JPH03284111A - ブスバー配線板の製造方法 - Google Patents
ブスバー配線板の製造方法Info
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- JPH03284111A JPH03284111A JP2078883A JP7888390A JPH03284111A JP H03284111 A JPH03284111 A JP H03284111A JP 2078883 A JP2078883 A JP 2078883A JP 7888390 A JP7888390 A JP 7888390A JP H03284111 A JPH03284111 A JP H03284111A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 12
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 claims description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、自動車の電装回路の配線に用いられる電気接
続箱において、その内部回路を構成するブスバー配線板
の製造方法に関し、配線基板に対してブスバーを効率よ
く配索し、高密度な内部回路構成を達成できるようにし
たものである。
続箱において、その内部回路を構成するブスバー配線板
の製造方法に関し、配線基板に対してブスバーを効率よ
く配索し、高密度な内部回路構成を達成できるようにし
たものである。
電気接続箱は、ワイヤハーネスに含まれるジヨイント（
分岐接続）を吸収し、配線形態の簡素化を図ることを主
要な目的の１つとしており、ジヨイント吸収にはブスバ
ー配線板が多用されている。
分岐接続）を吸収し、配線形態の簡素化を図ることを主
要な目的の１つとしており、ジヨイント吸収にはブスバ
ー配線板が多用されている。
ブスバー配線板は、一般に第４図に示すように複数のブ
スバー１と、それを配設する溝を設けた配線基板２とか
ら成り、通常電気接続箱Ａの内部に積層して収容される
。ブスバー１群は、導電性金属薄板から所望のパターン
に杓抜き、端部を必要に応して折り曲げタブ状端子３を
形成することにより作製される。
スバー１と、それを配設する溝を設けた配線基板２とか
ら成り、通常電気接続箱Ａの内部に積層して収容される
。ブスバー１群は、導電性金属薄板から所望のパターン
に杓抜き、端部を必要に応して折り曲げタブ状端子３を
形成することにより作製される。
通常、ブスバー１群と配線基板２とは１：１の対応関係
、すなわち成る１つの配線基板に対して特定の１つのブ
スバー群が配設される構造をもっている。
、すなわち成る１つの配線基板に対して特定の１つのブ
スバー群が配設される構造をもっている。
しかし、第５図に示すように、ブスバー１の端部を立ち
上げたタブ状端子３ａ、３ｂの打抜きスペース４ａ 、
４ｂはブスバー形成（ブスバーの配索或いは回路の取廻
し）には使用できない部分である。したがって、電気接
続箱に組付けた際、配線基板のスペースを効率よく利用
した構造とはいえない。
上げたタブ状端子３ａ、３ｂの打抜きスペース４ａ 、
４ｂはブスバー形成（ブスバーの配索或いは回路の取廻
し）には使用できない部分である。したがって、電気接
続箱に組付けた際、配線基板のスペースを効率よく利用
した構造とはいえない。
このような問題点を解決する手段として、特開昭６３−
１７４５１１号公報に開示された方法がある。これは、
前記のように、導電性金属薄板を打抜き加工し、続いて
ブスバーのタブ状展開部を折り曲げてタブ状端子を形成
して、そのままの状態で配線基板に配線可能なブスバー
群に対して、配線前にその位置や方向を配置し直す必要
がある少なくとも１個のブスバーを混成する方法である
。
１７４５１１号公報に開示された方法がある。これは、
前記のように、導電性金属薄板を打抜き加工し、続いて
ブスバーのタブ状展開部を折り曲げてタブ状端子を形成
して、そのままの状態で配線基板に配線可能なブスバー
群に対して、配線前にその位置や方向を配置し直す必要
がある少なくとも１個のブスバーを混成する方法である
。
