CN217317563U - 一种用于半导体晶圆划片机的真空抽气盘 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种用于半导体晶圆划片机的真空抽气盘，包括气盘本体，所述气盘本体包括：不锈钢圆盘，所述不锈钢圆盘的四周设置有与所述不锈钢圆盘底部连接的环形限位台，所述环形限位台背离所述不锈钢圆盘底部的一侧设置有装配密封圈的环形装配槽，所述不锈钢圆盘的顶部设置有与陶瓷吸盘连接的定位台，所述定位台上设置有与陶瓷吸盘连接的定位槽，所述定位槽中设置有抽吸真空的吸气孔。本申请的真空抽气盘不仅能够通过设置的定位台和定位槽与陶瓷吸盘的底面进行连接定位，而且能够通过真空抽气的方法将陶瓷吸盘吸附在真空抽气盘，使吸附在真空抽气盘上的陶瓷吸盘不易移动，并且能够在关闭真空抽气时更换陶瓷吸盘，从而有助于陶瓷吸盘的拆换。

Description

一种用于半导体晶圆划片机的真空抽气盘

技术领域

本申请涉及半导体晶圆划片机领域，具体为一种用于半导体晶圆划片机的真空抽气盘。

背景技术

晶圆划片机也叫晶圆切割机，主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。

目前，现有晶圆划片机中的陶瓷吸盘主要通过螺丝或胶水固定在DD马达顶部的绝缘陶瓷上，使其陶瓷吸盘在使用过程中不能移动，然而，根据切割工件的不同，需要配以不同形状和尺寸的陶瓷吸盘，因此，传统的此类固定在使用过程中，不方便陶瓷吸盘的拆换。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种用于半导体晶圆划片机的真空抽气盘，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：

一种用于半导体晶圆划片机的真空抽气盘，包括气盘本体，所述气盘本体包括：不锈钢圆盘，所述不锈钢圆盘的四周设置有与所述不锈钢圆盘底部连接的环形限位台，所述环形限位台背离所述不锈钢圆盘底部的一侧设置有装配密封圈的环形装配槽，所述不锈钢圆盘的顶部设置有与陶瓷吸盘连接的定位台，所述定位台上设置有与陶瓷吸盘连接的定位槽，所述定位槽中设置有抽吸真空的吸气孔。

实现上述技术方案，环形限位台的设计用于不锈钢圆盘的安装限位，而环形装配槽的设计用于安装密封圈，使装配后的不锈钢圆盘四周密封，定位台和定位槽的设计用于陶瓷吸盘的安装定位，而定位槽中的吸气孔一方面用于将陶瓷吸盘吸附在不锈钢圆盘，另一方面用于接入陶瓷吸盘，使陶瓷吸盘能够吸附工件。

作为本申请的一种优先方案，所述定位台包括设于所述不锈钢圆盘中间的圆形定位台以及设于所述圆形定位台四周的环形定位台。

实现上述技术方案，用于给陶瓷吸盘进行装配定位，且环形定位台与圆形定位台之间形成与陶瓷吸盘底部定位台连接的环形定位槽。

作为本申请的一种优先方案，所述定位槽包括设于所述圆形定位台中间的圆形定位槽以及设于相邻两个定位台之间的环形定位槽。

实现上述技术方案，圆形定位槽和环形定位槽的设计一方面可减少定位台的上表面与陶瓷吸盘的贴合面积，另一方面便于陶瓷吸盘中的定位槽与定位台的装配定位。

作为本申请的一种优先方案，所述不锈钢圆盘的底部设置有与所述吸气孔连接的装配槽。

实现上述技术方案，用于安装连接气管的底盖。

作为本申请的一种优先方案，所述吸气孔包括贯通所述装配槽的第一吸气孔以及设于所述第一吸气孔一侧的第二吸气孔，所述第二吸气孔通过气体通道与所述环形定位槽中设置的气孔连接。

实现上述技术方案，第一吸气孔用于接入不锈钢圆盘上方的陶瓷吸盘中，使陶瓷吸盘能够真空抽吸工件，第二吸气孔通过气体通道和气孔抽吸陶瓷吸盘置于环形定位槽中的定位台。

作为本申请的一种优先方案，所述不锈钢圆盘上设置有螺丝锁紧孔，所述螺丝锁紧孔均匀设置在所述环形定位槽。

实现上述技术方案，以便于将不锈钢圆盘锁紧在DD马达顶部的绝缘陶瓷上。

本申请的有益效果是：

本申请的真空抽气盘不仅能够通过设置的定位台和定位槽与陶瓷吸盘的底面进行连接定位，而且能够通过真空抽气的方法将陶瓷吸盘吸附在真空抽气盘，使吸附在真空抽气盘上的陶瓷吸盘不易移动，并且能够在关闭真空抽气时更换陶瓷吸盘，从而有助于陶瓷吸盘的拆换。

附图说明

图1为本申请涉及的示意图；

图2为本申请涉及的剖面示意图；

图3为本申请涉及的应用示意图。

图中：1、不锈钢圆盘；2、环形限位台；3、环形装配槽；4、定位台；401、圆形定位台；402、环形定位台；5、定位槽；501、圆形定位槽；502、环形定位槽；6、吸气孔；601、第一吸气孔；602、第二吸气孔；603、气体通道；604、气孔；7、装配槽；8、螺丝锁紧孔；9、定位孔；10、DD马达；11、划片机机架。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

