CN217334048U - 一种半导体晶圆划片机贴片环吸附载具 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种半导体晶圆划片机贴片环吸附载具，包括载具本体，所述载具本体包括：底盘，所述底盘的下表面设置有与载台连接的定位台和定位槽，所述底盘的上表面开设有凹槽；贯通于所述凹槽底部、并用于真空吸气的吸气孔；装配于所述凹槽、并与所述吸气孔连接的微孔陶瓷板；以及，设于所述底盘侧面、并低于所述底盘上表面的锁耳，所述锁耳内镶嵌有磁铁。本申请的半导体晶圆划片机贴片吸附载具不仅能够通过锁耳中的磁铁将晶圆贴片环吸附在锁耳的表面，而且能够通过底盘与锁耳之间的高低差，使晶圆贴片环上的蓝膜绷在底盘上，并由底盘微孔陶瓷板将蓝膜上的半导体晶圆吸平在微孔陶瓷板的上表面，使其在固定过程中不易产生翘曲。

Description

一种半导体晶圆划片机贴片环吸附载具

技术领域

本申请涉及半导体晶圆划片机领域，具体为一种半导体晶圆划片机贴片环吸附载具。

背景技术

晶圆划片机也叫晶圆切割机，主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。目前，现有的半导体晶圆在加工前需要将其绷在晶圆贴片环中的蓝膜上，然后再将其置于晶圆划片机的载台上，利用载台上的电动压板将其压平，使其晶圆贴片环中的半导体晶圆不能翘曲。然而，传统的此类固定在使用过程中，容易存在着一些问题，例如在固定的过程中出现个别的电机损坏或多个电机转动不同步，使其在固定过程中容易产生一定的翘曲。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种半导体晶圆划片机贴片环吸附载具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：

一种半导体晶圆划片机贴片环吸附载具，包括载具本体，所述载具本体包括：

底盘，所述底盘的下表面设置有与载台连接的定位台和定位槽，所述底盘的上表面开设有凹槽；

贯通于所述凹槽底部、并用于真空吸气的吸气孔；

装配于所述凹槽、并与所述吸气孔连接的微孔陶瓷板；以及，

设于所述底盘侧面、并低于所述底盘上表面的锁耳，所述锁耳内镶嵌有磁铁。

实现上述技术方案，先将晶圆贴片环上的蓝膜置于微孔陶瓷板的表面，再将晶圆贴片环置于锁耳上，由设计的磁铁将晶圆贴片环吸附于锁耳的上表面，由于锁耳低于底盘，使的蓝膜被绷在微孔陶瓷板的上表面，然后，利用吸气孔外接的吸气管真空抽气，以将晶圆贴片环上的蓝膜真空吸附于微孔陶瓷板的上表面。此外，定位台和定位槽的设计用于底盘与载台的安装定位以及防止底盘在载台上转动。

作为本申请的一种优先方案，所述定位台设为圆形定位台，所述圆形定位台的轴心与所述吸气孔的轴心一致。

实现上述技术方案，一方面便于圆形定位台与载台上设置的定位槽进行连接定位，另一方面便于吸气孔与载台定位槽中间的气孔连接。

作为本申请的一种优先方案，所述定位槽包括设于所述圆形定位台轴心、并与所述吸气孔连接的圆形定位槽以及设于所述圆形定位槽周向的环形定位槽，所述环形定位槽中设置有与载台连接的限位槽。

实现上述技术方案，圆形定位槽一方面用于增加吸气孔底部与载台气孔连接的面积，另一方面可防止载台气孔偏位，导致气孔与吸气孔之间的吸气不流畅，而环形定位槽与载台上设置的环形定位台进行连接定位，以增加底盘与载台的连接稳定，而限位槽与载台上安装的限位柱进行连接，以防止底盘在载台上转动。

