JPH05220998A - サーマルプリントヘッド - Google Patents

サーマルプリントヘッド

Info

Publication number
JPH05220998A
JPH05220998A JP4029269A JP2926992A JPH05220998A JP H05220998 A JPH05220998 A JP H05220998A JP 4029269 A JP4029269 A JP 4029269A JP 2926992 A JP2926992 A JP 2926992A JP H05220998 A JPH05220998 A JP H05220998A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
external connection
reinforcing plate
screw
temp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP4029269A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2909788B2 (ja
Inventor
Teruhisa Sako
照久 佐古
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Priority to JP4029269A priority Critical patent/JP2909788B2/ja
Priority to FR9301668A priority patent/FR2689452B1/fr
Priority to US08/018,374 priority patent/US5353045A/en
Priority to DE4304875A priority patent/DE4304875C2/de
Priority to KR1019930002158A priority patent/KR960012759B1/ko
Priority to CN93102956A priority patent/CN1057253C/zh
Publication of JPH05220998A publication Critical patent/JPH05220998A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2909788B2 publication Critical patent/JP2909788B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/33505—Constructional details
    • B41J2/3352—Integrated circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/33555—Structure of thermal heads characterised by type
    • B41J2/3357—Surface type resistors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/33575—Processes for assembling process heads
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B41J2/33505—Constructional details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ヘッド基板を支持固定した支持板と、補強板
によって裏打ちされた外部接続用基板と、押さえカバー
とをねじによって互いに重ね合わせ固定してなるサーマ
ルプリントヘッドにおいて、高温雰囲気下においても、
上記ねじによる圧接力が低下して、上記各部材に相互ず
れが生じることがないようにすることを目的とする。 【構成】 上記補強板を、ガラス転移点が１５０℃以上
の材質を用いて形成したことを基本的特徴とし、外部接
続用基板と補強板との間の接着構造を、その接着層が熱
によって縮小されがたい手段を採用して構成したことを
特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本願発明は、サーマルプリントヘ
ッドに関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】サー
マルプリントヘッドは、ファクシミリやプリンタ等の感
熱式印字部の構成部品として用いられる。本願発明の前
提となる、従来一般的なサーマルプリントヘッドの構造
を、図５を参照して説明する。
【０００３】図５に表れているように、この種のサーマ
ルプリントヘッドａは、支持板ｂと、この支持板ｂ上に
固定支持されたヘッド基板ｃと、このヘッド基板ｃに対
して電力および制御信号を接続するべく上記支持板ｂの
上面にヘッド基板ｃと隣接して載置される外部接続用基
板ｄと、この外部接続用基板ｄに重ねて固定される押さ
