JPH05226403A - ボンダー及びこれを装備した自動ボンディング装置並びにフレーム - Google Patents

ボンダー及びこれを装備した自動ボンディング装置並びにフレーム

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JPH05226403A
JPH05226403A JP4061560A JP6156092A JPH05226403A JP H05226403 A JPH05226403 A JP H05226403A JP 4061560 A JP4061560 A JP 4061560A JP 6156092 A JP6156092 A JP 6156092A JP H05226403 A JPH05226403 A JP H05226403A
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guide
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数台のボンダーをラインとして並べて使用
する場合に、リードフレームがどのボンダーにおいてボ
ンディング加工されたものなのかの判別を迅速化するこ
と。 【構成】 リードフレームL\Fに、該リードフレーム
に対してボンディング加工を施すボンダーC1 〜C3
対応する識別マーク26を付することにより、該リード
フレームがどのボンダーにてボンディングがなされたの
かを迅速に判別し得るようにし、以て、該リードフレー
ムの検査結果に基づき、修理調整すべきボンダーを直ち
に知って適切な処置を施せるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明は、例えば、ICチップ、
すなわち半導体部品を保持した状態にて順次供給される
リードフレームを受け入れて該ICチップのパッド(電
極)と該リードフレーム上に設けられたリードとをワイ
ヤを用いてボンディングするボンダーに関する。また、
本発明は、該ボンダーを複数台と、該各ボンダーを経る
ことによりボンディング加工が施された多数のリードフ
レームを次々と受け入れてこれらを配列収容するアンロ
ーダとを、ラインとして装備した自動ボンディング装置
に関する。更に、本発明は、リードフレーム自体に関す
る。 【0002】 【従来の技術】かかる自動ボンディング装置の従来例を
図22乃至図36に示す。なお、当該自動ボンディング
装置は、例えば特開平3−155140号公報において
開示されている。 【0003】図22に示すように、当該従来装置におい
ては、ダイボンダー装置A2 、キュア装置B2 、3台の
ボンダーC5 〜C7 及びマガジンストッカー装置D2
が、一列にラインとして装備されている。ダイボンダー
装置A2 は、ウェハー(図示せず)をカッティングする
ことにより得られた多数のICチップ(図示せず)を、
例えば熱硬化型の接着剤等を用いてリードフレーム(後
述)上の所定位置に順次装着し、後段のキュア装置B2
に向けて送り出すものである。また、キュア装置B2
は、ダイボンダー装置A2 より送り出されたリードフレ
ームを受け入れて、該接着剤を固化せしめるべく加熱し
た後、後段のボンダーC5 〜C7 に向けて送り出すもの
である。 【0004】各ボンダーC5 〜C7 は、キュア装置B2
を経たリードフレームを受け入れて、該リードフレーム
に形成されているリードと該リードフレーム上に配設さ
れたICチップ上のパッド(電極)とを、金、アルミニ
ウムなどから成るワイヤを用いてボンディングするもの
で、その構成について以下に詳述する。なお、各ボンダ
ーC5 〜C7 は、夫々ほぼ同様に構成されている故、1
台目のボンダーC5 の構成について詳しく説明し、残る
2台のボンダーC6 及びC7 についての説明は省略す
る。 【0005】図23は、ボンダーC5 が具備するリード
フレーム搬送用の搬送機構の構成の概略を示す図であ
る。図23において、ボンダーC5 の本体201(二点
鎖線で図示)上に載置されているボンディングヘッド2
02はカメラヘッド,レンズ及び照明灯を有するカメラ
を含み、X方向及びY方向に移動可能なXYテーブル駆
動機構(図示せず)に搭載されている。このボンディン
グヘッド202によりボンディングステージ(このボン
ディングステージは、ボンディング接続を行なうボンデ
ィング作業部及びそのチップの前後の複数のチップが載
置され搬送されるステージ部分を指称する。)上の被ボ
ンディング部品であるICチップを撮像してリードフレ
ームのリードと該ICチップ上のパッドとをボンディン
グ接続する。このボンディングヘッド202により撮像
されるICチップが配設されるリードフレームは、第1
のガイドレール203a及び第2のガイドレール203
bにより最適間隔位置に位置決め調整される。これら第
1及び第2のガイドレール203a及び203bとリー
ドフレーム両端との間隔は約0.1mmに設定されてい
る。この第1及び第2のガイドレール203a及び20
3bと平行に第3の搬送機構204が設けられている。
この第3の搬送機構204は1つの軸で軸支された一対
のローラ204a,204bが2つ配設され、該ローラ
204a及び204b間に掛け渡された二本のベルト2
04c,204dとで構成され、前記ローラ204bは
二重ローラで形成され、このローラ204bと前記以外
の他のローラ204eとをベルト204fで掛け渡し、
このローラ軸と駆動モータ204gの軸とが連結駆動さ
れるように構成されている。この駆動モータ204gの
回転駆動力により第3の搬送機構204のベルト204
c及び204dは正逆回転可能に構成されている。この
二本のベルト204c及び204d間の中心でアンロー
ダ側(リードフレーム送り出し方向側)近傍にはリード
フレームの到来を検出する検出センサー205が配置さ
れている。この検出センサー205は反射型の光センサ
ー等で構成されている。 【0006】次に、ローダ側(リードフレーム受け入れ
側)の搬送手段について説明する。ローダ側の搬送手段
は第1及び第2の搬送機構206及び207で構成され
ている。この第1及び第2の搬送機構206及び207
は1つのモータ208で駆動されている。 【0007】まず、第1及び第2の搬送機構206及び
207はローダユニット209上に第1及び第2のガイ
ドレール203a及び203bの長手方向と平行な方向
に並列して設けられている。このローダーユニット20
9の端部は前後スライド用シリンダー210の軸210
aの先端に連結されており、第1及び第2のガイドレー
ル203a及び203bの長手方向と直行する方向にボ
ンダーC5 の本体201の上面を移動可能に構成されて
いる。このシリンダー(切換手段)210の前後への移
動におけるタイミング制御は図示せぬマイクロプロセッ
サ等よりなる制御回路により制御されており、シリンダ
ーの前後の位置は第1及び第2の搬送機構206,20
7の中心と第1及び第2のガイドレール203a,20
3bの中心及び第3の搬送機構204の中心(一点鎖線
で示す部分)とが一致するように制御されている。この
中心位置の制御は調整可能に構成されていることは勿論
である。この第1及び第2の搬送機構206及び207
は上述した第3の搬送機構204と略同じ構成よりな
り、1つの軸で軸支された一対のローラ206a,20
6bが2つ配設され、該ローラ206a及び206b間
に掛け渡された二本のベルト206c,206dとで構
成された搬送機構が並列に配設されてなるが、前記他方
のローラ軸206bで第1及び第2の搬送機構206及
び207が連結されており、第1の搬送機構206の前
記ローラ206bは二重ローラで形成され、該ローラ2
06bと前記以外の他のローラ206eとがベルト20
6fで掛け渡され、このローラ206eの軸と駆動モー
タ208の軸とが連結されて第1及び第2の搬送機構2
06及び207は同軸で回転駆動されるように構成され
ている。また、第1及び第2の搬送機構206及び20
7には第1及び第2のガイドレール203a及び203
bへのリードフレーム供給側近傍にリードフレーム検出
センサー211、212が配設されている。 【0008】次に、第4及び第5の搬送機構213及び
214は上述の第1及び第2の搬送機構206及び20
7と同一の構成よりなり、アンローダー側に設けられて
いる。この第3及び第4の搬送機構213及び214も
第1及び第2の搬送機構206及び207と同様に1つ
のモータで駆動されているが、第4及び第5の搬送機構
213及び214を駆動する駆動モータで駆動するよう
にしてもよい。また、リードフレーム検出センサー21
5a、215bはリードフレーム排出側、すなわち、図
23のベルト先端近傍に配設されている。 【0009】次に、図24及び図25は図23の第1及
び第2の搬送機構等が搭載されているローダーユニット
の詳細な構成をリードフレーム搬送方向と直交する方向
から示した断面図である。 【0010】図24において、第1のベース217はボ
ンダーC5 の本体201上に固定されている。この第1
のベース217上にはカム218が配設されている。こ
のカム218のカム面の中央には連続的な傾斜面が形成
されてリニアーな移動ができるように構成されている。
また、第1のベース217の左側には前後スライド用シ
リンダー210(216)を支持する支持フレーム22
0が垂直に設けられている。このシリンダー210の軸
先端には断面略コ字型の第2のベース221が連結され
ている。この第2のベース221内には第1及び第2の
搬送機構206及び207を連結する連結軸222が設
けられており、該連結軸222の他端は第2のベース2
21に固定されているベルト駆動用モータ208のモー
タ軸とカップリング223を介して連結されている。第
1の搬送機構206は既に図23で説明したように二本