实施例

一种用于半导体晶圆划片机的真空抽气盘，参照图1、图2和图3，包括安装于划片机DD马达10上的气盘本体，气盘本体包括不锈钢圆盘1以及设置在不锈钢圆盘1四周用于安装限位的环形限位台2，在环形限位台上开设有安装密封圈的环形装配槽3，使不锈钢圆盘1能够通过密封圈与陶瓷吸盘的底部密封连接，在不锈钢圆盘1的顶部设置有与陶瓷吸盘连接的定位台4，而定位台4上设置有与陶瓷吸盘连接的定位槽5，定位槽5中设置有接入真空抽气的吸气孔6。在本实施例中，不锈钢圆盘1通过螺丝锁紧在DD马达10顶部的绝缘陶瓷上，定位台4与陶瓷吸盘底部的定位槽连接，而定位台4上的定位槽5与陶瓷吸盘底部定位槽中的定位台连接，吸气孔6用于接入定位槽5和陶瓷吸盘，而接入陶瓷吸盘用于将工件真空吸附在陶瓷吸盘的表面，而接入定位槽5用于吸附陶瓷吸盘底部的定位台，使陶瓷吸盘能够被吸附在不锈钢圆盘1上。

参照图1和图2，定位台4包括设于不锈钢圆盘1中间的圆形定位台401以及设于圆形定位台401四周的环形定位台402，而圆形定位台401和环形定位台402的设计用于给陶瓷吸盘的底部进行装配定位。在本实施例中，环形定位台402的数量设置在两个。在其它实施例中，环形定位台402的数量可设置在一个或两个以上。

回到图1和图2，定位槽5包括设于圆形定位台401中间的圆形定位槽501以及设于相邻两个定位台之间的环形定位槽502，环形定位槽502中均匀设置有多个螺丝锁紧孔8和一个定位孔9。在本实施例中，定位孔9与陶瓷吸盘底部安装的定位柱连接，用于装配后的陶瓷吸盘无法在不锈钢圆盘1上转到，而螺丝锁紧孔8的数量设置在八个，在装配时通过螺丝将不锈钢圆盘1锁紧在DD马达顶部的绝缘陶瓷上， 而圆形定位槽501和环形定位槽502的设计一方面可减少定位台4的上表面与陶瓷吸盘的贴合面积，另一方面可便于陶瓷吸盘的安装定位。在其它实施例中，螺丝锁紧孔8内可安装密封圈，用于螺丝锁紧孔8锁紧螺丝时密封，而螺丝锁紧孔8的数量可设置在八个以上或三至七个。

参照图2，不锈钢圆盘1的底部设置有与吸气孔6连接的装配槽7，吸气孔6包括贯通装配槽7的第一吸气孔601以及设于第一吸气孔601一侧的第二吸气孔602，第二吸气孔602通过气体通道603与环形定位槽502中设置的气孔604连接。在本实施例中，装配槽7的设计用于安装连接真空抽气管的底盖，而第一吸气孔601用于接入不锈钢圆盘1上方的陶瓷吸盘中，使陶瓷吸盘能够真空抽吸工件，第二吸气孔602通过气体通道603和气孔604接入环形定位槽502，以抽吸陶瓷吸盘置于环形定位槽502中的定位台，使陶瓷吸盘吸附在不锈钢圆盘1上。

具体的，在实际使用时，将底盖通过密封圈安装于装配槽7，并分别接入对应第一吸气孔601和第二吸气孔602的真空抽气管，然后，将不锈钢圆盘1置于DD马达10顶部的绝缘陶瓷上、并通过螺丝锁紧在绝缘陶瓷上面，然后，在环形装配槽3中安装密封圈，并将陶瓷吸盘置于不锈钢圆盘1的上方，使不锈钢圆盘1上的定位台4、定位槽5和定位孔9能够与陶瓷吸盘底部的定位槽、定位台和定位柱进行连接定位，在第二吸气孔602进行抽吸真空时，产生的负压将陶瓷吸盘牢牢的吸附在不锈钢圆盘1的上方，而第一吸气孔601进行抽吸真空时，所产生的负压将置于陶瓷吸盘上方的工件吸附在陶瓷吸盘的表面上。

对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本申请内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种用于半导体晶圆划片机的真空抽气盘，包括气盘本体，其特征在于，所述气盘本体包括：不锈钢圆盘（1），所述不锈钢圆盘（1）的四周设置有与所述不锈钢圆盘（1）底部连接的环形限位台（2），所述环形限位台（2）背离所述不锈钢圆盘（1）底部的一侧设置有装配密封圈的环形装配槽（3），所述不锈钢圆盘（1）的顶部设置有与陶瓷吸盘连接的定位台（4），所述定位台（4）上设置有与陶瓷吸盘连接的定位槽（5），所述定位槽（5）中设置有抽吸真空的吸气孔（6）。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆划片机的真空抽气盘，其特征在于，所述定位台（4）包括设于所述不锈钢圆盘（1）中间的圆形定位台（401）以及设于所述圆形定位台（401）四周的环形定位台（402）。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体晶圆划片机的真空抽气盘，其特征在于，所述定位槽（5）包括设于所述圆形定位台（401）中间的圆形定位槽（501）以及设于相邻两个定位台之间的环形定位槽（502）。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体晶圆划片机的真空抽气盘，其特征在于，所述不锈钢圆盘（1）的底部设置有与所述吸气孔（6）连接的装配槽（7）。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体晶圆划片机的真空抽气盘，其特征在于，所述吸气孔（6）包括贯通所述装配槽（7）的第一吸气孔（601）以及设于所述第一吸气孔（601）一侧的第二吸气孔（602），所述第二吸气孔（602）通过气体通道（603）与所述环形定位槽（502）中设置的气孔（604）连接。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体晶圆划片机的真空抽气盘，其特征在于，所述不锈钢圆盘（1）上设置有螺丝锁紧孔（8），所述螺丝锁紧孔（8）均匀设置在所述环形定位槽（502）。

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