えカバーｅとを備えて大略構成される。
【０００４】上記支持板ｂは、放熱板としても機能する
部材であり、通常は、アルミニウムによって作製された
ものが使用される。上記ヘッド基板ｃは、通常セラミッ
ク板で形成されており、その上面には、長手方向に延び
る発熱部ｆと、この発熱部の長手方向の選択された部分
を発熱駆動するための駆動回路ｇとが搭載されている。
このヘッド基板ｃの上面にはまた、上記発熱部ｆを上記
駆動回路ｇによって駆動するための導体パターンが形成
されているとともに、上記外部接続用基板ｄと隣接する
幅方向一側部上面には、電力供給用あるいは信号入力用
の複数の端子部ｈが、露出状に形成されている。
【０００５】上記外部接続用基板ｄは、通常、ポリイミ
ドフィルムの片面または／および両面に所定の導体回路
パターンを形成してなり、その幅方向一側部裏面、すな
わち、上記ヘッド基板ｃと隣接する一側部裏面には、上
記ヘッド基板ｃに設けた端子部ｈと対応する接続端子部
ｊが露出形成されている。そして、この外部接続用基板
ｄは、その一側部裏面の接続端子部ｊを上記ヘッド基板
ｃの端子部ｈに都合よく重ねることができるように、所
定厚みの補強板ｋによって裏打ちされている。この補強
板ｋは、通常、回路基板等に用いるガラスエポキシが用
いられる。
【０００６】上記押さえカバーｅは、ヘッド基板ｃ上の
駆動回路ｇを保護するとともに、上記外部接続用基板ｄ
の接続端子部ｊをヘッド基板ｃの端子部ｈに対して適当
な押圧力で押圧してこれら端子部間の確実な電気的接続
を図るためのものであり、上記補強板ｋに支持された外
部接続用基板ｄの上に重ねられる基部から幅方向に上記
ヘッド基板ｃに向けて延びる中間部裏面には、上記外部
接続用基板ｄの一側部を押圧するためのシリコンゴム等
でできた弾性押圧体ｍが取付けられている。そして、こ
の中間部からさらに駆動回路ｇの上方を覆うカバー部が
幅方向に延びている。
【０００７】上記ヘッド基板ｃは、通常支持板ｂの上面
に対して、接着材等を用いて支持固定される。また、外
部接続用基板ｄは、その下面に位置する補強板ｋに対
し、接着材等を用いて貼り合わせられている。そうし
て、上記支持板ｂと、補強板ｋと一体となっている外部
接続用基板ｄと、その上面にさらに重ねられる押さえカ
バーｅとが、長手方向複数箇所において、ねじｎによっ
て互いに重合固定されている。すなわち、上記補強板ｋ
およびその上面に一体化させられている外部接続用基板
ｄ、ならびに上記押さえカバーｅの基部には、それぞれ
ねじ通し孔ｏ，ｐが設けられているとともに、支持板ｂ
にはねじ孔ｑが設けられており、上記各ねじ通し孔ｏ，
ｐを通したねじｎを上記ねじ孔ｑに締め込むことによ
り、上記各部材は互いに固定されるのである。
【０００８】ところで、上記外部接続用基板ｄを支持す
る補強板ｋは、従来、一般的なガラスエポキシが用いら
れており、このガラスエポキシのガラス転移点は１２０
℃ないし１３０℃であって、比較的熱に弱いことと、こ
の補強板ｋと外部接続用基板ｄとを接着固定するための
接着材層が、５０μｍ程度の比較的厚い層となっていた
ために、次のような問題が生じることが判明した。
【０００９】すなわち、サーマルプリントヘッドａであ
るがゆえにそのヘッド基板ｃの発熱部ｆが発する熱のた
めに、その熱が支持板ｂ、押さえカバーｅを介して上記
補強板ｋおよび外部接続用基板ｄに伝達されてこれらが
昇温し、あるいは、かかるサーマルプリントヘッドａが
組み込まれる装置内部の熱が加わって、上記補強板ｋお
よびこれに接着材を介して一体化されている外部接続用
基板ｄが、上記ガラス転移点以上に昇温することがあ
る。
【００１０】そうすると、まず、上記接着材が軟化して
その厚みが薄くなり、そして、ガラス転移点を越えた温
度によって上記補強板ｋが厚み方向に収縮し、これによ
り、上記ねじｎによる固定力が弱まってしまう。そうす
ると、サーマルプリントヘッドａが組み込まれた装置の
振動等により、支持板ｂに対する外部接続用基板ｄのず
れを惹起させることがある。ヘッド基板ｃの端子部ｈ
と、外部接続用基板ｄの接続端子部ｊは、細かい櫛歯状
となっている場合があり、そうすると、上記のように外
部接続用基板ｄの位置ずれが生じると、端子部ｈまたは
接続端子部ｊにショート不良が起こることがあり、サー
マルプリントヘッドａが作動不能に陥ることが懸念され
る。
【００１１】さらには、上記ねじｎによる押圧力が不足
すると、押さえカバーｅの下面に設けた弾性押圧体ｍに
よる上記接続端子部ｊの上記端子部ｈに対する押圧力も
不足することがあり、そうすると、ヘッド基板ｃ側の端
子部ｈと、外部接続用基板ｄ側の接続端子部ｊがオープ
ン不良を起こすことも懸念される。
【００１２】本願発明は、上記のような事情のもとで考
えだされたものであって、高温状態が継続したとして
も、支持板、フレキシブル基板、および押さえカバーを
互いに重ね合わせ固定するためのねじの締め付け力がゆ
るむことがなく、上記したヘッド基板と外部接続用基板
との間の電気的接続に不良が生じることがないようにし
たサーマルプリントヘッドを提供することをその課題と
している。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。すな
