JPH05207627A - ブスバー配線板の製造方法 - Google Patents
ブスバー配線板の製造方法Info
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- JPH05207627A JPH05207627A JP4009936A JP993692A JPH05207627A JP H05207627 A JPH05207627 A JP H05207627A JP 4009936 A JP4009936 A JP 4009936A JP 993692 A JP993692 A JP 993692A JP H05207627 A JPH05207627 A JP H05207627A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- board
- bus bar
- connecting piece
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
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- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、電気接続箱の内部回路を構成する
ブスバー配線板の製造方法に関し、ブスバーの層間接続
を層間接続端子のような別部品を使用せずに行うことを
目的とする。 【構成】 ブスバー配線板の製造方法は、一枚の導電性
金属板から、打抜き加工により所望のパターンを有する
複数のブスバー（１１ａ〜１１ｄ）が連結片１３により
互いに結合された回路網板を形成して行う。本発明で
は、予め絶縁基板１６の片面に配設される第１の回路網
板Ａ1 と他面に配設される第２の回路網板Ａ2 とに別け
てブロック形成すると共に、第１，第２回路網板Ａ1 ，
Ａ2 の中から選択された所望のブスバー（１１ａ〜１１
ｄ，１２ａ〜１２ｄ）が層間接続片１５により互いに結
合された複合回路網板Ａを形成する。次いで、第１，第
２回路網板Ａ1 ，Ａ2 の各ブスバーに連成されたタブ状
展開部１４′を折り曲げてタブ１４を形成した後、第１
の回路網板Ａ1 を絶縁基板１６の片面に配設し、前記層
間接続片１５を介して折り返した第２の回路網板Ａ2 を
他面に配設し、前記連結片１３を切断分離する。
ブスバー配線板の製造方法に関し、ブスバーの層間接続
を層間接続端子のような別部品を使用せずに行うことを
目的とする。 【構成】 ブスバー配線板の製造方法は、一枚の導電性
金属板から、打抜き加工により所望のパターンを有する
複数のブスバー（１１ａ〜１１ｄ）が連結片１３により
互いに結合された回路網板を形成して行う。本発明で
は、予め絶縁基板１６の片面に配設される第１の回路網
板Ａ1 と他面に配設される第２の回路網板Ａ2 とに別け
てブロック形成すると共に、第１，第２回路網板Ａ1 ，
Ａ2 の中から選択された所望のブスバー（１１ａ〜１１
ｄ，１２ａ〜１２ｄ）が層間接続片１５により互いに結
合された複合回路網板Ａを形成する。次いで、第１，第
２回路網板Ａ1 ，Ａ2 の各ブスバーに連成されたタブ状
展開部１４′を折り曲げてタブ１４を形成した後、第１
の回路網板Ａ1 を絶縁基板１６の片面に配設し、前記層
間接続片１５を介して折り返した第２の回路網板Ａ2 を
他面に配設し、前記連結片１３を切断分離する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、車両におけるワイヤハ
ーネスの相互接続などに用いられる電気接続箱におい
て、その内部回路を構成するブスバー配線板の製造方法
に関する。
ーネスの相互接続などに用いられる電気接続箱におい
て、その内部回路を構成するブスバー配線板の製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気接続箱の内部回路は、図７に示すよ
うに、所望のパターンを有する複数のブスバー１群と絶
縁基板２とを積層して構成するのが一般的である。図
は、絶縁基板２の表裏両面にブスバー１群を配設する、
二層構造のブスバー配線板Ａを示す。なお、絶縁基板２
には、各ブスバーのパターンにあわせて、複数のリブ２
ａを突設し、ブスバー収容溝２ｂを区画形成している。
図中、３は各ブスバー１に上または下向きに起立連成し
たタブ、４は絶縁基板２に設けたタブ挿通孔、５は連結
片６に対する打抜き用穴を示す。各層のブスバー１群
は、銅または銅合金などの導電性金属薄板から上記連結
片６により各ブスバー１を繋いだ状態で打抜いた回路網
板として形成される。この回路網板は折曲によりタブ３
を形成した後絶縁基板２に配設し、打抜き用穴５におい
て連結片６を切断分離することにより、ブスバー配線板
Ａが得られる。
