーブル２上に吸着
固定する。しかるのち、テープマウントされたままのウ
ェハ６を、高速回転するダイシングブレード８によって
切削する。
いて、真空配管４で真空引きすることにより、ポーラス
焼結体３も同時に真空引きして、チャックテーブル２上
に載置されたウェハ６を、チャックテーブル２上に吸着
固定する。しかるのち、テープマウントされたままのウ
ェハ６を、高速回転するダイシングブレード８によって
切削する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ダイシング
ブレードによってウェハを切削する際に、ウェハの切削
と同時にマウントしているテープの一部も切り込むた
め、ダイシングブレードにテープの粘着剤が付着し、こ
のため、ダイシングブレードの切削性能や寿命に悪影響
が発生するという問題点があった。また、テープの剛性
が小さいために、切削中にずれやすく、位置精度という
点においても問題点があった。
ブレードによってウェハを切削する際に、ウェハの切削
と同時にマウントしているテープの一部も切り込むた
め、ダイシングブレードにテープの粘着剤が付着し、こ
のため、ダイシングブレードの切削性能や寿命に悪影響
が発生するという問題点があった。また、テープの剛性
が小さいために、切削中にずれやすく、位置精度という
点においても問題点があった。
【０００５】したがって、本発明は、上述した従来の問
題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするとこ
ろは、ダイシング中にテープの粘着剤が付着せず、安定
したダイシングブレードの性能を維持でき、かつ、切削
中の位置精度の向上を図ったダイシング装置およびダイ
シング方法を提供することにある。
題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするとこ
ろは、ダイシング中にテープの粘着剤が付着せず、安定
したダイシングブレードの性能を維持でき、かつ、切削
中の位置精度の向上を図ったダイシング装置およびダイ
シング方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係るダイシング装置は、θ軸上に固定され
たチャックテーブルと、このチャックテーブルの上端面
内に埋設された真空吸着部材とからなり、テープにマウ
ントされたウェハを前記真空吸着部材を真空引きするこ
とにより、前記チャックテーブル上に固定載置し、ダイ
シングブレードによって、切削するダイシング装置であ
って、前記チャックテーブル内に冷却機構を備えたもの
である。また、本発明に係るダイシング装置は、真空吸
着部材内に冷却機構を備えたものである。また、本発明
に係るダイシング装置は、θ軸内に冷却機構を備えたも
のである。また、本発明に係るダイシング方法は、チャ
ックテーブルを１０℃以下に冷却したものである。ま
た、本発明に係るダイシング方法は、５℃以下のダイシ
ング切削水を用いたものである。
に、本発明に係るダイシング装置は、θ軸上に固定され
たチャックテーブルと、このチャックテーブルの上端面
内に埋設された真空吸着部材とからなり、テープにマウ
ントされたウェハを前記真空吸着部材を真空引きするこ
とにより、前記チャックテーブル上に固定載置し、ダイ
シングブレードによって、切削するダイシング装置であ
って、前記チャックテーブル内に冷却機構を備えたもの
である。また、本発明に係るダイシング装置は、真空吸
着部材内に冷却機構を備えたものである。また、本発明
に係るダイシング装置は、θ軸内に冷却機構を備えたも
のである。また、本発明に係るダイシング方法は、チャ
ックテーブルを１０℃以下に冷却したものである。ま
た、本発明に係るダイシング方法は、５℃以下のダイシ
ング切削水を用いたものである。
【０００７】
【作用】本発明においては、テープが冷却されて、硬度
が増し、切削中にダイシングブレードにテープや粘着剤
が付着しない。また、切削中にテープがずれない。
が増し、切削中にダイシングブレードにテープや粘着剤
が付着しない。また、切削中にテープがずれない。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図に基づいて説明す
る。図１は本発明に係るダイシング装置の第１の実施例
の側断面図である。同図において、従来技術と同一の構
成については、同一の符号を付し詳細な説明は省略す
る。本実施例の特徴とするところは、チャックテーブル
２内に枝状に冷却用冷媒管９を配管した点にある。
る。図１は本発明に係るダイシング装置の第１の実施例
の側断面図である。同図において、従来技術と同一の構
成については、同一の符号を付し詳細な説明は省略す
る。本実施例の特徴とするところは、チャックテーブル
２内に枝状に冷却用冷媒管９を配管した点にある。
【０００９】このような構成において、冷媒管９内に冷
媒を通して、チャックテーブル２およびポーラス焼結体
３を冷却し、チャックテーブル２を１０℃以下として、
チャックテーブル２上のテープ５を冷却する。冷却され
たテープ５は、その硬度が増し、テープ５を切り込んで
も、ダイシングブレード８に粘着剤が付着せず、安定し
たダイシングブレード８の性能を維持できる。また、テ
ープ５の硬度が増すことにより、切削中にテープ５がず
れることがなく、このため切削の位置精度も向上する。
媒を通して、チャックテーブル２およびポーラス焼結体
３を冷却し、チャックテーブル２を１０℃以下として、
