JPH05217221A - 光ディスク用スタンパの製造方法 - Google Patents
光ディスク用スタンパの製造方法Info
- Publication number
- JPH05217221A JPH05217221A JP4801692A JP4801692A JPH05217221A JP H05217221 A JPH05217221 A JP H05217221A JP 4801692 A JP4801692 A JP 4801692A JP 4801692 A JP4801692 A JP 4801692A JP H05217221 A JPH05217221 A JP H05217221A
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- Japan
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- stamper
- manufacturing
- optical disk
- metal
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 光ディスク用スタンパを製造する際に、製造
時間を短縮し、さらに、湿式工程をなくすことで装置の
大型化を防止する。 【構成】 ガラス盤１１上に昇華性物質よりなる薄膜１
２を形成し、この薄膜にレーザ光を照射して情報信号パ
ターン１４を形成し、得られた情報信号パターン上に金
属膜１５を形成したのち、この金属膜に金属基板１７を
接着すると共に前記ガラス盤を剥離し、さらに、金属膜
中に残留する昇華性物質を熱処理除去する。
時間を短縮し、さらに、湿式工程をなくすことで装置の
大型化を防止する。 【構成】 ガラス盤１１上に昇華性物質よりなる薄膜１
２を形成し、この薄膜にレーザ光を照射して情報信号パ
ターン１４を形成し、得られた情報信号パターン上に金
属膜１５を形成したのち、この金属膜に金属基板１７を
接着すると共に前記ガラス盤を剥離し、さらに、金属膜
中に残留する昇華性物質を熱処理除去する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種光ディスクの製造に
用いられるスタンパの製造方法に関する。
用いられるスタンパの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＣＤ、ＬＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ
−ＭＤ、ＣＤ−Ｖなどの各種光ディスクの製造がさかん
に行われている。これらの光ディスクの表面には情報信
号のピットまたは溝が形成されているが、これは一般に
光硬化型樹脂組成物を情報信号が形成された金属性母
型、所謂、金属スタンパを備えた型内に注入し、硬化さ
せる際に形成されるものである。
−ＭＤ、ＣＤ−Ｖなどの各種光ディスクの製造がさかん
に行われている。これらの光ディスクの表面には情報信
号のピットまたは溝が形成されているが、これは一般に
光硬化型樹脂組成物を情報信号が形成された金属性母
型、所謂、金属スタンパを備えた型内に注入し、硬化さ
せる際に形成されるものである。
【０００３】このように光ディスクに信号ピットまたは
溝を形成するための金属スタンパは、通常は電鋳法によ
り製造されている（実開昭５６−６１３６９号公報、特
開平１−２２５７８８号公報、および特開平２−１９６
６４０号公報参照）。具体的には、まず、図７に示すよ
うにガラス盤１上にレジスト２を塗布し、レーザによる
露光を行ったのち、レジスト２を現像してレジストパタ
ーン２’を形成する（図８）。ついで、電鋳工程に先立
ち、導体化を図るためレジストパターン２’上に蒸着
法、スパッタリング法によりＮｉなどの金属膜３を形成
し（図９）、続いて、この金属膜３上に電鋳により金属
の厚づけを行い電鋳膜４を形成する（図１０）。しかる
のち、図１１に示すように、ガラス盤１を剥離し、最後
に金属膜３内に残留するレジストパターン２’を現像除
去して図１２に示す金属スタンパ５を完成する。
溝を形成するための金属スタンパは、通常は電鋳法によ
り製造されている（実開昭５６−６１３６９号公報、特
開平１−２２５７８８号公報、および特開平２−１９６
６４０号公報参照）。具体的には、まず、図７に示すよ
うにガラス盤１上にレジスト２を塗布し、レーザによる
露光を行ったのち、レジスト２を現像してレジストパタ
ーン２’を形成する（図８）。ついで、電鋳工程に先立
ち、導体化を図るためレジストパターン２’上に蒸着
法、スパッタリング法によりＮｉなどの金属膜３を形成
し（図９）、続いて、この金属膜３上に電鋳により金属
の厚づけを行い電鋳膜４を形成する（図１０）。しかる
のち、図１１に示すように、ガラス盤１を剥離し、最後
に金属膜３内に残留するレジストパターン２’を現像除
去して図１２に示す金属スタンパ５を完成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような金属スタンパの製造方法においては、レジスト