わち、本願の請求項１に記載した発明は、上面に長手方
向に延びる発熱部およびこれを駆動する駆動回路を設け
たヘッド基板と、上記ヘッド基板を上面に固定支持する
支持板と、裏面を補強板によって支持され、幅方向一側
部裏面に露出させた端子部を上記ヘッド基板の幅方向一
側部上面に形成した端子部に重ねるようにして上記支持
板上に重ねられる外部接続用基板と、上記両端子部どう
しを圧接させるべく上記外部接続用基板を押圧する押さ
えカバーとを備え、上記支持板、外部接続用基板、およ
び押さえカバーを、長手方向複数箇所においてねじによ
って重ね固定してなるサーマルプリントヘッドにおい
て、上記外部接続用基板の裏面を支持する上記補強板
を、ガラス転移点が１５０℃以上の材質で形成したこと
を特徴としている。
【００１４】そして、本願の請求項２に記載した発明
は、上記請求項１の構成に加え、上記外部接続用基板
が、上記補強板に対し、熱硬化性接着材によって接着さ
れていることを特徴としている。
【００１５】また、本願の請求項３に記載した発明は、
上記請求項１の構成に加え、上記外部接続用基板が、上
記補強板に対し、上記ねじを通すための透孔を有すると
ともに、この透孔を囲む所定領域以外の領域に粘着材を
塗布した粘着フィルムを介して接着されていることを特
徴としている。
【００１６】さらに、本願の請求項４に記載した発明
は、上記請求項１の構成に加え、上記外部接続用基板
が、上記補強板に対し、４０μｍ以下の厚みの粘着フィ
ルムを介して接着されていることを特徴としている。
【００１７】
【発明の作用および効果】上記のサーマルプリントヘッ
ドを組み付ける場合、支持板と、補強板に裏打ちされた
外部接続用基板と、押さえカバーとは、押さえカバーお
よび外部接続用基板を通したねじを支持板に設けたねじ
孔にねじ込むことにより、互いに固定される。そして上
記ねじの締め付けは、常温において行われるのである
が、本願発明においては、上記外部接続用基板を裏打ち
する補強板が、１５０℃以上のガラス転移点をもつ材質
で形成されている。したがって、ヘッド基板上の発熱部
の発する熱あるいはサーマルプリントヘッドが組み込ま
れる装置内に発生する熱により、上記補強板が１５０℃
程度の高温に昇温されたままその状態が継続したとして
も、補強板が上記ねじによる締め付け力によって収縮す
るということがなく、支持板、補強板ｋに裏打ちされた
外部接続用基板、および押さえカバーｅの相互接触部に
作用する押圧力が低下することが抑制される。これによ
り、上記互いに重ねられている三つの部材のずれ動きが
回避され、従来問題となっていたヘッド基板上の端子部
と、外部接続用基板の接続端子部との間の電気的接続状
態がショート不良となることを有効に防止することがで
きる。
【００１８】併せて、押さえカバーによる上記接続端子
部のヘッド基板上の端子部に対する押圧力が低下して両
端子部間にオープン不良が起こることも回避することが
できる。
【００１９】上記のような基本的な作用効果に加え、本
願の請求項２ないし４に記載された発明では、さらに、
上述の基本的作用効果が強化される。すなわち、請求項
２に記載された発明では、補強板に対する外部接続用基
板の固定を、熱硬化性接着材を用いて行っている。この
熱硬化性接着材は、たとえば１７０℃の高温において圧
力を作用させつつ硬化させるものであり、こうしていっ
たん硬化された熱硬化性接着材は、硬化時での温度程度
では決して軟化することはない。
【００２０】したがって、こうして熱硬化性接着材によ
って外部接続用基板が補強板に対して接着されている場
合、たとえこの接着材層の厚みが大きくても、高温雰囲
気下において上記ねじによる押圧力が作用して厚みが低
下するということはなくなる。このように、本願発明に
おける上記弾性押圧体が基本的に１５０℃程度の高温下
において圧力により収縮することがないことと相まっ
て、ねじによって付与される押圧力が低下することを有
効に防止することができるのである。その結果、この請
求項２に記載した発明によっても、高温雰囲気下でのね
じによる押圧力の低下ないしこれに起因する支持板と外
部接続用基板との間の両端部のずれ、あるいはねじ押圧
力の低下に起因する押さえカバーによる上記両端子部に
対する押圧力の低下ないしそれによる上記端子部間のオ
ープン不良をより効果的に回避することができる。
【００２１】また、請求項３に記載した発明では、補強
板に対する外部接続用基板の接着を、ねじ通し孔を囲む
所定領域には粘着材を塗布していない粘着フィルムを介
して行っている。そうすると、ねじによる圧着力が最も
強く作用する部位には、ねじ締め付け時においてすでに
粘着材が存在しないため、熱によって接着材が軟化する
ためにねじ押圧力が低下するという事態が、そもそもな
くなる。したがって、接着材の軟化に起因するねじによ
る押圧力の低下が発生しないことと、上記のごとく、補
強板に収縮がおこらないことと相まって、上記ねじによ
って与えられた押圧力が熱によって低下することを有効
に回避することができ、上記の各発明と同様の作用効果
を期待することができる。
【００２２】さらに、請求項４に記載した発明では、補