チャックテーブル２上のテープ５を冷却する。冷却され
たテープ５は、その硬度が増し、テープ５を切り込んで
も、ダイシングブレード８に粘着剤が付着せず、安定し
たダイシングブレード８の性能を維持できる。また、テ
ープ５の硬度が増すことにより、切削中にテープ５がず
れることがなく、このため切削の位置精度も向上する。
【００１０】上記第１の実施例では、冷媒管９をチャッ
クテーブル２内に配管したが、ポーラス焼結体３内に配
管しても、上記第１の実施例と同様な作用効果が得ら
れ、この第２の実施例においては、テープ５により近接
した部材を冷却対象としているので、より効率よくテー
プ５を冷却できる利点がある。
クテーブル２内に配管したが、ポーラス焼結体３内に配
管しても、上記第１の実施例と同様な作用効果が得ら
れ、この第２の実施例においては、テープ５により近接
した部材を冷却対象としているので、より効率よくテー
プ５を冷却できる利点がある。
【００１１】図２は、本発明の第３の実施例を示す側断
面図である。この第３の実施例においては、チャックテ
ーブル２内に冷却水用流路１０を設け、この流路１０に
５℃以下の冷却水を流し、これにより、チャックテーブ
ル２を冷却し、テープ５を冷却したものであり、上記第
１の実施例と同様な作用効果が得られる。
面図である。この第３の実施例においては、チャックテ
ーブル２内に冷却水用流路１０を設け、この流路１０に
５℃以下の冷却水を流し、これにより、チャックテーブ
ル２を冷却し、テープ５を冷却したものであり、上記第
１の実施例と同様な作用効果が得られる。
【００１２】図３は、本発明の第４の実施例を示す側断
面図である。この第４の実施例においては、切削中に切
削ノズル１１から５℃以下に冷却した水を、ブレード冷
却水および切削水として使用して切削する方法である。
この冷却水により、半導体ウェハ６、テープ５およびチ
ャックテーブル２を冷却し、上記第１の実施例と同様な
作用効果を得ることができる。
面図である。この第４の実施例においては、切削中に切
削ノズル１１から５℃以下に冷却した水を、ブレード冷
却水および切削水として使用して切削する方法である。
この冷却水により、半導体ウェハ６、テープ５およびチ
ャックテーブル２を冷却し、上記第１の実施例と同様な
作用効果を得ることができる。
【００１３】図４は、本発明の第５の実施例を示す側断
面図である。この第５の実施例では、θ軸１内に冷却用
冷媒管９を配管し、この冷媒管９に冷媒を等すことによ
り、θ軸１を冷却し、チャックテーブル２を冷却して、
上記第１の実施例と同様な作用効果が得られる。また、
冷却用冷媒管９をθ軸１内に配管することにより、チャ
ックテーブル２の交換を容易に行う効果もある。
面図である。この第５の実施例では、θ軸１内に冷却用
冷媒管９を配管し、この冷媒管９に冷媒を等すことによ
り、θ軸１を冷却し、チャックテーブル２を冷却して、
上記第１の実施例と同様な作用効果が得られる。また、
冷却用冷媒管９をθ軸１内に配管することにより、チャ
ックテーブル２の交換を容易に行う効果もある。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明よれば、チャ
ックテーブルを冷却し、あるいは直接テープを冷却する
ことにより、テープの硬度が増し、これにより、ウェハ
を切削する際に、テープを切り込んでも、ダイシングブ
レードにテープの粘着剤が付着せず、安定したダイシン
グブレードの性能を維持できる。また、テープの硬度が
増すことにより、切削中にテープがずれることがなく、
このため切削の位置精度も向上する効果もある。
ックテーブルを冷却し、あるいは直接テープを冷却する
ことにより、テープの硬度が増し、これにより、ウェハ
を切削する際に、テープを切り込んでも、ダイシングブ
レードにテープの粘着剤が付着せず、安定したダイシン
グブレードの性能を維持できる。また、テープの硬度が
増すことにより、切削中にテープがずれることがなく、
このため切削の位置精度も向上する効果もある。
【図１】本発明に係るダイシング装置の第１の実施例の
側断面図である。
側断面図である。
【図２】本発明に係るダイシング装置の第３の実施例の
側断面図である。
側断面図である。
【図３】本発明に係るダイシング装置の第４の実施例の
側断面図である。
側断面図である。
【図４】本発明に係るダイシング装置の第５の実施例の
側断面図である。
側断面図である。
【図５】従来のダイシング装置の側断面図である。
２ チャックテーブル ５ テープ ６ ウェハ ８ ダイシングブレード
Claims (5)
- 【請求項１】 θ軸上に固定されたチャックテーブル
と、このチャックテーブルの上端面内に埋設された真空
吸着部材とからなり、テープにマウントされたウェハを
前記真空吸着部材を真空引きすることにより、前記チャ
ックテーブル上に固定載置し、ダイシングブレードによ
って、切削するダイシング装置において、前記チャック
テーブル内に冷却機構を備えたことを特徴とするダイシ
ング装置。 - 【請求項２】 θ軸上に固定されたチャックテーブル
と、このチャックテーブルの上端面内に埋設された真空
吸着部材とからなり、テープにマウントされたウェハを
前記真空吸着部材を真空引きすることにより、前記チャ
ックテーブル上に固定載置し、ダイシングブレードによ
って、切削するダイシング装置において、前記真空吸着
部材内に冷却機構を備えたことを特徴とするダイシング
装置。 - 【請求項３】 θ軸上に固定されたチャックテーブル