のベルトが掛け渡されたローラ軸を支持する支持台22
4a及び224bが第2のベース221上に垂直に形成
されている。また、第2の搬送機構207も第1の搬送
機構206と同様にローラ軸を支持する支持台225a
及び225bが第2のベース221上に垂直に形成され
ている。この第2の搬送機構207の支持台225a及
び225bの両側には断面略コ字型の保持台226が設
けられており、この保持台226の側面には上下用ガイ
ド227a設けられている。この上下用ガイド227a
は前記軸受227bに形成された溝と嵌合して上下に摺
動可能に構成されている。保持台226の下面226a
には支柱228が設けられ、この支柱228の先端には
ボールベアリング229が回転可能に設けられている。
この支柱228は第2のベース221に開けられた穴2
30を通して前記ボールベアリング229の先端が前記
カム218のカム面に当接されている。また、保持台2
26の上端には断面略L字型のガイドレール231a及
び231bが設けられている。このガイドレール231
a及び231bはリードフレームの幅により調節可能に
構成されている。このガイドレール231a及び231
bのガイド面の高さは第1及び第2のガイドレール20
3a及び203bのリードフレームの搬送面の高さと少
なくとも一致若しくははぼ同じ面の高さとなるように設
定されている。 【0011】上記構成はローダ側及びアンローダ側も同
じ構成よりなる。 【0012】このローダユニット209を含む上下等に
動作について図24及び図25の図面を用いて以下に説
明する。 【0013】図24はシリンダー210の軸210aが
吸引されている状態であり、軸先端に連結されている第
2のベース221は引っ張られている状態で位置制御さ
れている。このとき、第1及び第2の搬送機構206及
び207は、第1及び第2のガイドレール203a,2
03bと第3の搬送機構204の搬送路に対して一致し
た状態、すなわち図23に示す状態となる、この時、保
持台226の下面に設けられたベアリング229はカム
面の最上部218Hに位置している。したがって、図2
5で示すカム面の最下部218Lに位置する時はリード
フレームが第2の搬送機構207のベルト207c,2
07d上に載置されていたものが、シリンダーの吸引作
用によって保持台226のガイドレール231a及び2
31bによりリードフレーム両端が保持されて上昇し、
ベルト207c,207d上から静かに離間される。こ
れは、カム218により連続的な動きが可能であること
による。この図24の状態の時は第1の搬送機構206
のベルト上にもリードフレームがキュア装置B2 (図2
2に図示)より搬送される。したがって、この状態で第
3の搬送機構204の搬送路上にリードフレームの連続
的な搬送を行なうことができる。 【0014】次に、上記のようにして第2の搬送機構2
07のガイドレール231a及び231bのガイド面に
載置されたリードフレームがリードフレームプッシャー
シリンダー219(図23参照)で第1及び第2のガイ
ドレール203a及び203bの搬送路上に押し出され
ると、前後スライド用シリンダー210の軸210aが
突出して図25の状態に移行する。すなわち、第2のベ
ース221をカム面に沿って218Hから218Lに移
動させる。この時、保持台226のガイドレール231
a及び231bのガイド面はベルト上面の位置よりも低
い位置まで降下(図25参照)しているので、新たなリ
ードフレームが図22に示すキュア装置B2 より搬送さ
れる。この時、第1の搬送機構206は搬送路よりも外
れた位置にあるのでベルト上にはリードフレームは載置
されていない。 【0015】以上が、ローダユニット209の動作であ
るが、かかる動作はアンローダ側においても同様の動作
が行なわれる。 【0016】次に、本装置を用いてリードフレームが搬
送される経路について図26乃至図28を用いて詳細に
説明する。 【0017】まず、図23の状態よりローダ側の前後ス
ライド用シリンダー210の軸210aが突出してロー
ダユニット209を図26の状態まで移動させる。第2
の搬送機構207の搬送路上にリードフレーム(L\
F)が矢印方向より供給される。このリードフレームを
検出センサー212が検出すると、ベルトを駆動してい
る搬送用の駆動モータ208の回転が制御回路からの指
令により停止する。その後、前後用シリンダー210が
吸引方向に作動してローダユニット209を図27に示
す状態まで移動させる。この時、第1及び第2の搬送機
構206及び207の搬送路はボンディングステージの
ある第1及び第2のガイドレール203a及び203b
の搬送路並びに第3の搬送機構204の搬送路と一致し
て停止する。図24に図示の第2の搬送機構207のガ
イドレール231a及び231b上に載置されたリード
フレームは、リードフレームプッシャーシリンダー21
9により第1及び第2のガイドレール203a及び20
3b上のガイド面に押し出される。このガイドレール2
03a及び203b上に送られたリードフレームは図示
せぬ搬送機構によりクランプされながら1ピッチずつ間
欠送りされた後、ボンディングステージ上で所定温度に
過熱されてボンディングされる。この間、第1の搬送機
構206の搬送路は第3の搬送機構204の搬送路と一
致しているので、本ボンダーC5 以外の他のボンダーC
6 若しくはC7 に第5の搬送機構214を介してリード
フレームを供給することができる。次に、ボンディング
ステージ上でボンディング接続されたリードフレームは
アンローダ側に設けられた第4の搬送機構213の搬送
路上に排出され、リードフレーム検出センサー215a
で検出されてモータの回転が停止した後、アンローダ側
の前後用シリンダー216が突出方向に作用してアンロ
ーダユニットを図28の状態まで移動させる。そして、
ボンディング接続が終了したリードフレームを次のボン
ダーC6 、C7 (図22参照)のバイパス搬送路を経て
マガジンストッカー装置D2 (図22参照)側に搬送す
る。 【0018】以上がリードフレームのボンディング等が
なされる一連の動作である。 【0019】次いで、図22に示したアンローダとして
のマガジンストッカー装置D2 の構成について説明す
る。 【0020】図29は、マガジンストッカー装置D2
具備するマガジン自動供給装置の側面図である。 【0021】図29において、このマガジン自動供給装
置はマガジンストッカー装置D2 の本体に固定されたベ
ース300に搭載されており、第1のマガジン排出側収
納スペース250と第2のマガジン供給側収納スペース
260とを上下に配置したマガジン収納スペースと、エ
レベータ270と、排出機構290等で構成されてい
る。 【0022】上記構成の詳細について以下に説明する。 【0023】図29に示すようにマガジンストッカー装
置D2 の本体に固定されているベース300上にはスラ
イドベース301が摺動可能に取り付けられている。こ
のスライドベース301の端部にはナット302が設け
られており、このナット302にはねじ303が螺合結
合されている。更に、このねじ303はベース300に
固定されたナット302aに螺合結合されており、該ね
じ303の端部に設けられた調節つまみ304を回動さ
せることによってスライドベース301を前後に移動調
整できるように構成されている。このスライドベース3
01を移動させることによって、マガジンの中心を搬送
機構の搬送路の中心に位置調整することができる。な
お、搬送機構の搬送路の中心はボンディングステージの
中心と一致若しくは平行な位置に調整されている。ま
た、前記調整つまみ304は手動で回動させるように構
成されているが、パルスモータ等により駆動する構成と
してもよい。 【0024】次に、エレベータ270の構成について説
明すると、スライドベース301上にはねじが形成され
た昇降軸271が、この昇降軸271と平行な昇降軸支
承フレーム272により垂直に支持されている。昇降軸
271にはナット273が螺合結合され
ており、昇降軸271が回
動させられることにより、
前記ナット273と結合さ
れているエレベータ背板2
78に取り付けられている
エレベータステージ279
が上下に移動可能に構成さ
れている。上記昇降軸27
1の下方はカップリング2
74及びタイミングプーリ
275等と連結されてお
り、該タイミングプーリ2
75はベルトを介してモー
タ277の軸に取り付けら
れたプーリー276と連結
されている。モータ277
の駆動力によって前記昇降
軸271は回転させられ
る。前記モータ277はベ
ース300上に垂直に支持
されたシリンダー取付フレ
ーム281に固定されたモ
ータ取付板282に固定さ
れている。このシリンダー
取付フレーム281の上方
にはマガジン載置用シリン
ダー283及びマガジン押
出用シリンダー284が上
下に並べて取付固定されて
いる。マガジン載置用シリ
ンダー283の軸端部には
載置板283aが取り付け
られている。この載置板2
83aは該シリンダーがオ
ンされることにより、前方
に突出してエレベータステ
ージ279上のマガジンを
一時的に載せるものであ
る。また、マガジン押出用
シリンダー284の軸端部
には押出片284aが取付
けられており、該シリンダ
ーがオンされると前方に押
し出されて前記載置板28
3a上に載置されているマ
ガジンを第1のマガジン排
出側収納スペース250上
に押し出す。【0025】この第1のマ
ガジン排出側収納スペース
250は、ベース板251
がスライドベース301に
取付けられた支柱(図示せ
ず)に固定されており、こ
のベース板251の両端に
はマガジンをガイドするガ
イド板252が両端に設け
られている。このガイド板
252上にはリードフレー
ム収納方向(長手方向)と
水平に交叉する方向、すな
わちリードフレームの幅方
向に配列されたマガジンを