そのために、組付性が悪く、自動組付けや生産量の多い
製品に対応できず、有効な解決手段とはいえない。
製品に対応できず、有効な解決手段とはいえない。
このように、効率性と組付性を同時に満足できる解決策
は従来見あたらず、現在の技術ではいずれを選択するか
はその生産量に依存する場合が多い。
は従来見あたらず、現在の技術ではいずれを選択するか
はその生産量に依存する場合が多い。
すなわち、生産量の多い製品は、組付性を重視し、効率
的配索を犠牲にした方法を、また、生産量の少ない製品
は、組付性を犠牲にして配索により効率的な方法を選ぶ
傾向がある。しかし、いずれの方法を採用しても犠牲に
した事項により、前者ではブスバー配線板の多層化によ
る部品点数の増加とコストアンプが、後者では組付工数
の増加によるコストアンプが避けられない。
的配索を犠牲にした方法を、また、生産量の少ない製品
は、組付性を犠牲にして配索により効率的な方法を選ぶ
傾向がある。しかし、いずれの方法を採用しても犠牲に
した事項により、前者ではブスバー配線板の多層化によ
る部品点数の増加とコストアンプが、後者では組付工数
の増加によるコストアンプが避けられない。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明は上記の問題点を解決するためになされたもので
、ブスバーの配索を効率的にでき、しかも組付性も同時
に満足できるブスバー配線板の製造方法を桿供すること
を課題とする。
、ブスバーの配索を効率的にでき、しかも組付性も同時
に満足できるブスバー配線板の製造方法を桿供すること
を課題とする。
前記の課題を達成するため、本発明のブスバー配線板の
製造方法は、請求項（］）に記載のよ・うに、配線基板
上に複数の所望のパターンを有するブスバーを所定の位
置的関係をもって配設し、各ブスバーには端部の折り曲
げにより必要なタブ状端子を形成して成るブスバー配線
板の製造に際し、複数のブスバーのなかで前記タブ状端
子が展開状態にあるときに互に干渉するためにその打抜
きスペースをパターン形成に利用できない関係にある隣
接するブスバーを選び分けることにより、前記複数のブ
スバーを少なくとも２つの比較的干渉の少ないブスバー
群に分け、分画された各ブスバー群を、該ブスバー群を
構成する複数のブスバー間に夫々つなぎを残して一枚の
導電性金属薄板から打抜いて、前記必要なタブ状端子を
形成することにより作製し、前記各ブスバー群を構成す
る複数のブスバー相互間のつなぎを切断分離した後、分
離された各ブスバーを前記所定の位置的関係に従って配
線基板−巳こ配設することを特徴とする。
製造方法は、請求項（］）に記載のよ・うに、配線基板
上に複数の所望のパターンを有するブスバーを所定の位
置的関係をもって配設し、各ブスバーには端部の折り曲
げにより必要なタブ状端子を形成して成るブスバー配線
板の製造に際し、複数のブスバーのなかで前記タブ状端
子が展開状態にあるときに互に干渉するためにその打抜
きスペースをパターン形成に利用できない関係にある隣
接するブスバーを選び分けることにより、前記複数のブ
スバーを少なくとも２つの比較的干渉の少ないブスバー
群に分け、分画された各ブスバー群を、該ブスバー群を
構成する複数のブスバー間に夫々つなぎを残して一枚の
導電性金属薄板から打抜いて、前記必要なタブ状端子を
形成することにより作製し、前記各ブスバー群を構成す
る複数のブスバー相互間のつなぎを切断分離した後、分
離された各ブスバーを前記所定の位置的関係に従って配
線基板−巳こ配設することを特徴とする。
各ブスバー間のつなぎの切断は、請求項（２）または（
３）に記載のように、ブスバーの配設の前後に、或いは
ブスバー群ごとに配設した後に一括して行なうこともで
きる。
３）に記載のように、ブスバーの配設の前後に、或いは
ブスバー群ごとに配設した後に一括して行なうこともで
きる。
本発明によれば、ブスバーの打抜き形成に際して、配線
基板上において、隣接するブスバーであって、そのタブ
状端子が展開状態にあるときに互い干渉するために打抜
きスペースをパターン形成に利用できないような関係に
あるブスバーは、無理に同一の導電性金属薄板から打抜
き形成しないで済む。
基板上において、隣接するブスバーであって、そのタブ