うに、所望のパターンを有する複数のブスバー１群と絶
縁基板２とを積層して構成するのが一般的である。図
は、絶縁基板２の表裏両面にブスバー１群を配設する、
二層構造のブスバー配線板Ａを示す。なお、絶縁基板２
には、各ブスバーのパターンにあわせて、複数のリブ２
ａを突設し、ブスバー収容溝２ｂを区画形成している。
図中、３は各ブスバー１に上または下向きに起立連成し
たタブ、４は絶縁基板２に設けたタブ挿通孔、５は連結
片６に対する打抜き用穴を示す。各層のブスバー１群
は、銅または銅合金などの導電性金属薄板から上記連結
片６により各ブスバー１を繋いだ状態で打抜いた回路網
板として形成される。この回路網板は折曲によりタブ３
を形成した後絶縁基板２に配設し、打抜き用穴５におい
て連結片６を切断分離することにより、ブスバー配線板
Ａが得られる。
【０００３】電気接続箱内の回路数を増やし、かつ車両
に取付ける際のスペースを出来るだけ小さくするため
に、ブスバー配線板Ａは複数積層して用いられるが、回
路によっては当然に上下層間で接続を必要とするものが
出てくる。図８は層間接続方法の一例を示し、第１，２
層のブスバー１1 ，１2 の２本のタブ３を層間接続端子
７の一対の折り返し弾性挟持腕７ａ，７ａにより接続す
るようにしたものである。また、図９は、異層間例えば
第１層と第５層の絶縁基板２1 ，２5 に配設される回路
部分１ａ，１ｂを連結片１ｃにより一体に形成した段違
いブスバー１′を用いた例である（特開平２−４１６１
２号公報）。
に取付ける際のスペースを出来るだけ小さくするため
に、ブスバー配線板Ａは複数積層して用いられるが、回
路によっては当然に上下層間で接続を必要とするものが
出てくる。図８は層間接続方法の一例を示し、第１，２
層のブスバー１1 ，１2 の２本のタブ３を層間接続端子
７の一対の折り返し弾性挟持腕７ａ，７ａにより接続す
るようにしたものである。また、図９は、異層間例えば
第１層と第５層の絶縁基板２1 ，２5 に配設される回路
部分１ａ，１ｂを連結片１ｃにより一体に形成した段違
いブスバー１′を用いた例である（特開平２−４１６１
２号公報）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ブスバー配線板の層間
接続に、図８の層間接続端子７のような別部品を使用す
ると、組付工数および部品点数の増加によりコストアッ
プと共に、重量アップにつながる。また、図９のような
段違いブスバー１′では、絶縁基板２のリブ２ａおよび
その組付性を考えると、複雑な回路パターンのブスバー
は実際には実用化が難しく、効果が上がらない。本発明
は、上記の問題点に着目してなされたもので、ブスバー
の層間接続に他の部品が要らず、比較的複雑なパターン
のブスバーでも容易に製造することができる方法を提供
することを課題とする。
接続に、図８の層間接続端子７のような別部品を使用す
ると、組付工数および部品点数の増加によりコストアッ
プと共に、重量アップにつながる。また、図９のような
段違いブスバー１′では、絶縁基板２のリブ２ａおよび
その組付性を考えると、複雑な回路パターンのブスバー
は実際には実用化が難しく、効果が上がらない。本発明
は、上記の問題点に着目してなされたもので、ブスバー
の層間接続に他の部品が要らず、比較的複雑なパターン
のブスバーでも容易に製造することができる方法を提供
することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記の課題を達成するた
め、本発明のブスバー配線板の製造方法は、一枚の導電
性金属板から、打抜き加工により所望のパターンを有す
る複数のブスバーが連結片により互いに結合された回路
網板を形成するブスバー配線板の製造方法において、前
記回路網板を予め絶縁基板の片面（または一の絶縁基
板）に配設される第１の回路網板と他面（または他の絶
縁基板）に配設される第２の回路網板とに別けてブロッ
ク形成すると共に、第１と第２の回路網板の中から選択
された所望のブスバーが層間接続片により互いに結合さ
れた複合回路網板を形成し、第１と第２の回路網板の各
ブスバーに連成されたタブ状展開部を折り曲げてタブを
形成した後、第１の回路網板を絶縁基板の片面（または
一の絶縁基板）に配設し、前記層間接続片を介して折り
返した第２の回路網板を他面（または他の絶縁基板）に
配設し、前記連結片を切断分離して各ブスバーを独立さ
せることを特徴とする。
め、本発明のブスバー配線板の製造方法は、一枚の導電
性金属板から、打抜き加工により所望のパターンを有す
る複数のブスバーが連結片により互いに結合された回路
網板を形成するブスバー配線板の製造方法において、前
記回路網板を予め絶縁基板の片面（または一の絶縁基
板）に配設される第１の回路網板と他面（または他の絶
縁基板）に配設される第２の回路網板とに別けてブロッ