複数連続的に配列すること
ができる。【0026】この第1のマ
ガジン排出側収納スペース
250の下段には第2のマ
ガジン供給側収納スペース
260が設けられている。
この第2のマガジン供給側
収納スペース260にも第
1のマガジン排出側収納ス
ペース250と同方向(リ
ードフレーム幅方向)にマ
ガジンを複数配列すること
ができ、該マガジンをガイ
ド板261が両端に設けら
れている。このガイド板2
61の間にはマガジンを移
送する移送機構262が設
けられている。この移送機
構262は図30に詳しく
示されている。【0027】図30に示す
ように、この移送機構26
2は、ローラ262b及び
262c間に掛け渡された
ベルト262eと、前記ロ
ーラ262cとベルト26
2fで連結された駆動ロー
ラ262aと、前記ベルト
262eの垂れを防ぐベル
ト支え板262dとで構成
されている。駆動ローラ2
62aの回転駆動力によっ
て、ベルト262e上に配
列されたマガジンはエレベ
ータステージ279側に移
送される。この移送された
マガジンはエレベータ背板
278に取付固定されたス
トッカーガイド285に当
接して停止するように構成
されている。また、マガジ
ンを保持するチャック機構
280がエレベータステー
ジ279上に設けられてい
る。該チャック機構280
の構成は後述する。【0028】次に、移送機
構262により移送された
マガジンは、ストッカーガ
イド285により規制さ
れ、図示せぬマイクロプロ
セッサ等で構成される制御
回路の指令により停止され
ている。この状態でエレベ
ータステージ279が上昇
して1つのマガジンのみを
前記移送機構262のベル
ト262eのベルト上より
上方に離間させる。この作
動機構の構成について図3
1及び図32を用いて説明
する。この図31は側面か
らみた断面図であり、図3
2はその正面図である。【0029】図31におい
て、当該作動機構はスライ
ドべース301上に取り付
けられており、この作動機
構は上端に作動片287a
が固定されている作動部材
287と、この作動部材2
87の側面に取り付けら
れ、ガイド受部材288b
に矢印方向に摺動可能に設
けられた摺動部材288a
と、一端が作動部材287
に固定され他端がガイド受
部材288bに固定されて
この作動部材287を常時
上方に付勢する引張コイル
ばね286とで構成されて
いる。また、この作動部材
287の側面には、ベアリ
ング289が設けられてい
る。【0030】上記構成より
なるこの作動機構は通常、
引張ばね286の付勢力に
よって上方に付勢されてい
るので、図32において一
点鎖線で示す位置に作動片
287aがある。この時に
は、作動片287aの先端
の高さは図30で示す移送
機構262のベルト262
eよりも高い位置になるよ
うに設定されているので、
作動片287aの先端がマ
ガジンの下面に当接して持
ち上げることができるよう
に構成されている。この引
張ばね286の付勢力は調
整可能に構成されている。【0031】また、作動部
材287は図31において
二点鎖線で示すエレベータ
ステージ279がベアリン
グ289に当接して押し下
げられることによって、上
記移送機構262のベルト
262eの面よりも低い位
置まで逃げるように構成さ
れている。【0032】これを図33
を用いて更に説明すると、
作動片287aはリードフ
レームのマガジン内収納方
向に沿って2つ配置されて
いる。この作動片287a
は、ベアリング289にエ
レベータステージ279の
下面が当接することにより
引張コイルばね286の付
勢力に抗して押し下げられ
るように構成されている。【0033】ここで、先に
示したエレベータステージ
279に設けられたチャッ
ク機構280について図3
4に基づいて詳述する。【0034】図34に示す
ように、このチャック機構
280においては、可動部
材320の先端にチャック
321が固定されており、
この可動部材320の下端
とナット273に対してエ
レベータ背板278を介し
て固定されているエレベー
タステージ279の下端と
がばね322で連結され、
可動部材320は常に図の
右側に付勢されている。こ
のエレベータステージ32
0の下部には起動部材32
4が設けられ、可動部材3
20に固定されている摺動
部材325が該起動部材3
24により案内されて摺動
可能に構成されている。ま
た、可動部材320の他端
にはローラ326が設けら
れており、このローラ32
6はカム327のカム面に
沿って転動するように構成
されている。かかる構成に
おいては、エレベータステ
ージ279上に載置された
マガジン、すなわち、マガ
ジン供給時にはローラ32
6がカム327の凸部によ
りばね322の付勢力に抗
して前方にチャック321
を押出しているのでマガジ
ンとチャック321との間
には間隔が空いている。エ
レベータステージ279が
下降してカム327のカム
面の凹部にローラ326が
位置する時、すなわちマガ
ジン固定時にはばね322
の作用によりチャック32
1はマガジンを保持する。
更に下降すると、再びカム
面の凸部によりチャック3
21は前方に突出してマガ
ジンを保持している状態を
解除して排出可能な状態と
なる。【0035】次に、上記構
成よりなるマガジン自動供
給装置の作用について以下
に説明する。図29及び図
30に示す第2のマガジン
供給側収納スペース260
にリードフレームが収納さ
れていないマガジンがリー
ドフレーム収納方向と水平
に交叉する方向に複数配列
される。これらのマガジン
は移送機構262のベルト
262e上に載置されてお
り、制御回路からの指令に
よってエレベータステージ
279側に送られる。エレ
ベータステージ279はこ
の時最下部まで降下して待
機しており、作動部材28
7(図31及び図32参
照)もエレベータステージ
279の下面がベアリング
289に当接することによ
り押し下げてられている。
この時、チャック機構28
0も昇降軸271に沿って
配された図34に示すよう
なカム327の作用によっ
て押拡げられている。この
状態で移送されたマガジン
はストッカーガイド285
に衝突して規制される。こ
の後、制御回路は移送機構
を停止させエレベータステ
ージ279を作動部材28
7の引張コイルばね286
のばね力が開放、すなわち
図32において二点鎖線で
示す高さに相当する量だけ
移動させる。すると、作動
片287aによって、スト
ッカーガイド285により
規制されているマガジンが
持ち上げられるので、制御
回路は移送機構に逆転指令
を出して持ち上げられてい
るマガジン以外のマガジン
をエレベータステージ27
9から離間(第2のマガジ
ン供給側収納スペース26
0方向)させる位置まで移
送して停止する。その後エ
レベータステージ279を
上昇させると、作動部材2
87により持ち上げられて
いるマガジンはチャック機
構280の作用によって確
実に保持される。この状態
でエレベータステージ27
9は間欠的に上昇しながら
ボンディングされたリード
フレームを収納する。この
エレベータステージ279
が第1のマガジン排出側収
納スペース250のマガジ
ン収納面より高い位置まで
上昇したことがセンサー
(図示せず)によって検出
されると、マガジン載置用
シリンダー283が制御指
令によりオンされて載置板
283aをエレベータステ
ージ279の下面に押し出
す。その後、エレベータス
テージ279は最下部まで
下降するが、チャック機構
280は再び開放されてい
るのでマガジンは載置板2
83a上に容易に載せられ
る。そしてマガジン押出用
シリンダー284は制御指
令によってオンされて押出
片284aを押出してマガ
ジンを第1のマガジン排出
側収納スペース250側に
押し出す。【0036】以上のような
工程を繰り返してボンディ
ングが完了したリードフレ
ームが自動的にマガジン内
に順次収納される。【0037】なお、第1及
び第2の搬送機構206及
び207等は2つのレール
を具備すると説明している
が、それ以上設けてもよ
く、また切換手段としてシ
リンダーを用いているが、
他の構成を用いて適宜組み
合わせることは勿論可能で
ある。【0038】なお、上記で
はワイヤボンディングを例
として説明しているが、テ
ープボンディング等に用い
てもよい。【0039】ここで、図2
2に示したキュア装置B
の構成と、その前段の装置
であるダイボンダー装置A
との関係について説明す
る。【0040】先述したよう
に、キュア装置B は、ダ
イボンダー装置A から送
り出されたリードフレーム
を受け入れて、該リードフ
レームとこれに接着剤等に
より付着されているICチ
ップとを互いに固着するも
のである。【0041】図35に示す
ように、キュア装置Bは、
炉340を有している。こ
の炉340内には、ノズル
341を通じて高温の窒素
ガスが供給される。また該
窒素ガスを排出するための
排出パイプ342が炉34
0の底部に接続されてい
る。【0042】そして、図3
6から明らかなように炉3
40の内部には多数のヒー
トブロック342が一列に
並べて設けられている。図
36に示すように、リード
フレーム(L\F)は、こ
の各ヒートブロック342
の上面に載置されながら所
定のピッチずつ搬送され、
加熱される。【0043】なお、図36
に示すように、リードフレ
ームがダイボンダー装置A
からこのキュア装置B
持ち来される際、リードフ
レームはまず、当該自動ボ
ンディング装置のラインの
流れる方向Lに平行な経路
344と、該経路344の
下流端に連続して当該自動
ボンディング装置の背面側
に向う経路345と、該経
路345の下流端に連続し
てラインの流れる方向Lに
平行な経路346とを、順
次経てキュア装置B の背
面側近傍に搬送される。こ
の後、上記のようにしてヒ
ートブロック342により
熱せられつつキュア装置B
の前面側に搬送され、続い