と、このチャックテーブルの上端面内に埋設された真空
吸着部材とからなり、テープにマウントされたウェハを
前記真空吸着部材を真空引きすることにより、前記チャ
ックテーブル上に固定載置し、ダイシングブレードによ
って、切削するダイシング装置において、前記θ軸内に
冷却機構を備えたことを特徴とするダイシング装置。 - 【請求項４】 θ軸上に固定されたチャックテーブル
と、このチャックテーブルの上端面内に埋設された真空
吸着部材とからなり、テープにマウントされたウェハを
前記真空吸着部材を真空引きすることにより、前記チャ
ックテーブル上に固定載置し、ダイシングブレードによ
って、切削するダイシング装置において、前記チャック
テーブルを１０℃以下に冷却したことを特徴とするダイ
シング方法。 - 【請求項５】 θ軸上に固定されたチャックテーブル
と、このチャックテーブルの上端面内に埋設された真空
吸着部材とからなり、テープにマウントされたウェハを
前記真空吸着部材を真空引きすることにより、前記チャ
ックテーブル上に固定載置し、ダイシングブレードによ
って、切削するダイシング装置において、５℃以下のダ
イシング切削水を用いたことを特徴とするダイシング方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2636292A JPH05226468A (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | ダイシング装置およびダイシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2636292A JPH05226468A (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | ダイシング装置およびダイシング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226468A true JPH05226468A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=12191385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2636292A Pending JPH05226468A (ja) | 1992-02-13 | 1992-02-13 | ダイシング装置およびダイシング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05226468A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002359212A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウエーハの切削方法 |
| WO2003019618A3 (en) * | 2001-08-27 | 2003-09-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Plasma treating apparatus and plasma treating method |
| JP2011238818A (ja) * | 2010-05-12 | 2011-11-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
| JP5953565B1 (ja) * | 2015-02-23 | 2016-07-20 | 防衛装備庁長官 | 冷凍ピンチャック装置および冷凍ピンチャック方法 |
-
1992
- 1992-02-13 JP JP2636292A patent/JPH05226468A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002359212A (ja) * | 2001-06-01 | 2002-12-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウエーハの切削方法 |
| JP4700225B2 (ja) * | 2001-06-01 | 2011-06-15 | 株式会社ディスコ | 半導体ウエーハの切削方法 |
| WO2003019618A3 (en) * | 2001-08-27 | 2003-09-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Plasma treating apparatus and plasma treating method |
| JP2011238818A (ja) * | 2010-05-12 | 2011-11-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
| JP5953565B1 (ja) * | 2015-02-23 | 2016-07-20 | 防衛装備庁長官 | 冷凍ピンチャック装置および冷凍ピンチャック方法 |
| JP2016157732A (ja) * | 2015-02-23 | 2016-09-01 | 防衛装備庁長官 | 冷凍ピンチャック装置および冷凍ピンチャック方法 |
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