強板に対する外部接続用基板の接着を、厚さ４０μｍ以
下の粘着フィルムを介して行っている。従来補強板と外
部接続用基板との接着を、５０μｍ以上の接着材層を介
して行っていることに比較すると、この請求項４に記載
した発明では、接着材の厚みが薄状に制限されている。
したがって、仮にこの接着材が周囲温度によって軟化し
たとしても、この軟化による接着材層の厚み低減率を少
なくすることができ、基本的に補強板の厚み収縮が制限
されていることと相まって、全体として、周囲温度の上
昇によるねじ締め付け力の低下を効果的に防止すること
ができ、上記した各発明と同様の作用効果を期待するこ
とができる。
【００２３】
【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を、
図面を参照しつつ具体的に説明する。図１に示されてい
るように、本願発明を適用するべきサーマルプリントヘ
ッド１の基本的な構造は、図５に示した従来例と同様で
ある。すなわち、アルミニウム等でできた支持板２の上
面幅方向一側部には、ヘッド基板３が接着等によって載
置固定され、支持板２の幅方向他側部には、補強板１０
によって裏打ちされた外部接続用基板４が重ねられてい
る。
【００２４】上記ヘッド基板３は、通常平面視矩形短冊
状をしており、その上面には、長手方向に一直線に延び
る発熱部６が形成されるとともに、この発熱部６の選択
された部位を発熱駆動するための駆動回路７が搭載され
ている。そして、このヘッド基板３の上記外部接続用基
板４に隣接する側部上面には、通常は櫛歯状に形成され
た複数の端子部８が露出状に形成されている。もちろん
この端子部８と駆動回路７の間、あるいはこの駆動回路
から発熱部６の間には、所定の導体パターンが形成され
ている。
【００２５】外部接続用基板４は、ポリイミドフィルム
の片面または／および両面に所定の回路パターンを形成
したものであり、その上記ヘッド基板３に隣接する一側
部裏面には、上記ヘッド基板３上の端子部８と対応して
これに重ねられる櫛歯状の接続端子部９が露出状に形成
されている。そして、この外部接続用基板４の上記接続
端子部９形成部以外の領域の裏面は、後記する独特の材
質で形成された補強板１０によって裏打ちされている。
【００２６】上記外部接続用基板４の上面には、アルミ
ニウム等で通常形成される押さえカバー５がさらに重ね
られている。この押さえカバー５は、ヘッド基板３の駆
動回路７を保護するとともに、上記ヘッド基板上の端子
部８と、外部接続用基板の接続端子部９とを上部から互
いに押圧する役割を果たすものであり、基部５ａからヘ
ッド基板３に向けて延出する中間部５ｂの下面には、外
部接続用基板４の一側部上面を押圧してその裏面に形成
された接続端子部９をヘッド基板３上の端子部８に対し
て押圧するための弾性押圧体１１が保持されている。そ
して、この中間部５ｂからさらにヘッド基板３の駆動回
路７上にオーバハングするように、カバー部５ｃが幅方
向に延出一体形成されている。
【００２７】上記補強板１０およびこれに一体化されて
いる外部接続板４、ならびに上記押さえカバー５の基部
５ａには、それぞれ、平面方向に対応するねじ通し孔１
３，１４があけられており、これらねじ通し孔１３，１
４に連通挿されたねじ１２が、支持板２に設けられたね
じ孔１５にねじ込まれることにより、支持板２と、補強
板１０に裏打ちされた外部接続用基板４と、押さえカバ
ー５とが互いに圧着状に固定される。
【００２８】ところで、本願発明においては、上記補強
板１０として、ガラス転移点が１５０℃以上の材料を選
択して形成されている。かかる材質として好適なものの
例としては、高耐熱エポキシ樹脂にガラスクロスを含
ませたガラスエポキシ、１５０℃以上の高転移点エポ
キシ樹脂にガラスクロスを含ませたガラスエポキシ、
多官能のエポキシ樹脂にガラスクロスを含ませたガラス
エポキシ、ＢＴ（ビスマレイミド・トリアジン）樹脂
にガラスクロスを含ませたガラス強化樹脂、ポリイミ
ドにガラスクロスを含ませたガラス強化樹脂、変性ポ
リイミドにガラスクロスを含ませたガラス強化樹脂、
アルミナセラミック、等が考えられる。
【００２９】このようにガラス転移点が１５０℃を越え
る材質によって上記補強板１０を形成しておくことに加
え、本願発明の目的をよりよく達成するには、かかる補
強板１０と上記外部接続用基板４とを一体化するための
手段として、次の各手段を選ぶのが好ましい。
【００３０】すなわち、その第一は、補強板１０と外部
接続用基板４とを、熱硬化性接着材によって接着するの
である。この熱硬化性接着材としては、たとえば、１７
０℃程度の温度で加圧することにより硬化する樹脂を選
択するのが好ましい。こうしていったん硬化された熱硬
化性接着材は、その硬化のために用いた温度程度に周囲
雰囲気温度が上昇しても、決して軟化することはない。
【００３１】そして上記手段の第二は、図２に詳示する
ように、上記ねじ１２を通すための透孔１６を囲む一定
領域以外の領域に粘着材１７を塗布した粘着フィルム１
８を介して接着するのである。そうすると、図２によく
表れているように、常温でのねじ１２による締め付けの