て、ラインの流れる方向L
に平行な経路347を経て
ボンダーC 乃至C へと
供給される。【0044】【発明が解決しようとする
課題】上記した自動ボンデ
ィング装置においては、キ
ュア装置B により搬送さ
れるリードフレームが、各
ボンダーC 〜C のボン
ディングステージに供給さ
れてボンディング加工が行
われる。そして、これらボ
ンディング後の多数のリー
ドフレームが、アンローダ
としてのマガジンストッカ
ー装置D が装備するマガ
ジン内に順次収納されるこ
とになる。ところが、ボン
ディング接続されたリード
フレームのワイヤの張り具
合や、ボールのパッド面内
への押しつぶされた状態等
を観察する必要がある。こ
れは、ワイヤのループ形状
によってショート等を招く
ことや、電極面に確実に接
続されているかどうかを確
認する必要があるからであ
る。よって、上記マガジン
内に収納されたリードフレ
−ムを抜き出して検査する
工程が設けられる。しかし
ながら、従来の装置では、
1つのマガジン内にC
の各ボンダーによりボ
ンディング加工が行なわれ
たリードフレームが混在す
るので、リードフレームの
ボンディング不良を発見し
てもそのボンディング不良
がどのボンダーにおいて生
じたものかが容易に確認で
きず、例えば2台目のボン
ダーC に故障等の問題が
あるという特定をしてその
修理調整を行うまでにかな
りの時間を要してしまうと
いう欠点がある。【0045】そこで、本発
明は、上記従来技術の欠点
に鑑みてなされたものであ
って、リードフレームがど
のボンダーにてボンディン
グ加工されたかの判別を迅
速化することを目的とす
る。【0046】【課題を解決するための手
段】本発明は、半導体部品
を保持して順次供給される
フレームを受け入れて該フ
レームに対してボンディン
グ加工を施すボンダーにお
いて、該ボンダーと対応す
る識別マークを前記フレー
ムに付する識別マーク付与
手段を有するように構成し
たものである。また、本発
明は、半導体部品を保持し
て順次供給されるフレーム
を受け入れて該フレームに
対してボンディング加工を
施す複数台のボンダーと、
前記ボンダー各々を経た前
記フレームを受け入れて収
容するアンローダとを含む
自動ボンディング装置にお
いて、前記ボンダー各々と
対応する識別マークを前記
フレームに付する識別マー
ク付与手段を有するように
構成したものである。更
に、本発明は、半導体部品
を保持してボンディング加
工が施されるフレームにお
いて、該ボンディング加工
を施したボンダーと対応す
る識別マークを具備するよ
うに構成したものである。【0047】【実施例】次に、本発明に
係る自動ボンディング装置
を添付図面を参照しつつ説
明する。なお、当該自動ボ
ンディング装置は、以下に
説明する要部以外は図22
乃至図36にて示した従来
の自動ボンディング装置と
同様に構成されている故、
該要部以外についての詳細
な説明は省略する。また、
以下の説明において、該従
来装置の構成部材と同一又
は対応する部分については
同じ参照符号を付してい
る。【0048】図1に示すよ
うに、本発明に係る自動ボ
ンディング装置において
は、ダイボンダー装置A
及びキュア装置B に続い
て、3台のボンダーC
が一列に並べられ、こ
れら各ボンダーの後方に、
アンローダD と、モール
ディング装置Eとを有して
いる。なお、ダイボンダー
装置A は、図22に示し
た従来の自動ボンディング
装置が具備するものと同じ
であり、ウェハー(図示せ
ず)をカッティングするこ
とにより得られた多数のI
Cチップ(図示せず)を、
例えば熱硬化型の接着剤等
を用いてリードフレーム
(後述)上の所定位置に順
次装着し、キュア装置B
に向けて送り出すものであ
る。また、キュア装置B
は、ダイボンダー装置A
より送り出されたリードフ
レームを受け入れて、該接
着剤等を固化せしめるべく
加熱した後、各ボンダーC
〜C に向けて送り出すも
のである。各ボンダーC
〜C は、キュア装置B
経たリードフレームを受け
入れて、該リードフレーム
に形成されているリードと
該リードフレーム上のIC
チップのパッド(電極)と
を、金、アルミニウムなど
から成るワイヤを用いてボ
ンディングするものであ
る。図1に示すように、各
ボンダーC 〜C は、受
け入れたリードフレームを
ボンディング位置に押し出
すためのプッシュ機構1を
夫々具備している。なお、
各ボンダーC 〜C は、
後述する識別マーク付与手
段の構成の他は、前述した
従来の自動ボンディング装
置に装備された3台のボン
ダーC 〜C の各々と同
様に構成されている。故
に、この識別マーク付与手
段とその周辺の構造以外に
ついては説明を省略する。
また、前述もしたように、
下記のボンダーC の説明
において、従来のボンダー
の構成部材と同一又は対応
する部分については同じ参
照符号を付している。ま
た、各ボンダーC 〜C
は、夫々ほぼ同様に構成さ
れている故、1台目のボン
ダーC の構成について詳
しく説明し、残る2台のボ
ンダーC 及びC につい
ての説明は省略する。【0049】一方、図1に
示すアンローダD につい
ては、上記の各ボンダーC
〜C を経ることによりボ
ンディング加工を施された
各リードフレームを受け入
れてこれらを収容すると共
に、該各リードフレームを
後段のモールディング装置
Eに向けて順次送り出すも
のである。そして、モール
ディング装置Eは、この送
り出された各リードフレー
ムを受け入れ、該リードフ
レーム上のICチップを合
成樹脂により被覆するもの
である。【0050】さて、以下、
ボンダーC の構成から詳
述する。図1に示すように
ボンダーC は、キュア装
置B より受け入れたリー
ドフレームをボンディング
位置に向けて押し出すため
のプッシュ機構1を具備し
ている。ここで、このプッ
シュ機構1の作用について
図26に基づいて簡単に説
明しておく。すなわち、図
26の状態から図27の状
態に至る搬送機構の動作に
より、キュア装置からのリ
ードフレーム(L\F)が
第2の搬送機構207上に
持ち来される。この状態に
おいて上記のプッシュ機構
1が作動して、第2の搬送
機構207上のリードフレ
ームをボンディング位置で
あるがイドレール203a
及び203b上に押し出す
のである。【0051】図2乃至図4
に示すように、プッシュ機
構1は、ボンダーC の本
体に対して複数本の固定シ
ャフト3を介して取り付け
られた枠体5と、プッシャ
ー6aを含みこの枠体5上
に設けられたプッシュ手段
6と、該プッシュ手段6に
駆動力を付与するリードフ
レームプッシャーシリンダ
ー7とを有している。図3
から明らかなように、かか
るプッシュ機構1において
は、プッシャ6aがリード
フレーム(L\F)の後端
に当接して作動し、該リー
ドフレームをラインの流れ
る方向Lに平行に押し出
す。【0052】ところで、図
2乃至図4に示すように、
上述したプッシュ機構1が
具備する枠体5の所定位置
には、該プッシュ機構1を
有するボンダーC に対応
する識別マークをリードフ
レームに付する識別マーク
付与手段10が取り付けら
れている。詳しくは、図5
及び図6にも示すように、
この識別マーク付与手段1
0は基体部としてのブラケ
ット11を有し、該ブラケ
ット11がプッシュ機構1
の枠体5にボルト11aに
て締結されている。このブ
ラケット11上には、支持
プレート12が、ラインの
流れる方向L、すなわちリ
ードフレーム(L\F)の
長さ方向において位置調節
可能に取り付けられてい
る。詳しくは、図5に示す
ように、支持プレート11
には該ラインの流れる方向
Lに沿って伸長する2条の
長手挿通孔11bが形成さ
れており、該各挿通孔11
bに各々挿通された2本の
ボルト13がブラケット1
1に螺合している。即ち、
これらボルト13を緩める
ことによって支持プレート
11の位置調節を行えるの
である。 【0053】同じく図5に示すように、上記した支持プ
レート12上には、油圧若しくは空気圧を利用するシリ
ンダ15が、その出力軸側が下向きとなるように取り付
けられている。このシリンダ15は、支持プレート12
上において、上記ラインの流れる方向Lに対して垂直な
方向、この場合、リードフレーム(L\F)の幅方向に
おいて位置調節が可能となっている。詳しくは、図5及
び図6に示すように、支持プレート12には、該シリン
ダ15を位置調節すべき方向において伸長する1条の長
手挿通孔12aが形成されており、シリンダ15の下部
を貫通した2本のボルト17がこの挿通孔12aに挿通
され、図5に示すように、該支持プレート12の背面側
にて該各ボルト17にナット18が螺合している。よっ
て、これらボルト17及びナット18を緩めることによ
り、シリンダ15の位置調節を行うことが出来るのであ
る。 【0054】図4及び図6から特に明らかなように、上
述したシリンダ15の出力軸には、中間ブロック20を
介してポンチ21が取り付けられている。詳しくは、中
間ブロック20が該出力軸に形成された雄ねじ部に螺合
し、ポンチ21は該中間ブロック20の下端部にその先
端部のみが露出するように挿通され、且つ、止めねじ2
2により固定されている。 【0055】上記したポンチ21は、リードフレームL
\Fの所定部位に識別マークとしての刻印を付すもので
あり、シリンダ15によりリードフレームに圧接され
る。なお、図4及び図6に示すように、シリンダ15に
よりポンチ21に付与される圧接力をリードフレームの
下側で受けるための受け部材24が設けられている。 【0056】上記したポンチ21による刻印26は、図
7に示すような部位に付され、その形状は例えば図示の
ように円形である。なお、図1に示すように、当該自動
ボンディング装置においては3台のボンダーC1 〜C3
が設けられている故、図7において二点鎖線にて示すよ
うに、他のボンダーC2 及びC3 においては、これら各