の露光、現像、および電鋳などの各工程に要する時間が
長く、製造コストが高いという問題がある。さらに、レ
ジストの塗布、現像、電鋳などの湿式工程を数多く有
し、とくに電鋳装置などの大型の製造設備を必要とする
という問題もある。しかも、電鋳工程のあとに、スタン
パの内外周のトリミング、研磨、打抜きなどの後加工が
必要とされるため、カッティング装置など付加的な設備
を必要とする。
たような金属スタンパの製造方法においては、レジスト
の露光、現像、および電鋳などの各工程に要する時間が
長く、製造コストが高いという問題がある。さらに、レ
ジストの塗布、現像、電鋳などの湿式工程を数多く有
し、とくに電鋳装置などの大型の製造設備を必要とする
という問題もある。しかも、電鋳工程のあとに、スタン
パの内外周のトリミング、研磨、打抜きなどの後加工が
必要とされるため、カッティング装置など付加的な設備
を必要とする。
【０００５】したがって、本発明は製造時間の短縮が可
能で、湿式工程を必要とせず、装置が大型化することの
ない光ディスク用スタンパの製造方法を提供することを
目的とする。
能で、湿式工程を必要とせず、装置が大型化することの
ない光ディスク用スタンパの製造方法を提供することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するために、本発明によれば、ガラス盤上に昇華性物
質よりなる薄膜を形成し、この薄膜にレーザ光を照射し
て情報信号パターンを形成し、得られた情報信号パター
ン上に金属膜を形成したのち、この金属膜に金属基板を
接着すると共に前記ガラス盤を剥離し、さらに、金属膜
中に残留する昇華性物質を熱処理除去する光ディスク用
スタンパの製造方法が提供される。
成するために、本発明によれば、ガラス盤上に昇華性物
質よりなる薄膜を形成し、この薄膜にレーザ光を照射し
て情報信号パターンを形成し、得られた情報信号パター
ン上に金属膜を形成したのち、この金属膜に金属基板を
接着すると共に前記ガラス盤を剥離し、さらに、金属膜
中に残留する昇華性物質を熱処理除去する光ディスク用
スタンパの製造方法が提供される。
【０００７】本発明者らは、従来の光ディスク用スタン
パの製造方法におけるレジストの形成、除去工程、およ
び、電鋳による金属基板の形成工程に着目し、これらの
工程を湿式でなく乾式で行う方法を種々検討した。その
結果、まず、ガラス盤上に情報信号パターンを形成する
材料として従来のレジストに代えて、昇華性物質を使用
すること、さらに、金属基板を電鋳法ではなく接着によ
り形成することの２点により従来の問題が解消し得るこ
とを見出し、本発明を完成するに至った。
パの製造方法におけるレジストの形成、除去工程、およ
び、電鋳による金属基板の形成工程に着目し、これらの
工程を湿式でなく乾式で行う方法を種々検討した。その
結果、まず、ガラス盤上に情報信号パターンを形成する
材料として従来のレジストに代えて、昇華性物質を使用
すること、さらに、金属基板を電鋳法ではなく接着によ
り形成することの２点により従来の問題が解消し得るこ
とを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】以下に、本発明の光ディスク用スタンパの
各製造工程を添付図面を参照しつつ、詳細に説明する。
各製造工程を添付図面を参照しつつ、詳細に説明する。
【０００９】まず、ガラス盤１１の表面に昇華性物質よ
りなる薄膜１２を形成する（図１）。この昇華性物質と
しては、例えば、追記型の穴あけタイプの光記録媒体に
使用されるものがあげられ、具体的には、Ｔｅ系のカル
コゲン化物、Ｔｅ（ＴｉＡｇ）Ｓｅ、Ｇｅ、Ｚｎ、Ｂｉ
及びそれらの酸化物、硫化物などの無機物質、あるい
は、ニトロセルロース、シアニン色素などの有機物質な
どがある。これらの昇華性物質は蒸着あるいはスパッタ
リング法などにより０．１〜０．１５μｍの厚さに形成
することが好ましい。
りなる薄膜１２を形成する（図１）。この昇華性物質と
しては、例えば、追記型の穴あけタイプの光記録媒体に
使用されるものがあげられ、具体的には、Ｔｅ系のカル
コゲン化物、Ｔｅ（ＴｉＡｇ）Ｓｅ、Ｇｅ、Ｚｎ、Ｂｉ
及びそれらの酸化物、硫化物などの無機物質、あるい
は、ニトロセルロース、シアニン色素などの有機物質な
どがある。これらの昇華性物質は蒸着あるいはスパッタ
リング法などにより０．１〜０．１５μｍの厚さに形成
することが好ましい。
【００１０】ついで、昇華性物質薄膜１２に溝またはピ
ット１３を形成し、情報信号パターン１４を得る（図
２）。溝またはピット１３を形成する方法は、例えば、
半導体レーザ（波長８３０ｎｍ）またはＨｅ−Ｎｅレー
ザ（波長６３０ｎｍ）などの簡易なレーザ光発光装置を
使用して、昇華性物質よりなる薄膜１２の所要の位置に
レーザ光を照射させることにより昇華性物質を蒸発させ
る方法が使用できる。
ット１３を形成し、情報信号パターン１４を得る（図
２）。溝またはピット１３を形成する方法は、例えば、
