JPH05206345A - 発熱素子の放熱板への接触構造 - Google Patents
発熱素子の放熱板への接触構造Info
- Publication number
- JPH05206345A JPH05206345A JP3706692A JP3706692A JPH05206345A JP H05206345 A JPH05206345 A JP H05206345A JP 3706692 A JP3706692 A JP 3706692A JP 3706692 A JP3706692 A JP 3706692A JP H05206345 A JPH05206345 A JP H05206345A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- contact
- heat sink
- generating element
- contact structure
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- Pending
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 発熱素子と放熱板との熱接触抵抗を小さく、
すなわち熱伝導性を向上させることができ、放熱板への
発熱素子の投影面積を小さくできる発熱素子の放熱板へ
の接触構造を提供する。 【構成】 発熱素子１０の熱を放熱板１４に伝達するた
めの、発熱素子１０の放熱板１４への接触構造におい
て、発熱素子１０と放熱板１４との接触面１６ａ，１６
ｂに互いに逆対称の凹凸を形成する。
すなわち熱伝導性を向上させることができ、放熱板への
発熱素子の投影面積を小さくできる発熱素子の放熱板へ
の接触構造を提供する。 【構成】 発熱素子１０の熱を放熱板１４に伝達するた
めの、発熱素子１０の放熱板１４への接触構造におい
て、発熱素子１０と放熱板１４との接触面１６ａ，１６
ｂに互いに逆対称の凹凸を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は発熱素子の放熱板への
接触構造に関し、特にたとえば、ＩＣ，トランジスタな
どの発熱素子の放熱板への接触構造に関する。
接触構造に関し、特にたとえば、ＩＣ，トランジスタな
どの発熱素子の放熱板への接触構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は発熱素子の放熱板への従来の接触
構造を示す斜視図解図であり、図４は図３の側面図解図
である。発熱素子１は、たとえば大きさの異なる２つの
直方体の組み合わさった形状に形成され、たとえば３本
の下向きに取り付けられた端子２を含む。また、放熱板
３は、熱伝導性のよい材料を用いて、薄い直方体の形状
に形成される。そして、発熱素子１を放熱板３へ接触さ
せて、発熱素子１の熱を逃がす。
構造を示す斜視図解図であり、図４は図３の側面図解図
である。発熱素子１は、たとえば大きさの異なる２つの
直方体の組み合わさった形状に形成され、たとえば３本
の下向きに取り付けられた端子２を含む。また、放熱板
３は、熱伝導性のよい材料を用いて、薄い直方体の形状
に形成される。そして、発熱素子１を放熱板３へ接触さ
せて、発熱素子１の熱を逃がす。
【０００３】従来、発熱素子１と放熱板３との接触面４
ａおよび４ｂは、それぞれ平面であった。このように、
接触面４ａ，４ｂを平面にすることによって伝熱面積を
大きくし、発熱素子で発生した熱を効率よく逃がしてい
た。
ａおよび４ｂは、それぞれ平面であった。このように、
接触面４ａ，４ｂを平面にすることによって伝熱面積を
大きくし、発熱素子で発生した熱を効率よく逃がしてい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、接触面
が平面であっても、部品が小型になると伝熱面積は小さ
くなり、熱が伝わりにくくなる。また、伝熱面積を大き
くするために平面状に接触面積を増やすと、熱は比較的
伝わりやすくなるものの、放熱板への部品の取り付けに
必要なスペースが大きくなってしまう。
が平面であっても、部品が小型になると伝熱面積は小さ
くなり、熱が伝わりにくくなる。また、伝熱面積を大き
くするために平面状に接触面積を増やすと、熱は比較的
伝わりやすくなるものの、放熱板への部品の取り付けに
必要なスペースが大きくなってしまう。
【０００５】それゆえに、この発明の主たる目的は、発
熱素子と放熱板との熱接触抵抗を小さく、すなわち熱伝
導性を向上させることができ、放熱板への発熱素子の投
影面積を小さくできる発熱素子の放熱板への接触構造を
提供することである。
熱素子と放熱板との熱接触抵抗を小さく、すなわち熱伝
導性を向上させることができ、放熱板への発熱素子の投
影面積を小さくできる発熱素子の放熱板への接触構造を
提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、発熱素子の
熱を放熱板に伝熱するための、発熱素子の放熱板への接
触構造において、発熱素子と放熱板との接触面に互いに
逆対称の凹凸が形成される、発熱素子の放熱板への接触
構造である。
熱を放熱板に伝熱するための、発熱素子の放熱板への接
触構造において、発熱素子と放熱板との接触面に互いに
逆対称の凹凸が形成される、発熱素子の放熱板への接触
構造である。
【０００７】
【作用】発熱素子と放熱板との接触面に凹凸が形成され
るので、接触面積すなわち伝熱面積が増え、熱が伝わり
やすくなる。
るので、接触面積すなわち伝熱面積が増え、熱が伝わり
やすくなる。
【０００８】
【発明の効果】この発明によれば、放熱板への発熱素子
の投影面積を小さいままで、接触面積すなわち伝熱面積
を大きくすることができる。そのため、発熱素子と放熱
板との熱接触抵抗を小さくすることができ、みかけの熱
伝導性を向上させることができる。また、発熱素子と放
熱板との接触面に互いに逆対称の凹凸があるため、発熱
素子の放熱板上での位置決めが容易である。
の投影面積を小さいままで、接触面積すなわち伝熱面積
を大きくすることができる。そのため、発熱素子と放熱
板との熱接触抵抗を小さくすることができ、みかけの熱
伝導性を向上させることができる。また、発熱素子と放
熱板との接触面に互いに逆対称の凹凸があるため、発熱
素子の放熱板上での位置決めが容易である。
【０００９】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
【００１０】
【実施例】図１はこの発明の一実施例を示す斜視図解図
であり、図２は図１の平面図解図である。発熱素子１０
は、ＩＣ，トランジスタなどの素子であり、この実施例
では、大きさの異なる２つの直方体の組み合わさった形
状に形成される。そして、発熱素子１０は、たとえば３
本の下向きに取り付けられた端子１２を含む。また、放
熱板１４は、薄い直方体の形状に形成される。この放熱
板１４は、たとえば金属などの熱伝導性のよい材料で形
成する。そして、発熱素子１０を放熱板１４に取り付け
るときの接触面１６ａおよび１６ｂは、それぞれ互いに
逆対称の凹凸面となるように形成される。
であり、図２は図１の平面図解図である。発熱素子１０
は、ＩＣ，トランジスタなどの素子であり、この実施例
では、大きさの異なる２つの直方体の組み合わさった形
状に形成される。そして、発熱素子１０は、たとえば３
本の下向きに取り付けられた端子１２を含む。また、放
熱板１４は、薄い直方体の形状に形成される。この放熱
板１４は、たとえば金属などの熱伝導性のよい材料で形
成する。そして、発熱素子１０を放熱板１４に取り付け
るときの接触面１６ａおよび１６ｂは、それぞれ互いに
逆対称の凹凸面となるように形成される。
【００１１】発熱素子１０を放熱板１４へ接触させるこ
とによって、発熱素子１０の熱が放熱板１４から放熱さ
れる。このとき、発熱素子１０と放熱板１４との接触面
１６ａおよび１６ｂは、それぞれ互いに逆対称の凹凸面
となるので、隙間なく合わさる。そのため、発熱素子１
０と放熱板１４との接触面積が増え、伝熱面積が大きく
なって熱が伝わりやすくなる。すなわち、放熱板への発
熱素子の投影面積が小さいままで、接触面積を大きくす
ることができる。
とによって、発熱素子１０の熱が放熱板１４から放熱さ
れる。このとき、発熱素子１０と放熱板１４との接触面
１６ａおよび１６ｂは、それぞれ互いに逆対称の凹凸面
となるので、隙間なく合わさる。そのため、発熱素子１
０と放熱板１４との接触面積が増え、伝熱面積が大きく
なって熱が伝わりやすくなる。すなわち、放熱板への発
熱素子の投影面積が小さいままで、接触面積を大きくす
ることができる。
【００１２】したがって、発熱素子と放熱板との熱接触
抵抗を小さくすることができ、熱伝導性を向上させるこ
とができる。そのため、小型部品でも発熱素子から放熱
板へ熱が伝わりやすい。さらに、発熱素子の放熱板への
投影面積が小さいため、発熱素子の放熱板への取り付け
スペースを大きくする必要がない。
抵抗を小さくすることができ、熱伝導性を向上させるこ
とができる。そのため、小型部品でも発熱素子から放熱
板へ熱が伝わりやすい。さらに、発熱素子の放熱板への
投影面積が小さいため、発熱素子の放熱板への取り付け
スペースを大きくする必要がない。
【００１３】また、発熱素子と放熱板との接触面に、互
いに逆対称の凹凸が形成されるため、発熱素子の放熱板
上での位置決めが容易である。
いに逆対称の凹凸が形成されるため、発熱素子の放熱板
上での位置決めが容易である。
【図１】この発明の一実施例を示す斜視図解図である。
【図２】図１の平面図解図である。
【図３】発熱素子の放熱板への従来の接触構造を示す斜
視図解図である。
視図解図である。
【図４】図３の側面図解図である。
１０ 発熱素子 １４ 放熱板 １６ａ，１６ｂ 接触面
Claims (1)
- 【請求項１】 発熱素子の熱を放熱板に伝達するため
の、発熱素子の放熱板への接触構造において、 前記発熱素子と前記放熱板との接触面に互いに逆対称の
凹凸が形成されることを特徴とする、発熱素子の放熱板
への接触構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3706692A JPH05206345A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 発熱素子の放熱板への接触構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3706692A JPH05206345A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 発熱素子の放熱板への接触構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206345A true JPH05206345A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=12487179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3706692A Pending JPH05206345A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 発熱素子の放熱板への接触構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05206345A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8338944B2 (en) | 2009-03-26 | 2012-12-25 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device, semiconductor module, radiating fin and fitting portions |
| WO2015176992A1 (de) * | 2014-05-23 | 2015-11-26 | Robert Bosch Gmbh | Halbleiter-leistungsmodul mit einer wärmeschnittstelle |
-
1992
- 1992-01-27 JP JP3706692A patent/JPH05206345A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8338944B2 (en) | 2009-03-26 | 2012-12-25 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device, semiconductor module, radiating fin and fitting portions |
| WO2015176992A1 (de) * | 2014-05-23 | 2015-11-26 | Robert Bosch Gmbh | Halbleiter-leistungsmodul mit einer wärmeschnittstelle |
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