ク形成すると共に、第１と第２の回路網板の中から選択
された所望のブスバーが層間接続片により互いに結合さ
れた複合回路網板を形成し、第１と第２の回路網板の各
ブスバーに連成されたタブ状展開部を折り曲げてタブを
形成した後、第１の回路網板を絶縁基板の片面（または
一の絶縁基板）に配設し、前記層間接続片を介して折り
返した第２の回路網板を他面（または他の絶縁基板）に
配設し、前記連結片を切断分離して各ブスバーを独立さ
せることを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明によれば、複合回路網板の層間連結片を
境にして第１と第２の回路網板を折り曲げ、両回路網板
を例えば絶縁基板の表裏両面に配設し、各ブスバーをつ
なぐ連結片を切断分離すれば、層間接続のなされた二層
のブスバー回路板が得られる。従来の層間接続端子が要
らず、その組付工程も要しないから、コストダウンを図
ることができる。複合回路網板の形成は、従来の回路網
板と全く同様であるから、複雑なパターンの回路も容易
に製作することができる。
境にして第１と第２の回路網板を折り曲げ、両回路網板
を例えば絶縁基板の表裏両面に配設し、各ブスバーをつ
なぐ連結片を切断分離すれば、層間接続のなされた二層
のブスバー回路板が得られる。従来の層間接続端子が要
らず、その組付工程も要しないから、コストダウンを図
ることができる。複合回路網板の形成は、従来の回路網
板と全く同様であるから、複雑なパターンの回路も容易
に製作することができる。
【０００７】
【実施例】図１において、Ａ1 は絶縁基板の表面に配設
される回路網板、Ａ2 はその裏面に配設される回路網板
を示す。回路網板Ａ1 は第１層に配設される複数のブス
バー１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄが互いに連結片１
３によりつながれて一体に打抜き形成され、各ブスバー
の端部や中間に分岐して連成されたタブ状展開部１４′
を折曲してタブ１４を起立させた構成を有する。回路網
板Ａ2 は、第２層に配設される複数のブスバー１２ａ，
１２ｂ，１２ｃ，１２ｄからなり、回路網板Ａ1 と同様
に形成される。
される回路網板、Ａ2 はその裏面に配設される回路網板
を示す。回路網板Ａ1 は第１層に配設される複数のブス
バー１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄが互いに連結片１
３によりつながれて一体に打抜き形成され、各ブスバー
の端部や中間に分岐して連成されたタブ状展開部１４′
を折曲してタブ１４を起立させた構成を有する。回路網
板Ａ2 は、第２層に配設される複数のブスバー１２ａ，
１２ｂ，１２ｃ，１２ｄからなり、回路網板Ａ1 と同様
に形成される。
【０００８】従来の方法では、回路網板Ａ1 と回路網板
Ａ2 を各々一枚の導電性金属板から別々にプレス打抜、
折曲加工により形成しているのであるが、本発明では、
各回路網板の所望のブスバーを層間接続片１５により一
体に結合した複合回路網板Ａとして形成する。層間接続
片１５の部分は折り曲げが容易なように予め薄肉にした
ものを用いるのが好ましい。
Ａ2 を各々一枚の導電性金属板から別々にプレス打抜、
折曲加工により形成しているのであるが、本発明では、
各回路網板の所望のブスバーを層間接続片１５により一
体に結合した複合回路網板Ａとして形成する。層間接続
片１５の部分は折り曲げが容易なように予め薄肉にした
ものを用いるのが好ましい。
【０００９】図２および図３は、上記複合回路網板Ａを
用いた両面二層構造のブスバー回路板Ｂを示す。即ち、
複合回路網板Ａの回路網板Ａ1 と回路網板Ａ2 を中央部
の層間接続片１５の部分を境にして折り曲げ、回路網板
Ａ1 を絶縁基板１６の表面に、回路網板Ａ2 を絶縁基板
１６の裏面に配設して、上記ブスバー１１ａ〜１１ｄ
（１２ａ〜１２ｄ）群をそれぞれ複数のリブ１６ａで区
画されるブスバー収容溝１６ｂに収容すると共に、打抜
き用穴１７の部分で連結片１３を切断分離し、上下のブ
スバーが層間接続片１５により層間接続された状態を示
す。
用いた両面二層構造のブスバー回路板Ｂを示す。即ち、
複合回路網板Ａの回路網板Ａ1 と回路網板Ａ2 を中央部
の層間接続片１５の部分を境にして折り曲げ、回路網板
Ａ1 を絶縁基板１６の表面に、回路網板Ａ2 を絶縁基板
１６の裏面に配設して、上記ブスバー１１ａ〜１１ｄ
（１２ａ〜１２ｄ）群をそれぞれ複数のリブ１６ａで区
画されるブスバー収容溝１６ｂに収容すると共に、打抜
き用穴１７の部分で連結片１３を切断分離し、上下のブ
スバーが層間接続片１５により層間接続された状態を示
す。
【００１０】図４は複合回路網板Ａからブスバー回路板
Ｂを形成する過程を示す。即ち、絶縁基板１６の表面に