状端子が展開状態にあるときに互い干渉するために打抜
きスペースをパターン形成に利用できないような関係に
あるブスバーは、無理に同一の導電性金属薄板から打抜
き形成しないで済む。
従って、タブ状端子の形成による従来の打抜きスペース
（デッドスペース）が著しく減少し、ブスバー配線密度
および配設効率が格段に向上する。
（デッドスペース）が著しく減少し、ブスバー配線密度
および配設効率が格段に向上する。
また、分画された各ブスバー群を構成する個々のブスバ
ーは、ブスバー間を連結するつなぎによって、配線基板
上における所定の位置的関係を保って打抜き形成するこ
とが可能であるから、配設作業の際に、その位置や方向
を変える必要がなく、組何けち容易にできる。
ーは、ブスバー間を連結するつなぎによって、配線基板
上における所定の位置的関係を保って打抜き形成するこ
とが可能であるから、配設作業の際に、その位置や方向
を変える必要がなく、組何けち容易にできる。
更に、ブスバー配設密度（効率）の向上により、部品点
数の削減と共にブスバー配線板の層数減による小型化を
図ることができ、前記組付性の向上と合わせて大Ｉ＋］
なコストダウンを達成することができる。
数の削減と共にブスバー配線板の層数減による小型化を
図ることができ、前記組付性の向上と合わせて大Ｉ＋］
なコストダウンを達成することができる。
以下、上記構成および作用を実施例を示す図面を参照し
て具体的に説明する。
て具体的に説明する。
第１図ａにおいて、Ｂはブスバー配線板であって、配線
基板７に対して矢線Ｐ方向にみて順次ブスバー５７，５
ｚ 、６＋ 、６゜Ｈ５３１６３１・・・６５群を
配設して構成され−ζいる。なお、配線基板７には各ブ
スバーのパターンに対応する溝が凹設されているが、図
面の複雑化を避けるために省略しである。
基板７に対して矢線Ｐ方向にみて順次ブスバー５７，５
ｚ 、６＋ 、６゜Ｈ５３１６３１・・・６５群を
配設して構成され−ζいる。なお、配線基板７には各ブ
スバーのパターンに対応する溝が凹設されているが、図
面の複雑化を避けるために省略しである。
ブスバー５１と５２．５□と６．．６．と６□、６゜と
５３・・・ば互に隣接しており、それぞれ所望のパター
ンを有し、所定の位置的関係をもって配設されている。
５３・・・ば互に隣接しており、それぞれ所望のパター
ンを有し、所定の位置的関係をもって配設されている。
すなわち、各ブスバーは所定の位置に配置される。
上記各ブスバーは、θ：ｋ（部の折り曲げにより形成さ
れた上向きまたは下向きのタブ状端子８をもち、該端子
８の巾はその電流容量および相手端子に合ね−ｌ°て広
狭任意に形成される。
れた上向きまたは下向きのタブ状端子８をもち、該端子
８の巾はその電流容量および相手端子に合ね−ｌ°て広
狭任意に形成される。
ブスバー５□と５□に関し、符号８．と８□で示される
タブ状端子は、前記第５図のような打抜きスペースまた
は展開状態を想定すると、互に干渉する位置的関係には
ない。従って、−枚の導電性金属ＩＮＮから密に打抜き
、折曲形成することが可能である。このような関係にあ
るブスバー５Ｉと５□を以下相互にフリーブスバーとい
う。
タブ状端子は、前記第５図のような打抜きスペースまた
は展開状態を想定すると、互に干渉する位置的関係には
ない。従って、−枚の導電性金属ＩＮＮから密に打抜き
、折曲形成することが可能である。このような関係にあ
るブスバー５Ｉと５□を以下相互にフリーブスバーとい
う。
一方、ブスバー５□と６．に関し、符号８３と８４で示
されるタブ状端子は相対して起立しており、上記展開状
態を想定すると、互いに干渉し、大きな打抜きスペース
を要することが明らかであ０ る。従って、−枚の金属薄板から形成するのは不経済で
あり、ブスバー配設効率の低下を招く。このような関係
にあるブスバー５□と６１を以下相互に干渉ブスバーと
いう。
されるタブ状端子は相対して起立しており、上記展開状
態を想定すると、互いに干渉し、大きな打抜きスペース
を要することが明らかであ０ る。従って、−枚の金属薄板から形成するのは不経済で
あり、ブスバー配設効率の低下を招く。このような関係
にあるブスバー５□と６１を以下相互に干渉ブスバーと
いう。
同様にして、ブスバー６、と６□、６３と６４．５、と
