JPH05226402A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents

ワイヤボンディング装置

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JPH05226402A
JPH05226402A JP4029834A JP2983492A JPH05226402A JP H05226402 A JPH05226402 A JP H05226402A JP 4029834 A JP4029834 A JP 4029834A JP 2983492 A JP2983492 A JP 2983492A JP H05226402 A JPH05226402 A JP H05226402A
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JP
Japan
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wire
glass tube
bonding
gold
tube body
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JP4029834A
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Toru Takizawa
徹 瀧澤
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NEC Corp
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NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】ワイヤボンディングに使用されるワイヤ自体の
曲りを除去して良好なループ形状が得られるワイヤボン
ディング装置を提供する。 【構成】金線2の経路に金線2を挿通可能にするガラス
管20と、このガラス管20内の金線2を加熱するヒー
ターコイル21,温度制御ユニット22を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の組立工程に
用いられるワイヤボンディング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図3に従来の電気トーチ式のワイヤボン
ディング装置の構成図を示す。図3ではワイヤとして金
線を使用している。金線スプール1より出た金線2は、
テンション機構3,ワイヤガイド4,カットクランプ5
を通った後、ツール7に設けられた細孔から一定の長さ
だけ取出される。この状態でトーチロッド9と金線2の
先端にアーク放電を誘起することにより、金線2の先端
にボール8が形成される。テンション機構3は金線2に
気体を流しバックテンションを与える。
【0003】このボール8を、ツール7を用いてボンデ
ィングステージ13上の半導体チップ11の電極12に
押圧してボールボンディングすることにより、電極12
に金線2の一端が接続される。この位置から、ツール7
はアーム駆動部10により駆動されるボンディングアー
ム6により、例えば図示していないリードフレーム等の
外部端子上に移動し、ツール7を上昇させて金線2をカ
ットクランプ5にてクランプし、ツール7によりウェッ
ジボンディングで金線2を切断し、再びボール8を形成
して前述の動作を繰返す。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】この従来のワイヤボン
ディング装置では、ボンディングツールのX,Y,Z軸
の軌跡を制御して良好なワイヤループの形状を得ること
が一般的である。こうしたワイヤボンディング方法は、
特開昭55−127031,特開昭53−26668に
示されている。
【0005】ところで、近年半導体素子の電極数の増加
に伴い、ボンディングワイヤ長が長くなる傾向にある。
また、隣接するワイヤの間隔も狭くなってきている。こ
うした長ワイヤ、狭ピッチにおいては、ワイヤの曲り
(カール)を極力小さくする必要があるが、ワイヤ長が
長くなるに従い、スプールに巻かれたワイヤ自体の曲り
がボンディング後のワイヤ形状に影響を与えることが問
題となってきている。しかるに従来のワイヤボンディン
グ装置では、ワイヤ自体の曲りを修整してボンディング
することができないという問題があった。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明のワイヤボンディ
ング装置は、ボンディングワイヤの経路にワイヤを挿通
可能にする管体と、この管体内のワイヤを加熱するヒー
ター手段とを備えている。
【0007】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図1は本発明の一実施例のワイヤボンディング装置
の構成図である。本実施例では、ワイヤガイド4とカッ
トクランプ5との間に金線2を挿通可能にしたガラス管
20と、ガラス管内の金線2を加熱するためのガラス管
20の外周に巻かれたヒーターコイル21と、このコイ
ル21に高周波電流を供給し、かつガラス管内の温度を
制御する温度制御ユニット22を備えている。
【0008】ガラス管20内の温度は金線の場合、30
0〜800℃の範囲内に設定される。本実施例では、金
線2は気体を一定の圧力で吹き付ける方法のテンション
機構3により一定の張力を与えられている。この状態で
金線2はガラス管20内で加熱されるため、アニールさ
れてワイヤ自体の曲りを除去することが可能となる。
尚、ガラス管20はワイヤ径よりも大きい内径を有し、
出入口部はワイヤに損傷を与えることのない様、曲面部
を有している。上述の構成により、ワイヤ自体の曲りが
除去され、ワイヤ長が長くても良好なループ形状を得る
ことが可能となる。図2は本発明の他の実施例を示す図
で、同図(a)は構成図、同図(b)はその部分断面図
である。本実施例では、テンション機構3を金線2が挿
通可能なガラス管23で構成し、このガラス管23の外
周部に入口管26を設けてある。入口管26には、ガラ
ス管の内部にヒーターを有し気体の通路が確保されたガ
ラス管ヒーター24が接続され、さらにガラス管ヒータ
ー24には気体を供給するパイプ25が接続されてい
る。また、ガラス管ヒーター24の内部の温度を一定に
制御する温度制御ユニット22が設けられている。ガラ
ス管23の内周壁には、ガラス管23の周方向に沿う環
状の出口部27が金線スプール1側に向って開口してお
り、入口管26を通って供給された気体は金線2の周囲
に金線スプール1側への流れを発生させ、金線2に一定
の張力を与えることができる様になっている。本実施例
では、金線2にテンションを与える気体が加熱されてお
り、たとえば銅線の様に酸化しやすいワイヤの場合、気
体として還元ガスを用いることも可能である。
【0009】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ボンディ
ングワイヤの経路にワイヤを挿通可能にする管体と、こ
の管体内のワイヤを加熱するヒーター手段を設けたの
で、ワイヤ自体の曲りをアニール除去しながらワイヤボ
ンディングが可能となるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の構成図である。
【図2】本発明の他の実施例を示す図で、同図(a)は
構成図、同図(b)はその部分断面図である。
【図3】従来のワイヤボンディング装置の構成図であ
る。
【符号の説明】
1 金線スプール 2 金線 3 テンション機構 4 ワイヤガイド 5 カットクランプ 6 ボンディングアーム 7 ツール 8 ボール 9 トーチロッド 10 アーム駆動部 11 半導体チップ 12 電極 13 ボンディングステージ 20 ガラス管 21 ヒーターコイル 22 温度制御ユニット 23 ガラス管 24 ガラス管ヒーター 25 パイプ 26 入口管 27 出口部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ワイヤスプールとツールとの間のワイヤ
    経路に、ワイヤに張力を与えるテンション機構を備えた
    ワイヤボンディング装置において、前記ワイヤ経路に前
    記ワイヤを挿通可能にする管体と、この管体内のワイヤ
    を加熱するヒーター手段とを有することを特徴とするワ
    イヤボンディング装置。
  2. 【請求項2】 前記テンション機構は、前記ワイヤを挿
    通可能にする管体と、この管体に接続され挿通されたワ
    イヤに加熱気体を吹きつけるヒーター手段とを備えた請
    求項1記載のワイヤボンディング装置。
JP4029834A 1992-02-18 1992-02-18 ワイヤボンディング装置 Withdrawn JPH05226402A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4029834A JPH05226402A (ja) 1992-02-18 1992-02-18 ワイヤボンディング装置

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JP4029834A JPH05226402A (ja) 1992-02-18 1992-02-18 ワイヤボンディング装置

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Publication Number Publication Date
JPH05226402A true JPH05226402A (ja) 1993-09-03

Family

ID=12287051

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4029834A Withdrawn JPH05226402A (ja) 1992-02-18 1992-02-18 ワイヤボンディング装置

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JP (1) JPH05226402A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7926698B2 (en) * 2005-05-03 2011-04-19 Texas Instruments Incorporated Spot heat wirebonding

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7926698B2 (en) * 2005-05-03 2011-04-19 Texas Instruments Incorporated Spot heat wirebonding

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Effective date: 19990518