第１層用の回路網板Ａ1 をセットした後、絶縁基板１６
の側縁１６ｃの部分で、層間接続片１５を図示しないプ
レス治具を用いて直角に折り曲げ、もう一方の第２層用
の回路網板Ａ2 を二点鎖線に示すように段階的に折り曲
げて絶縁基板１６の裏面にセットする。その後、前述し
たように、連結片１３を切断分離して、各ブスバー１１
ａ〜１１ｄ（１２ａ〜１２ｄ）を独立させる。
Ｂを形成する過程を示す。即ち、絶縁基板１６の表面に
第１層用の回路網板Ａ1 をセットした後、絶縁基板１６
の側縁１６ｃの部分で、層間接続片１５を図示しないプ
レス治具を用いて直角に折り曲げ、もう一方の第２層用
の回路網板Ａ2 を二点鎖線に示すように段階的に折り曲
げて絶縁基板１６の裏面にセットする。その後、前述し
たように、連結片１３を切断分離して、各ブスバー１１
ａ〜１１ｄ（１２ａ〜１２ｄ）を独立させる。
【００１１】図１ないし図４に示す実施例は、第１層の
ブスバー１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄがそれぞれ第
２層のブスバー１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄと層間
接続片１５により接続された例である。しかし、図５お
よび図６に示すようにブスバー１１ｄとブスバー１２ｄ
を層間接続する必要のない部分については、リブ１６ａ
について閉鎖リブ１６ａ1 を設ける。また、各ブスバー
１１ａ〜１１ｄ間のデッドスペースを利用して、ブスバ
ーの側縁に位置決め用の突片１８を下向きに設け、絶縁
基板１６の表面に設けた差込孔１９に差込み固定したも
のである。このように、閉鎖リブ１６ａ1 や突片１８を
設けると、図４の回路網板Ａ1 と回路網板Ａ2 の折曲工
程で、回路網板Ａ1 と絶縁基板１６との位置ずれや滑り
を防止して、ブスバー回路板Ｂの製造を能率よく行うこ
とができる。
ブスバー１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄがそれぞれ第
２層のブスバー１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄと層間
接続片１５により接続された例である。しかし、図５お
よび図６に示すようにブスバー１１ｄとブスバー１２ｄ
を層間接続する必要のない部分については、リブ１６ａ
について閉鎖リブ１６ａ1 を設ける。また、各ブスバー
１１ａ〜１１ｄ間のデッドスペースを利用して、ブスバ
ーの側縁に位置決め用の突片１８を下向きに設け、絶縁
基板１６の表面に設けた差込孔１９に差込み固定したも
のである。このように、閉鎖リブ１６ａ1 や突片１８を
設けると、図４の回路網板Ａ1 と回路網板Ａ2 の折曲工
程で、回路網板Ａ1 と絶縁基板１６との位置ずれや滑り
を防止して、ブスバー回路板Ｂの製造を能率よく行うこ
とができる。
【００１２】以上は、複合回路網板Ａを絶縁基板１６の
表裏両面に配設する例について説明したが、これに限定
されず、層間接続片１５を長くすることにより異なる層
の絶縁基板相互間での層間接続も行うことができる。
表裏両面に配設する例について説明したが、これに限定
されず、層間接続片１５を長くすることにより異なる層
の絶縁基板相互間での層間接続も行うことができる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ブスバーの層間接続に層間接続端子のような他の部品が
要らず、比較的複雑なパターンのブスバーでも容易に製
造することができ、部品点数および組立工数の減少によ
るコストダウンが期待される。また、ブスバーの多層化
により配設スペースが減少するから、電気接続箱の小型
化も図ることもできる。
ブスバーの層間接続に層間接続端子のような他の部品が
要らず、比較的複雑なパターンのブスバーでも容易に製
造することができ、部品点数および組立工数の減少によ
るコストダウンが期待される。また、ブスバーの多層化
により配設スペースが減少するから、電気接続箱の小型
化も図ることもできる。
【図１】本発明で用いるブスバー回路網の斜視図であ
る。
る。
【図２】図１のブスバー回路網を用いて製造したブスバ
ー回路板の斜視図である。
ー回路板の斜視図である。
【図３】図２の要部断面図である。
【図４】図２のブスバー配線板の製造過程の説明図であ
る。
る。
【図５】本発明の他の実施例を示すブスバー配線板の斜
視図である。
視図である。
【図６】図５の要部断面図である。
【図７】従来のブスバー配線板を分解して示す説明図で
ある。
ある。
【図８】図７におけるブスバーの層間接続の説明図であ
る。
る。
【図９】従来の他の層間接続構造の説明図である。
Ａ 複合回路網板 Ａ1 ，Ａ2 回路網板 Ｂ ブスバー回路板 １１ａ〜１１ｄ ブスバー １２ａ〜１２ｄ ブスバー １３ 連結片 １４ タブ １４′ タブ状展開部 １５ 層間接続片 １６ 絶縁基板
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年８月５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正内容】
【図７】
Claims (1)
- 【請求項１】 一枚の導電性金属板から、打抜き加工に
より所望のパターンを有する複数のブスバーが連結片に
より互いに結合された回路網板を形成するブスバー配線
板の製造方法において、 前記回路網板を予め絶縁基板の片面（または一の絶縁基
板）に配設される第１の回路網板と他面（または他の絶
縁基板）に配設される第２の回路網板とに別けてブロッ
ク形成すると共に、第１と第２の両回路網板の中から選
択された所望のブスバーが層間接続片により互いに結合
された複合回路網板を形成し、第１と第２の回路網板の
各ブスバーに連成されたタブ状展開部を折り曲げてタブ
を形成した後、第１の回路網板を絶縁基板の片面（また
は一の絶縁基板）に配設し、前記層間接続片を介して折
り返した第２の回路網板を他面（または他の絶縁基板）
に配設し、前記連結片を切断分離して各ブスバーを独立
させることを特徴とするブスバー配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4009936A JPH05207627A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | ブスバー配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4009936A JPH05207627A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | ブスバー配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05207627A true JPH05207627A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=11733913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4009936A Pending JPH05207627A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | ブスバー配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05207627A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2009967A2 (en) | 2007-06-27 | 2008-12-31 | Kabushiki Kaisha T AN T | Wiring board and bus bar segments to be used therefor |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0241612A (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-09 | Yazaki Corp | 積層ブスバー配線板及びブスバー回路の取廻し方法 |
| JP3091017B2 (ja) * | 1992-04-27 | 2000-09-25 | 三菱重工業株式会社 | 沸騰冷却式凝縮器 |
-
1992
- 1992-01-23 JP JP4009936A patent/JPH05207627A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0241612A (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-09 | Yazaki Corp | 積層ブスバー配線板及びブスバー回路の取廻し方法 |
| JP3091017B2 (ja) * | 1992-04-27 | 2000-09-25 | 三菱重工業株式会社 | 沸騰冷却式凝縮器 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP2009967A2 (en) | 2007-06-27 | 2008-12-31 | Kabushiki Kaisha T AN T | Wiring board and bus bar segments to be used therefor |
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