５．・・・群はフリーブスバーであり、ブスバー６２と
５３．５３と６３．６４と５４・・・群は干渉ブスバー
である。
５．・・・群はフリーブスバーであり、ブスバー６２と
５３．５３と６３．６４と５４・・・群は干渉ブスバー
である。
そごで、干渉ブスバー５□と６１．６゜と５３．５３と
６．・・・群をそれぞれ選び分りで、２つのブスバー群
５とブスバー６群とにまとめ、ブスバー５（５，，５□
・・・）を斜線で、ブスバー６群（６，６２・・・）は
白抜きで、それぞれ示しである。
６．・・・群をそれぞれ選び分りで、２つのブスバー群
５とブスバー６群とにまとめ、ブスバー５（５，，５□
・・・）を斜線で、ブスバー６群（６，６２・・・）は
白抜きで、それぞれ示しである。
第１図すにおいて、ブスバー群５におけるブスバー５．
と５□、５．と５５は前述のようにフリーブスバーであ
り、ブスバー５．のブスバー５゜（または５□）と５４
に対する干渉の度合は少ない。
と５□、５．と５５は前述のようにフリーブスバーであ
り、ブスバー５．のブスバー５゜（または５□）と５４
に対する干渉の度合は少ない。
同様に、ブスバー群６におけるブスバー６１と６゜、６
３と６．はフリーブスバーであり、ブス■ バー６、ｌと６□、６４と６．の干渉度合も少ない。
３と６．はフリーブスバーであり、ブス■ バー６、ｌと６□、６４と６．の干渉度合も少ない。
従って、ブスバー群５とブスバー群６とは、それぞれ第
２図に示すように、−枚の導電性金属薄板Ｃ１とＣ２と
から一体に効率的に打抜き形成することができる。図中
、９は各ブスバー間を連結するつなぎであり、展開状態
にあるタブ状端子８′の折曲と同時にまたはその後に切
断分離される。
２図に示すように、−枚の導電性金属薄板Ｃ１とＣ２と
から一体に効率的に打抜き形成することができる。図中
、９は各ブスバー間を連結するつなぎであり、展開状態
にあるタブ状端子８′の折曲と同時にまたはその後に切
断分離される。
第１図すおよび第２図から明らかなように、ブスバー５
＋と５２．５３、および５４と５．は、第１図ａにおけ
る各ブスバー間の所定の位置的関係（配置位置）を保っ
た状態で形成され、ブスバー６、と６゜、６３と６４、
および６．も同様である。すなわち、ブスバー群５とブ
スバー群６とは、それぞれ各ブスバーの位置的関係をく
ずさずに相互に補完する状態で一体的に形成される。
＋と５２．５３、および５４と５．は、第１図ａにおけ
る各ブスバー間の所定の位置的関係（配置位置）を保っ
た状態で形成され、ブスバー６、と６゜、６３と６４、
および６．も同様である。すなわち、ブスバー群５とブ
スバー群６とは、それぞれ各ブスバーの位置的関係をく
ずさずに相互に補完する状態で一体的に形成される。
ブスバー配線板Ｂを組立てる場合には、まず配線基板７
に対して金属板Ｃ１から形成されたブスバー群５の各ブ
スバー５１．５□・・・を配没し、これらの隙間を埋め
るようにブスバー群６の各ブスバー６、と６゜・・・を
配設する。配設の際、ブスバ■ −群５，６を構成する個々のブスバーは、前述のように
、所定の位置的関係を保って形成されているから、配置
位置が乱れるおそれは少なく、例えばブスバー５１と５
□、５４と５５．６．と６２．６、と６．などのフリー
ブスバーはそのつなぎ９を残しておくことにより一括し
て配設することができる。このように、つなぎ９の切断
、分離は、その時期を選択することにより、組付工数も
あまり増えず、作業も容易に行なうことができる。
に対して金属板Ｃ１から形成されたブスバー群５の各ブ
スバー５１．５□・・・を配没し、これらの隙間を埋め
るようにブスバー群６の各ブスバー６、と６゜・・・を
配設する。配設の際、ブスバ■ −群５，６を構成する個々のブスバーは、前述のように
、所定の位置的関係を保って形成されているから、配置
位置が乱れるおそれは少なく、例えばブスバー５１と５
□、５４と５５．６．と６２．６、と６．などのフリー
ブスバーはそのつなぎ９を残しておくことにより一括し
て配設することができる。このように、つなぎ９の切断
、分離は、その時期を選択することにより、組付工数も
あまり増えず、作業も容易に行なうことができる。
第３図は本発明の他の実施例を示す。
ブスバー配線板Ｂ′は、２つのブスバー群１０と１１を
それぞれ群毎に配線基板１４に配設した後に、各ブスバ