ボンダーに対応すべく、刻印26を付す位置を、1台目
のボンダーC1 にて付された刻印26(図7において実
線にて示している)の位置とは変えることが行われる。
なお、刻印26の形態としては、図7に示す単純な円形
の他に、図8に示す如く、二重丸、三角形、四角形及び
五角形など、種々のものが適用可能である。また、上述
のように、リードフレームに付す刻印の位置を各ボンダ
ー毎に変えることの他、各ボンダー毎に付す刻印の形状
等を変えるようにしてもよい。更に、刻印に限らず例え
ば、リードフレームに所定形状の貫通孔を形成し、この
貫通孔を以て識別マークとしてもよい。 【0057】上記のように、リードフレームにボンディ
ング加工を施したボンダーC1 〜C3 と対応する識別マ
ークを付すことにより、下記の如き効果が奏される。 【0058】即ち、リードフレームに付された識別マー
クによって、該リードフレームがどのボンダーにてボン
ディング加工されたものであるかを確実に判別すること
が出来、該リードフレームにボンディング不良等があれ
ばその検査結果に基づき修理調整すべきボンダーを直ち
に知って適切な処置を施せるのである。 【0059】ところで、図7から明らかなように、識別
マークとしての刻印を付す部位は、リードフレームL\
F上に装着された各ICチップ35、すなわち半導体部
品の外側である。故に、識別マークを付すことよりIC
チップ35が損傷することはない。なお、識別マーク
は、ICチップ35の外側であれば、該ICチップ35
に極めて近い位置、例えば、該ICチップのパッドと接
続されるべくリードフレームに設けられたリード上に付
してもよい。この場合、該リード上に、ボンディング接
続用としてではなく、識別マークとしてのボールボンデ
ィングを施すようにしてもよい。よって、この場合は、
ワイヤをボンディングするためのボンディングヘッド2
02(図23に図示)が、識別マーク付与手段として作
用する。また、かかる識別マークとしてのワイヤは、上
記リード上ではなく、ICチップからなり離間した部位
に付してもよいことは勿論である。 【0060】次いで、図1に示したアンローダD1 の構
成について詳述する。 【0061】図1に示すように、アンローダD1 は、ボ
ンディング加工を完了した多数のリードフレームを収容
するフレーム収容部としてのマガジンストッカー装置4
0と、前述した各ボンダーC1 〜C3 を経たリードフレ
ームを順次中継してこのマガジンストッカー装置40内
に向けて搬送するフレーム中継手段としてのフレーム搬
送装置41と、該各ボンダーC1 〜C3 からマガジンス
トッカー装置40に至るフレーム搬送路と該フレーム搬
送路から逸脱した所定位置との間でリードフレームL\
Fを移動せしめるフレーム移動手段43とを有してい
る。また、このフレーム移動手段43の上方には、フレ
ーム検査用の顕微鏡45を有している。 【0062】以下、まず、マガジンストッカー装置40
について詳述する。 【0063】図9に示すように、このマガジンストッカ
ー装置40は、昇降機構ベース48と、この昇降機構ベ
ース48を図9の矢印C方向に移動調整する調整手段4
9及び昇降機構50とで構成されている。 【0064】上記昇降機構ベース48は、調整手段49
により矢印C方向に移動可能に構成されており、この調
整手段49には図10に示すように昇降機構ベース48
の端部に雌ねじが形成されたナット51が固定されてお
り、このナット51と雄ねじが形成されたねじ棒52と
が螺合結合されている。このねじ棒52はボンダー本体
54に固定された軸受53と螺合結合されており、ま
た、端部にはつまみ55が取付けられている。このつま
み55を回すことにより昇降機構ベース48を図9の矢
印C方向に移動させることができる。このつまみ55に
代えてパルスモータよりなる制御モータを用いるように
すれば昇降機構ベース48の移動量を自動的にデジタル
制御することもできる。この昇降機構ベース48は、ボ
ンダー54に支持されている図9図示の固定ガイド56
a,56b及びガイドベアリング57,偏心ガイド58
により両端を規制されて摺動可能に構成されている。こ
のガイドベアリング57及び偏心ガイド58により昇降
機構ベース48をガイドレール203a及び203b
(図23参照)の長手方向と直行する方向への合わせ調
整を行い、昇降機構ベース48上に固定されている昇降
機構50の取付誤差を補正することができる。 【0065】次に、この昇降機構50は、図10に示す
ように雄ねじが形成された昇降軸59の下端部が昇降機
構ベース48の軸受部48aに軸支され、その上端部は
パルスモータよりなる制御モータ60と結合(ギヤ、プ
ーリ等により間接的に駆動してもよい)されている。こ
の昇降軸59には雄ねじが形成された昇降部材62が螺
合結合されており、前記制御モータ60を正逆回転させ
ることにより昇降部材61が上下に昇降可能に構成され
ている。 【0066】なお、昇降部材61は昇降軸59と平行な
2本のガイドシャフト(図示せず)により案内される。
この昇降部材61の移動量は図示せぬマイクロコンピュ
ータ等よりなる制御手段により制御される。この昇降部
材61の上方位置及び下方位置のリミット位置を検出す
る上方センサ62及び下方センサ63が昇降機構50の
所定位置に取り付けられている。これらのセンサ62及
び63には光学的センサが用いられている。昇降部材6
1には、断面略L字形状に形成されマガジン64の下端
部を受けるマガジン受部65が取り付けられている。こ
のマガジン受部65の自由端部にはマガジン64の端部
を押え保持するチャック66が摺動可能に取付けられて
おり、このチャック66の他端は昇降軸59に沿って配
設されているカム59aのカム面に当接可能に構成され
ている。このカム59aは図11に示すように昇降軸5
9の上方及び下方位置に凸部が形成されており、マガジ
ン受部65が上昇してマガジン64を受けて保持する時
若しくは下降してマガジン64を排出する時、カム59
aのカム面に形成された凸部により前方に押し出されて
突出するように構成されている。 【0067】このマガジン受部65の構成の詳細を図1
1を用いて説明すると、固定部材65aの先端にはチャ
ック66が固定されており、この固定部材65aの下端
と保持台65eの下端とがバネ65bで連結され、固定
部材65aは常に保持台65e側に付勢されている。こ
の保持台65eの下部には起動部材65cが設けられ、
固定部材65aに固定されている摺動部材65dが起動
部材65cに案内されて摺動可能に構成されている。ま
た、固定部材65aの他端にはローラ65fが設けられ
ており、このローラ65fはカム面に沿って移動する。 【0068】今、図11に示すように保持台65eに載
置されたマガジン64、すなわちマガジン供給時には、
ローラ65fがカム59aの凸部によりバネ65bの付
勢力に抗して前方にチャック66を押し出しているので
マガジン64とチャック66との間には間隔があいてい
る。昇降部材61が下降してカム59aのカム面の凹部
に位置する時、すなわちマガジン固定時にはバネ65b
の作用によりチャック66はマガジン64を保持する。
更に下降すると、再びカム面の凸部によりチャック66
は前方に突出してマガジン64を保持している状態を解
除して排出できる状態とする。 【0069】上記マガジン64はチャック66により保
持されており、ボンディングステージ上にてボンディン
グ加工されたリードフレームはこのマガジン64内に、
図示しないプッシャーにより昇降機構50の昇降部材6
1の下降に伴って順次収納される。このプッシャーは、
ボンディングステージ面とほぼ平行に配設されており、
エアーシリンダ(図示せず)により駆動される構成とな
っている。 【0070】一方、マガジン64の側面は図9及び図1
0に示すような略L字形状に形成されたストッカーガイ
ド67により規制され、このストッカーガイド67に
は、第1のガイド板71a,71b及び第2のガイド板
72a,72bが移動可能に固定されている。この第1
及び第2のガイド板71a,71b及び72a,72b
はストッカーガイド67の規制面に固定されているの
で、ストッカーガイド67を図9に示す矢印E,E´方
向に移動させることによって拡張させることができ、ま
た、第2のガイド板72a及び72bのガイドレール2
03a,203b(図23参照)と垂直な方向へストッ
カーガイド67の規制面に沿って移動させることによっ
て矢印D及びD´方向にも移動させることができる。こ
れによって、大きさの異なるマガジン64の交換時にも
対応することができる。これら第1及び第2のガイド板
71a,71b及び72a,72bとの間に図10に図
示の如く上方より挿入された複数のマガジン64は、マ
ガジン受部65が所定の位置まで上昇して保持するまで
マガジンプッシャー70により係止されるので、このマ
ガジンプシャー70により基準面となるストッカーガイ
ド67(第1のガイド板71a,71b)側に押圧され
て係止される。したがって、、この構成によりマガジン
24が図10に図示のようにストッカーガイド67に固
定されている第1のガイド板71a及び71bの規制面
に確実に規制される。このマガジンプッシャー70のオ
ン、オフのタイミングは図示せぬ制御手段により制御さ
れるが、図10に図示のように昇降部材61が上昇して
マガジン64を保持するまでオン状態とし、マガジン受
部65により保持された時オフとなる。そして、昇降部
材61が下降してマガジン64が排出される時には、次
のマガジン64(図中破線で示す部分)を係止するべく
再びオンとなり、昇降部材61が上昇するまで待機する
ように制御されている。また、このマガジンプッシャー
70は図示せぬエアーシリンダにより駆動される。 【0071】以上がマガジンストッカー装置40の構成
である。 【0072】次いで、図1に示すアンローダD1 が具備