際、この締め付け力が最も強く作用するこのねじを囲む
領域には、すでに接着材が存在しないため、周囲温度に
よって粘着材が軟化することに起因するねじ１２のゆる
みを回避することができるのである。
【００３２】そして、上記手段の第三は、補強板１０と
外部接続用基板４とを接着する接着材層の厚みを、４０
μｍ以下とするということである。このように接着材層
を薄状としておくことにより、仮に周囲温度の上昇によ
ってこの接着材が軟化しても、接着材層の厚み低下率が
全体として小さくなるのである。
【００３３】以上の構成において、支持板２と、補強板
１０に裏打ちされた外部接続用基板４と、押さえカバー
５の相互重ね合わせ固定は、常温において上記ねじに所
定の締め付けトルクを与えることにより行われる。
【００３４】そして、本願発明では、従来きわめて熱に
弱いとされていた、外部接続用基板４を裏打ちする補強
板１０が、ガラス転移点が１５０℃以上の材質で形成さ
れているので、ヘッド基板３の発熱部の発する熱、ある
いはかかるサーマルプリントヘッド１が組み込まれる装
置内部に発する熱によって補強板１０がたとえ１５０℃
程度の高温に昇温させられたとしても、従前のように、
温度による材質構造変化に起因して、上記ねじ１２によ
って与えられた圧縮力によって収縮することはなくな
る。したがって、本願発明によれば、従来のように、補
強板１０が温度上昇に伴ってねじの締め力により収縮
し、ねじ１２による固定力が低下してしまうということ
はなくなる。そのため、外部接続用基板４が支持板２に
対してずれ動き、相互適正に押圧接触させられているべ
き支持板２上の端子部８と外部接続用基板４の接続端子
部９とが相互にずれ動いてショート不良を起こすといっ
たことや、押さえカバー５による押圧力が不足して、上
記各端子部８，９にオープン不良が起こるといった心配
はなくなる。
【００３５】これに加え、上記したように、補強板１０
と外部接続用基板４との間の接続構成に工夫を凝らすこ
とにより、外部接続用基板４と補強板１０との間の接着
手段が周囲温度によってその厚みが低下するということ
もなくなり、補強板１０が収縮することがなくなること
と相まって、ねじ１２による圧着力維持効果がより増進
させられるのである。
【００３６】図３は、上記補強板１０として、アルミナ
セラミックを用い、外部接続用基板４と補強板１０との
接続のための手段として、図２に示す上記第二の手段を
用いた場合における、ねじ１２のゆるみトルクの温度上
昇に伴う変化を、従来の一般的な構造との比較において
示すグラフである。このグラフにおいて、従来品は、ガ
ラス転移点が１２０℃のガラスエポキシを用いて補強板
を形成するとともに、この補強板と外部接続用基板４と
の間の接着材層が５０μｍとなっているものである。こ
のグラフからわかるように、従来品では、６０℃程度に
昇温するだけで、主として接着材層の厚み低下に起因し
たねじゆるみトルクの著しい低下が見られるのに対し、
本願発明の実施例では、１５０℃程度に昇温しても、ゆ
るみトルクの低下はほどんど見られない。
【００３７】図４は、補強板１０としてアルミナセラミ
ックを用い、外部接続用基板４と補強板１０との間の接
着材厚を３０μｍおよび４０μｍとした場合の温度上昇
にともなうゆるみトルクの変化を、図３に示したと同様
の従来品との比較において示すグラフである。このグラ
フからわかるように、従来品では、１５０℃になると、
常温での初期ゆるみトルクに比較して著しく低下させら
れているの対し、本願発明の各実施例では、問題となる
程度のゆるみトルク低下はみられない。
【００３８】もちろん、本願発明は、上述した実施例に
限定されるものではない。実施例では、ヘッド基板３に
設けるべき端子部８の形成態様は、特に具体的には述べ
なかったが、この端子部８は、ヘッド基板３の一側部ほ
ぼ全長にわたって櫛歯状に設けるごく一般的な態様のほ
か、最近では、この端子部８を、ヘッド基板３の長手方
向中央部に集中配置し、これに対応して外部接続用基板
４に設けるべき接続端子部９もその長手方向に集中配置
することにより、ねじ１２を用いた固定部位をサーマル
プリントヘッドの長手方向中央部に限定することによ
り、いわゆる熱によるバイメタル効果に起因するヘッド
全体の反りを解消するようにしたものも提案されてお
り、本願発明は、かかる場合にももちろん適用可能であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明のサーマルプリントヘッドの基本的構
造を示す断面図である。
【図２】外部接続用基板と補強板との間の接着構造の一
例を示す拡大断面図である。
【図３】本願発明の一実施例の作用を従来との比較にお
いて示すグラフである。
【図４】本願発明の他の実施例の作用を、従来品との比
較において示すグラフである。
【図５】従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
１ サーマルプリントヘッド ２ 支持板 ３ ヘッド基板 ４ 外部接続用基板 ５ 押さえカバー ６ 発熱部 ７ 駆動回路 ８ 端子部 ９ 接続端子部 １０ 補強板 １２ ねじ １８ 粘着フィルム

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 上面に長手方向に延びる発熱部およびこ
    れを駆動する駆動回路を設けたヘッド基板と、上記ヘッ
    ド基板を上面に固定支持する支持板と、裏面を補強板に
    よって支持され、幅方向一側部裏面に露出させた接続端
    子部を上記ヘッド基板の幅方向一側部上面に形成した端
    子部に重ねるようにして上記支持板上に重ねられる外部
    接続用基板と、上記両端子部どうしを圧接させるべく上
    記外部接続用基板を押圧する押さえカバーとを備え、上
    記支持板、外部接続用基板、および押さえカバーを、長
    手方向複数箇所においてねじによって重ね固定してなる
    サーマルプリントヘッドにおいて、 上記外部接続用基板の裏面を支持する上記補強板を、ガ
    ラス転移点が１５０℃以上の材質で形成したことを特徴
    とする、サーマルプリントヘッド。
  2. 【請求項２】 上記外部接続用基板は、上記補強板に対
    し、熱硬化性接着材によって接着されている、請求項１
    のサーマルプリントヘッド。
  3. 【請求項３】 上記外部接続用基板は、上記補強板に対
    し、上記ねじを通すための透孔を有するとともに、この
    透孔を囲む所定領域以外の領域に粘着材を塗布した粘着
    フィルムを介して接着されている、請求項１のサーマル
    プリントヘッド。
  4. 【請求項４】 上記外部接続用基板は、上記補強板に対
    し、４０μｍ以下の厚みの粘着フィルムを介して接着さ
    れている、請求項１のサーマルプリントヘッド。
JP4029269A 1992-02-17 1992-02-17 サーマルプリントヘッド Expired - Fee Related JP2909788B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4029269A JP2909788B2 (ja) 1992-02-17 1992-02-17 サーマルプリントヘッド
FR9301668A FR2689452B1 (fr) 1992-02-17 1993-02-15 Tête d'impression thermique.
US08/018,374 US5353045A (en) 1992-02-17 1993-02-16 Thermal printhead
DE4304875A DE4304875C2 (de) 1992-02-17 1993-02-17 Thermodruckkopf
KR1019930002158A KR960012759B1 (ko) 1992-02-17 1993-02-17 열 프린트 헤드
CN93102956A CN1057253C (zh) 1992-02-17 1993-02-17 热打印头