ー間のつなぎを一括して切断分離するようにしたもので
ある。
それぞれ群毎に配線基板１４に配設した後に、各ブスバ
ー間のつなぎを一括して切断分離するようにしたもので
ある。
すなわち、ブスバー群１０は、前記のフリーブスバーの
関係にある複数のブスバー１０．．１０２・・・１０７
をつなぎ１２を残して一枚の金属薄板から一体に打抜き
、折曲形成したものであり、符号１３で示される円形部
分は切断箇所を示す。この切断箇所１３は配線基板１４
に予め設りられた３ 打抜穴（図示せず）の部分で打抜き分離される。
関係にある複数のブスバー１０．．１０２・・・１０７
をつなぎ１２を残して一枚の金属薄板から一体に打抜き
、折曲形成したものであり、符号１３で示される円形部
分は切断箇所を示す。この切断箇所１３は配線基板１４
に予め設りられた３ 打抜穴（図示せず）の部分で打抜き分離される。
同様に、ブスバー群１１はフリーブスバーである２つの
ブスバー１１．と１１゜をつなぎ１２で連結したもので
あり、このブスバー群１１は上記ブスバー群１０とは前
記の干渉ブスバーの関係にある。
ブスバー１１．と１１゜をつなぎ１２で連結したもので
あり、このブスバー群１１は上記ブスバー群１０とは前
記の干渉ブスバーの関係にある。
本実施例のように、各ブスバー１０１〜１０７および１
１．．１１□の相互位置関係を考慮したうえで、つなぎ
１２のやり方、例えば、直線、■−７形、コ字形の曲が
りや迂回を適宜採用することにより、ブスバー群の一括
配設およびつなぎの一括切断が可能となり、組付性を更
に向上させることができる。
１．．１１□の相互位置関係を考慮したうえで、つなぎ
１２のやり方、例えば、直線、■−７形、コ字形の曲が
りや迂回を適宜採用することにより、ブスバー群の一括
配設およびつなぎの一括切断が可能となり、組付性を更
に向上させることができる。
以上はブスバー配線板を構成する多数のブスバーを２つ
のブスバー群５，６や１０，１１に分画する例について
説明したが、その組付性を損なわない限り３つ以上の群
に分けても差し支えない。
のブスバー群５，６や１０，１１に分画する例について
説明したが、その組付性を損なわない限り３つ以上の群
に分けても差し支えない。
以上説明したように、本発明によれば、配線基板に対し
７て所定の位置的関係をもって配設される４ 複数のフ゛スハーを干ン歩フ゛スハーとフリーフ′スハ
に選ひ分り、これらを少なくとも２つの比較的干渉の少
ないブスバー君γに分けて、分画された各ブスバー群を
、該ブスバー群を構成する複数のブスバー間に夫々つな
ぎを残して一枚の導電性金属薄板から打抜いて、前記必
要なタブ状端子を形成することにより作製し、前記つな
ぎの必要な切断を行なった後、各ブスバー群のブスバー
を前記所定の位置的関係Ｑこ従って配設する、という構
成を採用したので、ブスバーの配設密度が高く、効率的
で、しかも組付性のよいブスバー配線板が製造できる。
７て所定の位置的関係をもって配設される４ 複数のフ゛スハーを干ン歩フ゛スハーとフリーフ′スハ
に選ひ分り、これらを少なくとも２つの比較的干渉の少
ないブスバー君γに分けて、分画された各ブスバー群を
、該ブスバー群を構成する複数のブスバー間に夫々つな
ぎを残して一枚の導電性金属薄板から打抜いて、前記必
要なタブ状端子を形成することにより作製し、前記つな
ぎの必要な切断を行なった後、各ブスバー群のブスバー
を前記所定の位置的関係Ｑこ従って配設する、という構
成を採用したので、ブスバーの配設密度が高く、効率的
で、しかも組付性のよいブスバー配線板が製造できる。
また、ブスバー配設密度の向上により、配線板の小型化
ないし積層数の減少と共に部品点数が削ね、友され、イ
、旧・１作業も容易であるから、大ｒＩＪなコストダウ
ンか朋１．．＋１される。
ないし積層数の減少と共に部品点数が削ね、友され、イ
、旧・１作業も容易であるから、大ｒＩＪなコストダウ
ンか朋１．．＋１される。
第１ｐ２１；＋、ｂはぞれぞれ本発明方法によるブスバ
ー配線板を示す組立状態の斜視図（ａ）と、ブスバー群
の分解斜視図（ｂ）、 第２図は第１図すのブスバーＩＹ５ 、６の打抜き形成
過程を示す斜視図、 第３図は本発明方法の他の実施例を示す説明図、第４図