するフレーム中継手段としてのフレーム搬送装置41の
構成を説明する。 【0073】図12乃至図16に示すように、フレーム
搬送装置41は、アンローダ本体上にボルト等(図示せ
ず)により固定される基体部81を有している。この基
体部81は、互いに上下方向において離間した上板82
及び底板83と、該上板82及び底板83の間に介在す
る2枚の中間板84及び85とを有し、該各板をボルト
等を用いて互いに固着して成る。なお、両中間板84及
び85は、互いにT字状に結合している。 【0074】図12及び図13から明らかなように、基
体部81の上板82上には、リードフレームを搬送すべ
き第1方向、すなわちラインの流れる方向Lにおいて2
つずつ離間して、合計4つのベルト車87及び88が設
けられている。これら4つのベルト車のうち、ラインの
流れる方向Lの上流側に配置された2つのベルト車87
は、上板82に対して下記の如く取り付けられている。 【0075】すなわち、上板82上には一対のブラケッ
ト90が固設されており、該各ブラケット90に取り付
けられたシャフト91の端部にボールベアリング(図1
5に図示しているが、参照符号は付していない)を介し
て取り付けられている。 【0076】一方、これらのベルト車87に対して上流
側に配設された他の2つのベルト車88については、下
記の通り取り付けられている。 【0077】図12及び図13並びに図15及び図16
に示すように、基体部81の上板82には、ラインの流
れる方向Lに沿って位置調節可能にスライドプレート9
2が設けられている。詳しくは、図13から明らかなよ
うに、このスライドプレート92には、その位置調節す
べき方向において伸長する2条の長手挿通孔92aが形
成されており、これら挿通孔92aに挿通されたボルト
93が上板82に螺合している。すなわち、このボルト
93を緩めることによってスライドプレート92の位置
の調節を行えるのである。なお、図13に示すように、
上板82にはこのボルト93が螺合すべきねじ孔82a
が、この位置調節を行うべき方向において多数、一列に
並べて形成されている。図16から明らかなように、ス
ライドプレート92上には、一対のブラケット90が固
設されており、該両ブラケットにボールベアリング95
を介してスピンドル96が回転自在に取り付けられてい
る。上記の2つのベルト車88は、このスピンドル96
に固着されている。すなわち、上記のスライドプレート
92の位置を調節して変えることによって、上流側及び
下流側の2つずつのベルト車87及び88が、相対的に
近接及び離間するように構成されている。 【0078】図13及び図16に示すように、上記のス
ピンドル96の端部には他のベルト車97が固着されて
いる。そして、スライドプレート92の側部に平板状の
支持プレート99がボルトにより締結されており、該支
持プレート99にモータ100が取り付けられている。
該モータ100の出力軸にベルト車101が固着されて
おり、このベルト車101と上記のベルト車97に無端
状のベルト102が掛け回されている。すなわち、モー
タ100によりスピンドル96が回転せしめられる。 【0079】一方、図12乃至図15に示すように、基
体部81の一部を構成する中間板84の外側主面には、
ガイドレール105が、ラインの流れる方向Lすなわち
リードフレームを搬送すべき方向に対して交差する方
向、この場合、上下方向において伸長すべく、ボルトに
て締結されている。そして、このガイドレール105に
沿ってスライダー106が摺動自在に取り付けられてい
る。該スライダー106の左右両側部には一対のブラケ
ット107が固設されており、該各ブラケット107に
取り付けたシャフト108の端部にボールベアリング
(図14に図示しているが、参照符号は付していない)
を介してベルト車109が取り付けられている。このベ
ルト車109と、前述した上板82上のベルト車87及
び88とに、無端状のベルト110が掛けられている。
このベルト110は、リードフレームL\Fに当接して
該リードフレームを搬送するためのものである。なお、
図12及び図13に示すように、基体部81上には、こ
のベルト110に当接して該ベルト110を案内すると
共に所要の張力を付与するためのプーリ112、113
が設けられている。 【0080】図12並びに図14及び図15に示すよう
に、上記のベルト車109を担持して上下動し得るスラ
イダー106の側端部には、位置決めプレート115が
ボルト116により締結されている。図12に示すよう
に、この位置決めプレート115にはスライダー106
が摺動する上下方向において伸長する1条の長手挿通孔
115aが形成されており、該挿通孔115aにボルト
117が挿通され、且つ、中間板84の側端部に螺合し
ている。すなわち、このボルト117を緩めることによ
ってスライダー106の位置の調節を行うことが出来る
のである。なお、図12に示すように、中間板84には
このボルト117が螺合すべきねじ孔84aが、この位
置調節を行うべき方向において多数、一列に並べて形成
されている。また、図12及び図13並びに図16に示
すように、基体部81上に設けられたスライドプレート
92上には、リードフレームL\Fの左右両側部と摺設
して該リードフレームを案内する一対の案内部材120
が設けられている。 【0081】なお、上記したモータ100と、ベルト車
97及び101と、ベルト102とによって、各ベルト
車87、88及び109にトルクを付与するトルク付与
手段が構成されている。また、該トルク付与手段と、該
各ベルト車87、88及び109と、基体部81と、こ
れらに関連する周辺の各部材とによって、ベルト110
を駆送する駆送手段が構成されている。 【0082】上述した構成のフレーム搬送装置41にお
いては、ボルト93及び117を緩めてスライドプレー
ト92及びスライダー106の位置を調節することによ
って、固定側であるベルト車87に対して可動側として
のベルト車89及び109が移動する。すなわち、リー
ドフレームL\Fを搬送すべき方向において、ベルト1
10の長さが可変となっているのである。このように、
リードフレーム搬送のためのベルト110の長さを、リ
ードフレーム搬送方向において可変としている故、扱う
リードフレームの種類が変更されてリードフレームの長
さが変わろうとも、ベルト110の長さを変えることに
よって迅速かつ容易に対処することが出来る。 【0083】なお、当該実施例においては、上記したフ
レーム中継手段としてのフレーム搬送装置41が、アン
ローダD1 (図1参照)のフレーム収容部であるマガジ
ンストッカー装置40とボンダーC1 〜C3 との間に配
置されているが、未だボンディング加工が施されていな
いリードフレームを多数収容して該各リードフレームを
各ボンダーC1 〜C3 に対して順次供給するローダ(図
示せず)を設ける場合、このローダと各ボンダーC1
3 との間に当該フレーム搬送装置41を設けてもよ
い。 【0084】次に、図1に示すアンローダD1 が具備す
るフレーム移動手段43の構成を説明する。前述したよ
うに、このフレーム移動手段43は、各ボンダーC1
3から前述したフレーム収容部としてのマガジンスト
ッカー装置40に至るフレーム搬送路と、該フレーム搬
送路から逸脱した側方所定位置との間でリードフレーム
L\Fを移動せしめるものである。図1に示すように、
このフレーム移動手段43の上方には顕微鏡45が配置
されているが、この顕微鏡45は、フレーム搬送路から
逸脱せしめられて上記所定位置すなわち検査位置に移動
せしめられたリードフレームについて、ICチップ35
(図7参照)のパッド及びリードに対するワイヤの接続
状態やワイヤの張り具合等に関する種々の検査を行うた
めのものである。なお、これらの検査の後、問題がなけ
れば、フレーム移動手段43を逆方向に作動させて該リ
ードフレームを再びフレーム搬送路に戻す。かかるフレ
ーム移動手段43を有するが故に、ライン作業を停止す
ることなくリードフレームの検査を行うことができ、ボ
ンディング作業能率が向上する一方、該各検査を簡単に
行うことが出来る。 【0085】なお、上記のようなフレーム移動手段43
を設置すべき位置としては、本実施例における如くボン
ダーC3 と上記フレーム搬送装置41(この配置位置に
ついては図1を参照)との間に限らず、リードフレーム
L\Fの検査が可能な位置であればどこに設置してもよ
い。また、フレーム移動手段43の設置台数も、1台に
限らず複数台、適当な位置に分けて設けてもよい。 【0086】さて、フレーム移動手段43の詳細につい
ては、下記の如くである。 【0087】図17乃至図19に示すように、当該フレ
ーム移動手段43は、アンローダ本体上に固定された固
定台131を具備している。この固定台131上には、
ラインの流れる方向Lに対して垂直に且つ互いに平行に
伸長するように2本のガイドレール132が固設されて
いる。図18及び図19に示すように、これらガイドレ
ール132上には、2つずつ、合計4つのスライダー1
35が摺動自在に取り付けられている。そして、これら
のスライダー135に、平板状の可動テーブル136が
ボルト(参照符号は付していない)により締結されてい
る。そして、図17及び図18に示すように、固定台1
31の後部には油圧若しくは圧搾空気圧により作動する
シリンダ138が固設されており、該シリンダ138の
出力軸が上記の可動テーブル136に結合されている。
すなわち、シリンダ138が作動してその出力軸が出没
することによって可動テーブル136がガイドレール1
32に沿って往復動するように構成されているのであ
る。これらガイドレール132と、スライダ135と、
可動テーブル136と、シリンダ138とによって、下
記の一対のフレーム案内機構をフレーム搬送路を横切る
方向において同期して移動せしめる駆動手段が構成され