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4029269A JP2909788B2 (ja) 1992-02-17 1992-02-17 サーマルプリントヘッド

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05220998A true JPH05220998A (ja) 1993-08-31
JP2909788B2 JP2909788B2 (ja) 1999-06-23

Family

ID=12271565

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4029269A Expired - Fee Related JP2909788B2 (ja) 1992-02-17 1992-02-17 サーマルプリントヘッド

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5353045A (ja)
JP (1) JP2909788B2 (ja)
KR (1) KR960012759B1 (ja)
CN (1) CN1057253C (ja)
DE (1) DE4304875C2 (ja)
FR (1) FR2689452B1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100283824A1 (en) * 2009-05-08 2010-11-11 Rohm Co., Ltd. Thermal printhead
JP2018051973A (ja) * 2016-09-29 2018-04-05 東芝ホクト電子株式会社 サーマルプリントヘッド
CN114905862A (zh) * 2021-02-08 2022-08-16 山东华菱电子股份有限公司 薄膜热敏打印头用发热基板及其制作方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6179413B1 (en) * 1997-10-31 2001-01-30 Hewlett-Packard Company High durability polymide-containing printhead system and method for making the same
JP3825199B2 (ja) * 1999-04-13 2006-09-20 ローム株式会社 サーマルプリントヘッドにおけるカバー装置
JP4367771B2 (ja) * 2004-06-15 2009-11-18 ローム株式会社 サーマルヘッド
JP2006095786A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Seiko Epson Corp プリンタヘッド及びこれを備えた画像形成装置
DE102006006835B4 (de) * 2006-02-14 2008-05-08 Oce Printing Systems Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Scannen von Bildern
CN102781674B (zh) * 2010-04-26 2015-01-28 京瓷株式会社 热敏头