半導体レーザ（波長８３０ｎｍ）またはＨｅ−Ｎｅレー
ザ（波長６３０ｎｍ）などの簡易なレーザ光発光装置を
使用して、昇華性物質よりなる薄膜１２の所要の位置に
レーザ光を照射させることにより昇華性物質を蒸発させ
る方法が使用できる。
【００１１】しかるのち、昇華性物質よりなる情報信号
パターン１４上に金属膜１５を形成する（図３）。この
金属膜１５としては、例えばＮｉなどが使用され、蒸
着、スパッタリング法を使用して、例えば、１〜５０μ
ｍ程度に形成される。
パターン１４上に金属膜１５を形成する（図３）。この
金属膜１５としては、例えばＮｉなどが使用され、蒸
着、スパッタリング法を使用して、例えば、１〜５０μ
ｍ程度に形成される。
【００１２】さらに、上記の金属膜１５に接着剤１６を
塗布し、その上に金属基板１７を貼り合わせる（図
４）。金属基板１７としては一般に厚さが２００〜５０
０μｍ程度のＮｉが使用される。また、接着剤は耐熱性
のものが好ましく、例えば、変性フェノール樹脂系、フ
ィラー含有変性フェノール樹脂、セラミック接着剤など
が好適である。
塗布し、その上に金属基板１７を貼り合わせる（図
４）。金属基板１７としては一般に厚さが２００〜５０
０μｍ程度のＮｉが使用される。また、接着剤は耐熱性
のものが好ましく、例えば、変性フェノール樹脂系、フ
ィラー含有変性フェノール樹脂、セラミック接着剤など
が好適である。
【００１３】接着剤１６が硬化したのち、ガラス盤１１
を金属膜１５から剥離し（図５）、しかるのち、金属膜
１５内に埋設された昇華性物質よりなる情報信号パター
ン１４を熱処理除去して金属スタンパ１８を完成する
（図６）。情報信号パターン１４の除去法としては、レ
ーザ光を照射して昇華させる方法、プラズマ・エッチン
グ、イオンミリング方法などが使用できる。
を金属膜１５から剥離し（図５）、しかるのち、金属膜
１５内に埋設された昇華性物質よりなる情報信号パター
ン１４を熱処理除去して金属スタンパ１８を完成する
（図６）。情報信号パターン１４の除去法としては、レ
ーザ光を照射して昇華させる方法、プラズマ・エッチン
グ、イオンミリング方法などが使用できる。
【００１４】
【実施例】以下に、本発明の具体的実施例について説明
する。
する。
【００１５】表面が平滑な厚さ１．２ｍｍのガラス盤上
に、厚さ０．１３μｍのＴｅをスパッター法により形成
した。ついで、このＴｅ膜に波長８３０ｎｍの半導体レ
ーザ光を膜面に照射して、Ｔｅスパッター膜をピット形
状に蒸発させることにより情報パターンを形成した。こ
の情報パターン上にＮｉ膜をスパッター法により１μｍ
の厚さに形成し、さらに、このＮｉ膜上に耐熱性接着剤
（（株）オーデック製セラヌボンド５７１）を塗布し、
厚さ２５０μｍのＮｉ基板を貼り合わせた。接着剤硬化
後にガラス盤を剥離し、Ｎｉ膜内に埋設残留するＴｅ膜
をレーザ光を照射することにより蒸発除去し、ＣＤ用ス
タンパを完成した。
に、厚さ０．１３μｍのＴｅをスパッター法により形成
した。ついで、このＴｅ膜に波長８３０ｎｍの半導体レ
ーザ光を膜面に照射して、Ｔｅスパッター膜をピット形
状に蒸発させることにより情報パターンを形成した。こ
の情報パターン上にＮｉ膜をスパッター法により１μｍ
の厚さに形成し、さらに、このＮｉ膜上に耐熱性接着剤
（（株）オーデック製セラヌボンド５７１）を塗布し、
厚さ２５０μｍのＮｉ基板を貼り合わせた。接着剤硬化
後にガラス盤を剥離し、Ｎｉ膜内に埋設残留するＴｅ膜
をレーザ光を照射することにより蒸発除去し、ＣＤ用ス
タンパを完成した。
【００１６】以上の工程において、製造に要する時間は
従来の湿式工程を含む場合に比べて約７０％短縮するこ
とが可能となった。また、従来の方法のように、最後に
内外周のトリミングや研磨、打ち抜きなどの後加工を必
要としないという利点がある。なお、上記のスタンパの
製造方法は、光ディスク用に限定されず、例えば、ＩＣ
用のマスクなどのリソグラフィ法などにも応用すること
が可能である。
従来の湿式工程を含む場合に比べて約７０％短縮するこ
とが可能となった。また、従来の方法のように、最後に
内外周のトリミングや研磨、打ち抜きなどの後加工を必
要としないという利点がある。なお、上記のスタンパの
製造方法は、光ディスク用に限定されず、例えば、ＩＣ
用のマスクなどのリソグラフィ法などにも応用すること
が可能である。
【００１７】
【発明の効果】以上詳細に説明したところから明らかな
ように、本発明の光ディスク用スタンパの製造方法によ
れば、情報パターンの形成に昇華性物質を使用し、かつ
金属基板を接着により形成するため、全ての工程を乾式
工程で行うことが可能で、湿式工程を必要とする従来の
方法に比べて製造時間を大幅に短縮することが可能とな
る。しかも、レジストの現像装置や電鋳装置などの大型
の装置を必要としないという利点を有する。したがっ
て、本発明の光ディスク用スタンパの製造方法は、Ｃ
Ｄ、ＬＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−ＭＤ、ＣＤ−Ｖなどの