ている。 【0088】図17から明らかなように、上記の可動テ
ーブル136上には、互いに平行にして各々がフレーム
搬送路を形成し得る一対のフレーム案内機構141及び
142が設けられている。図18にも示すように、一方
のフレーム案内機構141は、夫々が比較的薄い鋼板等
を素材として、リードフレームと摺接して該リードフレ
ームを案内する左右一対の案内部材141a及び141
bから成り、可動テーブル136に対して固定されてい
る。 【0089】一方、他方のフレーム案内機構142につ
いては、可動テーブル136に対して着脱自在であり、
下記のように構成されている。 【0090】すなわち、図20及び図21に示すよう
に、このフレーム案内機構142は、互いに平行に配置
されて夫々内側に断面L字状のフレーム案内面144a
が形成された2本の棒状の案内部材144と、これら両
案内部材144を該各案内部材の両端部近傍において互
いに結合せしめる2枚の結合プレート145とを有して
いる。なお、これら結合プレート145は両案内部材1
44に対してボルト145aにより締結されている。な
お、両案内部材144には、その具備するフレーム案内
面144aにリードフレームL\Fを円滑に導入するた
めのテーパ面144bが形成されている。また、結合プ
レート145の上面側には、つまみ146が取り付けら
れている。このつまみ146は詳しくは、図21に示す
ように、結合プレート145の下面側に挿通されたボル
ト146aにより該結合プレート145に締結されてい
る。 【0091】上記のように、リードフレームL\Fの案
内をなすフレーム案内機構142を、これを担持する可
動テーブル136に対して着脱自在とすることにより、
下記の如き効果が得られる。 【0092】即ち、リードフレームL\Fが前段のフレ
ーム搬送路を経てこのフレーム案内機構142上に持ち
来されると、作業者がつまみ146を把持して該フレー
ム案内機構142をその保持したリードフレームL\F
と共に可動テーブル136から取り外し、より高倍率の
顕微鏡や電気的な導通検査等を行うことの出来る作業エ
リアへこれを運ぶことが出来、該リードフレームに対し
てより高度な検査等をなし得るのである。また、これら
の検査の結果、そのリードフレームが異常のないもので
あることが確認された場合、フレーム案内機構142を
再び可動テーブル136上に装着すれば、該リードフレ
ームは元通り搬送路に戻される。 【0093】ところで、上述したフレーム移動手段43
は、リードフレームL\Fを上記両フレーム案内機構1
41及び142に沿って搬送するフレーム搬送手段を具
備している。以下、このフレーム搬送手段について説明
する。 【0094】まず、一方のフレーム案内機構141に沿
ってリードフレームを搬送する第1のフレーム搬送手段
について説明する。図17及び図18に示すように、こ
の第1のフレーム搬送手段は、該フレーム案内機構14
1の左端側に配置されたモータ151を有している。こ
のモータ151は可動テーブル136に固定されてい
る。図18に示すように、可動テーブル136の下面側
であってモータ151の近傍には2つのブラケット15
2が固設されており、スピンドル153がボールベアリ
ング154を介してこれらブラケット152によって支
えられている。そして、このスピンドル153は、モー
タ151の出力軸とカップラ151aにより連結されて
いる。また、同じく図18に示すように、スピンドル1
53の端部には、ベルト車156が固着されている。 【0095】一方、図17にも示すように、上記のブラ
ケット152の位置に対応するように、可動テーブル1
36の上面側にも2つのブラケット157が固設されて
いる。これらブラケット157により、ボールベアリン
グ(参照符号は付していない)を介してスピンドル15
8が回転自在に保持されている。このスピンドル158
の端部にはベルト車159が固着されており、該ベルト
車159とその下方に位置する上記のベルト車156と
に、無端状のベルト160が掛け回されている。そし
て、スピンドル158には、該スピンドル158を支持
する2つのブラケット157に挾まれる位置に、2つの
ベルト車162が固着されている。 【0096】図17に示すように、上記したフレーム案
内機構141の右端側であって可動テーブル136の上
面側には、2つのブラケット163が固設されている。
これらブラケット163にはシャフト164が取り付け
られており、該各シャフトには各々、ベルト車165が
ボールベアリングなど(図示せず)を介して回転自在に
取り付けられている。そして、フレーム案内機構141
の上記左端側に設けられたベルト車162とこれら右端
側のベルト車165とに、無端状にしてリードフレーム
L\Fに当接してこれを搬送するためのベルト167が
掛け回されている。すなわち、モータ151が回転する
ことによってこれらのベルト167が駆送される訳であ
る。 【0097】一方のフレーム案内機構141に沿ってリ
ードフレームL\Fを搬送する第1のフレーム搬送手段
は上記のように構成されている。 【0098】次いで、他方のフレーム案内機構142に
沿ってリードフレームL\Fを搬送する第2のフレーム
搬送手段について説明する。第17図に示すように、こ
の第2のフレーム搬送手段は、該フレーム案内機構14
2の右端に配置されたモータ171を有しており、該モ
ータは可動テーブル136に取り付けられている。図1
9に示すように、可動テーブル136の下面側にはブラ
ケット172が固設されており、該ブラケット172に
よって、上記モータ171の出力軸に連結されたスピン
ドル173が回転自在に支持されている。そして、この
スピンドル173の端部にはベルト車174が固着され
ている。 【0099】一方、上記のブラケット172に対応する
ように、可動テーブル136の上面側に2つのブラケッ
ト176が固設されている。これらブラケット176に
より、ボールベアリング(図示せず)を介してスピンド
ル178が回転自在に保持されている。このスピンドル
178の端部には、ベルト車179が固着されており、
該ベルト車179とその下方に位置する上記のベルト車
174とに、無端状のベルト180が掛け回されてい
る。そして、スピンドル178には、該スピンドル17
8を支える2つのブラケット176に挾まれる位置に、
2つのベルト車183が固着されている。 【0100】図18にも示すように、上記したフレーム
案内機構142の左端側であって可動テーブル136の
上面側には、2つのブラケット181が固設されてい
る。これらのブラケット181にはシャフト182が取
り付けられており、該各シャフトには各々ベルト車18
3がボールベアリング(参照符号は符していない)を介
して回転自在に取り付けられている。そして、フレーム
案内機構142の上記右端側に設けられたベルト車17
9とこれら左端側のベルト車183とに、リードフレー
ムL\Fに当接してこれを搬送するための無端状のベル
ト184が掛け回されている。すなわち、モータ171
の回転により、これらのベルト184が駆送されるよう
に構成されている。 【0101】他方のフレーム案内機構142に沿ってリ
ードフレームL\Fを搬送する第2のフレーム搬送手段
は上述のように構成されている。なお、図17及び図1
8に示すように、可動テーブル136の後端部には2つ
のモータ151及び171への電源投入などをなすため
の可撓性ケーブル185の一端が結合されている。 【0102】上記した構成のフレーム移動手段43は下
記のように作動する。 【0103】まず、当該フレーム移動手段43を作動さ
せる際、作業者は次の操作を行う。 【0104】例えば、リードフレームのリード及びIC
チップのパッドに対するワイヤの接続状態やワイヤの張
り具合などに関する種々の検査を、図1に示す各ボンダ
ーC1 〜C3 のうち例えば1台目のボンダーC1 にてボ
ンディング加工されているリードフレームについて行い
たい場合、作業者は、アンローダD1 (図1に図示)の
前面などに配設された各ボンダーC1 〜C3 に対応する
3つの選択ボタン(図示せず)のうち、この1台目のボ
ンダーC1 に対応する選択ボタンを押す。すると、当該
自動ボンディング装置全体の作動制御を司る制御部(図
示せず)はこの選択信号に応じて下記の動作制御を行
う。 【0105】まず、ボンダーC1 においてボンディング
されたリードフレームは、図23で示す第4の搬送機構
213上に持ち来される。すると、センサ215aによ
り、このリードフレームが該搬送機構213上に到来し
ていることを示す検知信号が前記制御部に発せられる。
これにより、シリンダ216が作動せられ、この第4の
搬送機構213が図28に示す位置に移動する。続い
て、この1台目のボンダーC1 が具備する搬送機構、他
のボンダーC2 及びC3 が有する各搬送機構、図17に
示すフレーム移動手段43が備えたベルト184を含む
フレーム搬送手段が夫々作動し、これによって上記リー
ドフレームは該フレーム移動手段のフレーム案内機構1
42上に搬送される。そして、このフレーム案内機構1
42の下方に設けられた図示せぬ光センサー等よりなる
検出手段により、リードフレームが該フレーム案内機構
142上に到来したことが検出され、上記制御部は、該
検出手段より発せられる検出信号に基づいてベルト18
4を停止させる。この後、下記の動作が行われる。 【0106】即ち、図17及び図18に示すシリンダ1
38が作動せしめられてその出力軸が突出し、可動テー
ブル136が図17における下側に移動する。よって、
それまで図17に示す如く上段のボンダーC3 が具備す
る第5の搬送機構214(若しくは第4の搬送機構21
3)と共にフレーム搬送路を形成していた上記フレーム
案内機構142は、検査対象としてのリードフレームを
担持したまま、該フレーム搬送路から逸脱した側方位
置、すなわち検査位置に移動する。この検査位置上に、
図1に示す顕微鏡45が配設されており、作業者はこの
顕微鏡45を以て前述の諸検査を行うことが出来る。な
お、更に詳しい検査を行う必要がある場合などには、フ
レーム案内機構142が可動テーブル136に対して取
り外し自在であるから、取り外してこれを検査エリアへ
運び所要の検査を行う。なお、検査のためにフレーム案
内機構142を取り外したあとにはこれと同形状の新た
なフレーム案内機構142を取り付けておけばよい。 【0107】一方、可動テーブル136の移動によって
上記の検査用のフレーム案内機構142が検査位置に達
すると、可動テーブル136上に外フレーム案内機構1
42と平行に設けられた他方のフレーム案内機構141
が前段のボンダーC3 の第5(若しくは第4)の搬送機
構214(213)と一致し、フレーム搬送路は分断す
ることなく確保される。よって、ライン作業を継続しつ
つ検査作業を行うことが出来る。 【0108】前述のようにしてリードフレームの検査を
終えると、作業者が上記の選択ボタンとは別の図示せぬ
解除ボタンを押す。そうすることによって、前記検出手
段(フレーム案内機構142の下方に配設されている)
よりの検出信号によって制御されていた制御指令に対し
てリセット信号が発せられて、通常の作動状態に復帰す
る。 【0109】なお、前述したように、各ボンダーC1
3 において、リードフレームに対して該各ボンダーに
対応する識別マーク(図7及び図8に図示)が付される
故、これを上記制御部あるいは作業者による検査対象た
るリードフレームの確認手段として利用することも出来
る。 【0110】ところで、上記のようにボンダーC1 にて
ボンディング加工されたリードフレームが搬送路を通じ
て検査位置であるフレーム案内機構142に向けて搬送
されているときには、他のボンダーC2 及びC3 により
ボンディングされたリードフレームについては上記搬送
路上に位置しないように制御部のシーケンスにより制御
されている。これは、該搬送路に同時に2以上のリード
フレームが存在することによる事故等を防止するためで
ある。また、逆に、ボンダーC1 より送り出されたリー
ドフレームを検査位置に持ち来たすべく該ボンダーC1
に対応する選択ボタンが押されても、未だ、該リードフ
レームのボンディングが完全になされていないときは、
他のボンダーC2 又はC3 によりなされたリードフレー
ムが上記搬送路上に送り出されて上記のフレーム案内機
構142上に到来するが、このときには、前記した図示
せぬ検出手段よりの信号によってベルト184が停止さ
れず、後段のフレーム搬送装置41(図1、図12など
参照)に向けて送り出され、該フレーム搬送装置41を
経て更に後段のマガジンストッカー装置40内に順次収
納されるように制御されている。 【0111】 【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
複数台のボンダーがラインとして組み込まれた場合であ
っても、フレームに付された識別マークによって、該フ
レームがどのボンダーにてボンディング加工されたので
あるかを迅速に判別することが出来、ループ形状等の不
具合が発生した際にも該フレームの検査結果に基づき修
理調整すべきボンダーを直ちに知って適切な処置を施せ
るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明に係る自動ボンディング装置の
正面図である。
【図2】図2は、図1に示した自動ボンディング装置が
装備したボンダーの一部の拡大平面図である。
【図3】図3は、図2に関する一部断面を含むGーG矢
視図である。
【図4】図4は、図2に関する一部断面を含むHーH矢
視図である。
【図5】図5は、図3に示した構成の一部の拡大図であ
る。
【図6】図6は、図5に関する一部断面を含むIーI矢
視図である。
【図7】図7は、図1に示した自動ボンディング装置に
よりボンディング加工が施されるべきリードフレームの
平面図である。
【図8】図8は、図7に示したリードフレームに付され
る識別マークの変形例を示す図である。
【図9】図9は、図1に示した自動ボンディング装置が
装備したアンローダが具備するフレーム収容部としての
マガジンストッカー装置の平面図である。
【図10】図10は、図9に示したマガジンストッカー
装置の縦断面図である。
【図11】図11は、図9及び図10に示したマガジン
ストッカー装置の一部の拡大図である。
【図12】図12は、図1に示した自動ボンディング装
置が装備したアンローダが具備するフレーム中継手段と
してのフレーム搬送装置の、一部断面を含む正面図であ
る。
【図13】図13は、図12に関する一部断面を含むJ
−J矢視図である。
【図14】図14は、図12に関するK−K矢視図であ
る。
【図15】図15は、図12に関する一部断面を含むM
−M矢視図である。
【図16】図16は、図12に関する一部断面を含むN
−N矢視図である。
【図17】図17は、図1に示した自動ボンディング装
置が装備したアンローダが具備するフレーム移動手段の
平面図である。
【図18】図18は、図17に関する一部断面を含むP
−P矢視図である。
【図19】図19は、図17に関する一部断面を含むQ
−Q矢視図である。
【図20】図20は、図17乃至図19に示したフレー
ム移動手段が具備するフレーム案内機構の平面図であ
る。
【図21】図21は、図20に関する一部断面を含むR
−R矢視図である。
【図22】図22は、従来の自動ボンディング装置の正
面図である。
【図23】図23は、図22に示した自動ボンディング
装置が具備するボンダーの斜視図である。
【図24】図24は、図23に示したボンダーの一部分
の、一部断面を含む側面図である。
【図25】図25は、図24に示した部分の動作説明図
である。
【図26】図26は、図23に示したボンダーの動作説
明図である。
【図27】図27は、図23に示したボンダーの動作説
明図である。
【図28】図28は、図23に示したボンダーの動作説
明図である。
【図29】図29は、図22に示した自動ボンディング
装置が具備するマガジンストッカー装置の要部の縦断面
図である。
【図30】図30は、図29に示した要部の一部の拡大
図である。
【図31】図31は、図29に示した要部の一部の拡大
図である。
【図32】図32は、図31に関するW−W矢視図であ
る。
【図33】図33は、図29に関するX−X矢視図であ
る。
【図34】図34は、図22に示した自動ボンディング
装置が具備するマガジンストッカー装置の一部の拡大図
である。
【図35】図35は、図22に示した自動ボンディング
装置が具備するキュア装置の要部の縦断面図である。
【図36】図36は、図35に示したキュア装置とその
前後のダイボンダー装置及びボンダーの、概略斜視図で
ある。
【符号の説明】
2 ダイボンダー
装置 B1 キュア装置 C1 、C2 、C3 ボンダー D1 アンローダ E モールディン
グ装置 10 識別マーク付
与手段 15、138 シリンダ 21 ポンチ 26 刻印 35 ICチップ
(半導体部品) 40 マガジンスト
ッカー装置 (フレーム収容部) 41 フレーム搬送
装置 (フレーム中継手段) 43 フレーム移動
手段 45 顕微鏡 81 基体部 92 スライドプレ
ート 100、151、171 モータ 105、132 ガイドレール 120、144、141a,141b 案内部材 131 固定台 136 可動テーブル 141、142 フレーム案内
機構

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体部品を保持して順次供給されるフ
    レームを受け入れて該フレームに対してボンディング加
    工を施すボンダーであって、該ボンダーと対応する識別
    マークを前記フレームに付する識別マーク付与手段を有
    することを特徴とするボンダー。
  2. 【請求項2】 前記識別マークを前記半導体部品の外側
    に付することを特徴とする請求項1記載のボンダー。
  3. 【請求項3】 半導体部品を保持して順次供給されるフ
    レームを受け入れて該フレームに対してボンディング加
    工を施す複数台のボンダーと、前記ボンダー各々を経た
    前記フレームを受け入れて収容するアンローダとを含む
    自動ボンディング装置であって、前記ボンダー各々と対
    応する識別マークを前記フレームに付する識別マーク付
    与手段を有することを特徴とする自動ボンディング装
    置。
  4. 【請求項4】 前記識別マークを、前記半導体部品の外
    側に付することを特徴とする請求項3記載の自動ボンデ
    ィング装置。
  5. 【請求項5】 前記識別マークを前記ボンダー毎に変え
    ることを特徴とする請求項3又は請求項4記載の自動ボ
    ンディング装置。
  6. 【請求項6】 前記識別マークの位置を前記ボンダー毎
    に変えることを特徴とする請求項3乃至請求項5のうち
    いずれか1記載の自動ボンデイング装置。
  7. 【請求項7】 半導体部品を保持してボンディング加工
    が施されるフレームであって、該ボンデイング加工を施
    したボンダーと対応する識別マークを具備するフレー
    ム。
  8. 【請求項8】 前記識別マークが前記半導体部品の外側
    に設けられていることを特徴とする請求項7記載のフレ
    ーム。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH03136339A (ja) * 1989-10-23 1991-06-11 Shinkawa Ltd ワイヤボンデイング方法

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