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4390884A (en) * 1981-12-30 1983-06-28 International Business Machines Corporation Printhead stylus assembly
JPS60192689A (ja) * 1984-03-14 1985-10-01 Diafoil Co Ltd 感熱転写材
JPH0229052A (ja) * 1988-07-18 1990-01-31 Nec Corp 折返し方式
US4972205A (en) * 1988-12-08 1990-11-20 Rohm Co., Ltd. Thermal printing head
US4963886A (en) * 1989-05-01 1990-10-16 Rohm Co., Ltd. Thermal printing head
US5173718A (en) * 1990-10-03 1992-12-22 Matsushita Graphic Rohm Co., Ltd. Scanning head

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100283824A1 (en) * 2009-05-08 2010-11-11 Rohm Co., Ltd. Thermal printhead
US8310511B2 (en) * 2009-05-08 2012-11-13 Rohm Co., Ltd. Thermal printhead
JP2018051973A (ja) * 2016-09-29 2018-04-05 東芝ホクト電子株式会社 サーマルプリントヘッド
CN114905862A (zh) * 2021-02-08 2022-08-16 山东华菱电子股份有限公司 薄膜热敏打印头用发热基板及其制作方法
CN114905862B (zh) * 2021-02-08 2023-03-14 山东华菱电子股份有限公司 薄膜热敏打印头用发热基板及其制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR930017720A (ko) 1993-09-20
CN1057253C (zh) 2000-10-11
US5353045A (en) 1994-10-04
DE4304875A1 (en) 1993-08-26
FR2689452A1 (fr) 1993-10-08
CN1087860A (zh) 1994-06-15
FR2689452B1 (fr) 1995-02-03
KR960012759B1 (ko) 1996-09-24
JP2909788B2 (ja) 1999-06-23
DE4304875C2 (de) 1999-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW540265B (en) Circuit substrate connecting structure, liquid crystal display device having the connecting structure and mounting method of liquid crystal display device
JPH05220998A (ja) サーマルプリントヘッド
JP4675178B2 (ja) 圧着方法
JP4238700B2 (ja) 回路構成体の製造方法
JPH0455334B2 (ja)
JPH09246325A (ja) 半導体素子の実装構造及びその製造方法
JP2001119116A (ja) 液晶表示装置の接続構造
JPH02147350A (ja) サーマルヘッド
JP3608226B2 (ja) 半導体チップの実装方法及び半導体装置
JPH0711982Y2 (ja) プリントヘッド
JPH10329349A (ja) サーマルヘッド及びその製造方法
JPH11195860A (ja) 接着部材、該接着部材を備えたマルチチップモジュール、及び該接着部材による接着方法
JPH05100238A (ja) 液晶パネルの実装構造
JPH10319419A (ja) 液晶表示装置
JPH0563030A (ja) 接着剤及びそれを用いた実装方法
JPH08234222A (ja) 液晶表示装置の接続方法
JPH11150155A (ja) 半導体装置の製造方法および当該方法に用いる回路基板保持具
JPS62195137A (ja) 半導体装置
JP3344655B2 (ja) プリント配線板の製造方法及びプリント配線板製造用のプレス装置
JPH0939281A (ja) 熱印字ヘッド
JP2000225723A (ja) サーマルヘッド
JP2004128259A (ja) 接合構造とこの接合構造を備えた電子機器
KR950006836Y1 (ko) 반도체 패키지
JPH0621249Y2 (ja) 電子部品の封止構造
JPH09330947A (ja) 半導体素子の実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080409

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110409

Year of fee payment: 12

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees