JPH05206344A - 発熱素子のヒートシンクへの取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 発熱素子とヒートシンクとの熱接触抵抗を小
さく、すなわち熱伝導性を向上させることができ、ヒー
トシンクへの発熱素子の平面的な取付スペースを小さく
でき、発熱素子をヒートシンクに固定するのに、保持具
を用いる必要がない発熱素子のヒートシンクへの取付構
造を提供する。 【構成】 発熱素子１０の熱をヒートシンク１６に伝達
するための、発熱素子１０のヒートシンク１６への取付
構造において、発熱素子１０の外面にねじ部１２を形成
し、発熱素子１０のねじ部１２と嵌合されるねじ穴２０
をヒートシンク１６に形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は発熱素子のヒートシン
クへの取付構造に関し、特にたとえば、ＩＣ，トランジ
スタなどの発熱素子のヒートシンクへの取付構造に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】図３は発熱素子のヒートシンクへの従来
の取付構造を示す斜視図解図であり、図４は図３の側面
図解図である。発熱素子１は、たとえば大きさの異なる
２つの直方体の組み合わさった形状に形成され、たとえ
ば３本の下向きに取り付けられた端子２を含む。また、
ヒートシンク３は、熱伝導性のよい材料を用いて、薄い
直方体の形状に形成される。そして、発熱素子１をヒー
トシンク３へ接触させて、発熱素子１の熱を逃がす。

【０００３】従来、発熱素子１とヒートシンク３との接
触面４ａおよび４ｂは、それぞれ平面であった。このよ
うに、接触面４ａ，４ｂを平面にすることによって伝熱
面積を大きくし、発熱素子で発生した熱を効率よく逃が
していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、接触面
が平面であっても、部品が小型になると伝熱面積は小さ
くなり、熱が伝わりにくくなる。また、伝熱面積を大き
くするために平面状に接触面積を増やすと、熱は比較的
伝わりやすくなるものの、ヒートシンクへの部品の取り
付けに必要なスペースが大きくなってしまう。さらに、
発熱素子をヒートシンクに固定するには、何らかの保持
具を用いる必要があった。

【０００５】それゆえに、この発明の主たる目的は、発
熱素子とヒートシンクとの熱接触抵抗を小さく、すなわ
ち熱伝導性を向上させることができ、ヒートシンクへの
発熱素子の平面的な取付面積を小さくでき、発熱素子を
ヒートシンクに固定するのに、保持具を用いる必要がな
い、発熱素子のヒートシンクへの取付構造を提供するこ
とである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明は、発熱素子の
熱をヒートシンクに伝達するための、発熱素子のヒート
シンクへの取付構造において、発熱素子の外面にねじ部
が形成され、発熱素子のねじ部と嵌合されるねじ穴がヒ
ートシンクに形成される、発熱素子のヒートシンクへの
取付構造である。

【０００７】

【作用】発熱素子のねじ部とヒートシンクのねじ穴が嵌
合されるので、接触面積すなわち伝熱面積が増え、熱が
伝わりやすくなる。さらに、ねじによって、発熱素子が
ヒートシンクにしっかりと嵌合される。

【０００８】

【発明の効果】この発明によれば、ヒートシンクへの発
熱素子の平面的な取付面積を大きくすることなく、接触
面積すなわち伝熱面積を大きくすることができる。その
ため、発熱素子とヒートシンクとの熱接触抵抗を小さく
することができ、熱伝導性を向上させることができる。
また、発熱素子のねじ部とヒートシンクのねじ穴が嵌合
されるので、保持具が不要で、しっかりとした嵌合が得
られる。

【０００９】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。

【００１０】

【実施例】図１はこの発明の一実施例を示す図解分解図
である。発熱素子１０は、ＩＣ，トランジスタなどの素
子であり、その外面にねじ部１２が形成される。そし
て、発熱素子１０は、たとえば３本の下向きに取り付け
られた端子１４を含む。また、発熱素子１０を取り付け
るためのヒートシンク１６は直方体の形状に形成され、
その両側面にたとえば４枚ずつのフィン１８が形成され
る。ヒートシンク１６には、発熱素子１０のねじ部１２
と嵌合されるねじ穴２０が形成される。このヒートシン
ク１６は、たとえば金属などの熱伝導性のよい材料で形
成する。

【００１１】図２に示すように、発熱素子１０をヒート
シンク１６へ嵌合させることによって、発熱素子１０の
熱がヒートシンク１６に伝達される。ヒートシンク１６
に伝達された熱は、フィン１８から放熱される。このと
き、発熱素子１０のねじ部１２とヒートシンク１６のね
じ穴２０が嵌合されるので、隙間なく合わさる。そのた
め、発熱素子１０とヒートシンク１６との接触面積が増
え、伝熱面積が大きくなって熱が伝わりやすくなる。

【００１２】このように、発熱素子とヒートシンクとの
熱接触抵抗を小さくすることができ、熱伝導性を向上さ
せることができる。そのため、小型部品でも発熱素子か
らヒートシンクへ熱が伝わりやすい。さらに、発熱素子
はヒートシンク内に取り付けられるため、発熱素子のヒ
ートシンクへの平面的な取付スペースを大きくする必要
がない。

【００１３】また、発熱素子のねじ部とヒートシンクの
ねじ穴が嵌合されるので、保持具が不要で、しっかりと
した嵌合が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例を示す図解分解図である。

【図２】発熱素子をヒートシンクに嵌合させた状態を示
す図解図である。

【図３】発熱素子のヒートシンクへの従来の取付構造を
示す斜視図解図である。

【図４】図３の側面図解図である。

【符号の説明】

１０ 発熱素子 １２ ねじ部 １６ ヒートシンク ２０ ねじ穴

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 発熱素子の熱をヒートシンクに伝達する
   ための、発熱素子のヒートシンクへの取付構造におい
   て、 前記発熱素子の外面にねじ部が形成され、前記発熱素子
   の前記ねじ部と嵌合されるねじ穴が前記ヒートシンクに
   形成されることを特徴とする、発熱素子のヒートシンク
   への取付構造。