各種光ディスクの製造分野において極めて有用である。
ように、本発明の光ディスク用スタンパの製造方法によ
れば、情報パターンの形成に昇華性物質を使用し、かつ
金属基板を接着により形成するため、全ての工程を乾式
工程で行うことが可能で、湿式工程を必要とする従来の
方法に比べて製造時間を大幅に短縮することが可能とな
る。しかも、レジストの現像装置や電鋳装置などの大型
の装置を必要としないという利点を有する。したがっ
て、本発明の光ディスク用スタンパの製造方法は、Ｃ
Ｄ、ＬＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−ＭＤ、ＣＤ−Ｖなどの
各種光ディスクの製造分野において極めて有用である。
【００１８】
【図１】本発明の光ディスク用スタンパの製造方法の１
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
【図２】本発明の光ディスク用スタンパの製造方法の１
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
【図３】本発明の光ディスク用スタンパの製造方法の１
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
【図４】本発明の光ディスク用スタンパの製造方法の１
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
【図５】本発明の光ディスク用スタンパの製造方法の１
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
【図６】本発明の光ディスク用スタンパの製造方法の１
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
【図７】従来の光ディスク用スタンパの製造方法の１工
程を示す断面図である。
程を示す断面図である。
【図８】従来の光ディスク用スタンパの製造方法の１工
程を示す断面図である。
程を示す断面図である。
【図９】従来の光ディスク用スタンパの製造方法の１工
程を示す断面図である。
程を示す断面図である。
【図１０】従来の光ディスク用スタンパの製造方法の１
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
【図１１】従来の光ディスク用スタンパの製造方法の１
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
【図１２】従来の光ディスク用スタンパの製造方法の１
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
１１ ガラス盤 １２ 昇華性物質よりなる薄膜 １３ 溝またはピット １４ 情報信号パターン １５ 金属膜 １６ 接着剤 １７ 金属基板
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上に昇華性物質よりなる薄膜を形成
し、この薄膜にレーザ光を照射して情報信号パターンを
形成し、得られた情報信号パターン上に金属膜を形成し
たのち、この金属膜に金属基板を接着すると共に前記基
板を剥離し、さらに、金属膜中に残留する昇華性物質を
除去する光ディスク用スタンパの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4801692A JPH05217221A (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | 光ディスク用スタンパの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4801692A JPH05217221A (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | 光ディスク用スタンパの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05217221A true JPH05217221A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=12791514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4801692A Withdrawn JPH05217221A (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | 光ディスク用スタンパの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05217221A (ja) |
-
1992
- 1992-02-04 JP JP4801692A patent/JPH05217221A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |