JPH04256335A - チャック - Google Patents
チャックInfo
- Publication number
- JPH04256335A JPH04256335A JP3017926A JP1792691A JPH04256335A JP H04256335 A JPH04256335 A JP H04256335A JP 3017926 A JP3017926 A JP 3017926A JP 1792691 A JP1792691 A JP 1792691A JP H04256335 A JPH04256335 A JP H04256335A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- chuck
- shank
- suction
- evacuation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 abstract 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フォトレジスト塗布あ
るいは現像処理を行う装置における半導体基板であるウ
ェーハの裏面を吸着してウェーハを保持するチャックに
関する。
るいは現像処理を行う装置における半導体基板であるウ
ェーハの裏面を吸着してウェーハを保持するチャックに
関する。
【０００２】
【従来の技術】図２（ａ）及び（ｂ）は従来の一例を示
すチャックの上面図及び断面図である。従来、この種の
チャックは、図２に示すように、同心円状と放射状の溝
５が形成されるとともにこれら溝５と通ずる吸気口６を
有する円板本体１と、この円板本体１の裏面より伸びる
シャンク２とを有している。
すチャックの上面図及び断面図である。従来、この種の
チャックは、図２に示すように、同心円状と放射状の溝
５が形成されるとともにこれら溝５と通ずる吸気口６を
有する円板本体１と、この円板本体１の裏面より伸びる
シャンク２とを有している。
【０００３】また、このチャックを装置に装填するには
、装置の回転軸４にシャンク２をはめ込み、シャンク２
とスロット３に回転軸４のキー４ａにはめ込み回転を伝
達するようになっている。さらに、図面には示していな
いが、回転軸４に真空排気穴が形成されており、シャン
ク２と回転軸４とはある程度の気密を確保してはめ合っ
ている。
、装置の回転軸４にシャンク２をはめ込み、シャンク２
とスロット３に回転軸４のキー４ａにはめ込み回転を伝
達するようになっている。さらに、図面には示していな
いが、回転軸４に真空排気穴が形成されており、シャン
ク２と回転軸４とはある程度の気密を確保してはめ合っ
ている。
【０００４】このチャックでウェーハ７を保持するには
、まず、ウェーハ７を円板本体１に同芯になるように載
置する。次に、真空排気を行い、吸気口６を介してウェ
ーハ７と溝５間に介在する空気を排気する。このことに
より溝５とウェーハ７間における空間の圧力が減圧され
、ウェーハ７は円板本体１に吸着される。
、まず、ウェーハ７を円板本体１に同芯になるように載
置する。次に、真空排気を行い、吸気口６を介してウェ
ーハ７と溝５間に介在する空気を排気する。このことに
より溝５とウェーハ７間における空間の圧力が減圧され
、ウェーハ７は円板本体１に吸着される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来のチャックで
は、ウェーハとの吸着面積が大きいため、円板本体であ
る吸着面の汚れ・パーティクル等が保持毎にウェーハの
裏面に付着し、かなりのパーティクルを次工程へ持ち込
し、次工程での歩留りを低下させるといった問題点があ
った。
は、ウェーハとの吸着面積が大きいため、円板本体であ
る吸着面の汚れ・パーティクル等が保持毎にウェーハの
裏面に付着し、かなりのパーティクルを次工程へ持ち込
し、次工程での歩留りを低下させるといった問題点があ
った。
【０００６】本発明の目的は、かかる問題を解消するチ
ャックを提供することである。
ャックを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のチャックは、回
転軸にはめ込められるとともに真空排気用の吸気口を有
するシャンクと、このシャンクに取付けられるとともに
前記吸気口と通ずる放射状に外側に伸びる排気管と、こ
の排気管の矢端に取付けられるとともに半導体ウェーハ
を吸着する喇叭状の吸着パッドとを備えている。
転軸にはめ込められるとともに真空排気用の吸気口を有
するシャンクと、このシャンクに取付けられるとともに
前記吸気口と通ずる放射状に外側に伸びる排気管と、こ
の排気管の矢端に取付けられるとともに半導体ウェーハ
を吸着する喇叭状の吸着パッドとを備えている。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。
。
【０００９】図１（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施例
を示すチャックの上面図及び断面図である。このチャッ
クは、同図に示すように、シャンク２より吸気口６ａに
通ずる複数本の排気管８を放射状に伸ばし、その排気管
８の先端にウェーハを吸着する吸着パッド１ａを設けた
ことである。それ以外は従来例と同じである。また、こ
の吸着パッドは、例えば、ごむ製のものを使用してウェ
ーハにきずをつけないようにする。さらに、排気管の本
数が４本であるが、吸着パッド１ａの高さを同一面にし
易いという観点から３本にしても良い。
を示すチャックの上面図及び断面図である。このチャッ
クは、同図に示すように、シャンク２より吸気口６ａに
通ずる複数本の排気管８を放射状に伸ばし、その排気管
８の先端にウェーハを吸着する吸着パッド１ａを設けた
ことである。それ以外は従来例と同じである。また、こ
の吸着パッドは、例えば、ごむ製のものを使用してウェ
ーハにきずをつけないようにする。さらに、排気管の本
数が４本であるが、吸着パッド１ａの高さを同一面にし
易いという観点から３本にしても良い。
【００１０】このチャックの動作は、従来と同じである
が、真空排気による圧力を更に下げて、ウェーハの保持
力を失うことのないようにする。また真空排気圧力を下
げることは、容易に達成出来る。何故ならば、従来の円
板本体とウェーハのすき間をなくすことは困難であった
が、本発明のチャックでは、吸着パッド１ａとウェーハ
の間は完全に気密になるからである。
が、真空排気による圧力を更に下げて、ウェーハの保持
力を失うことのないようにする。また真空排気圧力を下
げることは、容易に達成出来る。何故ならば、従来の円
板本体とウェーハのすき間をなくすことは困難であった
が、本発明のチャックでは、吸着パッド１ａとウェーハ
の間は完全に気密になるからである。
【００１１】このように、ウェーハと接触する面積は、
吸着パッド１ａのリップ部分となり、しかも、接触する
場所も少く、従来の接触面積に比べ極端に小さくするこ
とにより、吸着面よりウェーハに移載される汚れ・パー
ティクルは皆無となる。また、従来，吸着面にきずが発
生すると、円板本体を交換しなければならなかったのに
比べ、本発明によれば、吸着パッドのみ交換すれば良く
、その維持費をより低減出来る利点もある。
吸着パッド１ａのリップ部分となり、しかも、接触する
場所も少く、従来の接触面積に比べ極端に小さくするこ
とにより、吸着面よりウェーハに移載される汚れ・パー
ティクルは皆無となる。また、従来，吸着面にきずが発
生すると、円板本体を交換しなければならなかったのに
比べ、本発明によれば、吸着パッドのみ交換すれば良く
、その維持費をより低減出来る利点もある。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、真空排気
のための吸気口を有するシャンクより放射状に外側に伸
びる複数本の排気管を設け、この排気管の先端にウェー
ハを吸着する吸着パッドを取付けることによって、ウェ
ーハと接触する面積を極端に小さくし、ウェーハに付着
するパーティクルを減少させることが出来るので、次工
程の歩留低下をもたらすことなく確実にウェーハを保持
するチャックが得られるという効果がある。
のための吸気口を有するシャンクより放射状に外側に伸
びる複数本の排気管を設け、この排気管の先端にウェー
ハを吸着する吸着パッドを取付けることによって、ウェ
ーハと接触する面積を極端に小さくし、ウェーハに付着
するパーティクルを減少させることが出来るので、次工
程の歩留低下をもたらすことなく確実にウェーハを保持
するチャックが得られるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示すチャックの上面図及び
断面図である。
断面図である。
【図２】従来の一例を示すチャックの上面図及び断面図
である。
である。
１ａ 吸着パッド
１ 円板本体
２ シャンク
３ スロット
４ 回転軸
４ａ キ
５ 溝
６，６ａ 吸気口
８ 排気管
Claims (1)
- 【請求項１】 回転軸にはめ込められるとともに真空
排気用の吸気口を有するシャンクと、このシャンクに取
付けられるとともに前記吸気口と通ずる放射状に外側に
伸びる排気管と、この排気管の矢端に取付けられるとと
もに半導体ウェーハを吸着する喇叭状の吸着パッドとを
備えることを特徴とするチャック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3017926A JPH04256335A (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | チャック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3017926A JPH04256335A (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | チャック |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04256335A true JPH04256335A (ja) | 1992-09-11 |
Family
ID=11957378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3017926A Pending JPH04256335A (ja) | 1991-02-08 | 1991-02-08 | チャック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04256335A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100422444B1 (ko) * | 2001-05-29 | 2004-03-12 | 삼성전자주식회사 | 정전 척에 설치되는 웨이퍼 공간 지지장치 및 그 제조방법 |
-
1991
- 1991-02-08 JP JP3017926A patent/JPH04256335A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100422444B1 (ko) * | 2001-05-29 | 2004-03-12 | 삼성전자주식회사 | 정전 척에 설치되는 웨이퍼 공간 지지장치 및 그 제조방법 |
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