は従来例の説明に供する電気接続箱の一部切欠斜視図、 第５図は同」二のブスバー配線板の要部の拡大斜視図で
ある。 Ｂ 、 Ｂ’・・・ブスバー配線板、ＣＩ、Ｃ２・・・
導電性金属なＩＩ板、５，６，１０．ＩＩ・・・ブスハ
ーノＩＹ、５□ 、５゜〜１６１１６２〜，１０．．１
０□〜１１□ 、１１．・・・ブスバー、７．１４・・
・配線基板、８．８．．８□・〜・・・タブ状☆：１．
１了、９．１２・つなぎ。 特開平３ ２８４１１１（８）
ー配線板を示す組立状態の斜視図（ａ）と、ブスバー群
の分解斜視図（ｂ）、 第２図は第１図すのブスバーＩＹ５ 、６の打抜き形成
過程を示す斜視図、 第３図は本発明方法の他の実施例を示す説明図、第４図
は従来例の説明に供する電気接続箱の一部切欠斜視図、 第５図は同」二のブスバー配線板の要部の拡大斜視図で
ある。 Ｂ 、 Ｂ’・・・ブスバー配線板、ＣＩ、Ｃ２・・・
導電性金属なＩＩ板、５，６，１０．ＩＩ・・・ブスハ
ーノＩＹ、５□ 、５゜〜１６１１６２〜，１０．．１
０□〜１１□ 、１１．・・・ブスバー、７．１４・・
・配線基板、８．８．．８□・〜・・・タブ状☆：１．
１了、９．１２・つなぎ。 特開平３ ２８４１１１（８）
Claims (3)
- （１）配線基板上に複数の所望のパターンを有するブス
バーを所定の位置的関係をもって配設し、各ブスバーに
は端部の折り曲げにより必要なタブ状端子を形成して成
るブスバー配線板の製造に際し、 複数のブスバーのなかで前記タブ状端子が展開状態にあ
るときに互に干渉するためにその打抜きスペースをパタ
ーン形成に利用できない関係にある隣接するブスバーを
選び分けることにより、前記複数のブスバーを少なくと
も２つの比較的干渉の少ないブスバー群に分け、 分画された各ブスバー群を、該ブスバー群を構成する複
数のブスバー間に夫々つなぎを残して一枚の導電性金属
薄板から打抜いて、前記必要なタブ状端子を形成するこ
とにより作製し、前記各ブスバー群を構成する複数のブ
スバー相互間のつなぎを切断分離した後、 分離された各ブスバーを前記所定の位置的関係に従って
配線基板上に配設することを特徴とするブスバー配線板
の製造方法。 - （２）配線基板上に複数の所望のパターンを有するブス
バーを所定の位置的関係をもって配設し、各ブスバーに
は端部の折り曲げにより必要なタブ状端子を形成して成
るブスバー配線板の製造に際し、 複数のブスバーのなかで前記タブ状端子が展開状態にあ
るときに互に干渉するためにその打抜きスペースをパタ
ーン形成に利用できない関係にある隣接するブスバーを
選び分けることにより、前記複数のブスバーを少なくと
も２つの比較的干渉の少ないブスバー群に分け、 分画された各ブスバー群を、該ブスバー群を構成する複
数のブスバー間に夫々つなぎを残して一枚の導電性金属
薄板から打抜いて、前記必要なタブ状端子を形成するこ
とにより作製し、分画して作製された所望のブスバー群
に含まれる複数のつなぎの一部または全部を切断分離し
た後、 各ブスバー群のブスバーを前記所定の位置的関係に従っ
て配線基板上に配設し、残りのつなぎを切断分離するこ
とを特徴とするブスバー配線板の製造方法。 - （３）配線基板上に複数の所望のパターンを有するブス
バーを所定の位置的関係をもって配設し、各ブスバーに
は端部の折り曲げにより必要なタブ状端子を形成して成
るブスバー配線板の製造に際し、 複数のブスバーのなかで前記タブ状端子が展開状態にあ
るときに互に干渉するためにその打抜きスペースをパタ
ーン形成に利用できない関係にある隣接するブスバーを
選び分けることにより、前記複数のブスバーを少なくと
も２つの比較的干渉の少ないブスバー群に分け、 分画された各ブスバー群を、該ブスバー群を構成する複
数のブスバー間に夫々つなぎを残して一枚の導電性金属
薄板から打抜いて、前記必要なタブ状端子を形成するこ
とにより作製し、前記各ブスバー群を前記所定の位置的
関係に従って配線基板上に配設した後、 前記各ブスバーの複数のつなぎを一括して切断分離する
ことを特徴とするブスバー配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2078883A JP2733521B2 (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | ブスバー配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2078883A JP2733521B2 (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | ブスバー配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03284111A true JPH03284111A (ja) | 1991-12-13 |
| JP2733521B2 JP2733521B2 (ja) | 1998-03-30 |
Family
ID=13674214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2078883A Expired - Fee Related JP2733521B2 (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | ブスバー配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2733521B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5759053A (en) * | 1995-09-06 | 1998-06-02 | Yazaki Corporation | Conductor for connection circuit method of making the same and electric connection device |
| US6100484A (en) * | 1997-07-23 | 2000-08-08 | Molex Incorporated | Electrical switch with insert-molded circuitry |
| US6109932A (en) * | 1996-12-13 | 2000-08-29 | Molex Incorporated | Three-dimensional electrical interconnection system |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63174511A (ja) * | 1987-01-09 | 1988-07-19 | 矢崎総業株式会社 | ブスバ−配線板の製造方法 |
-
1990
- 1990-03-29 JP JP2078883A patent/JP2733521B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63174511A (ja) * | 1987-01-09 | 1988-07-19 | 矢崎総業株式会社 | ブスバ−配線板の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5759053A (en) * | 1995-09-06 | 1998-06-02 | Yazaki Corporation | Conductor for connection circuit method of making the same and electric connection device |
| US6109932A (en) * | 1996-12-13 | 2000-08-29 | Molex Incorporated | Three-dimensional electrical interconnection system |
| US6100484A (en) * | 1997-07-23 | 2000-08-08 | Molex Incorporated | Electrical switch with insert-molded circuitry |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2733521B2 (ja) | 1998-03-30 |
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