作为本申请的一种优先方案，所述锁耳设置于所述底盘的四侧，且与所述底盘的连接处设置有避让槽。

实现上述技术方案，四侧的锁耳用于支撑在晶圆贴片环的四侧，而避让槽的设计有助于锁耳上表面的加工研磨。

作为本申请的一种优先方案，所述锁耳的上表面低于所述底盘上表面0.1mm-0.5mm。

实现上述技术方案，以便于晶圆贴片环上的蓝膜绷在底盘微孔陶瓷板上。

作为本申请的一种优先方案，所述凹槽的底部设置有与所述吸气孔连接的气槽，所述气槽包括均匀设置在所述吸气孔轴向四周的第一气槽以及设置于所述吸气孔周向、并与所述第一气槽连接的多个环形的第二气槽。

实现上述技术方案，用于在凹槽的底部布置与吸气孔连接的气槽，以便于真空抽气时，能够通过气槽在微孔陶瓷板的底部均匀快速的吸气。

作为本申请的一种优先方案，所述微孔陶瓷板上均匀设置有若干个吸附孔，所述吸附孔的孔径设置在50μm-500μm。

实现上述技术方案，以便于气体的流动。

本申请的有益效果是：

本申请的半导体晶圆划片机贴片吸附载具不仅能够通过锁耳中的磁铁将晶圆贴片环吸附在锁耳的表面，而且能够通过底盘与锁耳之间的高低差，使晶圆贴片环上的蓝膜绷在底盘上，并由底盘微孔陶瓷板将蓝膜上的半导体晶圆吸平在微孔陶瓷板的上表面，使其在固定过程中不易产生翘曲。

附图说明

图1为本申请涉及的正面示意图；

图2为本申请涉及的背面示意图；

图3为本申请涉及的剖面示意图；

图4为本申请涉及的底盘俯视图。

图中：1、底盘；2、凹槽；3、吸气孔；4、微孔陶瓷板；5、锁耳；501、避让槽；502、定位柱；6、磁铁；7、气槽；701、第一气槽；702、第二气槽；8、定位台；9、定位槽；901、圆形定位槽；902、环形定位槽；903、限位槽。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

实施例

一种半导体晶圆划片机贴片环吸附载具，参照图1、图2、图3和图4，包括载具本体，载具本体包括底盘1，在底盘1的下表面设置有与载台连接的定位台8和定位槽9，而在底盘1的上表面开设有凹槽2，凹槽2中装配有微孔陶瓷板4，且微孔陶瓷板4的上表面与底盘1的上表面齐平，微孔陶瓷板4的底部与凹槽2底部贯通的吸气孔3连接，在底盘1的侧面设置有与晶圆贴片环贴合的锁耳5，锁耳5内镶嵌有磁铁6，用于将晶圆贴片环吸附在锁耳5上。在本实施例中，底盘1采用不锈钢方盘，磁铁6采用强磁铁，锁耳5设置有八个，分别位于不锈钢方盘的四侧，且锁耳5的上表面低于不锈钢方盘上表面0.2mm,以用于将晶圆贴片环中间的蓝膜绷在不锈钢方盘和微孔陶瓷板4的上表面，微孔陶瓷板4上均匀设置有若干个吸附孔，吸附孔的孔径设置在100μm，以便于真空抽吸时气体流动，而定位台8和吸气孔3均设于不锈钢方盘的中间。在其它实施例中，底盘1可采用不锈钢圆盘，锁耳5可设置在四个，分别位于不锈钢方盘或不锈钢圆盘的四侧，而锁耳5的上表面可低于不锈钢方盘或不锈钢圆盘上表面0.1mm至0.5mm，微孔陶瓷板4上的吸附孔的孔径可设置在50μm至500μm之间。

参照图1和图3，在底盘1其中一侧的锁耳5上安装有与晶圆贴片环连接的定位柱502。在本实施例中，定位柱502的数量设置在两个，用于连接晶圆贴片环上的定位槽，以便于晶圆贴片环上料时定位。

参照图2和图3，定位台8设为圆形定位台，圆形定位台的轴心与吸气孔3的轴心一致。在本实施例中，一方面便于圆形定位台与载台上设置的定位槽进行连接定位，以便于定位槽中设置的真空吸气孔抽吸真空时将圆形定位台吸附在载台定位槽上，另一方面可便于吸气孔3与载台定位槽中间的气孔连接。

回到图2和图3，定位槽9包括设于圆形定位台轴心、并与吸气孔3连接的圆形定位槽901以及设于圆形定位槽901周向的环形定位槽902，环形定位槽902中设置有与载台连接的限位槽903。在本实施例中，圆形定位槽901一方面用于增加吸气孔3底部与载台气孔连接的面积，另一方面可防止载台气孔偏位，导致气孔与吸气孔3之间的吸气不流畅，而环形定位槽902与载台上设置的环形定位台进行连接定位，以增加底盘1与载台的连接稳定，而环形定位槽902的数量设置在两个，限位槽903位于最外侧的环形定位槽902中、并与载台上安装的限位柱进行连接限位，以防止底盘1在载台上转动。在其它实施例中，环形定位槽902可设置在一个，也可以设置在两个以上。

参照图1，锁耳5与底盘1的连接处开设有避让槽501，避让槽501的设计有助于锁耳5上表面的加工研磨。

参照图3和图4，凹槽2的底部开设有与吸气孔3连接的气槽7，气槽7包括均匀设置在吸气孔3轴向四周的第一气槽701以及设置于吸气孔3周向、并与第一气槽701连接的多个环形的第二气槽702。在本实施例中，用于在凹槽2的底部布置与吸气孔3连接的气槽7，以便于真空抽气时，能够通过气槽7在微孔陶瓷板4的底部均匀快速的吸气，而第一气槽701的数量设置在四个，第二气槽702的数量设置在两个。在其它实施例中，第一气槽701的数量可设置在四个以上或四个以下，第二气槽702的数量可设置在一个或两个以上。

具体的，在实际使用时，先将晶圆贴片环上的蓝膜置于微孔陶瓷板4的表面，再将晶圆贴片环置于锁耳5上，由设计的磁铁6将晶圆贴片环吸附于锁耳5的上表面，由于锁耳5低于底盘1，使的蓝膜被绷在微孔陶瓷板4的上表面，然后，利用吸气孔3外接的吸气管真空抽气，以将晶圆贴片环上的蓝膜真空吸附于微孔陶瓷板4的上表面。

对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本申请内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (7)

1.一种半导体晶圆划片机贴片环吸附载具，包括载具本体，其特征在于，所述载具本体包括：

底盘（1），所述底盘（1）的下表面设置有与载台连接的定位台（8）和定位槽（9），所述底盘（1）的上表面开设有凹槽（2）；

贯通于所述凹槽（2）底部、并用于真空吸气的吸气孔（3）；

装配于所述凹槽（2）、并与所述吸气孔（3）连接的微孔陶瓷板（4）；以及，

设于所述底盘（1）侧面、并低于所述底盘（1）上表面的锁耳（5），所述锁耳（5）内镶嵌有磁铁（6）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆划片机贴片环吸附载具，其特征在于，所述定位台（8）设为圆形定位台，所述圆形定位台的轴心与所述吸气孔（3）的轴心一致。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆划片机贴片环吸附载具，其特征在于，所述定位槽（9）包括设于所述圆形定位台轴心、并与所述吸气孔（3）连接的圆形定位槽（901）以及设于所述圆形定位槽（901）周向的环形定位槽（902），所述环形定位槽（902）中设置有与载台连接的限位槽（903）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆划片机贴片环吸附载具，其特征在于，所述锁耳（5）设置于所述底盘（1）的四侧，且与所述底盘（1）的连接处设置有避让槽（501）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆划片机贴片环吸附载具，其特征在于，所述锁耳（5）的上表面低于所述底盘（1）上表面0.1mm-0.5mm。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆划片机贴片环吸附载具，其特征在于，所述凹槽（2）的底部设置有与所述吸气孔（3）连接的气槽（7），所述气槽（7）包括均匀设置在所述吸气孔（3）轴向四周的第一气槽（701）以及设置于所述吸气孔（3）周向、并与所述第一气槽（701）连接的多个环形的第二气槽（702）。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆划片机贴片环吸附载具，其特征在于，所述微孔陶瓷板（4）上均匀设置有若干个吸附孔，所述吸附孔的孔径设置在50μm-500μm。

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